JP7276455B2 - 伝送線路、および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、複数の信号線を備えた伝送線路、および当該伝送線路を備えた電子機器に関する。

特許文献１には、複数の信号導体を伝送線路方向に並べて配置する伝送線路が記載されている。該伝送線路は、外部の基板等と接続するための電極パッドを有する外部接続部を備えている。それぞれの信号導体は、外部接続部の電極パッドに接続されている。また、信号導体は、厚み方向に離間するように配置することによって、アイソレーションを確保している。

国際公開第２０１７／９８９２１号

しかしながら、特許文献１に示される構成において信号線路の数が多くなると、外部接続部における電極パッドの密度は高くなる。このことから、電極パッドを介して信号線路間、および信号線路とグランド電極との間で不要な結合が起こりやすくなる。

一方、電極パッドの密度を低くするためには電極パッド間の幅を広くする必要があり、これにより外部接続部のサイズが大きくなってしまう。

本発明の目的は、外部接続部のサイズを大きくすることなく、不要な結合を抑制した伝送線路を提供することである。

本発明の伝送線路には、少なくとも、第１信号線路、第２信号線路、第３信号線路、第４信号線路が形成されている。第１信号線路を伝送する高周波信号の第１周波数と第２信号線路を伝送する高周波信号の第２周波数は、第３信号線路を伝送する高周波信号の第３周波数と第４信号線路を伝送する高周波信号の第４周波数よりも高い。伝送線路が有する外部接続部の一方主面には、第１信号線路に接続されている第１電極パッドと、第２信号線路に接続されている第２電極パッドと、第３信号線路に接続されている第３電極パッドと、第４信号線路に接続されている第４電極パッドと、が形成されている。

一方主面は、第１電極パッドと第２電極パッドが形成されている第１領域と、第３電極パッドと第４電極パッドが形成されている第２領域とを有する。第１電極パッドと第２電極パッドのそれぞれは、平面視において、グランド電極に囲まれており、第３電極パッドと第４電極パッドは、平面視において、少なくとも一部において、グランド電極に囲まれていない部分を有する。

この構成では、外部接続部の小型化を図りながら、外部接続用の電極パッドを介した信号線路間および信号線路とグランド電極間の不要な結合が抑制される。

本発明によれば、外部接続部のサイズを大きくすることなく、不要な結合を抑制した伝送線路を提供できる。

図１は第１の実施形態に係る伝送線路１０の外観斜視図である。 図２は第１の実施形態に係る伝送線路１０の外部接続部１０１を示す平面図である。 図３は第１の実施形態に係る伝送線路１０における第１層Ｌ１、第２層Ｌ２の分解平面図である。 図４は第１の実施形態に係る伝送線路１０における第３層Ｌ３、第４層Ｌ４の分解平面図である。 図５は第１の実施形態に係る伝送線路１０における第５層Ｌ５の分解平面図である。 図６は第１の実施形態に係る外部接続部１０１に保護層６００を形成した概要である。 図７は伝送線路１０の外部接続部１０１における断面図である。 図８は伝送線路１０を回路基板５０に実装した電子機器１の外観図である。 図９は第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａの外部接続部１０１を示す平面図である。 図１０は第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａにおける、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２の分解平面図である。 図１１は第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａにおける、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４の分解平面図である。 図１２（Ａ）は第３の実施形態に係る伝送線路１０Ｂの外部接続部１０１Ｂを示す平面図であり、図１２（Ｂ）は、第１電極パッド１１１における断面図であり、図１２（Ｃ）は、第３電極パッド１３１における断面図である。 図１３（Ａ）は第４の実施形態に係る伝送線路１０Ｃの外観斜視図であり、図１３（Ｂ）は、伝送線路１０Ｃを回路基板５０Ｃ１、回路基板５０Ｃ２に接続した側面断面図である。

＜第１の実施形態＞
図１は第１の実施形態に係る伝送線路１０の外観斜視図である。図２は第１の実施形態に係る伝送線路１０の外部接続部１０１を示す平面図である。図３は第１の実施形態に係る伝送線路１０における第１層Ｌ１、第２層Ｌ２の分解平面図である。図４は第１の実施形態に係る伝送線路１０における第３層Ｌ３、第４層Ｌ４の分解平面図である。図５は第１の実施形態に係る伝送線路１０における第５層Ｌ５の分解平面図である。図６は伝送線路１０の外部接続部１０１における断面図である。図７は第１の実施形態に係る外部接続部１０１に保護層６００を形成した概要を示す平面図である。図８は伝送線路１０を回路基板５０に実装した電子機器１の外観図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。図を見やすくするため、一部の符号を省略して記載する。

図１を用いて、伝送線路１０の構成について説明する。伝送線路１０は、外部接続部１０１と線路部１０５と外部接続部１０２を備える。外部接続部１０１と外部接続部１０２と線路部１０５は一体形成されている。線路部１０５の一方端には、外部接続部１０１が接続されており、線路部１０５の他方端には、外部接続部１０２が接続されている。外部接続部１０１，１０２は平板状である。線路部１０５は平板状であり、Ｘ軸方向（伝送線路方向）に延びる形状である。なお、Ｘ軸方向が本発明における「第１方向」、「第３方向」に対応し、Ｙ軸方向が本発明における「第２方向」、「第４方向」に対応する。

外部接続部１０１，１０２は、ＸＹ平面におけるＸ軸方向の端部に、それぞれ第１端Ｅ１、第２端Ｅ２を備える。第１端Ｅ１は、伝送線路１０の端部であり、外部接続部１０１，１０２と線路部１０５が接続されていない側の端部である。第２端Ｅ２は、外部接続部１０１，１０２と線路部１０５が接続されている側の端部である。

外部接続部１０１，１０２の一方主面Ｓ１には、第１領域、第２領域が形成されている。第１領域は、外部接続部１０１，１０２の第２端Ｅ２側に形成されている。第２領域は、外部接続部１０１，１０２の第１端Ｅ１側、言い換えれば、伝送線路１０の端部に形成されている。

第１領域、第２領域のそれぞれには、複数の電極パッドが形成されている。この電極パッドは、外部機器と接続するための入出力電極として用いられる。詳細は後述する。

伝送線路１０は、例えば、ポリイミド系の樹脂やＬＣＰである。また、伝送線路１０は、フッ素樹脂であってもよい。より具体的には、フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（ＦＥＰ）である。このことによって、耐薬品性、耐熱性、電気特性が向上する。

図２、図３、図４、図５を用いて、伝送線路１０の詳細な構成について説明する。上述のとおり、外部接続部１０１，１０２は、第１領域、第２領域を備える。なお、図２においては、外部接続部１０１を例に説明するが、外部接続部１０２についても同様の構成である。

外部接続部１０１の第１領域には、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１と、グランド電極１５５１が形成されている。第２領域には、第３電極パッド１３１，１３２と、第４電極パッド１４１と、グランド電極１５１と、グランド電極１５５１が形成されている。なお、グランド電極１５５１は、第１領域と第２領域に形成されている。グランド電極１５５１は、第１領域と第２領域とにおいてつながる形状を有している。

さらに、グランド電極１５５１は、外部接続部１０１と、線路部１０５と、外部接続部１０２に亘って形成されている。また、グランド電極１５１と、グランド電極１５５１は、外周に沿って形成された電極によって繋がっている。

なお、グランド電極１５５１は、グランド電極１５５１の途中位置において分断されている形状であってもよい。グランド電極１５５１が分断されている場合は、例えば、伝送線路１０の内部で繋がる形状であることが好ましい。この場合には、複雑な形状、配置の電極に合わせて形成できるため、設計の自由度が上がる。

（電極パッドの接続構成）
第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１は、本発明における第１周波数、第２周波数である５ＧＮＲ用の高周波（ミリ波）信号を伝送する信号線路に接続されている。第１電極パッド１１１には、第１周波数の高周波信号を伝送する第１信号線路が接続されている。第２電極パッド１２１には、第２周波数の高周波信号を伝送する第２信号線路が接続されている。なお、第１周波数と第２周波数は同じ周波数であっても、異なる周波数であってもよい。

一方、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４、第４電極パッド１４１，１４２は、本発明における第３周波数、第４周波数である３Ｇ、ＬＴＥ用の信号線路を伝送する信号線路、または制御用信号線路、電源用線路に接続されている。第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４には、第３周波数の高周波信号を伝送する第３信号線路が接続されている。第４電極パッド１４１，１４２には、第４周波数の高周波信号を伝送する第４信号線路が接続されている。なお、第３周波数と第４周波数は同じ周波数であっても、異なる周波数であってもよい。

このように、第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１に接続されている信号線路を伝送する高周波信号の第１周波数、第２周波数は、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１に接続されている信号線路を伝送する高周波信号の第３周波数、第４周波数よりも高い。

第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１は、矩形の平面導体であり、例えば銅箔である。これらの電極パッドの角部は、Ｒ面取りされている形状であることが好ましい。このことによって、Ｒ面取りされていない形状（角部を有する形状）よりも、電極間同士の結合を抑制できる。

（外部接続部１０１の構造）
まず、図２、図３、図４、図５を用いて外部接続部１０１の構造について説明する。第１領域において、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１は、所定の間隔をあけて配置されている。より具体的には、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１は、Ｙ軸方向に沿って形成されている。

第１電極パッド１１１の外周と、第２電極パッド１２１の外周のそれぞれは、平面視において、所定の間隔をおいて、グランド電極１５５１によって囲まれている。特に、本実施形態では。第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１のそれぞれは、平面視において、外部接続部１０１の一方主面に形成された、連続したグランド電極１５５１に囲まれている。

第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１のそれぞれがグランド電極１５５１で全周に亘って囲まれていることによって、第１周波数、第２周波数の信号を伝送する伝送線路のアイソレーションを十分に確保することができる。また、グランド電極１５５１が連続した形状を有しているので、第１電極パッド１１１および第２電極パッド１２１からノイズが漏れることが抑制される。また、グランド電極１５５１の剥離も抑制される。なお、グランド電極１５５１は、連続しているので、第１領域と第２領域とにおいてつながった形状を有している。また、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１とが離れると、第１電極パッド１１１に接続されている層間接続導体と第２電極パッド１２１に接続されている層間接続導体とが離れる。これにより、これらの層間接続導体同士の結合が抑制される。

外部接続部１０１における第２領域のＹ軸方向において、第３電極パッド１３１、グランド電極１５１、第３電極パッド１３２の順に形成されている。外部接続部１０１のＹ軸方向において、第４電極パッド１４１は、グランド電極１５５１に挟まれるように形成されている。

この際、第３電極パッド１３１，１３２と、第４電極パッド１４１とは、Ｘ軸方向において異なる位置に形成される。すなわち、第３電極パッド１３１と第４電極パッド１４１との距離は、Ｘ軸方向において同じ位置に形成されている場合（第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１がＹ軸方向において直線上に並ぶ場合）よりも長くなる。したがって、電極パッド間の距離を確保することができ、不要な結合が抑制される。

第３電極パッド１３１は、グランド電極１５１、グランド電極１５５１の一部に隣接するように形成されている。第３電極パッド１３２は、グランド電極１５１、グランド電極１５５１の一部に隣接するように形成されている。

第４電極パッド１４１は、グランド電極１５１、グランド電極１５５１の一部によって、囲まれるように形成されている。

第３電極パッド１３１，１３２の外周の一部と、第４電極パッド１４１の外周の一部のそれぞれは、平面視においてグランド電極１５１、またはグランド電極１５５１によって囲まれている。言い換えれば、第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１の外周は、グランド電極１５１とグランド電極１５５１によって囲まれていない部分を有する。第３電極パッド１３１，１３２の一部と第４電極パッド１４１の一部のそれぞれは、平面視において、外部接続部１０１の一方主面に形成された、連続したグランド電極１５５１に囲まれている。

より具体的には、第３電極パッド１３１と第４電極パッド１４１との間の部分における少なくとも一部には、グランド電極１５１またはグランド電極１５５１が形成されていない。また、第３電極パッド１３２と第４電極パッド１４１との間の部分における少なくとも一部には、グランド電極１５１またはグランド電極１５５１が形成されていない。

外部接続部１０１の第１領域と第２領域における構造を比較する。第３周波数、第４周波数の信号の電界の漏洩は、第１周波数、第２周波数の信号よりも小さい。この際、第３周波数、第４周波数の信号は、第１周波数、第２周波数の信号よりも広がりにくい。そこで、第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１を近接して配置したとしても、第１周波数、第２周波数の信号より、電極パッド同士の結合は生じ難い。

しかしながら、第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１とが近接し、さらに、この間にグランド電極を配置した場合には、グランド電極と電極パッドとの距離が短くなり、容量性結合が大きくなる。この容量性結合が大きくなることを抑制するために、第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１との間にはグランド電極を部分的に配置しないように構成する。すなわち、第２領域における第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１との間の距離が短くてもその間にグランド電極が配置されないことで、特性の劣化を抑制することができる。さらに、第２領域の面積が小さい場合でも多くの電極パッド（第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１）を配置できるようになる。

この構成を備えることで、第２領域におけるグランド電極１５１，１５５１の面積を小さくでき、外部接続部１０１の第２領域の小型化を実現できる。

また、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１を配置する間隔を小さくしたとしても、特性の劣化が小さい。このことから第３電極パッド１３１と第４電極パッド１４１の距離を狭くすることで、第２領域に多くの第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１を配置することができる。

（外部接続部１０２の構造）
次に、図３、図４を用いて、外部接続部１０２の構造について説明する。第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２は、第１領域において所定の間隔をあけて配置されている。より具体的には、第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２は、Ｙ軸方向に沿って形成されている。

第１電極パッド１１２の外周と、第２電極パッド１２２の外周のそれぞれは、平面視において、所定の間隔をおいて、グランド電極１５５１によって囲まれている。

第１電極パッド１１２および第２電極パッド１２２のそれぞれがグランド電極１５５１で全周に亘って囲まれていることによって、第１周波数、第２周波数の信号を伝送する伝送線路のアイソレーションを十分に確保することができる。

外部接続部１０２における第２領域のＹ軸方向において、第３電極パッド１３３、グランド電極１５２、第３電極パッド１３４の順に形成されている。外部接続部１０１のＹ軸方向において、第４電極パッド１４２は、グランド電極１５５１に挟まれるように形成されている。

この際、第３電極パッド１３３，１３４と、第４電極パッド１４２とは、Ｘ軸方向において異なる位置に形成される。すなわち、第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２との距離は、Ｘ軸方向において同じ位置に形成されている場合（第３電極パッド１３３，１３４、第４電極パッド１４２がＹ軸方向において直線上に並ぶ場合）よりも長くなる。したがって、電極パッド間の距離を確保することができ、不要な結合が抑制される。

第３電極パッド１３３は、グランド電極１５２、グランド電極１５５１の一部に隣接するように形成されている。第３電極パッド１３４は、グランド電極１５２、グランド電極１５５１の一部に隣接するように形成されている。

第４電極パッド１４２は、グランド電極１５２、グランド電極１５５１の一部によって、囲まれるように形成されている。

第３電極パッド１３３，１３４の外周の一部と、第４電極パッド１４２の外周の一部は、平面視においてグランド電極１５２、またはグランド電極１５５１によって囲まれている。言い換えれば、第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２の外周のそれぞれは、グランド電極１５２とグランド電極１５５１によって囲まれていない部分を有する。

より具体的には、第３電極パッド１３３と第４電極パッド１４２との間の部分における少なくとも一部、第３電極パッド１３４と第４電極パッド１４２との間の部分における少なくとも一部には、グランド電極１５２またはグランド電極１５５１が形成されていない。

外部接続部１０２の第１領域と第２領域における構造を比較する。上述のとおり、第３周波数、第４周波数の信号の電界の漏洩は、第１周波数、第２周波数の信号よりも小さい。この際、第３周波数、第４周波数の信号は、第１周波数、第２周波数の信号よりも広がりにくい。そこで、第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２を近接して配置したとしても、第１周波数、第２周波数の信号より、電極パッド同士の結合は生じ難い。

しかしながら、第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２とが近接し、さらに、この間にグランド電極を配置した場合には、グランド電極と電極パッドとの距離が短くなり、容量性結合が大きくなる。この容量性結合が大きくなることを抑制するために、第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２との間にはグランド電極を部分的に配置しないように構成する。すなわち、第２領域における第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２との間の距離が短くてもその間にグランド電極が配置されないことで、特性の劣化を抑制することができる。さらに、第２領域の面積が小さい場合でも多くの電極パッド（第３電極パッド１３３，１３４、第４電極パッド１４２）を配置できるようになる。

この構成を備えることで、第２領域におけるグランド電極１５２，１５５１の面積を小さくできる。このことから、外部接続部１０２の第２領域の小型化を実現できる。

また、第３電極パッド１３３，１３４、第４電極パッド１４２を配置する間隔を小さくしたとしても、特性の劣化が小さい。このことから第３電極パッド１３２と第４電極パッド１４２の距離を狭くすることで、第２領域に多くの第３電極パッド１３３，１３４と第４電極パッド１４２を配置することができる。

（伝送線路１０の構成）
より具体的な伝送線路１０の構成について説明する。図３、図４、図５に示すように、伝送線路１０は、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４、第５層Ｌ５を積層することによって形成される。

上述のとおり、第１層Ｌ１には、第１電極パッド１１１，１１２と、第２電極パッド１２１，１２２と、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４と、第４電極パッド１４１，１４２と、グランド電極１５１，１５２，１５５１が形成されている。

第１層Ｌ１には、層間接続導体１１１１，１１２１，１２１１，１２２１，１３１１，１３２１，１３３１，１３４１，１４１１，１４２１、グランド電極１５１，１５２，１５５１が形成されている。また、第１層Ｌ１には、複数の層間接続導体７０１が形成されている。層間接続導体１１１１，１１２１，１２１１，１２２１，１３１１，１３２１，１３３１，１３４１，１４１１，１４２１、および層間接続導体７０１は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第２層Ｌ２には、接続用パッド３０１，３０３，３０４，３０５，３０７，３０８と、グランド電極１５５２と、信号線路２１０と、信号線路２２０が形成されている。第２層Ｌ２には、層間接続導体１３１２，１３２２，１３３２，１３４２，１４１２，１４２２と、複数の層間接続導体７０２が形成されている。層間接続導体１３１２，１３２２，１３３２，１３４２，１４１２，１４２２、層間接続導体７０２は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

信号線路２１０と信号線路２２０は、略同じ形状の帯状（線状）導体であり、略平行な位置に配置されている。なお、信号線路２１０が本発明の「第１信号線路」に対応し、信号線路２２０が本発明の「第２信号線路」に対応する。

第３層Ｌ３には、接続用パッド３１１，３１３，３１４，３１５，３１７，３１８と、グランド電極１５５３が形成されている。また、第３層Ｌ３には、層間接続導体１３１３，１３２３，１３３３，１３４３，１４１３，１４２３，１５１３，１５２３と、複数の層間接続導体７０３が形成されている。層間接続導体１３１３，１３２３，１３３３，１３４３，１４１３，１４２３，１５１３，１５２３、層間接続導体７０３は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第４層Ｌ４は、信号線路４１０と、信号線路４２０と、信号線路４３０と、グランド電極１５５４を備える。また、第４層Ｌ４には、複数の層間接続導体７０４が形成されており、層間接続導体７０４は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。信号線路４１０と信号線路４３０は、略同じ形状の帯状（線状）導体である。信号線路４１０と信号線路４２０と信号線路４３０は、略平行な位置に配置されている。

なお、信号線路４１０，４２０，４３０のいずれかが、本発明の「第３信号線路」または「第４信号線路」に対応する。

第５層Ｌ５は、グランド電極１５５５を備える。

なお、図３、図４、図５においては、図を見やすくするため、外部接続部１０１，１０２におけるグランド用の層間接続導体７０１，７０２，７０３，７０４を省略して記載している。

（第１電極パッド１１１，１１２と信号線路２１０の接続構造）
第１電極パッド１１１は、層間接続導体１１１１が接続されている。第１電極パッド１１２は、層間接続導体１１２１が接続されている。

信号線路２１０の一方端は、層間接続導体１１１１を介して、第１電極パッド１１１に接続されている。また、信号線路２１０の他方端は、層間接続導体１１２１を介して、第１電極パッド１１２に接続されている。このことによって、信号線路２１０は、伝送線路１０の両端の第１電極パッド１１１と第１電極パッド１１２とを接続する。

（第２電極パッド１２１，１２２と信号線路２２０の接続構造）
第２電極パッド１２１は、層間接続導体１２１１が接続されている。第２電極パッド１２２は、層間接続導体１２２１が接続されている。

信号線路２２０の一方端は、層間接続導体１２１１を介して、第２電極パッド１２１に接続されている。また、信号線路２２０の他方端は、層間接続導体１２２１を介して、第２電極パッド１２２に接続されている。このことによって、信号線路２２０は、伝送線路１０の両端の第２電極パッド１２１と第２電極パッド１２２とを接続する。

（第３電極パッド１３１，１３３と信号線路４１０の接続構造）
第３電極パッド１３１は、層間接続導体１３１１を介して、接続用パッド３０１に接続される。接続用パッド３０１は、層間接続導体１３１２を介して、接続用パッド３１１に接続される。接続用パッド３１１は、層間接続導体１３１３を介して、信号線路４１０の一方端に接続される。

また、第３電極パッド１３３は、層間接続導体１３３１を介して、接続用パッド３０５に接続される。接続用パッド３０５は、層間接続導体１３３２を介して、接続用パッド３１５に接続される。接続用パッド３１５は、層間接続導体１３３３を介して、信号線路４１０の他方端に接続される。

このことによって、信号線路４１０は、伝送線路１０の両端の第３電極パッド１３１と第３電極パッド１３３とを接続する。

（第３電極パッド１３２，１３４と信号線路４３０の接続構造）
第３電極パッド１３２は、層間接続導体１３２１を介して、接続用パッド３０３に接続される。接続用パッド３０３は、層間接続導体１３２２を介して、接続用パッド３１３に接続される。接続用パッド３１３は、層間接続導体１３２３を介して、信号線路４３０の一方端に接続される。

また、第３電極パッド１３４は、層間接続導体１３４１を介して、接続用パッド３０７に接続される。接続用パッド３０７は、層間接続導体１３４２を介して、接続用パッド３１７に接続される。接続用パッド３１７は、層間接続導体１３４３を介して、信号線路４３０の他方端に接続される。

このことによって、信号線路４３０は、伝送線路１０の両端の第３電極パッド１３２と第３電極パッド１３４とを接続する。

（第４電極パッド１４１，１４２と信号線路４２０の接続構造）
第４電極パッド１４１は、層間接続導体１４１１を介して、接続用パッド３０４に接続される。接続用パッド３０４は、層間接続導体１４１２を介して、接続用パッド３１４に接続される。接続用パッド３１４は、層間接続導体１４１３を介して、信号線路４２０の一方端に接続される。

また、第４電極パッド１４２は、層間接続導体１４２１を介して、接続用パッド３０８に接続される。接続用パッド３０８は、層間接続導体１４２２を介して、接続用パッド３１８に接続される。接続用パッド３１８は、層間接続導体１４２３を介して、信号線路４２０の他方端に接続される。

このことによって、信号線路４２０は、伝送線路１０の両端の第４電極パッド１４１と第４電極パッド１４２とを接続する。

なお、上述の構成において、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４を第４電極パッド１４１，１４２よりも第１端Ｅ１側（伝送線路１０の端部側）に形成している。

この際、信号線路４１０，４３０を伝送する高周波信号の周波数と、信号線路４２０を伝送する高周波信号の周波数が異なる場合、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４に接続する伝送線路の周波数は、第４電極パッド１４１，１４２に接続する伝送線路の周波数よりも低い構成であることが好ましい。より具体的には、信号線路４１０，４３０の周波数は、信号線路４２０の周波数よりも低いことが好ましい。

このように構成することで、信号線路４２０での伝送損失を抑制でき、さらに信号線路間および、グランド電極間の不要な結合を抑制することができる。

（グランド電極１５１の接続構造）
第１層Ｌ１において、グランド電極１５１には、層間接続導体１５１１が接続されている。第２層Ｌ２において、グランド電極１５５２には、層間接続導体１５１２が接続されている。第３層Ｌ３において、グランド電極１５５３には、層間接続導体１５１３が接続されている。

グランド電極１５１は、層間接続導体１５１１を介して、グランド電極１５５２に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５１２を介して、グランド電極１５５３に接続される。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５１３を介して、グランド電極１５５４に接続される。

（グランド電極１５２の接続構造）
第１層Ｌ１において、グランド電極１５２には、層間接続導体１５２１が接続されている。第２層Ｌ２において、グランド電極１５５２には、層間接続導体１５２２が接続されている。第３層Ｌ３において、グランド電極１５５３には、層間接続導体１５２３が接続されている。

グランド電極１５２は、層間接続導体１５２１を介して、グランド電極１５５２に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５２２を介して、グランド電極１５５３に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５２３を介して、グランド電極１５５４に接続される。

（その他グランド用の層間接続導体の接続構造）
第１層Ｌ１のグランド電極１５５１に形成されている層間接続導体７０１は、第２層Ｌ２のグランド電極１５５２に接続されている。第２層Ｌ２のグランド電極１５５２に形成されている層間接続導体７０２は、第３層Ｌ３のグランド電極１５５３に接続されている。第３層Ｌ３のグランド電極１５５３に形成されている層間接続導体７０３は、第４層Ｌ４のグランド電極１５５４に接続されている。第４層Ｌ４のグランド電極１５５４に形成されている層間接続導体７０４は、第５層Ｌ５のグランド電極１５５５に接続されている。

このように、層間接続導体７０１，７０２，７０３，７０４が形成されていることによって、伝送線路１０の各信号線路２１０，２２０，４１０，４２０，４３０から外部へのノイズの輻射を抑制することができる。

（電極パッドの露出面積）
図６に示す外部接続部１０１を用いて、伝送線路１０には、保護層６００が形成されている構成について説明する。なお、図６において、開口６０１，６０２，６０３，６０４，６０５，６０６を実線で示している。保護層６００は、外部接続部１０１において開口６０１，６０２，６０３，６０４，６０５，６０６を有する。開口６０１は、第１電極パッド１１１に平面視において重なるように形成されている。開口６０２は、第２電極パッド１２１に平面視において重なるように形成されている。開口６０３は、第３電極パッド１３１に平面視において重なるように形成されている。開口６０４は、第３電極パッド１３２に平面視において重なるように形成されている。開口６０５は、グランド電極１５１，１５５１に平面視において重なるように形成されている。開口６０６は、第４電極パッド１４１に平面視において重なるように形成されている。

開口６０１は、第１電極パッド１１１と略同じ形状である。開口６０２は、第２電極パッド１２１と略同じ形状である。開口６０３は、第３電極パッド１３１よりも小さい形状である。開口６０４は、第３電極パッド１３２よりも小さい形状である。開口６０３は、開口６０４，６０５，６０６と同じ形状である。開口６０６は、第４電極パッド１４１よりも小さい形状である。

このような保護層６００を備えることで、伝送線路１０を回路基板に半田等で実装したときの電極パッド間の短絡を抑制できる。また、保護層６００に形成されている開口が上述の構成であることによって、伝送線路１０を実装する際に第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１の接合面積を大きくできる。一方、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１、グランド電極１５１，１５５１においては、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１の距離が短くても、開口６０２，６０３，６０４，６０５によって伝送線路１０を実装する際の上述した電極パッド間の短絡を抑制でき、アイソレーションを確保できる。

図７は、図６におけるＸ１－Ｘ１線での断面図である。なお、図６におけるＸ１－Ｘ１線は、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２においては、第３電極パッド１３１、第１電極パッド１１１、信号線路２１０を通り、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４においては、第３電極パッド１３１、第１電極パッド１１１、信号線路４１０を通る。

図７に示すように、信号線路２１０は、信号線路４１０よりも一方主面Ｓ１側に配置されており、それぞれに厚み方向に延びる層間接続導体を用いて、一方主面Ｓ１の電極パッドに接続されている。

すなわち、第１周波数、第２周波数の信号を伝送する信号線路２１０から第１電極パッド１１１までの長さ（以下、第１伝送線路長さ）は、第３周波数、第４周波数の信号を伝送する信号線路４１０から第３電極パッド１３１までの長さ（以下、第２伝送線路長さ）より短い。より具体的には、第１伝送線路長さは、第２伝送線路長さよりも、層間接続導体１３１２、層間接続導体１３１３の長さ分だけ短い。

層間接続導体は、線幅が細く、接続するために導体抵抗が高い材料を用いられていたり、伝送線路の周りをシールドしたりすることが困難であることから、外部からの影響を受けやすい。しかしながら、この構成を備えることで、周波数の高い第１周波数、第２周波数の高周波信号の伝送線路の線路長を第３周波数、第４周波数の高周波信号の伝送線路の線路長よりも短くすることができ、上述の悪影響を抑制することができ、特に影響を受けやすい第１周波数、第２周波数の高周波信号の伝送線路の伝送損失（挿入損失）を低減することができる。さらに、第１伝送線路長さが、第２伝送線路長さよりも短いため、インピーダンスの不整合による損失を低減することができる。

図８は、伝送線路１０を回路基板５０に実装した斜視図である。電子機器１は、伝送線路１０、表面実装部品８１，８２、回路基板５０を備える。

伝送線路１０は、半田等の導電性接合材を用いて、回路基板５０に直接的に実装されている。より具体的には、第１電極パッド１１１，１１２、第２電極パッド１２１，１２２、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４、第４電極パッド１４１，１４２が、半田等を介して、回路基板５０に実装されている。

この構成を用いることで、伝送線路１０は、小型化され、表面実装部品を回避しながら、小さなスペースに配置することが可能となる。また、信号線路の数（電極パッドの数）が増え、電極パッド間の距離が短くなった場合でも、外部接続部１０１，１０２のサイズを大きくすることなく、不要な結合を抑制した伝送線路を用いた、電子機器１が実現される。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図９は第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａの外部接続部１０１を示す平面図である。図１０は第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａにおける第１層Ｌ１、第２層Ｌ２の分解平面図である。図１０は第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａにおける第３層Ｌ３、第４層Ｌ４の分解平面図である。なお、図１０においては、図を見やすくするため、第５層Ｌ５、および第４層Ｌ４における層間接続導体７０４を省略して記載する。

本実施形態における伝送線路１０Ａは、第１の実施形態に係る伝送線路１０に対して、外部接続部１０１に第３電極パッド１３５，１３６を備えている点、外部接続部１０２に１３７，１３８を備えている点、外部接続部１０１に第４電極パッド１４５を備えている点、外部接続部１０２に第４電極パッド１４６を備えている点、グランド電極１５３，１５４，１５６，１５７を備えている点、信号線路４４０，４５０，４６０を備えている点、これらの異なる点に伴い複数の接続用パッド、及び層間接続導体を備えている点、外部接続部１０１における第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１の位置関係、外部接続部１０２における第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２の位置関係、第１領域と第２領域の境界線がＹ軸方向において平行ではない点において異なる。伝送線路１０Ａの他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

外部接続部１０１の第１領域には、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１と、グランド電極１５５１が形成されている。第２領域には、第３電極パッド１３１，１３２，１３５，１３６と、第４電極パッド１４１，１４５と、グランド電極１５１，１５３，１５４と、グランド電極１５５１が形成されている。グランド電極１５１，１５３，１５４と、グランド電極１５５１は、外周に沿って形成された電極によって繋がっている。

外部接続部１０２の第１領域には、第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２と、グランド電極１５５１が形成されている。第２領域には、第３電極パッド１３３，１３４，１３７，１３８と、第４電極パッド１４２，１４６と、グランド電極１５２，１５６，１５７と、グランド電極１５５１が形成されている。グランド電極１５２，１５６，１５７と、グランド電極１５５１は、外周に沿って形成された電極によって繋がっている。

（第１領域の構造）
まず、外部接続部１０１の構造について説明する。第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１は、第１領域において所定の間隔をあけて配置されている。第１電極パッド１１１の外周と、第２電極パッド１２１の外周のそれぞれは、平面視において、所定の間隔をおいて、グランド電極１５５１によって囲まれている。

第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１は、Ｘ軸方向（第１方向）、およびＹ軸方向（第２方向）において異なる位置に形成されている。

第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１のそれぞれがグランド電極１５５１で全周に亘って囲まれていることによって、第１周波数、第２周波数の信号を伝送する伝送線路のアイソレーションを十分に確保することができる。

次に、外部接続部１０２の構造について説明する。第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２は、第１領域において所定の間隔をあけて配置されている。第１電極パッド１１２の外周と、第２電極パッド１２２の外周のそれぞれは、平面視において、所定の間隔をおいて、グランド電極１５５１によって囲まれている。

第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２は、Ｘ軸方向（第１方向）、およびＹ軸方向（第２方向）において異なる位置に形成されている。

第１電極パッド１１２、第２電極パッド１２２のそれぞれがグランド電極１５５１で全周に亘って囲まれていることによって、第１周波数、第２周波数の信号を伝送する伝送線路のアイソレーションを十分に確保することができる。

第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１、および第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２とが、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向において異なる位置に形成されていることによって、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１との距離、および第１電極パッド１１２と第２電極パッド１２２との距離は、Ｘ軸方向において同じ位置に形成されている場合よりも長くなる。したがって、電極パッド間の距離を確保することができ、不要な結合が抑制される。

（第２領域の構造）
外部接続部１０１の第２領域において、第３電極パッド１３１，１３２，１３５，１３６と、第４電極パッド１４１，１４５は、所定の間隔をあけて配置されている。

外部接続部１０２の第２領域において、第３電極パッド１３３，１３４，１３７，１３８と、第４電極パッド１４２，１４６は、所定の間隔をあけて配置されている。

まず、外部接続部１０１の構造について説明する。外部接続部１０１のＹ軸方向において、第３電極パッド１３２、グランド電極１５１、第３電極パッド１３１、グランド電極１５３、第３電極パッド１３５の順に形成されている。

同様に、外部接続部１０１のＹ軸方向において、グランド電極１５４、第４電極パッド１４１、グランド電極１５５１の一部、第４電極パッド１４５、グランド電極１５５１の一部の順に形成されている。また、第３電極パッド１３６は、グランド電極１５４の第２端Ｅ２側に形成されている。

すなわち、第３電極パッド１３１は、グランド電極１５１、グランド電極１５３、グランド電極１５５１の一部に隣接するように形成されている。第３電極パッド１３２は、グランド電極１５１、グランド電極１５４に隣接するように形成されている。第３電極パッド１３５は、グランド電極１５３、グランド電極１５５１の一部に隣接するように形成されている。

第４電極パッド１４１は、グランド電極１５１、グランド電極１５４、グランド電極１５５１の一部によって、囲まれるように形成されている。第４電極パッド１４５は、グランド電極１５３、グランド電極１５５１の一部によって、囲まれるように形成されている。第３電極パッド１３６は、グランド電極１５４とグランド電極１５５１の一部によって、囲まれるように形成されている。

この際、第３電極パッド１３１，１３２，１３５と第４電極パッド１４１，１４５は、Ｘ軸方向（第１方向）、およびＹ軸方向（第２方向）において異なる位置に形成されている。また、第４電極パッド１４１，１４５と第３電極パッド１３６は、Ｘ軸方向（第１方向）、およびＹ軸方向（第２方向）において異なる位置に形成されている。

よって、第３電極パッド１３１，１３２，１３５と第４電極パッド１４１，１４５との距離、および第４電極パッド１４１，１４５と第３電極パッド１３６との距離を十分に確保できる。

次に、外部接続部１０２の構造について説明する。外部接続部１０２のＹ軸方向において、第３電極パッド１３４、グランド電極１５２、第３電極パッド１３３、グランド電極１５６、第３電極パッド１３７の順に形成されている。

同様に、外部接続部１０２のＹ軸方向において、グランド電極１５７、第４電極パッド１４２、グランド電極１５５１の一部、第４電極パッド１４６、グランド電極１５５１の一部の順に形成されている。また、第３電極パッド１３８は、グランド電極１５７の第２端Ｅ２側に形成されている。

すなわち、第３電極パッド１３４は、グランド電極１５２、グランド電極１５７に隣接するように形成されている。第３電極パッド１３３は、グランド電極１５２、グランド電極１５５１の一部、グランド電極１５６に隣接するように形成されている。第３電極パッド１３７は、グランド電極１５５１の一部、グランド電極１５６に隣接するように形成されている。

第４電極パッド１４２は、グランド電極１５２、グランド電極１５５１の一部、グランド電極１５７によって、囲まれるように形成されている。第４電極パッド１４６は、グランド電極１５５１の一部、グランド電極１５６によって囲まれるように形成されている。

第３電極パッド１３８は、グランド電極１５５１の一部とグランド電極１５７によって囲まれるように形成されている。

この際、第３電極パッド１３３，１３４，１３７と第４電極パッド１４２，１４６は、Ｘ軸方向（第１方向）、およびＹ軸方向（第２方向）において異なる位置に形成されている。また、第４電極パッド１４２，１４６と第３電極パッド１３８は、Ｘ軸方向（第１方向）、およびＹ軸方向（第２方向）において異なる位置に形成されている。

よって、第３電極パッド１３３，１３４，１３７と第４電極パッド１４２，１４６との距離、および第４電極パッド１４２，１４６と第３電極パッド１３８との距離を十分に確保できる。

上述の構成から、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８の外周のそれぞれは、グランド電極１５１，１５２，１５３，１５４，１５６，１５７，１５５１に囲まれていない部分を有する。同様に、第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６の外周のそれぞれは、グランド電極１５１，１５２，１５３，１５４，１５６，１５７，１５５１に囲まれていない部分を有する。

第１領域と第２領域における構造を比較する。第３周波数、第４周波数の信号の電界の漏洩は、第１周波数、第２周波数の信号よりも小さい。この際、第３周波数、第４周波数の信号は、第１周波数、第２周波数の信号よりも広がりにくい。そこで、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８と第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６を近接して配置したとしても、第１周波数、第２周波数の信号より、電極パッド同士の結合は生じ難い。

しかしながら、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８と第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６とが近接し、さらに、この間にグランド電極を配置した場合には、グランド電極と電極パッドとの距離が短くなり、容量性結合が大きくなる。この容量性結合が大きくなることを抑制するために、グランド電極を部分的に配置しないように構成する。すなわち、第２領域における第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８と第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６との間の距離が短くてもその間にグランド電極が配置されないことで、特性の劣化を抑制することができる。さらに、第２領域の面積が小さい場合でも多くの電極パッド（第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８、第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６）を配置できるようになる。

この構成を備えることで、第２領域におけるグランド電極１５１，１５２，１５３，１５４，１５６，１５７，１５５１の面積を小さくできる。このことから、第２領域の小型化を図ることができる。

また、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８、第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６を配置する間隔を小さくしたとしても、特性の劣化が小さい。このことから第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６の距離を狭くすることで、第２領域に多くの第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６を配置することができる。

（電極パッドの位置関係）
図９を用いて、第１領域と第２領域に形成されている電極パッドの位置関係について、より具体的に説明する。第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１、第３電極パッド１３５、第４電極パッド１４５を例に説明する。なお、図９に示すように、第１領域と第２領域との境界線は、Ｙ軸方向に平行ではない。この構成であっても、第２領域の小型化を図ることができる。

第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１を結ぶ直線と、Ｙ軸方向に平行な直線とから形成される角度をθ１、第３電極パッド１３５と第４電極パッド１４５を結ぶ直線と、Ｙ軸方向に平行な直線とから形成される角度をθ２とする。

この際、第１電極パッド１１１と、第２電極パッド１２１と、第３電極パッド１３５と、第４電極パッド１４５とは、角度θ１と角度θ２とは、略同じ値となるように配置されていることが好ましい。このことによって、第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１と、第３電極パッド１３５と第４電極パッド１４５との距離を十分に確保することができ、第１周波数、第２周波数の高周波信号の伝送線路と第３周波数、第４周波数の高周波信号の伝送線路と結合を抑制することができる。

（伝送線路１０Ａの構成）
次に、伝送線路１０Ａの構成について説明する。図１０、図１１に示すように、伝送線路１０Ａは、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４、第５層Ｌ５（図示を省略）を積層することによって形成される。

第１層Ｌ１の外部接続部１０１には、層間接続導体１１１１，１２１１，１３１１，１３２１，１３５１，１３６１，１４１１，１４５１，１５１１，１５３１，１５４１が形成されている。層間接続導体１１１１，１２１１，１３１１，１３２１，１３５１，１３６１，１４１１，１４５１，１５１１，１５３１，１５４１は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第１層Ｌ１の外部接続部１０２は、層間接続導体１１２１，１２２１，１３３１，１３４１，１３７１，１３８１，１４２１，１４６１，１５２１，１５６１，１５７１が形成されている。層間接続導体１１２１，１２２１，１３３１，１３４１，１３７１，１３８１，１４２１，１４６１，１５２１，１５６１，１５７１は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第２層Ｌ２の外部接続部１０１には、接続用パッド３０１，３０３，３０４，３５０，３５２，３５４と、信号線路２１０と、信号線路２２０が形成されている。また、第２層Ｌ２には、層間接続導体１３１２，１３２２，１３５２，１３６２，１４１２，１４５２，１５１２，１５３２，１５４２が形成されている。層間接続導体１３１２，１３２２，１３５２，１３６２，１４１２，１４５２，１５１２，１５３２，１５４２は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第２層Ｌ２の外部接続部１０２には、接続用パッド３０５，３０７，３０８，３５５，３５７，３５９と、信号線路２１０と、信号線路２２０が形成されている。また、第２層Ｌ２には、層間接続導体１３３２，１３４２，１３７２，１３８２，１４２２，１４６２，１５２２，１５６２，１５７２が形成されている。層間接続導体１３３２，１３４２，１３７２，１３８２，１４２２，１４６２，１５２２，１５６２，１５７２は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第３層Ｌ３の外部接続部１０１には、接続用パッド３１１，３１３，３１４，３６０，３６２，３６４が形成されている。また、第３層Ｌ３には、層間接続導体１３１３，１３２３，１３５３，１３６３，１４１３，１４５３，１５１３，１５３３，１５４３が形成されている。層間接続導体１３１３，１３２３，１３５３，１３６３，１４１３，１４５３，１５１３，１５３３，１５４３は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第３層Ｌ３の外部接続部１０２には、接続用パッド３１５，３１７，３１８，３６５，３６７，３６９が形成されている。また、第３層Ｌ３には、層間接続導体１３３３，１３４３，１３７３，１３８３，１４２３，１４６３，１５２３，１５６３，１５７３が形成されている。層間接続導体１３３３，１３４３，１３７３，１３８３，１４２３，１４６３，１５２３，１５６３，１５７３は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。

第４層Ｌ４は、信号線路４１０と、信号線路４２０と、信号線路４３０と、信号線路４４０と、信号線路４５０と、信号線路４６０を備える。信号線路４１０と、信号線路４２０と、信号線路４３０と、信号線路４４０と、信号線路４５０と、信号線路４６０は、略平行な位置に配置されている。

（第１電極パッドと信号線路２１０、第２電極パッドと信号線路２２０の接続構造）
上述の実施形態で示したとおり、信号線路２１０は、第１電極パッド１１１と第１電極パッド１１２に接続されている。信号線路２２０は、第２電極パッド１２１と第２電極パッド１２２に接続されている。

また、信号線路４１０は、第３電極パッド１３１と第３電極パッド１３３とを接続している。信号線路４２０は、第４電極パッド１４１と第４電極パッド１４２とを接続している。信号線路４３０は、第３電極パッド１３２と第３電極パッド１３４とを接続している。

（第３電極パッド１３５，１３７と信号線路４４０の接続構造）
第３電極パッド１３５は、層間接続導体１３５１を介して、接続用パッド３５０に接続される。接続用パッド３５０は、層間接続導体１３５２を介して、接続用パッド３６０に接続される。接続用パッド３６０は、層間接続導体１３５３を介して、信号線路４４０の一方端に接続される。

また、第３電極パッド１３７は、層間接続導体１３７１を介して、接続用パッド３５５に接続される。接続用パッド３５５は、層間接続導体１３７２を介して、接続用パッド３６５に接続される。接続用パッド３６５は、層間接続導体１３７３を介して、信号線路４４０の他方端に接続される。

このことによって、信号線路４４０は、伝送線路１０Ａの両端の第３電極パッド１３５と第３電極パッド１３７とを接続する。

（第３電極パッド１３６，１３８と信号線路４６０の接続構造）
第３電極パッド１３６は、層間接続導体１３６１を介して、接続用パッド３５４に接続される。接続用パッド３５４は、層間接続導体１３６２を介して、接続用パッド３６４に接続される。接続用パッド３６４は、層間接続導体１３６３を介して、信号線路４６０の一方端に接続される。

また、第３電極パッド１３８は、層間接続導体１３８１を介して、接続用パッド３５９に接続される。接続用パッド３５９は、層間接続導体１３８２を介して、接続用パッド３６９に接続される。接続用パッド３６９は、層間接続導体１３８３を介して、信号線路４６０の他方端に接続される。

このことによって、信号線路４６０は、伝送線路１０Ａの両端の第３電極パッド１３６と第３電極パッド１３８とを接続する。

（第４電極パッド１４５，１４６と信号線路４５０の接続構造）
第４電極パッド１４５は、層間接続導体１４５１を介して、接続用パッド３５２に接続される。接続用パッド３５２は、層間接続導体１４５２を介して、接続用パッド３６２に接続される。接続用パッド３６２は、層間接続導体１４５３を介して、信号線路４５０の一方端に接続される。

また、第４電極パッド１４６は、層間接続導体１４６１を介して、接続用パッド３５７に接続される。接続用パッド３５７は、層間接続導体１４６２を介して、接続用パッド３６７に接続される。接続用パッド３６７は、層間接続導体１４６３を介して、信号線路４５０の他方端に接続される。

このことによって、信号線路４５０は、伝送線路１０Ａの両端の第４電極パッド１４５と第４電極パッド１４６とを接続する。

（グランド電極の接続構造）
上述の実施形態のとおり、グランド電極１５１は、層間接続導体１５１１を介してグランド電極１５５２に接続されている。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５１２を介してグランド電極１５５３に接続されている。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５１３を介してグランド電極１５５４に接続されている。

また、グランド電極１５２は、層間接続導体１５２１を介してグランド電極１５５２に接続されている。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５２２を介してグランド電極１５５３に接続されている。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５２３を介してグランド電極１５５４に接続されている。

（グランド電極１５３の接続構造）
第１層Ｌ１において、グランド電極１５３には、層間接続導体１５３１が接続されている。第２層Ｌ２において、グランド電極１５５２には、層間接続導体１５３２が接続されている。第３層Ｌ３において、グランド電極１５５３には、層間接続導体１５３３が接続されている。

グランド電極１５３は、層間接続導体１５３１を介して、グランド電極１５５２に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５３２を介して、グランド電極１５５３に接続される。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５３３を介して、グランド電極１５５４に接続される。

（グランド電極１５４の接続構造）
第１層Ｌ１において、グランド電極１５４には、層間接続導体１５４１が接続されている。第２層Ｌ２において、グランド電極１５５２には、層間接続導体１５４２が接続されている。第３層Ｌ３において、グランド電極１５５３には、層間接続導体１５４３が接続されている。

グランド電極１５４は、層間接続導体１５４１を介して、グランド電極１５５２に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５４２を介して、グランド電極１５５３に接続される。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５４３を介して、グランド電極１５５４に接続される。

（グランド電極１５６の接続構造）
第１層Ｌ１において、グランド電極１５６には、層間接続導体１５６１が接続されている。第２層Ｌ２において、グランド電極１５５２には、層間接続導体１５６２が接続されている。第３層Ｌ３において、グランド電極１５５３には、層間接続導体１５６３が接続されている。

グランド電極１５６は、層間接続導体１５６１を介して、グランド電極１５５２に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５６２を介して、グランド電極１５５３に接続される。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５６３を介して、グランド電極１５５４に接続される。

（グランド電極１５７の接続構造）
第１層Ｌ１において、グランド電極１５７には、層間接続導体１５７１が接続されている。第２層Ｌ２において、グランド電極１５５２には、層間接続導体１５７２が接続されている。第３層Ｌ３において、グランド電極１５５３には、層間接続導体１５７３が接続されている。

グランド電極１５７は、層間接続導体１５７１を介して、グランド電極１５５２に接続される。グランド電極１５５２は、層間接続導体１５７２を介して、グランド電極１５５３に接続される。グランド電極１５５３は、層間接続導体１５７３を介して、グランド電極１５５４に接続される。

この構成にであっても、外部接続部１０１，１０２のサイズを大きくすることなく、不要な結合を抑制した伝送線路を提供できる。さらに、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１をＸ軸方向に異なる位置に形成することによって、電極パッド間の距離を確保することができ、不要な結合が抑制される。

なお、上述の構成における、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド、第４電極パッドの数は一例であり、さらに複数の電極パッドを有する構成であってもよい。

＜第３の実施形態＞
第３の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１２（Ａ）は第３の実施形態に係る伝送線路１０Ｂの外部接続部１０１Ｂを示す平面図であり、図１２（Ｂ）は、第１電極パッド１１１における断面図であり、図１２（Ｃ）は、第３電極パッド１３１における断面図である。

本実施形態における伝送線路１０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路１０に対して、第１電極パッド１１１，１１２の幅、および第２電極パッド１２１，１２２の幅と、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８の幅、および第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６の幅とを異ならせている点で異なる。伝送線路１０Ｂの他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

なお、第１電極パッド１１１，１１２の幅、および第２電極パッド１２１，１２２の幅とは、Ｙ軸方向における各電極パッドの長さであるとする。同様に、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８の幅、および第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６の幅とは、Ｙ軸方向における各電極パッドの長さであるとする。

（第１電極パッドと第３電極パッドの形状の比較）
第１電極パッド１１１，１１２の幅、および第２電極パッド１２１，１２２の幅は、同じであるとし、本実施形態においては、第１電極パッド１１１の幅ｄ１を例に説明する。

同様に、第３電極パッド１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８の幅、および第４電極パッド１４１，１４２，１４５，１４６の幅は、同じであるとし、本実施形態においては、第３電極パッド１３１の幅ｄ３を例に説明する。

第１電極パッド１１１の幅ｄ１は、第３電極パッド１３１の幅ｄ３よりも小さくなるように形成されている。言い換えれば、第３周波数、第４周波数の信号線路に接続されている第３電極パッド１３１よりも、第３周波数、第４周波数よりも高い第１周波数、第２周波数の信号線路に接続されている第１電極パッド１１１の電極パッドの幅が小さくなるように形成されている。

まず、図１２（Ｂ）を用いて、第１電極パッド１１１の構成について説明する。第１電極パッド１１１は、保護層６００に覆われていない。これにより、第１電極パッド１１１における、半田等の形成面積を大きくできる。この際、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１は、クリアランスレジストにすることが好ましい。このことによって、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１の距離を離すことができ、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１の結合を抑制することができる。また、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１は離れているため、開口６０１が図１２（Ｂ）に示す構成であっても実装時の半田等による第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１の短絡は生じ難い。

一方、図１２（Ｃ）を用いて、第３電極パッド１３１の構成について説明する。第３電極パッド１３１は、保護層６００によって一部が覆われている（オーバーレジスト）。

第３電極パッド１３１は、第１電極パッド１１１と比較して、伝送線路１０Ｂの端部に形成されている。すなわち、伝送線路１０Ｂに衝撃が与えられた場合、第３電極パッド１３１は伝送線路１０Ｂから剥離しやすい。しかしながら、第３電極パッド１３１が保護層６００によってオーバーレジストされていることによって、第３電極パッド１３１の剥離を抑制できる。

また、第３電極パッド１３１と第４電極パッド１４１は近い位置に形成されているが、オーバーレジストされていることによって、第３電極パッド１３１の半田等が形成されている領域と第４電極パッド１４１の半田等が形成されている領域との距離を大きくすることができる。したがって、実装時の半田等による第３電極パッド１３１と第４電極パッド１４１との短絡を抑制できる。

さらに、第１電極パッド１１１は幅ｄ１が小さいことによって、グランド電極１５５１で外周が囲まれていても、グランド電極１５５１までの距離を大きくできる。一方、第３電極パッド１３１の幅ｄ３が大きいことによって、上述のような剥離することを抑制することができる。

また、第３電極パッド１３１は、グランド電極１５５１によって、囲まれていない部分を有するため、容量性結合を抑制することができる。このことから、高周波信号の特性が向上する。

（第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド、第４電極パッドの位置関係）
図１２（Ａ）を用いて、第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１、第３電極パッド１３１、第４電極パッド１４１の位置関係について説明する。図１２（Ａ）において、外部接続部１０１を例に説明するが、外部接続部１０２についても同様の構成である。

第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１との距離をＷ１とする。第１電極パッド１１１と第４電極パッド１４１の距離をＷ２とする。第４電極パッド１４１と第３電極パッド１３１の距離をＷ３とする。

この際、第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１、第３電極パッド１３１、第４電極パッド１４１は、距離Ｗ１、距離Ｗ２、距離Ｗ３が次の式１を満たすように配置されることが好ましい。

Ｗ３＜Ｗ２＜Ｗ１・・・（式１）
上述のとおり、第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１に接続されている信号線路を伝送する高周波信号の第１周波数、第２周波数は、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１に接続されている信号線路を伝送する高周波信号の第３周波数、第４周波数よりも高い。すなわち、第１電極パッド１１１、第２電極パッド１２１は、第３電極パッド１３１，１３２、第４電極パッド１４１と比較して、結合しやすい。

しかしながら、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１との距離Ｗ１を、距離Ｗ２，Ｗ３よりも大きく形成することによって、第１電極パッド１１１と第２電極パッド１２１の結合を抑制することができる。

また、第３周波数と第４周波数とが異なる場合、第４周波数は、第３周波数よりも高くなるように設定する。すなわち、第１電極パッド１１１に近い位置に配置されている第４電極パッド１４１に周波数の高い信号を伝送し、第３電極パッド１３１，１３２に周波数の低い信号を伝送する。このため、式１における、Ｗ３＜Ｗ２を満たすように、第３電極パッド１３１，１３２と第４電極パッドを配置することによって、それぞれの周波数の信号に対する結合を抑制することができる。

なお、上述の構成では、第１電極パッドと第２電極パッドの幅、および第３電極パッドと第４電極パッドの幅がそれぞれ同じであることを例として示した。しかしながら、各電極パッドの幅はそれぞれ異なっていても良い。その場合には、第１領域に形成されている電極パッドにおいて最も幅が大きい電極パッドと、第２領域に形成されている電極パッドにおいて最も幅が小さい電極パッドを比較してもよい。

＜第４の実施形態＞
第４の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１３（Ａ）は第４の実施形態に係る伝送線路１０Ｃの外観斜視図であり、図１３（Ｂ）は、伝送線路１０Ｃを回路基板５０Ｃ１、回路基板５０Ｃ２に接続した側面断面図である。

本実施形態における伝送線路１０Ｃは、第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａに対して、コネクタ５１１，５１２，５２１，５２２を備えている点で異なる。伝送線路１０Ｃの他の構成は、第２の実施形態に係る伝送線路１０Ａと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

伝送線路１０Ｃにおける外部接続部１０１の第１領域には、コネクタ５１１が形成されている。また、外部接続部１０１の第２領域には、コネクタ５２１が形成されている。同様に、伝送線路１０Ｃにおける外部接続部１０２の第１領域には、コネクタ５１２が形成されている。また、外部接続部１０２の第２領域には、コネクタ５２２が形成されている。なお、コネクタ５１１，５１２が本発明における「第１コネクタ」に対応し、コネクタ５１２，５２２が本発明における「第２コネクタ」に対応する。

伝送線路１０Ｃは、コネクタ５１１，５１２を介して、回路基板５０Ｃ１に接合されている。また伝送線路１０Ｃは、コネクタ５２１，５２２を介して、回路基板５０Ｃ２に接合されている。

この構成によって、上述の実施形態と同様の作用効果を実現しながら、さらに、伝送線路１０Ｃにコネクタ５１１，５１２，５２１，５２２を用いた構成であることによって、伝送線路１０Ｃを接続する構成が限定されず、利便性が高い。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

１…電子機器
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…伝送線路
５０，５０Ｃ１，５０Ｃ２…回路基板
８１，８２…表面実装部品
１０１，１０１Ｂ，１０２…外部接続部
１０５…線路部
１１１，１１２…第１電極パッド
１２１，１２２…第２電極パッド
１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８…第３電極パッド
１４１，１４２，１４５，１４６…第４電極パッド
１５１，１５２，１５３，１５４，１５６，１５７…グランド電極
２１０，２２０…信号線路
３０１，３０３，３０４，３０５，３０７，３０８，３１１，３１３，３１４，３１５，
３１７，３１８，３５０，３５２，３５４，３５５，３５７，３５９，３６０，３６２，
３６４，３６５，３６７，３６９…接続用パッド
４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，４６０…信号線路
５１１，５１２，５２１，５２２…コネクタ
６００…保護層
６０１，６０２，６０３，６０４，６０５，６０６…開口
１１１１，１１２１，１２１１，１２２１，１３１１，１３１２，１３１３，１３２１，
１３２２，１３２３，１３３１，１３３２，１３３３，１３４１，１３４２，１３４３，
１３５１，１３５２，１３５３，１３６１，１３６２，１３６３，１３７１，１３７２，
１３７３，１３８１，１３８２，１３８３，１４１１，１４１２，１４１３，１４２１，
１４２２，１４２３，１４５１，１４５２，１４５３，１４６１，１４６２，１４６３，
１５１１，１５１２，１５１３，１５２１，１５２２，１５２３，１５３１，１５３２，
１５３３，１５４１，１５４２，１５４３，１５６１，１５６２，１５６３，１５７１，
１５７２，１５７３，７０１，７０２，７０３，７０４…層間接続導体
１５５１，１５５２，１５５３，１５５４，１５５５…グランド電極
ｄ１，ｄ３…幅
Ｅ１…第１端
Ｅ２…第２端
Ｌ１…第１層
Ｌ２…第２層
Ｌ３…第３層
Ｌ４…第４層
Ｌ５…第５層
Ｓ１…一方主面
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３…距離
θ１…角度
θ２…角度

Claims (17)

1. 積層されている複数の層と、
   前記層に形成されている第１信号線路、第２信号線路、第３信号線路、及び第４信号線路と、
   前記第１信号線路に接続されている第１電極パッドと、
   前記第２信号線路に接続されている第２電極パッドと、
   前記第３信号線路に接続されている第３電極パッドと、
   前記第４信号線路に接続されている第４電極パッドと、
   前記層に形成されているグランド電極と、
   を備えており、
   前記複数の層が積層されることにより、一方主面と他方主面とが形成されており、
   前記複数の層は、前記第１信号線路、前記第２信号線路、前記第３信号線路、及び前記第４信号線路に沿って延びる線路部、及び前記線路部の一方端に接続される第１外部接続部を有しており、
   前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドは、前記第１外部接続部において前記一方主面に形成されており、
   前記第１信号線路を伝送する高周波信号の第１周波数と前記第２信号線路を伝送する高周波信号の第２周波数は、前記第３信号線路を伝送する高周波信号の第３周波数と前記第４信号線路を伝送する高周波信号の第４周波数よりも高く、
   前記一方主面は、
   前記第１電極パッドと前記第２電極パッドが形成されている第１領域と、
   前記第３電極パッドと前記第４電極パッドが形成されている第２領域と、
   を有し、
   前記第１電極パッドと前記第２電極パッドのそれぞれは、前記複数の層の積層方向の平面視において、前記グランド電極に囲まれており、
   前記第３電極パッドと前記第４電極パッドは、前記積層方向の平面視において、少なくとも一部において、前記グランド電極に囲まれていない部分を有する、
   伝送線路。
2. 前記第１外部接続部は、前記第１信号線路または前記第２信号線路に略平行な第１方向と、前記第１方向に直交する第２方向を備え、
   前記第１電極パッドと前記第２電極パッドは、
   前記第１方向および前記第２方向において異なる位置に形成されている、
   請求項１に記載の伝送線路。
3. 前記第１外部接続部は、前記第３信号線路または前記第４信号線路に略平行な第３方向と、前記第３方向に直交する第４方向を備え、
   前記第３電極パッドと前記第４電極パッドは、
   前記第３方向および前記第４方向において異なる位置に形成されている、
   請求項１に記載の伝送線路。
4. 前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとが最も近接する位置において、
   前記第３電極パッドと前記第４電極パッドは、
   前記第３方向および前記第４方向において異なる位置に形成されている、
   請求項３に記載の伝送線路。
5. 前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとの間には、グランド電極が形成されていない部分を有する、請求項３または請求項４に記載の伝送線路。
6. 前記伝送線路は、保護層を更に備え、
   前記第３電極パッドの一部と前記第４電極パッドの一部は、前記保護層によって覆われている、
   請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の伝送線路。
7. 前記第１信号線路と前記第２信号線路は、
   前記第３信号線路と前記第４信号線路よりも前記一方主面に近い位置に形成されている、
   請求項１に記載の伝送線路。
8. 前記第２領域は、前記第１領域よりも前記伝送線路の端部に近い位置に形成されている、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の伝送線路。
9. 前記グランド電極は、Ｒ面取りされている、
   請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の伝送線路。
10. 前記第１電極パッドは、
    前記第３電極パッドと前記第４電極パッドよりも小さく、
    前記第２電極パッドは、前記第３電極パッドと前記第４電極パッドよりも小さい、
    請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の伝送線路。
11. 前記第１電極パッドと前記第２電極パッドのそれぞれは、前記積層方向の平面視において、前記一方主面に形成された、連続した前記グランド電極に囲まれている、請求項１乃至１０のいずれかに記載の伝送線路。
12. 前記第１電極パッドと前記第２電極パッドのそれぞれは、前記積層方向の平面視において、前記一方主面に形成された、連続した前記グランド電極に囲まれており、
    前記第３電極パッドの一部と前記第４電極パッドの一部のそれぞれは、前記積層方向の平面視において、前記一方主面に形成された、連続した前記グランド電極に囲まれている、請求項１乃至１０のいずれかに記載の伝送線路。
13. 前記複数の層は、前記線路部の他方端に接続される第２外部接続部を有している、
    請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の伝送線路。
14. 前記伝送線路は、
    前記第１信号線路に接続されている第５電極パッドと、
    前記第２信号線路に接続されている第６電極パッドと、
    前記第３信号線路に接続されている第７電極パッドと、
    前記第４信号線路に接続されている第８電極パッドと、
    を更に備えており、
    前記第５電極パッド、前記第６電極パッド、前記第７電極パッド及び前記第８電極パッドは、前記第２外部接続部において前記一方主面に形成されており、
    前記第５電極パッドと前記第６電極パッドのそれぞれは、前記複数の層の積層方向の平面視において、グランド電極に囲まれており、
    前記第７電極パッドと前記第８電極パッドは、前記積層方向の平面視において、少なくとも一部において、前記グランド電極に囲まれていない部分を有する、
    請求項１３に記載の伝送線路。
15. 前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとの距離は、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとの距離より短い、
    請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載の伝送線路。
16. 請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の伝送線路と、
    回路基板と、
    を備え、
    前記第１電極パッドと前記第２電極パッドと前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとは、導電性接合材を介して前記回路基板に接合される、電子機器。
17. 請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の伝送線路と、
    回路基板と、
    前記第１電極パッドと前記第２電極パッドに設けられている第１コネクタと、
    前記第３電極パッドと前記第４電極パッドに設けられている第２コネクタと、
    を備え、
    前記伝送線路は、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを介して、前記回路基板に接合される、電子機器。

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