JP2000294885A - 剛性区分と弾性変形可能な区分とを備えたプリント基板、およびこのようなプリント基板が設けられた装置 - Google Patents
剛性区分と弾性変形可能な区分とを備えたプリント基板、およびこのようなプリント基板が設けられた装置Info
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板であって、電気的および／また
は電子的な構成エレメント３１，３２，３３，４５を備
えた少なくとも２つの剛性プリント基板区分２，３を有
しており、これらのプリント基板区分２，３は、弾性変
形可能な中央区分４によって互いに接続されていて、該
中央区分４は複数の導体路８を備えており、これらの導
体路８は第１の剛性区分２から第２の剛性区分３に向か
って延びる形式のものにおいて、衝撃および振動負荷
が、揺れに敏感な構成部分に伝達されないようなものを
提供する。 【解決手段】 弾性変形可能な中央区分４に、少なくと
も１つの開口６が設けられており、この開口６を取り囲
む、中央区分４の領域は、第１の剛性区分２から第２の
剛性区分３に向かって延びていて、かつ、少なくとも１
つの開口を側方で制限する少なくとも２つのウェブ５を
形成し、これらのウェブ５に導体路が配置されている。
は電子的な構成エレメント３１，３２，３３，４５を備
えた少なくとも２つの剛性プリント基板区分２，３を有
しており、これらのプリント基板区分２，３は、弾性変
形可能な中央区分４によって互いに接続されていて、該
中央区分４は複数の導体路８を備えており、これらの導
体路８は第１の剛性区分２から第２の剛性区分３に向か
って延びる形式のものにおいて、衝撃および振動負荷
が、揺れに敏感な構成部分に伝達されないようなものを
提供する。 【解決手段】 弾性変形可能な中央区分４に、少なくと
も１つの開口６が設けられており、この開口６を取り囲
む、中央区分４の領域は、第１の剛性区分２から第２の
剛性区分３に向かって延びていて、かつ、少なくとも１
つの開口を側方で制限する少なくとも２つのウェブ５を
形成し、これらのウェブ５に導体路が配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板であ
って、電気的および／または電子的な構成エレメントを
備えた少なくとも２つの剛性のプリント基板区分を有し
ており、これらのプリント基板区分は、弾性変形可能な
中央区分によって互いに接続されていて、該中央区分は
複数の導体路を備えており、これらの導体路は第１の剛
性区分から第２の剛性区分まで延びている形式のものに
関する。
って、電気的および／または電子的な構成エレメントを
備えた少なくとも２つの剛性のプリント基板区分を有し
ており、これらのプリント基板区分は、弾性変形可能な
中央区分によって互いに接続されていて、該中央区分は
複数の導体路を備えており、これらの導体路は第１の剛
性区分から第２の剛性区分まで延びている形式のものに
関する。
【０００２】
【従来の技術】このような形式のプリント基板は、文献
では剛性−可撓性プリント基板（starr-flexible Leite
rplatte）とも記載されていて、たとえばスルーホー
ル、導体路、能動のまたは受動の電子的な構成部分のよ
うな、電気的および／または電子的な構成エレメントが
配置されている２つの剛性端部区分を有している。両方
の剛性区分は弾性変形可能な中央区分によって互いに接
続されている。このようなプリント基板は中央区分が屈
曲可能で、したがって、電気装置内にスペースを節約し
て配置することができる。とくに、プリント基板の剛性
端部区分を、衝撃または振動に敏感な構成部分に接続す
ることが可能であり、この構成部分は、装置ケーシング
内で振動緩衝されて支承されており、別の剛性端部区分
を、たとえばコネクタ部分である定置のケーシング部分
に接続することができる。弾性変形可能な中央区分によ
って、装置ケーシングの衝撃および振動負荷が、衝撃ま
たは振動に敏感な構成部分に伝達されるのを防止するこ
とができる。しかしながら、公知の可撓性−剛性プリン
ト基板の中央区分は、その弾性にもかかわらずまだ過度
の剛性を有しているという欠点があり、したがって、公
知のプリント基板では、衝撃および振動負荷の一部が揺
れに敏感な構成部分に伝達される。
では剛性−可撓性プリント基板（starr-flexible Leite
rplatte）とも記載されていて、たとえばスルーホー
ル、導体路、能動のまたは受動の電子的な構成部分のよ
うな、電気的および／または電子的な構成エレメントが
配置されている２つの剛性端部区分を有している。両方
の剛性区分は弾性変形可能な中央区分によって互いに接
続されている。このようなプリント基板は中央区分が屈
曲可能で、したがって、電気装置内にスペースを節約し
て配置することができる。とくに、プリント基板の剛性
端部区分を、衝撃または振動に敏感な構成部分に接続す
ることが可能であり、この構成部分は、装置ケーシング
内で振動緩衝されて支承されており、別の剛性端部区分
を、たとえばコネクタ部分である定置のケーシング部分
に接続することができる。弾性変形可能な中央区分によ
って、装置ケーシングの衝撃および振動負荷が、衝撃ま
たは振動に敏感な構成部分に伝達されるのを防止するこ
とができる。しかしながら、公知の可撓性−剛性プリン
ト基板の中央区分は、その弾性にもかかわらずまだ過度
の剛性を有しているという欠点があり、したがって、公
知のプリント基板では、衝撃および振動負荷の一部が揺
れに敏感な構成部分に伝達される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の課
題は、冒頭で述べたような形式のプリント基板を改良
し、衝撃および振動負荷が、揺れに敏感な構成部分に伝
達されないようなものを提供することである。
題は、冒頭で述べたような形式のプリント基板を改良
し、衝撃および振動負荷が、揺れに敏感な構成部分に伝
達されないようなものを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の構成では、弾性変形可能な中央区分に、少な
くとも１つの開口が設けられており、この開口を取り囲
む、中央区分の領域は、第１の剛性区分から第２の剛性
区分へ向かって延びてていて、かつ、少なくとも１つの
開口を側方で制限する少なくとも２つのウェブを形成
し、これらのウェブに導体路が配置されている。
に本発明の構成では、弾性変形可能な中央区分に、少な
くとも１つの開口が設けられており、この開口を取り囲
む、中央区分の領域は、第１の剛性区分から第２の剛性
区分へ向かって延びてていて、かつ、少なくとも１つの
開口を側方で制限する少なくとも２つのウェブを形成
し、これらのウェブに導体路が配置されている。
【０００５】
【発明の効果】本発明によれば、有利には、中央区分に
設けられた開口によって中央区分の剛性度が小さくなり
弾性度が大きくなる。中央区分に残されたウェブは、非
常に狭く形成することができるので、導体フォイルの剛
性は、少なくともウェブを備えた領域で著しく低下され
ている。極端な場合、導体路ごとにウェブを設けること
が可能で、このウェブの幅は導体路よりもほんの少しだ
け大きい。このような構成手段によって、揺れおよび振
動負荷が、剛性区分に接続された、たとえばセンサエレ
メントである揺れに敏感な構成部分に全く伝達されない
か、またはごく僅かだけ伝達される。有利には、中央区
分に設けられた少なくとも１つの開口を打ち抜き成形過
程で製造することができる。製造工程の大きな変更は必
要ではないので、プリント基板は極めて安価に製造する
ことができる。
設けられた開口によって中央区分の剛性度が小さくなり
弾性度が大きくなる。中央区分に残されたウェブは、非
常に狭く形成することができるので、導体フォイルの剛
性は、少なくともウェブを備えた領域で著しく低下され
ている。極端な場合、導体路ごとにウェブを設けること
が可能で、このウェブの幅は導体路よりもほんの少しだ
け大きい。このような構成手段によって、揺れおよび振
動負荷が、剛性区分に接続された、たとえばセンサエレ
メントである揺れに敏感な構成部分に全く伝達されない
か、またはごく僅かだけ伝達される。有利には、中央区
分に設けられた少なくとも１つの開口を打ち抜き成形過
程で製造することができる。製造工程の大きな変更は必
要ではないので、プリント基板は極めて安価に製造する
ことができる。
【０００６】本発明の有利な実施形態および変化実施例
は、従属請求項に記載した構成によって可能である。
は、従属請求項に記載した構成によって可能である。
【０００７】有利には、少なくとも１つの開口が、第１
の剛性区分から第２の剛性区分に向かって延びるスリッ
ト、とくに長孔の形状で形成されている。
の剛性区分から第２の剛性区分に向かって延びるスリッ
ト、とくに長孔の形状で形成されている。
【０００８】複数のスリット状の開口が中央区分に形成
されていると、プリント基板の、弾性変形可能な中央区
分の剛性をさらに低下させることが可能で、その場合、
各開口は側方で互いに平行に延びるそれぞれ２つのウェ
ブによって制限される。有利には、ウェブは、その表面
および裏面に導体路を備えることができる。
されていると、プリント基板の、弾性変形可能な中央区
分の剛性をさらに低下させることが可能で、その場合、
各開口は側方で互いに平行に延びるそれぞれ２つのウェ
ブによって制限される。有利には、ウェブは、その表面
および裏面に導体路を備えることができる。
【０００９】特に有利には、電気的および／または電子
的な装置のケーシング内で、プリント基板の第１の剛性
区分は、装置の、衝撃および振動に敏感な構成部分に接
続されていて、この構成部分は装置ケーシング内で振動
緩衝されて支承されており、かつ、プリント基板の第２
の剛性区分は定置のケーシング部分、有利にはケーシン
グに配置されたコネクタ部分に固定されている。その場
合有利には、プリント基板の、第１の剛性区分と第２の
剛性区分との間隔は、両方の剛性区分を互いに接続する
ウェブがループ状に屈曲するように調節される。ループ
線路によって、衝撃に敏感な構成部分がケーシング部分
から有利に減結合され、プリント基板によって、たとえ
ばセンサである揺れに敏感な構成部分に、衝撃および振
動が伝達されることが防止される。
的な装置のケーシング内で、プリント基板の第１の剛性
区分は、装置の、衝撃および振動に敏感な構成部分に接
続されていて、この構成部分は装置ケーシング内で振動
緩衝されて支承されており、かつ、プリント基板の第２
の剛性区分は定置のケーシング部分、有利にはケーシン
グに配置されたコネクタ部分に固定されている。その場
合有利には、プリント基板の、第１の剛性区分と第２の
剛性区分との間隔は、両方の剛性区分を互いに接続する
ウェブがループ状に屈曲するように調節される。ループ
線路によって、衝撃に敏感な構成部分がケーシング部分
から有利に減結合され、プリント基板によって、たとえ
ばセンサである揺れに敏感な構成部分に、衝撃および振
動が伝達されることが防止される。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図示の
実施例を用いて詳しく説明する。
実施例を用いて詳しく説明する。
【００１１】図１は、本発明によるプリント基板の第１
実施例の断面図を示している。プリント基板１は、第１
の剛性区分２および第２の剛性区分３を有しており、こ
の第１の剛性区分２と第２の剛性区分３とは、弾性変形
可能な中央区分４によって互いに接続されている。図２
から判るように、剛性区分２，３は、両側に銅フォイル
１４が被着されたポリイミド樹脂フォイル１５から成っ
ている。両方の銅フォイル１４には、絶縁・および／ま
たは粘着層１３を介して、それぞれ１つのＦＲ４基板１
２、つまりエポキシ樹脂基板が取り付けられている。比
較的厚いＦＲ４基板によって、プリント基板の区分２，
３に剛性が与えられる。ＦＲ４基板１２に、それぞれ銅
フォイル１１が被着され、次いでカバーフォイル１０が
被着される。銅フォイル１１および１４内には、公知の
形式で、図２では確認できない導体路が形成されてい
る。様々な位置の導体路は、スルーホールを介して互い
に接続することができる。
実施例の断面図を示している。プリント基板１は、第１
の剛性区分２および第２の剛性区分３を有しており、こ
の第１の剛性区分２と第２の剛性区分３とは、弾性変形
可能な中央区分４によって互いに接続されている。図２
から判るように、剛性区分２，３は、両側に銅フォイル
１４が被着されたポリイミド樹脂フォイル１５から成っ
ている。両方の銅フォイル１４には、絶縁・および／ま
たは粘着層１３を介して、それぞれ１つのＦＲ４基板１
２、つまりエポキシ樹脂基板が取り付けられている。比
較的厚いＦＲ４基板によって、プリント基板の区分２，
３に剛性が与えられる。ＦＲ４基板１２に、それぞれ銅
フォイル１１が被着され、次いでカバーフォイル１０が
被着される。銅フォイル１１および１４内には、公知の
形式で、図２では確認できない導体路が形成されてい
る。様々な位置の導体路は、スルーホールを介して互い
に接続することができる。
【００１２】さらに図２に示したように、プリント基板
１の、弾性変形可能な中央区分４は、銅フォイル１４に
よってカバーされたポリイミド樹脂フォイル１５の区分
２もしくは３から、側方に突き出た互いに平行な延長部
分によって形成される。中央区分の銅フォイル１４は、
その外側が塗料またはポリイミド樹脂カバーシート１６
でカバーされている。図４から判るように、中央区分４
は、剛性区分２，３よりも小さい幅ｄを有して形成され
ており、中央区分において打ち抜き成形することによっ
て形成されている材料切欠もしくは開口６を有してい
る。開口６は、第１の剛性区分２から第２の剛性区分３
に向かってスリット状に延びており、この実施例では長
孔として形成されている。開口６の幅ｂはたとえば約
１．６mmである。開口６は側方で、互いに平行に延びる
ウェブ５によって制限される。ウェブ５はかなり狭く形
成することができ、たとえば２mmの幅ｃを有している。
ウェブに導体路が配置され、この導体路のうち図４では
導体路８だけが図示されている。ハッチングして示し
た、中央区分４の縁部３０には導体路は設けられていな
い。ウェブ５の幅ｃをできるだけ狭く構成するのが望ま
しく、これによって、中央区分４の剛性をさらに低下さ
せることができる。中央区分４の剛性低下がどの程度ま
で可能かは、第１の剛性区分２から第２の剛性区分３に
向かって延びる導体路８の数に関連している。場合によ
っては、中央区分の幅ｄを大きくして、別のウェブ５を
設けてもよい。プリント基板の製造後に、第１の剛性区
分２には、電気的および／または電子的な構成エレメン
ト３１が備え付けられ、第２の区分３には構成エレメン
ト３２が備え付けられる。
１の、弾性変形可能な中央区分４は、銅フォイル１４に
よってカバーされたポリイミド樹脂フォイル１５の区分
２もしくは３から、側方に突き出た互いに平行な延長部
分によって形成される。中央区分の銅フォイル１４は、
その外側が塗料またはポリイミド樹脂カバーシート１６
でカバーされている。図４から判るように、中央区分４
は、剛性区分２，３よりも小さい幅ｄを有して形成され
ており、中央区分において打ち抜き成形することによっ
て形成されている材料切欠もしくは開口６を有してい
る。開口６は、第１の剛性区分２から第２の剛性区分３
に向かってスリット状に延びており、この実施例では長
孔として形成されている。開口６の幅ｂはたとえば約
１．６mmである。開口６は側方で、互いに平行に延びる
ウェブ５によって制限される。ウェブ５はかなり狭く形
成することができ、たとえば２mmの幅ｃを有している。
ウェブに導体路が配置され、この導体路のうち図４では
導体路８だけが図示されている。ハッチングして示し
た、中央区分４の縁部３０には導体路は設けられていな
い。ウェブ５の幅ｃをできるだけ狭く構成するのが望ま
しく、これによって、中央区分４の剛性をさらに低下さ
せることができる。中央区分４の剛性低下がどの程度ま
で可能かは、第１の剛性区分２から第２の剛性区分３に
向かって延びる導体路８の数に関連している。場合によ
っては、中央区分の幅ｄを大きくして、別のウェブ５を
設けてもよい。プリント基板の製造後に、第１の剛性区
分２には、電気的および／または電子的な構成エレメン
ト３１が備え付けられ、第２の区分３には構成エレメン
ト３２が備え付けられる。
【００１３】図１ａおよび図３には別の実施例が示され
ており、この場合、弾性変形可能な導体フォイル４は、
その第１の端部区分４ａが第１の剛性のＦＲ４基板２の
表面に接着されていて、第２の端部区分４ｂが第２の剛
性のＦＲ４基板３の表面に接着されている。導体フォイ
ル４は銅導体路を備えたポリイミド樹脂基板から成って
おり、この場合、導体路はたとえば絶縁ワニスによって
外側に向かって絶縁されている。導体フォイル４の、Ｆ
Ｒ４基板２，３に接着されない中央領域は、弾性変形可
能な中央区分を形成しており、図３に示したように互い
に平行に延びる多数のウェブ５を備えており、これらの
ウェブ５は導体フォイル４において打ち抜き成形するこ
とによって形成されている。
ており、この場合、弾性変形可能な導体フォイル４は、
その第１の端部区分４ａが第１の剛性のＦＲ４基板２の
表面に接着されていて、第２の端部区分４ｂが第２の剛
性のＦＲ４基板３の表面に接着されている。導体フォイ
ル４は銅導体路を備えたポリイミド樹脂基板から成って
おり、この場合、導体路はたとえば絶縁ワニスによって
外側に向かって絶縁されている。導体フォイル４の、Ｆ
Ｒ４基板２，３に接着されない中央領域は、弾性変形可
能な中央区分を形成しており、図３に示したように互い
に平行に延びる多数のウェブ５を備えており、これらの
ウェブ５は導体フォイル４において打ち抜き成形するこ
とによって形成されている。
【００１４】導体路は、図示の実施例のように、ウェブ
５の表面および裏面、または、片面だけに設けることが
できる。中央区分４が、上下に配置された複数の導体路
を備えた多層基板（Mehrlagensubstrat ）によって形成
されることも考えられる。この場合は、上下に配置され
た３つ以上の導体路を１つのウェブに形成することもで
きる。
５の表面および裏面、または、片面だけに設けることが
できる。中央区分４が、上下に配置された複数の導体路
を備えた多層基板（Mehrlagensubstrat ）によって形成
されることも考えられる。この場合は、上下に配置され
た３つ以上の導体路を１つのウェブに形成することもで
きる。
【００１５】図１および図１ａに示した実施例におい
て、両方の剛性のプリント基板区分２および３が同一平
面上で互いに向かい合う方向に移動すると、中央区分４
の、弾性変形可能なウェブ５がＣ字形またはＵ字形のル
ープ線路を形成する。
て、両方の剛性のプリント基板区分２および３が同一平
面上で互いに向かい合う方向に移動すると、中央区分４
の、弾性変形可能なウェブ５がＣ字形またはＵ字形のル
ープ線路を形成する。
【００１６】図５には、電気的および／または電子的な
装置４０が示されており、この装置４０はたとえば自動
車のエンジンルーム内に配置することができる。装置４
０は、ケーシングカバー４２によって閉鎖可能なケーシ
ング４１を有している。ケーシング壁内にはピン４５を
備えたコネクタ部分４４が設けられている。ケーシング
内室において、衝撃および振動に対して敏感なセンサエ
レメント３３がセンサケーシング３５内に配置されてい
る。センサエレメント３３はプリント基板にまたはハイ
ブリッド回路板３８に配置されていて、このハイブリッ
ド回路板３８はボンディングワイヤ３７を介して接続ピ
ン３４に接続されている。センサケーシングは、緩衝エ
レメント３９を介して、振動緩衝されて装置ケーシング
４１内で支承されている。プリント基板１（図１，図１
ａまたは図４に示したプリント基板１の構成は同じであ
る）は、装置ケーシング４１の内室に配置されており、
この場合、プリント基板１の第１の剛性区分２は、セン
サケーシング３５の接続ピン３４に堅固に結合されてい
る。接続ピン３４を介して、センサエレエメント３３
は、剛性区分２の導体路に電気的に接続されている。別
の電気的および／または電子的な構成エレメント３１
は、同様に、プリント基板１の第１の剛性区分２に接続
されている。構成エレメント３１は図示していない電気
的な接続部分を介して、プリント基板１の導体路に接続
されており、このプリント基板１は弾性変形可能な中央
区分４のウェブ５を介して、第２の剛性区分３に配置さ
れている導体路に接続されている。第２の剛性区分はケ
ーシング４１に堅固に結合されている。図５に示したよ
うに、コネクタ部分４４のピン４５は第２の剛性区分３
に設けられた開口を通走して、その位置でプリント基板
１の導体路にはんだ付けされている。第１の剛性区分と
第２の剛性区分との間隔ａ（図１）は、中央区分４のウ
ェブ５がＵ字形のループ線路を形成するように4選択さ
れている。したがって、ケーシング４１が振動負荷を受
けた時に、センサ３３に堅固に結合された第１の剛性区
分２に振動が伝達されることは、有利な形式で防止され
る。
装置４０が示されており、この装置４０はたとえば自動
車のエンジンルーム内に配置することができる。装置４
０は、ケーシングカバー４２によって閉鎖可能なケーシ
ング４１を有している。ケーシング壁内にはピン４５を
備えたコネクタ部分４４が設けられている。ケーシング
内室において、衝撃および振動に対して敏感なセンサエ
レメント３３がセンサケーシング３５内に配置されてい
る。センサエレメント３３はプリント基板にまたはハイ
ブリッド回路板３８に配置されていて、このハイブリッ
ド回路板３８はボンディングワイヤ３７を介して接続ピ
ン３４に接続されている。センサケーシングは、緩衝エ
レメント３９を介して、振動緩衝されて装置ケーシング
４１内で支承されている。プリント基板１（図１，図１
ａまたは図４に示したプリント基板１の構成は同じであ
る）は、装置ケーシング４１の内室に配置されており、
この場合、プリント基板１の第１の剛性区分２は、セン
サケーシング３５の接続ピン３４に堅固に結合されてい
る。接続ピン３４を介して、センサエレエメント３３
は、剛性区分２の導体路に電気的に接続されている。別
の電気的および／または電子的な構成エレメント３１
は、同様に、プリント基板１の第１の剛性区分２に接続
されている。構成エレメント３１は図示していない電気
的な接続部分を介して、プリント基板１の導体路に接続
されており、このプリント基板１は弾性変形可能な中央
区分４のウェブ５を介して、第２の剛性区分３に配置さ
れている導体路に接続されている。第２の剛性区分はケ
ーシング４１に堅固に結合されている。図５に示したよ
うに、コネクタ部分４４のピン４５は第２の剛性区分３
に設けられた開口を通走して、その位置でプリント基板
１の導体路にはんだ付けされている。第１の剛性区分と
第２の剛性区分との間隔ａ（図１）は、中央区分４のウ
ェブ５がＵ字形のループ線路を形成するように4選択さ
れている。したがって、ケーシング４１が振動負荷を受
けた時に、センサ３３に堅固に結合された第１の剛性区
分２に振動が伝達されることは、有利な形式で防止され
る。
【図１】本発明による導体フォイルの第１実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図１ａ】本発明による導体フォイルの第２実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】図２の斜視図である。
【図４】図１の導体フォイルを示す平面図である。
【図５】本発明によるプリント基板を備えた電気装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ プリント基板、 ２ 第１の剛性区分、 ３ 第２
の剛性区分、 ４ 中央区分、 ４ａ，４ｂ 終端部、
５ ウェブ、 ６ 開口、 ８ 導体路、１０ カバ
ーフォイル、 １１，１４ 銅フォイル、 １２ ＦＲ
４基板、 １３ 絶縁・および／または接着層、 １５
ポリイミド樹脂フォイル、 １６ポリイミド樹脂カバ
ーシート、 ３０ 縁部、 ３１，３２ 構成エレメン
ト、３３ センサエレメント、 ３４ 接続ピン、 ３
５ センサケーシング、３７ ボンディングワイヤ、
３８ ハイブリッド回路板、 ３９ 緩衝エレメント、
４０ 電気的および／または電子的な装置、 ４１
ケーシング、 ４２ ケーシングカバー、 ４４ コネ
クタ部分、 ４５ ピン
の剛性区分、 ４ 中央区分、 ４ａ，４ｂ 終端部、
５ ウェブ、 ６ 開口、 ８ 導体路、１０ カバ
ーフォイル、 １１，１４ 銅フォイル、 １２ ＦＲ
４基板、 １３ 絶縁・および／または接着層、 １５
ポリイミド樹脂フォイル、 １６ポリイミド樹脂カバ
ーシート、 ３０ 縁部、 ３１，３２ 構成エレメン
ト、３３ センサエレメント、 ３４ 接続ピン、 ３
５ センサケーシング、３７ ボンディングワイヤ、
３８ ハイブリッド回路板、 ３９ 緩衝エレメント、
４０ 電気的および／または電子的な装置、 ４１
ケーシング、 ４２ ケーシングカバー、 ４４ コネ
クタ部分、 ４５ ピン
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板であって、電気的および／
または電子的な構成エレメント（３１，３２，３３，４
５）を備えた少なくとも２つの剛性のプリント基板区分
（２，３）を有しており、これらのプリント基板区分
（２，３）は、弾性変形可能な中央区分（４）によって
互いに接続されていて、該中央区分（４）は複数の導体
路（８）を備えており、これらの導体路（８）は第１の
剛性区分（２）から第２の剛性区分（３）まで延びてい
る形式のものにおいて、弾性変形可能な中央区分（４）
に、少なくとも１つの開口（６）が設けられており、こ
の開口（６）を取り囲む、前記中央区分（４）の領域
は、第１の剛性区分（２）から第２の剛性区分（３）に
向かって延びていて、かつ、少なくとも１つの開口を側
方で制限する少なくとも２つのウェブ（５）を形成し、
これらのウェブ（５）に導体路（８）が配置されている
ことを特徴とする、剛性区分と弾性変形可能な区分とを
備えたプリント基板。 - 【請求項２】 少なくとも１つの開口（６）が、第１の
剛性区分（２）から第２の剛性区分（３）に向かって延
びるスリットの形状で形成されている、請求項１記載の
プリント基板。 - 【請求項３】 少なくとも１つのスリット（６）が、長
孔の形状で、弾性変形可能な中央区分（４）に形成され
ている、請求項２記載のプリント基板。 - 【請求項４】 複数のスリット状の開口（６）が中央区
分に形成されており、各開口（６）が側方で、互いに平
行に延びるそれぞれ２つのウェブ（５）によって制限さ
れる、請求項２記載のプリント基板。 - 【請求項５】 少なくとも２つのウェブ（５）が、その
表面および裏面に導体路を備えている、請求項１記載の
プリント基板。 - 【請求項６】 ケーシング（４１，４２）と、請求項１
から５までのいずれか１項記載のプリント基板とを有す
る電気的および／または電子的な装置（４０）におい
て、 プリント基板（１）の第１の剛性区分（２）が、装置
の、衝撃および振動に敏感な構成部分（３３）とくにセ
ンサエレメントに堅固に結合されていて、該構成部分
（３３）は装置ケーシング（４１，４２）内で振動緩衝
されて支承されており、プリント基板（１）の第２の剛
性区分（３）が、定置のケーシング部分有利にはケーシ
ング（４２）に配置されたコネクタ部分（４４）に固定
されていることを特徴とする、剛性区分と弾性変形可能
な区分とを備えたプリント基板が設けられた装置。 - 【請求項７】 装置（４０）内で固定されたプリント基
板（１）の、第１の剛性区分（２）と第２の剛性区分
（３）との間隔が、導体路（８）を備えたウェブ（５）
の長さよりも小さい、請求項６記載の装置。 - 【請求項８】 装置（４０）内で固定されたプリント基
板（１）の、第１の剛性区分（２）と第２の剛性区分
（３）との間隔（ａ）が、ウェブ（５）がループ状に屈
曲するように調節されている、請求項７記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19914418.4 | 1999-03-30 | ||
| DE19914418A DE19914418A1 (de) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Leiterplatte mit starren und elastisch verformbaren Abschnitten und Gerät mit einer solchen Leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294885A true JP2000294885A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=7902954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000087031A Pending JP2000294885A (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-27 | 剛性区分と弾性変形可能な区分とを備えたプリント基板、およびこのようなプリント基板が設けられた装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6396709B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000294885A (ja) |
| DE (1) | DE19914418A1 (ja) |
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| JPH0817268B2 (ja) * | 1984-04-25 | 1996-02-21 | ソニー株式会社 | プリント配線端子装置 |
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1999
- 1999-03-30 DE DE19914418A patent/DE19914418A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-03-17 US US09/528,370 patent/US6396709B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-27 JP JP2000087031A patent/JP2000294885A/ja active Pending
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|---|---|
| US6396709B1 (en) | 2002-05-28 |
| DE19914418A1 (de) | 2000-10-05 |
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Legal Events
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|
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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