JPH06120628A - 金属ベース基板 - Google Patents
金属ベース基板Info
- Publication number
- JPH06120628A JPH06120628A JP27062392A JP27062392A JPH06120628A JP H06120628 A JPH06120628 A JP H06120628A JP 27062392 A JP27062392 A JP 27062392A JP 27062392 A JP27062392 A JP 27062392A JP H06120628 A JPH06120628 A JP H06120628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- base substrate
- board
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、従来の基板の放熱性を損なうことな
く、回路密度や部品の実装密度を向上しえることを主要
な目的とする。 【構成】金属板(21)と、この金属板上に絶縁層(22)を介
して形成された多層配線板(23)とを有し、この多層配線
板(23)は一般部品導通回路用の第１スルーホール(26)
と、この第１スルーホール(26)より大きい径をもつ発熱
部品放熱並びに導通用の第２スルーホール(27)とを具備
することを特徴とする金属ベース基板。
く、回路密度や部品の実装密度を向上しえることを主要
な目的とする。 【構成】金属板(21)と、この金属板上に絶縁層(22)を介
して形成された多層配線板(23)とを有し、この多層配線
板(23)は一般部品導通回路用の第１スルーホール(26)
と、この第１スルーホール(26)より大きい径をもつ発熱
部品放熱並びに導通用の第２スルーホール(27)とを具備
することを特徴とする金属ベース基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属ベース基板に関し、
特に高耐熱性，高放熱性等の特性に優れ、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータ，ハイブリッドＩＣ，車載機器，インバータ等
に使用される金属ベース基板に関する。
特に高耐熱性，高放熱性等の特性に優れ、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータ，ハイブリッドＩＣ，車載機器，インバータ等
に使用される金属ベース基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属ベース基板としては、例え
ば、図２に示すように金属板１上に絶縁層２を介して銅
箔パターン３を形成した構成のものが知られている。こ
うした金属ベース基板においては、通常アルミニウム，
銅，鉄等を金属板１の材料として用いているが、放熱を
目的として場合は特にアルミニウム，銅が使用される。
ば、図２に示すように金属板１上に絶縁層２を介して銅
箔パターン３を形成した構成のものが知られている。こ
うした金属ベース基板においては、通常アルミニウム，
銅，鉄等を金属板１の材料として用いているが、放熱を
目的として場合は特にアルミニウム，銅が使用される。
【０００３】しかしながら、こうした構成の金属ベース
基板は金属板１の片面側にのみ銅箔パターン３を形成す
るため、回路密度や部品の実装密度が高まっている最近
においてはこの要求に十分に対応できない。そこで、図
３に示すように、金属板１上に、絶縁層２を介して両面
に銅箔パターン４，５を形成し、更に両面の銅箔パター
ン４，５をスルーホール６で接続した多層配線板を設け
た金属ベース基板が検討されている。
基板は金属板１の片面側にのみ銅箔パターン３を形成す
るため、回路密度や部品の実装密度が高まっている最近
においてはこの要求に十分に対応できない。そこで、図
３に示すように、金属板１上に、絶縁層２を介して両面
に銅箔パターン４，５を形成し、更に両面の銅箔パター
ン４，５をスルーホール６で接続した多層配線板を設け
た金属ベース基板が検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３の金属
ベース基板においては、一般に整流素子やパワートラン
ジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有しないＦＰタイ
プのトランジスタ等の一般部品がスルーホール６を用い
て高密度実装される。しかし、この場合、回路密度や部
品の実装密度は図１の金属ベース基板と比較して高まる
が、多層配線板の基材が一般に図４に示すように熱伝導
の悪いガラスエポキシ等から構成されているため、十分
な放熱が行なわれないという課題があった。なお、図５
は放熱性を測定するための説明図であり、金属ベース基
板を図のようにアルミブロック上に放熱グリースを介し
て載置して行なう。
ベース基板においては、一般に整流素子やパワートラン
ジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有しないＦＰタイ
プのトランジスタ等の一般部品がスルーホール６を用い
て高密度実装される。しかし、この場合、回路密度や部
品の実装密度は図１の金属ベース基板と比較して高まる
が、多層配線板の基材が一般に図４に示すように熱伝導
の悪いガラスエポキシ等から構成されているため、十分
な放熱が行なわれないという課題があった。なお、図５
は放熱性を測定するための説明図であり、金属ベース基
板を図のようにアルミブロック上に放熱グリースを介し
て載置して行なう。
【０００５】本発明は上記事情を鑑みてなされたもの
で、一般部品導通回路用の第１スルーホールと、この第
１スルーホールより大きい径をもつ発熱部品放熱並びに
導通用の第２スルーホールを有する多層配線板を用いる
ことにより、従来の基板ベース基板の放熱性を損なうこ
となく、回路密度や部品の実装密度を向上しえる金属ベ
ース基板を提供することを目的とする。
で、一般部品導通回路用の第１スルーホールと、この第
１スルーホールより大きい径をもつ発熱部品放熱並びに
導通用の第２スルーホールを有する多層配線板を用いる
ことにより、従来の基板ベース基板の放熱性を損なうこ
となく、回路密度や部品の実装密度を向上しえる金属ベ
ース基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、整流素子や
パワートランジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有し
ないＦＰタイプのトランジスタ等の一般部品が同じ径の
スルホールを用いて多層配線板の導通回路として使用さ
れていることに注目し、一般部品はそのまま従来の基板
に設けたスルーホールを利用し、発熱部品はこれよりも
径を大きくしたスルホールを用いることにより、多層配
線板の基材の熱伝導の悪さを回避して発熱部品の放熱性
を良くしようとした。
パワートランジスタ等の発熱部品と発熱性をそれ程有し
ないＦＰタイプのトランジスタ等の一般部品が同じ径の
スルホールを用いて多層配線板の導通回路として使用さ
れていることに注目し、一般部品はそのまま従来の基板
に設けたスルーホールを利用し、発熱部品はこれよりも
径を大きくしたスルホールを用いることにより、多層配
線板の基材の熱伝導の悪さを回避して発熱部品の放熱性
を良くしようとした。
【０００７】即ち、本発明は、金属板と、この金属板上
に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、この
多層配線板は一般部品導通回路用の第１スルーホール
と、この第１スルーホールより大きい径をもつ発熱部品
放熱並びに導通用の第２スルーホールとを具備すること
を特徴とする金属ベース基板である。本発明において、
金属板の材質としては、例えばアルミニウム，銅，鉄が
挙げられる。本発明において、絶縁層の材質としては、
例えば酸化アルミニウム入りエポキシ樹脂が挙げられ
る。
に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、この
多層配線板は一般部品導通回路用の第１スルーホール
と、この第１スルーホールより大きい径をもつ発熱部品
放熱並びに導通用の第２スルーホールとを具備すること
を特徴とする金属ベース基板である。本発明において、
金属板の材質としては、例えばアルミニウム，銅，鉄が
挙げられる。本発明において、絶縁層の材質としては、
例えば酸化アルミニウム入りエポキシ樹脂が挙げられ
る。
【０００８】本発明において、発熱部品放熱並びに導通
用の第２スルーホールの径（第２の径）は一般部品導通
回路用の第１スルーホールの径（第１の径）より大きい
ことが必須要件であるが、第１の径が大体０．３mm程度
であるとすれば、第２の径を大体１mm〜４mmとすること
が好ましく、更に好ましくは２mm〜４mmとする。しか
し、この範囲を多少はずれても、程度の差はあるもの
の、本発明効果を有する。ここで、径が１mmよりも小さ
いと十分な放熱効果が得られず、径が４mmよりも大きい
と回路密度が低下するという不都合が生じる。
用の第２スルーホールの径（第２の径）は一般部品導通
回路用の第１スルーホールの径（第１の径）より大きい
ことが必須要件であるが、第１の径が大体０．３mm程度
であるとすれば、第２の径を大体１mm〜４mmとすること
が好ましく、更に好ましくは２mm〜４mmとする。しか
し、この範囲を多少はずれても、程度の差はあるもの
の、本発明効果を有する。ここで、径が１mmよりも小さ
いと十分な放熱効果が得られず、径が４mmよりも大きい
と回路密度が低下するという不都合が生じる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、整流素子等の発熱部品を第２
スルーホールに接続した銅箔パターンに接続した状態で
実装すれば、発熱部品からの熱が大径の第２スルホー
ル，絶縁層を介して裏面側の金属板から放熱される。従
って、図２に示すような従来の金属ベース基板の放熱性
を損なうことなく、第１スルーホールと一体となった高
密度回路によって回路密度や部品の実装密度を向上でき
る信頼性の高い金属ベース基板が得られる。
スルーホールに接続した銅箔パターンに接続した状態で
実装すれば、発熱部品からの熱が大径の第２スルホー
ル，絶縁層を介して裏面側の金属板から放熱される。従
って、図２に示すような従来の金属ベース基板の放熱性
を損なうことなく、第１スルーホールと一体となった高
密度回路によって回路密度や部品の実装密度を向上でき
る信頼性の高い金属ベース基板が得られる。
【００１０】また、この金属ベース基板は、穴明，めっ
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板を金属板に熱圧着等により一体化するだけで得ら
れるため、構造が簡単でコスト低減を図ることができ
る。
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板を金属板に熱圧着等により一体化するだけで得ら
れるため、構造が簡単でコスト低減を図ることができ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１（Ａ），
（Ｂ）を参照して説明する。ここで、図１（Ａ）は本発
明の実施例に係る金属ベース基板の平面図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
（Ｂ）を参照して説明する。ここで、図１（Ａ）は本発
明の実施例に係る金属ベース基板の平面図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【００１２】図中の21は、アルミニウムからなる金属板
である。この金属板21上には、酸化アルミニウム入りエ
ポキシ樹脂からなる絶縁層22を介して多層配線板23が設
けられている。この多層配線板23は、ガラスエポキシか
らなる基材24と、この基材24の両面に形成された銅箔パ
ターン25と、前記基材24を貫通して設けられ基材両面の
銅箔パターン25同士を接続する一般部品（例えばＦＴタ
イプのＩＣ）導通回路用の第１スルーホール26と、前記
基材24を貫通して設けられ基材両面の銅箔パターン25同
士を接続する発熱部品（例えば整流素子）放熱並びに導
通用の第２スルーホール27とから構成されている。ここ
で、前記第１スルホール26の径（Ｄ1 ）は０．３mmであ
り、前記第２スルホール27の径（Ｄ2 ）は１．０mmであ
る。前記第１・第２スルーホールは、めっきにより形成
される。
である。この金属板21上には、酸化アルミニウム入りエ
ポキシ樹脂からなる絶縁層22を介して多層配線板23が設
けられている。この多層配線板23は、ガラスエポキシか
らなる基材24と、この基材24の両面に形成された銅箔パ
ターン25と、前記基材24を貫通して設けられ基材両面の
銅箔パターン25同士を接続する一般部品（例えばＦＴタ
イプのＩＣ）導通回路用の第１スルーホール26と、前記
基材24を貫通して設けられ基材両面の銅箔パターン25同
士を接続する発熱部品（例えば整流素子）放熱並びに導
通用の第２スルーホール27とから構成されている。ここ
で、前記第１スルホール26の径（Ｄ1 ）は０．３mmであ
り、前記第２スルホール27の径（Ｄ2 ）は１．０mmであ
る。前記第１・第２スルーホールは、めっきにより形成
される。
【００１３】上記実施例によれば、一般部品装着用の第
１スルーホール26及びこの第１スルーホール26の径より
大きい径を有する第２スルーホールを有した多層配線板
23を、絶縁層22を介して金属板21上に設けた構成になっ
ているため、整流素子等の発熱部品を第２スルーホール
27に接続した銅箔パターン25に接続した状態で実装すれ
ば、発熱部品からの熱が大径の第２スルホール27，絶縁
層22を介して裏面側の金属板21から放熱される。従っ
て、図２に示すような従来の金属ベース基板の放熱性を
損なうことなく、回路密度や部品の実装密度を向上でき
る信頼性の高い金属ベース基板が得られる。
１スルーホール26及びこの第１スルーホール26の径より
大きい径を有する第２スルーホールを有した多層配線板
23を、絶縁層22を介して金属板21上に設けた構成になっ
ているため、整流素子等の発熱部品を第２スルーホール
27に接続した銅箔パターン25に接続した状態で実装すれ
ば、発熱部品からの熱が大径の第２スルホール27，絶縁
層22を介して裏面側の金属板21から放熱される。従っ
て、図２に示すような従来の金属ベース基板の放熱性を
損なうことなく、回路密度や部品の実装密度を向上でき
る信頼性の高い金属ベース基板が得られる。
【００１４】また、この金属ベース基板は、穴明，めっ
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板23を金属板21に熱圧着等により一体化するだけで
得られるため、構造が簡単でコスト低減を図ることがで
きる。なお、上記実施例では、多層配線板が２層である
場合について述べたが、これに限らず、３層以上の多層
配線板でもよい。
き，エッチング技術等周知の技術により形成される多層
配線板23を金属板21に熱圧着等により一体化するだけで
得られるため、構造が簡単でコスト低減を図ることがで
きる。なお、上記実施例では、多層配線板が２層である
場合について述べたが、これに限らず、３層以上の多層
配線板でもよい。
【００１５】また、上記実施例では、第１スルーホール
の径が０．３mm、第２スルーホールの径が１．０mmであ
る場合について述べたが、この数値に限定されないこと
は勿論のことである。
の径が０．３mm、第２スルーホールの径が１．０mmであ
る場合について述べたが、この数値に限定されないこと
は勿論のことである。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、一般
部品導通回路用の第１スルーホールと、この第１スルー
ホールより大きい径をもつ発熱部品放熱並びに導通用の
第２スルーホールを有する多層配線板を用いることによ
り、従来の金属ベース基板の放熱性を損なうことなく、
回路密度や部品の実装密度を向上しえる信頼性の高い金
属ベース基板を提供できる。
部品導通回路用の第１スルーホールと、この第１スルー
ホールより大きい径をもつ発熱部品放熱並びに導通用の
第２スルーホールを有する多層配線板を用いることによ
り、従来の金属ベース基板の放熱性を損なうことなく、
回路密度や部品の実装密度を向上しえる信頼性の高い金
属ベース基板を提供できる。
【図１】本発明の一実施例に係る金属ベース基板の説明
図であり、図１（Ａ）はこの基板の平面図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
図であり、図１（Ａ）はこの基板の平面図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【図２】従来の金属ベース基板の断面図。
【図３】金属板上に多層配線板を形成した従来の金属ベ
ース基板の断面図。
ース基板の断面図。
【図４】金属ベース基板の熱抵抗を示す特性図。
【図５】熱抵抗の測定方法を示す説明図。
21…金属板、 22…絶縁層、 23…
多層配線板、24…基材、 25…銅箔パター
ン、 26…第１スルーホール、27…第２スルホール。
多層配線板、24…基材、 25…銅箔パター
ン、 26…第１スルーホール、27…第２スルホール。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板と、この金属板上に絶縁層を介し
て形成された多層配線板とを有し、この多層配線板は一
般部品導通回路用の第１スルーホールと、この第１スル
ーホールより大きい径をもつ発熱部品放熱並びに導通用
の第２スルーホールとを具備することを特徴とする金属
ベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062392A JPH06120628A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 金属ベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062392A JPH06120628A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 金属ベース基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120628A true JPH06120628A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17488671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27062392A Pending JPH06120628A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 金属ベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120628A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040021040A (ko) * | 2002-09-02 | 2004-03-10 | 박종진 | 고출력 증폭기용 알에프 피씨비 기판 제조방법 |
| JP2006128674A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブルプリント基板，及びそのフレキシブルプリント基板を備えるハードディスクドライブ |
| JP2011181824A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体装置、および車両用交流発電機 |
| JP2012208522A (ja) * | 2012-07-17 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP27062392A patent/JPH06120628A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040021040A (ko) * | 2002-09-02 | 2004-03-10 | 박종진 | 고출력 증폭기용 알에프 피씨비 기판 제조방법 |
| JP2006128674A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブルプリント基板，及びそのフレキシブルプリント基板を備えるハードディスクドライブ |
| JP2011181824A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体装置、および車両用交流発電機 |
| JP2012208522A (ja) * | 2012-07-17 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
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