JP6103153B2 - 伝送線路および電子機器 - Google Patents
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Description
複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1信号導体パターンは、前記第1層間接続導体を迂回する第1迂回パターン部を有し、
前記第2信号導体パターンは、前記第2層間接続導体を迂回する第2迂回パターン部を有する、
ことを特徴とする。
前記第3グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第2信号導体パターンと重なる位置に、前記第2信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第2開口が形成され、前記第2層間接続導体は前記複数の第2開口のうち隣接する第2開口と第2開口の間に配置されることが好ましい。
前記第1開口と前記第2開口の配置は半周期異なり、
前記第1迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第1信号導体パターンの延伸方向を基準にして第1方向に迂回し、
前記第2迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第2信号導体パターンの延伸方向を基準にして第2方向に迂回することが好ましい。
前記第1層間接続導体は、前記複数の第1開口のうち隣接する第1開口と第1開口の間に、前記第1信号導体パターンの延伸方向に複数配列される第1層間接続導体集合体を構成し、
前記第1迂回パターン部は前記第1層間接続導体集合体を一度に迂回することが好ましい。
前記第1グランド導体パターンは複数の層にそれぞれ形成された複数の第1グランド導体パターン部で構成され、前記複数の第1グランド導体パターン部の間に第3信号導体パターンが配置され、
前記複数の第1グランド導体パターン部は、前記第3信号導体パターンより幅広の導体パターンであることが好ましい。
図1は第1の実施形態に係る伝送線路101の分解斜視図である。図2は、図1に示すA−A部分での、伝送線路101の断面図である。
図4は第2の実施形態に係る伝送線路102の分解斜視図である。図5(A)は、図1に示すA−A部分での断面図であり、図5(B)は、図1に示すB−B部分での断面図である。
第3の実施形態では、第2の実施形態に比べて、第2グランド導体パターン22および第3グランド導体パターン23のパターン等が異なる例を示す。
第4の実施形態では、第3の実施形態に比べて、第2グランド導体パターン22および第3グランド導体パターン23のパターン等が異なる例を示す。
第5の実施形態では、第3の実施形態に比べて、第2グランド導体パターン22および第3グランド導体パターン23のパターン等の形成位置が異なる例を示す。
第6の実施形態では、3つの信号導体パターンを備える伝送線路について示す。
第7の実施形態では、以上に示した各実施形態とは層間接続導体の構造が異なる例を示す。
第8の実施形態では、互いに近接する層間接続導体の位置関係、および互いに近接する迂回パターン部の位置関係に特徴を有する伝送線路について示す。
第9の実施形態では、誘電率の異なる複数の絶縁体層を備える伝送線路について示す。
第10の実施形態では、誘電率が異なる絶縁体層が混在する伝送線路について示す。
第11の実施形態では、誘電率の異なる複数の絶縁体層を備える伝送線路について示す。
第12の実施形態では伝送線路を備えるケーブルの例を示す。
第13の実施形態では、表面実装部品として構成されたケーブルの例を示す。
第14の実施形態では、表面実装部品として構成されたケーブルの例を示す。第13の実施形態とは下面の構造が異なる。
Bc〜Be…接合パターン
10…積層絶縁体
11,12,13,14,15…絶縁体層
11A,11B,11C…絶縁体層
12A,12B,12C…絶縁体層
13A,13B…絶縁体層
14A,14B,14C…絶縁体層
21…第1グランド導体パターン
21A,21B…第1グランド導体パターン部
22…第2グランド導体パターン
23…第3グランド導体パターン
31…第1信号導体パターン
32…第2信号導体パターン
33…第3信号導体パターン
41…第1迂回パターン部
41A,41B,41C…第1迂回パターン部
42…第2迂回パターン部
42A,42B,42C…第2迂回パターン部
51…第1層間接続導体
51A,51B,51C…第1層間接続導体
51G…第1層間接続導体集合体
51L,52L…層間接続用ランドパターン
52…第2層間接続導体
52A,52B,52C…第2層間接続導体
52G…第2層間接続導体集合体
57A,57B,57C…第3層間接続導体
61A,61B,61C…第1開口
62A,62B,62C…第2開口
71,72…コネクタ用電極
81,82…層間接続導体
91A,91B,92A,92B…外部端子電極
101…伝送線路
101C…比較例の伝送線路
102〜107…伝送線路
108A,108B…伝送線路
109〜111…伝送線路
211,212,221,222…同軸コネクタ
312〜314…ケーブル
314P…ケーブル
401…回路基板
411…バッテリパック
412…電子部品
413,414,415…表面実装部品
Claims (14)
- 複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1信号導体パターンは、前記第1層間接続導体を迂回する第1迂回パターン部を有し、
前記第2信号導体パターンは、前記第2層間接続導体を迂回する第2迂回パターン部を有し、
互いに近接する前記第1迂回パターン部と前記第2迂回パターン部とは、前記絶縁体層の積層方向に視て迂回方向が互いに逆である、伝送線路。 - 複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1信号導体パターンは、前記第1層間接続導体を迂回する第1迂回パターン部を有し、
前記第2信号導体パターンは、前記第2層間接続導体を迂回する第2迂回パターン部を有し、
前記第2グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第1信号導体パターンと重なる位置に、前記第1信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第1開口が形成され、前記第1層間接続導体は前記複数の第1開口のうち隣接する第1開口と第1開口の間に配置される、伝送線路。 - 複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1信号導体パターンは、前記第1層間接続導体を迂回する第1迂回パターン部を有し、
前記第2信号導体パターンは、前記第2層間接続導体を迂回する第2迂回パターン部を有し、
前記積層絶縁体は、第1誘電率を有する複数の第1絶縁体層と前記第1誘電率より高い第2誘電率を有する複数の第2絶縁体層とで構成され、前記第1絶縁体層が前記絶縁体層の積層方向に分散配置された、伝送線路。 - 複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1信号導体パターンは、前記第1層間接続導体を迂回する第1迂回パターン部を有し、
前記第2信号導体パターンは、前記第2層間接続導体を迂回する第2迂回パターン部を有し、
互いに最も近接する前記第1層間接続導体と前記第2層間接続導体は前記第1信号導体パターンの延伸方向に互いにずれている、伝送線路。 - 前記第1層間接続導体の数および前記第1迂回パターン部の数は複数であり、
前記第1迂回パターン部の迂回方向は、前記第1信号導体パターンの延伸方向を基準にして交互に逆方向である、請求項1から4のいずれかに記載の伝送線路。 - 前記第1層間接続導体の形成位置は、前記第1迂回パターン部の迂回方向とは逆方向に、前記第1信号導体パターンの幅方向の中心から所定量偏る、請求項1から4のいずれかに記載の伝送線路。
- 前記第1信号導体パターンは、前記積層方向で前記第1グランド導体パターンより前記第2グランド導体パターン側に偏った位置に配置される、請求項2に記載の伝送線路。
- 前記第3グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第2信号導体パターンと重なる位置に、前記第2信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第2開口が形成され、前記第2層間接続導体は前記複数の第2開口のうち隣接する第2開口と第2開口の間に配置される、請求項2または7に記載の伝送線路。
- 前記第2信号導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向で前記第1グランド導体パターンより前記第3グランド導体パターン側に偏った位置に配置される、請求項8に記載の伝送線路。
- 前記第1開口と前記第2開口の配置は半周期異なり、
前記第1迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第1信号導体パターンの延伸方向を基準にして第1方向に迂回し、
前記第2迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第2信号導体パターンの延伸方向を基準にして第2方向に迂回する、請求項8または9に記載の伝送線路。 - 前記第1層間接続導体は、前記複数の第1開口のうち隣接する第1開口と第1開口との間に、前記第1信号導体パターンの延伸方向に複数配列される第1層間接続導体集合体を構成し、
前記第1迂回パターン部は前記第1層間接続導体集合体を一度に迂回する、請求項2、7、8、9または10のいずれかに記載の伝送線路。 - 前記第1グランド導体パターンは複数の層にそれぞれ形成された複数の第1グランド導体パターン部で構成され、前記複数の第1グランド導体パターン部の間に第3信号導体パターンが配置され、
前記複数の第1グランド導体パターン部は、前記第3信号導体パターンより幅広の導体パターンである、請求項1から11のいずれかに記載の伝送線路。 - 前記複数の絶縁体層に平行な、前記積層絶縁体の下面に、前記導体パターンと導通する接合パターンが形成された、請求項1から12のいずれかに記載の伝送線路。
- 請求項13に記載の伝送線路および回路基板を備える電子機器であって、
前記伝送線路は、他の表面実装部品と共に前記回路基板に表面実装されたことを特徴とする電子機器。
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