JPH06125156A - 金属ベース基板 - Google Patents
金属ベース基板Info
- Publication number
- JPH06125156A JPH06125156A JP4273255A JP27325592A JPH06125156A JP H06125156 A JPH06125156 A JP H06125156A JP 4273255 A JP4273255 A JP 4273255A JP 27325592 A JP27325592 A JP 27325592A JP H06125156 A JPH06125156 A JP H06125156A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- heat
- mounting area
- metal
- component mounting
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、発熱部品から放出される熱が一般部
品に移動するのを押さえ、一般部品の素子特性の劣化を
抑制できることを主要な目的とする。 【構成】金属板(21)と、この金属板(21)上に絶縁層(22)
を介して形成された多層配線板(23)とを有し、発熱部品
実装領域(28)と一般部品実装領域(29)の境界に対応する
前記金属板(21)に溝(30)が設けられているか、あるいは
発熱部品実装領域を除く一般部品実装領域に対応する前
記金属板が少なくとも開口されていることを特徴とする
金属ベース基板。
品に移動するのを押さえ、一般部品の素子特性の劣化を
抑制できることを主要な目的とする。 【構成】金属板(21)と、この金属板(21)上に絶縁層(22)
を介して形成された多層配線板(23)とを有し、発熱部品
実装領域(28)と一般部品実装領域(29)の境界に対応する
前記金属板(21)に溝(30)が設けられているか、あるいは
発熱部品実装領域を除く一般部品実装領域に対応する前
記金属板が少なくとも開口されていることを特徴とする
金属ベース基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属ベース基板に関し、
特に高耐熱性，高放熱性等の特性に優れ、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータ，ハイブリッドＩＣ，車載機器，インバータ等
に使用される金属ベース基板に関する。
特に高耐熱性，高放熱性等の特性に優れ、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータ，ハイブリッドＩＣ，車載機器，インバータ等
に使用される金属ベース基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属ベース基板としては、例え
ば、図３に示すように金属板１上に絶縁層２を介して銅
箔パターン３を形成した構成のものが知られている。こ
うした金属ベース基板においては、通常アルミニウム，
銅，鉄等を金属板１の材料として用いているが、放熱を
目的として場合は特にアルミニウム，銅が使用される。
ば、図３に示すように金属板１上に絶縁層２を介して銅
箔パターン３を形成した構成のものが知られている。こ
うした金属ベース基板においては、通常アルミニウム，
銅，鉄等を金属板１の材料として用いているが、放熱を
目的として場合は特にアルミニウム，銅が使用される。
【０００３】しかしながら、こうした構成の金属ベース
基板は金属板１の片面側にのみ銅箔パターン３を形成す
るため、回路密度や部品の実装密度が高まっている最近
においてはこの要求に十分に対応できない。そこで、図
４に示すように、金属板１上に、絶縁層２を介して両面
に銅箔パターン４，５を形成し、更に両面の銅箔パター
ン４，５をスルーホールめっき６で接続した多層配線板
を設けた金属ベース基板が検討されている。
基板は金属板１の片面側にのみ銅箔パターン３を形成す
るため、回路密度や部品の実装密度が高まっている最近
においてはこの要求に十分に対応できない。そこで、図
４に示すように、金属板１上に、絶縁層２を介して両面
に銅箔パターン４，５を形成し、更に両面の銅箔パター
ン４，５をスルーホールめっき６で接続した多層配線板
を設けた金属ベース基板が検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４の金属
ベース基板においては、一般に整流素子やパワートラン
ジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有しないＦＰタイ
プのＩＣ等の一般部品がスルーホールめっき６を用いて
高密度実装されている。しかし、この場合、発熱部品か
らの放熱の一部が金属板１を介して一般部品に移動し、
一般部品の素子特性を劣化させるという課題があった。
ベース基板においては、一般に整流素子やパワートラン
ジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有しないＦＰタイ
プのＩＣ等の一般部品がスルーホールめっき６を用いて
高密度実装されている。しかし、この場合、発熱部品か
らの放熱の一部が金属板１を介して一般部品に移動し、
一般部品の素子特性を劣化させるという課題があった。
【０００５】本発明は上記事情を鑑みてなされたもの
で、発熱部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応
する金属板に溝を設けるかあるいは一般部品実装領域に
対応する金属板を少なくとも開口することにより、発熱
部品から放出される熱が一般部品に移動するのを最小限
に押さえ、一般部品の素子特性の劣化を抑制できる金属
ベース基板を提供することを目的とする。
で、発熱部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応
する金属板に溝を設けるかあるいは一般部品実装領域に
対応する金属板を少なくとも開口することにより、発熱
部品から放出される熱が一般部品に移動するのを最小限
に押さえ、一般部品の素子特性の劣化を抑制できる金属
ベース基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、整流素子
やパワートランジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有
しないＦＰタイプのＩＣ等の一般部品がともに高密度実
装されていることに注目し、発熱部品からの熱は金属板
を通して外部へ放熱し、また発熱部品からの熱の一部が
金属板を介して一般部品の方へ移動するのを抑制するた
め、金属板に改良を施した。
やパワートランジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有
しないＦＰタイプのＩＣ等の一般部品がともに高密度実
装されていることに注目し、発熱部品からの熱は金属板
を通して外部へ放熱し、また発熱部品からの熱の一部が
金属板を介して一般部品の方へ移動するのを抑制するた
め、金属板に改良を施した。
【０００７】即ち、本願第１の発明は、金属板と、この
金属板上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有
し、発熱部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応
する前記金属板に溝が設けられていることを特徴とする
金属ベース基板である。
金属板上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有
し、発熱部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応
する前記金属板に溝が設けられていることを特徴とする
金属ベース基板である。
【０００８】本願第２の発明は、金属板と、この金属板
上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、発
熱部品実装領域を除く一般部品実装領域に対応する前記
金属板が少なくとも開口されていることを特徴とする金
属ベース基板である。本発明において、金属板の材質と
しては、例えばアルミニウム，銅，鉄が挙げられる。本
発明において、絶縁層の材質としては、例えば酸化アル
ミニウム入りエポキシ樹脂が挙げられる。本発明におい
て、多層配線板は２層でも、あるいは３層以上の多層配
線板でもよい。
上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、発
熱部品実装領域を除く一般部品実装領域に対応する前記
金属板が少なくとも開口されていることを特徴とする金
属ベース基板である。本発明において、金属板の材質と
しては、例えばアルミニウム，銅，鉄が挙げられる。本
発明において、絶縁層の材質としては、例えば酸化アル
ミニウム入りエポキシ樹脂が挙げられる。本発明におい
て、多層配線板は２層でも、あるいは３層以上の多層配
線板でもよい。
【０００９】本願第１の発明において、前記溝の形状，
大きさは特に限定されず、金属板の強度を維持し、かつ
発熱部品からの放熱が一般部品へ移動する量を最小限に
抑制できる程度であればよい。
大きさは特に限定されず、金属板の強度を維持し、かつ
発熱部品からの放熱が一般部品へ移動する量を最小限に
抑制できる程度であればよい。
【００１０】本願第２の発明において、発熱部品実装領
域を除く一般部品実装領域に対応する金属板が少なくと
も開口されていればよいが、開口領域は一般部品実装領
域よりも更に広くてもよい。
域を除く一般部品実装領域に対応する金属板が少なくと
も開口されていればよいが、開口領域は一般部品実装領
域よりも更に広くてもよい。
【００１１】
【作用】本発明によれば、整流素子やパワートランジス
タ等の発熱部品からの熱は絶縁層，金属板を介して外部
へ放出でき、また金属板に設けた溝あるいは開口により
発熱部品から放出される熱が一般部品に移動しにくく
し、一般部品の素子特性の劣化を抑制できる。
タ等の発熱部品からの熱は絶縁層，金属板を介して外部
へ放出でき、また金属板に設けた溝あるいは開口により
発熱部品から放出される熱が一般部品に移動しにくく
し、一般部品の素子特性の劣化を抑制できる。
【００１２】また、この金属ベース基板は、穴明，めっ
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板を金属板に熱圧着等により一体化するだけで得ら
れるため、構造が簡単でコスト低減を図ることができ
る。
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板を金属板に熱圧着等により一体化するだけで得ら
れるため、構造が簡単でコスト低減を図ることができ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。 （実施例１）
明する。 （実施例１）
【００１４】図１（Ａ），（Ｂ）を参照する。ここで、
図１（Ａ）は本発明の実施例１に係る金属ベース基板の
多層配線板及び絶縁層を除く平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
図１（Ａ）は本発明の実施例１に係る金属ベース基板の
多層配線板及び絶縁層を除く平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【００１５】図中の21は、アルミニウムからなる金属板
である。この金属板21上には、酸化アルミニウム入りエ
ポキシ樹脂からなる絶縁層22を介して多層配線板23が設
けられている。この多層配線板23は、ガラスエポキシか
らなる基材24と、この基材24の両面に形成された銅箔パ
ターン25と、前記基材24を貫通して設けられ基材両面の
銅箔パターン25同士を接続する一般部品（例えばＦＰタ
イプのＩＣ）導通回路用の第１スルーホールめっき26
と、前記基材24を貫通して設けられ基材両面の銅箔パタ
ーン25同士を接続する発熱部品（例えば整流素子）放熱
並びに導通用の第２スルーホールめっき27とから構成さ
れている。
である。この金属板21上には、酸化アルミニウム入りエ
ポキシ樹脂からなる絶縁層22を介して多層配線板23が設
けられている。この多層配線板23は、ガラスエポキシか
らなる基材24と、この基材24の両面に形成された銅箔パ
ターン25と、前記基材24を貫通して設けられ基材両面の
銅箔パターン25同士を接続する一般部品（例えばＦＰタ
イプのＩＣ）導通回路用の第１スルーホールめっき26
と、前記基材24を貫通して設けられ基材両面の銅箔パタ
ーン25同士を接続する発熱部品（例えば整流素子）放熱
並びに導通用の第２スルーホールめっき27とから構成さ
れている。
【００１６】前記多層配線板23は、発熱部品実装領域28
と一般部品実装領域29とに区分けされる。これらの発熱
部品実装領域28と一般部品実装領域29との境界に対応す
る前記金属板21には、断面矩形状の溝30が形成されてい
る。この溝30は、金属板21の下面から絶縁層22に達する
まで開口されれている。しかし、必ずしもこうした溝30
を有した金属板に限らず、例えば図５（Ａ）に示すよう
に金属板21の上面に達しない溝30ａを有した金属板21、
あるいは図５（Ｂ）に示すように断面逆Ｖ字状の溝30ｂ
を有した金属板21、あるいは図５（Ｃ）のように多数の
溝30ｃを有した金属板21等、いずれでもよい。
と一般部品実装領域29とに区分けされる。これらの発熱
部品実装領域28と一般部品実装領域29との境界に対応す
る前記金属板21には、断面矩形状の溝30が形成されてい
る。この溝30は、金属板21の下面から絶縁層22に達する
まで開口されれている。しかし、必ずしもこうした溝30
を有した金属板に限らず、例えば図５（Ａ）に示すよう
に金属板21の上面に達しない溝30ａを有した金属板21、
あるいは図５（Ｂ）に示すように断面逆Ｖ字状の溝30ｂ
を有した金属板21、あるいは図５（Ｃ）のように多数の
溝30ｃを有した金属板21等、いずれでもよい。
【００１７】上記実施例１に係る金属ベース基板は、多
層配線板23が発熱部品実装領域28と一般部品実装領域29
とに区分けされ、これらの発熱部品実装領域28と一般部
品実装領域29との境界に対応する金属板21に溝30が形成
された構成になっている。従って、発熱部品実装領域28
に実装された発熱部品からの熱は、発熱部品実装領域28
の金属板21から外部へ放出できる。また、溝30の存在に
より発熱部品からの熱が一般部品実装領域29の金属板21
の方へ移動しにくくなり、熱が一般部品の方へ移動する
のを抑制でき、一般部品の素子特性を維持できる。
層配線板23が発熱部品実装領域28と一般部品実装領域29
とに区分けされ、これらの発熱部品実装領域28と一般部
品実装領域29との境界に対応する金属板21に溝30が形成
された構成になっている。従って、発熱部品実装領域28
に実装された発熱部品からの熱は、発熱部品実装領域28
の金属板21から外部へ放出できる。また、溝30の存在に
より発熱部品からの熱が一般部品実装領域29の金属板21
の方へ移動しにくくなり、熱が一般部品の方へ移動する
のを抑制でき、一般部品の素子特性を維持できる。
【００１８】また、この金属ベース基板は、穴明，めっ
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板23を金属板21に熱圧着等により一体化するだけで
得られるため、構造が簡単でコスト低減を図ることがで
きる。 （実施例２）
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板23を金属板21に熱圧着等により一体化するだけで
得られるため、構造が簡単でコスト低減を図ることがで
きる。 （実施例２）
【００１９】図２（Ａ），（Ｂ）を参照する。ここで、
図２（Ａ）は本発明の実施例１に係る金属ベース基板の
多層配線板及び絶縁層を除く平面図、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。但し、図１と同
部材は同符号を付して説明を省略する。
図２（Ａ）は本発明の実施例１に係る金属ベース基板の
多層配線板及び絶縁層を除く平面図、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。但し、図１と同
部材は同符号を付して説明を省略する。
【００２０】この実施例２に係る金属ベース基板は、一
般部品実装領域29に対応する金属板21に開口部41を設け
たことを要旨とする。この実施例２によれば、実施例１
と同様、発熱部品実装領域28に実装された発熱部品から
の熱を発熱部品実装領域28の金属板21から外部へ放出で
き、また開口部41の存在により発熱部品からの熱が一般
部品実装領域29の一般部品の方へ移動するのを抑制して
一般部品の素子特性を維持できる。
般部品実装領域29に対応する金属板21に開口部41を設け
たことを要旨とする。この実施例２によれば、実施例１
と同様、発熱部品実装領域28に実装された発熱部品から
の熱を発熱部品実装領域28の金属板21から外部へ放出で
き、また開口部41の存在により発熱部品からの熱が一般
部品実装領域29の一般部品の方へ移動するのを抑制して
一般部品の素子特性を維持できる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、発熱
部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応する金属
板に溝を設けるかあるいは一般部品実装領域に対応する
金属板を少なくとも開口することにより、発熱部品から
放出される熱が一般部品に移動するのを押さえて一般部
品の素子特性の劣化を抑制でき、更に構造が簡単で低コ
ストの信頼性の高い金属ベース基板を提供できる。
部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応する金属
板に溝を設けるかあるいは一般部品実装領域に対応する
金属板を少なくとも開口することにより、発熱部品から
放出される熱が一般部品に移動するのを押さえて一般部
品の素子特性の劣化を抑制でき、更に構造が簡単で低コ
ストの信頼性の高い金属ベース基板を提供できる。
【図１】本発明の実施例１に係る金属ベース基板の説明
図であり、図１（Ａ）は金属ベース基板の多層配線板及
び絶縁層を除く平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−
Ｘ線に沿う断面図。
図であり、図１（Ａ）は金属ベース基板の多層配線板及
び絶縁層を除く平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−
Ｘ線に沿う断面図。
【図２】本発明の実施例２に係る金属ベース基板の説明
図であり、図２（Ａ）は金属ベース基板の多層配線板及
び絶縁層を除く平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−
Ｘ線に沿う断面図。
図であり、図２（Ａ）は金属ベース基板の多層配線板及
び絶縁層を除く平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−
Ｘ線に沿う断面図。
【図３】従来の金属ベース基板の断面図。
【図４】金属板上に多層配線板を形成した従来の金属ベ
ース基板の断面図。
ース基板の断面図。
【図５】本発明の実施例１に係る金属板の他の例を示す
説明図で、図５（Ａ）は上面に達しない溝を有した金属
板の断面図、図５（Ｂ）は断面逆Ｖ字状の溝を有した金
属板の断面図、図５（Ｃ）は多数の溝を有した金属板の
平面図。
説明図で、図５（Ａ）は上面に達しない溝を有した金属
板の断面図、図５（Ｂ）は断面逆Ｖ字状の溝を有した金
属板の断面図、図５（Ｃ）は多数の溝を有した金属板の
平面図。
21…金属板、 22…絶縁層、 23…多層配
線板、24…基材、 25…銅箔パターン、 26，
27…スルーホールめっき、28…発熱部品実装領域、
29…一般部品実装領域、30，30ａ，30
ｂ，30ｃ…溝、 41…開口部。
線板、24…基材、 25…銅箔パターン、 26，
27…スルーホールめっき、28…発熱部品実装領域、
29…一般部品実装領域、30，30ａ，30
ｂ，30ｃ…溝、 41…開口部。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板と、この金属板上に絶縁層を介し
て形成された多層配線板とを有し、発熱部品実装領域と
一般部品実装領域の境界に対応する前記金属板に溝が設
けられていることを特徴とする金属ベース基板。 - 【請求項２】 金属板と、この金属板上に絶縁層を介し
て形成された多層配線板とを有し、発熱部品実装領域を
除く一般部品実装領域に対応する前記金属板が少なくと
も開口されていることを特徴とする金属ベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273255A JPH06125156A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273255A JPH06125156A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125156A true JPH06125156A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17525287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273255A Pending JPH06125156A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06125156A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696643B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| JP2006303160A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板 |
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
| KR101037470B1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-05-26 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 및 그 제조방법 |
| KR101039716B1 (ko) * | 2010-01-27 | 2011-06-09 | 안복만 | 전기적으로 절연된 방열 인쇄회로기판간의 결합력을 향상시킨 방열 인쇄회로기판 어레이 및 그 제조방법 |
| CN105629152A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-06-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 提高无定位孔pcb单元板测试速度的方法及其装置 |
| JP2016171210A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
| JP2017206135A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 株式会社Ｓｕｂａｒｕ | 車載用バッテリー |
| JP2018016153A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社Ｓｕｂａｒｕ | 電装ユニット |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP4273255A patent/JPH06125156A/ja active Pending
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