JP5931851B2 - ノイズ抑制構造を有する回路基板 - Google Patents
ノイズ抑制構造を有する回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5931851B2 JP5931851B2 JP2013512409A JP2013512409A JP5931851B2 JP 5931851 B2 JP5931851 B2 JP 5931851B2 JP 2013512409 A JP2013512409 A JP 2013512409A JP 2013512409 A JP2013512409 A JP 2013512409A JP 5931851 B2 JP5931851 B2 JP 5931851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductor
- line
- island electrode
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/08—Strip line resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
- H01P1/20336—Comb or interdigital filters
- H01P1/20345—Multilayer filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/08—Strip line resonators
- H01P7/082—Microstripline resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
- H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本願は、2011年4月28日に日本国に出願された特願2011−100971号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
図12は、複数の集積回路(LSI回路)102〜105が実装された回路基板101の斜視図である。高速信号伝送路として、信号線106、107が集積回路102、103間及び集積回路104、105間に配線されている。また、複数のバイパスコンデンサ108が回路基板101上に実装されている。これらの部品の周囲にはグランドプレーンGNDが回路基板101の表面上に形成されている。また、電源プレーン(不図示)が回路基板101の内層に形成されている。また、電源109が回路基板101上に実装されており、電源プレーンとグランドプレーンGNDに接続されている。
図13は、バイパスコンデンサ108が実装されていない回路基板101の等価回路図である。図13において、集積回路102から集積回路103に信号が流れると、トランジスタ(不図示)のオン/オフスイッチングに伴い、電源109から電源端子又はグランドプレーンGNDに対して充放電電流Iが流れる。このとき、電源プレーン又はグランドプレーンGNDに寄生するインダクタンスにより、集積回路102、104間に電圧降下が発生し、その分、電源電圧が低下し、集積回路104には電源ノイズNの影響が現れる。
図14は、バイパスコンデンサ108を実装した回路基板101の等価回路図である。ここで、集積回路102〜105の電源端子とグランド端子との間にコンデンサ108がそれぞれ接続されている。このような回路構成において、例えば、集積回路102から集積回路103に信号が流れた場合、充放電電流Iは一点鎖線で示す経路を介して集積回路102の近傍のバイパスコンデンサ108に供給される。このため、集積回路102とバイパスコンデンサ108とで形成されるループの外側には高周波電流は流れないので、充放電電流Iによる他の集積回路103〜105への影響を低減させることができる。
図15は、複数の集積回路102〜105が実装された回路基板101の斜視図である。高速信号伝送路として、信号線106、107が集積回路102、103間及び集積回路104、105間に配線されている。信号を伝搬する信号線106に電磁界が発生して、周囲の空間や回路基板101を介して電磁的に信号線107に結合することがある。このため、信号線106の電磁的影響が集積回路104から出力された信号S1にノイズNとして重畳され、劣化した信号S2が集積回路105に伝送されてしまう。
この回路基板11には汎用の基板を用いることができる。例えば、有機材料(エポキシ、ポリイミド、フッ素樹脂、PPE樹脂、フェノール樹脂等)を用いた基板や、絶縁材料(セラミック、ガラス、シリコン、コンポジット材等)を用いた基板を採用することができる。基板の各層のパターンニング形成法として、エッチングやリソグラフィ印刷技術等を採用することができる。回路基板11の層間接続ビア16、17の形成法として、絶縁材料にレーザ照射やドリル加工によって穴を形成し、金属ペーストの充填やメッキによって導通部を形成する。
実施例1では図1に示すように、層間接続ビア16、17がグランドプレーン14と島電極15とを隔てるスリット18に接する位置に配置されており、共振線13の大部分が島電極15と平面視で重複し、グランドプレーン14とは殆ど重複していないが、これに限定する必要はない。実施例1の変形例1として、図3に示すように共振線13と層間接続ビア16、17とを平行移動して、共振線13がグランドプレーン14とも平面視で重複するように配置することができる。この変形例1は、ループ型スロット線路共振器、共振線13と島電極15の伝送路の短絡終端共振器、及び共振線13とグランドプレーン14の伝送路の短絡終端共振器の3つの共振器を包含する複合共振器である。
前述の実施例1乃至実施例5では、信号線から見て下側の隣接配線層のみにグランドプレーンと共振線からなるノイズ抑制構造を配置したが、信号線の上側と下側の両方にノイズ抑制構造を配置するようにしてもよい。
12、22、37、38、52、62、72 信号線
13、23、43、53、63、73、81 共振線
14、24、44、54、64、74、83 グランドプレーン
15、25、45、55、65、75、82 島電極
16、17、26、27、46、47、56、57、66、67、77、79、80 層間接続ビア
18、28、48、58、68、78、84 スリット
32、33、34、35 集積回路
42 電源プレーン
Claims (10)
- 異なる配線層において対向配置された第1導体と第2導体によって伝送線路を構成した回路基板であって、
前記第2導体に周回状のスリットが形成され、当該スリットの内側に前記第2導体から分離された島電極が形成され、
前記第2導体とは異なる配線層に第3導体が形成され、当該第3導体が複数の層間接続ビアによって前記第2導体と前記島電極に接続されており、
前記第1導体が部分的に平面視で前記島電極と重複するよう配設することによって、前記伝送線路を包含する複合共振器を構成するようにした回路基板。 - 前記島電極と前記第2導体とは前記第3導体を介して接続するようにした請求項1記載の回路基板。
- 前記第3導体は平面視で前記島電極と重複するように配設した請求項1記載の回路基板。
- 前記第3導体は前記島電極と前記第2導体に平面視で重複するように配設した請求項1記載の回路基板。
- 前記第1導体は前記スリットを少なくとも1回跨ぐように配設した請求項1記載の回路基板。
- 前記第3導体は前記第1導体と同じ配線層に形成するようにした請求項1記載の回路基板。
- 前記第3導体は線状かつ蛇行形状で形成するようにした請求項1記載の回路基板。
- 前記スリットは周回状かつ蛇行形状で形成するようにした請求項1記載の回路基板。
- 前記第2導体、前記スリット、及び前記島電極からなる構造体を前記第1導体の上下の配線層にそれぞれ形成するようにした請求項1記載の回路基板。
- 前記第1導体は信号線であり、前記第2導体はグランドプレーンであり、前記第3導体は共振線である請求項1記載の回路基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011100971 | 2011-04-28 | ||
JP2011100971 | 2011-04-28 | ||
PCT/JP2012/061107 WO2012147803A1 (ja) | 2011-04-28 | 2012-04-25 | ノイズ抑制構造を有する回路基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016085861A Division JP2016171329A (ja) | 2011-04-28 | 2016-04-22 | ノイズ抑制構造を有する回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012147803A1 JPWO2012147803A1 (ja) | 2014-07-28 |
JP5931851B2 true JP5931851B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=47072320
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013512409A Expired - Fee Related JP5931851B2 (ja) | 2011-04-28 | 2012-04-25 | ノイズ抑制構造を有する回路基板 |
JP2016085861A Pending JP2016171329A (ja) | 2011-04-28 | 2016-04-22 | ノイズ抑制構造を有する回路基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016085861A Pending JP2016171329A (ja) | 2011-04-28 | 2016-04-22 | ノイズ抑制構造を有する回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8994470B2 (ja) |
JP (2) | JP5931851B2 (ja) |
WO (1) | WO2012147803A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11081439B2 (en) | 2018-11-26 | 2021-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Integrated circuit and electronic circuit comprising the same |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013035888A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2015-03-23 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
WO2014020999A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブル |
US20140141654A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-05-22 | Timothy Wig | Card edge connector ground return |
EP2775806B1 (en) * | 2013-03-07 | 2015-03-04 | Tyco Electronics Svenska Holdings AB | Optical receiver and transceiver using the same |
JP6347091B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2018-06-27 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器および運動体 |
US9560760B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-01-31 | Intel Corporation | Reduction of resonance in connectors |
JP6249648B2 (ja) | 2013-06-28 | 2017-12-20 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
TWI552521B (zh) * | 2014-09-19 | 2016-10-01 | Univ Nat Taiwan | Electromagnetic Noise Filter and Its Equivalent Filter Circuit |
US9974161B2 (en) * | 2015-06-25 | 2018-05-15 | Intel Corporation | Sideband conductor resonance mitigation |
CN106486736B (zh) * | 2015-08-28 | 2019-10-18 | 爱思开海力士有限公司 | 立体式电磁干扰抑制结构及具有该立体式电磁干扰抑制结构的电子装置 |
US10244618B2 (en) | 2015-10-29 | 2019-03-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Patterned ground structure filter designs with improved performance |
JP5935937B1 (ja) * | 2015-11-02 | 2016-06-15 | 株式会社eNFC | 伝送装置、伝送方法、および伝送システム |
EP3220474B1 (en) * | 2016-03-15 | 2019-01-02 | Finisar Corporation | A carrier layout for an electro-optical module, an electro-optical module using the same, and interconnect structure for coupling an electronic unit to an optical device |
US9786331B1 (en) | 2016-07-26 | 2017-10-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Shielded three-layer patterned ground structure |
JP7223352B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2023-02-16 | 大日本印刷株式会社 | 導電基板およびその製造方法 |
JP7003412B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2022-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 導電基板およびその製造方法 |
US10607777B2 (en) * | 2017-02-06 | 2020-03-31 | Avx Corporation | Integrated capacitor filter and integrated capacitor filter with varistor function |
TWI653828B (zh) | 2017-04-27 | 2019-03-11 | 國立臺灣大學 | 雜訊抑制裝置及其等效電路 |
WO2018236443A1 (en) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | Western Digital Technologies, Inc. | GEOMETRIC PATTERNED MASS STRUCTURE FILTER DESIGNS WITH ENHANCED PERFORMANCE |
US10249991B1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-04-02 | Amazon Technologies, Inc. | Low noise high-speed data connectors |
KR101883108B1 (ko) | 2017-07-14 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
JP7084245B2 (ja) | 2018-08-02 | 2022-06-14 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置 |
US11160162B1 (en) * | 2020-06-29 | 2021-10-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Via-less patterned ground structure common-mode filter |
WO2022024560A1 (ja) | 2020-07-29 | 2022-02-03 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及び電子機器 |
US11259403B1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-02-22 | SK Hynix Inc. | Printed circuit board structure for solid state drives |
US11659650B2 (en) | 2020-12-18 | 2023-05-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Dual-spiral common-mode filter |
CN117917190A (zh) * | 2021-09-09 | 2024-04-19 | 三星电子株式会社 | 用于降低电源噪声的印刷电路板及包括其的电子装置 |
CN116209136B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-12-01 | 荣耀终端有限公司 | 一种信号传输结构、电子设备及pcb板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04307799A (ja) * | 1991-01-07 | 1992-10-29 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 特に高周波動作用の多層印刷回路板 |
JP2001308538A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ内蔵多層配線板 |
JP2002368355A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2009224566A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Nec Corp | 回路、半導体回路 |
JP2010199109A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Nec Corp | モジュール基板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3610225B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2005-01-12 | キヤノン株式会社 | プリント配線板 |
JP2005322861A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Seiko Epson Corp | 回路基板及び該回路基板におけるノイズの低減方法 |
JP4433882B2 (ja) | 2004-05-31 | 2010-03-17 | 日本電気株式会社 | ノイズ放射抑制メモリモジュール |
JP4274114B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2009-06-03 | ソニー株式会社 | 低域フィルタおよび配線基板 |
JP5567243B2 (ja) | 2006-03-10 | 2014-08-06 | 信越ポリマー株式会社 | 多層プリント回路基板およびその製造方法 |
US7471247B2 (en) * | 2006-06-13 | 2008-12-30 | Nokia Siemens Networks, Oy | Antenna array and unit cell using an artificial magnetic layer |
JP4992345B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | 伝送線路型共振器と、これを用いた高周波フィルタ、高周波モジュールおよび無線機器 |
JP4957543B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-06-20 | 日本電気株式会社 | プリント回路基板 |
-
2012
- 2012-04-25 JP JP2013512409A patent/JP5931851B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-25 US US14/113,187 patent/US8994470B2/en active Active
- 2012-04-25 WO PCT/JP2012/061107 patent/WO2012147803A1/ja active Application Filing
-
2016
- 2016-04-22 JP JP2016085861A patent/JP2016171329A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04307799A (ja) * | 1991-01-07 | 1992-10-29 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 特に高周波動作用の多層印刷回路板 |
JP2001308538A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ内蔵多層配線板 |
JP2002368355A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2009224566A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Nec Corp | 回路、半導体回路 |
JP2010199109A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Nec Corp | モジュール基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11081439B2 (en) | 2018-11-26 | 2021-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Integrated circuit and electronic circuit comprising the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016171329A (ja) | 2016-09-23 |
WO2012147803A1 (ja) | 2012-11-01 |
US20140049343A1 (en) | 2014-02-20 |
US8994470B2 (en) | 2015-03-31 |
JPWO2012147803A1 (ja) | 2014-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5931851B2 (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 | |
JP5550100B2 (ja) | 電磁バンドギャップ素子及びそれを用いたアンテナ並びにフィルタ | |
JP6168943B2 (ja) | Ebg構造体、半導体デバイスおよび回路基板 | |
US8330048B2 (en) | Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board having the same | |
US9456499B2 (en) | Structural body and interconnect substrate | |
JP6125274B2 (ja) | 電子回路および電子機器 | |
JP5674363B2 (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 | |
JP2015012169A (ja) | プリント回路板 | |
JP6176242B2 (ja) | Ebg特性を有する導波路構造 | |
JP5556162B2 (ja) | 電子装置及びノイズ抑制方法 | |
US8399777B2 (en) | Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board having the same | |
JP2014241482A (ja) | マイクロ波回路 | |
JP2014003090A (ja) | 回路基板 | |
JP2013153041A (ja) | ノイズ抑制構造体 | |
JP6565938B2 (ja) | 構造体および配線基板 | |
JP6479288B1 (ja) | プリント基板 | |
WO2011105193A1 (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 | |
JPWO2013035888A1 (ja) | 配線基板 | |
JP2011171900A (ja) | 電磁バンドギャップ構造素子及び印刷回路基板 | |
JP2006114623A (ja) | 基板モジュール及び印刷配線板並びにこれを用いた電子装置 | |
JPWO2016129200A1 (ja) | 構造体および配線基板 | |
JP2015057865A (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 | |
WO2011114944A1 (ja) | ノイズ抑制構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20140919 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5931851 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |