JP2021005580A

JP2021005580A - 電子制御装置

Info

Publication number: JP2021005580A
Application number: JP2019117058A
Authority: JP
Inventors: 康博露木; Yasuhiro Tsuyuki; 利昭石井; Toshiaki Ishii; 河合　義夫; Yoshio Kawai; 義夫河合
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2019-06-25
Filing date: 2019-06-25
Publication date: 2021-01-14

Abstract

【課題】隣接する電子部品間の配線長の増大を抑制しつつ、電子部品間での熱干渉を抑制する。【解決手段】回路基板１２には、電子部品１１ａ、１１ｂが隣接して実装され、回路基板１２は、矩形凸部２１を備えるベース１３に固定され、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間には、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の貫通孔１２ｃが配置され、貫通孔１２ｃの間に配置された配線１６ａを介して電子部品１１ａ、１１ｂの端子１７ａ、１７ｂを最短経路で接続する。【選択図】図３

Description

本発明は、車両に搭載可能な電子制御装置に関する。

車載電子制御装置の高機能化により電子部品の発熱量が増加している。また、自動運転システム等では、電子部品間の高速伝送の必要性から、電子部品間の近接した配置が必要である。発熱電子部品は、通常、筐体等に設けられた放熱ブロックに放熱部材を介して熱的に接続し、放熱することが一般的である。複数の発熱電子部品を近接して配置する場合は、発熱電子部品の熱を放熱させる放熱ブロックに配置された複数の発熱電子部品間で熱干渉による各発熱電子部品の温度上昇がある。発熱電子部品間の熱干渉を抑制するため、特許文献１では、基板に単数孔を形成し、熱干渉を抑制する構造が提案されている。

特開２００６−１７３２４３号公報

しかしながら、特許文献１に開示された構造では、単数孔部で熱干渉を抑制できるが、電子部品間での配線が不可能になったり長くなったりするため、電子部品間の信号の高速伝送に支障をきたす。

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その目的は、隣接する電子部品間の配線長の増大を抑制しつつ、電子部品間での熱干渉を抑制可能な電子制御装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、第１の観点に係る電子制御装置は、第１電子部品と第２電子部品とが隣接して実装されている回路基板と、前記回路基板を固定する筐体とを備え、前記回路基板は、前記第１電子部品の実装領域と前記第２電子部品の実装領域との間に配置されたＮ（Ｎは２以上の整数）個の貫通孔または凹部を備える。

本発明によれば、隣接する電子部品間の配線長の増大を抑制しつつ、電子部品間での熱干渉を抑制することができる。

図１は、第１実施形態に係る車載電子制御装置の構成を分解して示す斜視図である。図２は、図１の貫通孔１２ｃがないときの車載電子制御装置の構成を分解して示す斜視図である。図３は、図１の車載電子制御装置を電子部品１１ａ、１１ｂの位置で切断した構成を示す断面図である。図４は、図３の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板の構成を示す平面図である。図５は、図３の電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉経路における熱の伝搬方向を示す断面図である。図６は、図３の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板での放熱経路を示す平面図である。図７は、第２実施形態に係る車載電子制御装置に適用される回路基板の構成を示す平面図である。図８は、第３実施形態に係る車載電子制御装置に適用される回路基板の構成を示す平面図である。図９は、第４実施形態に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。図１０は、第５実施形態に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。図１１は、第６実施形態に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。図１２は、第１比較例に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１の周辺の構成を示す断面図である。図１３は、第２比較例に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。図１４は、図１３の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板の構成を示す平面図である。図１５は、図１３の電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉経路における熱の伝搬方向を示す断面図である。図１６は、第３比較例に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。図１７は、図１６の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板の構成を示す平面図である。図１８は、第１、第２および第３実施形態と第１、第２および第３比較例の温度上昇の数値例を比較して示す図である。

実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

なお、以下の説明では、電子制御装置として、車両に搭載される車載電子制御装置を例にとる。
図１は、第１実施形態に係る車載電子制御装置の構成を分解して示す斜視図である。
図１において、車載電子制御装置１は、回路基板１２と、筐体１０を備える。筐体１０は、ベース１３とカバー１４を含む。

回路基板１２には、電子部品１１ａ〜１１ｃが実装されている。電子部品１１ａ〜１１ｃは、例えば、半導体素子などの発熱電子部品である。電子部品１１ａ〜１１ｃは、例えば、半導体チップが封止されたパッケージの状態で回路基板１２に実装することができる。このパッケージは、例えば、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）またはＢＧＡ（Ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）である。

ここで、電子部品１１ａ、１１ｂは、隣接して回路基板１２に実装されている。電子部品１１ａは、例えば、マイクロコンピュータ、電子部品１１ｂは、例えば、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）である。

回路基板１２には、電子部品１１ａ〜１１ｃの他、電子回路を形成する抵抗およびコンデンサなどの受動部品が、はんだ等の導電接続材料を用いて、回路基板１２の片面あるいは両面に電気的に接続される。

また、回路基板１２には、コネクタ１５が実装されている。コネクタ１５は、回路基板１２と外部とを電気的に接続する。コネクタ１５は、回路基板１２の端部に配置することができる。コネクタ１５の本体には、所要本数のピン端子１５aが圧入等により挿着されている。コネクタ１５は、ピン端子１５aが回路基板１２にはんだ付けあるいは圧入されることにより、回路基板１２と電気的に接合される。

回路基板１２は、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の貫通孔１２ｃを備える。Ｎ個の貫通孔１２ｃは、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間に配置されている。このとき、Ｎ個の貫通孔１２は、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間からはみ出さない位置に配置することができる。貫通孔１２ｃの平面形状は、必ずしも丸形に限定されることなく、楕円形であってもよいし、矩形であってもよいし、多角形であってもよい。

貫通孔１２ｃの形成方法は、打ち抜き、ドリル加工、レーザ加工または化学的なエッチング法などの方法を単独で用いてもよいし、これらの方法を組み合わせて用いてもよい。なお、貫通孔１２ｃが回路基板１２に形成されれば、上記の形成方法に限らない。

また、回路基板１２は、ねじ穴１２ｄを備える。ねじ穴１２ｄは、締結部材の一例としてのねじ２２を挿入可能である。ねじ穴１２ｄは、回路基板１２の四隅に配置することができる。

回路基板１２は、例えば、熱硬化性樹脂とガラスクロスと回路パターンが形成された金属配線からなる積層配線基板、セラミクスと金属配線からなる基板またはポリイミドなどのフレキシブル基板などを用いることができる。

筐体１０は、回路基板１２を固定する。このとき、回路基板１２は、ベース１３に固定される。ベース１３は、回路基板１２をベース１３上に支持する枠材１３ａを備える。枠材１３ａの四隅には、台座部１３ｂが設けられている。ベース１３は、カバー１４の下面開口を閉鎖するように全体が概略矩形平板状とされている。ベース１３および台座部１３ｂには、ねじ穴１３ｄが設けられている。

また、ベース１３上には、矩形凸部２１が設けられている。矩形凸部２１は、回路基板１２を筐体１０に組み付けたときに、電子部品１１ａ、１１ｂ下にくるように配置される。矩形凸部２１は、回路基板１２を筐体１０に組み付けたときに、回路基板１２に接触または近接し、電子部品１１ａ、１１ｂの放熱性を向上させることができる。このとき、枠材１３ａは、回路基板１２が矩形凸部２１に接触または近接するように回路基板１２をベース１３上で支持する。

カバー１４は、衝撃および埃などから回路基板１２を保護する。カバー１４は、回路基板１２を覆うようにベース１３に組み付けられる下面が開口した箱状または蓋状とされる。

ベース１３とカバー１４は、コネクタ１５が取り付けられた回路基板１２を挟み込んで組み立てられることで、箱型車載電子制御装置が構成される。例えば、回路基板１２は、台座部１３ｄとカバー１４との間に挟持されつつ、ねじ２２がねじ穴１３ｄ、１２ｄに挿入された状態でカバー１４にねじ込まれることで、筐体に１０に固定される。

カバー１４とベース１３とを組み合わせて固定する構造としては、ねじ２２により螺合固定する構造に限らない。例えば、ベース１３から立ち上がる起立部に設けられた組付孔と、カバー１４に設けられた突起部とを嵌合固定する構成または接着固定する構成等であってもよい。

ベース１３とカバー１４は、金属材料または樹脂複合材料を用いた鋳造、プレス、切削加工または射出成形などにより製造される。ベース１３とカバー１４は、アルミニウム、マグネシウムまたは鉄などを主成分とする合金を鋳造あるいは圧延して得られる金属材料を用いるようにしてもよいし、樹脂と充填材からなる複合材料を用いるようにしてもよい。

この複合材料は、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレートまたはポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂または不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも一種以上の樹脂と、ガラス繊維、シリカまたはアルミナなどの無機充填材、あるいは金属粉の少なくとも一種以上を混合した混合物を、射出成形、圧縮成形またはトランスファーモールド成形などを用いて成形したものである。なお、ベース１３およびカバー１４は、同一の材質でもよいし、異なる材質でもよい。

ここで、ベース１３とカバー１４に樹脂と充填材からなる複合材料を用いることにより、車載電子制御装置１の軽量化を図ることができる。

また、回路基板１２にＮ個の貫通孔１２ｃを設けることにより、間隔を開けて貫通孔１２ｃを配置することが可能となる。このため、貫通孔１２ｃを迂回させることなく電子部品１１ａ、１１ｂ間を配線する領域を回路基板１２に確保することが可能となるとともに、電子部品１１ａ、１１ｂ間で回路基板１２を水平方向に伝わる熱を遮断することができる。この結果、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を低減し、電子部品１１ａ、１１ｂの温度上昇を抑制することが可能となるとともに、電子部品１１ａ、１１ｂ間の配線の配線長の増大を抑制することができ、電子部品１１ａ、１１ｂ間の信号の高速伝送を実現することができる。

図２は、図１の貫通孔１２ｃがないときの車載電子制御装置の構成を分解して示す斜視図である。
図２において、車載電子制御装置２は、図１の回路基板１２の代わりに回路基板２０を備える。回路基板２０では、図１の貫通孔１２ｃが除去されている。それ以外の車載電子制御装置２の構成は、図１の車載電子制御装置１の構成と同様である。

回路基板２０を用いた場合、図１の貫通孔１２ｃがないため、回路基板１２を用いた場合に比べて、電子部品１１ａ、１１ｂ間で回路基板１２を熱が水平方向に伝わり易くなる。このため、回路基板２０を用いた場合、回路基板１２を用いた場合に比べて、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉が増大し、電子部品１１ａ、１１ｂの温度上昇が大きくなる。

図３は、図１の車載電子制御装置を電子部品１１ａ、１１ｂの位置で切断した構成を示す断面図である。
図３において、回路基板１２は、図１の構成に加え、サーマルビア１２ａ、１２ｂを備える。サーマルビア１２ａ、１２ｂは、各電子部品１１ａ、１１ｂで発生した熱を回路基板１２を通して垂直方向に放熱する。サーマルビア１２ａ、１２ｂには、放熱性を向上させるための充填材が埋め込まれていてもよい。サーマルビア１２ａ、１２ｂは、各電子部品１１ａ、１１ｂの真下にくるように配置される。また、サーマルビア１２ａ、１２ｂは、回路基板１２を筐体１０に組み付けたときに、矩形凸部２１の真上にくるように配置される。

電子部品１１ａ、１１ｂは、端子１７ａ、１７ｂを備える。電子部品１１ａ、１１ｂは、端子１７ａ、１７ｂが回路基板１２にはんだ付けされることにより、回路基板１２と電気的に接合される。

各電子部品１１ａ、１１ｂと回路基板１２との間には、放熱部材１８ａ、１８ｂが設けられている。矩形凸部２１と回路基板１２との間には、各電子部品１１ａ、１１ｂに対応して放熱部材１９ａ、１９ｂが設けられている。

放熱部材１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂは、各電子部品１１ａ、１１ｂで発生した熱を熱的接触により矩形凸部２１に放熱させる。また、放熱部材１８ａ、１８ｂは、各電子部品１１ａ、１１ｂと回路基板１２との熱膨張係数の差異などに起因して回路基板１２に加わる応力を緩和する。

放熱部材２０は、接着剤、グリース、熱可塑性樹脂に高熱伝導性充填材を含むシート状材料、あるいはシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂などの高熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を含むシート状材料が好適である。高熱伝導性充填材は、例えば、金属、アルミナまたはカーボンなどである。

図４は、図３の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板の構成を示す平面図である。
図４において、回路基板１２は、配線１６ａを備える。配線１６ａは、貫通孔１２ｃの間に配置することができる。このとき、貫通孔１２ｃは、配線１６ａの両側に配置することができる。貫通孔１２ｃは、各列ごとに直線状に並ぶようにＭ（Ｍは正の整数）列分だけ配置することができる。図４では、２個の貫通孔１２ｃが各列ごとに直線状に並ぶように４列分だけ配置した例を示した。このとき、配線１６ａは、直線的に端子１７ａ、１７ｂを接続することができる。このため、端子１７ａ、１７ｂを最短経路で接続することができ、端子１７ａ、１７ｂ間での信号の高速伝送を実現することができる。

図５は、図３の電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉経路における熱の伝搬方向を示す断面図である。
図５において、電子部品１１ａ、１１ｂ間で回路基板１２を水平方向に伝わる熱Ｈａ、Ｈｂは、貫通孔１２ｃで遮断される。このため、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を低減させることができ、電子部品１１ａ、１１ｂの温度上昇を抑制することができる。

図６は、図３の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板での放熱経路を示す平面図である。
図６において、貫通孔１２ｃは、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間からはみ出さない位置に配置されている。このため、各電子部品１１ａ、１１ｂから発生した熱の放熱経路ｋａ、ｋｂが貫通孔１２ｃで絶たれるのを防止することができ、各電子部品１１ａ、１１ｂから発生した熱の放熱性を確保しつつ、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を低減させることができる。

図７は、第２実施形態に係る車載電子制御装置に適用される回路基板の構成を示す平面図である。
図７において、回路基板３２は、図４の回路基板１２の貫通孔１２ｃおよび配線１６ａの代わりに、貫通孔３２ｃおよび配線１６ｂを備える。配線１６ｂは、折り曲げ部を備える。このとき、貫通孔３２ｃは、配線１６ｂの位置を避けるように配線１６ｂに沿って回路基板３２に配置することができる。

これにより、配線長の増大を抑制しつつ、対向してない端子１７ａ、１７ｂを配線１６ｂで接続することが可能となるとともに、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を低減させることができる。

図８は、第３実施形態に係る車載電子制御装置に適用される回路基板の構成を示す平面図である。
図８において、回路基板４２は、図４の回路基板１２の貫通孔１２ｃおよび配線１６ａの代わりに、貫通孔４２ｃおよび配線１６ｃを備える。貫通孔４２ｃは、配線１６ｃの配線領域を挟むように電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に配置されている。このとき、配線１６ｃは、直線的に端子１７ａ、１７ｂを接続することができ、端子１７ａ、１７ｂを最短経路で接続することができる。また、貫通孔４２ｃは、電子部品１１ａ、１１ｂ間の配線領域のみを残すように配置することができ、端子１７ａ、１７ｂを最短経路で接続可能としつつ、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を抑制することができる。

図９は、第４実施形態に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。
図９の構成では、図３の放熱部材１８ａ、１８ｂが除去され、各電子部品１１ａ、１１ｂと回路基板１２との間には空隙が設けられる。これにより、各電子部品１１ａ、１１ｂが回路基板１２と接触するのを防止することができ、各電子部品１１ａ、１１ｂに加わる応力を緩和することができる。

図１０は、第５実施形態に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。
図１から図９の構成では、電子部品１１ａ、１１ｂと矩形凸部２１との間に回路基板１２が配置されるが、図１０の構成では、回路基板１２と矩形凸部２１との間に電子部品１１ａ、１１ｂが配置される。

このとき、電子部品１１ａ、１１ｂは、放熱部材１９ａ、１９ｂを介して矩形凸部２１に接触させることができ、回路基板１２を通すことなく、電子部品１１ａ、１１ｂで発生した熱を矩形凸部２１に逃がすことができる。また、電子部品１１ａ、１１ｂ間で回路基板１２を水平方向に伝わる熱を貫通孔１２ｃで遮断することができ、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を低減させることができる。

図１１は、第６実施形態に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。
図１１において、回路基板５２は、図３の回路基板１２の貫通孔１２ｃの代わりに、凹部１２ｆを備える。凹部１２ｆは、電子部品１１ａ、１１ｂの実装面側に形成することができる。凹部１２ｆの個数および配置位置は、貫通孔１２ｃと同様に設定することができる。

ここで、回路基板５２にＮ個の凹部１２ｆを設けることにより、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を低減し、電子部品１１ａ、１１ｂの温度上昇を抑制することが可能となるとともに、電子部品１１ａ、１１ｂ間の配線の配線長の増大を抑制することができ、電子部品１１ａ、１１ｂ間の信号の高速伝送を実現することができる。

このとき、回路基板５２の上層では、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉経路を絶ち、回路基板５２の下層では、電子部品１１ａ、１１ｂから発生した熱を矩形凸部２１に逃がすことができるように、凹部１２ｆの深さを調整することができる。

なお、上述した実施形態では、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間に貫通孔または凹部を配置した例を示したが、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間に貫通孔および凹部を混在させて配置するようにしてもよい。このとき、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間において、例えば、電子部品１１ａ、１１ｂから近い位置には凹部を配置し、電子部品１１ａ、１１ｂから遠い位置には貫通孔を配置するようにしてもよい。

図１２は、第１比較例に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１の周辺の構成を示す断面図である。
図１２において、回路基板６２には、図３の電子部品１１ａ、１１ｂの代わりに電子部品１１が単独で実装されている。回路基板６２では、図３の貫通孔１２ｃは除去されている。回路基板６２は、図３のサーマルビア１２ａ、１２ｂの代わりにサーマルビア６２ａを備える。

電子部品１１は、端子１７を備える。電子部品１１と回路基板６２との間には、放熱部材１８が設けられ、矩形凸部２１と回路基板６２との間には、放熱部材１９が設けられている。

電子部品１１が単独で回路基板６２に実装される場合、電子部品間で熱干渉を起こすことはなく、熱干渉に起因する電子部品１１の温度上昇はない。

図１３は、第２比較例に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。
図１３において、回路基板７２では、図３の貫通孔１２ｃは除去されている。図１３の車載電子制御装置のそれ以外の構成は、図３の構成と同様である。

図１４は、図１３の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板の構成を示す平面図である。
図１４において、回路基板７２には、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に貫通孔がない。このため、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に形成される配線７２ａの配置位置の制約がなくなり、電子部品１１ａ、１１ｂを最短経路で接続することができる。

図１５は、図１３の電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉経路における熱の伝搬方向を示す断面図である。
図１５において、回路基板７２には、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に貫通孔がないため、各電子部品１１ａ、１１ｂで発生した熱Ｈａ、Ｈｂは、回路基板１２を水平方向に伝わる。このため、電子部品１１ａ、１１ｂ間で熱干渉を起こし、熱干渉に起因する各電子部品１１ａ、１１ｂの温度上昇を招く。

図１６は、第３比較例に係る車載電子制御装置に適用される電子部品１１ａ、１１ｂの周辺の構成を示す断面図である。
図１６において、回路基板８２は、図３のＮ個の貫通孔１２ｃの代わりに、単数孔８２ａを備える。図１６の車載電子制御装置のそれ以外の構成は、図３の構成と同様である。

図１７は、図１６の電子部品１１ａ、１１ｂが実装された回路基板の構成を示す平面図である。
図１７において、単数孔８２ａは、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間からはみ出すようにして回路基板８２に形成されている。

回路基板８２に単数孔８２ａを設けることにより、電子部品１１ａ、１１ｂ間の熱干渉を抑制でき、熱干渉に起因する各電子部品１１ａ、１１ｂの温度上昇を抑制することができる。一方、単数孔８２ａは、電子部品１１ａの実装領域と、電子部品１１ｂの実装領域との間からはみ出しているため、図６の放熱経路ｋａ、ｋｂが単数孔８２ａで絶たれ、各電子部品１１ａ、１１ｂの放熱性が低下する。

また、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に単数孔８２ａがあるため、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間には配線領域を確保することができない。このため、電子部品１１ａ、１１ｂ間を配線で接続するためには、単数孔８２ａを迂回する必要があり、電子部品１１ａ、１１ｂ間を接続する配線の配線長が増大することから、電子部品１１ａ、１１ｂ間の信号の伝送速度が低下する。

図１８は、第１、第２および第３実施形態と第１、第２および第３比較例の温度上昇の数値例を比較して示す図である。
図１８において、第１比較例では、図１２の電子部品１１として、３．５Ｗ電子部品を用いた場合の部品温度と、１．０Ｗ電子部品を用いた場合の部品温度を示した。第１、第２および第３実施形態と、第２および第３比較例では、図３、図７、図８、図１３および図１６の電子部品１１ａ、１１ｂとして、３．５Ｗ電子部品と１．０Ｗ電子部品を用いた場合のそれぞれの部品温度を示した。

第２比較例では、図１５に示すように、電子部品１１ａ、１１ｂ間で熱干渉を起こし、第１比較例に比べて３℃の温度上昇を招いている。第３比較例では、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に単数孔８２ａがあるため、電子部品１１ａ、１１ｂ間で熱干渉を抑制することができ、第１比較例に比べて、３．５Ｗ電子部品では１．５℃、１．０Ｗ電子部品では２．５℃の温度上昇に抑えられている。

第１、第２および第３実施形態では、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間にＮ個の貫通孔があるため、第１比較例に比べて、３．５Ｗ電子部品では１．５℃、１．０Ｗ電子部品では２．５℃の温度上昇に抑えられている。ここで、電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間にＮ個の貫通孔を設けた構成においても、図１７の電子部品１１ａ、１１ｂの実装領域間に渡って単数孔８２ａを設けた構成と同等の温度上昇の抑制効果を得ることができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１車載電子制御装置、１１ａ〜１１ｃ電子部品、１２回路基板、１３ベース、１４カバー、１５コネクタ、１５ａピン端子、１６ａ〜１６ｃ配線、１７ａ、１７ｂ端子、１２ａ、１２ｂサーマルビア、１２ｃ貫通孔、１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂ放熱部材、２１矩形凸部、２２ねじ

Claims

第１電子部品と第２電子部品とが隣接して実装されている回路基板と、
前記回路基板を固定する筐体とを備え、
前記回路基板は、前記第１電子部品の実装領域と前記第２電子部品の実装領域との間に配置されたＮ（Ｎは２以上の整数）個の貫通孔または凹部を備える電子制御装置。
前記回路基板は、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを電気的に接続する配線を備え、
前記配線は、前記貫通孔または前記凹部の間に配置されている請求項１に記載の電子制御装置。
前記Ｎ個の貫通孔または凹部は、前記配線の両側に配置されている請求項２に記載の電子制御装置。
前記配線は、前記第１電子部品の第１端子と前記第２電子部品の第２端子とを最短経路で接続する請求項２に記載の電子制御装置。
前記筐体は、樹脂と充填材を含む複合材料からなる請求項１に記載の電子制御装置。
前記筐体は、
前記回路基板が固定されるベースと、
前記第１電子部品と前記第２電子部品の下に配置され、前記ベース上に突出した凸部を備える請求項１に記載の電子制御装置。
前記Ｎ個の貫通孔または凹部は、前記第１電子部品と前記第２電子部品との熱干渉経路上に配置される請求項１に記載の電子制御装置。
前記Ｎ個の貫通孔または凹部は、前記第１電子部品の放熱経路と前記第２電子部品の放熱経路を遮断しない位置に配置される請求項１に記載の電子制御装置。
前記Ｎ個の貫通孔または凹部は、前記第１電子部品の実装領域と前記第２電子部品の実装領域との間からはみ出さない位置に配置される請求項１に記載の電子制御装置。
前記Ｎ個の貫通孔または凹部は、前記第１電子部品の実装領域と前記第２電子部品の実装領域との間に各列ごとに直線状に並ぶようにＭ（Ｍは正の整数）列分だけ配置される請求項１に記載の電子制御装置。