JPH09199818A - グランド間接続構造 - Google Patents
グランド間接続構造Info
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- JPH09199818A JPH09199818A JP392396A JP392396A JPH09199818A JP H09199818 A JPH09199818 A JP H09199818A JP 392396 A JP392396 A JP 392396A JP 392396 A JP392396 A JP 392396A JP H09199818 A JPH09199818 A JP H09199818A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部からの高周波ノイズの影響を受けること
がなく、かつ、基板内にて発生した高周波ノイズが他の
機器や基板へ影響することのないグランド間接続構造を
提供する。 【解決手段】 筐体の導通部に接続されるフレームグラ
ンド２とこれとは分離されたシグナルグランド１とを有
するプリント基板におけるグランド間接続構造であっ
て、シグナルグランド１およびフレームグランド２がプ
リント基板上に導体膜よりなる配線を平行シグザグ形状
に形成したプリントインダクタにより接続されている。
がなく、かつ、基板内にて発生した高周波ノイズが他の
機器や基板へ影響することのないグランド間接続構造を
提供する。 【解決手段】 筐体の導通部に接続されるフレームグラ
ンド２とこれとは分離されたシグナルグランド１とを有
するプリント基板におけるグランド間接続構造であっ
て、シグナルグランド１およびフレームグランド２がプ
リント基板上に導体膜よりなる配線を平行シグザグ形状
に形成したプリントインダクタにより接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体の導通部に接
続されるフレームグランドとこれとは分離されたグラン
ド、例えばシグナルグランド等を有するプリント基板の
グランド間接地構造に関する。
続されるフレームグランドとこれとは分離されたグラン
ド、例えばシグナルグランド等を有するプリント基板の
グランド間接地構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】デジタル回路やアナログ回路が形成され
た複数の基板がそれぞれフレームグランドやケーブルを
介して接続されたシステムにおけるコモンモードノイズ
（フレームグランドと出力端子の間に発生するノイズ）
の発生源として、例えばデジタル回路において発生する
スイッチングノイズがある。このスイッチングノイズ
は、同一基板上に形成されたアナログ回路、さらにはフ
レームグランドやケーブルを介して接続された他の基板
に影響を及ぼす。
た複数の基板がそれぞれフレームグランドやケーブルを
介して接続されたシステムにおけるコモンモードノイズ
（フレームグランドと出力端子の間に発生するノイズ）
の発生源として、例えばデジタル回路において発生する
スイッチングノイズがある。このスイッチングノイズ
は、同一基板上に形成されたアナログ回路、さらにはフ
レームグランドやケーブルを介して接続された他の基板
に影響を及ぼす。
【０００３】上記のようなスイッチングノイズの影響の
対策としては、一般にデジタル回路とアナログ回路の双
方のグランドを一点でフレームグランドに接続したり、
シグナルグランドとフレームグランドを弱く接続したり
することが行われている。図８に従来のグランド間接続
構造の一例を示す。
対策としては、一般にデジタル回路とアナログ回路の双
方のグランドを一点でフレームグランドに接続したり、
シグナルグランドとフレームグランドを弱く接続したり
することが行われている。図８に従来のグランド間接続
構造の一例を示す。
【０００４】図８に示すように、従来のグランド間接続
構造は、プリント基板上においてシグナルグランド２２
９とフレームグランド２３０とが、２箇所においてパタ
ーン幅の十分に小さなグランド間接続２３１にて接続さ
れた構造となっている。
構造は、プリント基板上においてシグナルグランド２２
９とフレームグランド２３０とが、２箇所においてパタ
ーン幅の十分に小さなグランド間接続２３１にて接続さ
れた構造となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のグランド間接続構造では、基板内においてデジ
タル回路のスイッチングノイズがアナログ回路に影響す
ることはないものの、ケーブルやフレームグランドを介
して接続された他の機器や基板回路にて発生した高周波
ノイズがケーブルやフレームグランドから侵入する場合
には十分な対策にならず、その高周波ノイズの影響を受
けてしまうという問題点がある。
た従来のグランド間接続構造では、基板内においてデジ
タル回路のスイッチングノイズがアナログ回路に影響す
ることはないものの、ケーブルやフレームグランドを介
して接続された他の機器や基板回路にて発生した高周波
ノイズがケーブルやフレームグランドから侵入する場合
には十分な対策にならず、その高周波ノイズの影響を受
けてしまうという問題点がある。
【０００６】また、場合によっては、基板内において高
周波ノイズが発生し、シグナルグランドからフレームグ
ランドへの高周波ノイズの伝搬を防ぎきれないこともあ
り、高周波ノイズがフレームグランドを介して接続され
た他の機器や基板回路に影響するという問題点もある。
周波ノイズが発生し、シグナルグランドからフレームグ
ランドへの高周波ノイズの伝搬を防ぎきれないこともあ
り、高周波ノイズがフレームグランドを介して接続され
た他の機器や基板回路に影響するという問題点もある。
【０００７】本発明の目的は、上記各問題を解決し、外
部からの高周波ノイズの影響を受けることがなく、か
つ、基板内にて発生した高周波ノイズが他の機器や基板
へ影響することのないグランド間接続構造を提供するこ
とにある。
部からの高周波ノイズの影響を受けることがなく、か
つ、基板内にて発生した高周波ノイズが他の機器や基板
へ影響することのないグランド間接続構造を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のグランド間接続
構造は、筐体の導通部に接続される第１の接地部とこれ
とは分離された少なくとも１つの第２の接地部とを有す
るプリント基板におけるグランド間接続構造であって、
前記第１および第２の接地部がプリント基板上に導体膜
よりなる配線を所定の形状パターンに形成してなるプリ
ントインダクタにより接続されたことを特徴とする。
構造は、筐体の導通部に接続される第１の接地部とこれ
とは分離された少なくとも１つの第２の接地部とを有す
るプリント基板におけるグランド間接続構造であって、
前記第１および第２の接地部がプリント基板上に導体膜
よりなる配線を所定の形状パターンに形成してなるプリ
ントインダクタにより接続されたことを特徴とする。
【０００９】上記グランド間接続構造において、プリン
ト基板上にはデジタル回路およびアナログ回路が設けら
れており、前記第２の接地部が前記デジタル回路および
アナログ回路の各グランドであってもよい。
ト基板上にはデジタル回路およびアナログ回路が設けら
れており、前記第２の接地部が前記デジタル回路および
アナログ回路の各グランドであってもよい。
【００１０】さらに、前記第２の接地部がシグナルグラ
ンドであってもよい。
ンドであってもよい。
【００１１】さらに、前記プリントインダクタの形状パ
ターンが平行ジグザグ状もしくは渦巻状もしくは螺旋状
またはこれらの組み合せの形状であってもよい。
ターンが平行ジグザグ状もしくは渦巻状もしくは螺旋状
またはこれらの組み合せの形状であってもよい。
【００１２】また、前記プリント基板もしくは該プリン
ト基板の一部が磁性体よりなり、前記プリントインダク
タが前記磁性体上に形成されていてもよい。
ト基板の一部が磁性体よりなり、前記プリントインダク
タが前記磁性体上に形成されていてもよい。
【００１３】さらに、前記プリントインダクタが形成さ
れた面上に磁性体材料が一様に塗布されていてもよい。
れた面上に磁性体材料が一様に塗布されていてもよい。
【００１４】＜作用＞上記のように構成される本発明の
グランド間接続構造では、例えば外部の機器からケーブ
ル等を介して第１の接地部（フレームグランド）に伝搬
してくる高周波ノイズはプリントインダクタによりその
伝搬が防止されるので、例えば第２の接地部と接続され
るアナログ回路にその高周波ノイズの影響が及ぶことは
ない。また、例えば第２の接地部と接続されたデジタル
回路にて発生した高周波ノイズはプリントインダクタに
よりその伝搬が防止されるので、高周波ノイズが第１の
接地部（フレームグランド）を伝搬して他の機器へ影響
を及ぼすことはない。
グランド間接続構造では、例えば外部の機器からケーブ
ル等を介して第１の接地部（フレームグランド）に伝搬
してくる高周波ノイズはプリントインダクタによりその
伝搬が防止されるので、例えば第２の接地部と接続され
るアナログ回路にその高周波ノイズの影響が及ぶことは
ない。また、例えば第２の接地部と接続されたデジタル
回路にて発生した高周波ノイズはプリントインダクタに
よりその伝搬が防止されるので、高周波ノイズが第１の
接地部（フレームグランド）を伝搬して他の機器へ影響
を及ぼすことはない。
【００１５】本発明のうち構成の一部に磁性体が用いら
れたものにおいては、磁性体上にプリントインダクタが
形成され、あるいはプリントインダクタ上に磁性体材料
が塗布されるので、より大きなインダクタンスが得られ
る。インダクタンスが大きなほど、高周波ノイズの伝搬
防止効果が増すことになる。
れたものにおいては、磁性体上にプリントインダクタが
形成され、あるいはプリントインダクタ上に磁性体材料
が塗布されるので、より大きなインダクタンスが得られ
る。インダクタンスが大きなほど、高周波ノイズの伝搬
防止効果が増すことになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１７】プリント基板上に導体膜よりなる配線を例
えばシグザグ状、螺旋状、渦巻状に形成することで、イ
ンダクタとしての機能を得ることができる。本発明のグ
ランド間接続構造は、プリント基板上においてグランド
間をプリントインダクタにより接続したことを特徴とす
る。
えばシグザグ状、螺旋状、渦巻状に形成することで、イ
ンダクタとしての機能を得ることができる。本発明のグ
ランド間接続構造は、プリント基板上においてグランド
間をプリントインダクタにより接続したことを特徴とす
る。
【００１８】＜第１実施例＞図１は本発明の第１の実施
例のグランド間接続構造の概略構成を説明するための図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）はその等価回路を示す図で
ある。
例のグランド間接続構造の概略構成を説明するための図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）はその等価回路を示す図で
ある。
【００１９】本実施例のグランド間接続構造は、プリン
ト基板上においてシグナルグランドとフレームグランド
をプリントインダクタにより接続した構造であって、そ
の構成は、図１（ａ）に示すように、シグナルグランド
１とフレームグランド２とがプリントインダクタ３によ
り接続された構成となっている。
ト基板上においてシグナルグランドとフレームグランド
をプリントインダクタにより接続した構造であって、そ
の構成は、図１（ａ）に示すように、シグナルグランド
１とフレームグランド２とがプリントインダクタ３によ
り接続された構成となっている。
【００２０】プリントインダクタ３は、プリント基板上
に所定間隔で複数に折り返しされた平行ジグザグ状の配
線（メアンダ形配線）を形成したもので、配線の一方の
端部がシグナルグランド１と、他方の端部がフレームグ
ランド２と接続されている。このように構成されたプリ
ントインダクタ３は、図１（ｂ）に示すようなコイルと
等価なものとなる。
に所定間隔で複数に折り返しされた平行ジグザグ状の配
線（メアンダ形配線）を形成したもので、配線の一方の
端部がシグナルグランド１と、他方の端部がフレームグ
ランド２と接続されている。このように構成されたプリ
ントインダクタ３は、図１（ｂ）に示すようなコイルと
等価なものとなる。
【００２１】上記のように構成されたグランド間接続構
造のインピーダンス特性を図２に示す。図２から分かる
ように、このグランド間接続構造では、周波数が低いと
インピーダンスは低くなり、周波数が高いとインピーダ
ンスは高くなる。したがって、高周波ノイズにおいては
高インピーダンスとなり、高周波ノイズの伝搬が妨げら
れる。
造のインピーダンス特性を図２に示す。図２から分かる
ように、このグランド間接続構造では、周波数が低いと
インピーダンスは低くなり、周波数が高いとインピーダ
ンスは高くなる。したがって、高周波ノイズにおいては
高インピーダンスとなり、高周波ノイズの伝搬が妨げら
れる。
【００２２】図３は、図１に示したグランド間接続構造
が用いられた装置における高周波ノイズの伝搬の状態を
示した図である。
が用いられた装置における高周波ノイズの伝搬の状態を
示した図である。
【００２３】図３において、装置１１０はデジタル回路
１１１が形成されたプリント基板を有するもので、その
プリント基板にはプリントインダクタによるグランド間
接続構造は設けられておらず、単にデジタル回路１１１
のデジタルグランド１１２が筐体１１３と接続されたも
のとなっている。
１１１が形成されたプリント基板を有するもので、その
プリント基板にはプリントインダクタによるグランド間
接続構造は設けられておらず、単にデジタル回路１１１
のデジタルグランド１１２が筐体１１３と接続されたも
のとなっている。
【００２４】装置１２０はデジタル回路１２１およびア
ナログ回路１２２が形成されたプリント基板を有するも
ので、デジタル回路１２１のデジタルグランド１２２が
プリントインダクタ１２４を介して筐体１２６に接続さ
れ、アナログ回路１２２のアナロググランド１２３がプ
リントインダクタ１２５を介して筐体１２６に接続され
ている。すなわち、上述の図１に示したプリントインダ
クタを用いたグランド間接続構造が形成されている。
ナログ回路１２２が形成されたプリント基板を有するも
ので、デジタル回路１２１のデジタルグランド１２２が
プリントインダクタ１２４を介して筐体１２６に接続さ
れ、アナログ回路１２２のアナロググランド１２３がプ
リントインダクタ１２５を介して筐体１２６に接続され
ている。すなわち、上述の図１に示したプリントインダ
クタを用いたグランド間接続構造が形成されている。
【００２５】上記装置１１０と装置１２０とはケーブル
３０により接続されており、これら装置の筐体（筐体の
導通部）１１３，１２６は電気的に接続されている。
３０により接続されており、これら装置の筐体（筐体の
導通部）１１３，１２６は電気的に接続されている。
【００２６】上述のように構成されたシステムでは、デ
ジタル回路１１１にて発生した高周波ノイズは筐体１１
３からケーブル３０を介して筐体１２６へ伝搬するが、
プリントインダクタ１２５において高周波ノイズの伝搬
が妨げられるので、アナログ回路１２２がその高周波ノ
イズの影響を受けることはない。
ジタル回路１１１にて発生した高周波ノイズは筐体１１
３からケーブル３０を介して筐体１２６へ伝搬するが、
プリントインダクタ１２５において高周波ノイズの伝搬
が妨げられるので、アナログ回路１２２がその高周波ノ
イズの影響を受けることはない。
【００２７】他方、デジタル回路１２１にて発生した高
周波ノイズは、プリントインダクタ１２５においてその
高周波ノイズの伝搬が妨げられるので、ケーブルを介し
て装置１側へ伝搬されることはない。よって、デジタル
回路１２１にて発生した高周波ノイズが、ケーブルやフ
レームグランドを介して接続された他の装置に影響を及
ぼすことはない。
周波ノイズは、プリントインダクタ１２５においてその
高周波ノイズの伝搬が妨げられるので、ケーブルを介し
て装置１側へ伝搬されることはない。よって、デジタル
回路１２１にて発生した高周波ノイズが、ケーブルやフ
レームグランドを介して接続された他の装置に影響を及
ぼすことはない。
【００２８】上述した第１の実施例のグランド間接続構
造は、プリント基板上に導体膜よりなる配線を平行シグ
ザグ状に形成してなるプリントインダクタを用いている
が、プリントインダクタの形状はこれに限定されるもの
ではなく、インダクタとしての機能を有していればよ
く、例えば螺旋状や渦巻状のもの、あるいは複数の異な
る形状パターンを組み合せたものであってもよい。以下
に、配線パターンの異なるプリントインダクタを用いた
グランド間接続構造の例を挙げる。
造は、プリント基板上に導体膜よりなる配線を平行シグ
ザグ状に形成してなるプリントインダクタを用いている
が、プリントインダクタの形状はこれに限定されるもの
ではなく、インダクタとしての機能を有していればよ
く、例えば螺旋状や渦巻状のもの、あるいは複数の異な
る形状パターンを組み合せたものであってもよい。以下
に、配線パターンの異なるプリントインダクタを用いた
グランド間接続構造の例を挙げる。
【００２９】＜第２実施例＞図４は、本発明の第２の実
施例のグランド間接続構造の平面図である。
施例のグランド間接続構造の平面図である。
【００３０】図４において、プリント基板は第１および
第２の配線層を有する多層型のものであり、第１の配線
層（基板表面）にシグナルグランド９およびフレームグ
ランド１０が形成されている。
第２の配線層を有する多層型のものであり、第１の配線
層（基板表面）にシグナルグランド９およびフレームグ
ランド１０が形成されている。
【００３１】第１および第２の配線層には等間隔に形成
された２つのスルーホールで構成される複数のスルーホ
ール対が並列に配列されており、これらスルーホールを
介して第１および第２の配線層に立体的にシグザグ状の
配線（螺旋状の配線）が形成されている。このプリント
インダクタ１２の螺旋状の配線の一方の端部は第１の配
線層に形成されており、フレームグランド１０と接続さ
れ、他方の端部は第２の配線層に形成されており、スル
ーホールを介して第１の配線層に形成されたシグナルグ
ランド９と接続されている。すなわち、シグナルグラン
ド９とフレームグランド１０とが配線パターンが螺旋状
のプリントインダクタ１２により接続されている。
された２つのスルーホールで構成される複数のスルーホ
ール対が並列に配列されており、これらスルーホールを
介して第１および第２の配線層に立体的にシグザグ状の
配線（螺旋状の配線）が形成されている。このプリント
インダクタ１２の螺旋状の配線の一方の端部は第１の配
線層に形成されており、フレームグランド１０と接続さ
れ、他方の端部は第２の配線層に形成されており、スル
ーホールを介して第１の配線層に形成されたシグナルグ
ランド９と接続されている。すなわち、シグナルグラン
ド９とフレームグランド１０とが配線パターンが螺旋状
のプリントインダクタ１２により接続されている。
【００３２】上記のように構成されるグランド間接続構
造においても、上述した第１の実施例のものと同様、高
周波ノイズの伝搬を防ぐことができる。
造においても、上述した第１の実施例のものと同様、高
周波ノイズの伝搬を防ぐことができる。
【００３３】＜第３実施例＞図５は本発明の第３の実施
例のグランド間接続構造の平面図である。
例のグランド間接続構造の平面図である。
【００３４】図５において、プリント基板は第１および
第２の配線層を有する多層型のものであり、第１の配線
層（基板表面）にデジタルグランド１４、アナロググラ
ンド１５、およびフレームグランド１７が形成されてい
る。
第２の配線層を有する多層型のものであり、第１の配線
層（基板表面）にデジタルグランド１４、アナロググラ
ンド１５、およびフレームグランド１７が形成されてい
る。
【００３５】プリントインダクタ１３ａ，１３ｂは配線
パターンが平行シグザグ状のものであり、互いの形状は
反転されたものとなっている。プリントインダクタ１３
ａの配線の一方の端部はデジタルグランド１４と接続さ
れ、プリントインダクタ１３ｂの配線の一方の端部はア
ナロググランド１５と接続され、これらは配線の他方の
端部にて接続されている。
パターンが平行シグザグ状のものであり、互いの形状は
反転されたものとなっている。プリントインダクタ１３
ａの配線の一方の端部はデジタルグランド１４と接続さ
れ、プリントインダクタ１３ｂの配線の一方の端部はア
ナロググランド１５と接続され、これらは配線の他方の
端部にて接続されている。
【００３６】プリントインダクタ１８は、配線パターン
が渦巻状のものである。このプリントインダクタ１８の
配線の一方の端部（渦の外側の端部）は上記プリントイ
ンダクタ１３ａ，１３ｂの接続部分と接続されている。
他方の端部はスルーホール１９ａを介して第２の配線層
に形成された下部引出し線１６の一方の端部と接続され
ている。この下部引出し線１６の他方の端部はスルーホ
ール１９ｂを介して第１の配線層に形成されたフレーム
グランド１７と接続されている。
が渦巻状のものである。このプリントインダクタ１８の
配線の一方の端部（渦の外側の端部）は上記プリントイ
ンダクタ１３ａ，１３ｂの接続部分と接続されている。
他方の端部はスルーホール１９ａを介して第２の配線層
に形成された下部引出し線１６の一方の端部と接続され
ている。この下部引出し線１６の他方の端部はスルーホ
ール１９ｂを介して第１の配線層に形成されたフレーム
グランド１７と接続されている。
【００３７】すなわち、本実施例のグランド間接続構造
では、デジタルグランド１４とアナロググランド１５と
がプリントインダクタ１３ａ，１３ｂを介して接続さ
れ、デジタルグランド１４とフレームグランド１７とが
プリントインダクタ１３ａ，１８を介して接続され、ア
ナロググランド１５とフレームグランド１７とがプリン
トインダクタ１３ｂ，１８を介して接続されている。
では、デジタルグランド１４とアナロググランド１５と
がプリントインダクタ１３ａ，１３ｂを介して接続さ
れ、デジタルグランド１４とフレームグランド１７とが
プリントインダクタ１３ａ，１８を介して接続され、ア
ナロググランド１５とフレームグランド１７とがプリン
トインダクタ１３ｂ，１８を介して接続されている。
【００３８】上記のように構成されるグランド間接続構
造においても、上述した第１および第２の実施例のもの
と同様、高周波ノイズの伝搬を防ぐことができる。
造においても、上述した第１および第２の実施例のもの
と同様、高周波ノイズの伝搬を防ぐことができる。
【００３９】＜第４実施例＞図６（ａ）は本発明の第４
の実施例のグランド間接続構造の平面図で、図６（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
の実施例のグランド間接続構造の平面図で、図６（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【００４０】図６において、プリント基板２８の裏面に
はフレームグランド２４が形成されており、表面には配
線パターンが四方形のシグナルグランド２０と配線パタ
ーンが渦巻状のプリントインダクタ２２が形成されてい
る。プリントインダクタ２２はシグナルグランド２０内
に形成されており、配線の一方の端部（渦の外側の端
部）がシグナルグランド２０と接続されている。このプ
リント基板２８は、プリントインダクタ２２の渦の中心
側の端部にてネジ２１により裏面のフレームグランド２
４側の筐体２５にネジ止めされている。すなわち、プリ
ントインダクタ２２の他方の端部（渦の中心側の端部）
がネジ２１を介してフレームグランド２４と電気的に接
続されている。
はフレームグランド２４が形成されており、表面には配
線パターンが四方形のシグナルグランド２０と配線パタ
ーンが渦巻状のプリントインダクタ２２が形成されてい
る。プリントインダクタ２２はシグナルグランド２０内
に形成されており、配線の一方の端部（渦の外側の端
部）がシグナルグランド２０と接続されている。このプ
リント基板２８は、プリントインダクタ２２の渦の中心
側の端部にてネジ２１により裏面のフレームグランド２
４側の筐体２５にネジ止めされている。すなわち、プリ
ントインダクタ２２の他方の端部（渦の中心側の端部）
がネジ２１を介してフレームグランド２４と電気的に接
続されている。
【００４１】上記のように構成される本実施例のグラン
ド間接続構造においても、上述した第１〜第３の実施例
のものと同様、高周波ノイズの伝搬を防ぐことができ
る。
ド間接続構造においても、上述した第１〜第３の実施例
のものと同様、高周波ノイズの伝搬を防ぐことができ
る。
【００４２】以上説明した各実施例のグランド間接続構
造では、プリントインダクタのインダクタンスが大きい
ほど図２示したインピーダンス特性のカーブの傾きはよ
り大きなものとなる。したがって、プリントインダクタ
は、よりインダクタンスの大きなものが望ましい。プリ
ントインダクタのインダクタンスは、配線パターンの長
さが長いほど大きくなることから、例えばシグザグ状の
プリントインダクタの場合には、配線の折り返しを多く
することにより配線パターンを長くし、より大きなイン
ダクタンスが得られる。ただし、実装上はプリントイン
ダクタの形成できる領域は限られているので、配線パタ
ーンを長くすることによりインダクタンスを大きくする
ことには限界がある。
造では、プリントインダクタのインダクタンスが大きい
ほど図２示したインピーダンス特性のカーブの傾きはよ
り大きなものとなる。したがって、プリントインダクタ
は、よりインダクタンスの大きなものが望ましい。プリ
ントインダクタのインダクタンスは、配線パターンの長
さが長いほど大きくなることから、例えばシグザグ状の
プリントインダクタの場合には、配線の折り返しを多く
することにより配線パターンを長くし、より大きなイン
ダクタンスが得られる。ただし、実装上はプリントイン
ダクタの形成できる領域は限られているので、配線パタ
ーンを長くすることによりインダクタンスを大きくする
ことには限界がある。
【００４３】インダクタンスを大きくする手段の１つし
て、例えばプリント基板もしくはプリント基板の一部を
磁性体により構成し、プリントインダクタをその磁性体
上に形成する方法がある。具体的には、図６（ｂ）に示
したプリント基板２８の基材材料としてフェライト等の
磁性体材料を使用したり、あるいはプリント基板２８上
のプリントインダクタが形成される面に予め磁性体材料
を塗布したりする。これにより、高周波ノイズの伝搬を
効果的に防止することができる。また、図７に示すよう
に、プリントインダクタが形成された面上にフェライト
等の磁性体材料からなる磁性体層２７を一様に塗布して
も同様の効果が得られる。この場合、プリントインダク
タ上にのみ磁性体材料を塗布することが望ましい。
て、例えばプリント基板もしくはプリント基板の一部を
磁性体により構成し、プリントインダクタをその磁性体
上に形成する方法がある。具体的には、図６（ｂ）に示
したプリント基板２８の基材材料としてフェライト等の
磁性体材料を使用したり、あるいはプリント基板２８上
のプリントインダクタが形成される面に予め磁性体材料
を塗布したりする。これにより、高周波ノイズの伝搬を
効果的に防止することができる。また、図７に示すよう
に、プリントインダクタが形成された面上にフェライト
等の磁性体材料からなる磁性体層２７を一様に塗布して
も同様の効果が得られる。この場合、プリントインダク
タ上にのみ磁性体材料を塗布することが望ましい。
【００４４】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００４５】請求項１から請求項３に記載のものにおい
ては、第１の接地部側（グランドフレーム）にて発生し
た高周波ノイズが第２の接地部側に伝搬されることはな
く、また反対に、第２の接地部側にて発生した高周波ノ
イズが第２の接地部側に伝搬されることはないので、外
部からの高周波ノイズの影響が第２の接地部と接続され
る例えばアナログ回路に及ぶことを防止でき、また、第
２の接地部側にて発生した高周波ノイズの影響が第１の
接地部を介して接続される他の機器に及ぶことを防止で
きるという効果がある。
ては、第１の接地部側（グランドフレーム）にて発生し
た高周波ノイズが第２の接地部側に伝搬されることはな
く、また反対に、第２の接地部側にて発生した高周波ノ
イズが第２の接地部側に伝搬されることはないので、外
部からの高周波ノイズの影響が第２の接地部と接続され
る例えばアナログ回路に及ぶことを防止でき、また、第
２の接地部側にて発生した高周波ノイズの影響が第１の
接地部を介して接続される他の機器に及ぶことを防止で
きるという効果がある。
【００４６】請求項４に記載のものにおいては、上記効
果を奏するグランド間接続構造を実現することができる
という効果がある。
果を奏するグランド間接続構造を実現することができる
という効果がある。
【００４７】請求項５および請求項６に記載のものにお
いては、磁性体によるインダクタンスの増大を図ること
ができるので、より効果的に高周波ノイズの影響を防止
できるという効果がる。
いては、磁性体によるインダクタンスの増大を図ること
ができるので、より効果的に高周波ノイズの影響を防止
できるという効果がる。
【図１】本発明の第１の実施例のグランド間接続構造の
概略構成を説明するための図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）はその等価回路を示す図である。
概略構成を説明するための図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）はその等価回路を示す図である。
【図２】図１に示したグランド間接続構造のインピーダ
ンス特性を示すグラフである。
ンス特性を示すグラフである。
【図３】図１に示したグランド間接続構造が用いられた
装置における高周波ノイズの伝搬の状態を示した図であ
る。
装置における高周波ノイズの伝搬の状態を示した図であ
る。
【図４】本発明の第２の実施例のグランド間接続構造の
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明の第３の実施例のグランド間接続構造の
平面図である。
平面図である。
【図６】（ａ）は本発明の第４の実施例のグランド間接
続構造の平面図で、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図で
ある。
続構造の平面図で、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図で
ある。
【図７】図６に示したグランド間接続構造に磁性体層を
設けた構成の断面図である。
設けた構成の断面図である。
【図８】従来のグランド間接続構造の平面図である。
１，９，２０ シグナルグランド ２，１０，１７，２４ フレームグランド ３，１２，１３ａ，１３ｂ，１８，２２ プリントイン
ダクタ １１，１６ 下部引出し線 １４ デジタルグランド １５ アナロググランド １９ａ，１９ｂ スルーホール ２１ ネジ ２５ 筐体 ２７ 磁性体層 ２８ プリント基板
ダクタ １１，１６ 下部引出し線 １４ デジタルグランド １５ アナロググランド １９ａ，１９ｂ スルーホール ２１ ネジ ２５ 筐体 ２７ 磁性体層 ２８ プリント基板
Claims (6)
- 【請求項１】 筐体の導通部に接続される第１の接地部
とこれとは分離された少なくとも１つの第２の接地部と
を有するプリント基板におけるグランド間接続構造であ
って、前記第１および第２の接地部がプリント基板上に
導体膜よりなる配線を所定の形状パターンに形成してな
るプリントインダクタにより接続されたことを特徴とす
るグランド間接続構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載のグランド間接続構造に
おいて、 プリント基板上にはデジタル回路およびアナログ回路が
設けられており、 前記第２の接地部が前記デジタル回路およびアナログ回
路の各グランドであることを特徴とするグランド間接続
構造。 - 【請求項３】 請求項１に記載のグランド間接続構造に
おいて、 前記第２の接地部がシグナルグランドであることを特徴
とするグランド間接続構造。 - 【請求項４】 請求項１に記載のグランド間接続構造に
おいて、 前記プリントインダクタの形状パターンが平行ジグザグ
状もしくは渦巻状もしくは螺旋状またはこれらの組み合
せの形状であることを特徴とするグランド間接続構造。 - 【請求項５】 請求項１に記載のグランド間接続構造に
おいて、 前記プリント基板もしくは該プリント基板の一部が磁性
体よりなり、前記プリントインダクタが前記磁性体上に
形成されたことを特徴とするグランド間接続構造。 - 【請求項６】 請求項１に記載のグランド間接続構造に
おいて、 前記プリントインダクタが形成された面上に磁性体材料
が一様に塗布されたことを特徴とするグランド間接続構
造。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP00392396A JP3666967B2 (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | グランド間接続構造 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00392396A JP3666967B2 (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | グランド間接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199818A true JPH09199818A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3666967B2 JP3666967B2 (ja) | 2005-06-29 |
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ID=11570672
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00392396A Expired - Fee Related JP3666967B2 (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | グランド間接続構造 |
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-
1996
- 1996-01-12 JP JP00392396A patent/JP3666967B2/ja not_active Expired - Fee Related
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