JP2002329966A - 多層配線板製造用配線基板及び多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層
配線板を提供する。 【解決手段】 導体回路１０９と、該導体回路の少なく
とも一部と接している絶縁層１０２とを有し、かつ、該
導体回路とは反対側の面に、該絶縁層を貫通して、該絶
縁層表面から突出している導体ポスト１０７を有する多
層配線板製造用配線基板であって、該導体ポストが先端
表面から順に、半田被膜、拡散防止金属層、銅ポストか
らなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間の電気的接続
と接着を同時に行う多層配線板の製造方法及びその方法
により得られる多層配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々小
型化且つ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔を
パターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリル
で貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビ
アを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が
主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が
進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の
搭載に問題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重
ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のド
リル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法
等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置するこ
とで、高密度化を達成するものである。層間接続部とし
ては、ブライドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリード
ビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した
構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックド
ビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されてい
る。バリードビアホールとしては、ビアホールをめっき
で充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合と
に分けられる。一方、配線パターンを形成する方法とし
て、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ
法）、電解銅めっきによる方法（アディティブ法）等が
あり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法
が特に注目され始めている。

【０００５】特開平１０−８４１８６号公報では、「配
線層のパターンに対応した位置に設けた孔に、導電体を
埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面
に形成された導電性配線パターンを転写して、前記接着
性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接
続を行う。かかる構成により、極めて微細な配線ピッチ
を有するファインパターンを安価に、且つ容易に形成す
ることができる。」と記載されている。この製造方法に
よると、ビア内を導電体（導電性ペースト）で充填する
（バリードビア）ため、ビアの上にビアを形成するスタ
ックドビアが可能なうえ、配線パターンを電解めっき等
で形成する（アディティブ法）ため、微細な配線パター
ンを形成することができ、高密度化はもちろんのこと、
配線設計も非常に簡易化することができる。しかしなが
ら、この方法では、層間の電気的接続を導電性ペースト
で行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細
なビアに導電性ペーストを埋め込む高度な技術や、離型
性支持板の表面に形成された配線パターンと、接着性絶
縁体に形成されたビアと、もう一方の配線パターンとを
同時に位置合せ積層する高度な技術も必要となり、さら
なる微細化に対応することが困難である。

【０００６】特開平１１−２５１７０３号公報では、
「導電性組成物によって充填されたビアを有する絶縁体
層と、導電組成物の一方又は両方の面の上に形成された
導電性のバッファー層と、導電性のバッファー層上に形
成された配線パターンとを備え、導電性のバッファー層
は、導電性組成物、配線パターンのいずれか一方、また
は両方と合金または金属間化合物を形成している回路基
板」が記載されいる。この方法は、導電性ペーストと配
線パターンの接続信頼性向上を狙ったものである。しか
しながら、この方法においても、金属間化合物を形成す
る導電性バッファー層、導電性組成物、配線パターンの
表面が、十分に清浄化されていないと、導電性バッファ
ー層が濡れ拡がることができず、半田接合が不十分にな
り、信頼性の高い電気的接続が得られない。

【０００７】特開平１１−２０４９３９号公報では、
「絶縁シートの少なくとも片面に配線パターンを有し、
絶縁シートの表裏面を貫通して導電性のビアホールを有
し、そのビアホールと電気的に接続された表裏面の任意
の場所に、接続用電極を設けた回路基板どうしを、絶縁
層を介して複数枚積層した構造の多層回路基板であっ
て、前記複数の互いに隣接する回路基板どうしを結合す
る絶縁層を、１００〜３００℃の温度に加熱すると粘度
が１０００ポアズ以下に低下し、前記温度域に１０分放
置すると少なくとも７０〜８０％が硬化する、熱硬化性
接着剤の硬化層で構成してなる多層回路基板」が記載さ
れている。この多層回路基板によると、ビア内を導電体
（電解めっき銅）で充填する（バリードビア）ため、ビ
アの上にビアを形成するスタックドビアが可能で、層間
接続部の高密度化を図ることができる。しかしながら、
この方法においても、接続用電極として導電性接着剤を
用いたり、接続用電極表面にＡｕやＳｎ等を形成しＡｕ
−Ｓｎ合金等で接続を試みたりしているが、導電性接着
剤では前述したように信頼性が低く、Ａｕ−Ｓｎ合金で
の接続では、Ｓｎ表面を清浄化していないため金属間の
濡れ性が悪く、接合が十分に形成されない。

【０００８】実際に、「テープ状フィルムの一括積層方
式による多層配線板の開発」、エレクトロニクス実装学
会誌，ｖｏｌ.１，Ｎｏ.２（１９９８）の文献で示され
ているように、Ａｕ−Ｓｎ合金が全面にぬれ拡がらない
ため、Ａｕ−Ｓｎの間に熱硬化性接着剤を挟んだ部分的
な接合となり、信頼性が十分ではない。ここで、熱硬化
性接着剤の硬化層をエポキシ系接着剤で設けられている
が、具体的には、エポキシ樹脂として、ビスフェノール
Ａ型もしくはクレゾールノボラック型であり、硬化剤と
して、フェノールノボラック樹脂とあるが、その機能は
層間接着のみであり、金属表面の酸化膜の除去や、還元
といった金属表面の清浄化機能に関する記載はない。

【０００９】また、特開平１１−２０４９３９号公報で
は、「接続用電極として、Ｓｎ−Ｐｂはんだ等、Ｓｎを
主成分とする合金を用いて３００℃以下の温度で、電気
的な接続を行う方法」が記載されているが、接合表面を
清浄化しないと、半田接合することは不可能である。一
方、配線パターンは、銅箔をエッチングにより形成する
サブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターン
の微細化に対応することが困難である。

【００１０】特開平８−１９５５６０号公報では、「両
面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体層と導電体回
路層を有しない絶縁体層とを所定数積み重ねた積層体と
を、加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下二つの
導電体回路層を電気的に接続させるプリント回路基板の
製造方法において、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含
まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体回路層
の所定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の導電体
からなる突起（金属塊）を設けておき、積層体をプレス
治具板を用いて、プレスを行うものであり、プレス圧力
によって絶縁体樹脂層を突起が突き破り、対向する導電
体回路層に当接・圧着させる製造方法」が記載されてい
る。また、「さらに突起の先端部に、絶縁体樹脂層の樹
脂硬化温度より高い溶融温度を有する半田層を設けてお
き、熱及び圧力で絶縁体樹脂層を突起で突き破り、半田
層を導電体回路層に接続させた後、この状態で温度を半
田の溶融温度まで上昇させ、半田層を溶融させて、突起
を導電体回路層に接続させた後、冷却して半田層を固化
させる製造方法」が記載されている。この製造方法によ
ると、導電体からなる突起（金属塊）により層間接続を
行うため、ビア（突起）の上にビア（突起）を形成する
スタックドビアが可能となり、層間接続部の高密度化を
図ることができる。また、絶縁体樹脂層にビアを形成し
ておく必要がないため、生産性が向上するという利点も
ある。しかしながら、上記の前者の方法では、電気的接
続が物理的接触だけであり、信頼性が低いことが予想さ
れる。後者の方法では、突起先端の半田層と導電体回路
層の表面が十分に清浄化、すなわち、表面酸化膜の除去
や還元がされていないと、半田が濡れ拡がることができ
ないため、半田接合することは不可能である。

【００１１】特開平９−２３０６４号公報では、”従来
の技術”として、「下層導体回路と上層導体回路との電
気的接続をポスト（金属柱）により行なう構造のプリン
ト回路基板を製造する場合、一般には以下に説明する手
順がとられる。まず下層導体回路形成用の金属膜として
の銅薄膜が、下層導体回路の形状にパターニングされ
る。ここでこの銅薄膜は、絶縁性基板上に形成されたも
のである場合や、また３層以上のプリント回路基板の２
層目以上の場合なら層間絶縁層上に形成されたものとな
る。次に、この銅薄膜上に、後にポスト形成のためなさ
れる電解めっき時に用いる給電膜が、無電解めっきによ
り形成される。次に、この給電膜上に、該給電膜のポス
ト形成予定部分以外の部分を覆うマスクが、形成され
る。次にポスト形成のための電解めっきが行なわれて目
的のポストが形成される。次に上記マスクが除去され、
その後、給電膜の、ポストで覆われていない部分が除去
される。次にこの試料全面に層間絶縁層形成用の樹脂が
塗布され、さらに硬化される。硬化された樹脂はポスト
表面が露出されるまで研磨され層間絶縁層となる。この
層間絶縁層上に上層導体回路形成用の金属膜（これは、
さらに多層にする場合は下層導体回路形成用の金属膜に
も相当する。）が形成され、次いで、この金属膜が所望
の形状にパターニングされて上層導体回路が得られ
る。」と記載されている。この製造方法によると、ポス
トにより層間接続を行うため、ビア（ポスト）の上にビ
ア（ポスト）を形成するスタックドビアが可能となり、
層間接続部の高密度化を図ることができる。また、層間
接続部に導電性ペースト等が不要となるため、接続信頼
性が高いことが予想される。しかしながら、配線パター
ン（導体回路）は、金属膜をエッチングすることにより
形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線
パターンの微細化に対応することが困難である。また、
硬化された樹脂を研磨してポスト表面を露出させるた
め、層間絶縁層の厚みが各層によりばらつきやすく、近
年注目されているインピーダンス整合に精度良く対応す
ることが困難である。

【００１２】また、特開平９−２３０６４号公報で
は、”課題を解決するための手段”として、「下層導体
回路と上層導体回路との電気的接続をポストにより行な
う構造のプリント回路基板を製造するに当たり、下層導
体回路形成用の金属膜上に、該金属膜を下層導体回路の
形状にパターニングする前に、ポストを形成する。そし
て、該ポストの形成が済んだ前記金属膜上に、前記金属
膜の下層導体回路として残存させたい部分表面及び該ポ
ストを覆うためのマスクであって前記金属膜をエッチン
グするための手段に対し、耐性を有する材料から成るマ
スクを形成し、その後、前記金属膜の前記マスクで覆わ
れていない部分をエッチングして下層導体回路を形成す
る。」と記載されているが、これは”従来の技術”にお
ける「電解めっき時に用いる給電膜が、無電解めっきに
より形成される」という課題を解決するための手段であ
る。したがって、金属膜をエッチングすることにより配
線パターン（導体回路）を形成するサブトラクティブ法
であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応でき
ないといった課題や、硬化された樹脂を研磨してポスト
表面を露出させるため、層間絶縁層の厚みが各層により
ばらつきやすいといった課題を解決するためのものでは
ない。

【００１３】特開昭６２−２２２６９６号公報では、
「基板上に導体層と絶縁層とを交互に積層して多層配線
基板の導体配線を形成する多層配線基板の製造方法にお
いて、前記導体配線を形成する面に所望の配線パターン
形状と略同形状にパターニングされた下地金属層を形成
する工程と、少なくとも前記下地金属層以外に絶縁層を
形成する工程と、前記絶縁層をめっきレジストとして前
記下地金属層上に無電解めっきを行って前記導体配線を
形成する工程とからなる」と記載されている。この発明
の最大の特徴は、無電解めっきにより配線パターンを形
成するところにあり、これにより導体配線を均一な厚み
で形成することができるだけでなく、アディティブ法で
あるため、微細な導体配線を形成することができる。し
かしながら、無電解めっきによる導体配線形成では、導
体配線を所望の厚みに形成するまでに時間を要するた
め、生産性の向上が図れないという重大な課題がある。
さらに、下地金属層を所望の配線パターン形状と略同形
状にパターニングするが、絶縁層と導体配線との間に隙
間が形成されないようにするには下地金属層の寸法
（幅）を配線パターン形状よりも大きくする必要がある
ため、隣接する導体配線のスペースを狭くすることがで
きず、回路密度の向上に障害が生じるという重大な課題
もある。

【００１４】一般に、半田接合のためには、半田表面と
相対する電極の、金属表面の酸化物等の汚れを除去する
と共に、半田接合時の金属表面の再酸化を防止して、半
田の表面張力を低下させ、金属表面に溶融半田が濡れ易
くする、半田付け用フラックスが使用される。このフラ
ックスとしては、ロジン等の熱可塑性樹脂系フラックス
に、酸化膜を除去、還元する活性剤等を加えたフラック
スが用いられている。しかしながら、このフラックスが
残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融
し、活性剤中の活性イオンも遊離する等、電気絶縁性の
低下やプリント配線の腐食等の問題が生じる。そのため
現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄除去しなけ
ればならない。よって、前述の特開平８−１９５５６０
号公報、特開平１１−２５１７０３号公報、特開平１１
−２０４９３９号公報で記載された多層プリント基板、
回路基板、多層回路基板の半田接合のために、この様な
半田付け用のフラックスを用いても、確実に半田接合は
できるが、絶縁信頼性を得ることができない。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プを搭載する多層配線板における、層間接続のこのよう
な現状の問題点に鑑み、確実に層間接続でき、且つ信頼
性の高い多層配線板を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、導体回
路と、導体回路の少なくとも一部と接している絶縁層と
を有し、且つ、導体回路とは反対側の面に、絶縁層を貫
通して、絶縁層表面から突出している導体ポストを有す
る多層配線板製造用配線基板であって、導体ポストが先
端表面から順に、半田被膜、拡散防止金属層、銅ポスト
からなることを基本としている。また、導体回路が、絶
縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込
まれていることが好ましく、さらには、導体回路が、絶
縁層と接している側から順に、少なくとも、銅回路、拡
散防止金属層の順で構成されていることが好ましく、あ
るいは、導体回路が、絶縁層と接している側から順に、
少なくとも、銅回路、拡散防止金属層、金被膜の順で構
成されていることが好ましい。さらには、導体ポストの
半田被膜、拡散防止金属層、銅ポストが電解めっきによ
り形成されていることが好ましい。さらには、拡散防止
金属層が、ニッケルからなることが、よりいっそう好ま
しい。

【００１７】さらに、本発明は、前記の多層配線板製造
用配線基板を、接着剤層を介して、複数枚積層すること
により得られることを基本とする多層配線板である。

【００１８】本発明に用いる接着剤層の接着剤は、表面
清浄化機能を有することが好ましく、あるいは、第１の
好ましい接着剤として、少なくとも１つ以上のフェノー
ル性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作
用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とするものが用いられ、
さらには、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、
クレゾールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹
脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹
脂、および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、
少なくとも１種であることが好ましく、また、フェノー
ル性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、接着剤に２０ｗｔ％
以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、
第２の好ましい接着剤として、エポキシ樹脂（Ｃ）と、
イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤
として作用する化合物（Ｄ）とを必須成分とするものが
用いられ、さらには、硬化剤として作用する化合物
（Ｄ）が、接着剤に１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下で含ま
れることが好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明するが、本発明はこれによって何
ら限定されるものではない。図１は、本発明の実施形態
である多層配線板製造用配線基板の製造方法の第１の例
を説明するための図で、図１（ｇ）は得られる多層配線
板製造用配線基板の構造を示す断面図である。

【００２０】本発明の多層配線板製造用配線基板の製造
方法の第１の例としては、まず、金属箔１０１と絶縁層
１０２からなる２層構造体を用意し、絶縁層１０２にビ
ア１０３を形成する（図１（ａ））。金属箔１０１は容
易に入手可能な銅箔を用いるのが好ましい。２層構造体
は、金属箔１０１上に樹脂ワニスを印刷、カーテンコー
ト、バーコート等の方法で直接塗布することにより得る
ことができる。さらには、市販の樹脂付銅箔（例えば、
ポリイミド付銅箔）のような２層構造体を用意しても良
い。また、２層構造体は、ガラスエポキシ両面銅張積層
板の一方の銅箔を全面エッチングして得ることもでき
る。

【００２１】ビア１０３の形成方法は、この製造方法に
適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ
ー、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチ
ング等が挙げられる。レーザーとしては、炭酸ガスレー
ザー、紫外線レーザ、エキシマレーザ等を使用すること
ができる。絶縁層１０２がガラスエポキシのように補強
繊維を含む場合には、樹脂とガラスクロスを貫通してビ
ア１０３を形成することができる炭酸ガスレーザーを使
用することが好ましい。絶縁層１０２がポリイミド等の
補強繊維を含まない場合には、より微細なビア１０３を
形成できる紫外線レーザーを使用することが好ましい。
また、絶縁層１０２を感光性樹脂とした場合には、絶縁
層１０２を選択的に感光し、現像することでビア１０３
を形成することもできる。

【００２２】次に、金属箔１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、銅ポスト１０４を電解めっきに
より形成し（図１（ｃ））、次に、銅ポスト１０４の表
面に拡散防止金属層１０５を電解めっきにより形成し
（図１（ｄ））、続いて、拡散防止金属層１０５の表面
に半田被膜１０６を電解めっきにより形成する（図１
（ｅ））。これらの電解めっきにより、絶縁層１０２の
ビア１０３が形成されている部分に、導体ポスト１０７
が形成される。

【００２３】銅ポスト１０４を形成する方法としては、
電解めっきにより形成する方法以外に、無電解めっきに
より形成する方法、銅を含有するペーストを印刷する方
法が挙げられる。電解めっきにより銅ポスト１０４を形
成すれば、銅ポスト１０４の先端の形状を自由に制御す
ることができるため、非常に好ましい。また、導体ポス
ト１０７のうち、銅ポストが占める体積比を極力高くす
ることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０７を得るこ
とができる。

【００２４】半田被膜１０６の形成方法としては、電解
めっきにより形成する方法以外に、無電解めっきにより
形成する方法、半田を含有するペーストを印刷する方法
が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを拡
散防止金属層１０５に対して精度良く位置合せする必要
があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、
拡散防止金属層１０５の表面以外に半田被膜１０６が形
成されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・
高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方
法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な
金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるた
め、非常に好適である。半田被膜１０６の材質として
は、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂ
ｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種か
らなる半田を使用することが好ましい。より好ましく
は、環境に優しいＰｂフリー半田である。

【００２５】拡散防止金属層１０５を形成する目的は、
詳細には後述するが、半田被膜１０６に含まれるＳｎ
と、銅ポスト１０４に含まれるＣｕが相互に拡散し合
い、Ｃｕ−Ｓｎ合金（Ｃｕ６Ｓｎ５、Ｃｕ３Ｓｎ１）が
形成されるのを防止するためである。拡散防止金属層１
０５の材質として、好ましくは、電解めっきにより容易
に形成できるニッケルが挙げられる。

【００２６】次に、金属箔１０１上にパターニングされ
ためっきレジスト（図示せず）を形成し、続いて、金属
箔１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、
拡散防止金属層１０８を電解めっきにより形成した後、
めっきレジストを除去する（図１（ｆ））。この電解め
っきにより、金属箔１０１上のめっきレジストが形成さ
れていない部分に、拡散防止金属層１０８が形成され
る。拡散防止金属層１０８の材質として、好ましくは、
ニッケルが挙げられる。また、めっきレジストは、例え
ば、金属箔１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレ
ジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的
に感光し、その後現像することにより形成できる。

【００２７】最後に、形成した拡散防止金属層１０８を
エッチングレジストとして、金属箔１０１を選択的にエ
ッチングすることにより、銅回路１０９を形成して、導
体回路１１０を得るとともに、多層配線板製造用配線基
板１２０を得る（図１（ｇ））。図１（ｇ）は導体回路
１１０が、銅回路１０９と拡散防止金属層１０８の２層
からなる例を示している。拡散防止金属層１０８がニッ
ケルの場合には、市販のアルカリ性エッチング液を用い
ることで、ニッケルを溶解させずに、銅のみをエッチン
グすることができるため、銅回路１０９を容易に得るこ
とができる。一方、導体回路１１０が銅回路１０９、拡
散防止金属層１０８、金被膜（図示せず）の３層とする
場合には、図１（ｆ）で拡散防止金属層１０８を形成し
た後に、金被膜を電解めっきにより形成する工程を追加
するだけでよい。拡散防止金属層１０８が金被膜で覆わ
れているため、銅をエッチングするために使用するエッ
チング液は、酸性・アルカリ性のどちらを使用しても問
題ない。

【００２８】銅回路１０９の表面に拡散防止金属層１０
８を形成する目的は、詳細には後述するが、多層配線板
製造用配線基板１２０を複数枚積層して多層配線板１４
０を得る際に、導体ポスト１０７の半田被膜１０６に含
まれるＳｎと、銅回路１０９に含まれるＣｕが相互に拡
散し合い、Ｃｕ−Ｓｎ合金（Ｃｕ６Ｓｎ５、Ｃｕ３Ｓｎ
１）が形成されるのを防止するためである。すなわち、
導体ポスト１０７の拡散防止金属層１０５と同様な目的
である。一方、拡散防止金属層１０８の表面に金被膜を
形成する目的は、詳細には後述するが、多層配線板製造
用配線基板１２０を複数枚積層して多層配線板１４０を
得る際に、導体ポスト１０７の半田被膜１０６と拡散防
止金属層１０８とが半田接合しやすいようにするためで
ある。

【００２９】図２は、本発明の実施の形態である多層配
線板製造用配線基板の製造方法の第２の例を説明するた
めの図で、図２（ｇ）は得られる多層配線板製造用配線
基板の構造を示す断面図である。

【００３０】本発明の多層配線板製造用配線基板の製造
方法の第２の例が第１の例と異なるのは、金属箔１０１
を選択的にエッチングして、導体回路１１０を形成する
代わりに、金属板２０１を電解めっき用リード（給電用
電極）として、電解めっきにより導体回路２１０を形成
する点であり、基本的な製造方法は、ほとんど同じであ
る。以下、第２の例について、第１の例と異なる部分の
み詳細に説明する。

【００３１】まず、金属板２０１上にパターニングされ
ためっきレジスト（図示せず）を形成し、続いて、金属
板２０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、
拡散防止金属層２０８および銅回路２０９を電解めっき
により形成した後、めっきレジストを除去する（図２
（ａ））。この電解めっきにより、金属板２０１上のめ
っきレジストが形成されていない部分に、導体回路２１
０（拡散防止金属層２０８および銅回路２０９）が形成
される。金属板２０１の材質は、この製造方法に適する
ものであればどのようなものでも良いが、特に、使用さ
れる薬液に対して耐性を有するものであって、最終的に
エッチングにより除去可能であることが必要である。そ
のような金属板２０１の材質としては、例えば、銅、銅
合金等が挙げられる。一方、めっきレジストは、例え
ば、金属板２０１上に紫外線感光性のドライフィルムレ
ジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的
に感光し、その後現像することにより形成できる。

【００３２】拡散防止金属層２０８の材質は、第１の例
と同様、好ましくはニッケルが挙げられる。拡散防止金
属層２０８を形成する目的は、基本的には第１の例と同
じであるが、金属板２０１が銅または銅合金である場合
に、金属板２０１をエッチングにより除去する際に、銅
回路２０９がエッチングされないように保護する目的も
ある。

【００３３】次に、導体回路２１０上に絶縁層２０２を
形成し（図２（ｂ））、続いて、絶縁層２０２にビア２
０３を形成する（図２（ｃ））。絶縁層２０２を構成す
る樹脂は、この製造方法に適するものであればどのよう
なものでも使用できる。また、絶縁層２０２の形成は、
使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを
印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布
したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネー
ト、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。
特に、市販されている樹脂付銅箔は入手が容易であり、
真空ラミネートにより導体回路２１０の凹凸を埋め込み
ながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層
２０２の表面が導体回路２１０の凹凸に影響されること
なく、非常に平坦になる。一方、ビア２０３の形成方法
は、第１の例と同様である。

【００３４】次に、銅ポスト２０４、拡散防止金属層２
０５及び半田被膜２０６を形成する（図２（ｄ）〜
（ｆ））。これらの形成方法は、第１の例と同様であ
る。

【００３５】最後に、金属板２０１をエッチングして、
多層配線板製造用配線基板２１０を得る（図２
（ｇ））。図２（ｇ）は導体回路２１０が、銅回路２０
９と拡散防止金属層２０８の２層からなる例を示してい
る。金属板２０１が銅または銅合金、拡散防止金属層２
０８がニッケルの場合には、市販のアルカリ性エッチン
グ液を用いることで、金属板２０１のみをエッチングす
ることができるため、導体回路２１０を用意に得ること
ができる。一方、導体回路２１０が銅回路２０９、拡散
防止金属層２０８、金被膜（図示せず）の３層からなる
場合には、図２（ａ）で拡散防止金属層１０８を形成す
る前に、金被膜を電解めっきにより形成する工程を追加
するだけでよい。拡散防止金属層２０８が金被膜で覆わ
れているため、金属板２０１をエッチングするために使
用するエッチング液は、酸性・アルカリ性のどちらを使
用しても問題ない。

【００３６】続いて、上述の多層配線板製造用配線基板
を用いて得られる多層配線板について詳細に説明する。
図３は、本発明の第１の実施形態である多層配線板製造
用配線基板を用いた場合の多層配線板の製造方法の例を
説明するための図で、図３（ｂ）は得られる多層配線板
の構造を示す断面図である。なお、図４に、本発明の第
２の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた
場合の多層配線板の製造方法の例を示しているが、基本
的には図３と異なる点がないため、説明を省略する。

【００３７】まず、図１（ｇ）で得られた多層配線板製
造用配線基板１２０の絶縁層１０２表面に接着剤層１１
１を形成し、続いて、接着剤層１１１が形成された多層
配線板製造用配線基板１２０を複数枚と、コア基板１３
０とを位置合わせする（図３（ａ））。

【００３８】接着剤層１１１の形成は、使用する樹脂に
応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテン
コート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライ
フィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等
の方法で積層する方法が挙げられる。接着剤層１１１の
機能としては、詳細には後述の通りであるが、金属の表
面清浄化機能と接着機能の２機能を有することが好まし
い。前者は信頼性の高い半田接合を実現するために必要
な機能であり、後者は多層配線板製造用配線基板１２０
同士、又は、多層配線板製造用配線基板１２０とコア基
板１３０とを接着するために必要な機能である。なお、
図３（ａ）では、絶縁層１０２表面に接着剤層１１１を
形成する例を示したが、導体回路１１０側とコア基板１
３０表面に接着剤層１１１を形成しても構わない。

【００３９】位置合わせは、多層配線板製造用配線基板
１２０及びコア基板１３０に予め形成されている位置決
めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせす
る方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等
を用いることができる。

【００４０】最後に、複数の多層配線板製造用配線基板
１２０とコア基板１３０とを熱圧着する（図３
（ｂ））。熱圧着工程では、例えば真空プレスを用い
て、半田被膜１０６の半田が溶融するまで加熱するとと
もに、加圧して半田被膜１０６と導体回路１１０ａとを
半田接合させ、更に加熱して接着剤層１１１を硬化させ
て、一体化させる。以上の工程により、導体回路１１０
ａと導体ポスト１０７とを半田被膜１０６にて半田接合
し、各層間を接着剤層１１１にて接着した多層配線板１
４０を得ることができる。

【００４１】本発明において、導体ポスト１０７、２０
７に拡散防止金属層１０５、２０５を形成する目的は、
銅ポスト１０４、２０４のＣｕと半田被膜１０６、２０
６のＳｎが相互に拡散し合うことによるＣｕ−Ｓｎ合金
の成長を抑制することである。一方、導体回路１１０、
２１０に拡散防止金属層１０８、２０８を形成する目的
は、多層配線板１４０、２４０を製造するに際して、半
田被膜１０６、２０６のＳｎと導体回路１１０ａ、２１
０ａのＣｕが相互に拡散し合うことによるＣｕ−Ｓｎ合
金の成長を抑制することである。すなわち、根本的に
は、どちらの拡散防止金属層１０５、２０５、１０８、
２０８も、Ｃｕ−Ｓｎ合金が成長するのを抑制するため
に形成されているわけである。

【００４２】一般的に、Ｃｕ−Ｓｎ合金が成長すると、
接合信頼性が低下するといわれており、その成長を極力
抑制することが得策である。特に、Ｃｕ−Ｓｎ合金は高
温保持することにより、合金成長速度が速くなる特徴が
あり、加熱工程を有する場合には、合金成長速度が非常
に速くなることが予想される。多層配線板１４０、２４
０を製造するに際しては半田の融点以上に加熱される工
程を有するため、拡散防止金属層１０５、２０５、１０
８、２０８が無い場合には、合金成長速度が非常に速く
なることが予想される。また、拡散防止金属層１０５、
２０５、１０８、２０８が無い場合には、半田被膜１０
６、２０６が銅ポスト１０４、２０４と銅回路１０９、
２０９に挟まれる構造となるため、銅ポスト１０４、２
０４側からも、銅回路１０９、２０９側からも、Ｃｕ−
Ｓｎ合金が成長するため、合金成長速度が非常に速くな
ることが予想される。さらには、多層配線板の層間接続
密度の向上に対応すべく半田被膜１０６、２０６の厚み
を薄くした場合には、半田被膜１０６、２０６の半田が
すべてＣｕ−Ｓｎ合金となってしまう恐れも出てくる。

【００４３】一方、拡散防止金属層１０８、２０８の表
面に金被膜を形成する目的は、多層配線板製造用配線基
板１２０、２２０を複数枚積層して多層配線板１４０、
２４０を得る際に、導体ポスト１０７、２０７の半田被
膜１０６、２０６と拡散防止金属層１０８、２０８とが
半田接合しやすいようにするためである。拡散防止金属
層１０８、２０８は大気中の酸素により酸化しており、
そのままでは半田接合させることはできない。そこで、
半田中に拡散しやすい金被膜を形成しておくことによ
り、半田接合を促進させることができるというわけであ
る。なお、接着剤層１１１、２１１は、後述の通り、表
面清浄化機能を有しているが、その機能が拡散防止金属
層１０８、２０８の酸化膜を充分除去できるのであれ
ば、金被膜は不要である。

【００４４】本発明に用いる接着剤層１１１、２１１と
しては、表面清浄化機能を有しており、且つ絶縁信頼性
の高い接着剤であるところに最も特徴がある。表面清浄
化機能としては、例えば、半田表面や被接続金属表面に
存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能であ
る。この接着剤層の表面清浄化機能により、半田と接続
するための表面との濡れ性が十分に高まる。そのため、
接着剤層は、金属表面を清浄化するために、半田と接続
するための表面に、必ず接触している必要がある。両表
面を清浄化することで、半田が、被接合表面に対して濡
れ拡がろうとする力が働き、その半田の濡れ拡がりの力
により、半田接合部における接着剤層が排除される。こ
れより、接着剤層を用いた半田接合には、樹脂残りが発
生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとな
る。

【００４５】本発明に用いる第１の好ましい接着剤は、
少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂
（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必
須成分としており、フェノール性水酸基を有する樹脂
（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能
により、半田および金属表面の酸化物等の汚れの除去あ
るいは、酸化物を還元し、半田接合のフラックスとして
作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）
により、良好な硬化物を得ることができるため、半田接
合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気
絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可
能とする。

【００４６】本発明において第１の好ましい接着剤に用
いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有す
る樹脂（Ａ）としては、クレゾールノボラック樹脂、フ
ェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラッ
ク樹脂、レゾール樹脂、および、ポリビニルフェノール
樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用
いることができる。

【００４７】本発明において第１の好ましい接着剤フェ
ノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、硬化剤として作
用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネ
ート樹脂等が用いられる。具体的にはいずれも、ビスフ
ェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノ
ールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレ
ソルシノール系等のフェノールベースのものや、脂肪
族、環状脂肪族や不飽和脂肪族等の骨格をベースとして
変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙
げられる。

【００４８】本発明において第１の好ましい接着剤に用
いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接着
剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれること
が好ましい。２０ｗｔ％未満であると、金属表面を清浄
化する作用が低下し、半田接合できなくなる恐れがあ
る。また、８０ｗｔ％より多いと、十分な硬化物が得ら
れず、接合強度と信頼性が低下する恐れがある。樹脂
（Ｂ）の配合量は、例えば、エポキシ基当量またはイソ
シアネート基当量が、少なくとも樹脂（Ａ）のヒドロキ
シル基当量に対し０．５倍以上、１．５倍以下が好まし
いが、良好な金属接合性と硬化物物性が得られる場合
は、この限りではない。また、接着剤層に用いる樹脂
に、着色料や、無機充填材、各種のカップリング剤等を
添加しても良い。

【００４９】本発明に用いる第２の好ましい接着剤は、
エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポ
キシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）と
を、必須成分としており、化合物（Ｄ）のイミダゾール
環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能
により、半田および金属表面の酸化物等の汚れの除去あ
るいは、酸化膜を還元し、半田接合のフラックスとして
作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂
（Ａ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用する
ため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗
浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を
保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とす
る。

【００５０】本発明において第２の好ましい接着剤に用
いる化合物（Ｄ）の添加量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％
以下であることが好ましい。化合物（Ｄ）の添加量が１
ｗｔ％未満では表面清浄化機能が弱く、また、エポキシ
樹脂（Ｃ）を充分に硬化させることができなくなる恐れ
がある。また、化合物（Ｄ）の添加量が１０ｗｔ％より
多い場合は、硬化反応が急激に進行し、半田接合時にお
ける接着剤層の流動性が低下し、半田接合を阻害する恐
れがある。さらに、得られる硬化物が脆く、十分な強度
の半田接合部が得られなくなる恐れがある。より好まし
くは、化合物（Ｄ）の添加量は１ｗｔ％以上５ｗｔ％以
下である。

【００５１】本発明において第２の好ましい接着剤で用
いる化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂
（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラ
ック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノー
ル系、ナフトール系やレソルシノール系等の、フェノー
ルベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽
和脂肪族等の骨格をベースとして変性されたエポキシ化
合物が挙げられる。

【００５２】本発明において第２の好ましい接着剤で用
いる化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４
−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル
−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−
４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付
加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポ
キシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したも
のも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上
を併用しても良い。

【００５３】本発明において第２の好ましい接着剤で用
いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、接着剤の３０〜９
９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な
硬化物が得られなくなる恐れがある。接着剤層に用いる
樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル
酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹
脂を配合しても良い。また、接着剤層に用いる樹脂に、
着色料や、無機充填材、各種のカップリング剤等を添加
しても良い。

【００５４】

【実施例】以下、実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。

【００５５】＜接着剤ワニスの調合例１＞クレゾールノ
ボラック樹脂（ＰＲ−ＨＦ−３、住友デュレズ(株)製，
ＯＨ基当量１０６）１０６ｇと、ジアリルビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＲＥ−８１０ＮＭ、日本化薬(株)
製、エポキシ当量２２５）３５ｇと、ジシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂（ＸＤ−１０００Ｌ、日本化薬(株)
製、エポキシ当量２４８）２１０ｇとを、メチルエチル
ケトン１０４ｇに溶解し、接着剤ワニスを作製した。

【００５６】＜接着剤ワニスの調合例２＞ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（ＲＥ−４０４Ｓ、日本化薬(株)
製、エポキシ当量１６５）３０ｇと、クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−６５、日本化
薬(株)製、エポキシ当量２００）７０ｇを、シクロヘキ
サノン６０ｇに溶解し、硬化剤として２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４
ＭＨＺ−ＰＷ、四国化成工業（株）製、融点１９２℃〜
１９７℃）３.０ｇ添加し、接着剤ワニスを作製した。

【００５７】＜多層配線板製造用配線基板の製造：実施
例＞表面を粗化処理した１５０ミクロン厚の圧延銅板
（金属板２０１・古川電気工業製、ＥＦＴＥＣ−６４
Ｔ）に、ドライフィルムレジスト（旭化成製、ＡＱ−２
０５８）をロールラミネートし、所定のネガフィルムを
用いて露光・現像し、導体回路２１０の形成に必要なめ
っきレジストを形成した。次に、圧延銅板を電解めっき
用リードとして、ニッケル層（拡散防止金属層２０８）
を電解めっきにより形成し、さらに電解銅めっきするこ
とにより銅回路（銅回路２０９）を形成して、導体回路
（導体回路２１０）を得た。導体回路は、線幅／線間／
厚み＝２０μｍ／２０μｍ ／１０μｍとした。次に、
樹脂付銅箔（住友ベークライト製）を真空ラミネートに
より配線パターンの凹凸を埋め込みながら成形し、銅箔
を全面エッチングして、２５μｍ厚の絶縁層（絶縁層２
０２）を形成した。

【００５８】次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いて、絶
縁層にトップ径が４５μｍ、ボトム径が２５μｍのビア
（ビア２０３）を形成した。ビア内部およびビア周辺部
を過マンガン酸樹脂エッチング液にて清浄化した後、裏
面の圧延銅板を電解めっき用リード（給電用電極）とし
て電解銅めっきを行ってビアを銅で充填し、銅ポスト
（銅ポスト２０４）を形成した。ここで、銅ポストの直
径が４５μｍとなるよう、電解銅めっきの時間を調整し
た。次に、銅ポストの表面に、ニッケル層（拡散防止金
属層２０５）を電解めっきによって２μｍの厚みで形成
し、続いて、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田被膜（半田被膜２０
６）を電解めっきによって５μｍの厚みで形成して、導
体ポスト（導体ポスト２０７）を得た。なお、Ｓｎ−Ｐ
ｂ共晶半田被膜の先端表面の絶縁層表面から突出してい
る高さは、１２μｍであった。最後に、アンモニア系エ
ッチング液を用いて圧延銅板をエッチングして除去し
た。これにより、導体ポストが銅ポスト、拡散防止金属
層、半田被膜から構成され、導体回路が銅回路、拡散防
止金属層から構成される多層配線板製造用配線基板
（Ｘ）を得た。

【００５９】＜多層配線板製造用配線基板の製造：比較
例＞表面を粗化処理した１５０ミクロン厚の圧延銅板
（金属板２０１・古川電気工業製、ＥＦＴＥＣ−６４
Ｔ）に、ドライフィルムレジスト（旭化成製、ＡＱ−２
０５８）をロールラミネートし、所定のネガフィルムを
用いて露光・現像し、導体回路２１０の形成に必要なめ
っきレジストを形成した。次に、圧延銅板を電解めっき
用リードとして、ニッケル層（拡散防止金属層２０８）
を電解めっきにより形成し、さらに電解銅めっきするこ
とにより銅回路（銅回路２０９）を形成して、導体回路
（導体回路２１０）を得た。導体回路は、線幅／線間／
厚み＝２０μｍ／２０μｍ ／１０μｍとした。次に、
樹脂付銅箔（住友ベークライト製）を真空ラミネートに
より配線パターンの凹凸を埋め込みながら成形し、銅箔
を全面エッチングして、２５μｍ厚の絶縁層（絶縁層２
０２）を形成した。

【００６０】次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いて、絶
縁層にトップ径が４５μｍ、ボトム径が２５μｍのビア
（ビア２０３）を形成した。ビア内部およびビア周辺部
を過マンガン酸樹脂エッチング液にて清浄化した後、裏
面の圧延銅板を電解めっき用リード（給電用電極）とし
て電解銅めっきを行ってビアを銅で充填し、銅ポスト
（銅ポスト２０４）を形成した。ここで、銅ポストの直
径が４５μｍとなるよう、電解銅めっきの時間を調整し
た。次に、銅ポストの表面に、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田被膜
（半田被膜２０６）を電解めっきによって５μｍの厚み
で形成して、導体ポスト（導体ポスト２０７）を得た。
なお、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田被膜の先端表面の絶縁層表面
から突出している高さは、１０μｍであった。最後に、
アンモニア系エッチング液を用いて圧延銅板をエッチン
グして除去し、続いて、半田・ニッケル剥離剤（三菱ガ
ス化学製・Ｐｅｗｔａｘ）を用いて、ニッケルをエッチ
ングして除去した。これにより、導体ポストおよび導体
回路がともに拡散防止金属層を含まない多層配線板製造
用配線基板（Ｙ）を得た。

【００６１】＜多層配線板の製造＞上述の方法によって
得られた多層配線板製造用配線基板（Ｘ：拡散防止金属
層を含む）および（Ｙ：拡散防止金属層を含まない）に
対して、バーコートにより、上述の接着剤ワニス（調合
例１）を、絶縁層の表面、すなわちＳｎ−Ｐｂ共晶半田
層が形成された面に塗布した後、８０℃で２０分乾燥
し、２０μｍ厚の接着剤層（接着剤層２１１）を形成し
た。

【００６２】一方、厚み１２μｍ銅箔が両面に形成され
たＦＲ−５相当のガラスエポキシ両面銅張積層板（住友
ベークライト製、ＥＬＣ−４７８１）を用い、銅箔を選
択的にエッチングして回路パターンを形成し、コア基板
（コア基板２３０）を得た。

【００６３】次に、上述の工程により得られた多層配線
板製造用配線基板（Ｘ）または（Ｙ）とコア基板に予め
形成されている位置決めマークを画像認識装置により読
み取り、両者を位置合わせし、２５０℃、０．５ＭＰ
ａ、１分間の条件で熱圧着した。これにより多層配線板
（Ｘ’：多層配線板製造用配線基板（Ｘ）を使用）およ
び（Ｙ’：多層配線板製造用配線基板（Ｙ）を使用）を
得た。

【００６４】＜半田接合部の断面評価＞得られた多層配
線板（Ｘ’）および（Ｙ’）の半田接合部を詳細に評価
するため、断面研磨し、バフ研磨後、イオンミーリング
法により最終仕上げを行った。その後、多層配線板
（Ｘ’）および（Ｙ’）の半田接合部を電子顕微鏡で観
察するとともに、組成分析を行った。

【００６５】多層配線板（Ｘ’）においては、銅ポスト
側から順に、Ｃｕ（銅ポスト２０４）、Ｎｉ（拡散防止
金属層２０５）、Ｎｉ３Ｓｎ１（Ｎｉ−Ｓｎ合金）、Ｓ
ｎ−Ｐｂ（半田被膜２０６）、Ｎｉ３Ｓｎ１（Ｎｉ−Ｓ
ｎ合金）、Ｎｉ（拡散防止金属層２０８）、Ｃｕ（銅回
路２０９）の組成となっていた。一方、多層配線板
（Ｙ’）においては、銅ポスト側から順に、Ｃｕ（銅ポ
スト２０４）、Ｃｕ３Ｓｎ１（Ｃｕ−Ｓｎ合金）、Ｃｕ
６Ｓｎ５（Ｃｕ−Ｓｎ合金）、Ｓｎ−Ｐｂ（半田被膜２
０６）、 Ｃｕ６Ｓｎ５（Ｃｕ−Ｓｎ合金）、Ｃｕ３Ｓ
ｎ１（Ｃｕ−Ｓｎ合金）、Ｃｕ（銅回路２０９）の組成
となっていた。

【００６６】なお、上述の＜多層配線板の製造＞および
＜半田接合部の断面評価＞を、接着剤（調合例２）を用
いて実施したが、上述と同様の結果が得られた。

【００６７】上記の結果から、拡散防止金属層２０５、
２０８を形成することにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金の成長を
抑制できることは明らかである。

【００６８】

【発明の効果】本発明により、確実に層間接続でき、且
つ信頼性の高い多層配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態による多層配線板製造用
配線基板の製造方法の第１の例を示す断面図である。

【図２】 本発明の実施の形態による多層配線板製造用
配線基板の製造方法の第２の例を示す断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態による第１の多層配線板
製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法
の例を示す断面図である。

【図４】 本発明の実施の形態による第２の多層配線板
製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法
の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１ 金属箔 ２０１ 金属板 １０２、２０２ 絶縁層 １０３、２０３ ビア １０４、２０４ 銅ポスト １０５、２０５ 拡散防止金属層（ニッケル） １０６、２０６ 半田被膜 １０７、２０７ 導体ポスト １０８、２０８ 拡散防止金属層（ニッケル） １０９、２０９ 銅回路 １１０、２１０ 導体回路 １１０ａ、２１０ａ 導体回路 １１１、２１１ 接着剤層 １２０、２２０ 多層配線板製造用配線基板 １３０、２３０ コア基板 １４０、２４０ 多層配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 161/06 Ｃ０９Ｊ 161/06 163/00 163/00 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｃ 3/24 3/24 Ａ // Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB23 BB24 BB33 BB36 BB49 CC06 DD04 DD06 DD19 DD24 GG08 4J036 AA01 DC11 JA06 4J040 EB031 EB051 EB071 EC002 EC062 EC072 EC082 EC202 EC262 HC23 KA16 MA02 MA10 MB05 MB09 NA20 5E343 AA02 AA12 AA17 BB02 BB24 BB67 CC62 DD43 EE22 EE55 ER12 ER16 ER18 ER35 5E346 AA02 AA12 AA15 AA22 AA43 CC04 CC08 CC09 CC32 CC41 CC54 CC55 CC57 CC58 DD02 DD03 DD12 DD32 DD44 EE03 EE04 EE12 FF07 FF13 FF14 GG15 GG17 GG22 GG23 GG28 HH07

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】 導体回路と、該導体回路の少なくとも一
   部と接している絶縁層とを有し、かつ、該導体回路とは
   反対側の面に、該絶縁層を貫通して、該絶縁層表面から
   突出している導体ポストを有する多層配線板製造用配線
   基板であって、該導体ポストが先端表面から順に、半田
   被膜、拡散防止金属層、銅ポストからなることを特徴と
   する、多層配線板製造用配線基板。
2. 【請求項２】 該導体回路が、該絶縁層から一方の面を
   露出するように該絶縁層中に埋め込まれていることを特
   徴とする、請求項１記載の多層配線板製造用配線基板。
3. 【請求項３】 該導体回路が、該絶縁層と接している側
   から順に、少なくとも、銅回路、拡散防止金属層の順で
   構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載
   の多層配線板製造用配線基板。
4. 【請求項４】 該導体回路が、該絶縁層と接している側
   から順に、少なくとも、銅回路、拡散防止金属層、金被
   膜の順で構成されていることを特徴とする請求項１又は
   ２に記載の多層配線板製造用配線基板。
5. 【請求項５】 該導体ポストの半田被膜、拡散防止金属
   層、銅ポストが電解めっきにより形成されていることを
   特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線板
   製造用配線基板。
6. 【請求項６】 該拡散防止金属層が、ニッケルからなる
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層
   配線板製造用配線基板。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の多層配
   線板製造用配線基板を、接着剤層を介して、複数枚積層
   することにより得られることを特徴とする多層配線板。
8. 【請求項８】 該接着剤層が、表面清浄化機能を有する
   接着剤からなることを特徴とする、請求項７記載の多層
   配線板。
9. 【請求項９】 該接着剤層が、少なくとも１つ以上のフ
   ェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤と
   して作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とする接着剤から
   なることを特徴とする、請求項７記載の多層配線板。
10. 【請求項１０】 少なくとも１つ以上のフェノール性水
    酸基を有する樹脂（Ａ）が、クレゾールノボラック樹
    脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノ
    ボラック樹脂、レゾール樹脂、および、ポリビニルフェ
    ノール樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも１種で
    あることを特徴とする、請求項９記載の多層配線板。
11. 【請求項１１】 少なくとも１つ以上のフェノール性水
    酸基を有する樹脂（Ａ）が、接着剤に、２０ｗｔ％以上
    ８０ｗｔ％以下で含まれることを特徴とする、請求項９
    又は１０に記載の多層配線板。
12. 【請求項１２】 該接着剤層が、エポキシ樹脂（Ｃ）
    と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬
    化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とする
    接着剤からなることを特徴とする、請求項７記載の多層
    配線板。
13. 【請求項１３】 硬化剤として作用する化合物（Ｄ）
    が、接着剤に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下で含まれる
    ことを特徴とする、請求項１２記載の多層配線板。