CN216529280U - 传输线路构件 - Google Patents

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Abstract

传输线路构件(10)具备沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体(20)和第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路。基体(20)具有形成有第1传输线路的第1部分(111)、形成有第2传输线路的第2部分(12)和形成有第3传输线路的第3部分(112)。第2部分(12)连接在第1部分(111)与第3部分(112)之间。第2部分(12)的厚度小于第1部分(111)以及第3部分(112)的厚度。第2传输线路是仅由与厚度方向相比在传输方向上延伸的导体图案形成的线路。

Description

传输线路构件
技术领域
本实用新型涉及传输高频信号的传输线路构件。
背景技术
在专利文献1中记载了在包含绝缘性树脂的基材形成了信号导体以及接地导体的高频传输线路。
专利文献1中记载的高频传输线路在信号的传输方向上形成有带状线路、共面线路以及带状线路。
而且，专利文献1中记载的高频传输线路的基材的厚度在信号的传输方向上固定。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2013/094471号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是，在将专利文献1中记载的高频传输线路弯曲来使用的情况下，难以决定作为信号的传输方向的基材的延伸方向上的弯曲的位置。而且，根据弯曲位置不同，容易对形成在基材内的层间连接导体施加弯曲应力。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够容易地决定弯曲位置，并且，能够抑制弯曲应力对内部构造的影响的传输线路构件。
用于解决课题的手段
本实用新型的传输线路构件具备：沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体；和形成于基体且沿着传输方向依次相连的大致相同的第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路。
基体具有形成有第1传输线路的第1部分、形成有第2传输线路的第2部分和形成有第3传输线路的第3部分。第2部分连接在第1部分与第3部分之间。第2部分的厚度小于第1部分以及第3部分的厚度。第2传输线路是仅由与厚度方向相比在传输方向上延伸的导体图案形成的线路。
在该结构中，第2部分比第1部分以及第3部分更容易弯曲。而且，在该容易弯曲的部分不存在在基体的厚度方向上延伸的层间连接导体。
实用新型效果
根据本实用新型，能够容易地决定弯曲位置，并且，能够抑制弯曲应力对内部构造的影响。
附图说明
图1是示出第1实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。
图2是具备第1实施方式涉及的传输线路构件的电气设备的外观立体图。
图3(A)是对第1实施方式涉及的传输线路构件的第1主面进行了观察的俯视图，图3(B)是第1实施方式涉及的传输线路构件的侧面剖视图，图3(C)是对第1实施方式涉及的传输线路构件的第2主面进行了观察的俯视图。
图4是第1实施方式涉及的传输线路构件的基材的分解俯视图。
图5是第2实施方式涉及的传输线路构件的基材的分解俯视图。
图6(A)是将第3实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的侧面剖视图，图6(B)是将第3实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的俯视图。
图7是示出第4实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。
图8(A)是将第4实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的侧面剖视图，图8(B)是将第4实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的俯视图。
图9是示出第5实施方式涉及的传输线路构件以及电子设备的结构的外观立体图。
具体实施方式
(第1实施方式)
参照图对本实用新型的第1实施方式涉及的传输线路构件进行说明。图1是示出第1实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。另外，在图中，为了使结构容易理解，厚度夸大地进行了图示。
(传输线路构件10的概略结构)
如图1所示，传输线路构件10具备基体20。基体20以具有可挠性的绝缘性材料为主材料。作为主材料，例如，使用液晶聚合物、氟系树脂等。
基体20是沿着给定方向(图1中的x方向：信号的传输方向)延伸的形状。基体20具有端面201、端面202、侧面203、侧面204、主面205以及主面206。端面201以及端面202是与基体20的延伸方向正交的面，侧面203、侧面204、主面205、以及主面206是与基体20的延伸方向平行的面。
端面201和端面202在延伸方向(图1的x方向)上分离，并通过侧面203、侧面204、主面205以及主面206而连接。侧面203和侧面204在与延伸方向正交的方向(图1的y方向)上分离，并通过主面205以及主面206而连接。将侧面203和侧面204连结的方向(图1的y方向)是基体20的宽度方向。主面205和主面206在与延伸方向正交的方向(图1的z方向)上分离。将主面205和主面206连结的方向(图1的z方向)是基体20的厚度方向。
基体20沿着延伸方向具有第1部分111、第2部分12、第3部分112。沿着基体20的延伸方向，第1部分111是基体20中的端面201侧的部分，第3部分112是基体中的端面202侧的部分。第2部分12是第1部分111与第3部分112之间的部分，将第1部分111和第3部分112连接。
第2部分12的厚度D12小于第1部分111以及第3部分112的厚度D11。因此，第2部分12比第1部分111以及第3部分112更容易弯曲。由此，用户容易将第2部分12决定为弯曲部，传输线路构件10在第2部分12被弯曲来利用。
基体20具备第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路，详情在后面叙述。第1传输线路形成于第1部分111，第2传输线路形成于第2部分12，第3传输线路形成于第3部分112。即，第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路沿着信号的传输方向依次相连。
第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，第2传输线路是共面线路。第1传输线路的特性阻抗、第2传输线路的特性阻抗以及第3传输线路的特性阻抗相同。换言之，阻抗被匹配。不过，这里所说的“相同”不仅包含完全一致，还包含在误差范围内一致。
通过将共面线路用于第2传输线路，从而在第2部分12不需要在厚度方向上延伸的导体图案(层间连接导体)。由此，即使将第2部分12弯曲，在第2部分12也不会产生在构造上比较容易破损的在厚度方向上延伸的导体图案由于弯曲应力而破损的情况。
此外，第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，从抑制向外部的辐射、来自外部的噪声的观点出发，优选使用层间连接导体。即，在第1部分111以及第3部分112优选使用层间连接导体。但是，在传输线路构件10的构造中，第1部分111、第3部分112不被弯曲，能够保护层间连接导体不受弯曲所引起的应力影响。
由这样的结构构成的传输线路构件10例如利用于如图2所示的电子设备。图2是具备第1实施方式涉及的传输线路构件的电气设备的外观立体图。另外，在图2中，传输线路构件10MD的第1部分111在与主面平行的面内折曲，但基本结构与不折曲的传输线路构件10同样。
如图2所示，电子设备90具备传输线路构件10MD、安装型电子部件91以及电路基板900。
电路基板900具有在厚度方向(图2中的zs方向)上处于不同位置的主面911和主面912。此外，电路基板900具有将主面911和主面912连接且与厚度方向大致平行的台阶面910。
安装型电子部件91安装于主面911或主面912。
传输线路构件10MD的第1部分111通过焊料等直接安装于主面911。传输线路构件10的第3部分112通过焊料等直接安装于主面912。
传输线路构件10MD的第2部分12，在第1部分111的附近，在与主面205以及主面206大致正交的方向(厚度方向)上，向主面205侧弯曲。此外，传输线路构件10MD的第2部分12，在第3部分112的附近，在与主面205以及主面206大致正交的方向(厚度方向)上，向主面206侧弯曲。即，传输线路构件10MD在延伸方向的不同位置与主面205以及主面206正交，并向不同的多个方向弯曲。由此，传输线路构件10MD的第2部分12配置为与台阶面910大致平行。
像这样，第2部分12容易弯曲且能够作为弯曲部来利用，由此即使在电路基板900的主面911与主面912之间存在台阶，也能够容易地配置传输线路构件10MD。此外，能够抑制针对传输线路构件10MD的弯曲应力对内部构造的影响，传输线路构件10MD的可靠性提高。
此外，如图1所示，在基体20中的主面205设置有外部连接端子P21t、外部连接端子P22t、多个外部接地端子P21G以及多个外部接地端子P22G。这些端子通过设置在基体20的主面205的阻挡膜(resist film)20RS的开口而形成。
外部连接端子P21t以及多个外部接地端子P21G配置在第1部分111中的端面201的附近。外部连接端子P22t以及多个外部接地端子P22G配置在第3部分112中的端面202的附近。
像这样，传输线路构件10中的向外部的电路基板等的连接端子形成在不易弯曲的部分，与外部的电路基板等的连接的可靠性提高。
另外，外部连接端子P21t以及多个外部接地端子P21G也可以与未图示的连接器连接，并通过连接器与外部的电路基板等连接。同样地，外部连接端子P22t以及多个外部接地端子P22G也可以与未图示的连接器连接，并通过连接器与外部的电路基板等连接。
(传输线路构件10的具体结构)
图3(A)是对第1实施方式涉及的传输线路构件的第1主面进行了观察的俯视图。图3(B)是第1实施方式涉及的传输线路构件的侧面剖视图。图3(C)是对第1实施方式涉及的传输线路构件的第2主面进行了观察的俯视图。图4是第1实施方式涉及的传输线路构件的基材的分解俯视图。另外，在各图中，为了使结构容易理解，厚度夸大地进行了图示。此外，在图3(A)以及图3(C)中，省略了阻挡膜20RS的记载。
如图3(A)、图3(B)、图3(C)、图4所示，基体20具备多个绝缘性树脂层21、22、23、24。多个绝缘性树脂层21、22、23、24是在一个方向上较长，在另一个方向上较短的平膜。该一个方向对应于上述的基体20的延伸方向，另一个方向对应于上述的基体20的宽度方向。
多个绝缘性树脂层21、22、23、24以具有可挠性的热塑性树脂为主材料。例如，多个绝缘性树脂层21、22、23、24以液晶聚合物或氟系树脂等为主材料。另外，以下所示的各种导体由铜等导电性高的材料构成。
多个绝缘性树脂层21、22、23、24在相对于各自的主面正交的方向上被层叠。通过该结构，基体20是从主面205侧起向主面206侧依次排列绝缘性树脂层21、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23、绝缘性树脂层24的层叠体。
绝缘性树脂层21在延伸方向上分为绝缘性树脂层211和绝缘性树脂层212。即，在绝缘性树脂层211以及绝缘性树脂层212的排列方向上，在它们之间具有空隙210。绝缘性树脂层211的厚度与绝缘性树脂层212的厚度相同。
绝缘性树脂层22以及绝缘性树脂层23是不具有上述空隙的一片片材。
绝缘性树脂层24在延伸方向上分为绝缘性树脂层241和绝缘性树脂层242。即，在绝缘性树脂层241以及绝缘性树脂层242的排列方向上，在它们之间具有空隙240。绝缘性树脂层241的厚度和绝缘性树脂层242的厚度相同。
通过这样的结构，基体20沿着延伸方向具有第1部分111、第2部分12以及第3部分112。第1部分111是绝缘性树脂层211、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23以及绝缘性树脂层241的层叠体。第2部分12是绝缘性树脂层22以及绝缘性树脂层23的层叠体。第3部分112是绝缘性树脂层212、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23以及绝缘性树脂层242的层叠体。由此，第2部分12的厚度D12小于第1部分111以及第3部分112的厚度D11。因此，基体20能够实现容易通过上述的第2部分12而弯曲的构造。
在绝缘性树脂层211的一个主面(基体20的主面205)形成有接地导体411。接地导体411覆盖绝缘性树脂层211的一个主面的大致整面。在绝缘性树脂层211的一个主面上的端面201附近形成有外部端子用导体401。外部端子用导体401是矩形，在形成于接地导体411的开口(导体的非形成区域)内与接地导体411分离地形成。外部端子用导体401通过阻挡膜20RS的开口而露出的部分是外部连接端子P21t。接地导体411通过阻挡膜20RS的开口而露出的部分是外部接地端子P21G。
在绝缘性树脂层212的一个主面形成有接地导体412。接地导体412覆盖绝缘性树脂层212的一个主面的大致整面。在绝缘性树脂层212的一个主面上的端面202附近形成有外部端子用导体402。外部端子用导体402是矩形，在形成于接地导体412的开口(导体的非形成区域)内，与接地导体412分离地形成。外部端子用导体402通过阻挡膜20RS的开口而露出的部分是外部连接端子P22t。接地导体412通过阻挡膜20RS的开口而露出的部分是外部接地端子P22G。接地导体411以及接地导体412对应于本实用新型的“第1接地导体”。
在绝缘性树脂层22的一个主面(基体20的主面205侧的主面)形成有多个连接辅助导体73。多个连接辅助导体73是用于形成后述的层间连接导体的矩形的导体图案。
在绝缘性树脂层23的一个主面(基体20的主面205侧的主面)形成有信号导体311、信号导体312、信号导体32、多个接地导体430以及多个连接辅助导体73。信号导体311、信号导体312以及信号导体32是沿着基体20的延伸方向延伸且具有给定的宽度的线状的导体图案。多个接地导体430对应于本实用新型的“第3接地导体”和“第4接地导体”。而且，该面的位置成为本实施方式中的厚度方向的给定位置。
信号导体311形成于第1部分111，信号导体32形成于第2部分12，信号导体312形成于第3部分112。信号导体311以及信号导体312对应于本实用新型的“第1信号导体”。信号导体32对应于本实用新型的“第2信号导体”。
信号导体311的延伸方向的一端处于基体20的端面201附近，在基体20的俯视下(在与主面205以及主面206正交的方向上观察)，与外部端子用导体401重叠。信号导体311的延伸方向的另一端与信号导体32的延伸方向的一端连接。信号导体32的延伸方向的另一端与信号导体312的延伸方向的一端连接。信号导体312的延伸方向的另一端处于基体20的端面202附近，在基体20的俯视下，与外部端子用导体402重叠。
信号导体32的宽度大于信号导体311的宽度以及信号导体312的宽度，且处于给定的关系。
多个接地导体430形成于第2部分12。多个接地导体430配置为在基体20的宽度方向上夹着信号导体32。此时，多个接地导体430和信号导体32分离，其间隔设定为给定的长度。另外，多个接地导体430的延伸方向的一端在第1部分111内以给定的长度突出，另一端在第3部分112内以给定的长度突出。
在绝缘性树脂层241的另一个主面(基体20的主面206)形成有接地导体421。接地导体421覆盖绝缘性树脂层241的另一个主面的大致整面。在绝缘性树脂层242的另一个主面形成有接地导体422。接地导体422覆盖绝缘性树脂层242的另一个主面的大致整面。接地导体421以及接地导体422对应于本实用新型的“第2接地导体”。
外部端子用导体401和信号导体311通过形成于绝缘性树脂层211以及绝缘性树脂层22的层间连接导体61(更具体地，通过层间连接导体61和与之连接的连接辅助导体73)而连接。
外部端子用导体402和信号导体312通过形成于绝缘性树脂层212以及绝缘性树脂层22的层间连接导体62(更具体地，通过层间连接导体62和与之连接的连接辅助导体73)而连接。
侧面203侧的接地导体430和接地导体411以及接地导体421通过层间连接导体511(更具体地，通过层间连接导体511和与之连接的连接辅助导体73)而连接。层间连接导体511形成于包含绝缘性树脂层211、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23以及绝缘性树脂层241的层叠体部、即厚度大的部分。
侧面203侧的接地导体430和接地导体412以及接地导体422通过层间连接导体521(更具体地，通过层间连接导体521和与之连接的连接辅助导体73)而连接。层间连接导体521形成于包含绝缘性树脂层212、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23以及绝缘性树脂层242的层叠体部、即厚度大的部分。
侧面204侧的接地导体430和接地导体411以及接地导体421通过层间连接导体512(更具体地，通过层间连接导体512和与之连接的连接辅助导体73)而连接。层间连接导体512形成于包含绝缘性树脂层211、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23以及绝缘性树脂层241的层叠体部、即厚度大的部分。
侧面204侧的接地导体430和接地导体412以及接地导体422通过层间连接导体522(更具体地，通过层间连接导体522和与之连接的连接辅助导体73)而连接。层间连接导体522形成于包含绝缘性树脂层212、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23以及绝缘性树脂层242的层叠体部、即厚度大的部分。
接地导体411和接地导体421通过多个层间连接导体70(更具体地，通过多个层间连接导体70和与之连接的多个连接辅助导体73)而连接。接地导体412和接地导体422通过多个层间连接导体70(更具体地，通过多个层间连接导体70和与之连接的多个连接辅助导体73)而连接。
通过这样的结构，传输线路构件10在基体20的第1部分111具有由在厚度方向上通过接地导体411和接地导体421夹入信号导体311的构造构成的带状线路。
传输线路构件10在基体20的第2部分12具有由在宽度方向上通过多个接地导体430夹入信号导体32的构造构成的共面线路。
传输线路构件10在基体20的第3部分112具有由在厚度方向上通过接地导体412和接地导体422夹入信号导体312的构造构成的带状线路。
在此，如上所述，通过将信号导体32的宽度、信号导体32与接地导体430的关系设为给定值，从而能够使共面线路的特性阻抗和带状线路的特性阻抗相同。由此，在不同线路间的阻抗的不匹配得到抑制。因此，传输线路构件10能够实现低传输损耗，且能够实现优异的传输特性。
此外，通过设为共面，从而即使施加弯曲应力而基体20的第2部分12变形，信号导体32与接地导体430之间的距离也不易发生变化，因此阻抗不易发生变化。另一方面，第1部分111以及第3部分112通过设为带状线，从而能够抑制不必要的辐射，例如，能够抑制噪声传播到形成在电路基板900内的接近电路、安装型电子部件91。
此外，通过上述的结构，在第2部分12不存在层间连接导体，由沿着基体20的延伸方向延伸的信号导体32以及接地导体430构成。由此，能够抑制弯曲应力施加于层间连接导体，传输线路构件10的可靠性提高。
此外，在该结构中，将绝缘性树脂层21和绝缘性树脂层24的厚度设为相同。由此，第2部分12相对于第1部分111以及第3部分112的、主面205侧的凹陷深度DP121和主面206侧的凹陷深度DP122变得相同。而且，信号导体32配置在第2部分12中的厚度方向的中心。由此，能够缓和施加于信号导体32的弯曲应力。因此，传输线路构件10的可靠性进一步提高。
此外，在该结构中，层间连接导体511与层间连接导体521的距离(层间连接导体512与层间连接导体522的距离)L5优选为在传输线路构件10中传输的高频信号的波长λ的1/4以下。层间连接导体511、521对应于本实用新型的“第1部分中的最靠近第2部分的位置的层间连接导体”，层间连接导体512、522对应于本实用新型的“第3部分中的最靠近第2部分的位置的层间连接导体”。由此，能够抑制在传输线路构件10中传输的高频信号在第2部分12向外部不必要地辐射。特别是，由于第2部分12在基体20的厚度方向上没有接地导体，因此容易产生不必要的辐射。但是，层间连接导体511与层间连接导体521的距离(层间连接导体512与层间连接导体522的距离)L5为λ/4以下，由此能够减小谐振所引起的驻波的振幅，且能够减小其影响。另外，在此所说的高频信号例如是频率为约300MHz以上的信号。
另外，形成于第1部分111以及第3部分112的多个层间连接导体70也优选在基体20的延伸方向上以λ/4以下的间隔而配置。由此，在带状线路中也可抑制向外部的不必要的辐射。
(第2实施方式)
参照图对本实用新型的第2实施方式涉及的传输线路构件进行说明。图5是第2实施方式涉及的传输线路构件的基材的分解俯视图。另外，在图中，为了使结构容易理解，厚度夸大地进行了图示。
如图5所示，第2实施方式涉及的传输线路构件10A相对于第1实施方式涉及的传输线路构件10，不同点在于具备绝缘性树脂层21A、绝缘性树脂层24A。传输线路构件10A的其他结构与传输线路构件10同样，省略同样部位的说明。
如图5所示，传输线路构件10A在第2部分12具有绝缘性树脂层21A、绝缘性树脂层22、绝缘性树脂层23、绝缘性树脂层24A的层叠构造。
在绝缘性树脂层21A中的第2部分12形成有多个贯通孔213。由此，绝缘性树脂层21A的第2部分12的平均厚度小于绝缘性树脂层21A的第1部分111的厚度以及第3部分112的厚度。即，绝缘性树脂层21A的第2部分12的实质厚度小于绝缘性树脂层21A的第1部分111的厚度以及第3部分112的厚度。
在绝缘性树脂层24A中的第2部分12形成有多个贯通孔243。由此，绝缘性树脂层24A的第2部分12的平均厚度小于绝缘性树脂层24A的第1部分111的厚度以及第3部分112的厚度。即，绝缘性树脂层24A的第2部分12的实质厚度小于绝缘性树脂层24A的第1部分111的厚度以及第3部分112的厚度。
通过该结构，在传输线路构件10A中，第2部分12的实质厚度小于第1部分111的厚度以及第3部分112的厚度。由此，传输线路构件10A与传输线路构件10同样地能够将第2部分12作为弯曲部来利用。
(第3实施方式)
参照图对本实用新型的第3实施方式涉及的传输线路构件进行说明。图6(A)是将第3实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的侧面剖视图。图6(B)是将第3实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的俯视图。另外，在图中，为了使结构容易理解，厚度夸大地进行了图示。
如图6(A)、图6(B)所示，第3实施方式涉及的传输线路构件10B相对于第1实施方式涉及的传输线路构件10，不同点在于具备第4部分131以及第5部分132。传输线路构件10B的其他结构与传输线路构件10同样，省略同样的部位的说明。
传输线路构件10B具有第4部分131以及第5部分132。
第4部分131具备信号导体331和接地导体421。信号导体331和接地导体421在基体20B的厚度方向上分离，且相互对置。由此，在第4部分131形成微带状线路。
信号导体331与信号导体311连接。接地导体421与第1部分111的带状线路通用。由此，第4部分131的微带状线路与第1部分111的带状线路连接。信号导体331对应于本实用新型的“第3信号导体”。接地导体421中的与信号导体331对置的部分对应于本实用新型的“第5接地导体”。
此外，信号导体331与信号导体32连接，接地导体421经由层间连接导体511以及层间连接导体512与接地导体430连接。由此，第4部分131的微带状线路与第2部分12的共面线路连接。
此外，第4部分131的主面205侧凹陷。由此，第4部分131的厚度D13小于第1部分111的厚度D11。此外，厚度D13大于第2部分12的厚度D12。
第5部分132具备信号导体332和接地导体422。信号导体332和接地导体422在基体20B的厚度方向上分离，且相互对置。由此，在第5部分132形成微带状线路。
信号导体332与信号导体312连接。接地导体422与第3部分112的带状线路通用。由此，第5部分132的微带状线路与第3部分112的带状线路连接。信号导体332对应于本实用新型的“第3信号导体”。接地导体422中的与信号导体332对置的部分对应于本实用新型的“第5接地导体”。
此外，信号导体332与信号导体32连接，接地导体422经由层间连接导体521以及层间连接导体522与接地导体430连接。由此，第5部分132的微带状线路与第2部分12的共面线路连接。
此外，第5部分132的主面205侧凹陷。由此，第5部分132的厚度D13小于第3部分112的厚度D11。此外，厚度D13大于第2部分12的厚度D12。
信号导体331的宽度以及信号导体332的宽度大于信号导体311的宽度以及信号导体312的宽度。此外，信号导体331的宽度以及信号导体332的宽度小于信号导体32的宽度。由此，能够将第1部分111及第3部分112的带状线路的特性阻抗、第2部分12的共面线路的特性阻抗以及第4部分131及第5部分132的微带状线路的特性阻抗设为相同。因此，传输线路构件10B的传输损耗得到抑制，传输特性提高。
此外，能够抑制伴随急剧的厚度变化的应力的集中，能够使得不易发生起因于弯曲应力的剥离等破损，而且能够使得容易调整阻抗。
(第4实施方式)
参照图对本实用新型的第4实施方式涉及的传输线路构件进行说明。图7是示出第4实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。另外，在图中，为了使结构容易理解，厚度夸大地进行了图示。图8(A)是将第4实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的侧面剖视图。图8(B)是将第4实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的俯视图。
如图7、图8(A)、图8(B)所示，第4实施方式涉及的传输线路构件10C相对于第1实施方式涉及的传输线路构件10，在第2部分12C的构造上不同。传输线路构件10C的其他结构与传输线路构件10同样，省略同样的部位的说明。另外，图8(A)中的绝缘性树脂层21C、211C、212C是与绝缘性树脂层21、211、212分别同样的结构。
如图7、图8(A)、图8(B)所示，传输线路构件10C具有第2部分12C。第2部分12C的宽度W12小于第1部分111以及第3部分112的宽度W11。
在这样的结构中，传输线路构件10C在第2部分12C更容易弯曲。
此外，如图8(B)所示，接地导体430C在第1部分111以及第3部分112以给定的长度突出，且延伸形成到侧面203以及侧面204的附近。接地导体430C在该延伸的一个前端部经由层间连接导体511以及层间连接导体512与接地导体411以及接地导体421(在图8(A)、图8(B)中未图示。)连接。此外，接地导体430C在延伸的另一个前端部，经由层间连接导体521以及层间连接导体522，与接地导体412以及接地导体422(在图8(A)、图8(B)中未图示。)连接。即，接地导体430C在第1部分111或第3部分112分别经由层间连接导体与接地导体411、接地导体412、接地导体421以及接地导体422连接。
此外，层间连接导体511以及层间连接导体521形成在比第2部分12C的侧面2032更靠基体20C的侧面203侧。层间连接导体512以及层间连接导体522形成在比第2部分12C的侧面2042更靠基体20C的侧面204侧。
通过这样的结构，即使第2部分12C被弯曲，其弯曲应力也不易传播到层间连接导体511、层间连接导体512、层间连接导体521以及层间连接导体522。由此，传输线路构件10C的可靠性提高。
(第5实施方式)
参照图对本实用新型的第5实施方式涉及的传输线路构件以及电子设备进行说明。图9是示出第5实施方式涉及的传输线路构件以及电子设备的结构的外观立体图。
如图9所示，第5实施方式涉及的传输线路构件10D相对于第1实施方式涉及的传输线路构件10，不同点在于具备第2部分121、第2部分122以及第6部分113。传输线路构件10D的其他结构与传输线路构件10同样，省略同样的部位的说明。此外，电子设备90D相对于电子设备90，在传输线路构件10D的结构以及配置上不同。电子设备90D的其他结构与电子设备90同样，省略同样的部位的说明。
传输线路构件10D具备第1部分111、第2部分121、第6部分113、第2部分122以及第3部分112沿着延伸方向相连的结构。即，第6部分113被插入到第2部分121与第2部分122之间(中途位置)。
第6部分113由与第1部分111以及第3部分112同样的构造构成，具有带状线路。形成于第6部分113的带状线路对应于本实用新型的“第6传输线路”。
第2部分121沿着主面911和台阶面910相交的角部921而弯曲。第2部分122沿着主面912和台阶面910相交的角部922而弯曲。
第6部分113沿着台阶面910而配置，使得与第2部分121和第2部分122相连的方向与台阶面910大致平行。即，第6部分113的主面与第1部分111的主面以及第3部分112的主面正交。
通过这样的结构，即使在电路基板900存在台阶，传输线路构件10D也能够沿着台阶面910容易地设置。而且，通过具有第6部分113，从而在与台阶面910平行的部分也具有信号导体被接地导体夹着的构造，因此能够进一步抑制向外部的不必要的辐射。此外，由于第6部分113较厚从而能够抑制不必要的变形。
另外，上述的各实施方式的结构能够适当组合，并能够得到与各自的组合相应的作用效果。
附图标记说明
10、10A、10B、10C、10D：传输线路构件
111：第1部分
12、12C、121、122：第2部分
112：第3部分
131：第4部分
132：第5部分
113：第6部分
20、20B、20C：基体
20RS：阻挡膜
21、21A、22、23、24、24A：绝缘性树脂层
32：信号导体
61、62、70：层间连接导体
73：连接辅助导体
90：电子设备
90D：电子设备
91：安装型电子部件
201、202：端面
203、204：侧面
205、206：主面
210、240：空隙
211、212、241、242：绝缘性树脂层
213、243：贯通孔
311、312、331、332：信号导体
401、402：外部端子用导体
411、412、421、422、430、430C：接地导体
511、512、521、522：层间连接导体
900：电路基板
910：台阶面
911、912：主面
921、922：角部
2032、2042：侧面
P21G：外部接地端子
P21t：外部连接端子
P22G：外部接地端子
P22t：外部连接端子。

Claims (14)

1.一种传输线路构件，其特征在于，具备：
沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体；和
形成于所述基体且沿着所述传输方向依次相连的第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路，
所述基体具有：
第1部分，形成有所述第1传输线路；
第2部分，形成有所述第2传输线路；和
第3部分，形成有所述第3传输线路，
所述第2部分连接在所述第1部分与所述第3部分之间，
所述第2部分的厚度小于所述第1部分以及所述第3部分的厚度，
所述第2传输线路是仅由与厚度方向相比在所述传输方向上延伸的导体图案形成的线路，
在所述第1传输线路以及所述第3传输线路配置第1信号导体，在所述第2传输线路配置第2信号导体，所述第2信号导体的宽度大于所述第1信号导体的宽度，使得所述第1传输线路、所述第2传输线路以及所述第3传输线路的阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，该带状线路具有：沿着所述基体的厚度方向分离的第1接地导体以及第2接地导体；配置在所述第1接地导体与所述第2接地导体之间的所述第1信号导体；和将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接且在所述基体的厚度方向上延伸的层间连接导体。
3.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第2传输线路具备如下构造的共面线路：具有配置在所述基体的厚度方向的给定位置的所述第2信号导体、第3接地导体以及第4接地导体，在所述基体的宽度方向上通过所述第3接地导体和所述第4接地导体夹着所述第2信号导体。
4.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第2传输线路具备仅由在所述基体的厚度方向的给定位置配置的所述第2信号导体、第3接地导体以及第4接地导体形成的共面线路。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第2信号导体配置在所述基体的厚度方向的中心。
6.根据权利要求2至权利要求4中任一项所述的传输线路构件，其特征在于，
具备所述第2传输线路与所述第1传输线路连接的第4部分和所述第2传输线路与所述第3传输线路连接的第5部分，
所述第4部分以及所述第5部分由具有沿着所述基体的厚度方向而分离的第3信号导体以及第5接地导体的微带状线路构成。
7.根据权利要求6所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第4部分的厚度小于所述第1部分的厚度且大于所述第2部分的厚度，
所述第5部分的厚度小于所述第3部分的厚度且大于所述第2部分的厚度。
8.根据权利要求7所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第3信号导体的宽度小于所述第2信号导体的宽度且大于所述第1信号导体的宽度。
9.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第1部分中的最靠近所述第2部分的位置的所述层间连接导体与所述第3部分中的最靠近所述第2部分的位置的所述层间连接导体的距离是所述高频信号的波长的1/4以下。
10.根据权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第2部分在所述基体的厚度方向上被弯曲。
11.根据权利要求10所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第2部分被弯曲的方向是不同的多个方向。
12.根据权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，
具备具有第6传输线路的第6部分，
所述第6传输线路具有与所述第1传输线路以及所述第3传输线路相同的构造，
所述第6部分被插入到所述第2部分的中途位置。
13.根据权利要求12所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第1部分中的与厚度方向正交的主面以及所述第3部分中的与厚度方向正交的主面、和所述第6部分中的与厚度方向正交的主面大致正交。
14.根据权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，
所述第2部分通过形成有在厚度方向上延伸的孔，从而厚度小于所述第1部分以及所述第3部分。
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