JP3156798B2 - 半導体搭載用回路基板 - Google Patents
半導体搭載用回路基板Info
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Description
ニウム−銅クラッド箔の箔足を規定する事によりピール
強度と耐電圧性能が向上し、電気機器、通信機、および
自動車等に用いられる半導体搭載用回路基板に関する。
箔としては、銅箔、ニッケルメッキ付き銅箔およびアル
ミニウム−銅クラッド箔が知られている。そして、これ
ら導電箔には箔足の規定が特になされていなかった。
半導体搭載用回路基板は高密度実装化が進み、さらに、
パワーモジュール用途などでは高耐電圧性能や高ピール
強度を有する回路基板が要求されるにともない、絶縁層
と導電箔との信頼性が問題となっている。
あり、回路基板に用いる絶縁層と接着するアルミニウム
−銅クラッド箔の箔足を規定することにより、回路基板
としての高耐電圧性能および高ピール強度を保持する事
を見い出し、本発明を完成するに至った。
ミニウム基板に無機粉体を含有する高分子樹脂からなる
絶縁層を介してアルミニウム−銅クラッド箔を積層して
なる回路基板において、前記絶縁層に接する前記アルミ
ニウム−銅クラッド箔の箔足が0.5μm〜50μmで
あり、絶縁破壊強度が10V/μm以上で、しかもピー
ル強度が1.0Kg/cm以上であることを特徴とする
半導体搭載用回路基板である。
説明する。図1は、本発明で用いられる回路基板の断面
図である。図1は、ベース金属基板1に絶縁層2を介し
て規定の箔足4を有するアルミニウムー銅クラッド箔3
のアルミニウム箔5面を上面として積層したものであ
る。また、図2は、絶縁層2に積層するアルミニウムー
銅クラッド箔3の銅箔6面を上面とした回路基板の断面
図を示した。図3は、本発明の回路基板に半導体等を実
装した半導体搭載回路の断面図である。さらに、図4及
び図5は、箔足の長さに対する絶縁破壊強度とピール強
度との関係を示すものである。
1としては、良熱伝導性を持つアルミニウムおよびアル
ミニウム合金、銅および銅合金、鉄、並びにステンレス
等が使用可能である。また、ベース金属基板1の厚みと
しては、特に制限はないが0.5 mm〜3.0 mmが一般に
用いられる。
は、各種セラミックス、無機フィラーを含有した高分子
樹脂絶縁層、ガラス繊維を含有する高分子樹脂層および
耐熱性高分子樹脂絶縁層が用いられる。また、その絶縁
層2の肉厚は、絶縁不良を生じない程度で有れば特に制
限はなく、20μm以上が一般に使用される。絶縁層2に
用いる無機粉体としてはアルミナ、シリカ、ベリリヤ、
ボロンナイトライド、マグネシア、窒化珪素、窒化アル
ミニウムおよび炭化珪素等が用いられ、高分子樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂
および各種エンジニアプラスチックが使用できる。
ッド箔3の材質としては、純アルミニウムおよびアルミ
ニウム合金でもかまわない。また、アルミニウムと銅の
接合方法としては、圧延法でもメッキ法でも差し支えな
い。また、メッキ法の場合は、アルミニウムと銅との接
合強度を上げるために、アルミニウムと銅の間に亜鉛、
錫およびニッケル等をメッキすることもできる。
箔3は、厚みを特定するものではないが、例えば大電流
用途では、35μm〜1,000 μmが好ましく、制御用の小
電流では、9 μm〜70μmの箔厚が望ましい。
ッド箔3の箔足とは、接着面に対する箔の粗面程度を示
すものであり、その長さは、0.5μm〜50μmである。
箔足4が0.5 μm未満では絶縁層2との接着強度が弱
く、アルミニウム−銅クラッド箔3が簡単に剥がれてし
まう。また、50μmを越えると箔足の先端で電界集中が
生じ、耐電圧性能が著しく低下してしまう。
は、アルミニウム−銅クラッド箔3の箔足4が10〜50μ
mが好ましく、高耐電圧性能を必要とする分野では、箔
足4が0.5 μm〜20μmが好ましい。また、ピール強度
と耐電圧性能をともに必要とする用途では、箔足4が10
μm〜20μmであることが好ましい。
ミニウム基板上に、絶縁層2となるシリカ含有エポキシ
樹脂を100 μmの厚みで塗布し、アルミニウム40μm−
銅85μmのクラッド箔3をアルミニウム箔5面を上面と
して張り合わせた回路基板を用い、半導体等を実装した
半導体搭載回路の断面図である。箔足の長さはRz で15
μmのものを用いた。まづ図1に示した構成の回路構成
用基板(アルミニウム基板;厚さ1.5 mm、絶縁層;厚
さ100 μm、アルミニウム−銅クラッド箔;厚さ40μm
−85μm)にスクリーン印刷法でレジストを塗布し、ア
ルミニウム−銅クラッド箔3の両者に対しエッチング可
能な塩化第二鉄等でエッチングして配線回路を形成させ
る。レジストを取り除いた後、アルミニウムパッドが必
要な部分に再びレジスト塗布し、アルカリエッチング等
の選択的にアルミニウムを溶かすエッチング液を用いて
不必要なアルミニウム部分を取り除き、銅箔部を露出さ
せる。レジストを取り除いた後、該銅導電回路8上に半
田7を介して半導体やチップ抵抗等を搭載した後、半導
体11とアルミニウムパッド9とをアルミニウムリード
線からなるワイヤー10により超音波振動法で固着した
ものである。
ニウム基板上に、絶縁層2としてシリカ含有エポキシ樹
脂を100 μmの厚みで塗布し、アルミニウム40μm−銅
300 μmのクラッド箔3を銅箔6面を上面として張り合
わせた回路基板を用い、箔足の長さ(Rz )と耐電圧性
能(絶縁破壊強度)との関係を示した図である。絶縁破
壊測定はJIS C-2110に基づき、TOS 8700形(菊水電子工
業(株)を用いて行った。
ニウム基板上に、絶縁層2としてシリカ含有エポキシ樹
脂を100 μmの厚みで塗布し、アルミニウム40μm−銅
85μmのクラッド箔3をアルミニウム箔5面を上面とし
張り合わせた回路基板を用い、箔足の長さ(Rz )とピ
ール強度との関係を示した図である。ピール強度はJIS
C-6481に基づき、テンシロンU-1160(東洋ボールドウィ
ン(株)を用い行った。
銅クラッド箔の箔足の長さを規定する事により、高ピー
ル強度及び/または高耐電圧性能を有する回路基板を作
製する事が可能となった。
箔のアルミニウム箔を上面とした断面図である。
箔の銅箔を上面とした断面図である。
等を実装した半導体搭載回路の断面図である。
長さと絶縁破壊強度との関係を示したものである。
長さとピール強度との関係を示したものである。
Claims (1)
- 【請求項1】アルミニウム基板に無機粉体を含有する高
分子樹脂からなる絶縁層を介してアルミニウム−銅クラ
ッド箔を積層してなる回路基板において、前記絶縁層に
接する前記アルミニウム−銅クラッド箔の箔足が0.5
μm〜50μmであり、絶縁破壊強度が10V/μm以
上で、しかもピール強度が1.0Kg/cm以上である
ことを特徴とする半導体搭載用回路基板。
Priority Applications (6)
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Publications (2)
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Cited By (3)
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1991
- 1991-07-24 JP JP20614691A patent/JP3156798B2/ja not_active Expired - Lifetime
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