JP6249648B2 - プリント回路板及び電子機器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 466
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 50
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 34
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 1
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図2は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の一部を示す断面図である。図1及び図2に示すプリント回路板500は、例えば複写機、プリンタ、ファクシミリ、これらのデジタル複合機、或いはデジタルカメラ等の電子機器に搭載され、データ通信を行うためのデジタル信号の伝送に用いられる。
次に、本発明の第2実施形態のプリント回路板について説明する。図5は本発明の第2実施形態に係るプリント回路板のプリント配線板の面状信号配線を示す平面図である。なお、本第2実施形態において、面状信号配線以外の構成は、上記第1実施形態と同様であり、面状信号配線以外の構成の説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態のプリント回路板について説明する。図6は本発明の第3実施形態に係るプリント回路板のプリント配線板の面状信号配線を示す説明図である。上記第1及び第2実施形態では、共振部が第1、第2及び第3高調波成分を遮断するよう構成した場合について説明したが、本第3実施形態では、第1及び第2高調波成分を遮断するように構成した場合について説明する。なお、本第3実施形態において、面状信号配線以外の構成は、上記第1実施形態で説明した図1及び図2と同様であり、本第3実施形態では、図1及び図2における面状信号配線122を、面状信号配線122Bとして説明する。
図1に示す第1実施形態のプリント回路板の構成について、3次元電磁界シミュレーションを実施して効果の検証を行った結果について説明する。シミュレーションモデルとして、プリント配線板100は、外形が幅100[mm]、長さ100[mm]、厚さ1.6[mm]とした。一方の表層である導体層101には、信号導体パターン111として幅3[mm]、長さ100[mm]、厚さ0.035[mm]の導体を設けた。最下層、即ち他方の表層である導体層103には、幅11[mm]、長さ11[mm]、厚さ0.035[mm]の面状信号配線122を設けた。さらに面状信号配線122に層間厚200[μm]で対向するように幅100[mm]、長さ100[mm]、厚さ0.035[mm]のグラウンド導体パターン121を設けた構造とした。絶縁体層105,106の絶縁体(誘電体)はFR4(比誘電率4.3)とし、導体は銅(導電率5.8×107[S/m])を用いた。
図5に示す本発明の第2実施形態について、3次元電磁界シミュレーションを実施した結果について説明する。シミュレーションモデルについて上記実施例1で用いたモデルと異なる部分としては、連結導体141A,142Aの配置位置である。本実施例2では、連結導体142Aが導体パターン133と導体パターン132の各々端部より2[mm]内側に、また連結導体141Aが導体パターン132と導体パターン131の各々端部より2[mm]内側に接続されているモデルとした。
Claims (10)
- 複数の導体層が絶縁体層を介して積層されたプリント配線板と、
デジタル信号を送信する送信端子と、グラウンド電位が印加されるグラウンド端子とを有し、前記プリント配線板に実装された送信回路と、を備え、
前記プリント配線板は、
前記複数の導体層のうち、第1導体層に形成され、前記送信回路の送信端子に接続された信号導体パターンと、
前記信号導体パターンに分岐して接続され、複数の共振周波数で共振する共振部と、を有し、
前記共振部は、
前記複数の導体層のうち、前記第1導体層とは異なる第2導体層に形成され、前記送信回路のグラウンド端子に接続されたグラウンド導体パターンと、
前記複数の導体層のうち、前記第1導体層及び前記第2導体層とは異なる第3導体層に形成され、前記グラウンド導体パターンに絶縁体層を介して対向するよう、互いに間隔をあけて並設された複数の導体パターンと、
前記第3導体層に形成され、互いに隣接する前記各導体パターン同士を連結する連結導体と、
前記複数の導体パターンのうち外側に位置する第1導体パターンと、前記信号導体パターンとを連結するヴィア導体と、を有し、
前記複数の共振周波数が前記デジタル信号の基本周波数の整数倍であり、
前記基本周波数に対しては、前記連結導体と前記ヴィア導体には同方向の電流が流れ、
前記基本周波数の2倍の周波数に対しては、前記連結導体と前記ヴィア導体には逆方向の電流が流れる、
ことを特徴とするプリント回路板。 - 前記複数の導体パターンを包囲する最短の包囲線で囲われた包囲領域の包囲面積は、前記共振部が前記デジタル信号の基本周波数の1倍で共振する面積であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記複数の導体パターンが、前記第1導体パターンと、前記第1導体パターンに隣接する第2導体パターンとからなり、
前記第1導体パターンが前記包囲面積の1/2であり、前記第2導体パターンが前記包囲面積の1/4であることを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板。 - 前記第1導体パターンを、前記第2導体パターンに隣接する側の第1領域と、前記第1領域とは反対側の第2領域とに区分したとき、前記第2領域の面積が、前記包囲面積の1/4の面積であり、
前記ヴィア導体は、前記第1導体パターンの第2領域に接続されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント回路板。 - 前記複数の導体パターンが、前記第1導体パターンと、前記第1導体パターンに隣接する第2導体パターンと、前記第2導体パターンに隣接する第3導体パターンとからなり、
前記第1導体パターンが前記包囲面積の1/4であり、前記第2導体パターンが前記包囲面積の5/36であり、前記第3導体パターンが前記包囲面積の1/4であり、
前記包囲領域における前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとの間の面積が、前記包囲面積の1/9であり、前記包囲領域における前記第2導体パターンと前記第3導体パターンとの間の面積が、前記包囲面積の1/4であることを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板。 - 前記第1導体パターンを、前記第2導体パターンに隣接する側の第1領域と、前記第1領域とは反対側の第2領域とに区分したとき、前記第2領域の面積が前記包囲面積の1/9であり、
前記ヴィア導体は、前記第1導体パターンの第2領域に接続されていることを特徴とする請求項5に記載のプリント回路板。 - 前記複数の導体パターンは、それぞれ長方形状に形成されており、幅方向に沿って互いに間隔をあけて配置され、幅方向に直交する長さ方向で同一の長さに形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記連結導体が、線状の導体であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記ヴィア導体と前記第1導体パターンとの接続部分が、前記連結導体の延びる方向に沿う直線上にあることを特徴とする請求項8に記載のプリント回路板。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のプリント回路板を備えた電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013137013A JP6249648B2 (ja) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | プリント回路板及び電子機器 |
PCT/JP2014/067293 WO2014208763A1 (en) | 2013-06-28 | 2014-06-23 | Printed circuit board |
US14/895,925 US10251274B2 (en) | 2013-06-28 | 2014-06-23 | Printed circuit board |
US16/281,435 US10721821B2 (en) | 2013-06-28 | 2019-02-21 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013137013A JP6249648B2 (ja) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | プリント回路板及び電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015012169A JP2015012169A (ja) | 2015-01-19 |
JP2015012169A5 JP2015012169A5 (ja) | 2016-08-12 |
JP6249648B2 true JP6249648B2 (ja) | 2017-12-20 |
Family
ID=52142085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013137013A Active JP6249648B2 (ja) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | プリント回路板及び電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10251274B2 (ja) |
JP (1) | JP6249648B2 (ja) |
WO (1) | WO2014208763A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6249648B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-12-20 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
DE102016103447A1 (de) | 2016-02-26 | 2017-08-31 | Epcos Ag | Filterbauelement und Verwendung eines Filterbauelements |
JP6826467B2 (ja) * | 2017-03-10 | 2021-02-03 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
JP6680404B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2020-04-15 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
US10637871B2 (en) * | 2017-07-25 | 2020-04-28 | Oracle International Corporation | Location-based authentication |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142871A (ja) | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
JP2000077852A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2001127506A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Kyocera Corp | 高周波回路基板 |
JP3531621B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2004-05-31 | 日本電気株式会社 | 携帯型無線利用機器 |
JP2006314046A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2009232168A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Kyocera Corp | ダイプレクサならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
JP2011066822A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Fujitsu Ltd | フィルタ及び増幅回路 |
WO2011122502A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 日本電気株式会社 | ノイズ抑制構造 |
JP2012038863A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Nec Corp | 多層回路基板、多層回路基板が搭載された回路モジュール及び電子装置 |
US8994470B2 (en) * | 2011-04-28 | 2015-03-31 | Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) | Circuit substrate having noise suppression structure |
US20140132371A1 (en) * | 2011-06-22 | 2014-05-15 | Nec Corporation | Noise suppression device and multilayer printed circuit board carrying same |
US9468090B2 (en) * | 2012-10-29 | 2016-10-11 | Cisco Technology, Inc. | Current redistribution in a printed circuit board |
JP5958650B2 (ja) * | 2013-04-30 | 2016-08-02 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路 |
JP6249648B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-12-20 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
JP5969961B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2016-08-17 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板 |
US9620841B2 (en) * | 2014-06-13 | 2017-04-11 | Nxp Usa, Inc. | Radio frequency coupling structure |
US20160104934A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna, antenna package, and communications module |
US9537199B2 (en) * | 2015-03-19 | 2017-01-03 | International Business Machines Corporation | Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips |
JP6633562B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-01-22 | 株式会社東芝 | 高周波回路 |
-
2013
- 2013-06-28 JP JP2013137013A patent/JP6249648B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-23 WO PCT/JP2014/067293 patent/WO2014208763A1/en active Application Filing
- 2014-06-23 US US14/895,925 patent/US10251274B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2019
- 2019-02-21 US US16/281,435 patent/US10721821B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10721821B2 (en) | 2020-07-21 |
US20160135300A1 (en) | 2016-05-12 |
WO2014208763A1 (en) | 2014-12-31 |
JP2015012169A (ja) | 2015-01-19 |
US20190191564A1 (en) | 2019-06-20 |
US10251274B2 (en) | 2019-04-02 |
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JP2015033120A (ja) | プリント回路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160622 |
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|
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