JP2011124503A - 電子装置及びノイズ抑制方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板200は筐体100の内表面上に配置され、かつ裏面210が筐体100の内表面101に対向している。第1導体110は、筐体100及び配線基板200の一方(本実施形態では筐体100)に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第2導体212は、筐体100及び配線基板200の他方(本実施形態では配線基板200)に設けられ、複数の第1導体110と対向している。そして平面視において複数の第1導体100及び第2導体212は、配線基板200が有するノイズ源を囲んでいる。
【選択図】図1
Description
前記筐体の内表面上に配置され、かつ裏面が前記内表面に対向している配線基板と、
前記筐体及び前記配線基板の一方に繰り返し設けられた複数の第1導体と、
前記筐体及び前記配線基板の他方に設けられ、前記複数の第1導体と対向している第2導体と、
前記筐体及び前記配線基板の前記一方に設けられ、前記複数の第1導体それぞれに電気的に接続している第3導体と、
を備える電子装置が提供される。
前記筐体の内表面上に配置され、かつ裏面が前記内表面に対向している配線基板と、
を有する電子装置において、
前記筐体及び前記配線基板の一方に複数の第1導体を繰り返し設け、かつ前記筐体及び前記配線基板の他方に第2導体を前記複数の第1導体と対向する位置に設け、前記複数の第1導体と前記第2導体によりEBG(Electromagnetic Band Gap)構造を形成して、前記筐体と前記配線基板の間の空間からノイズが漏洩することを抑制するノイズ抑制方法が提供される。
図1は、第1の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図であり、図2は図1の要部を拡大した図である。この電子装置は、筐体100、配線基板200、複数の第1導体110、第2導体212、及び第3導体を備えている。配線基板200は筐体100の内表面上に配置され、かつ裏面210が筐体100の内表面101に対向している。第1導体110は、筐体100及び配線基板200の一方(本実施形態では筐体100)に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第2導体212は、筐体100及び配線基板200の他方(本実施形態では配線基板200)に設けられ、複数の第1導体110と対向している。第3導体は、筐体100及び配線基板200のうち上記した一方(本実施形態では筐体100)に設けられ、複数の第1導体110それぞれに電気的に接続している。本実施形態では筐体100そのものが導電性を有しているため、筐体100そのものが第3導体を兼ねている。平面視において複数の第1導体110及び第2導体212は、配線基板200が有するノイズ源を囲んでいる。
図4は、第2の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図であり、第1の実施形態における図1に相当している。図5は図4におけるEBG構造体10のレイアウトを示す平面図であり、第1の実施形態における図3に相当している。この電子装置は、EBG構造体10より内側にネジ350が設けられている点を除いて、第1の実施形態と同様の構成である。
図6は、第3の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図であり、第2の実施形態における図4に相当している。図7は図6におけるEBG構造体10のレイアウトを示す平面図であり、第2の実施形態における図5に相当している。この電子装置は、EBG構造体10が配線基板200の縁に沿う位置にのみ設けられている点を除いて、第2の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。
図8は、第4の実施形態に係る電子装置におけるEBG構造体10のレイアウトを示す平面図である。この電子装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。
図9は、第5の実施形態に係る電子装置におけるEBG構造体10のレイアウトを示す平面図である。この電子装置は、EBG構造体10が電子部品320及び信号配線214の周囲にのみ設けられている点、及びネジ350が配線基板200の2つの短辺の中央に合計2つ設けられている点を除いて、第4の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。
図10は、第6の実施形態に係る電子装置におけるEBG構造体10のレイアウトを示す平面図である。この電子装置は、以下の点を除いて第4の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。
図11は、第7の実施形態に係る電子装置の断面図であり、第1の実施形態における図1に相当している。この電子装置は、ノイズ源として貫通ビア230を有している点を除いて、第1の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。貫通ビア230は、電子部品300,320の少なくとも一方に電気的に接続しており、平面視においてEBG構造体10によって囲まれている。
図12は、第8の実施形態に係る電子装置の断面図であり、第2の実施形態における図4に相当している。図13は図12の要部を拡大した図であり、第2の実施形態における図5に相当している。この電子装置は、配線基板200の裏面210に電子部品320が搭載されていない点、及びEBG構造体10の単位セル12の構成を除いて第2の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。
図14は、第9の実施形態に係る電子装置の断面図であり、第8の実施形態における図12に相当している。この電子装置は、以下の点を除いて第8の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。なお説明のため、ネジ350は図示を省略している。
図15は、第10の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図であり、第1の実施形態における図1に相当している。本実施形態に係る電子装置は、電子部品320の種類によってEBG構造体10の構成、具体的には誘電層14の厚み及び接続部材112の長さが異なっている点を除いて、第1の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。具体的には、図中右側の電子部品320を囲んでいるEBG構造体10は、図中左側の電子部品320を囲んでいるEBG構造体10に対して、誘電層14が厚くなっており、これに伴って接続部材112が短くなっている。
図16は、第11の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図であり、第9の実施形態における図14に相当している。本実施形態に係る電子装置は、電子部品320の種類によってEBG構造体10の構成、具体的には凸部102の高さ及び誘電層14の厚みが異なっている点を除いて、第9の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。具体的には、図中右側の電子部品320を囲んでいるEBG構造体10は、図中左側の電子部品320を囲んでいるEBG構造体10に対して、凸部102が低くなっており、その分誘電層14が厚くなっている。
12 単位セル
14 誘電層
15 並列アドミタンス部
16 直列インピーダンス部
100 筐体
101 内表面
102 凸部
110 第1導体
112 接続部材
113 第1導体
200 配線基板
202 スリット
206 信号配線
210 裏面
212 第2導体
213 第2導体
214 信号配線
216 導体パターン
217 導体パターン
218 開口
220 導体プレーン
221 絶縁層
222 ビア
223 開口
224 導体パターン
230 貫通ビア
240 導体プレーン
300 電子部品
302 ハンダボール
320 電子部品
322 ハンダボール
350 ネジ
Claims (15)
- 筐体と、
前記筐体の内表面上に配置され、かつ裏面が前記内表面に対向している配線基板と、
前記筐体及び前記配線基板の一方に繰り返し設けられた複数の第1導体と、
前記筐体及び前記配線基板の他方に設けられ、前記複数の第1導体と対向している第2導体と、
前記筐体及び前記配線基板の前記一方に設けられ、前記複数の第1導体それぞれに電気的に接続している第3導体と、
を備える電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置において、
平面視において前記複数の第1導体及び第2導体は、前記配線基板が有するノイズ源を囲んでいる電子装置。 - 請求項2に記載の電子装置において、
前記ノイズ源は、前記裏面に露出しているビア、前記裏面に形成された配線、又は前記裏面に実装された電子部品である電子装置。 - 請求項3に記載の電子装置において、
前記ノイズ源は前記電子部品であり、
前記筐体の内表面のうち前記複数の第1導体又は前記第2導体を有する領域に設けられた凸部を備える電子装置。 - 請求項2〜4のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記配線基板は電源プレーン及びグラウンドプレーンを有しており、
前記ノイズ源は、前記電源プレーン又は前記グラウンドプレーンに設けられたスリットである電子装置。 - 請求項2〜5のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記配線基板は前記ノイズ源を複数有しており、
前記複数の第1導体及び第2導体は、前記複数のノイズ源を個別に囲んでいる電子装置。 - 請求項1〜6のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記配線基板は電源プレーン及びグラウンドプレーンを有しており、
前記複数の第1導体及び前記第2導体のうち前記配線基板に設けられている導体は、前記電源プレーン及び前記グラウンドプレーンのいずれか一方に電気的に接続している電子装置。 - 請求項1〜7のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記複数の第1導体及び前記第2導体のうち前記配線基板に設けられている導体は、前記配線基板の裏面に形成されている電子装置。 - 請求項8に記載の電子装置において、
一面が前記複数の第1導体に接しており、他面が前記第2導体に接している誘電層をさらに備える電子装置。 - 請求項1〜9のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記配線基板は電源プレーン及びグラウンドプレーンを有しており、
前記複数の第1導体は前記配線基板に設けられており、
前記配線基板の電源プレーン及び前記グラウンドプレーンの一方は、前記配線基板の絶縁層を介して前記複数の第1導体に対向しており、
前記複数の第1導体は、それぞれ前記絶縁層に設けられたビアを介して前記電源プレーン及び前記グラウンドプレーンの一方に接続している電子装置。 - 請求項1〜9のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記複数の第1導体は、柱状の接続部材を介して前記筐体に取り付けられている電子装置。 - 請求項1〜9のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記複数の第1導体と同一層に設けられたシート状の第3導体と、
前記第3導体に繰り返し設けられた複数の開口と、
を備え、
前記複数の第1導体は、前記複数の開口内それぞれに設けられており、かつ前記第3導体に接続している電子装置。 - 請求項1〜12のいずれか一つに記載の電子装置において、
平面視において前記複数の第1導体及び第2導体は、前記配線基板の縁に沿って形成されている電子装置。 - 請求項1〜13のいずれか一つに記載の電子装置において、
前記筐体は導電性を有しており、
前記第2導体は、前記筐体である電子装置。 - 筐体と、
前記筐体の内表面上に配置され、かつ裏面が前記内表面に対向している配線基板と、
を有する電子装置において、
前記筐体及び前記配線基板の一方に複数の第1導体を繰り返し設け、かつ前記筐体及び前記配線基板の他方に第2導体を前記複数の第1導体と対向する位置に設け、前記複数の第1導体と前記第2導体によりEBG(Electromagnetic Band Gap)構造を形成して、前記筐体と前記配線基板の間の空間からノイズが漏洩することを抑制するノイズ抑制方法。
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