CN105744729B - 一种柔性电路板、电子设备及其滤除电磁干扰方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种柔性电路板、电子设备及其滤除电磁干扰方法，该柔性电路板包括：基底；位于基底的第一表面的布线层，布线层包括覆盖区和第一接地区，覆盖区内包括第二接地线，第二接地线上设置有连接点；位于布线层的覆盖区表面的保护层，保护层未覆盖连接点；电连接连接点和第一接地区的滤磁器件，滤磁器件的第一引脚接入第一接地区，滤磁器件的第二引脚与连接点电连接，用于滤除第一接地区内的电磁干扰信号。本发明中通过滤磁器件将第一接地区和覆盖区内第二接地线的连接点电连接，可将从第一接地区中导入滤磁器件的电磁干扰信号滤除，避免电磁干扰信号进入连接点，解决了电磁干扰信号对柔性电路板的电性能的影响。
Description
技术领域
本发明实施例涉及柔性电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板、电子设备及其滤除电磁干扰方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。液晶显示模组中通常配置有柔性电路板。
现有的一种液晶显示模组的结构如图1所示，该液晶显示模组包括柔性电路板10、模组下铁框11、金属弹片12和客户主板13。其中，柔性电路板10的背面(靠近模组下铁框11的一侧表面)为布线层，布线层包括露铜区14和非露铜区，非露铜区为覆盖有绝缘保护层的布线区域，在此柔性电路板10的布线层通过导电胶带15直接贴合到模组下铁框11，模组下铁框11再通过金属弹片12连接客户主板13的系统地端(GND)，以使柔性电路板10的静电可通过由露铜区14、导电胶带15、模组下铁框11和金属弹片12组成的静电泄放通道导入客户主板13的GND进行静电泄放。
然而柔性电路板10的露铜区14直接通过导电胶带15与模组下铁框11贴合，则客户主板13的电磁干扰信号可能由GND通过静电泄放通道进入柔性电路板10的非露铜区，影响柔性电路板10的电性能。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性电路板、电子设备及其滤除电磁干扰方法，以解决现有柔性电路板易受到严重的电磁干扰的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：
基底；
位于所述基底的第一表面的布线层，所述布线层包括覆盖区和第一接地区，所述覆盖区内包括第二接地线，所述第二接地线上设置有连接点；
位于所述布线层的覆盖区表面的保护层，所述保护层未覆盖所述连接点；
电连接所述连接点和所述第一接地区的滤磁器件，所述滤磁器件的第一引脚接入所述第一接地区，所述滤磁器件的第二引脚与所述连接点电连接，用于滤除所述第一接地区内的电磁干扰信号。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的柔性电路板，该电子设备还包括：
覆盖在所述柔性电路板的保护层上的绝缘层，所述绝缘层覆盖所述连接点；
位于所述绝缘层上的模组底板，所述柔性电路板的覆盖区通过所述绝缘层贴合在所述模组底板上。
第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备的滤除电磁干扰方法，所述电子设备为第二方面所述的电子设备，该滤除电磁干扰方法包括：
模组底板将电磁干扰信号传导到绝缘层上，以及所述模组底板将所述电磁干扰信号传导到柔性电路板的第一接地区内；
所述绝缘层隔绝所述电磁干扰信号对所述柔性电路板的电磁干扰耦合，以及所述柔性电路板的滤除器件滤除所述第一接地区内的电磁干扰信号。
第四方面，本发明实施例还提供了一种电子设备的滤除电磁干扰方法，所述电子设备为第二方面所述的电子设备，该滤除电磁干扰方法包括：
主板依次通过导电材料和模组底板将电磁干扰信号传导到绝缘层上，以及所述主板依次通过所述导电材料和所述模组底板将所述电磁干扰信号传导到柔性电路板的第一接地区内；
所述绝缘层隔绝所述电磁干扰信号对所述柔性电路板的电磁干扰耦合，以及所述柔性电路板的滤除器件滤除所述第一接地区内的电磁干扰信号。
本发明实施例中，通过滤磁器件将柔性电路板的第一接地区和覆盖区内第二接地线的连接点电连接，滤磁器件具有滤除电磁干扰信号的功能，由此可将从第一接地区中导入滤磁器件的电磁干扰信号滤除，避免电磁干扰信号进入连接点，也避免了第一接地区的电磁干扰信号进入柔性电路板的覆盖区，进而解决了电磁干扰信号对柔性电路板的电性能的影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种液晶显示模组的结构图；
图2A是本发明第一实施例提供的一种柔性电路板的示意图；
图2B是图2A沿A-A’的剖视图；
图2C是图2B所示柔性电路板的滤磁器件的等效电路图；
图2D是本发明第一实施例提供的另一种柔性电路板的示意图；
图3A是本发明第二实施例提供的一种电子设备的示意图；
图3B是本发明第二实施例提供的PI绝缘层的示意图；
图3C是本发明第二实施例提供的另一种电子设备的示意图；
图4是本发明第三实施例提供的一种电子设备的示意图；
图5是本发明第四实施例提供的电子设备的滤除电磁干扰方法的流程图；
图6是本发明第五实施例提供的电子设备的滤除电磁干扰方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2A所示，为本发明第一实施例提供的一种柔性电路板的示意图，图2B是图2A沿A-A’的剖视图。该柔性电路板包括：基底100；位于基底100的第一表面的布线层110，布线层110包括覆盖区和第一接地区111，覆盖区内包括第二接地线，第二接地线上设置有连接点112；位于布线层110的覆盖区表面的保护层120，保护层120未覆盖连接点112；电连接连接点112和第一接地区111的滤磁器件130，滤磁器件130的第一引脚接入第一接地区111，滤磁器件130的第二引脚与连接点112电连接，用于滤除第一接地区111内的电磁干扰信号。
在本实施例中可选基底100的基材为聚酰亚胺或聚酯薄膜，但在本发明中不对柔性电路板基底的材料进行具体限制。
在本实施例中柔性电路板的基底100第一表面设置有布线层110，在此可选布线层110以铜箔为基础进行线路布置，其中包括元件布线对应的铜箔部分和非元件布线对应的铜箔部分，非元件布线对应的铜箔部分至少包括电源铜箔和地网络铜箔，但在本发明中不对布线层进行具体限制。布线层110包括覆盖区(未示出)和第一接地区111，覆盖区是指线路表面在后续工艺中需要覆盖膜层的铜箔区域，第一接地区111是指线路表面在后续工艺中无需覆盖膜层的铜箔区域且该铜箔区域为地网络铜箔的局部区域，由此可知布线层110的第一接地区111是指局部地网络铜箔裸露的区域。需要说明的是，布线层110仅设置有一个完整的第一接地区111，该区域之外的所有区域为覆盖区。
已知布线层110的覆盖区内还包括部分地网络铜箔，因此覆盖区内包括至少一条第二接地线，第二接地线即为覆盖区的地网络铜箔中的任意一条接地线。在本实施例中在第二接地线上设置连接点112，可选该连接点112为焊盘。
在本实施例中柔性电路板的布线层110的覆盖区表面覆盖有保护层120，保护层120具有绝缘性能，用于对布线层110进行绝缘保护。已知保护层120未覆盖连接点112，因此在平行于基底100的方向上，第一接地区111和连接点112之间通过保护层120绝缘隔离。
在本实施例中柔性电路板中还包括电连接连接点112和第一接地区111的滤磁器件130，滤磁器件130的第一引脚接入第一接地区111，滤磁器件130的第二引脚与连接点112电连接，用于滤除第一接地区111内的电磁干扰信号。滤磁器件130将被保护层120绝缘隔离的第一接地区111和连接点112连接起来，并将从第一接地区111中导入滤磁器件130的电磁干扰信号进行滤除。可选在第一接地区111内设置一个焊盘，则滤磁器件130的第一引脚通过该焊盘接入第一接地区111，但在本发明中对设置焊盘与否不进行具体限制，以及也不对滤磁器件130的第一引脚接入第一接地区111的方式进行具体限制。
具体的，柔性电路板设置在电子设备中，第一接地区111的铜箔裸露在外，那么电子设备中其他部件产生的电磁干扰信号可能进入第一接地区111，进入第一接地区111的电磁干扰信号若从第一接地区111中导入连接点112并进入柔性线路板的覆盖区，会严重影响柔性电路板的电性能。
在本实施例中滤磁器件130具有滤除电磁干扰信号的功能，电磁干扰信号的导入路径为从第一接地区111中通过滤磁器件130导入连接点112，滤磁器件130的滤除电磁干扰信号的功能会对导入的电磁干扰信号进行滤除，因此电磁干扰信号无法进入连接点112，由此避免了第一接地区111的电磁干扰信号进入柔性电路板的覆盖区，进而解决了电磁干扰信号对柔性电路板的电性能的影响。如图2C所示为柔性电路板的滤磁器件130的等效电路图，其中第一接地区为F-PGND，连接点为F-GND，则滤磁器件130将从F-PGND导入的电磁干扰信号滤除。
示例性的，在上述技术方案的基础上，如图2D所示可选该柔性电路板还包括：位于基底100的第二表面的元件层140，元件层140包括多个元器件。元件层140对应第一接地区111的位置处未设置元器件。本领域技术人员可以理解，柔性电路板包括单层电路板、双层电路板和多层电路板等，不同层级结构的柔性电路板的结构有所不同，在本发明中不具体限制元件层的设置位置，也不具体限制柔性电路板的结构。
示例性的，在上述技术方案的基础上，可选柔性电路板的滤磁器件130为磁珠，磁珠用于滤除柔性电路板的第一接地区111内的电磁干扰信号。磁珠是抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰的专用元器件，还具有吸收静电脉冲的能力，不同频段的磁珠具有不同的信号抑制功能，在本实施例中选择磁珠的类型为滤除电磁干扰频段的磁珠，该类磁珠可有效滤除电磁干扰信号。本领域技术人员可以理解，在本发明中不对滤磁器件进行具体限制，任何能够滤除电磁干扰信号的滤磁器件均落入本发明的保护范围。
本实施例提供的一种柔性电路板，通过滤磁器件将第一接地区和覆盖区内第二接地线的连接点电连接，滤磁器件具有滤除电磁干扰信号的功能，由此可将从第一接地区中导入滤磁器件的电磁干扰信号滤除，避免电磁干扰信号进入连接点，也避免了第一接地区的电磁干扰信号进入柔性电路板的覆盖区，进而解决了电磁干扰信号对柔性电路板的电性能的影响。与现有技术相比，本实施例有效改善了柔性电路板的电磁干扰问题，提高了柔性电路板的电性能。
如图3A所示，为本发明第二实施例提供的一种电子设备的示意图。本实施例的电子设备为任何需配置柔性电路板的电子设备，在本发明中不对该电子设备进行具体限制。本实施例的电子设备包括上述技术方案所述的柔性电路板，在本实施例中可选柔性电路板以图2B所示柔性电路板为例。本实施例提供的电子设备还包括：覆盖在柔性电路板的保护层120上的绝缘层210，绝缘层210覆盖连接点112；位于绝缘层210上的模组底板220，柔性电路板的覆盖区通过绝缘层210贴合在模组底板220上。
本实施例的电子设备包括柔性电路板，其中，该柔性电路板为上述技术方案中图2B所述的柔性电路板，当然本发明中不限制电子设备的柔性电路板，如还可为图2D所示的柔性电路板。该柔性电路板的滤磁器件130用于将从第一接地区111中导入滤磁器件130的电磁干扰信号进行滤除，以使电磁干扰信号无法进入布线层110的覆盖区的连接点112，由此避免了第一接地区111的电磁干扰信号进入柔性电路板的布线层110的覆盖区，进而解决了电磁干扰信号对柔性电路板的电性能的影响。
本实施例的电子设备还包括覆盖在柔性电路板的保护层120上的绝缘层210，绝缘层210覆盖连接点112。绝缘层210对应覆盖柔性电路板的保护层120，则通过绝缘层210的隔绝可避免外部的电磁干扰信号进入柔性电路板表面的保护层120，防止电磁干扰信号通过保护层120耦合到柔性电路板的覆盖区。绝缘层210还对应覆盖柔性电路板的连接点112，则通过绝缘层210的隔绝也可避免外部的电磁干扰信号进入柔性电路板的连接点112并通过连接点112导入柔性电路板的覆盖区。
本实施例中绝缘层210起到电磁干扰信号耦合隔绝的功能，防止电磁干扰信号导入柔性电路板的覆盖区，也避免了电磁干扰信号对柔性电路板的电性能的影响。在本发明中不对绝缘层的绝缘材料进行具体限制，本领域技术人员可以理解，任何能够实现电磁干扰信号绝缘隔绝功能的绝缘材料均落入本发明的保护范围。
本实施例的电子设备还包括位于绝缘层210上的模组底板220，柔性电路板的覆盖区通过绝缘层210贴合在模组底板220上。在本实施例中模组底板220通过绝缘层210与柔性电路板贴合，模组底板220可能将电磁干扰信号传导到绝缘层210上、以及可能导入柔性电路板的第一接地区111，则绝缘层210的耦合隔绝作用可防止电磁干扰信号导入柔性电路板的覆盖区，柔性电路板的滤磁器件130可滤除第一接地区111的电磁干扰信号。在本实施例中可选模组底板220为电子设备的铁框，铁框可能会将电磁干扰信号导入绝缘层210和第一接地区111，绝缘层210对电磁干扰信号进行耦合隔绝以及滤磁器件130对电磁干扰信号进行滤除以实现对柔性电路板的保护，但在本发明中不对模组底板进行具体限制。
本实施例提供的电子设备，通过绝缘层与柔性电路板贴合，以使绝缘层隔绝模组底板的电磁干扰信号，避免电磁干扰信号通过柔性电路板表面的保护层耦合到柔性电路板的覆盖区，也避免电磁干扰信号通过柔性电路板连接点导入柔性电路板的覆盖区，此外柔性电路板的滤磁器件还滤除了第一接地区的电磁干扰信号，因此电子设备能够有效的隔绝和滤除电磁干扰信号，避免电磁干扰信号影响柔性电路板的电性能。与现有技术相比，本实施例有效改善了电子设备的电磁干扰问题，提高了电子设备的电性能。
示例性的，在上述技术方案的基础上，绝缘层210的厚度大于或等于0.2mm。在本实施例中可选在柔性电路板的保护层120面对模组底板220的一侧上设置厚度大于或等于0.2mm的绝缘层210，采用该厚度大于或等于0.2mm的绝缘层210能够有效隔绝电磁干扰信号并起到耦合隔绝模组底板220的电测干扰信号的作用。采用厚度大于或等于0.2mm的绝缘层210隔绝电磁干扰信号的效果优于采用厚度小于0.2mm的绝缘层210隔绝电磁干扰信号的效果，本领域技术人员可以理解，本发明的绝缘层的厚度不仅限于大于或等于0.2mm，设计人员可根据电子设备的实际结构和材料成本评估绝缘层的厚度，如0.2mm左右。
示例性的，在上述技术方案的基础上，绝缘层210为绝缘纸、聚酰亚胺绝缘材料或玻璃纤维环氧树脂绝缘材料。绝缘纸通常用作电缆、线圈等各项电器设备的绝缘材料，具有良好的绝缘性能和机械强度，不仅能够隔绝模组底板220的电磁干扰信号，还能够提高柔性电路板的机械强度。聚酰亚胺(PI)绝缘材料是一种硬质绝缘材料，具有良好的绝缘性能和耐燃性，可用于加强柔性电路板的结构以使其便于安装。玻璃纤维环氧树脂(FR4)绝缘材料是复合补强绝缘材料，具有绝缘性好、吸水率低、耐久性佳和弯强度好的优点。在本发明不对绝缘层的绝缘材料进行具体限制，任何可实现隔绝电磁干扰信号功能的绝缘材料均落入本发明的保护范围。如图3B所示为柔性电路板的面向模组底板220的一面设置PI绝缘层的结构图。
示例性的，在上述技术方案的基础上，如图3C所示该电子设备还包括：覆盖在柔性电路板的第一接地区111上的导电层230，第一接地区111通过导电层230贴合在模组底板220上。本实施例中柔性电路板需要与模组底板220贴合，在此可选柔性电路板通过导电层230与模组底板220贴合。为了避免导电层230将电磁干扰信号耦合到覆盖区，可选设置第一接地区111通过导电层230与模组底板220贴合。模组底板220的电磁干扰信号主要通过导电层230导入柔性电路板的第一接地区111，滤磁器件130将第一接地区111的电磁干扰信号滤除，以及绝缘层210隔绝模组底板220的电磁干扰信号耦合到柔性电路板的覆盖区。由此电子设备有效的隔绝和滤除电磁干扰信号，并有效减少导入柔性电路板的覆盖区的电磁干扰信号，降低电磁干扰信号对柔性电路板的影响，提高柔性电路板的电性能。
示例性的，在上述技术方案的基础上，导电层230为双面导电胶带。在本实施例中导电层230需要将柔性电路板和模组底板220贴合，可选导电层230为双面导电胶带，由此导电层230的一面可粘贴柔性电路板且另一面可粘贴模组底板220。双面导电胶带在导电布的基础上增加了“胶”特性，“胶”中通常含有“镍”成分，则双面导电胶带不仅将柔性电路板和模组底板220贴合，还能够起到磁屏蔽的效果，以屏蔽模组底板220导入的部分电磁干扰信号。本发明中不对双面导电胶带进行具体限制。
在上述技术方案的基础上，本发明第三实施例还提供一种电子设备，该电子设备与上述实施例所示电子设备的区别在于，本实施例的电子设备还包括与柔性电路板的基底相对设置的主板，主板上设置有设备系统地端；设置在模组底板和主板之间的导电材料，设备系统地端通过导电材料与模组底板连接。在此仅以上述实施例的图3A所示电子设备为例，描述本实施例所述电子设备，如图4所示该电子设备还包括：与柔性电路板的基底100相对设置的主板240，主板240上设置有设备系统地端GND；设置在模组底板220和主板240之间的导电材料250，设备系统地端GND通过导电材料250与模组底板220连接。
本实施例的电子设备还包括与柔性电路板的基底100相对设置的主板240，主板240上设置有设备系统地端GND，以及还包括设置在模组底板220和主板240之间的导电材料250，设备系统地端GND通过导电材料250与模组底板220连接。由此主板240、设备系统地端GND、导电材料250和模组底板220组成了一个导电通道，导致主板240的电磁干扰信号可能通过设备系统地端GND和导电材料250导入模组底板220中。然而，绝缘层210可对模组底板220的电磁干扰信号进行耦合隔绝、以及滤磁器件130对模组底板220导入第一接地区111的电磁干扰信号进行滤除，由此可避免主板240的电磁干扰信号导入柔性电路板的覆盖区，有效减少主板240的电磁干扰信号对柔性电路板电性能的影响。
此外，主板240上的设备系统地端GND为电子设备的总地端，电子设备内部的器件的地端分别接入设备系统地端GND，由此电子设备内部的各器件可将静电导入设备系统地端GND，再由设备系统地端GND导出以实现电子设备内部静电的释放，避免静电对电子设备的电性能产生影响。柔性电路板的静电也可通过模组底板220和导电材料250导入设备系统地端GND以进行柔性电路板的静电释放，模组底板220的静电也可通过导入设备系统地端GND以进行静电释放，需要说明的是柔性电路板的静电泄放通道的局部路径与电磁干扰信号的导入路径相同且信号流向相反，因此本实施例电子设备在兼顾静电泄放的同时可改善柔性电路板受电磁干扰信号的影响。
示例性的，在上述技术方案的基础上，导电材料250为金属弹片。金属弹片可快速、有效的传导静电，便于对柔性电路板和模组底板220的静电进行释放。
本实施例提供的电子设备，模组底板通过绝缘层与柔性电路板贴合，主板通过导电材料与模组底板连接，主板的电磁干扰信号导入模组底板，绝缘层可对模组底板的电磁干扰信号进行耦合隔绝、以及滤磁器件对模组底板导入第一接地区的电磁干扰信号进行滤除，由此可避免主板和模组底板的电磁干扰信号导入柔性电路板的覆盖区，有效减少主板的电磁干扰信号对柔性电路板电性能的影响。与现有技术相比，本实施例有效改善了电子设备的电磁干扰问题，提高了电子设备的电性能。
在上述任意实施例的基础上，本发明第四实施例还提供一种电子设备的滤除电磁干扰方法。本实施例中的电子设备为上述任意实施例所述的电子设备，但本发明中的电子设备包括但不限于上述任意实施例所述的电子设备。
如图5所示，本实施例的电子设备滤除电磁干扰方法包括：
步骤310、模组底板将电磁干扰信号传导到绝缘层上，以及模组底板将电磁干扰信号传导到柔性电路板的第一接地区内。
本实施例中柔性电路板的保护层通过绝缘层与模组底板贴合，以及柔性电路板的第一接地区裸露，因此模组底板的部分电磁干扰信号可直接传导到绝缘层上，以及模组底板的另一部分电磁干扰信号可传导到柔性电路板的第一接地区。
步骤320、绝缘层隔绝电磁干扰信号对柔性电路板的电磁干扰耦合，以及柔性电路板的滤除器件滤除第一接地区内的电磁干扰信号。
本实施例中绝缘层能够隔绝电磁干扰信号，因此模组底板的传导到绝缘层的电磁干扰信号无法进入绝缘层覆盖的柔性电路板的保护层表面，进而也无法通过柔性电路板的保护层表面耦合到柔性电路板的覆盖区内，避免了柔性电路板的电性能被电磁干扰信号影响。模组底板的传导到第一接地区的电磁干扰信号可能通过滤磁器件的第一引脚导入滤磁器件中，而滤磁器件具有滤除电磁干扰信号的功能，因此滤磁器件可将柔性电路板的第一接地区的电磁干扰信号滤除，防止电磁干扰信号进入柔性电路板的覆盖区内。
由此可知，本实施例中模组底板的电磁干扰信号无法通过绝缘层耦合到柔性电路板的覆盖区，也无法通过第一接地区进入柔性电路板的覆盖区，因此柔性电路板受电磁干扰信号的影响较小，改善了柔性电路板的电性能。
示例性的，在上述技术方案的基础上，可选电子设备的滤除电磁干扰方法还包括：步骤330、柔性电路板通过第一接地区将静电导入模组底板。在本实施例中柔性电路板的第一接地区与模组底板导通，滤磁器件连接第一接地区和连接点，连接点与覆盖区的第二接地线连接，而滤磁器件用于滤除模组底板导入第一接地区的电磁干扰信号，因此显而易见的覆盖区可依次通过连接点、滤磁器件和第一接地区，将滤磁器件无法滤除的信号导入模组底板中。柔性电路板覆盖区可能产生静电，而静电通常会对元器件产生影响甚至导致柔性电路板故障，因此柔性电路板内产生的静电可依次通过连接点、滤磁器件和第一接地区导入模组底板，模组底板可将静电释放出去。
本领域技术人员可以理解，柔性电路板释放静电的过程和柔性电路板滤除电磁干扰信号的过程没有先后处理之分，即只要产生静电则实时释放，以及只要有电磁干扰信号导入则实时滤除。
在此也可将连接点、滤磁器件、第一接地区和模组底板组成的静电信号传输通道称为静电泄放通道，则模组地板的电磁干扰信号通过反向静电泄放通道进入滤磁器件时会被滤除、以及进入绝缘层时被绝缘层隔绝而无法进入柔性电路板的保护层。因此本实施例中的电子器件在兼顾静电泄放的同时有效的滤除了模组底板的电磁干扰信号，改善了柔性电路板的电性能。
在上述任意实施例的基础上，本发明第五实施例还提供一种电子设备的滤除电磁干扰方法。本实施例中的电子设备为第三实施例所述的电子设备，但本发明中的电子设备包括但不限于第三实施例所述的电子设备。
如图6所示，本实施例的电子设备滤除电磁干扰方法包括：
步骤410、主板依次通过导电材料和模组底板将电磁干扰信号传导到绝缘层上，以及主板依次通过导电材料和模组底板将电磁干扰信号传导到柔性电路板的第一接地区内。
本实施例中模组底板通过导电材料与主板的设备系统地端连接，柔性电路板的保护层通过绝缘层与模组底板贴合，以及柔性电路板的第一接地区裸露，因此主板的电磁干扰信号可能依次通过设备系统地端、导电材料和模组底板而传导到绝缘层和柔性电路板的第一接地区。
步骤420、绝缘层隔绝电磁干扰信号对柔性电路板的电磁干扰耦合，以及柔性电路板的滤除器件滤除第一接地区内的电磁干扰信号。
本实施例中绝缘层能够隔绝电磁干扰信号，因此主板的传导到绝缘层的电磁干扰信号无法进入绝缘层覆盖的柔性电路板的保护层表面，进而也无法通过柔性电路板的保护层表面耦合到柔性电路板的覆盖区内，避免了柔性电路板的电性能被主板的电磁干扰信号影响。主板的传导到第一接地区的电磁干扰信号可能通过滤磁器件的第一引脚导入滤磁器件中，而滤磁器件具有滤除电磁干扰信号的功能，因此滤磁器件可将柔性电路板的第一接地区的电磁干扰信号滤除，防止主板的电磁干扰信号进入柔性电路板的覆盖区内。
由此可知，本实施例中主板的电磁干扰信号无法通过绝缘层耦合到柔性电路板的覆盖区，也无法通过第一接地区进入柔性电路板的覆盖区，因此柔性电路板受主板电磁干扰信号的影响较小，改善了柔性电路板的电性能。
示例性的，在上述技术方案的基础上，可选电子设备的滤除电磁干扰方法还包括：步骤430、柔性电路板依次通过第一接地区、模组底板和导电材料将静电导入主板的设备系统地端。
在本实施例中主板通过导电材料与模组底板导通，柔性电路板的第一接地区与模组底板导通，滤磁器件连接第一接地区和连接点，连接点与覆盖区的第二接地线连接，滤磁器件用于滤除主板和模组底板导入第一接地区的电磁干扰信号，因此显而易见的覆盖区可依次通过连接点、滤磁器件、第一接地区、模组底板和导电材料，将滤磁器件无法滤除的信号导入设备系统地端中。
柔性电路板覆盖区可能产生静电，而静电通常会对元器件产生影响甚至导致柔性电路板故障，因此柔性电路板内产生的静电可依次通过连接点、滤磁器件、第一接地区、模组底板和导电材料导入主板的设备系统地端，设备系统地端可将柔性电路板的静电释放出去。本领域技术人员可以理解，柔性电路板释放静电的过程和柔性电路板滤除电磁干扰信号的过程没有先后处理之分，即只要产生静电则实时释放，以及只要有电磁干扰信号导入则实时滤除。
在此也可将连接点、滤磁器件、第一接地区、模组底板、导电材料和设备系统地端组成的静电信号传输通道称为静电泄放通道，则主板和/或模组底板的电磁干扰信号通过反向静电泄放通道进入滤磁器件时会被滤除、以及进入绝缘层时被绝缘层隔绝而无法进入柔性电路板的保护层。因此本实施例中的电子器件在兼顾静电泄放的同时有效的滤除了主板和/或模组底板的电磁干扰信号，改善了柔性电路板的电性能。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (12)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板包括：基底；
位于所述基底的第一表面的布线层，所述布线层包括覆盖区和第一接地区，所述覆盖区内包括第二接地线，所述第二接地线上设置有连接点；
位于所述布线层的覆盖区表面的保护层，所述保护层未覆盖所述连接点；
电连接所述连接点和所述第一接地区的滤磁器件，所述滤磁器件的第一引脚接入所述第一接地区，所述滤磁器件的第二引脚与所述连接点电连接，用于滤除所述第一接地区内的电磁干扰信号；
还包括：
覆盖在所述柔性电路板的保护层上的绝缘层，所述绝缘层覆盖所述连接点；
位于所述绝缘层上的模组底板，所述柔性电路板的覆盖区通过所述绝缘层贴合在所述模组底板上；
所述电子设备还包括：覆盖在所述柔性电路板的第一接地区上的导电层，所述第一接地区通过所述导电层贴合在所述模组底板上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板还包括：位于所述基底的第二表面的元件层，所述元件层包括多个元器件。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板的滤磁器件为磁珠，所述磁珠用于滤除所述柔性电路板的第一接地区内的电磁干扰信号。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层的厚度大于或等于0.2mm。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层为绝缘纸、聚酰亚胺绝缘材料或玻璃纤维环氧树脂绝缘材料。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电层为双面导电胶带。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：
与所述柔性电路板的基底相对设置的主板，所述主板上设置有设备系统地端；
设置在所述模组底板和所述主板之间的导电材料，所述设备系统地端通过所述导电材料与所述模组底板连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导电材料为金属弹片。
9.一种电子设备的滤除电磁干扰方法，其特征在于，所述电子设备为权利要求1-6任一项所述的电子设备，该滤除电磁干扰方法包括：
模组底板将电磁干扰信号传导到绝缘层上，以及所述模组底板将所述电磁干扰信号传导到柔性电路板的第一接地区内；
所述绝缘层隔绝所述电磁干扰信号对所述柔性电路板的电磁干扰耦合，以及所述柔性电路板的滤除器件滤除所述第一接地区内的电磁干扰信号。
10.根据权利要求9所述的滤除电磁干扰方法，其特征在于，还包括：
所述柔性电路板通过所述第一接地区将静电导入所述模组底板。
11.一种电子设备的滤除电磁干扰方法，其特征在于，所述电子设备为权利要求7-8任一项所述的电子设备，该滤除电磁干扰方法包括：
主板依次通过导电材料和模组底板将电磁干扰信号传导到绝缘层上，以及所述主板依次通过所述导电材料和所述模组底板将所述电磁干扰信号传导到柔性电路板的第一接地区内；
所述绝缘层隔绝所述电磁干扰信号对所述柔性电路板的电磁干扰耦合，以及所述柔性电路板的滤除器件滤除所述第一接地区内的电磁干扰信号。
12.根据权利要求11所述的滤除电磁干扰方法，其特征在于，还包括：所述柔性电路板依次通过所述第一接地区、所述模组底板和所述导电材料将静电导入所述主板的设备系统地端。
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