JPWO2014115607A1 - 伝送線路、および電子機器 - Google Patents

Abstract

主伝送線路（１０）は、長尺状の誘電体素体（１１０）を備える。誘電体素体（１１０）の内部には、長尺状の信号導体（４０Ａ，４０Ｂ）が、幅方向に間隔をおいて配置されている。信号導体（４０Ａ）を厚み方向に挟むように、基準グランド導体（２０Ａ）と補助グランド導体（３０Ａ）が配置されている。信号導体（４０Ｂ）を厚み方向に挟むように、基準グランド導体（２０Ｂ）と補助グランド導体（３０Ｂ）が配置されている。補助グランド導体（３０Ａ）は、長尺導体（３１Ａ，３２Ａ）とブリッジ導体（３３Ａ）を備え、補助グランド導体（３０Ｂ）は、長尺導体（３１Ｂ，３２Ｂ）とブリッジ導体（３３Ｂ）を備える。ブリッジ導体（３３Ａ，３３Ｂ）は、長尺方向に沿った位置が異なる。

Description

本発明は、高周波信号を伝送する薄型の伝送線路および当該伝送線路を備える電子機器に関するものである。

現在、高周波信号を伝送する高周波伝送線路として、特許文献１に示すようなフラットケーブルを用いることが注目されている。フラットケーブルは、幅が同軸ケーブルよりも広いものの薄型にできるため、端末筐体内に薄い隙間しかないような場合に、特に有用である。また、フラットケーブルは、可撓性を有する誘電体素体を基材としているので、柔軟性があり、湾曲や屈曲させた引き回しを容易に行うことができる。

特許文献１に記載のフラットケーブルは、基本的な構造として、トリプレート型のストリップライン構造を有している。

特許文献１に示すようなフラットケーブルは、可撓性を有し絶縁性を有する平板状の誘電体素体を備える。誘電体素体は、一直線状に延びる長尺形状である。誘電体素体の厚み方向に直交する一方面には、基準グランド導体が配設されている。基準グランド導体は、基材シートの第２面を略全面で覆う、所謂ベタ導体パターンである。

基材シートの一方面に対向する他方面には、補助グランド導体が配設されている。補助グランド導体は、長手方向に沿って延びる形状の長尺導体を、長手方向および厚み方向に直交する幅方向の両端に備える。二本の長尺導体は、幅方向に延びる形状からなるブリッジ導体によって接続されている。ブリッジ導体は、長手方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。これにより、補助グランド導体は、所定の開口長からなる開口部が長手方向に沿って配列形成された形状からなる。

誘電体素体の厚み方向の中間には、所定幅で所定厚みの信号導体が形成されている。信号導体は、補助グランド導体の長尺導体部および基準グランド導体と平行な方向に伸延する長尺状からなる。信号導体は、誘電体素体の幅方向の略中央に形成されている。

このような構成により、フラットケーブルを平面視すると（一方面および他方面に直交する方向から見ると）、信号導体は、補助グランド導体に対して、ブリッジ導体で重なり合うだけで、他の領域では開口部内となるように配置される。

特許第４９６２６６０号公報

しかしながら、現在、２種類の高周波信号を平行して伝送することが可能な伝送線路が要求されている。上述の特許文献１に記載のフラットケーブルを用いた場合、平行して伝送する高周波信号の数の分だけフラットケーブルを必要とする。したがって、これらを平行に並べて配置しなければならず、スペースを必要としてしまう。

また、単に、上述の特許文献１に記載の伝送線路の構造を一つの誘電体素体に並べて配置する場合、伝送方向に沿った開口部の位置が、隣り合う伝送線路間で一致する。この場合、それぞれの伝送線路を伝送する高周波信号による電界や磁界の放射が大きな位置は、隣り合う伝送線路同士で一致する。したがって、隣り合う伝送線路間でのアイソレーションが確保できず、それぞれの伝送線路を伝送する高周波信号同士がクロストークしてしまう。

特に、フラットケーブルからなる伝送線路を小型化しようとすると、隣り合う伝送線路間の間隔が狭くなり、よりアイソレーションが低下して、クロストークが起きやすくなる。

したがって、本発明の目的は、複数の高周波信号間のアイソレーションを高く確保した状態でこれらの高周波信号を伝送することが可能な伝送線路を小型且つ薄型に形成することである。

この発明の伝送線路は、誘電体素体、信号導体、基準グランド導体、補助グランド導体、厚み方向接続導体を備える。誘電体素体は、平板状であって所定厚みを有する。信号導体は、誘電体素体の内部に配置され、所定の伝送方向に沿って伸延する形状からなる。基準グランド導体は、誘電体素体の厚み方向の一方端面に配置されている。補助グランド導体は、誘電体素体の厚み方向の他方端面に配置されている。厚み方向接続導体は、基準グランド導体と補助グランド導体とを貫通して基準グランド導体と補助グランド導体とを接続する。

補助グランド導体は、伝送方向に伸延し、伝送方向に直交する方向に所定間隔をおいて配置される第１長尺導体および第２長尺導体を備える。補助グランド導体は、第１長尺導体と第２長尺導体を伝送方向に所定間隔をおいて接続するブリッジ導体を備える。基準グランド導体と補助グランド導体と信号導体との組による個別伝送部は、誘電体素体に対して、伝送方向に直交する方向に沿って複数配置されている。隣り合う個別伝送部のブリッジ導体は、伝送方向に沿った位置が異なっている。

この構成では、隣り合う個別伝送部の電界および磁界の放射の極大点の伝送方向に沿った位置は、異なる。したがって、それぞれの個別伝送部を伝送する高周波信号同士が電磁界結合し難い。これにより、隣り合う個別伝送部間でのアイソレーションを高く確保できる。

また、この発明の伝送線路では、次の構成であることが好ましい。ある個別伝送部のブリッジ導体の伝送方向に沿った位置は、当該個別伝送部に隣り合う個別伝送部の伝送方向に隣り合うブリッジ導体の配置位置同士の略中央である。

この構成では、隣り合う個別伝送部同士が最も電磁界結合し難い。これにより、隣り合う個別伝送部間でのアイソレーションをさらに高く確保できる。

また、この発明の伝送線路では、次の構成であることが好ましい。厚み方向導体は、少なくとも、隣り合う個別伝送部同士における互いに対向する長尺導体と基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なるように形成されている。

この構成では、隣り合う個別伝送部の信号導体間に厚み方向導体が形成されているので、誘電体素体内での伝送方向に直交する方向に沿った電磁界結合を抑制できる。

また、この発明の伝送線路では、隣り合う個別伝送部の基準グランド導体は一体化されていることが好ましい。

この構成では、隣り合う個別伝送部の基準グランド導体を分離する導体非形成部が省略されるので、伝送線路の幅を狭くすることができる。または、伝送線路の幅を広くしなくても、信号導体の幅を広く設計することが可能になり伝送特性が向上する。

また、この発明の伝送線路では、隣り合う個別伝送部の基準グランド導体は所定の間隔をおいて分離されている。

この構成では、基準グランド導体を介したクロストークを抑制できる。

また、この発明の伝送線路では、隣り合う個別伝送部の隣り合う第１長尺導体と第２長尺導体は一体化されている。

この構成では、隣り合う個別伝送部の長尺導体を分離する導体非形成部が省略されるので、伝送線路の幅を狭くすることができる。または、伝送線路の幅を広くしなくても、信号導体の幅を広く設計することが可能になり伝送特性が向上する。

また、この発明の伝送線路では、厚み方向導体は、一体化された第１長尺導体および第２長尺導体と、基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なる位置のみに形成されていることが好ましい。

この構成では、隣り合う個別伝送部における互いに対向していない長尺導体の幅を狭くできる。これにより、伝送線路の幅を変えることなく、第１、第２長尺導体とブリッジ導体で囲まれる開口部の面積を広くすることができる。したがって、信号導体の幅を広くでき、伝送損失を低減できる。

また、この発明の伝送線路は、次の構成であってもよい。伝送線路は、上述のいずれかに記載の伝送線路を主伝送線路部とし、該主伝送線路部の両端に接続し、個別伝送部毎に設けられた引き出し伝送線路をさらに備える。主伝送線路部の一方端に接続する複数の引き出し伝送線路は、第１、第２引き出し伝送線路を備える。第１引き出し伝送線路は、主伝送線路部の伸延方向に沿って伸延し、主伝送線路部と同じ導体の構成からなる。第２引き出し伝送線路は、主伝送線路部の伸延方向に沿って伸長し主伝送線路部と同じ導体構成からなる直線部、および、該直線部と異なる方向に湾曲する形状からなる湾曲部を備える。

この構成では、主伝送線路部の一方端に接続される複数の引き出し伝送線路部の１つが取り回しのための自由度を有するので、実装回路基板に伝送線路を接続する際に、接続しやすい。

また、この発明の伝送線路では、第２引き出し伝送線路の湾曲部は、補助グランド導体、信号導体、基準グランド導体が互いに接続することなく厚み方向に沿って配置されている構造であることが好ましい。

この構成では、湾曲部に厚み方向接続導体が配置されず、湾曲部の伸縮性が向上する。

また、この発明の伝送線路では、間隔をおいて分離されている隣り合う個別伝送部の基準グランド導体は、第１連結導体部によって部分的に接続されていることが好ましい。

また、この発明の伝送線路では、個別伝送部毎に分離された補助グランド導体は、第２連結導体部によって部分的に接続されていることが好ましい。

これらの構成では、個別伝送部間にできた空隙による不要な高周波信号の周波数を高周波数化でき、伝送損失を低減させることができる。

また、この発明の伝送線路では、第１連結導体部と第２連結導体部の少なくともいずれか一方に、導体の非形成部が備えられていることが好ましい。

この構成では、フレキシブル性を向上させることができる。

また、この発明の伝送線路では、第１連結導体部と第２連結導体部、または、基準グランド導体における第１連結導体部が接続する位置と補助グランド導体における第２連結導体部が接続する位置には、厚み方向に伸延する接続導体が形成されていることが好ましい。

この構成では、個別伝送部間のアイソレーションを、より高く確保することができる。

また、この発明の伝送線路では、平面視で、第１連結導体部と第２連結導体部の少なくともいずれか一方に設けられた導体の非形成部と信号導体との間に、基準グランドと補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体が形成されていることが好ましい。

この構成では、第１、第２連結導体部に開口部を設けたことによって個別伝送線路間のアイソレーションが低下することを抑制できる。

また、この発明は、電子機器に関するのであり、次の構成であることを特徴としている。電子機器は、上述のいずれかに記載の伝送線路と、伝送線路によって接続される複数の回路要素と、当該回路要素が内蔵される筐体と、を備えている。

この構成では、上述の伝送線路を用いた電子機器を示している。上述の伝送線路を用いることで、伝送する複数の伝送線路（個別伝送部）間のアイソレーションを高く確保できるので、複数の回路要素間で複数種類の高周波信号を伝送する場合に、伝送損失を低減することができる。

この発明によれば、複数の高周波信号間のアイソレーションを高く確保した状態でこれらの高周波信号を伝送することが可能な伝送線路を小型且つ薄型に形成できる。

発明の第１の実施形態に係る伝送線路を含むフラットケーブルの外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の部品構成を示す側面断面図および平面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る主伝送線路の構造を示す分解平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第５の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第６の実施形態に係る伝送線路を含むフラットケーブルの外観斜視図である。 本発明の第６の実施形態に係るフラットケーブルの引き出し伝送線路の構造を示す分解平面図である。

本発明の第１の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１は、発明の第１の実施形態に係る伝送線路を含むフラットケーブルの外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す断面図である。図４（Ａ）は、図３に示すＡ−Ａ断面図であり、図４（Ｂ）は図３に示すＢ−Ｂ断面図である。

なお、図１は、コネクタが配設されている基準グランド導体側を上面として記載し、図２以降はコネクタが配設されていない補助グランド導体側を上面として記載している。

フラットケーブル６０は、主伝送線路１０、引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ、コネクタ６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２を備える。主伝送線路１０は、平板状で且つ長尺状からなる。この長尺方向が主伝送線路１０の長手方向であり、高周波信号の伝送方向に相当する。また、平板面に平行で長尺方向（すなわち、伝送方向）に直交する方向が幅方向である。主伝送線路１０は、本発明の「伝送線路」および「主線路部」に相当する。

図２に示すように、主伝送線路１０は、誘電体素体１１０、基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂ、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂ、信号導体４０Ａ，４０Ｂを備える。

誘電体素体１１０は、第１誘電体層１１１と第２誘電体層１１２とからなる。誘電体素体１１０は、所定の厚みを有する可撓性の平板である。誘電体素体１１０は、長尺状であり、例えば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する素材からなる。なお、第１誘電体層１１１と第２誘電体層１１２はそれぞれ複数の誘電体層を積層したものであってもよい。

基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂは、誘電体素体１１０の一方端面（平板面）言い換えれば第１誘電体層１１１の露出面に配置されている。基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂは長尺状のベタ導体であり、誘電体素体１１０の長尺方向と同じ方向に伸延する形状からなる。基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂは、幅方向に空隙２００をもって配置されている。基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂは、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等からなる。基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂは主伝送線路１０、引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂの特性インピーダンスを主に決定するグランド導体である。例えば、信号導体４０Ａ，４０Ｂと基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂによって主伝送線路１０の特性インピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ωとなるように設計する。そして、信号導体４０Ａ，４０Ｂと基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂと後述する補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂによって主伝送線路１０の特性インピーダンスが５０Ωとなるように、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂの形状を調整する。

補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、誘電体素体１１０の他方端面（平板面）言い換えれば第２誘電体層１１２の露出面に形成されている。補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは長尺状であり、誘電体素体１１０の長尺方向と同じ方向に伸延する形状からなる。補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、幅方向に空隙３００をもって配置されている。補助グランド導体３０Ａは誘電体素体１１０を介して基準グランド導体２０Ａに対向する。補助グランド導体３０Ｂは誘電体素体１１０を介して基準グランド導体２０Ｂに対向する。補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂも、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等からなる。

補助グランド導体３０Ａは、長尺導体３１Ａ，３２Ａとブリッジ導体３３Ａとを備える。長尺導体３１Ａ，３２Ａとは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体３１Ａ，３２Ａは、誘電体素体１１０の幅方向に沿って、所定の間隔をおいて形成されている。

ブリッジ導体３３Ａは、誘電体素体１１０の幅方向に伸延する形状からなる。ブリッジ導体３３Ａは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って間隔をおいて、複数形成されている。これにより、平板面に直交する方向から見て（厚み方向に沿って見て）、ブリッジ導体３３Ａ間には、開口部３４Ａが形成される。

このように、補助グランド導体３０Ａは、長手方向に延びる梯子形状からなる。

補助グランド導体３０Ｂは、長尺導体３１Ｂ，３２Ｂとブリッジ導体３３Ｂとを備える。長尺導体３１Ｂ，３２Ｂとは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体３１Ｂ，３２Ｂは、誘電体素体１１０の幅方向に沿って、所定の間隔をおいて形成されている。

ブリッジ導体３３Ｂは、誘電体素体１１０の幅方向に伸延する形状からなる。ブリッジ導体３３Ｂは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って間隔をおいて、複数形成されている。これにより、平板面に直交する方向から見て（厚み方向に沿って見て）、ブリッジ導体３３Ｂ間には、開口部３４Ｂが形成される。

このように、補助グランド導体３０Ｂは、長手方向に延びる梯子形状からなる。

なお、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂのブリッジ導体３３Ａ，３３Ｂの伝送方向の間隔は、使用帯域内において輻射ノイズが発生しないように設計される。

補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、シールドとしても機能するグランド導体である。また、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、前記の通り、例えば、主伝送線路１０の特性インピーダンスが５０Ωとなるように最終的な調整を行うために配置されている。

補助グランド導体３０Ａは、誘電体素体１１０の厚み方向を貫通する厚み方向接続導体５０を介して基準グランド導体２０Ａに接続されている。補助グランド導体３０Ｂは、厚み方向を貫通する厚み方向接続導体５０を介して基準グランド導体２０Ｂに接続されている。厚み方向接続導体５０は、複数箇所に形成されている。

厚み方向接続導体５０は、より具体的には、図４に示すように、中間導体パターン５００、ビア導体５０１，５０２を備える。中間導体パターン５００は第１誘電体層１１１と第２誘電体層１１２との境界面に形成されている。ビア導体５０１は、第１誘電体層１１１を貫通する形状からなる。ビア導体５０２は、第２誘電体層１１２を貫通する形状からなる。

厚み方向接続導体５０は、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂのそれぞれのブリッジ導体と長尺導体の交点において設けられている。また、厚み方向接続導体５０は、一定の径を有する。したがって、厚み方向接続導体５０が設けられている部分の補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂはそれに対応して、幅方向（開口方向）に突出している。また、厚み方向接続導体５０や補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂの突出に対応させて信号導体４０Ａ，４０Ｂは幅方向に狭くなるような切り欠きを有している。主伝送線路１０の特性インピーダンスは、この点を考慮しながら設計する。

なお、厚み方向接続導体５０は、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂのそれぞれのブリッジ導体と長尺導体の交点において、幅方向において交互に１つずつ設けられている。もし、ある幅方向において２つの厚み方向接続導体５０を設けることとすれば、信号導体４０Ａ，４０Ｂはブリッジ導体と重なる部分において幅方向に狭く設計せざるを得ない。これにより、信号導体４０Ａ，４０Ｂの伝送特性が劣化してしまうおそれがある。これを避けるためには、主伝送線路１０を幅広にせざるを得ない。本実施形態では、ある幅方向においては１つのみの厚み方向接続導体５０を設けることとしているので、信号導体４０Ａ，４０Ｂの幅が狭くなることを抑制でき、さらに主伝送線路１０の幅を広くする必要がない。

また、厚み方向接続導体５０は、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂのそれぞれのブリッジ導体と長尺導体の交点において、幅方向において交互に１つずつ設けられているので、隣あう個別伝送部のアイソレーションを確保しつつ、外部の回路とのアイソレーションも確保できる。さらに補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂのグランド電位のバランスをうまくとることができる。

信号導体４０Ａ，４０Ｂは、平膜状からなり、第１誘電体層１１１と第２誘電体層１１２との層間に形成されている。信号導体４０Ａ，４０Ｂは、誘電体素体１１０の幅方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。信号導体４０Ａ，４０Ｂも、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等からなる。

信号導体４０Ａは、基準グランド導体２０Ａと第１誘電体層１１１を介して対向し、補助グランド導体３０Ａと第２誘電体層１１２を介して対向するように配置されている。信号導体４０Ａは、基準グランド導体２０Ａの幅方向の略中央に位置し、補助グランド導体３０Ａの開口部３４Ａの幅方向の略中央に配置されている。

信号導体４０Ｂは、基準グランド導体２０Ｂと第１誘電体層１１１を介して対向し、補助グランド導体３０Ｂと第２誘電体層１１２を介して対向するように配置されている。信号導体４０Ｂは、基準グランド導体２０Ｂの幅方向の略中央に位置し、補助グランド導体３０Ｂの開口部３４Ｂの幅方向の略中央に配置されている。

以上のような構成により、主伝送線路１０は、単一の誘電体素体１１０をベースとして、第１主線路と第２主線路とが、幅方向に間隔を空けて配置される構造からなる。第１主線路は、基準グランド導体２０Ａ、補助グランド導体３０Ａ、信号導体４０Ａ、誘電体素体１１０から構成される。第２主線路は、基準グランド導体２０Ｂ、補助グランド導体３０Ｂ、信号導体４０Ｂ、誘電体素体１１０から構成される。

そして、本実施形態の主伝送線路１０は、第１主線路のブリッジ導体３３Ａと第２主線路のブリッジ導体３３Ｂの長手方向に沿った配置位置が異なっている。より具体的には、第１主線路のブリッジ導体３３Ａは、第２主線路における隣り合うブリッジ導体３３Ｂの中間位置に配置されている。

隣り合うブリッジ導体の中間位置は、ブリッジ導体からの距離が最も離れる部分であり、高周波信号による電界強度と磁界強度がもっとも大きくなる。

このような構成とすることで、第１主線路を伝送する高周波信号による電界強度の最大点と磁界強度の最大点と、第２主線路を伝送する高周波信号による電界強度の最大点と磁界強度の最大点とが、長手方向に沿ってそろわない。これにより、第１主線路と第２主線路のアイソレーションを高く確保でき、第１主線路を伝送する高周波信号と第２主線路を伝送する高周波信号とのクロストークを抑制できる。これは、第１、第２主線路を伝送する高周波信号の電界分布および磁界分布は、ブリッジ導体３３Ａ，３３Ｂの位置、パターンに依存するからである。

また、本実施形態とすることで、単一の誘電体素体１１０を用いるので、高周波信号毎に誘電体素体１１０を用いる場合よりも小型に形成することができる。また、平板状の誘電体素体１１０を用いることで、同軸ケーブルよりも伝送線路を薄型に形成することができる。

また、本実施形態に示すように、基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂを、幅方向に空隙２００をもって配置することで、第１主線路と第２主線路とがグランドを介して結合することを抑制できる。これにより、第１主線路と第２主線路との間のアイソレーションを、さらに高く確保することができる。

なお、ブリッジ導体３３Ａ，３３Ｂの位置関係は、本実施形態のように長手方向に沿った互いの中間位置にすることがアイソレーションの観点からは好ましいが、長手方向に沿った位置が異なっていればよい。

また、厚み方向接続導体５０は、少なくとも、第１主線路と第２主線路とが近接する側の長尺導体３２Ａ，３１Ｂと基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂが対向する位置に形成されることが好ましい。これにより、誘電体層１１１内で、第１主線路と第２主線路とがグランド電位に接続された厚み方向接続導体５０により分離されるので、誘電体層１１１内での第１主線路と第２主線路との電磁界結合を抑制できる。

図１に戻り、引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂは、主伝送線路１０の長手方向の一方端に接続している。引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂは、幅方向の所定の間隔をおいて配置されている。引き出し伝送線路１２Ａ，１２Ｂは、主伝送線路１０の長手方向の他方端に接続している。引き出し伝送線路１２Ａ，１２Ｂは、幅方向の所定の間隔をおいて配置されている。

引き出し伝送線路１１Ａ，１２Ａは、主伝送線路１０を挟んで長手方向の両端に配置されている。引き出し伝送線路１１Ｂ，１２Ｂは、主伝送線路１０を挟んで長手方向の両端に配置されている。引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂは、主伝送線路１０の第１主線路に接続され、引き出し伝送線路１２Ａ，１２Ｂは、主伝送線路１０の第２主線路に接続されている。

具体的には、引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂは、次の構造からなる。引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂは、第１主線路および第２主線路と同様に、信号導体が厚み方向の所定位置に配置された誘電体素体を基準グランド導体と補助グランド導体で挟み込む構造からなる。

引き出し伝送線路１１Ａ，１２Ａの信号導体は、主伝送線路１０の信号導体４０Ａに接続している。引き出し伝送線路１１Ａ，１２Ａの基準グランド導体は、主伝送線路１０の基準グランド導体２０Ａに接続している。引き出し伝送線路１１Ａ，１２Ａの補助グランド導体は、主伝送線路１０の補助グランド導体３０Ａに接続している。この基準グランド導体と補助グランド導体の機能は、上記と同様である。

引き出し伝送線路１１Ｂ，１２Ｂの信号導体は、主伝送線路１０の信号導体４０Ｂに接続しに接続している。引き出し伝送線路１１Ｂ，１２Ｂの基準グランド導体は、主伝送線路１０の基準グランド導体２０Ｂに接続している。引き出し伝送線路１１Ｂ，１２Ｂの補助グランド導体は、主伝送線路１０の補助グランド導体３０Ｂに接続している。

なお、第１主線路および第２主線路の幅と引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂの幅は異なるが、第１主線路および第２主線路の幅と引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂが接続する位置で、補助グランド導体の長尺導体間の距離（幅方向の長さ）が徐々に変化するような構造にするとよい。これにより、第１主線路および第２主線路の幅と引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂとの間の伝送損失を抑制することができる。

コネクタ６１Ａ１は、引き出し伝送線路１１Ａの端部（主伝送線路１０と反対側の端部）に配置されている。コネクタ６１Ａ２は、引き出し伝送線路１２Ａの端部（主伝送線路１０と反対側の端部）に配置されている。コネクタ６１Ｂ１は、引き出し伝送線路１１Ｂの端部（主伝送線路１０と反対側の端部）に配置されている。コネクタ６１Ｂ２は、引き出し伝送線路１２Ｂの端部（主伝送線路１０と反対側の端部）に配置されている。

コネクタ６１Ａ１，６１Ｂ１は、主伝送線路１０の一方端側に配置されており、６１Ａ２，６１Ｂ２は、主伝送線路１０の他方端面側に配置されている。コネクタ６１Ａ１は、引き出し伝送線路１１Ａに電気的に接続されており、コネクタ６１Ａ２は、引き出し伝送線路１２Ａに電気的に接続されている。コネクタ６１Ｂ１は、引き出し伝送線路１１Ｂに電気的に接続されており、コネクタ６１Ｂ２は、引き出し伝送線路１２Ｂに電気的に接続されている。コネクタ６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２としては、例えば同軸タイプのコネクタを用いることができる。

なお、フラットケーブル６０の両平板面には、図示しない保護膜が形成されていてもよい。

以上のように、本実施形態の構成を用いれば、複数の高周波信号間のアイソレーションを高く確保した状態でこれらの高周波信号を伝送することが可能なフラットケーブルを小型且つ薄型に形成できる。

このような構造のフラットケーブル６０は、例えば次に示すように製造される。なお、以下の説明では、主伝送線路１０の構造を示すが、引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂも主伝送線路１０と一体に形成されている。

まず、片面の全面に銅箔が張られた片面銅貼張りの第１、第２、第３の絶縁性フィルムを用意する。絶縁性フィルムとしては本実施形態では液晶ポリマを用いた。

第１の絶縁性フィルムの一方端面に、パターニング処理により基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂを形成する。第２の絶縁性フィルムの他方端面に、パターニング処理により信号導体４０Ａ，４０Ｂを形成する。第３の絶縁性フィルムの他方端面側に、パターニング処理により補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂを形成する。そして、基準グランド導体２０Ａと補助グランド導体３０Ａとを接続し、基準グランド導体２０Ｂと補助グランド導体３０Ｂとを接続するように、第１、第２、第３の絶縁性フィルムのそれぞれに厚み方向接続導体５０を形成する。具体的には、第１、第２、第３の絶縁性フィルムの銅箔が張られていない面側からレーザービームを照射して貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性ペーストを充填することによって、厚み方向接続導体５０を形成することができる。

そして、基準グランド導体２０Ａと補助グランド導体３０Ａとが信号導体４０Ａを挟んで対向し、基準グランド導体２０Ｂと補助グランド導体３０Ｂとが信号導体４０Ｂを挟んで対向するように、第１、第２、第３の絶縁性フィルムを貼り合わせて誘電体素体１１０を形成する。

そして、フラットケーブル６０の長手方向の両端に配置された引き出し伝送線路１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂに対して、コネクタ６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２を設置する。

上述の構造からなるフラットケーブル６０は、次に示す携帯電子機器に用いることができる。図５（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る携帯電子機器の部品構成を示す側面断面図であり、図５（Ｂ）は当該携帯電子機器の部品構成を説明する平面断面図である。

携帯電子機器１は、薄型の機器筐体２を備える。機器筐体２内には、回路要素である実装回路基板３Ａ，３Ｂと、バッテリーパック４が配置されている。実装回路基板３Ａ，３Ｂの表面には、複数のＩＣチップ５および実装部品６が実装されている。実装回路基板３Ａ，３Ｂおよびバッテリーパック４は、機器筐体２を平面視して、実装回路基板３Ａ，３Ｂ間にバッテリーパック４が配置されるように、機器筐体２に設置されている。ここで、機器筐体２はできる限り薄型に形成されているので、機器筐体２の厚み方向においては、バッテリーパック４と機器筐体２との間隔が極狭い。したがって、この間に同軸ケーブルを配置することができない。

しかしながら、本実施形態に示したフラットケーブル６０を、当該フラットケーブル６０の厚み方向と、機器筐体２の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック４と機器筐体２との間に、フラットケーブル６０を通すことができる。これにより、バッテリーパック４を中間に配して離間された実装回路基板３Ａ，３Ｂをフラットケーブル６０で接続することができる。

さらに、フラットケーブル６０の実装回路基板３Ａ，３Ｂへの接続位置と、バッテリーパック４のフラットケーブル６０の設置面が、機器筐体２の厚み方向において異なり、フラットケーブル６０を湾曲させて接続しなければならない場合であっても、本実施形態の構造を用いることで、伝送損失を抑えて、高周波信号を伝送することができる。

さらに、フラットケーブル６０によって、複数の高周波信号を近接して伝送できるので、この複数の高周波信号を伝送する領域を小さくでき、省スペース化できる。この際、各高周波信号の伝送損失を低減して、伝送することができる。

次に、第２の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る主伝送線路の構造を示す分解平面図である。

本実施形態の主伝送線路１０’は、第１の実施形態に係る主伝送線路１０に対して、基準グランド導体および補助グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第１の実施形態に係る主伝送線路１０に対して異なる箇所のみを具体的に説明する。

基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂは、連結導体部２０１によって接続されている。連結導体部２０１が本発明の「第１連結導体部」に相当する。連結導体部２０１は、基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂの長手方向（伝送すべき高周波信号の伝送方向）に沿った所定位置に部分的に形成されている。言い換えれば、連結導体部２０１は、空隙２００を部分的に埋めるように形成されている。連結導体部２０１は、少なくとも１つ形成されていればよい。このように、基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂを連結導体部２０１によって部分的に接続する構成を備えることで、連結導体部２０１によって埋められていない空隙２００によって、フレキシブル性を確保しながら、空隙２００を設けることによって発生する不要高周波信号の共振周波数を高周波数側にシフトさせることができる。これにより、伝送損失を低減させることができる。

補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、連結導体部３０１によって接続されている。連結導体部３０１が本発明の「第２連結導体部」に相当する。連結導体部３０１は、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂの長手方向に沿った所定位置に部分的に形成されている。言い換えれば、連結導体部３０１は、空隙３００を部分的に埋めるように形成されている。連結導体部３０１は、少なくとも１つ形成されていればよい。このように、基準グランド導体３０Ａ，３０Ｂを連結導体部３０１によって部分的に接続する構成を備えることで、連結導体部３０１によって埋められていない空隙３００によって、フレキシブル性を確保しながら、空隙３００を設けることによって発生する不要高周波信号の共振周波数を高周波数側にシフトさせることができる。これにより、伝送損失を低減させることができる。

さらに、図６に示すように、主伝送線路１０を平面視して、連結導体部２０１と連結導体部３０１とが重なるようにし、主伝送線路１０の長手方向に沿った連結導体部２０１，３０１が形成される位置に厚み方向接続導体５３を形成するとよい。厚み方向接続導体５３は、連結導体部２０１，３０１を接続する。もしくは、厚み方向接続導体５３は、連結導体部２０１が接続する位置および近傍における基準グランド導体２０Ａと連結導体部３０１が接続する位置および近傍における補助グランド導体３０Ａとを接続するか、連結導体部２０１が接続する位置および近傍における基準グランド導体２０Ｂと連結導体部３０１が接続する位置および近傍における補助グランド導体３０Ｂとを接続する。

この際、厚み方向接続導体５３は、長手方向に沿った異なる位置に複数設けられているとより好ましい。

このように、厚み方向接続導体５３を形成することにより、第１主線路と第２主線路との間のアイソレーションを確保することができる。

さらに、図６に示すように、連結導体部２０１に開口部２１１を形成することが好ましく、連結導体部３０１に開口部３１１を形成することが好ましい。これらの開口部２１１は、連結導体部２０１，３０１における所謂導体の非形成部である。このような構成を用いることで、連結導体部２０１，３０１によるフレキシブル性の低下を緩和することができる。さらに、連結導体部３０１に形成された開口部３１１を備えることで、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂに設けられた開口部３４Ａ，３４Ｂを介した第１主線路と第２主線路と間の磁界結合を弱めることができる。

また、図示していないが、開口部２１１，３１１と、信号導体４０Ａ，４０Ｂとに挟まれた領域に厚み方向接続導体５３を設けることが好ましい。これにより、開口部２１１，３１１による定在波が発生しても、この定在波によるノイズが、信号導体４０Ａ，４０Ｂに伝搬することを抑制することができる。

なお、連結導体部２０１，３０１は少なくとも一方が形成されていればよい。

次に、第３の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係る主伝送線路の構造を示す分解平面図である。

本実施形態の主伝送線路１０Ａは、第１の実施形態に係る主伝送線路１０に対して基準グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第１の実施形態に係る主伝送線路１０に対して異なる箇所のみを具体的に説明する。

主伝送線路１０Ａは、基準グランド導体２０を備える。基準グランド導体２０は、第１の実施形態に示した基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂが一体化されたものである。このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、本実施形態の構成では、空隙２００を設けなくてもよいので、基準グランド導体の形成が容易になる。

次に、第４の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第４の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。

本実施形態の主伝送線路１０Ｂは、第３の実施形態に係る主伝送線路１０Ａに対して補助グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第３の実施形態に係る主伝送線路１０Ａに対して異なる箇所のみを具体的に説明する。

補助グランド導体３０Ａ１，３０Ａ２は、これらが対向する幅方向の中央の長尺導体３１２が、第１主線路と第２主線路とで共通化されている。このような構成とすることで、第１主線路と第２主線路とで、共通の長尺導体を用いない構成よりも、主伝送線路１０の幅を狭くすることができる。

また、本実施形態の構成では、第１主線路と第２主線路とで共通化された部分の長尺導体に設けられる厚み方向接続導体５０は、長手方向に沿って、ブリッジ導体３３Ａ、３３Ｂの配置位置の中間位置に形成されている。このような構成とすることで、第１主線路の開口部３４Ａと第２主線路の開口部３４Ｂとが幅方向に隣り合う位置にグランドが設置される。したがって、第１主線路と第２主線路とのアイソレーションを、さらに高く確保することができ、第１主線路を伝送する高周波信号と第２主線路を伝送する高周波信号のクロストークをさらに抑制できる。

この厚み方向接続導体５０の配置構造は、第１主線路と第２主線路とが向かい合う側の長尺導体が共通化されない場合も適用してもよいが、長尺導体の幅を厚み方向接続導体５０の径よりも大きくする必要があるため、主伝送線路１０の幅が広くなってしまう。しかしながら、本実施形態の構成では、第１主線路と第２主線路とが向かい合う側の長尺導体が共通化されている。したがって、長尺導体の幅を広くしても主伝送線路１０の幅をできる限り狭くでき、この構成がより有効に作用する。

次に、第５の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第５の実施形態に係る主伝送線路部の構造を示す分解平面図である。

本実施形態の主伝送線路１０Ｃは、第４の実施形態に係る主伝送線路１０Ｂに対して補助グランド導体の構造が異なるものであり、他の構成は同じである。したがって、第４の実施形態に係る主伝送線路１０Ｂに対して異なる箇所のみを具体的に説明する。

本実施形態の主伝送線路１０Ｃは、誘電体素体１１０の幅方向の両端の長尺導体３１Ａｎ，３２Ｂｎに重なる位置に、厚み方向接続導体５０が設置されていない。

このような構成では、一定の径を有する厚み方向接続導体５０が設置されないため、長尺導体３１Ａｎ，３２Ｂｎの幅を狭くすることができる。これにより、誘電体素体１１０の幅を変えなければ、信号導体４０Ａ，４０Ｂの幅を広くでき、伝送損失を低下させることができる。また、誘電体素体１１０の幅を変える場合は、誘電体素体１１０の幅を狭くすることができる。

なお、上述の各実施形態では、第５の実施形態を除いて、厚み方向接続導体５０を誘電体素体１１０の幅方向の両端に配置している。このような厚み方向接続導体５０を配置することで、第１主線路および第２主線路の外部干渉を抑制できる。

また、上述の各実施形態では、主伝送線路での開口部の幅を一定にする例を示した。しかしながら、開口部の幅を、ブリッジ導体に接続する端部から、開口部の長手方向の中央に向かって順次広くなる形状としてもよい。

また、上述の各実施形態では、主伝送線路の信号導体の幅を一定にする例を示した。しかしながら、開口部に対向する部分の信号導体の幅を広くしてもよい。この際、信号導体は、フラットケーブルを厚み方向に見て、長尺導体と重ならない程度に広くする。これにより、信号導体の高周波抵抗を低減することができ、フラットケーブルの導体損を低減することができる。

また、上述の実施形態では、二本の伝送線路を一つの誘電体素体で形成する例を示したが、三本以上の伝送線路を一つの誘電体素体で形成してもよい。この場合、少なくとも隣り合う伝送線路が、上述のブリッジ導体の構成を備えればよい。

次に、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路を含むフラットケーブルの外観斜視図である。図１１は、本発明の第６の実施形態に係るフラットケーブルの引き出し伝送線路の構造を示す分解平面図である。なお、図１１では、フラットケーブルの長尺方向の一方端の引き出し伝送線路の構造を図示しているが、他方端の引き出し伝送線路も同様の構造からなる。

本実施形態の示すフラットケーブル６０Ｄは、第１の実施形態に示したフラットケーブル６０と比較して、コネクタ６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２が、補助グランド導体側に配置され、基準グランド導体が信号導体を挟んでコネクタと反対側に配置されたものである。また、引き出し伝送線路の構造が第１の実施形態に示した引き出し伝送線路と異なるものである。他の基本的な構成は、第１の実施形態に示したフラットケーブル６０と同じである。したがって、第１の実施形態に示したフラットケーブル６０と異なる箇所のみを具体的に説明する。

フラットケーブル６０Ｄは、主伝送線路１０Ｄと引き出し伝送線路１１ＡＤ，１１ＢＤ，１２ＡＤ，１２ＢＤ、およびコネクタ６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２を備える。主伝送線路１０Ｄは、第１の実施形態に示した主伝送線路１０と比較して、信号導体よりもコネクタ側に補助グランドが配置され、信号導体のコネクタと逆側に基準グランドが配置された構造からなる。

引き出し伝送線路１１ＢＤ，１２ＢＤは、第１の実施形態に示した引き出し伝送線路１１Ｂ，１２Ｂと同様に、主伝送線路１０Ｄの長尺方向と同じ方向に伸延する長尺状からなる。これら引き出し伝送線路１１ＢＤ，１２ＢＤが本発明の「第１引き出し伝送線路」に相当する。

引き出し伝送線路１１ＡＤ，１２ＡＤは、主伝送線路１０Ｄの長尺方向と同じ方向に伸延する直線部ＲｅＳと、長尺方向と異なる方向に湾曲する湾曲部ＲｅＣを有する。これら引き出し伝送線路１１ＡＤ，１２ＡＤが本発明の「第２引き出し伝送線路」に相当する。

図１１に示すように、引き出し伝送線路１１ＢＤは、主伝送線路１０Ｄの長尺方向に沿って伸延する長尺状の誘電体素体１１０ＢＮを備える。誘電体素体１１０ＢＮの長尺方向の一方端は、主線路導体を構成する誘電体素体１１０に接続されている。誘電体素体１１０ＢＮの他方端は、部分的に幅広になっている。すなわち、誘電体素体１１０ＢＮの他方端の短手方向の長さは、誘電体素体１１０側よりも長くなっている。

誘電体素体１１０ＢＮには、厚み方向に沿って間隔を空けて、補助グランド導体３０ＢＮ、信号導体４０ＢＮ、基準グランド導体２０ＢＮが配置されている。

補助グランド導体３０ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの長尺方向に沿って伸延する長尺導体３１ＢＮ，３２ＢＮを備える。長尺導体３１ＢＮは、主伝送線路１０Ｄの長尺導体３１Ｂに接続し、長尺導体３２ＢＮは、主伝送線路１０Ｄの長尺導体３２Ｂに接続している。長尺導体３１ＢＮ，３２ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの短手方向の両端付近に形成されている。長尺導体３１ＢＮ，３２ＢＮは、伸延方向に沿って間隔をおいて配置された複数のブリッジ導体３３ＢＮによって接続されている。

長尺導体３１ＢＮ，３２ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの他方端（誘電体素体１１０に接続する側と反対側の端部）において、コネクタ接続用導体４３ＢＮによって接続されている。コネクタ接続用導体４３ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの他方端の幅広部の略全面に亘り形成されており、中央に導体が形成されていない開口部が設けられている。この開口部の中央には、コネクタ接続用導体４３ＢＮに接続しない形状で、コネクタ接続用導体４２ＢＮが形成されている。これらコネクタ接続用導体４２ＢＮ，４３ＢＮがコネクタ６１Ｂ１の各端子に接続される。

信号導体４０ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、誘電体素体１１０ＢＮの短手方向の中央位置に配置されている。信号導体４０ＢＮは、主伝送線路１０Ｄの信号導体４０Ｂに接続されている。信号導体４０ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮを平面視して補助グランド導体３０ＢＮの長尺導体３１ＢＮ，３２ＢＮと重ならないように配置されている。信号導体４０ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの他方端において、コネクタ接続用導体４１ＢＮに接続されている。コネクタ接続用導体４１ＢＮは、厚み方向接続導体５０を介してコネクタ接続用補助導体４２ＢＮに接続されている。

基準グランド導体２０ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの長尺方向に沿って伸延する形状からなる。基準グランド導体２０ＢＮの幅（短手方向の長さ）は、誘電体素体１１０ＢＮの幅（短手方向の長さ）と略同じである。基準グランド導体２０ＢＮは、厚み方向接続導体５０を介して、補助グランド導体３０ＢＮの長尺導体３１ＢＮ，３２ＢＮに接続されている。基準グランド導体２０ＢＮは、誘電体素体１１０ＢＮの他方端において、コネクタ接続用導体４４ＢＮに接続されている。コネクタ接続用導体４４ＢＮは、厚み方向接続導体５０を介してコネクタ接続用補助導体４１ＢＮに接続されている。

図１１に示すように、引き出し伝送線路１１ＡＤは、主伝送線路１０Ｄの長尺方向と同じ方向に伸延する直線部ＲｅＳと、長尺方向と異なる方向に湾曲する湾曲部ＲｅＣを有する長尺状の誘電体素体１１０ＡＮを備える。誘電体素体１１０ＡＮの長尺方向の一方端は、主線路導体を構成する誘電体素体１１０に接続されている。誘電体素体１１０ＡＮの他方端は、部分的に幅広になっている。すなわち、誘電体素体１１０ＡＮの他方端の短手方向の長さは、誘電体素体１１０側よりも長くなっている。

誘電体素体１１０ＡＮには、厚み方向に沿って間隔を空けて、補助グランド導体３０ＡＮ、信号導体４０ＡＮ、基準グランド導体２０ＡＮが配置されている。

補助グランド導体３０ＡＮは、長尺導体３１ＡＮ，３２ＡＮを備える。長尺導体３１ＡＮ，３２ＡＮは、直線部ＲｅＳでは、誘電体素体１１０ＡＮの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、湾曲部ＲｅＣでは誘電体素体１１０ＡＮの湾曲形状に沿って伸延する形状からなる。長尺導体３１ＡＮは、主伝送線路１０Ｄの長尺導体３１Ａに接続し、長尺導体３２ＡＮは、主伝送線路１０Ｄの長尺導体３２Ａに接続している。長尺導体３１ＡＮ，３ＡＢＮは、誘電体素体１１０ＡＮの短手方向の両端付近に形成されている。長尺導体３１ＡＮ，３２ＡＮは、伸延方向に沿って間隔をおいて配置された複数のブリッジ導体３３ＡＮによって接続されている。

長尺導体３１ＡＮ，３２ＡＮは、誘電体素体１１０ＡＮの他方端（誘電体素体１１０に接続する側と反対側の端部）において、コネクタ接続用導体４３ＡＮによって接続されている。コネクタ接続用導体４３ＡＮは、誘電体素体１１０ＡＮの他方端の幅広部の略全面に亘り形成されており、中央に導体が形成されていない開口部が設けられている。この開口部の中央には、コネクタ接続用導体４３ＡＮに接続しない形状で、コネクタ接続用導体４２ＡＮが形成されている。これらコネクタ接続用導体４２ＡＮ，４３ＡＮがコネクタ６１Ａ１の各端子に接続される。

信号導体４０ＡＮは、直線部ＲｅＳでは、誘電体素体１１０ＡＮの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、湾曲部ＲｅＣでは誘電体素体１１０ＡＮの湾曲形状に沿って伸延する形状からなる。信号導体４０ＡＮは、誘電体素体１１０ＡＮの短手方向の中央位置に配置されている。信号導体４０ＡＮは、主伝送線路１０Ｄの信号導体４０Ａに接続されている。信号導体４０ＡＮは、誘電体素体１１０ＡＮを平面視して補助グランド導体３０ＡＮの長尺導体３１ＡＮ，３２ＡＮと重ならないように配置されている。信号導体４０ＡＮは、誘電体素体１１０ＡＮの他方端において、コネクタ接続用導体４１ＡＮに接続されている。コネクタ接続用導体４１ＡＮは、厚み方向接続導体５０を介してコネクタ接続用補助導体４２ＡＮに接続されている。

基準グランド導体２０ＡＮは、直線部ＲｅＳでは、誘電体素体１１０ＡＮの長尺方向に沿って伸延する形状からなり、湾曲部ＲｅＣでは誘電体素体１１０ＡＮの湾曲形状に沿って伸延する形状からなる。基準グランド導体２０ＡＮの幅（短手方向の長さ）は、誘電体素体１１０ＡＮの幅（短手方向の長さ）と略同じである。基準グランド導体２０ＡＮは、直線部ＲｅＳの部分でのみ、厚み方向接続導体５０を介して、補助グランド導体３０ＡＮの長尺導体３１ＡＮ，３２ＡＮに接続されている。基準グランド導体２０ＡＮは、誘電体素体１１０ＡＮの他方端において、コネクタ接続用導体４４ＡＮに接続されている。コネクタ接続用導体４４ＡＮは、厚み方向接続導体５０を介してコネクタ接続用補助導体４１ＡＮに接続されている。

このような引き出し伝送線路の構造を用いることで、フラットケーブル６０Ｄを実装回路基板に接続する際に、作業効率を向上させることができる。具体的には、フラットケーブル６０Ｄを実装回路基板に接続する場合、直線状の引き出し伝送線路１１ＢＤ，１２ＢＤのコネクタ６１Ｂ１，６１Ｂ２を先に実装回路基板に接続（固定）して、フラットケーブル６０Ｄを実装回路基板に固定する。これにより、フラットケーブル６０Ｄを実装回路基板に仮固定することができる。

その後、湾曲部ＲｅＣを有する引き出し伝送線路１１ＡＤ，１２ＡＤのコネクタ６１Ａ１，６１Ａ２を実装回路基板に接続（固定）する。このように、引き出し伝送線路１１ＡＤ，１２ＡＤに湾曲部ＲｅＣを設けることで、引き出し伝送線路１１ＡＤ，１２ＡＤに、取り回しのための自由度を与えることができる。これにより、コネクタ接続箇所が多くても、容易にコネクタを実装回路基板に接続（固定）することができる。

さらに、本実施形態の構成では、湾曲部ＲｅＣには、厚み方向接続導体５０が設けられていないので、湾曲部ＲｅＣは、直線部ＲｅＳと比較して高い柔軟性を有する。したがって、より容易にコネクタを実装回路基板に接続（固定）することができる。また、湾曲部ＲｅＣが伸縮したことによる特性インピーダンスの変化を抑制することができる。

なお、第５の実施形態では、主伝送線路１０Ｄの長尺方向の一方端に接続する２つの引き出し伝送線路の一方を、相対的に柔軟性の低い直線状の構造とし、他方を相対的に柔軟性の高い湾曲部を有する構造としたが、３つ以上の引き出し伝送線路を有する場合には、直線状の構造と湾曲部を有する構造をそれぞれ少なくとも１つずつ備えるようにすればよい。

また、第６の実施形態では、外力を加えていない状態で、主伝送線路１０Ｄからコネクタまでの直線距離が、伝送線路１１ＡＤ，１１ＢＤで同じであり、伝送線路１２ＡＤ，１２ＢＤで同じである場合を示した。しかしながら、この直線距離は異なっていてもよい。

１：携帯電子機器、
２：機器筐体、
３Ａ，３Ｂ：実装回路基板、
４：バッテリーパック、
５：ＩＣチップ、
６：実装部品、
１０，１０’，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：主伝送線路、
１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，１１ＡＤ，１１ＢＤ，１２ＡＤ，１２ＢＤ：引き出し伝送線路、
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０ＡＮ，２０ＢＮ：基準グランド導体、
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０ＡＮ，３０ＢＮ：補助グランド導体、
３１Ａ，３２Ａ，３１Ｂ，３２Ｂ，３１ＡＮ，３２ＡＮ，３１ＢＮ，３２ＢＮ，３１２：長尺導体、
３３Ａ，３３Ｂ，３３ＡＮ，３３ＢＮ：ブリッジ導体、
３４Ａ，３４Ｂ，２１１，３１１：開口部、
４０Ａ，４０Ｂ，４０Ａｎ，４０ＢＮ：信号導体、
４１ＡＮ，４１ＢＮ，４２ＡＮ，４２ＢＮ，４３ＡＮ，４３ＢＮ，４４ＡＮ，４４ＢＮ：コネクタ接続用導体、
５０，５３：厚み方向接続導体、
６０，６０Ｄ：フラットケーブル、
６１Ａ１，６１Ａ２，６１Ｂ１，６１Ｂ２：コネクタ、
１１０，１１０ＡＮ，１１０ＢＮ：誘電体素体、
１１１：第１誘電体層、
１１２：第２誘電体層、
２０１，３０１：連結導体部、
ＲｅＣ：湾曲部、
ＲｅＳ：直線部

補助グランド導体は、伝送方向に伸延し、伝送方向に直交する方向に所定間隔をおいて配置される第１長尺導体および第２長尺導体を備える。補助グランド導体は、第１長尺導体と第２長尺導体を伝送方向に互いに所定間隔をおいて接続する複数のブリッジ導体を備える。基準グランド導体と補助グランド導体と信号導体との組による個別伝送部は、誘電体素体に対して、伝送方向に直交する方向に沿って複数配置されている。隣り合う個別伝送部のブリッジ導体は、伝送方向に沿った位置が異なっている。

また、この発明の伝送線路では、次の構成であることが好ましい。厚み方向接続導体は、少なくとも、隣り合う個別伝送部の互いに近接する側に位置するそれぞれの長尺導体と、基準グランド導体とが厚み方向に沿って対向する位置に形成されている。

この構成では、隣り合う個別伝送部の信号導体間に厚み方向接続導体が形成されているので、誘電体素体内での伝送方向に直交する方向に沿った電磁界結合を抑制できる。

また、この発明の伝送線路では、厚み方向接続導体は、一体化された第１長尺導体および第２長尺導体と、基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なる位置のみに形成されていることが好ましい。

Claims (16)

1. 所定厚みを有し、平板状の誘電体素体と、
   該誘電体素体の内部に配置され、所定の伝送方向に沿って伸延する形状の信号導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向の一方端面に配置された基準グランド導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向の他方端面に配置された補助グランド導体と、
   前記基準グランド導体と前記補助グランド導体とを貫通して前記基準グランド導体と前記補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体と、
   を備え、
   前記補助グランド導体は、前記伝送方向に伸延し、前記伝送方向に直交する方向に所定間隔をおいて配置される第１長尺導体および第２長尺導体と、前記第１長尺導体と前記第２長尺導体を前記伝送方向に所定間隔をおいて接続するブリッジ導体と、を備え、
   前記基準グランド導体と前記補助グランド導体と前記信号導体との組による個別伝送部が、前記誘電体素体に対して、前記伝送方向に直交する方向に沿って複数配置されており、
   隣り合う前記個別伝送部の前記ブリッジ導体は、前記伝送方向に沿った位置が異なっている、伝送線路。
2. ある個別伝送部の前記ブリッジ導体の伝送方向に沿った位置は、当該個別伝送部に隣り合う個別伝送部の前記伝送方向に隣り合うブリッジ導体の配置位置同士の略中央である、請求項１に記載の伝送線路。
3. 前記厚み方向導体は、少なくとも、前記隣り合う個別伝送部同士における互いに対向する長尺導体と前記基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なるように形成されている、請求項１または請求項２に記載の伝送線路。
4. 隣り合う個別伝送部の前記基準グランド導体は一体化されている、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の伝送線路。
5. 隣り合う個別伝送部の前記基準グランド導体は所定の間隔をおいて分離されている、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の伝送線路。
6. 前記隣り合う個別伝送部の隣り合う第１長尺導体と第２長尺導体は一体化されている、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の伝送線路。
7. 前記厚み方向導体は、一体化された第１長尺導体および第２長尺導体と、前記基準グランド導体とが厚み方向に沿って重なる位置のみに形成されている、請求項４に記載の伝送線路。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の伝送線路を主伝送線路部とし、
   該主伝送線路部の両端に接続し、前記個別伝送部毎に設けられた引き出し伝送線路をさらに備えた伝送線路であって、
   前記主伝送線路部の一方端に接続する複数の前記引き出し伝送線路は、
   前記主伝送線路部の伸延方向に沿って伸延し、前記主伝送線路部と同じ導体の構成からなる第１引き出し伝送線路と、
   前記主伝送線路部の伸延方向に沿って伸長し前記主伝送線路部と同じ導体構成からなる直線部、および、該直線部と異なる方向に湾曲する形状からなる湾曲部を備える第２引き出し伝送線路と、
   を備える、伝送線路。
9. 前記第２引き出し伝送線路の前記湾曲部は、補助グランド導体、信号導体、基準グランド導体が互いに接続することなく厚み方向に沿って配置されている、
   請求項８に記載の伝送線路。
10. 前記間隔をおいて分離されている前記隣り合う個別伝送部の前記基準グランド導体は、第１連結導体部によって部分的に接続されている、
    請求項５に記載の伝送線路。
11. 前記個別伝送部毎に分離された補助グランド導体は、第２連結導体部によって部分的に接続されている、
    請求項５に記載の伝送線路。
12. 前記個別伝送部毎に分離された補助グランド導体は、第２連結導体部によって部分的に接続されている、
    請求項１０に記載の伝送線路。
13. 前記第１連結導体部と前記第２連結導体部の少なくともいずれか一方に、導体の非形成部が備えられている、
    請求項１２に記載の伝送線路。
14. 前記第１連結導体部と前記第２連結導体部、または、前記基準グランド導体における前記第１連結導体部が接続する位置と前記補助グランド導体における前記第２連結導体部が接続する位置には、厚み方向に伸延する接続導体が形成されている、
    請求項１３に記載の伝送線路。
15. 平面視で、前記第１連結導体部と前記第２連結導体部の少なくともいずれか一方に設けられた前記導体の非形成部と、信号導体との間に、
    前記基準グランドと前記補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体が形成されている、
    請求項１３または請求項１４のいずれかに記載の伝送線路。
16. 請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の伝送線路と、
    該伝送線路によって接続される複数の回路要素と、
    前記回路要素が内蔵される筐体と、を備えた電子機器。

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