JP2016171210A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016171210A JP2016171210A JP2015049925A JP2015049925A JP2016171210A JP 2016171210 A JP2016171210 A JP 2016171210A JP 2015049925 A JP2015049925 A JP 2015049925A JP 2015049925 A JP2015049925 A JP 2015049925A JP 2016171210 A JP2016171210 A JP 2016171210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- opening
- package
- region
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10159—Memory
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】一つの実施形態によれば、基板と開口とを有するプリント基板が提供される。基板は、第1の領域及び第2の領域を有する。第1の領域には、第1のパッケージが搭載される。第2の領域には、第2のパッケージが搭載される。開口は、基板における第1の領域及び第2の領域の間に配されている。開口は、基板の表面側及び裏面側の一方に開放され且つ基板内まで達する。
【選択図】図2
Description
第1の実施形態にかかるプリント基板100について図1を用いて説明する。図1は、プリント基板100の構成を示す斜視図である。図1では、プリント基板100の最上面(表面)10Uに沿ってパッケージ2の中心(パッケージ2の重心)からパッケージ3の中心(パッケージ3の重心)に向かう方向をX方向とし、プリント基板100の最上面10Uに垂直な方向をZ方向とし、X方向及びZ方向に垂直な方向をY方向とする。
次に、第2の実施形態にかかるプリント基板200について説明する。以下では、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、第3の実施形態にかかるプリント基板300について説明する。以下では、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、第4の実施形態にかかるプリント基板400について説明する。以下では、第2の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
Claims (5)
- 第1のパッケージが搭載される第1の領域及び第2のパッケージが搭載される第2の領域を有する基板と、
前記基板における前記第1の領域及び前記第2の領域の間に配され、前記基板の表面側及び裏面側の一方に開放され且つ前記基板内まで達する開口と、
を備えたプリント基板。 - 前記開口は、前記裏面側に開放され、
前記裏面からの前記開口の深さは、前記基板の厚さの1/2より大きい
請求項1に記載のプリント基板。 - 前記開口は、前記表面側に開放され、
前記表面からの前記開口の深さは、前記基板の厚さの1/2より大きい
請求項1に記載のプリント基板。 - 前記開口は、前記表面に垂直な方向から透視した場合に、前記第1のパッケージ及び前記第2のパッケージに重ならず且つ前記第1のパッケージの中心と前記第2のパッケージの中心とを結ぶ線分に対して交差するように延びている
請求項1から3のいずれか1項に記載のプリント基板。 - 前記開口は、前記表面に垂直な方向から見た場合に、部分的に前記基板を貫通している
請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049925A JP6419611B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | プリント基板 |
TW104128822A TWI620472B (zh) | 2015-03-12 | 2015-09-01 | Printed substrate |
US14/967,109 US9750133B2 (en) | 2015-03-12 | 2015-12-11 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049925A JP6419611B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016171210A true JP2016171210A (ja) | 2016-09-23 |
JP6419611B2 JP6419611B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=56888480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015049925A Active JP6419611B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | プリント基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9750133B2 (ja) |
JP (1) | JP6419611B2 (ja) |
TW (1) | TWI620472B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021005580A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2022091596A1 (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017112242B4 (de) * | 2016-06-20 | 2019-10-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Kantenemittierender Halbleiterlaser |
US10707144B2 (en) * | 2018-09-10 | 2020-07-07 | Raytheon Company | Thermal boundary control |
JP2020191414A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | オムロン株式会社 | 基板 |
DE102021201270A1 (de) * | 2021-02-10 | 2022-08-11 | Vitesco Technologies GmbH | Elektronische Baugruppe mit zumindest einem ersten elektronischen Bauteil und einem zweiten elektronischen Bauteil |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03296292A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路部品 |
JPH06125156A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 金属ベース基板 |
US20020080852A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Mirov Russell N. | Method and apparatus for isolating an ambient air temperature sensor |
JP2003204013A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Hitachi Ltd | 高周波モジュール |
JP2014107460A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321423A (ja) | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Aisin Seiki Co Ltd | 回路基板 |
JP3176858B2 (ja) * | 1996-12-11 | 2001-06-18 | 日本メクトロン株式会社 | 両面銅張プリント配線板 |
JPH1140901A (ja) | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Sharp Corp | 回路基板 |
US7250352B2 (en) * | 2002-04-24 | 2007-07-31 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods for manufacturing a hybrid integrated circuit device |
JP2006147333A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led実装用プリント基板 |
JP4627442B2 (ja) | 2005-02-21 | 2011-02-09 | 株式会社日立国際電気 | プリント基板 |
CN1893043A (zh) * | 2005-07-08 | 2007-01-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热性基板及光源装置 |
JP5108496B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-12-26 | 三洋電機株式会社 | 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法 |
TWI358977B (en) * | 2008-04-18 | 2012-02-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | Method for manufacturing a printed circuit board h |
US8748750B2 (en) * | 2011-07-08 | 2014-06-10 | Honeywell International Inc. | Printed board assembly interface structures |
CN203243595U (zh) * | 2013-03-07 | 2013-10-16 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种pcb结构 |
-
2015
- 2015-03-12 JP JP2015049925A patent/JP6419611B2/ja active Active
- 2015-09-01 TW TW104128822A patent/TWI620472B/zh active
- 2015-12-11 US US14/967,109 patent/US9750133B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03296292A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路部品 |
JPH06125156A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 金属ベース基板 |
US20020080852A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Mirov Russell N. | Method and apparatus for isolating an ambient air temperature sensor |
JP2003204013A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Hitachi Ltd | 高周波モジュール |
JP2014107460A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021005580A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2022091596A1 (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP7529536B2 (ja) | 2020-10-27 | 2024-08-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9750133B2 (en) | 2017-08-29 |
US20160270218A1 (en) | 2016-09-15 |
TWI620472B (zh) | 2018-04-01 |
TW201633856A (zh) | 2016-09-16 |
JP6419611B2 (ja) | 2018-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6419611B2 (ja) | プリント基板 | |
JP5942951B2 (ja) | 電子装置 | |
JP5692056B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP5066461B2 (ja) | 配線構造及び多層プリント配線板。 | |
JP2019138847A (ja) | ロゴスキーコイル内蔵基板 | |
JP2006303160A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JP4079080B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2018074058A (ja) | 電子装置 | |
KR101352519B1 (ko) | 연성인쇄회로 및 이의 제조 방법 | |
JP6699535B2 (ja) | 回路基板 | |
JP4849859B2 (ja) | 積層回路基板及びこれを具えた携帯型電子機器 | |
JP5601430B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2018129464A (ja) | プリント回路基板及びプリント回路装置 | |
KR200484643Y1 (ko) | 복층 회로기판의 연결구조 | |
JP5384197B2 (ja) | 放熱構造を有するプリント配線板 | |
JP7294072B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4803071B2 (ja) | 回路基板および電子部品付回路基板 | |
JP2009049213A (ja) | 面実装発熱部品の放熱構造 | |
JP2018063992A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2013089851A (ja) | 多層回路基板 | |
JP2017216367A (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
KR102485618B1 (ko) | 통신 모듈 | |
JP2016197675A (ja) | Led素子用のフレキシブル多層回路基板 | |
JP2023154870A (ja) | 基板構造及びこれを備えた電動圧縮機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170227 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170913 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20170914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180911 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6419611 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |