JP5696819B2 - 伝送線路、および電子機器 - Google Patents
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Description
本発明は、高周波信号を伝送する薄型の伝送線路および当該伝送線路を備える電子機器に関するものである。
現在、高周波信号を伝送する高周波伝送線路として、特許文献1に示すようなフラットケーブルを用いることが注目されている。フラットケーブルは、幅が同軸ケーブルよりも広いものの薄型にできるため、端末筐体内に薄い隙間しかないような場合に、特に有用である。また、フラットケーブルは、可撓性を有する誘電体素体を基材としているので、柔軟性があり、湾曲や屈曲させた引き回しを容易に行うことができる。
特許文献1に記載のフラットケーブルは、基本的な構造として、トリプレート型のストリップライン構造を有している。
特許文献1に示すようなフラットケーブルは、可撓性を有し絶縁性を有する平板状の誘電体素体を備える。誘電体素体は、一直線状に延びる長尺形状である。誘電体素体の厚み方向に直交する一方面には、基準グランド導体が配設されている。基準グランド導体は、基材シートの第2面を略全面で覆う、所謂ベタ導体パターンである。
基材シートの一方面に対向する他方面には、補助グランド導体が配設されている。補助グランド導体は、長手方向に沿って延びる形状の長尺導体を、長手方向および厚み方向に直交する幅方向の両端に備える。二本の長尺導体は、幅方向に延びる形状からなるブリッジ導体によって接続されている。ブリッジ導体は、長手方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。これにより、補助グランド導体は、所定の開口長からなる開口部が長手方向に沿って配列形成された形状からなる。
誘電体素体の厚み方向の中間には、所定幅で所定厚みの信号導体が形成されている。信号導体は、補助グランド導体の長尺導体部および基準グランド導体と平行な方向に伸延する長尺状からなる。信号導体は、誘電体素体の幅方向の略中央に形成されている。
このような構成により、フラットケーブルを平面視すると(一方面および他方面に直交する方向から見ると)、信号導体は、補助グランド導体に対して、ブリッジ導体で重なり合うだけで、他の領域では開口部内となるように配置される。
しかしながら、現在、2種類の高周波信号を平行して伝送することが可能な伝送線路が要求されている。上述の特許文献1に記載のフラットケーブルを用いた場合、平行して伝送する高周波信号の数の分だけフラットケーブルを必要とする。したがって、これらを平行に並べて配置しなければならず、スペースを必要としてしまう。
また、単に、上述の特許文献1に記載の伝送線路の構造を一つの誘電体素体に並べて配置する場合、伝送方向に沿った開口部の位置が、隣り合う伝送線路間で一致する。この場合、それぞれの伝送線路を伝送する高周波信号による電界や磁界の放射が大きな位置は、隣り合う伝送線路同士で一致する。したがって、隣り合う伝送線路間でのアイソレーションが確保できず、それぞれの伝送線路を伝送する高周波信号同士がクロストークしてしまう。
特に、フラットケーブルからなる伝送線路を小型化しようとすると、隣り合う伝送線路間の間隔が狭くなり、よりアイソレーションが低下して、クロストークが起きやすくなる。
したがって、本発明の目的は、複数の高周波信号間のアイソレーションを高く確保した状態でこれらの高周波信号を伝送することが可能な伝送線路を小型且つ薄型に形成することである。
この発明の伝送線路は、誘電体素体、信号導体、基準グランド導体、補助グランド導体、厚み方向接続導体を備える。誘電体素体は、平板状であって所定厚みを有する。信号導体は、誘電体素体の内部に配置され、所定の伝送方向に沿って伸延する形状からなる。基準グランド導体は、誘電体素体の厚み方向の一方端面に配置されている。補助グランド導体は、誘電体素体の厚み方向の他方端面に配置されている。厚み方向接続導体は、基準グランド導体と補助グランド導体とを貫通して基準グランド導体と補助グランド導体とを接続する。
補助グランド導体は、伝送方向に伸延し、伝送方向に直交する方向に所定間隔をおいて配置される第1長尺導体および第2長尺導体を備える。補助グランド導体は、第1長尺導体と第2長尺導体を伝送方向に互いに所定間隔をおいて接続する複数のブリッジ導体を備える。基準グランド導体と補助グランド導体と信号導体との組による個別伝送部は、誘電体素体に対して、伝送方向に直交する方向に沿って複数配置されている。隣り合う個別伝送部のブリッジ導体は、伝送方向に沿った位置が異なっている。
この構成では、隣り合う個別伝送部の電界および磁界の放射の極大点の伝送方向に沿った位置は、異なる。したがって、それぞれの個別伝送部を伝送する高周波信号同士が電磁界結合し難い。これにより、隣り合う個別伝送部間でのアイソレーションを高く確保できる。
また、この発明の伝送線路では、次の構成であることが好ましい。ある個別伝送部のブリッジ導体の伝送方向に沿った位置は、当該個別伝送部に隣り合う個別伝送部の伝送方向に隣り合うブリッジ導体の配置位置同士の略中央である。
この構成では、隣り合う個別伝送部同士が最も電磁界結合し難い。これにより、隣り合う個別伝送部間でのアイソレーションをさらに高く確保できる。
また、この発明の伝送線路では、次の構成であることが好ましい。厚み方向接続導体は、少なくとも、隣り合う個別伝送部の互いに近接する側に位置するそれぞれの長尺導体と、基準グランド導体とが厚み方向に沿って対向する位置に形成されている。
この構成では、隣り合う個別伝送部の信号導体間に厚み方向接続導体が形成されているので、誘電体素体内での伝送方向に直交する方向に沿った電磁界結合を抑制できる。
また、この発明の伝送線路では、隣り合う個別伝送部の基準グランド導体は一体化されていることが好ましい。
この構成では、隣り合う個別伝送部の基準グランド導体を分離する導体非形成部が省略されるので、伝送線路の幅を狭くすることができる。または、伝送線路の幅を広くしなくても、信号導体の幅を広く設計することが可能になり伝送特性が向上する。
また、この発明の伝送線路では、隣り合う個別伝送部の基準グランド導体は所定の間隔をおいて分離されている。
この構成では、基準グランド導体を介したクロストークを抑制できる。
また、この発明の伝送線路では、隣り合う個別伝送部の隣り合う第1長尺導体と第2長尺導体は一体化されている。
この構成では、隣り合う個別伝送部の長尺導体を分離する導体非形成部が省略されるので、伝送線路の幅を狭くすることができる。または、伝送線路の幅を広くしなくても、信号導体の幅を広く設計することが可能になり伝送特性が向上する。
また、この発明の伝送線路では、厚み方向接続導体は、一体化された第1長尺導体および第2長尺導体と、基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なる位置のみに形成されていることが好ましい。
この構成では、隣り合う個別伝送部における互いに対向していない長尺導体の幅を狭くできる。これにより、伝送線路の幅を変えることなく、第1、第2長尺導体とブリッジ導体で囲まれる開口部の面積を広くすることができる。したがって、信号導体の幅を広くでき、伝送損失を低減できる。
また、この発明の伝送線路は、次の構成であってもよい。伝送線路は、上述のいずれかに記載の伝送線路を主伝送線路部とし、該主伝送線路部の両端に接続し、個別伝送部毎に設けられた引き出し伝送線路をさらに備える。主伝送線路部の一方端に接続する複数の引き出し伝送線路は、第1、第2引き出し伝送線路を備える。第1引き出し伝送線路は、主伝送線路部の伸延方向に沿って伸延し、主伝送線路部と同じ導体の構成からなる。第2引き出し伝送線路は、主伝送線路部の伸延方向に沿って伸長し主伝送線路部と同じ導体構成からなる直線部、および、該直線部と異なる方向に湾曲する形状からなる湾曲部を備える。
この構成では、主伝送線路部の一方端に接続される複数の引き出し伝送線路部の1つが取り回しのための自由度を有するので、実装回路基板に伝送線路を接続する際に、接続しやすい。
また、この発明の伝送線路では、第2引き出し伝送線路の湾曲部は、補助グランド導体、信号導体、基準グランド導体が互いに接続することなく厚み方向に沿って配置されている構造であることが好ましい。
この構成では、湾曲部に厚み方向接続導体が配置されず、湾曲部の伸縮性が向上する。
また、この発明の伝送線路では、間隔をおいて分離されている隣り合う個別伝送部の基準グランド導体は、第1連結導体部によって部分的に接続されていることが好ましい。
また、この発明の伝送線路では、個別伝送部毎に分離された補助グランド導体は、第2連結導体部によって部分的に接続されていることが好ましい。
これらの構成では、個別伝送部間にできた空隙による不要な高周波信号の周波数を高周波数化でき、伝送損失を低減させることができる。
また、この発明の伝送線路では、第1連結導体部と第2連結導体部の少なくともいずれか一方に、導体の非形成部が備えられていることが好ましい。
この構成では、フレキシブル性を向上させることができる。
また、この発明の伝送線路では、第1連結導体部と第2連結導体部、または、基準グランド導体における第1連結導体部が接続する位置と補助グランド導体における第2連結導体部が接続する位置には、厚み方向に伸延する接続導体が形成されていることが好ましい。
この構成では、個別伝送部間のアイソレーションを、より高く確保することができる。
また、この発明の伝送線路では、平面視で、第1連結導体部と第2連結導体部の少なくともいずれか一方に設けられた導体の非形成部と信号導体との間に、基準グランドと補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体が形成されていることが好ましい。
この構成では、第1、第2連結導体部に開口部を設けたことによって個別伝送線路間のアイソレーションが低下することを抑制できる。
また、この発明は、電子機器に関するのであり、次の構成であることを特徴としている。電子機器は、上述のいずれかに記載の伝送線路と、伝送線路によって接続される複数の回路要素と、当該回路要素が内蔵される筐体と、を備えている。
この構成では、上述の伝送線路を用いた電子機器を示している。上述の伝送線路を用いることで、伝送する複数の伝送線路(個別伝送部)間のアイソレーションを高く確保できるので、複数の回路要素間で複数種類の高周波信号を伝送する場合に、伝送損失を低減することができる。
この発明によれば、複数の高周波信号間のアイソレーションを高く確保した状態でこれらの高周波信号を伝送することが可能な伝送線路を小型且つ薄型に形成できる。
本発明の第1の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図1は、発明の第1の実施形態に係る伝送線路を含むフラットケーブルの外観斜視図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解斜視図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。図4は、本発明の第1の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す断面図である。図4(A)は、図3に示すA−A断面図であり、図4(B)は図3に示すB−B断面図である。
なお、図1は、コネクタが配設されている基準グランド導体側を上面として記載し、図2以降はコネクタが配設されていない補助グランド導体側を上面として記載している。
フラットケーブル60は、主伝送線路10、引き出し伝送線路11A,11B,12A,12B、コネクタ61A1,61A2,61B1,61B2を備える。主伝送線路10は、平板状で且つ長尺状からなる。この長尺方向が主伝送線路10の長手方向であり、高周波信号の伝送方向に相当する。また、平板面に平行で長尺方向(すなわち、伝送方向)に直交する方向が幅方向である。主伝送線路10は、本発明の「伝送線路」および「主線路部」に相当する。
図2に示すように、主伝送線路10は、誘電体素体110、基準グランド導体20A,20B、補助グランド導体30A,30B、信号導体40A,40Bを備える。
誘電体素体110は、第1誘電体層111と第2誘電体層112とからなる。誘電体素体110は、所定の厚みを有する可撓性の平板である。誘電体素体110は、長尺状であり、例えば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する素材からなる。なお、第1誘電体層111と第2誘電体層112はそれぞれ複数の誘電体層を積層したものであってもよい。
基準グランド導体20A,20Bは、誘電体素体110の一方端面(平板面)言い換えれば第1誘電体層111の露出面に配置されている。基準グランド導体20A,20Bは長尺状のベタ導体であり、誘電体素体110の長尺方向と同じ方向に伸延する形状からなる。基準グランド導体20A,20Bは、幅方向に空隙200をもって配置されている。基準グランド導体20A,20Bは、導電性が高い材料、例えば銅(Cu)等からなる。基準グランド導体20A,20Bは主伝送線路10、引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bの特性インピーダンスを主に決定するグランド導体である。例えば、信号導体40A,40Bと基準グランド導体20A,20Bによって主伝送線路10の特性インピーダンスが50Ωよりもやや高めの55Ωとなるように設計する。そして、信号導体40A,40Bと基準グランド導体20A,20Bと後述する補助グランド導体30A,30Bによって主伝送線路10の特性インピーダンスが50Ωとなるように、補助グランド導体30A,30Bの形状を調整する。
補助グランド導体30A,30Bは、誘電体素体110の他方端面(平板面)言い換えれば第2誘電体層112の露出面に形成されている。補助グランド導体30A,30Bは長尺状であり、誘電体素体110の長尺方向と同じ方向に伸延する形状からなる。補助グランド導体30A,30Bは、幅方向に空隙300をもって配置されている。補助グランド導体30Aは誘電体素体110を介して基準グランド導体20Aに対向する。補助グランド導体30Bは誘電体素体110を介して基準グランド導体20Bに対向する。補助グランド導体30A,30Bも、導電性が高い材料、例えば銅(Cu)等からなる。
補助グランド導体30Aは、長尺導体31A,32Aとブリッジ導体33Aとを備える。長尺導体31A,32Aとは、誘電体素体110の長手方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体31A,32Aは、誘電体素体110の幅方向に沿って、所定の間隔をおいて形成されている。
ブリッジ導体33Aは、誘電体素体110の幅方向に伸延する形状からなる。ブリッジ導体33Aは、誘電体素体110の長手方向に沿って間隔をおいて、複数形成されている。これにより、平板面に直交する方向から見て(厚み方向に沿って見て)、ブリッジ導体33A間には、開口部34Aが形成される。
このように、補助グランド導体30Aは、長手方向に延びる梯子形状からなる。
補助グランド導体30Bは、長尺導体31B,32Bとブリッジ導体33Bとを備える。長尺導体31B,32Bとは、誘電体素体110の長手方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体31B,32Bは、誘電体素体110の幅方向に沿って、所定の間隔をおいて形成されている。
ブリッジ導体33Bは、誘電体素体110の幅方向に伸延する形状からなる。ブリッジ導体33Bは、誘電体素体110の長手方向に沿って間隔をおいて、複数形成されている。これにより、平板面に直交する方向から見て(厚み方向に沿って見て)、ブリッジ導体33B間には、開口部34Bが形成される。
このように、補助グランド導体30Bは、長手方向に延びる梯子形状からなる。
なお、補助グランド導体30A,30Bのブリッジ導体33A,33Bの伝送方向の間隔は、使用帯域内において輻射ノイズが発生しないように設計される。
補助グランド導体30A,30Bは、シールドとしても機能するグランド導体である。また、補助グランド導体30A,30Bは、前記の通り、例えば、主伝送線路10の特性インピーダンスが50Ωとなるように最終的な調整を行うために配置されている。
補助グランド導体30Aは、誘電体素体110の厚み方向を貫通する厚み方向接続導体50を介して基準グランド導体20Aに接続されている。補助グランド導体30Bは、厚み方向を貫通する厚み方向接続導体50を介して基準グランド導体20Bに接続されている。厚み方向接続導体50は、複数箇所に形成されている。
厚み方向接続導体50は、より具体的には、図4に示すように、中間導体パターン500、ビア導体501,502を備える。中間導体パターン500は第1誘電体層111と第2誘電体層112との境界面に形成されている。ビア導体501は、第1誘電体層111を貫通する形状からなる。ビア導体502は、第2誘電体層112を貫通する形状からなる。
厚み方向接続導体50は、補助グランド導体30A,30Bのそれぞれのブリッジ導体と長尺導体の交点において設けられている。また、厚み方向接続導体50は、一定の径を有する。したがって、厚み方向接続導体50が設けられている部分の補助グランド導体30A,30Bはそれに対応して、幅方向(開口方向)に突出している。また、厚み方向接続導体50や補助グランド導体30A,30Bの突出に対応させて信号導体40A,40Bは幅方向に狭くなるような切り欠きを有している。主伝送線路10の特性インピーダンスは、この点を考慮しながら設計する。
なお、厚み方向接続導体50は、補助グランド導体30A,30Bのそれぞれのブリッジ導体と長尺導体の交点において、幅方向において交互に1つずつ設けられている。もし、ある幅方向において2つの厚み方向接続導体50を設けることとすれば、信号導体40A,40Bはブリッジ導体と重なる部分において幅方向に狭く設計せざるを得ない。これにより、信号導体40A,40Bの伝送特性が劣化してしまうおそれがある。これを避けるためには、主伝送線路10を幅広にせざるを得ない。本実施形態では、ある幅方向においては1つのみの厚み方向接続導体50を設けることとしているので、信号導体40A,40Bの幅が狭くなることを抑制でき、さらに主伝送線路10の幅を広くする必要がない。
また、厚み方向接続導体50は、補助グランド導体30A,30Bのそれぞれのブリッジ導体と長尺導体の交点において、幅方向において交互に1つずつ設けられているので、隣あう個別伝送部のアイソレーションを確保しつつ、外部の回路とのアイソレーションも確保できる。さらに補助グランド導体30A,30Bのグランド電位のバランスをうまくとることができる。
信号導体40A,40Bは、平膜状からなり、第1誘電体層111と第2誘電体層112との層間に形成されている。信号導体40A,40Bは、誘電体素体110の幅方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。信号導体40A,40Bも、導電性が高い材料、例えば銅(Cu)等からなる。
信号導体40Aは、基準グランド導体20Aと第1誘電体層111を介して対向し、補助グランド導体30Aと第2誘電体層112を介して対向するように配置されている。信号導体40Aは、基準グランド導体20Aの幅方向の略中央に位置し、補助グランド導体30Aの開口部34Aの幅方向の略中央に配置されている。
信号導体40Bは、基準グランド導体20Bと第1誘電体層111を介して対向し、補助グランド導体30Bと第2誘電体層112を介して対向するように配置されている。信号導体40Bは、基準グランド導体20Bの幅方向の略中央に位置し、補助グランド導体30Bの開口部34Bの幅方向の略中央に配置されている。
以上のような構成により、主伝送線路10は、単一の誘電体素体110をベースとして、第1主線路と第2主線路とが、幅方向に間隔を空けて配置される構造からなる。第1主線路は、基準グランド導体20A、補助グランド導体30A、信号導体40A、誘電体素体110から構成される。第2主線路は、基準グランド導体20B、補助グランド導体30B、信号導体40B、誘電体素体110から構成される。
そして、本実施形態の主伝送線路10は、第1主線路のブリッジ導体33Aと第2主線路のブリッジ導体33Bの長手方向に沿った配置位置が異なっている。より具体的には、第1主線路のブリッジ導体33Aは、第2主線路における隣り合うブリッジ導体33Bの中間位置に配置されている。
隣り合うブリッジ導体の中間位置は、ブリッジ導体からの距離が最も離れる部分であり、高周波信号による電界強度と磁界強度がもっとも大きくなる。
このような構成とすることで、第1主線路を伝送する高周波信号による電界強度の最大点と磁界強度の最大点と、第2主線路を伝送する高周波信号による電界強度の最大点と磁界強度の最大点とが、長手方向に沿ってそろわない。これにより、第1主線路と第2主線路のアイソレーションを高く確保でき、第1主線路を伝送する高周波信号と第2主線路を伝送する高周波信号とのクロストークを抑制できる。これは、第1、第2主線路を伝送する高周波信号の電界分布および磁界分布は、ブリッジ導体33A,33Bの位置、パターンに依存するからである。
また、本実施形態とすることで、単一の誘電体素体110を用いるので、高周波信号毎に誘電体素体110を用いる場合よりも小型に形成することができる。また、平板状の誘電体素体110を用いることで、同軸ケーブルよりも伝送線路を薄型に形成することができる。
また、本実施形態に示すように、基準グランド導体20A,20Bを、幅方向に空隙200をもって配置することで、第1主線路と第2主線路とがグランドを介して結合することを抑制できる。これにより、第1主線路と第2主線路との間のアイソレーションを、さらに高く確保することができる。
なお、ブリッジ導体33A,33Bの位置関係は、本実施形態のように長手方向に沿った互いの中間位置にすることがアイソレーションの観点からは好ましいが、長手方向に沿った位置が異なっていればよい。
また、厚み方向接続導体50は、少なくとも、第1主線路と第2主線路とが近接する側の長尺導体32A,31Bと基準グランド導体20A,20Bが対向する位置に形成されることが好ましい。これにより、誘電体層111内で、第1主線路と第2主線路とがグランド電位に接続された厚み方向接続導体50により分離されるので、誘電体層111内での第1主線路と第2主線路との電磁界結合を抑制できる。
図1に戻り、引き出し伝送線路11A,11Bは、主伝送線路10の長手方向の一方端に接続している。引き出し伝送線路11A,11Bは、幅方向の所定の間隔をおいて配置されている。引き出し伝送線路12A,12Bは、主伝送線路10の長手方向の他方端に接続している。引き出し伝送線路12A,12Bは、幅方向の所定の間隔をおいて配置されている。
引き出し伝送線路11A,12Aは、主伝送線路10を挟んで長手方向の両端に配置されている。引き出し伝送線路11B,12Bは、主伝送線路10を挟んで長手方向の両端に配置されている。引き出し伝送線路11A,11Bは、主伝送線路10の第1主線路に接続され、引き出し伝送線路12A,12Bは、主伝送線路10の第2主線路に接続されている。
具体的には、引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bは、次の構造からなる。引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bは、第1主線路および第2主線路と同様に、信号導体が厚み方向の所定位置に配置された誘電体素体を基準グランド導体と補助グランド導体で挟み込む構造からなる。
引き出し伝送線路11A,12Aの信号導体は、主伝送線路10の信号導体40Aに接続している。引き出し伝送線路11A,12Aの基準グランド導体は、主伝送線路10の基準グランド導体20Aに接続している。引き出し伝送線路11A,12Aの補助グランド導体は、主伝送線路10の補助グランド導体30Aに接続している。この基準グランド導体と補助グランド導体の機能は、上記と同様である。
引き出し伝送線路11B,12Bの信号導体は、主伝送線路10の信号導体40Bに接続しに接続している。引き出し伝送線路11B,12Bの基準グランド導体は、主伝送線路10の基準グランド導体20Bに接続している。引き出し伝送線路11B,12Bの補助グランド導体は、主伝送線路10の補助グランド導体30Bに接続している。
なお、第1主線路および第2主線路の幅と引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bの幅は異なるが、第1主線路および第2主線路の幅と引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bが接続する位置で、補助グランド導体の長尺導体間の距離(幅方向の長さ)が徐々に変化するような構造にするとよい。これにより、第1主線路および第2主線路の幅と引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bとの間の伝送損失を抑制することができる。
コネクタ61A1は、引き出し伝送線路11Aの端部(主伝送線路10と反対側の端部)に配置されている。コネクタ61A2は、引き出し伝送線路12Aの端部(主伝送線路10と反対側の端部)に配置されている。コネクタ61B1は、引き出し伝送線路11Bの端部(主伝送線路10と反対側の端部)に配置されている。コネクタ61B2は、引き出し伝送線路12Bの端部(主伝送線路10と反対側の端部)に配置されている。
コネクタ61A1,61B1は、主伝送線路10の一方端側に配置されており、61A2,61B2は、主伝送線路10の他方端面側に配置されている。コネクタ61A1は、引き出し伝送線路11Aに電気的に接続されており、コネクタ61A2は、引き出し伝送線路12Aに電気的に接続されている。コネクタ61B1は、引き出し伝送線路11Bに電気的に接続されており、コネクタ61B2は、引き出し伝送線路12Bに電気的に接続されている。コネクタ61A1,61A2,61B1,61B2としては、例えば同軸タイプのコネクタを用いることができる。
なお、フラットケーブル60の両平板面には、図示しない保護膜が形成されていてもよい。
以上のように、本実施形態の構成を用いれば、複数の高周波信号間のアイソレーションを高く確保した状態でこれらの高周波信号を伝送することが可能なフラットケーブルを小型且つ薄型に形成できる。
このような構造のフラットケーブル60は、例えば次に示すように製造される。なお、以下の説明では、主伝送線路10の構造を示すが、引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bも主伝送線路10と一体に形成されている。
まず、片面の全面に銅箔が張られた片面銅貼張りの第1、第2、第3の絶縁性フィルムを用意する。絶縁性フィルムとしては本実施形態では液晶ポリマを用いた。
第1の絶縁性フィルムの一方端面に、パターニング処理により基準グランド導体20A,20Bを形成する。第2の絶縁性フィルムの他方端面に、パターニング処理により信号導体40A,40Bを形成する。第3の絶縁性フィルムの他方端面側に、パターニング処理により補助グランド導体30A,30Bを形成する。そして、基準グランド導体20Aと補助グランド導体30Aとを接続し、基準グランド導体20Bと補助グランド導体30Bとを接続するように、第1、第2、第3の絶縁性フィルムのそれぞれに厚み方向接続導体50を形成する。具体的には、第1、第2、第3の絶縁性フィルムの銅箔が張られていない面側からレーザービームを照射して貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性ペーストを充填することによって、厚み方向接続導体50を形成することができる。
そして、基準グランド導体20Aと補助グランド導体30Aとが信号導体40Aを挟んで対向し、基準グランド導体20Bと補助グランド導体30Bとが信号導体40Bを挟んで対向するように、第1、第2、第3の絶縁性フィルムを貼り合わせて誘電体素体110を形成する。
そして、フラットケーブル60の長手方向の両端に配置された引き出し伝送線路11A,11B,12A,12Bに対して、コネクタ61A1,61A2,61B1,61B2を設置する。
上述の構造からなるフラットケーブル60は、次に示す携帯電子機器に用いることができる。図5(A)は本発明の第1の実施形態に係る携帯電子機器の部品構成を示す側面断面図であり、図5(B)は当該携帯電子機器の部品構成を説明する平面断面図である。
携帯電子機器1は、薄型の機器筐体2を備える。機器筐体2内には、回路要素である実装回路基板3A,3Bと、バッテリーパック4が配置されている。実装回路基板3A,3Bの表面には、複数のICチップ5および実装部品6が実装されている。実装回路基板3A,3Bおよびバッテリーパック4は、機器筐体2を平面視して、実装回路基板3A,3B間にバッテリーパック4が配置されるように、機器筐体2に設置されている。ここで、機器筐体2はできる限り薄型に形成されているので、機器筐体2の厚み方向においては、バッテリーパック4と機器筐体2との間隔が極狭い。したがって、この間に同軸ケーブルを配置することができない。
しかしながら、本実施形態に示したフラットケーブル60を、当該フラットケーブル60の厚み方向と、機器筐体2の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック4と機器筐体2との間に、フラットケーブル60を通すことができる。これにより、バッテリーパック4を中間に配して離間された実装回路基板3A,3Bをフラットケーブル60で接続することができる。
さらに、フラットケーブル60の実装回路基板3A,3Bへの接続位置と、バッテリーパック4のフラットケーブル60の設置面が、機器筐体2の厚み方向において異なり、フラットケーブル60を湾曲させて接続しなければならない場合であっても、本実施形態の構造を用いることで、伝送損失を抑えて、高周波信号を伝送することができる。
さらに、フラットケーブル60によって、複数の高周波信号を近接して伝送できるので、この複数の高周波信号を伝送する領域を小さくでき、省スペース化できる。この際、各高周波信号の伝送損失を低減して、伝送することができる。
次に、第2の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図6は、本発明の第2の実施形態に係る主伝送線路の構造を示す分解平面図である。
本実施形態の主伝送線路10’は、第1の実施形態に係る主伝送線路10に対して、基準グランド導体および補助グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第1の実施形態に係る主伝送線路10に対して異なる箇所のみを具体的に説明する。
基準グランド導体20A,20Bは、連結導体部201によって接続されている。連結導体部201が本発明の「第1連結導体部」に相当する。連結導体部201は、基準グランド導体20A,20Bの長手方向(伝送すべき高周波信号の伝送方向)に沿った所定位置に部分的に形成されている。言い換えれば、連結導体部201は、空隙200を部分的に埋めるように形成されている。連結導体部201は、少なくとも1つ形成されていればよい。このように、基準グランド導体20A,20Bを連結導体部201によって部分的に接続する構成を備えることで、連結導体部201によって埋められていない空隙200によって、フレキシブル性を確保しながら、空隙200を設けることによって発生する不要高周波信号の共振周波数を高周波数側にシフトさせることができる。これにより、伝送損失を低減させることができる。
補助グランド導体30A,30Bは、連結導体部301によって接続されている。連結導体部301が本発明の「第2連結導体部」に相当する。連結導体部301は、補助グランド導体30A,30Bの長手方向に沿った所定位置に部分的に形成されている。言い換えれば、連結導体部301は、空隙300を部分的に埋めるように形成されている。連結導体部301は、少なくとも1つ形成されていればよい。このように、基準グランド導体30A,30Bを連結導体部301によって部分的に接続する構成を備えることで、連結導体部301によって埋められていない空隙300によって、フレキシブル性を確保しながら、空隙300を設けることによって発生する不要高周波信号の共振周波数を高周波数側にシフトさせることができる。これにより、伝送損失を低減させることができる。
さらに、図6に示すように、主伝送線路10を平面視して、連結導体部201と連結導体部301とが重なるようにし、主伝送線路10の長手方向に沿った連結導体部201,301が形成される位置に厚み方向接続導体53を形成するとよい。厚み方向接続導体53は、連結導体部201,301を接続する。もしくは、厚み方向接続導体53は、連結導体部201が接続する位置および近傍における基準グランド導体20Aと連結導体部301が接続する位置および近傍における補助グランド導体30Aとを接続するか、連結導体部201が接続する位置および近傍における基準グランド導体20Bと連結導体部301が接続する位置および近傍における補助グランド導体30Bとを接続する。
この際、厚み方向接続導体53は、長手方向に沿った異なる位置に複数設けられているとより好ましい。
このように、厚み方向接続導体53を形成することにより、第1主線路と第2主線路との間のアイソレーションを確保することができる。
さらに、図6に示すように、連結導体部201に開口部211を形成することが好ましく、連結導体部301に開口部311を形成することが好ましい。これらの開口部211は、連結導体部201,301における所謂導体の非形成部である。このような構成を用いることで、連結導体部201,301によるフレキシブル性の低下を緩和することができる。さらに、連結導体部301に形成された開口部311を備えることで、補助グランド導体30A,30Bに設けられた開口部34A,34Bを介した第1主線路と第2主線路と間の磁界結合を弱めることができる。
また、図示していないが、開口部211,311と、信号導体40A,40Bとに挟まれた領域に厚み方向接続導体53を設けることが好ましい。これにより、開口部211,311による定在波が発生しても、この定在波によるノイズが、信号導体40A,40Bに伝搬することを抑制することができる。
なお、連結導体部201,301は少なくとも一方が形成されていればよい。
次に、第3の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図7は、本発明の第3の実施形態に係る主伝送線路の構造を示す分解平面図である。
本実施形態の主伝送線路10Aは、第1の実施形態に係る主伝送線路10に対して基準グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第1の実施形態に係る主伝送線路10に対して異なる箇所のみを具体的に説明する。
主伝送線路10Aは、基準グランド導体20を備える。基準グランド導体20は、第1の実施形態に示した基準グランド導体20A,20Bが一体化されたものである。このような構成であっても、第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、本実施形態の構成では、空隙200を設けなくてもよいので、基準グランド導体の形成が容易になる。
次に、第4の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図8は、本発明の第4の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。
本実施形態の主伝送線路10Bは、第3の実施形態に係る主伝送線路10Aに対して補助グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第3の実施形態に係る主伝送線路10Aに対して異なる箇所のみを具体的に説明する。
補助グランド導体30A1,30A2は、これらが対向する幅方向の中央の長尺導体312が、第1主線路と第2主線路とで共通化されている。このような構成とすることで、第1主線路と第2主線路とで、共通の長尺導体を用いない構成よりも、主伝送線路10の幅を狭くすることができる。
また、本実施形態の構成では、第1主線路と第2主線路とで共通化された部分の長尺導体に設けられる厚み方向接続導体50は、長手方向に沿って、ブリッジ導体33A、33Bの配置位置の中間位置に形成されている。このような構成とすることで、第1主線路の開口部34Aと第2主線路の開口部34Bとが幅方向に隣り合う位置にグランドが設置される。したがって、第1主線路と第2主線路とのアイソレーションを、さらに高く確保することができ、第1主線路を伝送する高周波信号と第2主線路を伝送する高周波信号のクロストークをさらに抑制できる。
この厚み方向接続導体50の配置構造は、第1主線路と第2主線路とが向かい合う側の長尺導体が共通化されない場合も適用してもよいが、長尺導体の幅を厚み方向接続導体50の径よりも大きくする必要があるため、主伝送線路10の幅が広くなってしまう。しかしながら、本実施形態の構成では、第1主線路と第2主線路とが向かい合う側の長尺導体が共通化されている。したがって、長尺導体の幅を広くしても主伝送線路10の幅をできる限り狭くでき、この構成がより有効に作用する。
次に、第5の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図9は、本発明の第5の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。
本実施形態の主伝送線路10Cは、第4の実施形態に係る主伝送線路10Bに対して補助グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第4の実施形態に係る主伝送線路10Bに対して異なる箇所のみを具体的に説明する。
本実施形態の主伝送線路10Cは、誘電体素体110の幅方向の両端の長尺導体31An,32Bnに重なる位置に、厚み方向接続導体50が設置されていない。
このような構成では、一定の径を有する厚み方向接続導体50が設置されないため、長尺導体31An,32Bnの幅を狭くすることができる。これにより、誘電体素体110の幅を変えなければ、信号導体40A,40Bの幅を広くでき、伝送損失を低下させることができる。また、誘電体素体110の幅を変える場合は、誘電体素体110の幅を狭くすることができる。
なお、上述の各実施形態では、第5の実施形態を除いて、厚み方向接続導体50を誘電体素体110の幅方向の両端に配置している。このような厚み方向接続導体50を配置することで、第1主線路および第2主線路の外部干渉を抑制できる。
また、上述の各実施形態では、主伝送線路での開口部の幅を一定にする例を示した。しかしながら、開口部の幅を、ブリッジ導体に接続する端部から、開口部の長手方向の中央に向かって順次広くなる形状としてもよい。
また、上述の各実施形態では、主伝送線路の信号導体の幅を一定にする例を示した。しかしながら、開口部に対向する部分の信号導体の幅を広くしてもよい。この際、信号導体は、フラットケーブルを厚み方向に見て、長尺導体と重ならない程度に広くする。これにより、信号導体の高周波抵抗を低減することができ、フラットケーブルの導体損を低減することができる。
また、上述の実施形態では、二本の伝送線路を一つの誘電体素体で形成する例を示したが、三本以上の伝送線路を一つの誘電体素体で形成してもよい。この場合、少なくとも隣り合う伝送線路が、上述のブリッジ導体の構成を備えればよい。
次に、本発明の第6の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図10は、本発明の第6の実施形態に係る伝送線路を含むフラットケーブルの外観斜視図である。図11は、本発明の第6の実施形態に係るフラットケーブルの引き出し伝送線路の構造を示す分解平面図である。なお、図11では、フラットケーブルの長尺方向の一方端の引き出し伝送線路の構造を図示しているが、他方端の引き出し伝送線路も同様の構造からなる。
本実施形態の示すフラットケーブル60Dは、第1の実施形態に示したフラットケーブル60と比較して、コネクタ61A1,61A2,61B1,61B2が、補助グランド導体側に配置され、基準グランド導体が信号導体を挟んでコネクタと反対側に配置されたものである。また、引き出し伝送線路の構造が第1の実施形態に示した引き出し伝送線路と異なるものである。他の基本的な構成は、第1の実施形態に示したフラットケーブル60と同じである。したがって、第1の実施形態に示したフラットケーブル60と異なる箇所のみを具体的に説明する。
フラットケーブル60Dは、主伝送線路10Dと引き出し伝送線路11AD,11BD,12AD,12BD、およびコネクタ61A1,61A2,61B1,61B2を備える。主伝送線路10Dは、第1の実施形態に示した主伝送線路10と比較して、信号導体よりもコネクタ側に補助グランドが配置され、信号導体のコネクタと逆側に基準グランドが配置された構造からなる。
引き出し伝送線路11BD,12BDは、第1の実施形態に示した引き出し伝送線路11B,12Bと同様に、主伝送線路10Dの長尺方向と同じ方向に伸延する長尺状からなる。これら引き出し伝送線路11BD,12BDが本発明の「第1引き出し伝送線路」に相当する。
引き出し伝送線路11AD,12ADは、主伝送線路10Dの長尺方向と同じ方向に伸延する直線部ReSと、長尺方向と異なる方向に湾曲する湾曲部ReCを有する。これら引き出し伝送線路11AD,12ADが本発明の「第2引き出し伝送線路」に相当する。
図11に示すように、引き出し伝送線路11BDは、主伝送線路10Dの長尺方向に沿って伸延する長尺状の誘電体素体110BNを備える。誘電体素体110BNの長尺方向の一方端は、主線路導体を構成する誘電体素体110に接続されている。誘電体素体110BNの他方端は、部分的に幅広になっている。すなわち、誘電体素体110BNの他方端の短手方向の長さは、誘電体素体110側よりも長くなっている。
誘電体素体110BNには、厚み方向に沿って間隔を空けて、補助グランド導体30BN、信号導体40BN、基準グランド導体20BNが配置されている。
補助グランド導体30BNは、誘電体素体110BNの長尺方向に沿って伸延する長尺導体31BN,32BNを備える。長尺導体31BNは、主伝送線路10Dの長尺導体31Bに接続し、長尺導体32BNは、主伝送線路10Dの長尺導体32Bに接続している。長尺導体31BN,32BNは、誘電体素体110BNの短手方向の両端付近に形成されている。長尺導体31BN,32BNは、伸延方向に沿って間隔をおいて配置された複数のブリッジ導体33BNによって接続されている。
長尺導体31BN,32BNは、誘電体素体110BNの他方端(誘電体素体110に接続する側と反対側の端部)において、コネクタ接続用導体43BNによって接続されている。コネクタ接続用導体43BNは、誘電体素体110BNの他方端の幅広部の略全面に亘り形成されており、中央に導体が形成されていない開口部が設けられている。この開口部の中央には、コネクタ接続用導体43BNに接続しない形状で、コネクタ接続用導体42BNが形成されている。これらコネクタ接続用導体42BN,43BNがコネクタ61B1の各端子に接続される。
信号導体40BNは、誘電体素体110BNの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、誘電体素体110BNの短手方向の中央位置に配置されている。信号導体40BNは、主伝送線路10Dの信号導体40Bに接続されている。信号導体40BNは、誘電体素体110BNを平面視して補助グランド導体30BNの長尺導体31BN,32BNと重ならないように配置されている。信号導体40BNは、誘電体素体110BNの他方端において、コネクタ接続用導体41BNに接続されている。コネクタ接続用導体41BNは、厚み方向接続導体50を介してコネクタ接続用補助導体42BNに接続されている。
基準グランド導体20BNは、誘電体素体110BNの長尺方向に沿って伸延する形状からなる。基準グランド導体20BNの幅(短手方向の長さ)は、誘電体素体110BNの幅(短手方向の長さ)と略同じである。基準グランド導体20BNは、厚み方向接続導体50を介して、補助グランド導体30BNの長尺導体31BN,32BNに接続されている。基準グランド導体20BNは、誘電体素体110BNの他方端において、コネクタ接続用導体44BNに接続されている。コネクタ接続用導体44BNは、厚み方向接続導体50を介してコネクタ接続用補助導体41BNに接続されている。
図11に示すように、引き出し伝送線路11ADは、主伝送線路10Dの長尺方向と同じ方向に伸延する直線部ReSと、長尺方向と異なる方向に湾曲する湾曲部ReCを有する長尺状の誘電体素体110ANを備える。誘電体素体110ANの長尺方向の一方端は、主線路導体を構成する誘電体素体110に接続されている。誘電体素体110ANの他方端は、部分的に幅広になっている。すなわち、誘電体素体110ANの他方端の短手方向の長さは、誘電体素体110側よりも長くなっている。
誘電体素体110ANには、厚み方向に沿って間隔を空けて、補助グランド導体30AN、信号導体40AN、基準グランド導体20ANが配置されている。
補助グランド導体30ANは、長尺導体31AN,32ANを備える。長尺導体31AN,32ANは、直線部ReSでは、誘電体素体110ANの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、湾曲部ReCでは誘電体素体110ANの湾曲形状に沿って伸延する形状からなる。長尺導体31ANは、主伝送線路10Dの長尺導体31Aに接続し、長尺導体32ANは、主伝送線路10Dの長尺導体32Aに接続している。長尺導体31AN,3ABNは、誘電体素体110ANの短手方向の両端付近に形成されている。長尺導体31AN,32ANは、伸延方向に沿って間隔をおいて配置された複数のブリッジ導体33ANによって接続されている。
長尺導体31AN,32ANは、誘電体素体110ANの他方端(誘電体素体110に接続する側と反対側の端部)において、コネクタ接続用導体43ANによって接続されている。コネクタ接続用導体43ANは、誘電体素体110ANの他方端の幅広部の略全面に亘り形成されており、中央に導体が形成されていない開口部が設けられている。この開口部の中央には、コネクタ接続用導体43ANに接続しない形状で、コネクタ接続用導体42ANが形成されている。これらコネクタ接続用導体42AN,43ANがコネクタ61A1の各端子に接続される。
信号導体40ANは、直線部ReSでは、誘電体素体110ANの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、湾曲部ReCでは誘電体素体110ANの湾曲形状に沿って伸延する形状からなる。信号導体40ANは、誘電体素体110ANの短手方向の中央位置に配置されている。信号導体40ANは、主伝送線路10Dの信号導体40Aに接続されている。信号導体40ANは、誘電体素体110ANを平面視して補助グランド導体30ANの長尺導体31AN,32ANと重ならないように配置されている。信号導体40ANは、誘電体素体110ANの他方端において、コネクタ接続用導体41ANに接続されている。コネクタ接続用導体41ANは、厚み方向接続導体50を介してコネクタ接続用補助導体42ANに接続されている。
基準グランド導体20ANは、直線部ReSでは、誘電体素体110ANの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、湾曲部ReCでは誘電体素体110ANの湾曲形状に沿って伸延する形状からなる。基準グランド導体20ANの幅(短手方向の長さ)は、誘電体素体110ANの幅(短手方向の長さ)と略同じである。基準グランド導体20ANは、直線部ReSの部分でのみ、厚み方向接続導体50を介して、補助グランド導体30ANの長尺導体31AN,32ANに接続されている。基準グランド導体20ANは、誘電体素体110ANの他方端において、コネクタ接続用導体44ANに接続されている。コネクタ接続用導体44ANは、厚み方向接続導体50を介してコネクタ接続用補助導体41ANに接続されている。
このような引き出し伝送線路の構造を用いることで、フラットケーブル60Dを実装回路基板に接続する際に、作業効率を向上させることができる。具体的には、フラットケーブル60Dを実装回路基板に接続する場合、直線状の引き出し伝送線路11BD,12BDのコネクタ61B1,61B2を先に実装回路基板に接続(固定)して、フラットケーブル60Dを実装回路基板に固定する。これにより、フラットケーブル60Dを実装回路基板に仮固定することができる。
その後、湾曲部ReCを有する引き出し伝送線路11AD,12ADのコネクタ61A1,61A2を実装回路基板に接続(固定)する。このように、引き出し伝送線路11AD,12ADに湾曲部ReCを設けることで、引き出し伝送線路11AD,12ADに、取り回しのための自由度を与えることができる。これにより、コネクタ接続箇所が多くても、容易にコネクタを実装回路基板に接続(固定)することができる。
さらに、本実施形態の構成では、湾曲部ReCには、厚み方向接続導体50が設けられていないので、湾曲部ReCは、直線部ReSと比較して高い柔軟性を有する。したがって、より容易にコネクタを実装回路基板に接続(固定)することができる。また、湾曲部ReCが伸縮したことによる特性インピーダンスの変化を抑制することができる。
なお、第5の実施形態では、主伝送線路10Dの長尺方向の一方端に接続する2つの引き出し伝送線路の一方を、相対的に柔軟性の低い直線状の構造とし、他方を相対的に柔軟性の高い湾曲部を有する構造としたが、3つ以上の引き出し伝送線路を有する場合には、直線状の構造と湾曲部を有する構造をそれぞれ少なくとも1つずつ備えるようにすればよい。
また、第6の実施形態では、外力を加えていない状態で、主伝送線路10Dからコネクタまでの直線距離が、伝送線路11AD,11BDで同じであり、伝送線路12AD,12BDで同じである場合を示した。しかしながら、この直線距離は異なっていてもよい。
1:携帯電子機器、
2:機器筐体、
3A,3B:実装回路基板、
4:バッテリーパック、
5:ICチップ、
6:実装部品、
10,10’,10A,10B,10C,10D:主伝送線路、
11A,11B,12A,12B,11AD,11BD,12AD,12BD:引き出し伝送線路、
20,20A,20B,20AN,20BN:基準グランド導体、
30,30A,30B,30AN,30BN:補助グランド導体、
31A,32A,31B,32B,31AN,32AN,31BN,32BN,312:長尺導体、
33A,33B,33AN,33BN:ブリッジ導体、
34A,34B,211,311:開口部、
40A,40B,40An,40BN:信号導体、
41AN,41BN,42AN,42BN,43AN,43BN,44AN,44BN:コネクタ接続用導体、
50,53:厚み方向接続導体、
60,60D:フラットケーブル、
61A1,61A2,61B1,61B2:コネクタ、
110,110AN,110BN:誘電体素体、
111:第1誘電体層、
112:第2誘電体層、
201,301:連結導体部、
ReC:湾曲部、
ReS:直線部
2:機器筐体、
3A,3B:実装回路基板、
4:バッテリーパック、
5:ICチップ、
6:実装部品、
10,10’,10A,10B,10C,10D:主伝送線路、
11A,11B,12A,12B,11AD,11BD,12AD,12BD:引き出し伝送線路、
20,20A,20B,20AN,20BN:基準グランド導体、
30,30A,30B,30AN,30BN:補助グランド導体、
31A,32A,31B,32B,31AN,32AN,31BN,32BN,312:長尺導体、
33A,33B,33AN,33BN:ブリッジ導体、
34A,34B,211,311:開口部、
40A,40B,40An,40BN:信号導体、
41AN,41BN,42AN,42BN,43AN,43BN,44AN,44BN:コネクタ接続用導体、
50,53:厚み方向接続導体、
60,60D:フラットケーブル、
61A1,61A2,61B1,61B2:コネクタ、
110,110AN,110BN:誘電体素体、
111:第1誘電体層、
112:第2誘電体層、
201,301:連結導体部、
ReC:湾曲部、
ReS:直線部
Claims (16)
- 所定厚みを有し、平板状の誘電体素体と、
該誘電体素体の内部に配置され、所定の伝送方向に沿って伸延する形状の信号導体と、
前記誘電体素体の厚み方向の一方端面に配置された基準グランド導体と、
前記誘電体素体の厚み方向の他方端面に配置された補助グランド導体と、
前記基準グランド導体と前記補助グランド導体とを貫通して前記基準グランド導体と前記補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体と、
を備え、
前記補助グランド導体は、前記伝送方向に伸延し、前記伝送方向に直交する方向に所定間隔をおいて配置される第1長尺導体および第2長尺導体と、前記第1長尺導体と前記第2長尺導体を前記伝送方向に互いに所定間隔をおいて接続する複数のブリッジ導体と、を備え、
前記基準グランド導体と前記補助グランド導体と前記信号導体との組による個別伝送部が、前記誘電体素体に対して、前記伝送方向に直交する方向に沿って複数配置されており、
隣り合う前記個別伝送部の前記ブリッジ導体は、前記伝送方向に沿った位置が異なっている、伝送線路。 - ある個別伝送部の前記ブリッジ導体の伝送方向に沿った位置は、当該個別伝送部に隣り合う個別伝送部の前記伝送方向に隣り合うブリッジ導体の配置位置同士の略中央である、請求項1に記載の伝送線路。
- 前記厚み方向接続導体は、少なくとも、前記隣り合う個別伝送部の互いに近接する側に位置するそれぞれの長尺導体と、前記基準グランド導体とが厚み方向に沿って対向する位置に形成されている、請求項1または請求項2に記載の伝送線路。
- 隣り合う個別伝送部の前記基準グランド導体は一体化されている、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の伝送線路。
- 隣り合う個別伝送部の前記基準グランド導体は所定の間隔をおいて分離されている、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の伝送線路。
- 前記隣り合う個別伝送部の隣り合う第1長尺導体と第2長尺導体は一体化されている、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の伝送線路。
- 前記厚み方向接続導体は、一体化された第1長尺導体および第2長尺導体と、前記基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なる位置のみに形成されている、請求項4に記載の伝送線路。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の伝送線路を主伝送線路部とし、
該主伝送線路部の両端に接続し、前記個別伝送部毎に設けられた引き出し伝送線路をさらに備えた伝送線路であって、
前記主伝送線路部の一方端に接続する複数の前記引き出し伝送線路は、
前記主伝送線路部の伸延方向に沿って伸延し、前記主伝送線路部と同じ導体の構成からなる第1引き出し伝送線路と、
前記主伝送線路部の伸延方向に沿って伸長し前記主伝送線路部と同じ導体構成からなる直線部、および、該直線部と異なる方向に湾曲する形状からなる湾曲部を備える第2引き出し伝送線路と、
を備える、伝送線路。 - 前記第2引き出し伝送線路の前記湾曲部は、補助グランド導体、信号導体、基準グランド導体が互いに接続することなく厚み方向に沿って配置されている、
請求項8に記載の伝送線路。 - 前記間隔をおいて分離されている前記隣り合う個別伝送部の前記基準グランド導体は、第1連結導体部によって部分的に接続されている、
請求項5に記載の伝送線路。 - 前記個別伝送部毎に分離された補助グランド導体は、第2連結導体部によって部分的に接続されている、
請求項5に記載の伝送線路。 - 前記個別伝送部毎に分離された補助グランド導体は、第2連結導体部によって部分的に接続されている、
請求項10に記載の伝送線路。 - 前記第1連結導体部と前記第2連結導体部の少なくともいずれか一方に、導体の非形成部が備えられている、
請求項12に記載の伝送線路。 - 前記第1連結導体部と前記第2連結導体部、または、前記基準グランド導体における前記第1連結導体部が接続する位置と前記補助グランド導体における前記第2連結導体部が接続する位置には、厚み方向に伸延する接続導体が形成されている、
請求項13に記載の伝送線路。 - 平面視で、前記第1連結導体部と前記第2連結導体部の少なくともいずれか一方に設けられた前記導体の非形成部と、信号導体との間に、
前記基準グランドと前記補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体が形成されている、
請求項13または請求項14のいずれかに記載の伝送線路。 - 請求項1乃至請求項15のいずれかに記載の伝送線路と、
該伝送線路によって接続される複数の回路要素と、
前記回路要素が内蔵される筐体と、を備えた電子機器。
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