JP7268762B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7268762B2 JP7268762B2 JP2021573124A JP2021573124A JP7268762B2 JP 7268762 B2 JP7268762 B2 JP 7268762B2 JP 2021573124 A JP2021573124 A JP 2021573124A JP 2021573124 A JP2021573124 A JP 2021573124A JP 7268762 B2 JP7268762 B2 JP 7268762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- circuit board
- electronic device
- conductor
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
- H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
- H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/056—Folded around rigid support or component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図1(A)は、第1の実施形態に係る電子機器の斜視図であり、図1(B)は、第1の実施形態に係る第2回路基板の斜視図である。図2(A)は、第1の実施形態に係る電子機器の側面図であり、図2(B)は、第1の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図2(C)は、第1の実施形態に係る電子機器のA-A断面図であり、図2(D)は、第1の実施形態に係る電子機器のB-B断面図である。図3(A)は、第1の実施形態に係る第2回路基板の平面図であり、図3(B)は、第1の実施形態に係る第2回路基板のC-C断面図であり、図3(C)は、第1の実施形態に係る第2回路基板のD-D断面図であり、図3(D)は、第1の実施形態に係る第2回路基板のE-E断面図である。図4(A)、図4(B)、図4(C)は、第1の実施形態に係る第2回路基板の分解平面図である。なお、各図においては、第2回路基板を部分的に示している。また、各図においては、厚み等の寸法は、図を見易くするため、適宜強調して示している箇所もある。また、各図において、他の図で明確に分かる記号については、付記を省略していることもある。
第1回路基板10は、平板状であり、主面101、主面102、側面103、側面104、側面105、および、側面106を有する。主面101と主面102とは対向し、側面103と側面104とは対向し、側面105と側面106とは、対向する。
図3(A)、図3(B)、図3(C)、および、図3(D)に示すように、第2回路基板20は、平膜状であり、主面MF1、主面MF2、端面EF1、側面SF1、および、側面SF2を有する。主面MF1と主面MF2とは対向し、側面SF1と側面SF2とはた対向する。端面EF1は、主面MF1、主面MF2、側面SF1および側面SF2に直交する。
図1(A)、図2(A)、図2(B)、図2(C)、および、図2(D)に示すように、第2回路基板20は、第1回路基板10を厚み方向において挟みこむように配置される。この際、第2回路基板20の第1方向DIR1Fは、第1回路基板10の第1方向DIR1と平行になる。第2回路基板20の第2方向DIR2Fが第1回路基板10の第2方向DIR2と平行になる。
本発明の第2の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図5は、第2の実施形態に係る電子機器の第2回路基板の平面図である。
本発明の第3の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図6は、第3の実施形態に係る電子機器の第2回路基板の平面図である。
本発明の第4の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図7は、第4の実施形態に係る電子機器の第2回路基板の平面図である。
本発明の第5の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図8は、第5の実施形態に係る電子機器の第2回路基板の平面図である。
本発明の第6の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図9は、第6の実施形態に係る電子機器の第2回路基板の平面図である。
20、20A、20B、20C、20D:第2回路基板
21:素体
29:第1開口
29A:第1開口
29B:第1開口
29C:第1開口
30:第2開口
31:補助開口
32:第3開口
90:電子機器
101、102:主面
103、104、105、106:側面
111、112、121、122、123:ランド導体
2101:絶縁体層
2102:絶縁体層
2103:絶縁体層
221:信号導体
222:信号導体
231、232、233、234:グランド導体
241、242、251、252、253:外部接続導体
261、262、263:補助導体
291:凹み
EF1:端面
MF1、MF2:主面
SF1、SF2:側面
VH11、VH12、VH211、VH212、VH221、VH222、VH231、VH232、VH233、VH234:ビア導体
Claims (24)
- 互いに対向する第1主面と第2主面とを有する第1回路基板と、
前記第1主面に対向する第1部分、前記第2主面に対向する第2部分、および、前記第1部分と前記第2部分とを接続する曲げ部を有する第2回路基板と、を備え、
前記第2回路基板は、
前記第1部分、前記曲げ部、および、前記第2部分を形成し、絶縁性を有する素体と、
前記素体に形成され、前記第1部分、前記曲げ部、および、前記第2部分の繋がる第1方向に延び、前記第1方向に直交する第2方向に間を空けて配置された複数の信号導体と、
前記素体の厚み方向に視て、前記複数の信号導体の間に形成された第1開口と、を備え、
前記第1開口は、
前記第1部分又は前記第2部分の少なくともいずれか一方、および、前記曲げ部に跨がって形成されており、
前記第1回路基板は、前記第1開口から露出する部分において、連続しており、
前記第1部分および前記第2部分は、前記複数の信号導体間に、前記第1開口を有さない部分を有する、
電子機器。 - 前記曲げ部の厚みは、前記第1部分の厚みおよび前記第2部分の厚みよりも薄い、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、
前記素体に形成され、前記複数の信号導体に対向し、前記素体の厚み方向に離間して配置された平面状のグランド導体を備え、ストリップライン構造を有する、
請求項1または請求項2に記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、
前記複数の信号導体が前記グランド導体よりも前記第1回路基板側になるように配置されている、
請求項3に記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、前記複数の信号導体にそれぞれ接続する複数の外部接続導体を、前記第1部分に備え、
前記複数の外部接続導体は、
前記第1部分における前記第1開口を有さない部分に配置されている、
請求項3または請求項4に記載の電子機器。 - 前記第1部分における前記第1開口を有さない部分には、前記グランド導体が配置されている、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記第1部分における前記第1開口を有さない部分のグランド導体の前記第2方向の長さは、前記第1開口の前記第2方向の長さよりも長い、
請求項6に記載の電子機器。 - 前記第1部分における前記第1開口を有さない部分のグランド導体に接続する、信号導体間外部接続導体を備え、
前記信号導体間外部接続導体の前記第2方向の長さは、前記第1開口の前記第2方向の長さよりも長い、
請求項6または請求項7に記載の電子機器。 - 前記第1開口の前記第2方向の長さは、前記複数の信号導体と前記グランド導体との対向しない部分の非対向幅よりも大きく、
前記非対向幅は、前記複数の信号導体の幅よりも大きく、
前記複数の信号導体の幅は、前記複数の信号導体と前記グランド導体との間隔よりも大きい、
請求項3乃至請求項8のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1開口の前記第2方向の長さは、前記複数の信号導体と前記グランド導体との対向しない部分の非対向幅よりも大きく、
前記非対向幅は、前記第2回路基板の素体の厚みよりも大きい、
請求項3乃至請求項9のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1開口における前記第1部分側の端部の前記第2方向の長さは、前記第1開口における他の部分の前記第2方向の長さよりも短い、
請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1開口における曲げ部の前記第2方向の長さは、前記第1開口における前記第1部分および前記第2部分に重なる部分の前記第2方向の長さよりも長い、
請求項1乃至請求項11のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第2回路基板を構成する素体の比誘電率は、前記第1回路基板を構成する絶縁性の素体の比誘電率よりも低い、
請求項1乃至請求項12のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第2回路基板を構成する素体の誘電正接は、前記第1回路基板を構成する素体の誘電正接よりも低い、
請求項1乃至請求項13のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1回路基板は、前記第1方向の長さよりも前記第2方向の長さが長い、
請求項1乃至請求項14のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1回路基板は、前記第1主面に平面アンテナ導体が形成されており、
前記第2回路基板は、前記平面アンテナ導体に接続する、
請求項1乃至請求項15のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1開口は、前記第1部分、前記第2部分、および、前記曲げ部に跨がって形成されており、
前記第1方向において、前記曲げ部の両端の間に連続して形成されている、
請求項1乃至請求項16のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、前記素体の厚み方向に視て、前記複数の信号導体の間に形成された第2開口を備え、
前記第2開口は、前記第2部分又は前記曲げ部の少なくともいずれか一方に形成されており、
前記第2開口は、前記第1方向において、前記第1開口と間を空けて配置されており、
前記第2部分は、前記複数の信号導体間に、前記第2開口を有さない部分を有する、
請求項1乃至請求項16のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1開口は、前記第1部分および前記曲げ部に跨がって形成されており、
前記第2開口は、前記第2部分および前記曲げ部に跨がって形成されている、
請求項18に記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、前記素体の厚み方向に視て、前記複数の信号導体の間に形成された補助開口を備え、
前記補助開口は、前記曲げ部の頂点に重なるように形成されており、
前記補助開口は、前記第1方向において、前記第1開口と前記第2開口と間を空けて配置されている、
請求項18または請求項19に記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、前記素体の厚み方向に視て、前記複数の信号導体の間に形成された第3開口を備え、
前記第3開口は、前記第1部分又は前記第2部分の少なくともいずれか一方、および、前記曲げ部に跨がって形成されており、
前記第3開口は、前記第2方向において、前記第1開口と間を空けて配置されており、
前記第1部分および前記第2部分は、前記複数の信号導体間に、前記第3開口を有さない部分を有する、
請求項1乃至請求項20のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1回路基板の全体は、連続している、
請求項1乃至請求項21のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1回路基板は、前記第2方向及び前記素体の厚み方向に直交する第3方向に視て、前記第1開口から露出し、
前記第1回路基板は、前記素体の厚み方向の内の一方向である第4方向に視て、前記第1開口から露出し、
前記第1回路基板は、前記第4方向の反対方向である第5方向に視て、前記第1開口から露出する、
請求項1乃至請求項22のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第2方向及び前記素体の厚み方向に直交する第3方向に視たときに前記第1開口から露出する部材の面積の内、前記第1回路基板の面積が最も大きい、
請求項1乃至請求項23のいずれかに記載の電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020006482 | 2020-01-20 | ||
JP2020006482 | 2020-01-20 | ||
PCT/JP2021/001211 WO2021149605A1 (ja) | 2020-01-20 | 2021-01-15 | 電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021149605A1 JPWO2021149605A1 (ja) | 2021-07-29 |
JPWO2021149605A5 JPWO2021149605A5 (ja) | 2022-07-29 |
JP7268762B2 true JP7268762B2 (ja) | 2023-05-08 |
Family
ID=76992749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021573124A Active JP7268762B2 (ja) | 2020-01-20 | 2021-01-15 | 電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220330431A1 (ja) |
JP (1) | JP7268762B2 (ja) |
CN (1) | CN217546392U (ja) |
WO (1) | WO2021149605A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294885A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-20 | Robert Bosch Gmbh | 剛性区分と弾性変形可能な区分とを備えたプリント基板、およびこのようなプリント基板が設けられた装置 |
JP2006119491A (ja) | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
WO2007105469A1 (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カード型情報装置およびその製造方法 |
WO2010150588A1 (ja) | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 株式会社村田製作所 | 信号線路 |
JP5769256B2 (ja) | 2009-01-28 | 2015-08-26 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 容量−電圧インタフェース回路及び関連する動作方法 |
JP6146767B2 (ja) | 2013-04-24 | 2017-06-14 | アルプス電気株式会社 | キーボード用板ばね付シート及び該キーボード用板ばね付シートを用いたキーボード装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5769256U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | ||
JPS6146767U (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-28 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線板 |
JPH044773U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-16 | ||
CN102026475B (zh) * | 2009-09-22 | 2012-03-21 | 群康科技(深圳)有限公司 | 软性印刷电路板及显示器制造方法 |
KR102252444B1 (ko) * | 2015-01-07 | 2021-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6989275B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2022-01-05 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
-
2021
- 2021-01-15 WO PCT/JP2021/001211 patent/WO2021149605A1/ja active Application Filing
- 2021-01-15 JP JP2021573124A patent/JP7268762B2/ja active Active
- 2021-01-15 CN CN202190000221.2U patent/CN217546392U/zh active Active
-
2022
- 2022-06-27 US US17/849,752 patent/US20220330431A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294885A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-20 | Robert Bosch Gmbh | 剛性区分と弾性変形可能な区分とを備えたプリント基板、およびこのようなプリント基板が設けられた装置 |
JP2006119491A (ja) | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
WO2007105469A1 (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カード型情報装置およびその製造方法 |
JP5769256B2 (ja) | 2009-01-28 | 2015-08-26 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 容量−電圧インタフェース回路及び関連する動作方法 |
WO2010150588A1 (ja) | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 株式会社村田製作所 | 信号線路 |
JP6146767B2 (ja) | 2013-04-24 | 2017-06-14 | アルプス電気株式会社 | キーボード用板ばね付シート及び該キーボード用板ばね付シートを用いたキーボード装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2021149605A1 (ja) | 2021-07-29 |
US20220330431A1 (en) | 2022-10-13 |
CN217546392U (zh) | 2022-10-04 |
WO2021149605A1 (ja) | 2021-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101405068B1 (ko) | 고주파 신호 선로 | |
JP6540847B2 (ja) | 伝送線路および電子機器 | |
JP5743037B2 (ja) | 樹脂多層基板および電子機器 | |
JP5999239B2 (ja) | 信号伝送部品および電子機器 | |
JP5842850B2 (ja) | フラットケーブルおよび電子機器 | |
JP5967290B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
CN216529280U (zh) | 传输线路构件 | |
US9666925B2 (en) | Transmission line, a transmission line apparatus, and an electronic device | |
US20120182093A1 (en) | Microwave filter | |
JP2016092561A (ja) | 伝送線路およびフラットケーブル | |
JP2016100495A (ja) | 伝送線路ケーブル、電子機器、および伝送線路ケーブルの製造方法 | |
US10333194B2 (en) | Electronic device | |
JP6570788B2 (ja) | 誘電体導波管の接続構造 | |
JP7268762B2 (ja) | 電子機器 | |
WO2020121984A1 (ja) | 電子機器、および、フラットケーブル | |
WO2017199824A1 (ja) | 多層基板、および、電子機器 | |
WO2021112160A1 (ja) | 高周波回路基板および電子機器 | |
WO2021251209A1 (ja) | 電子機器 | |
JP7205667B2 (ja) | 信号伝送線路 | |
WO2023132309A1 (ja) | 伝送線路およびそれを備える電子機器 | |
JP2005033440A (ja) | 多層方向性結合器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220602 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7268762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |