JP2002026516A - 多層配線板の製造方法および多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッドから電解めっき用リードを引き出すこ
となく、パッドに電解めっきによるめっき被膜を施した
多層配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レ
ジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形
成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工
程とを含む多層配線板の製造方法であって、少なくと
も、該多層配線板の最外層の配線パターン上に形成され
たレジスト金属層をパッドに施すめっき被膜として利用
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載する多層配線板に関し、層間の電気的接続と接着を同
時に行う多層配線板の製造方法およびその製造方法によ
り製造された多層配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型
化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなるガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパ
ターニング後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通
穴を開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビアを形
成し層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であ
った。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上
記の配線基板では配線密度が不足して部品の搭載に問題
が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ね
ながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリ
ル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法やフォト法
等、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置する
ことで高密度化を達成するものである。層間接続部とし
ては、ブライドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリード
ビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した
構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックド
ビアが可能なバリードビアホールが特に注目されてい
る。バリードビアホールとしては、ビアホールをめっき
で充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合と
に分けられる。一方、配線パターンを形成する方法とし
て、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ
法）、電解銅めっきによる方法（アディティブ法）等が
あり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法
が特に注目され始めている。

【０００５】このような多層配線板を用いた半導体パッ
ケージをプリント基板（マザーボード）に搭載する場合
には、半田ボールを使用することがごく一般的になって
きた。半田ボールによる接続は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のように金属リードを半田に
よって接続する方法と比較して接合面積が小さく、さら
には金属リードによる応力緩和も無いため、接合信頼性
の観点から未だに多くの問題を抱えている。

【０００６】多層配線板の最外層には、半田ボールを搭
載するためのパッドが形成されている。パッドは、銅箔
をエッチングすることにより形成されているため、銅表
面が酸化されないよう、無電解Ｎｉ−Ｐ／Ａｕめっき、
または電解Ｎｉ／Ａｕめっき等によるめっき被膜が施さ
れているのが一般的である。

【０００７】第１４回エレクトロニクス実装学術講演大
会、１７Ｃ−０２、Ｐ２９５−２９６（２０００）に
は、「無電解Ｎｉ−Ｐ／Ａｕめっきは界面破壊が増加し
て接続信頼性が低下することがわかった。」と記載され
ているように、無電解Ｎｉ−Ｐ／Ａｕめっきには接続信
頼性に問題がある。また、「電解Ｎｉ／Ａｕめっきと無
電解Ｎｉ−Ｐ／Ｐｄ／Ａｕめっきは同等に良好であっ
た。」と記載されている。無電解Ｎｉ−Ｐ／Ｐｄ／Ａｕ
めっきの接続信頼性は良好ではあるが、高価なＰｄを使
用することになるだけでなく、めっき工程が増加するた
め、大幅なコストアップにつながることが容易に想像で
きる。さらには、無電解めっきは、電解めっきとは異な
り、化学還元反応や置換反応を利用しているため、めっ
き液中に含まれる不純物も同時に析出することがあるた
め、不純物の管理が非常に重要である。一方、電解Ｎｉ
／Ａｕめっきは、接続信頼性が良好であり、さらには、
上述の無電解Ｎｉ−Ｐ／Ａｕめっきや無電解Ｎｉ−Ｐ／
Ｐｄ／Ａｕめっきと比較して、めっき工程の管理が容易
である。パッドに電解めっきを行うには、電解めっき用
リード（給電用電極）と呼ばれる導通回路を各パッドか
ら引き出して、１個所で接続する必要がある。このよう
な電解めっき用リードは、各配線パターン間に形成する
ことになるため、配線パターンの配線密度を向上できな
いという問題がある。また、このような電解めっき用リ
ードは、電解めっきを行ったあと、パンチ等で打ち抜い
て、各パッド間の導通を遮断する必要があるが、この
時、打ち抜いた端面で、隣同士の電解めっき用リードが
接触して、各配線パターン間の絶縁不良となったり、特
に、最近の高速化した半導体素子を搭載した場合には、
打ち抜いた残りの電解めっき用リード部分から信号ノイ
ズが不要輻射として放出されて、電波障害を起こす等の
問題がある。

【０００８】以上のように、無電解Ｎｉ−Ｐ／Ａｕめっ
きには接続信頼性に問題があり、無電解Ｎｉ−Ｐ／Ｐｄ
／Ａｕめっきにはめっき工程管理やコストに問題があ
り、電解Ｎｉ／Ａｕめっきには電解めっき用リードの形
成に問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プを搭載する多層配線板における、パッドに施すめっき
被膜のこのような問題点に鑑み、パッドから電解めっき
用リードを引き出すことなく、電解めっきによりパッド
にめっき被膜を施した多層配線板を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属板を電解
めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パタ
ーンを電解めっきにより形成する工程と、金属板をエッ
チングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方
法であって、少なくとも、該多層配線板の最外層の配線
パターン上に形成されたレジスト金属層をパッドに施す
めっき被膜として利用することを特徴とする多層配線板
の製造方法と、この製造方法により得られることを特徴
とする多層配線板に関するものである。

【００１１】本発明の多層配線板の製造方法は、金属板
を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配
線パターンを電解めっきにより形成する工程と、金属板
をエッチングにより除去する工程とを含むものであっ
て、少なくとも、多層配線板の最外層の配線パターン上
に形成されたレジスト金属層をパッドに施すめっき被膜
として利用することを基本とし、金属板を電解めっき用
リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電
解めっきにより形成する工程と、配線パターン上に絶縁
膜を形成する工程、配線パターンの一部が露出するよう
に絶縁膜にビアを形成する工程と、金属板を電解めっき
用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成す
る工程と、導体ポストの表面または被接続層の被接合部
の表面の少なくとも一方に接合用金属材料層を形成する
工程と、絶縁膜の表面または被接続層の表面の少なくと
も一方に接着剤層を形成する工程と、導体ポストと被接
合部とを接着剤層を介して接合用金属材料層により接合
し、絶縁膜と被接続層とを接着剤層により接着する工程
と、金属板をエッチングにより除去する工程とを含むも
のであって、少なくとも、多層配線板の最外層の配線パ
ターン上に形成されたレジスト金属層をパッドに施すめ
っき被膜として利用することが好ましい。さらには、多
層配線板の最外層の配線パターン上に形成されたレジス
ト金属層が、金、銀、パラジウム、およびニッケルから
なる群より選ばれるそれぞれの材質からなる層構成であ
ることが好ましく、あるいは、金とニッケルのそれぞれ
の材質からなる２層構成であることが好ましく、あるい
は、半田を含む層構成であることが好ましい。

【００１２】本発明の多層配線板は、本発明の多層配線
板の製造方法により得られることを特徴としている。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。

【００１４】図１（ａ）〜図４（ｑ）は、本発明の実施
形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するため
の図で、図４（ｑ）は本発明により得られる多層配線板
の構造を示す断面図である。

【００１５】本発明の多層配線板の製造方法のとして
は、まず、金属板１０１上にパターニングされためっき
レジスト１０２を形成する（図１（ａ））。このめっき
レジスト１０２は、例えば、金属板１０１上に紫外線感
光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフ
ィルム等を用いて選択的に感光し、その後現像すること
により形成できる。金属板１０１の材質は、本発明の製
造方法に適するものであればどのようなものでも良い
が、特に、使用される薬液に対して耐性を有するもので
あって、最終的にエッチングにより除去可能であること
が必要である。金属板１０１の材質としては、例えば、
銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。

【００１６】次に、金属板１０１を電解めっき用リード
として、レジスト金属層１０３を電解めっきにより形成
する（図１（ｂ））。この電解めっきにより、金属板１
０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分
に、レジスト金属層１０３が形成される。レジスト金属
層１０３の材質は、この製造方法に適するものであれば
どのようなものでも良いが、特に、最終的に金属板１０
１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対し
て耐性を有することが必要である。レジスト金属層１０
３の材質としては、例えば、ニッケル、金、錫、銀、半
田、パラジウム等が挙げられる。好ましいレジスト金属
層の構成としては、金、銀、パラジウム、ニッケルのそ
れぞれの材質からなる１つ以上の層構成、金とニッケル
の２層構成、または、半田を含む層構成である。なお、
レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属板１０１
をエッチングする際に使用する薬液により、図１（ｃ）
に示す配線パターン１０４が浸食・腐食されるのを防ぐ
ことである。したがって、金属板１０１をエッチングす
る際に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す配線パ
ターン１０４が耐性を有している場合は、このレジスト
金属層１０３は不要である。また、レジスト金属層１０
３は配線パターン１０４と同一のパターンである必要は
なく、金属板層１０１上にめっきレジスト１０２を形成
する前に、金属板１０１の全面にレジスト金属層１０３
を形成しても良い。

【００１７】次に、金属板１０１を電解めっき用リード
として、配線パターン１０４を電解めっきにより形成す
る（図１（ｃ））。この電解めっきにより、金属板１０
１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分
に、配線パターン１０４が形成される。配線パターン１
０４の材質としては、この製造方法に適するものであれ
ばどのようなものでも良いが、特に、最終的にレジスト
金属層１０３をエッチングにより除去する際に使用する
薬液に対して耐性を有することが必要である。実際は、
配線パターン１０４を浸食・腐食しない薬液でエッチン
グ可能なレジスト金属層１０３の材質を選定するのが得
策である。配線パターン１０４の材質としては、例え
ば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げら
れる。さらには、銅を用いることで、低電気抵抗で安定
した配線パターン１０４が得られる。

【００１８】次に、めっきレジスト１０２を除去し（図
１（ｄ））、形成した配線パターン１０４上に絶縁膜１
０５を形成する（図１（ｅ））。絶縁膜１０５を構成す
る樹脂は、本発明の製造方法に適するものであればどの
ようなものでも使用できる。また、絶縁膜１０５の形成
方法は、使用する樹脂に適した方法で良く、樹脂ワニス
を印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗
布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネー
ト、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。
特に、市販されている樹脂付銅箔は入手が容易であり、
真空ラミネートにより配線パターン１０４の凹凸を埋め
込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶
縁膜１０５の表面が配線パターン１０４の凹凸に影響さ
れることなく、非常に平坦になる。また、絶縁膜１０５
の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるた
め、図２（ｉ）に示す接着剤層１０９との密着性を確保
することができる。

【００１９】次に、形成した絶縁膜１０５にビア１０６
を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法は、
本発明の製造方法に適する方法であればどのような方法
でも良く、レーザー、プラズマによるドライエッチン
グ、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁膜
１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁膜１０５を選
択的に感光し、現像することでビア１０６を形成するこ
ともできる。

【００２０】次に、金属板１０１を電解めっき用リード
として、導体ポスト１０７を電解めっきにより形成する
（図２（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁膜１０５
のビア１０６が形成されている部分に、導体ポスト１０
７が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０７を
形成すれば、導体ポスト１０７の先端の形状を自由に制
御することができる。導体ポスト１０７の材質として
は、本発明の製造方法に適するものであればどのような
ものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パ
ラジウム等が挙げられる。さらには、銅を用いること
で、低電気抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られ
る。

【００２１】次に、導体ポスト１０７の表面（先端）
に、接合用金属材料層１０８を形成する（図２
（ｈ））。接合用金属材料層１０８の形成方法として
は、無電解めっきにより形成する方法、金属板１０１を
電解めっき用リードとして電解めっきにより形成する方
法、接合用金属材料を含有するペーストを印刷する方法
が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導
体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必要があ
るが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体
ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料層１０８が形
成されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・
高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方
法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な
金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるた
め、非常に好適である。接合用金属材料層１０８の材質
としては、図２（ｊ）に示す被接合部１１２と金属接合
可能な金属であればどのようなものでもよく、例えば、
半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしく
はＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、
Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好
ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田
である。なお、図２（ｈ）では、導体ポスト１０７の表
面に接合用金属材料層１０８を形成する例を示したが、
接合用金属材料層１０８を形成する目的は、導体ポスト
１０７と被接合部１１２とを接合させることであるた
め、被接合部１１２に接合用金属材料層１０８を形成し
ても構わない。もちろん、導体ポスト１０７と被接合部
１１２の両表面に形成しても構わない。

【００２２】次に、絶縁膜１０５の表面に、接着剤層１
０９を形成する（図２（ｉ））。接着剤層１０９の形成
は、使用する接着剤樹脂に応じて適した方法で良く、樹
脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法
で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空
ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げ
られる。なお、図２（ｉ）では、絶縁膜１０５の表面に
接着剤層１０９を形成する例を示したが、被接続層１１
１の表面に接着剤層１０９を形成しても構わない。もち
ろん、絶縁膜１０５と被接続層１１１の両表面に形成し
ても構わない。

【００２３】次に、上述の工程により得られた接続層１
１０と被接続層１１１とを位置合わせをする（図２
（ｊ））。位置合わせは、接続層１１０および被接続層
１１１に予め形成されている位置決めマークを、画像認
識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ
用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができ
る。なお、図２（ｊ）では、被接続層１１１として、図
４（ｑ）に示す多層配線板１１３にリジッド性を持たせ
るために用いるＦＲ−４等のコア基板１１６を使用する
例を示したが、図１（ｄ）に示すような、金属板１０１
に配線パターン１０４を形成しただけのものを使用する
こともできる。

【００２４】次に、接続層１１０および被接続層１１１
とを積層する（図２（ｋ））。積層方法としては、例え
ば、真空プレスを用いて、導体ポスト１０７が、接着剤
層１０９を介して、接合用金属材料層１０８により被接
合部１１２と金属接合するまで加圧し、更に加熱して接
着剤層１０９を硬化させて、接続層１１０と被接続層１
１１とを接着することができる。

【００２５】次に、金属板１０１をエッチングにより除
去する（図３（ｌ））。金属板１０１と配線パターン１
０４との間にレジスト金属層１０３が形成されており、
そのレジスト金属層１０３は、金属板１０１をエッチン
グにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有し
ているため、金属板１０１をエッチングしてもレジスト
金属層１０３が浸食・腐食されることがなく、結果的に
配線パターン１０４が浸食・腐食されることはない。金
属板１０１の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質が
ニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エ
ッチング液を使用することができる。金属板１０１の材
質が銅、レジスト金属層１０３の材質が金や銀の場合、
塩化第ニ鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエ
ッチング液を使用することができる。

【００２６】次に、レジスト金属層１０３をエッチング
により除去する（図３（ｍ））。配線パターン１０４
は、レジスト金属層１０３をエッチングにより除去する
際に使用する薬液に対して耐性を有するため、配線パタ
ーン１０４は浸食・腐食されることはない。そのため、
レジスト金属層１０３が除去されることにより、配線パ
ターン１０４が露出する。配線パターン１０４の材質が
銅、レジスト金属層１０３の材質がニッケル、錫または
半田の場合、市販の半田・ニッケル剥離剤（例えば、三
菱ガス化学製・Ｐｅｗｔａｘ）を使用することができ
る。配線パターン１０４の材質が銅、レジスト金属層１
０３の材質が金の場合、配線パターン１０４を浸食・腐
食させることなく、レジスト金属層１０３をエッチング
することは困難である。この場合には、レジスト金属層
１０３をエッチングする工程を省略し、レジスト金属層
１０３を残したままでも良い。

【００２７】続いて、上述の工程、すなわち図１（ａ）
〜図３（ｍ）を繰り返して行うことにより、多層配線板
１１３を得る（図４（ｑ））。すなわち、図３（ｍ）に
示す多層配線板１１３の製造途中のものを被接続層とし
て使用し、図２（ｊ）に示す積層工程を行うことにより
コア基板１１６の両面に接続層を形成し、さらに、これ
により得られたものを被接続層として、図２（ｊ）〜図
３（ｍ）に示す積層工程を行い、さらには、これらを繰
り返すことにより、多層配線板１１３を得ることができ
る。図４（ｑ）は、コア基板１１６の両面に各２層ずつ
接続層を積層した多層配線板１１３を示しており、多層
配線板１１３の両表面には、ソルダーレジスト１１５が
形成されている。ソルダーレジスト１１５は、パッド１
１４ａ、１１４ｂの部分が開口されている。

【００２８】図３（ｎ）〜図４（ｐ）に示す工程は、多
層配線板１１３の最外層１１７ｂを形成する工程を説明
するための図であり、もう一方の最外層１１７ａは、図
３（ｎ）〜図４（ｐ）に示す工程と同様な工程により既
に形成されている。図３（ｎ）〜図４（ｐ）に示す工程
は、図２（ｊ）〜図３（ｌ）に示す工程と同様に、接続
層と被接続層との位置合わせ（図３（ｎ））、接続層と
被接続層との積層（図３（ｏ））、エッチングによる金
属板の除去（図４（ｐ））からなる。ここで、最外層１
１７ａ、１１７ｂを形成する際に使用するレジスト金属
層１１８ａ、１１８ｂを除去せず、そのまま残してお
く。すなわち、このレジスト金属層１１８ａ、１１８ｂ
は、多層配線板１１３の両表面に形成されるパッド１１
４ａ、１１４ｂに施すめっき被膜として利用される。そ
のためには、レジスト金属層１１８ａ、１１８ｂの構成
としては、金、銀、パラジウム、ニッケルのそれぞれの
材質からなる１つ以上の層構成、金とニッケルの２層構
成、または、半田を含む層構成が好ましい。特に、配線
パターン１０４が銅からなる場合には、金とニッケルの
２層構成であることがよりいっそう好ましい。これによ
り、パッド１１４ａ、１１４ｂに搭載される半田ボール
の半田が、配線パターン１０４の銅に拡散することを防
止することができる。

【００２９】以上の工程により、パッド１１４ａ、１１
４ｂに電解めっき（例えば、電解Ａｕめっき、電解Ｎｉ
／Ａｕめっき、電解Ｐｄ／Ａｕめっき、電解Ａｇめっ
き、電解半田めっき等）によるめっき被膜を施した多層
配線板を製造することができる。

【００３０】本発明による多層配線板の製造方法の最大
の特徴は、「最終的には除去する金属板１０１を電解め
っき用リードとして使用するため、配線パターン１０４
に特別な電解めっき用リードを設けることなく、パッド
１１４ａ、１１４ｂに電解めっきによるめっき被膜を施
すことができる」ということである。

【００３１】なお、上述の工程により得られた多層配線
板１１３のパッド１１４ａ側に半導体チップ２０２を搭
載し、パッド１１４ｂ側に半田ボール２０５を搭載する
ことにより、半導体装置２０１を得ることができる（図
５）。

【００３２】

【実施例】以下、実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。

【００３３】接着剤の調合例 ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製Ｐ
ＡＳ−１、ＯＨ基当量１２０）１００ｇと、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４
Ｓ、エポキシ当量基１６５）１４０ｇを、シクロヘキサ
ノン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフェニルフォ
スフィン（北興化学工業（株）製）０．２ｇを添加し、
接着剤ワニスを作製した。

【００３４】実施例１（多層配線板の製造例１） 表面を粗化処理した１５０ミクロン厚の圧延銅板（金属
板１０１・古川電気工業製ＥＦＴＥＣ−６４Ｔ）にドラ
イフィルムレジスト（旭化成製ＡＱ−２０５８）をロー
ルラミネートし、所定のネガフィルムを用いて露光・現
像し、配線パターン１０４の形成に必要なめっきレジス
ト（めっきレジスト１０２）を形成した。次に、圧延銅
板を電解めっき用リードとして、電解めっきによりニッ
ケルからなるレジスト金属層（１０３）を形成し、さら
に電解銅めっきすることにより配線パターン（配線パタ
ーン１０４）を形成した。配線パターンは、線幅／線間
／厚み＝２０ミクロン／２０ミクロン／１０ミクロンと
した。次に、樹脂付銅箔（住友ベークライト製ＡＰＬ）
を真空ラミネートにより配線パターンの凹凸を埋め込み
ながら成形し、銅箔を全面エッチングして、２５ミクロ
ン厚の絶縁膜（絶縁膜１０５）を形成した。次に、５０
ミクロン径のビア（ビア１０６）をＵＶ−ＹＡＧレーザ
ーにより形成した。次に、圧延銅板を電解めっき用リー
ドとして、電解銅めっきすることによりビアを銅で充填
し、銅ポスト（導体ポスト１０７）を形成した。次に、
圧延銅板を電解めっき用リードとして、電解めっきによ
り銅ポスト上にＳｎ−Ｐｂ共晶半田層（接合用金属材料
層１０８）を形成した。次に、バーコートにより、上述
の接着剤ワニスを、絶縁膜の表面、すなわちＳｎ−Ｐｂ
共晶半田層が形成された面に塗布後、８０℃で２０分乾
燥し、１０ミクロン厚の接着剤層（接着剤層１０９）を
形成した。これまでの工程により、ビルドアップ層（接
続層１１０）を得ることができた。一方、コア基板（コ
ア基板１１６）として、１２ミクロン厚の銅箔が形成さ
れたＦＲ−５相当のガラスエポキシ樹脂銅張積層板（住
友ベークライト製ＥＬＣ）を用い、銅箔をエッチングし
て配線パターンおよびランド（被接合部１１２）を形成
し、コア層（被接続層１１１）を得ることができた。次
に、上述の工程により得られたビルドアップ層とコア層
に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置
により読み取り、両者を位置合わせし、１００℃の温度
で仮圧着した。さらに、上述の位置合せ・仮圧着を再度
行い、コア層の両面にビルドアップ層を仮圧着したもの
を得ることができた。これを、プレスにより２２０℃の
温度で加熱加圧して、銅ポストが、接着剤層を貫通して
ランドと半田接合し、接着剤層によりコア層の両面にビ
ルドアップ層を接着した。次に、アンモニア系エッチン
グ液を用いて圧延銅板をエッチングして除去し、さらに
半田・ニッケル剥離剤（三菱ガス化学製・Ｐｅｗｔａ
ｘ）を用いてニッケルをエッチングして除去した。さら
に、上述の工程を繰返し、コア層の両面にビルドアップ
層を各２層積層した。ただし、最外層（最外層１１７
ａ、１１７ｂ）を形成する際のレジスト金属層（レジス
ト金属層１１８ａ、１１８ｂ）をニッケルと金の２層構
成とし、圧延銅板のエッチングには塩化第二鉄溶液を用
いた。最後に、ソルダーレジスト（ソルダーレジスト１
１５）を形成し、パッドに電解Ｎｉ／Ａｕめっきによる
めっき被膜を施した多層配線板（多層配線板１１３）を
得ることができた。

【００３５】実施例２（多層配線板の製造例２） 実施例１と同様な工程により多層配線板（多層配線板１
１３）を作製した。ただし、最外層（最外層１１７ａ、
１１７ｂ）を形成する際のレジスト金属層（レジスト金
属層１１８ａ、１１８ｂ）をパラジウムと金の２層構成
とし、圧延銅板のエッチングには塩化第二鉄溶液を用い
ることにより、パッドに電解Ｐｄ／Ａｕめっきによるめ
っき被膜を施した多層配線板（多層配線板１１３）を得
ることができた。

【００３６】実施例３（多層配線板の製造例３） 実施例１と同様な工程により多層配線板（多層配線板１
１３）を作製した。ただし、最外層（最外層１１７ａ、
１１７ｂ）を形成する際のレジスト金属層（レジスト金
属層１１８ａ、１１８ｂ）を金のみの１層とし、圧延銅
板のエッチングには塩化第二鉄溶液を用いることによ
り、パッドに電解Ａｕめっきによるめっき被膜を施した
多層配線板（多層配線板１１３）を得ることができた。

【００３７】実施例４（多層配線板の製造例４） 実施例１と同様な工程により多層配線板（多層配線板１
１３）を作製した。ただし、最外層（最外層１１７ａ、
１１７ｂ）を形成する際のレジスト金属層（レジスト金
属層１１８ａ、１１８ｂ）を銀のみの１層とし、圧延銅
板のエッチングには塩化第二鉄溶液を用いることによ
り、パッドに電解Ａｇめっきによるめっき被膜を施した
多層配線板（多層配線板１１３）を得ることができた。

【００３８】実施例５（多層配線板の製造例５） 実施例１と同様な工程により多層配線板（多層配線板１
１３）を作製した。ただし、最外層（最外層１１７ａ、
１１７ｂ）を形成する際のレジスト金属層（レジスト金
属層１１８ａ、１１８ｂ）を共晶半田のみの１層とし、
圧延銅板のエッチングにはアンモニア系エッチング液を
用いることにより、パッドに電解半田めっきによるめっ
き被膜を施した多層配線板（多層配線板１１３）を得る
ことができた。

【００３９】実施例１〜５により、パッドから電解めっ
き用リードを引き出すことなく、パッドに電解めっきに
よるめっき被膜を施した多層配線板を得ることができ
た。

【００４０】

【発明の効果】以上述べたことから明らかなように、本
発明により得られた得られる多層配線板は、パッドに施
すめっき被膜を無電解めっきではなく、電解めっきによ
り形成することができるため、半田ボールの接続信頼性
を向上することができる。また、最終的には除去する金
属板を電解めっき用リードとして使用するため、電解め
っき用リードを各パッドから引き出して、１個所で接続
する必要がない。これにより、配線パターンの配線密度
を低下させることがなく、さらには、不要輻射を低減さ
せることができるため、配線密度が高く、高速動作に対
応できる多層配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態による多層配線板の製造方
法の一例を示す断面図である。

【図２】 本発明の実施形態による多層配線板の製造方
法の一例を示す断面図である（図１の続き）。

【図３】 本発明の実施形態による多層配線板の製造方
法の一例を示す断面図である（図２の続き）。

【図４】 本発明の実施形態による多層配線板の製造方
法の一例を示す断面図である（図３の続き）。

【図５】 本発明の実施形態による多層配線板を使用し
て製造した半導体デバイスの一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１ 金属板 １０２ めっきレジスト １０３ レジスト金属層 １０４ 配線パターン １０５ 絶縁膜 １０６ ビア １０７ 導体ポスト １０８ 接合用金属材料層 １０９ 接着剤層 １１０ 接続層 １１１ 被接続層 １１２ 被接合部 １１３ 多層配線板 １１４ａ パッド １１４ｂ パッド １１５ ソルダーレジスト １１６ コア基板 １１７ａ 最外層 １１７ｂ 最外層 １１８ａ レジスト金属層（最終的にはめっき被膜と
なる） １１８ｂ レジスト金属層（最終的にはめっき被膜と
なる） ２０１ 半導体デバイス ２０２ 半導体チップ ２０３ バンプ ２０４ アンダーフィル ２０５ 半田ボール

フロントページの続き (72)発明者 八月朔日 猛 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 沢井 宏之 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 加藤 正明 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA12 BB16 BB23 BB24 BB44 BB52 BB71 DD43 DD56 DD63 DD75 EE21 ER11 ER21 ER26 ER53 FF07 FF16 GG08 5E346 AA43 CC32 CC37 CC38 CC39 CC40 DD22 EE13 EE32 GG15 GG17 GG22 HH07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】 金属板を電解めっき用リードとして、レ
   ジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形
   成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工
   程とを含む多層配線板の製造方法であって、少なくと
   も、該多層配線板の最外層の配線パターン上に形成され
   たレジスト金属層をパッドに施すめっき被膜として利用
   することを特徴とする多層配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 金属板を電解めっき用リードとして、レ
   ジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形
   成する工程と、該配線パターン上に絶縁膜を形成する工
   程、該配線パターンの一部が露出するように該絶縁膜に
   ビアを形成する工程と、該金属板を電解めっき用リード
   として、導体ポストを電解めっきにより形成する工程
   と、該導体ポストの表面または被接続層の被接合部の表
   面の少なくとも一方に接合用金属材料層を形成する工程
   と、該絶縁膜の表面または該被接続層の表面の少なくと
   も一方に接着剤層を形成する工程と、該導体ポストと該
   被接合部とを該接着剤層を介して該接合用金属材料層に
   より接合し、該絶縁膜と該被接続層とを該接着剤層によ
   り接着する工程と、該金属板をエッチングにより除去す
   る工程とを含む多層配線板の製造方法であって、少なく
   とも、該多層配線板の最外層の配線パターン上に形成さ
   れたレジスト金属層をパッドに施すめっき被膜として利
   用することを特徴とする多層配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 多層配線板の最外層の配線パターン上に
   形成されたレジスト金属層が、金、銀、パラジウム、お
   よびニッケルからなる群より選ばれるそれぞれの材質か
   らなる層構成であることを特徴とする請求項１または請
   求項２のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 多層配線板の最外層の配線パターン上に
   形成されたレジスト金属層が、金とニッケルのそれぞれ
   の材質からなる２層構成であることを特徴とする請求項
   １または請求項２のいずれかに記載の多層配線板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 多層配線板の最外層の配線パターン上に
   形成されたレジスト金属層が、半田を含む層構成である
   ことを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに
   記載の多層配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
   載の多層配線板の製造方法により、得られることを特徴
   とする多層配線板。