JP2608980B2 - 金属板ベース多層回路基板 - Google Patents
金属板ベース多層回路基板Info
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- JP2608980B2 JP2608980B2 JP2240350A JP24035090A JP2608980B2 JP 2608980 B2 JP2608980 B2 JP 2608980B2 JP 2240350 A JP2240350 A JP 2240350A JP 24035090 A JP24035090 A JP 24035090A JP 2608980 B2 JP2608980 B2 JP 2608980B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気機器、通信機器、自動車などの電気回
路に用いられる高い電気的信頼性、高い放熱性及び電気
的接合が容易な金属板ベース多層回路基板に関するもの
である。
路に用いられる高い電気的信頼性、高い放熱性及び電気
的接合が容易な金属板ベース多層回路基板に関するもの
である。
（従来の技術） 従来から金属板の絶縁層上に主に樹脂状フィルムで作
成された可とう性絶縁フィルムの両面に導体回路を設け
たフィルムが貼着された複合プリント配線板は知られて
いる（特開昭58−9399号公報、特開昭61−7694号公
報）。
成された可とう性絶縁フィルムの両面に導体回路を設け
たフィルムが貼着された複合プリント配線板は知られて
いる（特開昭58−9399号公報、特開昭61−7694号公
報）。
さらに金属板ベース基板の絶縁上に設けた導体回路と
多層回路樹脂基板間との電気的接合は、通常ジャンパー
チップを用いるか、金属板ベース基板上の絶縁層にベア
ーチップがある場合には、多層回路樹脂基板上にニッケ
ルメッキとベアーチップでワイヤーボンディングを施す
場合がある。
多層回路樹脂基板間との電気的接合は、通常ジャンパー
チップを用いるか、金属板ベース基板上の絶縁層にベア
ーチップがある場合には、多層回路樹脂基板上にニッケ
ルメッキとベアーチップでワイヤーボンディングを施す
場合がある。
（発明が解決しようとする課題） 通常半導体装置や抵抗体等と導体回路（パッド）との
ボンディングワイヤーとしては、アルミニウム線又は金
線が一般に使用されている。そして金属板をベース基板
として、特に利用されるパワー半導体においては、アル
ミニウム線が一般に使用されている。この場合ボンディ
ングワイヤーとパッドとが同一金属でないとボンディン
グ自体の信頼性が高くないことが知られている。
ボンディングワイヤーとしては、アルミニウム線又は金
線が一般に使用されている。そして金属板をベース基板
として、特に利用されるパワー半導体においては、アル
ミニウム線が一般に使用されている。この場合ボンディ
ングワイヤーとパッドとが同一金属でないとボンディン
グ自体の信頼性が高くないことが知られている。
また金線においてもパッド部分がニッケルメッキで
は、接続信頼性が低いことも知られており、そのためパ
ッドとなるニッケルメッキ上には金メッキを施すことが
行われている。このようにパッド部分が従来のニッケル
メッキでは、ワイヤーボンディングの接続信頼性に問題
があった。
は、接続信頼性が低いことも知られており、そのためパ
ッドとなるニッケルメッキ上には金メッキを施すことが
行われている。このようにパッド部分が従来のニッケル
メッキでは、ワイヤーボンディングの接続信頼性に問題
があった。
一方特開昭58−48432号公報、同59−33894号公報及び
同59−84491号公報には、アルミニウム／銅クラッド箔
を金属基板の絶縁層上に貼り合わせ、このアルミニウム
と銅との金属箔部分を任意にエッチングすることによ
り、ワイヤーボンディング可能な片面回路基板を形成さ
せることができると記載されているが、より高密度実装
が要求される回路基板には対応できないという問題があ
った。
同59−84491号公報には、アルミニウム／銅クラッド箔
を金属基板の絶縁層上に貼り合わせ、このアルミニウム
と銅との金属箔部分を任意にエッチングすることによ
り、ワイヤーボンディング可能な片面回路基板を形成さ
せることができると記載されているが、より高密度実装
が要求される回路基板には対応できないという問題があ
った。
このように金属板をベース基板として高密度実装する
ことができ、かつ高信頼性ワイヤーボンディング可能な
多層回路基板を形成することは困難であった。さらに金
属板ベース基板の絶縁層上に設けた導電回路と多層回路
樹脂基板導体回路との電気的接合にワイヤーボンディン
グを用いた場合、パッド部分がニッケルメッキでは、そ
の接続信頼性に問題があり、ニッケルメッキのパッド部
分に金メッキを施して金線でボンディングしたのではコ
スト高となる。また前記の導体回路の接続にジャンパー
チップを用いたのでは、回路間に段差があるため接続作
業が煩雑となり、実用上大きな問題となる。
ことができ、かつ高信頼性ワイヤーボンディング可能な
多層回路基板を形成することは困難であった。さらに金
属板ベース基板の絶縁層上に設けた導電回路と多層回路
樹脂基板導体回路との電気的接合にワイヤーボンディン
グを用いた場合、パッド部分がニッケルメッキでは、そ
の接続信頼性に問題があり、ニッケルメッキのパッド部
分に金メッキを施して金線でボンディングしたのではコ
スト高となる。また前記の導体回路の接続にジャンパー
チップを用いたのでは、回路間に段差があるため接続作
業が煩雑となり、実用上大きな問題となる。
（課題を解決するための手段） 本発明は、これらの問題を解決するために、金属板ベ
ース基板の絶縁層上に多層回路樹脂基板を貼り合わせ、
該多層回路樹脂基板の最上層導体回路にアルミニウム／
銅クラッド箔を設け、このアルミニウム箔部分をワイヤ
ーボンディング用パッドとして用いることにより、半導
体装置や抵抗体及びパッド間のボンディングが容易とな
って接続信頼性の向上がはかれ、本問題を解決するに至
った。
ース基板の絶縁層上に多層回路樹脂基板を貼り合わせ、
該多層回路樹脂基板の最上層導体回路にアルミニウム／
銅クラッド箔を設け、このアルミニウム箔部分をワイヤ
ーボンディング用パッドとして用いることにより、半導
体装置や抵抗体及びパッド間のボンディングが容易とな
って接続信頼性の向上がはかれ、本問題を解決するに至
った。
すなわち本発明は、 １ 金属板ベースの絶縁層上に、最上層部がアルミニウ
ム／銅クラッド箔導体回路で形成された多層回路樹脂基
板と、銅回路又はアルミニウム／銅クラッド箔導体回路
とを設けてなることを特徴する金属板ベース多層回路基
板及び ２ 請求項１記載の金属板ベース多層回路基板の銅回路
部分に半導体チップを載置し、該半導体チップとアルミ
ニウムパッド部分及び／又はアルミニウム部分同士とを
アルミニウムワイヤーでボンディングしてなることを特
徴とする金属板ベース多層回路基板である。
ム／銅クラッド箔導体回路で形成された多層回路樹脂基
板と、銅回路又はアルミニウム／銅クラッド箔導体回路
とを設けてなることを特徴する金属板ベース多層回路基
板及び ２ 請求項１記載の金属板ベース多層回路基板の銅回路
部分に半導体チップを載置し、該半導体チップとアルミ
ニウムパッド部分及び／又はアルミニウム部分同士とを
アルミニウムワイヤーでボンディングしてなることを特
徴とする金属板ベース多層回路基板である。
以下図面により本発明を詳細に説明する。
第１図から第７図は、請求項１に該当する本発明の金
属板ベース多層回路基板断面図を示すものであり、第４
図から第７図は、請求項２に該当する本発明の金属板ベ
ース多層回路基板を示すものである。
属板ベース多層回路基板断面図を示すものであり、第４
図から第７図は、請求項２に該当する本発明の金属板ベ
ース多層回路基板を示すものである。
金属板１には絶縁層２が形成され、さらに該絶縁層２
の上には、多層回路樹脂基板11が接着剤７により貼り合
わされている。
の上には、多層回路樹脂基板11が接着剤７により貼り合
わされている。
前記多層回路樹脂基板11は、多層回路用樹脂基板５の
それぞれの面に銅箔及びアルミニウム／銅クラッド箔を
貼り、エッチングして両面に所望の銅回路３及び中間導
体回路６を形成するか、片面に所望の中間導体回路６
が、他面には所望のアルミニウム／銅クラッド箔導体回
路が形成された構成からなる。そして前記アルミニウム
／銅クラッド箔の多層回路用樹脂基板５への貼り合わせ
方法は、クラッド箔において銅回路３の面又はアルミニ
ウムパッド４の面が多層回路用樹脂基板５と接着して構
成するいずれのものであってもよい。
それぞれの面に銅箔及びアルミニウム／銅クラッド箔を
貼り、エッチングして両面に所望の銅回路３及び中間導
体回路６を形成するか、片面に所望の中間導体回路６
が、他面には所望のアルミニウム／銅クラッド箔導体回
路が形成された構成からなる。そして前記アルミニウム
／銅クラッド箔の多層回路用樹脂基板５への貼り合わせ
方法は、クラッド箔において銅回路３の面又はアルミニ
ウムパッド４の面が多層回路用樹脂基板５と接着して構
成するいずれのものであってもよい。
本発明の金属板ベース多層回路は、多層回路樹脂基板
11にアルミニウム／銅クラッド箔導体回路を設けた場合
には、多層回路樹基板11の表面層すなわち最上層部分に
銅回路３及びアルミニウムパッド４からなるアルミニウ
ム／銅クラッド箔導体回路が備わる構成からなる。
11にアルミニウム／銅クラッド箔導体回路を設けた場合
には、多層回路樹基板11の表面層すなわち最上層部分に
銅回路３及びアルミニウムパッド４からなるアルミニウ
ム／銅クラッド箔導体回路が備わる構成からなる。
本発明の金属板ベース多層回路基板は、多層回路樹脂
基板11を接着した以外の絶縁層２に銅箔又はアルミニウ
ム／銅クラッド箔を貼り合わせ、エッチングして所望の
銅回路３又はアルミニウム／銅クラッド箔導体回路を設
けることができ、該アルミニウム／銅クラッド箔導体回
路を構成する銅回路３及びアルミニウムパッド４は、絶
縁層２に対していずれの面が接着するものであってもよ
い。
基板11を接着した以外の絶縁層２に銅箔又はアルミニウ
ム／銅クラッド箔を貼り合わせ、エッチングして所望の
銅回路３又はアルミニウム／銅クラッド箔導体回路を設
けることができ、該アルミニウム／銅クラッド箔導体回
路を構成する銅回路３及びアルミニウムパッド４は、絶
縁層２に対していずれの面が接着するものであってもよ
い。
第４図〜第７図は、本発明の銅回路３に半導体チップ
８を接着し、ボンディングワイヤー９でアルミニウムパ
ッド４と接続したものであり、第６図は、アルミニウム
パッド４を利用して段差のある導体回路をボンディング
ワイヤー９で電気的接続を確実に行うことを示している
ものである。
８を接着し、ボンディングワイヤー９でアルミニウムパ
ッド４と接続したものであり、第６図は、アルミニウム
パッド４を利用して段差のある導体回路をボンディング
ワイヤー９で電気的接続を確実に行うことを示している
ものである。
また第７図は、多層回路用樹脂基板の両面に導体回路
を形成した複数の多層回路樹脂基板11を設けた金属板ベ
ース多層回路基板を示すものであり、多層回路樹脂基板
11の重ねる数は、特に制限がなく、多層回路樹脂基板と
単層回路樹脂基板とを組み合わせたものであっても何ら
差し支えない。
を形成した複数の多層回路樹脂基板11を設けた金属板ベ
ース多層回路基板を示すものであり、多層回路樹脂基板
11の重ねる数は、特に制限がなく、多層回路樹脂基板と
単層回路樹脂基板とを組み合わせたものであっても何ら
差し支えない。
本発明に用いる金属板１は、アルミニウム、銅、鉄、
珪素鋼、ステンレス鋼及び銅／インバー／銅等が用いら
れ、その厚みは0.3〜5mmである。
珪素鋼、ステンレス鋼及び銅／インバー／銅等が用いら
れ、その厚みは0.3〜5mmである。
また絶縁層２には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂及びアクリル樹脂等の各種樹脂又はこれ
ら樹脂と無機充填剤との混合樹脂、さらに樹脂含浸ガラ
ス布等を用いることができ、その厚みは40〜200μｍが
望ましい。
フェノール樹脂及びアクリル樹脂等の各種樹脂又はこれ
ら樹脂と無機充填剤との混合樹脂、さらに樹脂含浸ガラ
ス布等を用いることができ、その厚みは40〜200μｍが
望ましい。
次に高密度実装に対応するために用いる多層回路用樹
脂基板５には、ガラス／エポキシ樹脂基板、ポリイミド
フレキシブル基板及びフェノール樹脂基板等のいずれで
もよい。そして多層回路用樹脂基板５及び金属板１の絶
縁層２上に貼り合わされるアルミニウム／銅クラッド箔
としては、銅箔が５〜300μｍ、アルミニウム箔が５〜1
00μｍの厚さであり、その他の導体回路用として用いる
銅箔は、５〜300μｍが望ましい。
脂基板５には、ガラス／エポキシ樹脂基板、ポリイミド
フレキシブル基板及びフェノール樹脂基板等のいずれで
もよい。そして多層回路用樹脂基板５及び金属板１の絶
縁層２上に貼り合わされるアルミニウム／銅クラッド箔
としては、銅箔が５〜300μｍ、アルミニウム箔が５〜1
00μｍの厚さであり、その他の導体回路用として用いる
銅箔は、５〜300μｍが望ましい。
上記のアルミニウム箔及び銅箔から導体回路を形成す
るために使用するエッチング液は、アルミニウム箔に
は、酸又はアルカリのいずれか、また銅箔には、硫酸／
過酸化水素水系、塩化第二鉄及び塩化第二銅が使用でき
る。さらに多層回路樹脂基板５を絶縁層２に接着する接
着剤７としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂系及び
アクリル樹脂等の樹脂プリプレグ状態又は該樹脂と無機
フィラーとの混合樹脂を用いることができる。
るために使用するエッチング液は、アルミニウム箔に
は、酸又はアルカリのいずれか、また銅箔には、硫酸／
過酸化水素水系、塩化第二鉄及び塩化第二銅が使用でき
る。さらに多層回路樹脂基板５を絶縁層２に接着する接
着剤７としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂系及び
アクリル樹脂等の樹脂プリプレグ状態又は該樹脂と無機
フィラーとの混合樹脂を用いることができる。
（実施例） 実施例１ ベース金属板が500×500×1.0mmの珪素鋼上に絶縁層
として100μｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を設けて、
該絶縁層上に35μｍの銅箔により所望の導体回路を形成
した。また多層回路用樹脂基板には、スルーホールメッ
キ付き四層ガラス／エポキシ樹脂基板（厚み200μｍ）
を用い、その表面層となる最上層部には導体回路として
アルミニウム40μm/銅10μｍクラッド箔を他の中間導体
層には35μｍの銅箔を用いて、各導体回路を形成するた
めにエッチング液としてアルミニウム箔には、苛性ソー
ダー、銅箔には硫酸／過酸化水素水系を使用した。
として100μｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を設けて、
該絶縁層上に35μｍの銅箔により所望の導体回路を形成
した。また多層回路用樹脂基板には、スルーホールメッ
キ付き四層ガラス／エポキシ樹脂基板（厚み200μｍ）
を用い、その表面層となる最上層部には導体回路として
アルミニウム40μm/銅10μｍクラッド箔を他の中間導体
層には35μｍの銅箔を用いて、各導体回路を形成するた
めにエッチング液としてアルミニウム箔には、苛性ソー
ダー、銅箔には硫酸／過酸化水素水系を使用した。
そして導体回路が形成された多層回路樹脂基板は、接
着剤として予備的に一定形状に打ち抜かれたプリプレグ
を用いて、前記ベース金属板の絶縁層上に貼り合わせた
（第１図）。
着剤として予備的に一定形状に打ち抜かれたプリプレグ
を用いて、前記ベース金属板の絶縁層上に貼り合わせた
（第１図）。
このようにして作成した金属板ベース多層回路基板
は、多層回路樹脂基板の導体回路上にICシリコンベアチ
ップを搭載した後、直径25μｍの金ワイヤーを前記チッ
プ及びエッチングにより形成された前記多層回路樹脂基
板表面上のアルミニウムパッド間でボンディングした
（第５図）。
は、多層回路樹脂基板の導体回路上にICシリコンベアチ
ップを搭載した後、直径25μｍの金ワイヤーを前記チッ
プ及びエッチングにより形成された前記多層回路樹脂基
板表面上のアルミニウムパッド間でボンディングした
（第５図）。
実施例２ ベース金属板が500×500×1.5mmのアルミニウム上に
絶縁層として80μｍ厚みの無機フィラー充填エポキシ樹
脂を設けて、該絶縁層上にアルミニウム40μm/銅10μｍ
クラッド箔を貼り合わせ、実施例１と同様の操作を行っ
て所望の導電回路を作成した。
絶縁層として80μｍ厚みの無機フィラー充填エポキシ樹
脂を設けて、該絶縁層上にアルミニウム40μm/銅10μｍ
クラッド箔を貼り合わせ、実施例１と同様の操作を行っ
て所望の導電回路を作成した。
また多層回路用樹脂基板は、スルホールメッキ付二層
両面ガラス／エポキシ樹脂基板（厚み100μｍ）を用
い、その表面層となる最上層部には導体回路として銅85
μm/アルミニウム40μｍクラッド箔を、さらに中間導体
層には銅箔35μｍを用いてこれをエッチングして導体回
路の形成を行った。以下実施例１と同様にして多層回路
樹脂基板をベース金属板の絶縁層上に接着剤で貼り合わ
せた（第３図）。
両面ガラス／エポキシ樹脂基板（厚み100μｍ）を用
い、その表面層となる最上層部には導体回路として銅85
μm/アルミニウム40μｍクラッド箔を、さらに中間導体
層には銅箔35μｍを用いてこれをエッチングして導体回
路の形成を行った。以下実施例１と同様にして多層回路
樹脂基板をベース金属板の絶縁層上に接着剤で貼り合わ
せた（第３図）。
このようにして作成した金属板ベース多層回路基板
は、ベース金属板絶縁層上の導体回路上にパワートラン
ジスターベアチップを搭載した後、直径400μｍアルミ
ニウムワイヤーで上記エッチングで形成したアルミニウ
ムパッドへ超音波ワイヤボンディングを行った。また多
層回路樹脂基板の導体回路上においては、ICベアチップ
を搭載して全ワイヤーにより同基板上のアルミニウムパ
ッドへワイヤーボンディングを行った（第４図）。
は、ベース金属板絶縁層上の導体回路上にパワートラン
ジスターベアチップを搭載した後、直径400μｍアルミ
ニウムワイヤーで上記エッチングで形成したアルミニウ
ムパッドへ超音波ワイヤボンディングを行った。また多
層回路樹脂基板の導体回路上においては、ICベアチップ
を搭載して全ワイヤーにより同基板上のアルミニウムパ
ッドへワイヤーボンディングを行った（第４図）。
（発明の効果） 以上のとおり、本発明は高密度実装が要求される多層
回路を有する金属板ベースの多層回路樹脂基板におい
て、多層回路樹脂基板の最上層に当たる表面に露出され
た導体回路及びベース金属板絶縁層上の導体回路にアル
ミニウム／銅クラッド箔を用いることにより、半導体装
置、低抗体及びパッド間のワイヤーボンディングが容易
になり、しかも特にアルミニウムワイヤーを使用する際
は、接合信頼性が高く、さらに多層回路樹脂基板上とベ
ース金属板に近い絶縁層上との導体回路間の電気的接合
も容易となる効果を有するものである。
回路を有する金属板ベースの多層回路樹脂基板におい
て、多層回路樹脂基板の最上層に当たる表面に露出され
た導体回路及びベース金属板絶縁層上の導体回路にアル
ミニウム／銅クラッド箔を用いることにより、半導体装
置、低抗体及びパッド間のワイヤーボンディングが容易
になり、しかも特にアルミニウムワイヤーを使用する際
は、接合信頼性が高く、さらに多層回路樹脂基板上とベ
ース金属板に近い絶縁層上との導体回路間の電気的接合
も容易となる効果を有するものである。
第１図〜第３図は、本発明の多層回路基板の断面図であ
り、第４図〜第７図はさらに半導体チップやワイヤーボ
ンディングをした本発明の多層回路基板の断面図であ
る。 1:金属板、2:絶縁層、3:銅回路 4:アルミニウムパッド 5:多層回路用樹脂基板 6:中間導体、7:接着剤、8:半導体チップ 9:ボンディングワイヤー、10:スルホール 11:多層回路樹脂基板
り、第４図〜第７図はさらに半導体チップやワイヤーボ
ンディングをした本発明の多層回路基板の断面図であ
る。 1:金属板、2:絶縁層、3:銅回路 4:アルミニウムパッド 5:多層回路用樹脂基板 6:中間導体、7:接着剤、8:半導体チップ 9:ボンディングワイヤー、10:スルホール 11:多層回路樹脂基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−7698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−128596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−229897（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−48432（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−33894（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−217698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−233547（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】金属板ベースの絶縁層上に、最上層部がア
ルミニウム／銅クラッド箔導体回路で形成された多層回
路樹脂基板と、銅回路又はアルミニウム／銅クラッド箔
導体回路とを設けてなることを特徴とする金属板ベース
多層回路基板。 - 【請求項２】請求項１記載の金属板ベース多層回路基板
の銅回路部分に半導体チップを載置し、該半導体チップ
とアルミニウムパッド部分及び／又はアルミニウム同士
とをアルミニウムワイヤーでボンディングしてなること
を特徴とする金属板ベース多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240350A JP2608980B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 金属板ベース多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240350A JP2608980B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 金属板ベース多層回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119696A JPH04119696A (ja) | 1992-04-21 |
| JP2608980B2 true JP2608980B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=17058183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240350A Expired - Lifetime JP2608980B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 金属板ベース多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608980B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3436582B2 (ja) * | 1994-05-09 | 2003-08-11 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース多層回路基板 |
| JP4906100B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2012-03-28 | コーア株式会社 | 電流検出用抵抗器を有する回路基板 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5848432A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 混成集積回路の製法 |
| JPS5933894A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | 電気化学工業株式会社 | 混成集積用回路基板の製造法 |
| JPS617698A (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-14 | 堺電子工業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS62128596A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-10 | 古河電気工業株式会社 | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 |
| JPS62217698A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | 昭和電工株式会社 | 金属ベ−ス多層プリント基板 |
| JPS63229897A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 古河電気工業株式会社 | リジツド型多層プリント回路板の製造方法 |
| JPS63233547A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント回路板 |
-
1990
- 1990-09-11 JP JP2240350A patent/JP2608980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04119696A (ja) | 1992-04-21 |
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