JP3938476B2 - 多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法 - Google Patents
多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを搭載する多層配線板に関し、層間の電気的接続と接着を同時に行う多層配線板の製造方法、およびその製造方法により製造された多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の回路基板はプリント配線板と呼ばれ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。層間接続部としては、ブライドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリードビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されている。バリードビアホールとしては、ビアホールをメッキで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ法）、電解銅メッキによる方法（アディティブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法が特に注目され始めている。
【０００５】
特開平１０−８４１８６号公報では、「配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に、導電体を埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面に形成された導電性配線パターンを転写して、前記接着性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接続を行う。かかる構成により、極めて微細な配線ピッチを有するファインパターンを安価に、かつ容易に形成することができる。」と記載されている。この製造方法によると、ビア内を導電体（導電性ペースト）で充填する（バリードビア）ため、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なうえ、配線パターンを電解メッキなどで形成する（アディティブ法）ため、微細な配線パターンを形成することができ、高密度化はもちろんのこと配線設計も非常に簡易化することができる。しかしながら、この方法では、層間の電気的接続を導電性ペーストで行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細なビアに導電性ペーストを埋め込む高度な技術や、離型性支持板の表面に形成された配線パターンと、接着性絶縁体に形成されたビアと、もう一方の配線パターンとを同時に位置合せ積層する高度な技術も必要となり、さらなる微細化に対応することが困難である。
【０００６】
特開平１１−２５１７０３号公報では、「導電性組成物によって充填されたビアを有する絶縁体層と、導電組成物の一方または両方の面の上に形成された導電性のバッファー層と、導電性のバッファー層上に形成された配線パターンとを備え、導電性のバッファー層は、導電性組成物、配線パターンのいずれか一方、または両方と合金または金属間化合物を形成している回路基板」が記載されいる。この方法は、導電性ペーストと配線パターンの接続信頼性向上を狙ったものである。しかしながら、この方法においても、金属間化合物を形成する導電性バッファー層、導電性組成物、配線パターンの表面が、十分に清浄化されていないと、導電性バッファー層が濡れ拡がることができず、金属接合が不十分になり、信頼性の高い電気的接続が得られない。
【０００７】
特開平１１−２０４９３９号公報では、「絶縁シートの少なくとも片面に配線パターンを有し、絶縁シートの表裏面を貫通して導電性のビアホールを有し、そのビアホールと電気的に接続された表裏面の任意の場所に、接続用電極を設けた回路基板どうしを、絶縁層を介して複数枚積層した構造の多層回路基板であって、前記複数の互いに隣接する回路基板どうしを結合する絶縁層を、１００〜３００℃の温度に加熱すると粘度が１０００ポアズ以下に低下し、前記温度域に１０分放置すると少なくとも７０〜８０％が硬化する、熱硬化性接着剤の硬化層で構成してなる多層回路基板」が記載されている。この多層回路基板によると、ビア内を導電体（電解メッキ銅）で充填する（バリードビア）ため、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能で、層間接続部の高密度化を図ることができる。しかしながら、この方法においても、接続用電極として導電性接着剤を用いたり、接続用電極表面にＡｕやＳｎ等を形成しＡｕ−Ｓｎ合金などで接続を試みたりしているが、導電性接着剤では前述したように信頼性が低く、Ａｕ−Ｓｎ合金での接続では、Ｓｎ表面を清浄化していないため金属間の濡れ性が悪く、接合が十分に形成されない。
【０００８】
実際に、「テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発」、エレクトロニクス実装学会誌，ｖｏｌ.１，Ｎｏ.２（１９９８）の文献で示されているように、Ａｕ−Ｓｎ合金が全面にぬれ拡がらないため、Ａｕ−Ｓｎの間に熱硬化性接着剤を挟んだ部分的な接合となり、信頼性が十分ではない。ここで、熱硬化性接着剤の硬化層をエポキシ系接着剤で設けられているが、具体的には、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型もしくはクレゾールノボラック型であり、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂とあるが、その機能は層間接着のみであり、金属表面の酸化膜の除去や、還元といった金属表面の清浄化機能に関する記載はない。
【０００９】
また、特開平１１−２０４９３９号公報では、「接続用電極として、Ｓｎ−Ｐｂはんだ等、Ｓｎを主成分とする合金を用いて３００℃以下の温度で、電気的な接続を行う方法」が記載されているが、接合表面を清浄化しないと、半田接合することは不可能である。一方、配線パターンは、銅箔をエッチングにより形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応することが困難である。
【００１０】
特開平８−１９５５６０号公報では、「両面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体層と導電体回路層を有しない絶縁体層とを所定数積み重ねた積層体とを、加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下二つの導電体回路層を電気的に接続させるプリント回路基板の製造方法において、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体回路層の所定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の導電体からなる突起（金属塊）を設けておき、積層体をプレス治具板を用いて、プレスを行うものであり、プレス圧力によって絶縁体樹脂層を突起が突き破り、対向する導電体回路層に当接・圧着させる製造方法」が記載されている。また、「さらに突起の先端部に、絶縁体樹脂層の樹脂硬化温度より高い溶融温度を有する半田層を設けておき熱および圧力で絶縁体樹脂層を突起で突き破り半田層を導電体回路層に接続させた後、この状態で温度を半田の溶融温度まで上昇し半田層を溶融させて突起を導電体回路層に接続させた後、冷却して半田層を固化させる製造方法」が記載されている。この製造方法によると、導電体からなる突起（金属塊）により層間接続を行うため、ビア（突起）の上にビア（突起）を形成するスタックドビアが可能となり、層間接続部の高密度化を図ることができる。また、絶縁体樹脂層にビアを形成しておく必要がないため、生産性が向上するという利点もある。しかしながら、上記の前者の方法では、電気的接続が物理的接触だけであり、信頼性が低いことが予想される。後者の方法では、突起先端の半田層と導電体回路層の表面が十分に清浄化、すなわち、表面酸化膜の除去や還元がされていないと、半田が濡れ拡がることができないため、半田接合することは不可能である。
【００１１】
特開平９−２３０６４号公報では、”従来の技術”として、「下層導体回路と上層導体回路との電気的接続をポスト（金属柱）により行なう構造のプリント回路基板を製造する場合、一般には以下に説明する手順がとられる。まず下層導体回路形成用の金属膜としての銅薄膜が、下層導体回路の形状にパターニングされる。ここでこの銅薄膜は、絶縁性基板上に形成されたものである場合や、また３層以上のプリント回路基板の２層目以上の場合なら層間絶縁膜上に形成されたものとなる。次にこの銅薄膜上に、後にポスト形成のためなされる電解めっき時に用いる給電膜が、無電解めっきにより形成される。次にこの給電膜上に、該給電膜のポスト形成予定部分以外の部分を覆うマスクが、形成される。次にポスト形成のための電解めっきが行なわれて目的のポストが形成される。次に上記マスクが除去され、その後、給電膜の、ポストで覆われていない部分が除去される。次にこの試料全面に層間絶縁膜形成用の樹脂が塗布され、さらに硬化される。硬化された樹脂はポスト表面が露出されるまで研磨され層間絶縁膜となる。この層間絶縁膜上に上層導体回路形成用の金属膜（これは、さらに多層にする場合は下層導体回路形成用の金属膜にも相当する。）が形成され、次いで、この金属膜が所望の形状にパターニングされて上層導体回路が得られる。」と記載されている。この製造方法によると、ポストにより層間接続を行うため、ビア（ポスト）の上にビア（ポスト）を形成するスタックドビアが可能となり、層間接続部の高密度化を図ることができる。また、層間接続部に導電性ペースト等が不要となるため、接続信頼性が高いことが予想される。しかしながら、配線パターン（導体回路）は、金属膜をエッチングすることにより形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応することが困難である。また、硬化された樹脂を研磨してポスト表面を露出させるため、層間絶縁膜の厚みが各層によりばらつきやすく、近年注目されているインピーダンス整合に精度良く対応することが困難である。
【００１２】
また、特開平９−２３０６４号公報では、”課題を解決するための手段”として、「下層導体回路と上層導体回路との電気的接続をポストにより行なう構造のプリント回路基板を製造するに当たり、下層導体回路形成用の金属膜上に、該金属膜を下層導体回路の形状にパターニングする前に、ポストを形成する。そして、該ポストの形成が済んだ前記金属膜上に、前記金属膜の下層導体回路として残存させたい部分表面および該ポストを覆うためのマスクであって前記金属膜をエッチングするための手段に対し耐性を有する材料から成るマスクを形成し、その後、前記金属膜の前記マスクで覆われていない部分をエッチングして下層導体回路を形成する。」と記載されているが、これは”従来の技術”における「電解めっき時に用いる給電膜が、無電解めっきにより形成される」という課題を解決するための手段である。したがって、金属膜をエッチングすることにより配線パターン（導体回路）を形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応できないといった課題や、硬化された樹脂を研磨してポスト表面を露出させるため、層間絶縁膜の厚みが各層によりばらつきやすいといった課題を解決するためのものではない。
【００１３】
特開昭６２−２２２６９６号公報では、「基板上に導体層と絶縁層とを交互に積層して多層配線基板の導体配線を形成する多層配線基板の製造方法において、前記導体配線を形成する面に所望の配線パターン形状と略同形状にパターニングされた下地金属層を形成する工程と、少なくとも前記下地金属層以外に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層をめっきレジストとして前記下地金属層上に無電解めっきを行って前記導体配線を形成する工程とからなる」と記載されている。この発明の最大の特徴は、無電解メッキにより配線パターンを形成するところにあり、これにより導体配線を均一な厚みで形成することができるだけでなく、アディティブ法であるため、微細な導体配線を形成することができる。しかしながら、無電解メッキによる導体配線形成では、導体配線を所望の厚みに形成するまでに時間を要するため、生産性の向上が図れないという重大な課題がある。さらに、下地金属層を所望の配線パターン形状と略同形状にパターニングするが、絶縁層と導体配線との間に隙間が形成されないようにするには下地金属層の寸法（幅）を配線パターン形状よりも大きくする必要があるため、隣接する導体配線のスペースを狭くすることができず、回路密度の向上に障害が生じるという重大な課題もある。
【００１４】
一般に、半田接合のためには、半田表面と相対する電極の、金属表面の酸化物などの汚れを除去すると共に、半田接合時の金属表面の再酸化を防止して、半田の表面張力を低下させ、金属表面に溶融半田が濡れ易くする、半田付け用フラックスが使用される。このフラックスとしては、ロジンなどの熱可塑性樹脂系フラックスに、酸化膜を除去、還元する活性剤等を加えたフラックスが用いられている。しかしながら、このフラックスが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる。そのため現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄除去しなければならない。よって、前述の特開平８−１９５５６０号公報、特開平１１−２５１７０３号公報、特開平１１−２０４９３９号公報で記載された多層プリント基板、回路基板、多層回路基板の金属接合のために、この様な半田付け用のフラックスを用いても、確実に金属接合はできるが、絶縁信頼性を得ることができない。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体チップを搭載する多層配線板における、配線パターン形成および層間接続のこのような現状の問題点に鑑み、微細な配線パターンを形成でき、また確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、（１）最外層にある導体回路が、最外層にある絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面であるとともに、該導体回路の露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成され、また、該導体回路の露出面とは反対面側に、金属清浄化作用を有する金属接合接着剤が形成されていることを特徴とする、多層配線板、（２）半導体チップを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域にある導体回路が、該半導体チップの外部接続端子と同じ配列を有するランドのみからなることを特徴とする、前記１記載の多層配線板、
（３）半田ボールを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域にある導体回路が、半田ボールを搭載するためのランドのみからなることを特徴とする、前記１または前記２に記載の多層配線板、（４）該導体回路の露出面とは反対側の面上に、導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されていることを特徴とする前記１〜前記３のいずれかに記載の多層配線板、（５）絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されるとともに、該絶縁層の、該導体回路が露出している面とは反対側の表面、および、該導体ポストまたは該導体ポストを覆う接合用金属材料層の先端が、金属清浄化作用を有する金属接合接着剤で覆われていることを特徴とする多層配線板製造用配線基板、（６）該導体ポストの先端部分が、凸状になっていることを特徴とする、前記５記載の多層配線板製造用配線基板、（７）該導体ポストの先端部分が、該絶縁層から突出していることを特徴とする、前記５または前記６に記載の多層配線板製造用配線基板、（８）該導体ポストが接合用金属材料からなることを特徴とする、前記５〜前記７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（９）絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されている前記５〜前記８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１０）該接合用金属材料層の先端部分が、凸状になっていることを特徴とする、前記９記載の多層配線板製造用配線基板、（１１）該接合用金属材料層の先端部分が、該絶縁層から突出していることを特徴とする、前記９または前記１０に記載の多層配線板製造用配線基板、（１２）該導体回路が、銅を含んでなることを特徴とする、前記５〜前記１１のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１３）該導体回路の露出面が、金、ニッケルまたは半田で覆われていることを特徴とする前記５〜前記１２のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１４） 該導体ポストが、銅を含んでなることを特徴とする、前記５〜前記７、および前記９〜前記１３のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１５）該接合用金属材料層が、半田からなることを特徴とする、前記８〜前記１４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１６）該金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とする、前記５〜前記１５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１７）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特徴とする、前記１６記載の多層配線板製造用配線基板、（１８）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記１６または前記１７に記載の多層配線板製造用配線基板、（１９）該金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とすることを特徴とする、前記５〜前記１８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（２０）硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記１９記載の多層配線板製造用配線基板、（２１）該導体回路の露出面、および、該絶縁層の導体回路が露出している側の面に、金属板または金属箔が密着していることを特徴とする、前記５〜前記２０のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（２２）該金属板または金属箔が、銅または銅合金を含むんでなることを特徴とする、前記２１記載の多層配線板製造用配線基板、（２３）金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路を電解めっきにより形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該導体ポストの表面に接合用金属材料層を形成する工程と、該導体ポストまたは該接合用金属材料層の表面に金属清浄化作用を有する金属接合接着剤を形成する工程と、を含んでなることを特徴とする多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２４）該導体ポストが接合用金属材料からなることを特徴とする、前記２３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２５）該金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、金属板または金属箔と導体回路との間に、電解めっきによりレジスト金属層を形成する工程を含んでなることを特徴とする、前記２３または前記２４に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２６）該導体回路が、銅を含んでなることを特徴とする、前記２３〜前記２５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２７）該導体ポストが、銅を含んでなることを特徴とする、前記２３、前記２５および前記２６のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２８）該接合用金属材料が、半田からなることを特徴とする、前記２４〜前記２７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２９）該レジスト金属層が、金、ニッケルまたは半田からなる群より選ばれる、少なくとも１種から構成されることを特徴とする、前記２５〜前記２８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３０）該金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とする、前記２３〜前記２９のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３１）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特徴とする、前記３０記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３２）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記３０または前記３１に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３３）該金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とすることを特徴とする、前記２３〜前記３２のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３４）硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記３３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３５） 該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を含んでなることを特徴とする、前記２３〜前記３４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３６）前記２３〜前記３４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板製造用配線基板、（３７）前記３５記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板製造用配線基板、（３８）金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路と導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程とを含んでなる前記２３に記載の多層配線板の製造方法、（３９）金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路を電解めっきにより形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程とを含んでなる前記２３に記載の多層配線板の製造方法、（４０）前記５〜前記２３、および前記３７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板を１枚以上位置合せして重ねた後、一括して加熱・加圧して、接合用金属材料層により層間接続を行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法、（４１）前記２１、前記２２または前記３６に記載の多層配線板製造用配線基板を被接続層に位置合せして重ねる工程、加熱・加圧して、接合用金属材料層により、層間接続を行う工程、金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を、それぞれ１回以上行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法、（４２）前記２１、前記２２または前記３６に記載の多層配線板製造用配線基板を被接続層に位置合せして仮圧着する工程、金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を、それぞれ１回以上行った後、一括して本圧着して、接合用金属材料層により、層間接続を行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法、（４３）前記５〜前記２２、前記３６および前記３７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板を用いて得られることを特徴とする、多層配線板、（４４）前記３８〜前記４２のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により得られることを特徴とする、多層配線板、（４５）半導体チップを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域にある導体回路が、該半導体チップの外部接続端子と同じ配列を有するランドのみからなることを特徴とする、前記４３または前記４４に記載の多層配線板、（４６）半田ボールを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域にある導体回路が、半田ボールを搭載するためのランドのみからなることを特徴とする、前記４３〜前記４５のいずれかに記載の多層配線板、を提供するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１８】
図９（ａ）は、本発明の実施形態である多層配線板の構造を示す断面図である。多層配線板９４０の最外層（上面および下面）の導体回路９０４ａ、９０４ｂが、最外層の絶縁層９０５ａ、９０５ｂ中に埋め込まれており、かつ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面となっている。本発明の実施形態である多層配線板の特徴については詳細に後述するため、まずは、本発明の多層配線板製造用配線基板の製造方法について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｈ）、（ｈ’）、（ｉ）、（ｉ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００２０】
本発明の多層配線板製造用配線基板の製造方法としては、まず、金属板（または金属箔：以下、金属板と記載するが金属箔も含まれることにする）１０１上に、パターニングされためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。
【００２１】
めっきレジスト１０２は、例えば、金属板１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光し、その後現像することにより形成することができる。また、液状レジストをカーテンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像を行うことにより形成することもできる。
【００２２】
金属板１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であることが必要である。そのような金属板１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属板１０１として使用するのに好ましい。
【００２３】
次に、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、レジスト金属層１０３を電解めっきにより形成する（図１（ｂ））。この電解めっきにより、金属板１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、レジスト金属層１０３が形成される。レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金属板１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有することが必要である。レジスト金属層１０３の材質としては、例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属板１０１をエッチングする際に使用する薬液により、図１（ｃ）に示す導体回路１０４がエッチングされるのを防ぐことである。例えば、金属板１０１の材質が銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回路１０４の材質が銅の場合には、レジスト金属層１０３の材質として、金を選択するのが最も好ましい。レジスト金属層１０３の材質を金にすることで、金属板１０１をエッチングする際に用いるほとんどのエッチング液（一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液）に耐性を有するだけでなく、詳細には後述するが、層間接合時の半田濡れ性を確保しやすくなるという利点がある。また、レジスト金属層１０３の材質として、ニッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、通常の酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエッチング液（塩化アンモニウム溶液）を使用する必要があるという欠点があるものの、金と比べて低コストであるという利点もある。
【００２４】
一方で、金属板１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路１０４が耐性を有している場合は、このレジスト金属１０３は不要である。また、レジスト金属層１０３は導体回路１０４と同一のパターンである必要はなく、金属板１０１上にめっきレジスト１０２を形成する前に、金属板１０１の全面にレジスト金属層１０３を形成しても良い。その場合は、金属板１０１をエッチングにより除去した後、導体回路１０４がエッチングされない薬液を用いて、レジスト金属層１０３をエッチングする必要がある。
【００２５】
次に、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体回路１０４を電解めっきにより形成する（図１（ｃ））。この電解めっきにより、金属板１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、導体回路１０４が形成される。導体回路１０４の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１０４の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路１０４が得られる。
【００２６】
次に、めっきレジスト１０２を除去し（図１（ｄ））、続いて、形成した導体回路１０４上に絶縁層１０５を形成する（図１（ｅ））。絶縁層１０５を構成する樹脂は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも使用できる。また、絶縁層１０５の形成方法は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、ドライフィルムタイプの樹脂は取扱が容易であるだけでなく、生産性に優れるという利点がある。一方で、市販されている樹脂付銅箔（例えば、ビルドアップ多層配線板用）は入手が容易であり、真空ラミネート・真空プレスにより導体回路１０４の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層１０５の表面が導体回路１０４の凹凸に影響されることなく、非常に平坦に形成することができる。また、絶縁層１０５の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図１（ｉ）に示す接着剤層１０９との密着性を確保することができるという利点もある。
【００２７】
絶縁層１０５に用いる樹脂には、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾールなどが使用できる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、ポリシアヌレート、ポリイソシアヌレート、ベンゾシクロブテン、などが使用できる。上記の樹脂は単独で使用してもよく、複数を混合して使用しても良い。
【００２８】
次に、形成した絶縁層１０５にビア１０６を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選択的に感光し、現像することでビア１０６を形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層１０５が感光性・非感光性に関係なく、微細なビア１０６を容易に形成することができるので、有利である。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用できる。
【００２９】
次に、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体ポスト１０７を電解めっきにより形成する（図１（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁層１０５のビア１０６が形成されている部分に、導体ポスト１０７が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０７を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト１０７の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。導体ポスト１０７の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られる。
【００３０】
次に、導体ポスト１０７の先端表面に、接合用金属材料層１０８を形成する（図１（ｈ））。接合用金属材料層１０８の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方法、接合用金属材料１０８を含有するペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料１０８が形成されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。
【００３１】
接合用金属材料層１０８の材質としては、図５（ａ）に示す被接続層５２０の被接合部５３０と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００３２】
接合用金属材料層１０８の先端形状としては、凸状であるものが好ましい。接合用金属材料層１０８の先端を凸状にすることによって、図５（ａ）に示す被接続層５２０と熱圧着する際に、接合用金属材料層１０８と被接合部５３０の間に存在する接着剤層１０９が容易に排除されるので、接合用金属材料層１０８と被接合部５３０の間に接着剤残り無く、金属接合することができる。
【００３３】
次に、接合用金属材料層１０８の先端表面と絶縁層１０５を覆うように、接着剤層１０９を形成する（図１（ｉ））。接着剤層１０９の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。接着剤層１０９に用いる樹脂としては、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることができる。さらには、接着剤層１０９が、金属接合接着剤層、すなわち、表面清浄化機能を有しているものが好ましい。金属接合接着剤の機能は、詳細には後述の通りであるが、金属の表面清浄化機能と接着機能の２機能である。前者は半田接合を実現するために必要な機能であり、後者は多層配線板製造用配線基板同士、または、多層配線板製造用配線基板と被接続層５２０とを接着するために必要な機能であり、両者とも欠く事はできない。
【００３４】
これまでに、詳細に説明した図１（ａ）〜図１（ｉ）に示す工程により、本発明の金属板と一方の面を接して絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有する多層配線板製造用配線基板１１１を得ることができる。なお、図１（ｈ）で得られたものも、多層配線板製造用配線基板１１０として使用することができる。さらには、図１（ｈ’）、（ｉ’）に示すように、多層配線板製造用配線基板１１０、１１１の金属板１０１をエッチングで除去することにより、本発明の絶縁層から一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有する多層配線板製造用配線基板１１２、１１３を得ることができる。なお、「導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されている」とは、導体ポストと接合用金属材料層からなる複層構造が絶縁層を貫通している状態を示すものである。
【００３５】
本発明に用いる金属接合接着剤は、表面清浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い接着剤であることが好ましい。表面清浄化機能としては、例えば、接合用金属材料層表面や被接続金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能である。この金属接合接着剤の表面清浄化機能により、接合用金属材料層と接続するための表面との濡れ性が十分に高まる。そのため、金属接合接着剤は、金属表面を清浄化するために、接合用金属材料層と接続するための表面とに、必ず、接触している必要がある。両表面を清浄化することで、接合用金属材料層が、被接合表面に対して濡れ拡がろうとする力が働き、その接合用金属材料層の濡れ拡がりの力により、金属接合部における金属接合接着剤が排除される。これより、金属接合接着剤を用いた金属接合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとなる。
【００３６】
本発明に用いる第１の好ましい金属接合接着剤は、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分としており、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００３７】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用いることができる。
【００３８】
本発明において第１の好ましい金属接着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３９】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。更に好ましい上限値は、６０ｗｔ％である。２０ｗｔ％未満であると、金属表面を清浄化する作用が低下し、金属接合できなくなる恐れがある。また、８０ｗｔ％より多いと、十分な硬化物が得られなくなる恐れがあり、その場合、接合強度と信頼性が低下する。一方、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００４０】
本発明に用いる第２の好ましい金属接合接着剤は、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分としており、化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００４１】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤に用いる化合物（Ｄ）の添加量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい上限値としては５ｗｔ％である。化合物（Ｄ）の添加量が前記下限値未満では表面清浄化機能が弱くなるか、また、エポキシ樹脂（Ｃ）を充分に硬化させることができなくなる恐れがある。また、化合物（Ｄ）の添加量が前記上限値より多い場合は、硬化反応が急激に進行し、金属接合時における金属接合接着剤層の流動性が低下し、金属接合を阻害する恐れがある。さらに、得られる硬化物が脆くなり、十分な強度の金属接合部が得られなくない場合がある。
【００４２】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤で、化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物が挙げられる。
【００４３】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤で用いるイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良い。
【００４４】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤に用いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、金属接合接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがある。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用いる樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００４５】
金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解して調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００４６】
続いて、図１に示す多層配線板製造用配線基板１１０〜１１３の使用方法を、図５により詳細に説明する。図５（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図１（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板１１１の使用方法を説明するための図であり、図５（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。
【００４７】
まず、多層配線板製造用配線基板１１１と被接続層５２０を位置合わせする（図５（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１１および被接続層５２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。
【００４８】
次に、多層配線板製造用配線基板１１１と被接続層５２０とを積層する（図５（ｂ））。積層方法としては、例えば、真空プレスを用いて、接着剤層１０９を排除しながら、接合用金属材料層１０８により、導体ポスト１０７と被接合部５３０が金属接合するまで加熱・加圧し、更に、接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１１と被接続層５２０とを接着することができる。接着剤層１０９が金属接合接着剤であり、接合用金属材料層１０８が半田である場合には、既に詳述の通り、信頼性の高い層間接続部を得ることができる。
【００４９】
次に、金属板１０１をエッチングにより除去する（図５（ｃ））。金属板１０１と導体回路１０４との間にレジスト金属層１０３が形成されており、そのレジスト金属層１０３は、金属板１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有しているため、金属板１０１をエッチングしてもレジスト金属層１０３がエッチングされることがなく、結果的に導体回路１０４がエッチングされることはない。金属板１０１の材質が銅、レジスト金属の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用することができる。金属板１０１の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング液を使用することができる。
【００５０】
なお、レジスト金属層１０３は除去しても、除去しなくても、どちらでも構わない。例えば、レジスト金属層１０３が金の場合にはエッチングにより除去することが困難であるだけでなく、金表面は酸化しにくいため接合用金属材料層１０８との接合が比較的に容易に行われる利点があることから、除去せずに残しておくことが好ましい。一方、レジスト金属層１０３がニッケル、錫または半田の場合には、導体回路１０４の露出面全体に形成されていることが性能上問題になるようであれば、除去することが好ましい。なお、市販の半田・ニッケル剥離剤（例えば、三菱ガス化学製・Ｐｅｗｔａｘ）を用いれば、ニッケル、錫または半田を容易に除去することができる。
【００５１】
続いて、図５（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）について説明するが、基本的な方法は図５（ａ）〜（ｃ）と同様であるため、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００５２】
まず、図５（ａ’）〜（ｃ’）が図５（ａ）〜（ｃ）と異なるのは、多層配線板製造用配線基板１１１（接着剤層１０９が形成済みの構造）の代わりに、多層配線板製造用配線基板１１０（接着剤層１０９が未形成の構造）を使用する点である。すなわち、図５（ａ）〜（ｃ）では、接着剤層１０９が絶縁層１０５および接合用金属材料層１０８の表面を覆うように形成されていたのに対して、図５（ａ’）〜（ｃ’）では、被接続層５２１の表面に接着剤層５０９ａが形成されている点が異なっている。積層方法は同様であるため、基本的には同じ構造のものを得ることができる。
【００５３】
次に、図５（ａ''）〜（ｂ''）が図５（ａ）〜（ｃ）と異なるのは、多層配線板製造用配線基板１１１（金属板１０１が有る構造）の代わりに、多層配線板製造用配線基板１１３（金属板１０１が無い構造）を使用する点である。すなわち、金属板１０１を積層後にエッチングするか、予めエッチングしておくか、の違いである。積層方法は同様であるため、基本的には同じ構造のものを得ることができる。
【００５４】
次に、図５（ａ'''）〜（ｂ'''）が図５（ａ）〜（ｃ）と異なるのは、多層配線板製造用配線基板１１１（金属板１０１が有り、接着剤層１０９が形成済みの構造）の代わりに、多層配線板製造用配線基板１１２（金属板１０１が無く、接着剤層１０９が未形成の構造）を使用する点である。したがって、図５（ａ’）〜（ｃ’）と図５（ａ''）〜（ｂ''）の組み合わせであるため、基本的に同じ構造のものを得ることができるのは明らかである。
【００５５】
図２は、本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｈ）、（ｈ’）、（ｉ）、（ｉ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００５６】
本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例は、基本的に第１の実施形態と異なる点は無いが、得られる多層配線板製造用配線板の構造が若干異なっている。すなわち、第１の実施形態では、導体ポスト１０７が絶縁層１０５から突出していたの対して、第２の実施形態では、導体ポスト２０７が絶縁層２０５から突出しない構造になっている。第２の実施形態の特徴については、第１〜第４の実施形態とを比較して、詳細に後述する。
【００５７】
続いて、図２に示す多層配線板製造用配線基板２１０〜２１３の使用方法を、図６により詳細に説明する。図６（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図２（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板２１１の使用方法を説明するための図であり、図６（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。また、図６（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）は、それぞれ、図２（ｈ）、（ｉ’）、（ｈ’）により得られる多層配線板製造用配線基板２１０、２１３、２１２の使用方法を説明するための図であり、それぞれ、図６（ｃ’）、（ｂ''）、（ｂ'''）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００５８】
本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法の一例は、基本的に第１の実施形態と異なる点は無い。ただし、使用する多層配線板製造用配線板の構造が若干異なっているため、当然、得られる多層配線板の構造が若干異なっている。
【００５９】
図３は、本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図３（ｇ）、（ｇ’）、（ｈ）、（ｈ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００６０】
本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例が、第１の実施形態と異なるのは、第１の実施形態では、導体ポスト１０７の先端表面に接合用金属材料層１０８が形成されていたのに対して、第３の実施形態では、導体ポスト３０７表面に接合用金属材料層が形成されていない構造になっている点である。第３の実施形態の特徴については、第１〜第４の実施形態とを比較して、詳細に後述する。
【００６１】
続いて、図３に示す多層配線板製造用配線基板３１０〜３１３の使用方法を、図７により詳細に説明する。図７（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図３（ｈ）により得られる多層配線板製造用配線基板３１１の使用方法を説明するための図であり、図７（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。また、図７（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）は、それぞれ、図３（ｇ）、（ｈ’）、（ｇ’）により得られる多層配線板製造用配線基板３１０、３１３、３１２の使用方法を説明するための図であり、それぞれ、図７（ｃ’）、（ｂ''）、（ｂ'''）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００６２】
本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法の一例が、第１の実施形態と異なるのは、導体ポスト３０７表面に接合用金属材料層が形成されていない構造であるため、被接続層７２０の被接合部７３０表面に接合用金属材料層７０８ａを形成する点である。すなわち、導体ポスト３０７と被接合部７３０を信頼性高く接続することが目的であるため、導体ポストの先端表面または被接合部の表面のどちらに接合用金属材料層を形成しても構わないということである。
【００６３】
図４は、本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図４（ｇ）、（ｇ’）、（ｈ）、（ｈ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００６４】
本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例が、第１の実施形態と異なるのは、第１の実施形態では、導体ポスト１０７の先端表面に接合用金属材料層１０８が形成されていたのに対して、第４の実施形態では、導体ポスト４０７自体が接合用金属材料層からなる点である。第４の実施形態の特徴については、第１〜第４の実施形態とを比較して、詳細に後述する。
【００６５】
続いて、図４に示す多層配線板製造用配線基板４１０〜４１３の使用方法を、図８により詳細に説明する。図８（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図４（ｈ）により得られる多層配線板製造用配線基板４１１の使用方法を説明するための図であり、図８（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。また、図８（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）は、それぞれ、図８（ｇ）、（ｈ’）、（ｇ’）により得られる多層配線板製造用配線基板４１０、４１３、４１２の使用方法を説明するための図であり、それぞれ、図８（ｃ’）、（ｂ''）、（ｂ'''）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００６６】
本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法の一例は、基本的に第１の実施形態と異なる点は無い。ただし、使用する多層配線板製造用配線板の構造が異なっている（導体ポスト４０７自体が接合用金属材料からなる）ため、当然、得られる多層配線板の構造が異なっている。
【００６７】
以上、多層配線板製造用配線基板１１０〜１１３、２１０〜２１３、３１０〜３１３、４１０〜４１３の構造および製造方法の一例について説明した。それぞれの多層配線板製造用配線基板が異なるのは、（１）導体ポストおよび接合用金属材料層の構造、（２）金属板の有無、（３）接着剤層の有無、の３点である。以下、それらの特徴について詳細に説明する。
【００６８】
（１）導体ポストおよび接合用金属材料層の構造については、▲１▼接合用金属材料層の形成箇所、▲２▼接合用金属材料層の厚み（量）にそれぞれ特徴がある。▲１▼については、導体ポストの先端表面に形成する場合と、被接合部の表面に形成する場合の２種類がある。接合用金属材料を形成する目的は、導体ポストと被接合部を金属接合させることであり、基本的にはどちらに形成しても構わない。すなわち、製造工程上好ましい方を選択すれば良い。また、層間接続部の構造は下記の通り若干異なるため、構造上（接合信頼性を考慮して）好ましい方があればそれを選択しても良い。すなわち、導体ポストの先端表面に形成する場合には、導体ポストの先端表面以外に接合用金属材料層が形成されないため、当然、接合後についても導体ポストの先端部分にのみ接合用金属材料層が存在するのに対して、被接合部の表面に形成する場合には、その形成方法にもよるが、被接合部の表面全体に形成されるため、接合後についても導体ポストの先端部分のみに接合用金属材料層が存在するわけではなく、被接合部の表面全体に存在する。
【００６９】
▲２▼については、多層配線板製造用配線基板または被接続層に接合用金属材料層が必ず含まれるため、基本的には、製造工程、構造（接合信頼性）などを考慮して選定すれば良い。それぞれの特徴を説明すると、下記のようになる。図１の多層配線板製造用配線基板については、導体ポスト１０７の材質を銅にすることで、層間接続抵抗を最も小さくすることができるという利点がある。一般的に、銅の体積抵抗率は、接合用金属材料（半田）の体積抵抗率よりも低いため、層間接続部の内、銅が占める割合を増やすことで、層間接続抵抗を下げることができる。また、導体ポスト１０７自体が絶縁層１０５表面より突出しているため、加熱加圧して多層配線板を製造した際にも、接着剤層１０９の接着剤が全て外に流れ出てしまうことなく、少なくとも、導体ポスト１０７が絶縁層１０５表面から突出している高さ分だけの接着剤層１０９が残ることになり、接着剤層１０９の接着力を確実に確保できるという利点がある。
【００７０】
図２の多層配線板製造用配線基板については、導体ポスト２０７が絶縁層２０５表面から突出していないため、接合用金属材料層２０８の厚みを厚くしても、接合用金属材料層２０８を上から見た場合の直径がそれほど大きくならないという利点がある。多層配線板製造用配線基板と被接続層を位置合わせする際に要求される位置合わせ精度は、±（被接合部の直径−接合用金属材料層の直径）／２となるため、接合用金属材料層の直径を小さくすることで、位置合わせ精度に余裕を持たせられるだけでなく、十分余裕がある場合には、被接合部の直径を小さくすることができ、被接続層の配線密度を高密度化することができる。
【００７１】
図３の多層配線板製造用配線基板については、被接合部の表面に接合用金属材料層を形成するため、接合用金属材料層の厚みは自由に選定することができる。また、位置合わせ精度が±（被接合部の直径−導体ポストの直径）／２となるため、接合用金属材料層の厚みを自由に選定しても、要求される位置合わせ精度が厳しくなることは無い。
【００７２】
図４の多層配線板製造用配線基板については、導体ポスト４０７自体が接合用金属材料からなるため、製造工程を１工程短縮することができるという利点がある。また、位置合わせ精度が±（被接合部の直径−導体ポストの直径）／２となるため、導体ポストの直径小さくすることで、位置合わせ精度に余裕を持たせられるだけでなく、十分余裕がある場合には、被接合部の直径を小さくすることができ、被接続層の配線密度を高密度化することができる。
【００７３】
（２）金属板の有無については、▲１▼ハンドリング性（寸法安定性含む）、▲２▼積層工程にそれぞれ特徴がある。▲１▼については、金属板が有ることで多層配線板製造用配線基板の製造工程中に折れたりしわになったりしにくく、ハンドリングに優れるという最大の利点がある。また、寸法挙動の安定した金属板があるため、寸法安定性が期待できる。一方、金属板が無い場合には、多層配線板製造用配線基板が導体回路、絶縁層および接着剤層のみで構成されるため、そのままではハンドリングに期待はできないが、次のような対策によって充分対応可能となる。対策の例としては、金属板をエッチングして除去する際に金属板フレーム（枠）を残すようにエッチングする方法、真空吸着冶具を用いてハンドリングする方法などが挙げられる。また、寸法挙動の安定した金属板が無いため、絶縁層・接着剤層の寸法挙動が支配的となるが、寸法挙動の詳細な把握による寸法補正や、絶縁層・接着剤層の低膨張率化により、最終的に適正な寸法を達成することができる。
【００７４】
▲２▼については、詳細には後述するが、金属板が有ることで逐次積層方式または逐次仮圧着・一括本圧着方式が前提となるため、寸法安定性に優れるという利点がある。一方、金属板が無い場合には、一括積層方式が適用可能となるため、生産性の向上が見込めるという利点がある。特に、多層配線板の層数が増えれば増えるほど、その効果が大きくなる。
【００７５】
（３）接着剤層の有無については、多層配線板製造用配線基板の表面（絶縁層と導体ポストまたは接合用金属材料層の表面）に形成するか、被接続層の表面に形成するかの違いであり、当然、接着剤層は必須である。多層配線板製造用配線基板の表面に形成する場合には、搬送などのハンドリング中に接触などによって、導体ポストまたは接合用金属材料の先端表面が損傷することを防止することができるという利点がある。一方、被接続層の表面に形成する場合には、前乾燥において、絶縁層と接着剤層の両方を効率よく乾燥することができるだけでなく、絶縁層と接着剤層の乾燥条件を異なる条件に設定することもできるという利点がある。
【００７６】
続いて、本発明の多層配線板製造用配線基板を使用した多層配線板の製造方法について詳細に説明する。本発明の多層配線板の製造方法は、基本的に下記の３方式がある。
方式▲１▼：一括積層方式
方式▲２▼：逐次積層方式
方式▲３▼：逐次仮圧着・一括本圧着方式
以下、方式▲１▼〜▲３▼について、図面を用いて詳細に説明する。
【００７７】
方式▲１▼：一括積層方式について、図９により詳細に説明する。図９（ａ）〜（ｂ）に示す工程は、図１（ｉ’）により得られる多層配線板製造用配線基板１１３を使用した多層配線板の製造方法を説明するための図であり、図９（ｂ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００７８】
まず、図１に示す工程により得られる多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄと被接続層９２０とを位置合わせする（図９（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄおよび被接続層９２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図９（ａ）では、被接続層９２０として、多層配線板９４０にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示している。
【００７９】
最後に、多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄおよび被接続層９２０を一括して加熱・加圧して、全層の接合用金属材料を一括して溶融させて層間接続を行い、多層配線板９４０を得る（図９（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金属材料１０８が接着剤層１０９を排除して、被接合部９３０と導体ポスト１０７とを接合用金属材料１０８により金属接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄと被接続層９２０とを接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料層１０８の融点以上であることが必須である。
【００８０】
以上の工程により、各層の導体回路と導体ポストとを接合用金属材料層にて金属接合し、各層間を接着剤層にて接着した多層配線板を製造することができる。
【００８１】
一括積層方式を使用するには、金属板の無い多層配線板製造用配線基板を使用する必要がある。すなわち、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を用いると、その上に積層される多層配線板製造用配線基板との層間接続が実現できないのは当然である。ただし、最終的に多層配線板の最外層を形成することになる多層配線板製造用配線基板として、金属板の有るものを用いることは当然構わない。最後に最外層に残る金属板をエッチングして除去すれば、多層配線板を得ることができるからである。この場合、積層工程において、最外層に金属板が存在するため、最外層の導体回路が損傷するということを回避することができるという利点がある。
【００８２】
一括積層方式の最大の特徴は、積層工程が１回だけであるため、トータルの積層時間が非常に短く、生産性に優れるということである。特に、多層配線板の層数が増えれば増えるほど、その効果が大きくなる。また、良品と判定された多層配線板製造用配線基板のみを使用することにより、積層後に得られる多層配線板の歩留まりを向上させることができる。
【００８３】
方式▲２▼：逐次積層方式について、図１０および図１１により詳細に説明する。図１０（ａ）〜（ｃ）、図１１（ｄ）〜（ｆ）に示す工程は、図１（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板１１１を使用した多層配線板の製造方法を説明するための図であり、図１０（ｆ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００８４】
まず、図１に示す工程により得られる多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂと被接続層１０２０とを位置合わせする（図１０（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１０２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図１０（ａ）では、被接続層１０２０として、多層配線板１０４０にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示している。
【００８５】
続いて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１０２０を加熱・加圧して、各層の接合用金属材料を溶融させて層間接続を行う（図１０（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、導体ポスト１０７が接着剤層１０９を排除して、被接合部１０３０と接合用金属材料層１０８により接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂと被接続層１０２０とを接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料１０８の融点以上であることが必須である。
【００８６】
次に、金属板１０１をエッチングにより除去する（図１０（ｃ））。金属板１０１のエッチング方法については、既に詳細に説明してあるので省略する。最後に、図１０（ｃ）で得られたものを、被接続層１０２１として、図１０（ａ）〜（ｃ）と同様な工程を繰り返して行うことにより多層配線板１０４０を得ることができる（図１１（ｄ）〜（ｆ））。
【００８７】
以上の工程により、各層の導体回路と導体ポストとを接合用金属材料にて金属接合し、各層間を接着剤層にて接着した多層配線板を製造することができる。
【００８８】
逐次積層方式を使用するには、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するのが得策である。当然、金属板の無い多層配線板製造用配線基板を使用することもできるが、その場合は一括積層方式を使用する方が得策である。
【００８９】
逐次積層方式の最大の特徴は、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するため、製造工程中に折れたりしわになったりしにくく、ハンドリングに優れるということと、寸法挙動の安定した金属板があるため、寸法安定性が期待できるということである。
【００９０】
方式▲３▼：逐次仮圧着・一括本圧着方式について、図１１により詳細に説明する。図１２（ａ）〜（ｃ）、図１３（ｄ）〜（ｆ）、および図１４（ｇ）に示す工程は、図１（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板１１１を使用した多層配線板の製造方法を説明するための図であり、図１４（ｇ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００９１】
まず、図１に示す工程により得られる多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂと被接続層１１２０とを位置合わせする（図１２（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１１２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図１２（ａ）では、被接続層１１２０として、多層配線板１１４０にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示している。
【００９２】
続いて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１１２０を加熱・加圧して、仮圧着する（図１２（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いる方法が挙げられる。仮圧着工程では、接着剤層１０９が溶融する温度以上で、かつ、接合用金属材料１０８が溶融しない温度で加圧する。
【００９３】
次に、金属板１０１をエッチングにより除去する（図１２（ｃ））。金属板１０１のエッチング方法については、既に詳細に説明してあるので省略する。続いて、図１２（ｃ）で得られたものを、被接続層１１２１として、図１２（ａ）〜（ｃ）と同様な工程を繰り返して行うことにより、被接続層１１２０に複数枚（図１３（ｆ）では４枚）の多層配線板製造用配線基板１１１ａ〜１１１ｄ（金属板１０１はエッチングにより除去されている）が仮圧着されたものを得ることができる（図１３（ｄ）〜（ｆ））。
【００９４】
最後に、図１３（ｆ）により得られたものを、一括して本圧着し、全層の接合用金属材料層を一括して溶融させて層間接続を行い、多層配線板１１４０を得る（図１４（ｇ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金属材料層１０８が接着剤層１０９を排除して、被接合部１１３０と導体ポスト１０７とを接合用金属材料層１０８により接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ〜１１１ｄ（金属板１０１はエッチングにより除去されている）と被接続層１１２０とを接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料層１０８の融点以上であることが必須である。
【００９５】
以上の工程により、各層の導体回路と導体ポストとを接合用金属材料にて金属接合し、各層間を接着剤層にて接着した多層配線板を製造することができる。
【００９６】
逐次仮圧着・一括本圧着方式を使用するには、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するのが得策である。当然、金属板の無い多層配線板製造用配線基板を使用することもできるが、その場合は一括積層方式を使用する方が得策である。
【００９７】
逐次仮圧着・一括本圧着方式の最大の特徴は、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するため、製造工程中に折れたりしわになったりしにくく、ハンドリングに優れるということと、寸法挙動の安定した金属板があるため、寸法安定性が期待できるということである。また、本圧着工程が１回だけであるため、接合用金属材料の融点以上の高い温度にさらされるのが１回であるだけであり、繰り返しの高温加熱による絶縁層・接着剤層の劣化は生じない。
【００９８】
以上、多層配線板の製造方法の一例について、図９〜図１４を用いて詳細に説明した。ただし、本発明の多層配線板製造用配線基板は、図１〜図４で詳細に説明したように、多種多様であるため、当然、本発明の一括積層方式、逐次積層方式、逐次仮圧着・一括本圧着方式により得られる多層配線板の構造は多種多様である。図９〜図１４に示す多層配線板の製造方法においては、基本的に図１〜図４に示す多層配線板製造用配線基板を使用することができ、同様な多層配線板を得ることができる。なお、図１〜図４に示す多層配線板製造用配線基板には、それぞれ特徴が有るため、得られる多層配線板の構造や特徴を考慮して、多層配線板製造用配線基板の種類を選定すれば良い。
【００９９】
続いて、本発明の実施形態である多層配線板について、従来の多層配線板と比較して詳細に説明する。図１５（ｂ）は、従来の多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、従来の多層配線板といっても、多層配線板の最外層の部分にソルダーレジスト１２９０、１２９１を形成していることが従来の技術であって、多層配線板の層間接続技術は本発明による多層配線板の製造方法によるものである。すなわち、本発明の多層配線板の特徴を説明するために必要な部分のみに、従来の技術を用いた図面となっている。なお、説明を容易にするため、多層配線板の上面に半導体チップが実装され、下面に半田ボールが搭載された構造を記載している。
【０１００】
まず、従来の多層配線板１２４０ｂについて詳細に説明する。多層配線板１２４０ｂの上面（半導体チップ１２５０ｂを実装する側の最外層）には、半導体チップ１２５０ｂが半田バンプ１２５３ｂを介して実装されており、半田バンプ１２５３ｂの周辺には、半導体チップ１２５０ｂの実装信頼性を確保するために、アンダーフィル１２５２ｂが充填されている。また、上面にある導体回路は、半田バンプ１２５３ｂと接続するためのランド１２５４ｂと水平方向に信号を伝達するための配線１２５６からなり、半田バンプ１２５３ｂがランド１２５４ｂ以外の導体回路、すなわち、配線１２５６と接続するのを防止するためのソルダーレジスト１２９０が形成されている。そのため、ソルダーレジスト１２９０の開口部は、ランド１２５４ｂと同じ配列、すなわち、半導体チップ１２５０ｂの外部接続端子１２５１ｂと同じ配列となっている。
【０１０１】
一方、下面（半田ボール１２６０ｂを搭載する側の最外層）には、多層配線板１２４０ｂをマザーボードに実装するための半田ボール１２６０ｂが搭載されている。また、下面にある導体回路は、半田ボール１２６０ｂと接続するためのランド１２５５ｂと水平方向に信号を伝達するための配線１２５７からなり、半田ボール１２６０ｂがランド１２５５ｂ以外の導体回路、すなわち、配線１２５７と接続するのを防止するためのソルダーレジスト１２９１が形成されている。そのため、ソルダーレジスト１２９１の開口部は、ランド１２５５ｂと同じ配列となっている。
【０１０２】
上述の通り、従来の多層配線板の最外層にはソルダーレジスト１２９０、１２９１を形成する必要があるため、その分工程が増えることになり、コストアップとなる。また、ソルダーレジスト１２９０、１２９１の開口部は、ランド１２５４ｂ、１２５５ｂに対して、位置ずれなく形成する必要があり、位置ずれが発生した場合には、ランド１２５４ｂ、１２５５ｂの周辺にある配線１２５６、１２５７と、半田バンプ１２５３ｂ、半田ボール１２６０ｂとが接続されて不良となってしまう。特に、上面のランド１２５４ｂは、年々、狭ピッチ化しているため、許容される位置ずれが小さくなり、ソルダーレジスト１２９０の形成歩留まりの低下が懸念される。さらには、導体回路が絶縁層中に埋め込まれていないため、ソルダーレジスト１２９０は、最外層にあるランド１２５４ｂや配線１２５６の凹凸の影響を受けて平坦にならず、アンダーフィル１２５２ｂの充填不良が生じる場合がある。当然、アンダーフィル１２５２ｂの充填不良は、半導体チップ１２５０ｂの実装信頼性を低下させるという問題点がある。
【０１０３】
次に、本発明による多層配線板１２４０ａについて、図１５（ａ）を用いて詳細に説明する。多層配線板１２４０ａの上面（半導体チップ１２５０ａを実装する側の最外層）には、半導体チップ１２５０ａが半田バンプ１２５３ａを介して実装されており、半田バンプ１２５３ａの周辺には、半導体チップ１２５０ａの実装信頼性を確保するために、アンダーフィル１２５２ａが充填されている。また、上面にある導体回路は、半田バンプ１２５３ａと接続するためのランド１２５４ａのみからなり、従来の多層配線板で用いられているようなソルダーレジストは不要である。当然、上面にある導体回路、すなわち、ランド１２５４ａは、半導体チップ１２５０ａの外部接続端子１２５１ａと同じ配列となっている。
【０１０４】
一方、下面（半田ボール１２６０ａを搭載する側の最外層）には、多層配線板１２４０ａをマザーボードに実装するための半田ボール１２６０ａが搭載されている。また、下面にある導体回路は、半田ボール１２６０ａと接続するためのランド１２５５ａのみからなり、従来の多層配線板で用いられているようなソルダーレジストは不要である。
【０１０５】
上述の通り、本発明の多層配線板においては、ソルダーレジストが不要であるだけでなく、半田バンプ１２５３ａと接続するためのランド１２５４ａのみからなるため、その他の配線と接続して不良が発生することは無い。さらに、導体回路が絶縁層中に埋め込まれているため、最外層の絶縁層表面は平坦となり、平坦でないことによるアンダーフィル１２５２ａの充填不良は発生しない。
【０１０６】
なお、本発明の多層配線板において、半導体チップ１２５０ａを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域１２８０ａにある導体回路については、上述の通り、半導体チップ１２５０ａの外部接続端子１２５１ａと同じ配列を有するランドのみからなる必要があるが、半導体チップ実装領域１２８０ａ以外の領域にある導体回路については、この限りではない。なぜなら、半導体チップ実装領域１２８０ａ以外に配線があっても、よほどのチップ実装ずれが無い限り、半田バンプ１２５３ａとその配線とが接続してしまうことは無いからである。そのような実装ずれが発生する場合には、本来接続すべき半田バンプ１２５３ａとランド１２５４ｂとが位置ずれにより接続しないため、当然、実装不良となる。言い換えれば、半導体チップ実装領域１２８０ａとは、本来接続すべき半田バンプ１２５３ａとランド１２５４ｂとがぎりぎり接続するような、許容位置ずれ量を考慮した領域と考えれば良い。
【０１０７】
また、半田ボール１２６０ａを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域１２８１ａにある導体回路については、半田ボール１２６０ａを搭載するためのランドのみからなる必要があるが、半田ボール搭載領域１２８１ａ以外の領域にある導体回路については、この限りではない。ここでいう、半田ボール搭載領域１２８１ａとは、半田ボール１２６０ａをランド１２５５ａに搭載する際に、半田ボール１２６０ａがランド１２５５ａにぎりぎり搭載できるような、許容位置ずれ量を考慮した領域と考えれば良い。すなわち、半田ボール１２６０ａがランド１２５５ａに搭載できないような位置ずれが発生した場合は、半田ボール１２６０ａと配線とが接続して不良となることが問題ではなく、そもそも半田ボール搭載不良が発生していること自体が問題である。
【０１０８】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【０１０９】
まず、本発明の多層配線板の製造方法によって製造された多層配線板の有用性を確認するため、接着剤処方の影響を確認すべく、下記に示す実施例１〜１３の接着剤ワニスを用いて、多層配線板▲１▼を製造し、温度サイクル試験、金属接合部断面観察および絶縁抵抗試験を行った。これにより、実施例および比較例の評価結果は、まとめて表１に示した。多層配線板▲１▼の製造方法としては、逐次積層方式を採用した。ただし、以下の説明において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を、それぞれ、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）と記載し、エポキシ樹脂（Ｃ）、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を、それぞれ、樹脂（Ｃ）、化合物（Ｄ）と記載することにする。
【０１１０】
[実施例１]
樹脂（Ａ）として、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ当量１２０）１００ｇと、樹脂（Ｂ）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）１４０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（北興化学工業（株）製）０．２ｇを添加し、接着剤ワニスを製造した。
【０１１１】
まず、多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法について詳細に説明する。
【０１１２】
＜多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造＞
表面を粗化処理した１５０ミクロン厚の圧延銅板（金属板１０１・古川電気工業製、ＥＦＴＥＣ−６４Ｔ）に、ドライフィルムレジスト（旭化成製、ＡＱ−２０５８）をロールラミネートし、所定のネガフィルムを用いて露光・現像し、導体回路（導体回路１０４）の形成に必要なめっきレジスト（めっきレジスト１０２）を形成した。次に、圧延銅板を電解めっき用リードとして、金（レジスト金属層１０３）を電解めっきにより形成し、さらに電解銅めっきすることにより導体回路を形成した。導体回路は、線幅／線間／厚み＝４０μｍ／４０μｍ／１０μｍとした。次に、樹脂付銅箔（住友ベークライト製、ＡＰＬ）を真空ラミネートにより導体回路の凹凸を埋め込みながら成形し、表面の銅箔を全面エッチングして、２５μｍ厚の絶縁層（絶縁層１０５）を形成した。
【０１１３】
次に、４５μｍ径のビア（ビア１０６）を、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより形成しし、ビア内部および周辺の加工残渣を、超音波を併用したウエットデスミア処理によって洗浄除去した。続いて、圧延銅板を電解めっき用リードとして、電解銅めっきすることによりビアを銅で充填し、銅ポスト（導体ポスト１０７）を形成した。この時、ビアを充填した銅ポストの先端が凸状になるように、めっき電流密度を４Ａ／ｄｍ2にコントロールしてめっきを行った。また、凸状の先端部分が絶縁層の表面から５μｍ突出するまでめっきを行った。次に、圧延銅板を電解めっき用リードとして、銅ポスト上にＳｎ−Ｐｂ共晶半田（接合用金属材料１０８）を電解めっきにより厚み５μｍとなるよう形成した。銅ポストの先端部分が凸状になっているため、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田表面も凸状になっている。次に、バーコートにより、上記で得た接着剤ワニスを、絶縁層の表面、すなわちＳｎ−Ｐｂ共晶半田が形成された面に塗布後、８０℃で２０分乾燥し、１０μｍ厚の接着剤層（接着剤層１０９）を形成した。これまでの工程により、多層配線板製造用配線基板▲１▼（多層配線板製造用配線基板１１１）を得た。
【０１１４】
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼を用いた、多層配線板▲１▼の製造方法（逐次積層方式）について詳細に説明する。
【０１１５】
＜多層配線板▲１▼の製造＞
コア基板として、１２ミクロン厚の銅箔が形成されたＦＲ−５相当のガラスエポキシ樹脂銅張積層板（住友ベークライト製、ＥＬＣ−４７８１）を用い、銅箔をエッチングして導体回路およびパッド（被接合部１０３０）を形成し、コア基板（被接続層１０２０）を得た。次に、上記の工程により得られた多層配線板製造用配線基板▲１▼と、コア基板に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、両者を位置合わせして重ね合わせて、真空プレスにより、１ＭＰａの圧力で、２５０℃まで４５分で昇温した後、２５０℃で３０分間加圧加熱し、その後、５５分で常温まで冷却して、銅ポストとパッドを銅ポスト表面に形成したＳｎ−Ｐｂ共晶半田によって金属接合するとともに、層間を接着剤層によって接着した。次に、塩化第二銅溶液を用いて銅板をエッチングにより除去した。続いて、上記の工程（位置合わせ、積層、エッチング）を再度行い、コア基板の片面に多層配線板製造用配線基板▲１▼が２層積層された多層配線板▲１▼を得た。
【０１１６】
得られた多層配線板▲１▼は、温度サイクル試験用に４８０個の層間接続部が直列につながるように回路設計されている。また、絶縁抵抗試験用に線幅／線間＝４０μｍ／４０μｍのくし形導体回路も形成されている。
【０１１７】
[実施例２]
実施例１の接着剤ワニスにおいて、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代えて、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂(大日本インキ化学工業(株)製ＬＦ４７８１、ＯＨ当量１２０)１００ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１１８】
[実施例３]
実施例１の接着剤ワニスにおいて、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代えて、ポリビニルフェノール樹脂（丸善石油化学(株)製マルカリンカ−Ｍ、ＯＨ当量１２０）１００ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１１９】
[実施例４]
樹脂（Ａ）として、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５１４７０、ＯＨ当量１０５）１００ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２１０ｇを、シクロヘキサノン８０ｇに溶解し、硬化触媒として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製２ＰＨＺ−ＰＷ）０．３ｇを添加し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２０】
[実施例５]
樹脂（Ｃ）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）３０ｇおよびクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−６５、日本化薬(株)製、エポキシ当量２００）７０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、化合物（Ｄ）として、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、融点１９２℃〜１９７℃）を１.５ｇ添加し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２１】
[実施例６]
実施例５の接着剤ワニスにおいて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１.５ｇに代えて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール３ｇを用いた以外は、実施例５と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２２】
[実施例７]
実施例５の接着剤ワニスにおいて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１.５ｇに代えて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール５ｇを用いた以外は、実施例５と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２３】
[実施例８]
樹脂（Ａ）として、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ当量１２０）１００ｇと、樹脂（Ｂ）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）１４０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２４】
[実施例９]
樹脂（Ａ）として、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−ＨＦ−３、ＯＨ当量１０６）１０６ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇおよびジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２５】
[実施例１０]
樹脂（Ａ）として、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇおよびジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２６】
[実施例１１]
樹脂（Ａ）として、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＬＦ４８７１、ＯＨ当量１２０）１２０ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇおよびジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２７】
[実施例１２]
実施例１０の接着剤ワニスにおいて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇに代えて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）６２ｇを用いた以外は、実施例１０と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２８】
[実施例１３]
実施例１０の接着剤ワニスにおいて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇに代えて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）２００ｇを用いた以外は、実施例１０と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２９】
以下、評価方法・評価結果について詳細に説明する。
【０１３０】
１．温度サイクル試験
上記で得られた多層配線板▲１▼の初期導通を確認後、−５５℃で３０分、１５０℃で３０分を１サイクルとする温度サイクル試験を実施した。投入した１０個の多層配線板の、温度サイクル試験１０００サイクル後の断線不良数の結果をまとめて表１に示した。
【０１３１】
２．金属接合部断面観察
上記で得られたの多層配線板▲１▼の金属接合部の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、金属接合状態を評価した。その結果をまとめて表１に示した。
【０１３２】
３．絶縁抵抗試験
上記で得られた多層配線板▲１▼の初期絶縁抵抗を測定した後、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中で、直流電圧５．５Ｖを印加し、１０００時間経過後の絶縁抵抗を測定した。測定時の印加電圧は１００Ｖで１分とし、初期絶縁抵抗および処理後絶縁抵抗をまとめて表１にした。
【０１３３】
【表１】
【０１３４】
表１に示した評価結果から分かるように、本発明の多層配線板および本発明の多層配線板の製造方法により製造された多層配線板は、確実に金属接合でき、温度サイクル試験では、断線不良の発生はなく、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下しなかった。
【０１３５】
続いて、本発明の多層配線板の製造方法によって製造された多層配線板の有用性を確認するため、多層配線板構造の影響を確認すべく、それぞれ構造が異なる多層配線板製造用配線基板▲２▼（２１１）、▲３▼（３１１）、▲４▼（４１１）を準備して、多層配線板▲２▼、▲３▼、▲４▼を製造し、温度サイクル試験および金属接合部断面観察を行った。多層配線板▲２▼、▲３▼、▲４▼の製造方法としては、逐次積層方式を採用した。また、接着剤ワニスとしては、実施例１０のものを用いた。
【０１３６】
［実施例１４］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法と同様な工程により、多層配線板製造用配線基板▲２▼（多層配線板製造用配線基板２１１）を得たため、異なる部分についてのみ説明する。まず、銅ポストの先端表面が絶縁層表面から５μｍ内側に入るよう（突出しないよう）、めっき時間を調整した。また、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田の厚みが１５μｍとなるよう、めっき時間を調整した。なお、接着剤ワニスは、実施例１０のものを用いた。
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲２▼を用いて、逐次積層方式により多層配線板▲２▼を製造した。製造方法は多層配線板▲１▼とまったく同じであるため、説明を省略する。
【０１３７】
［実施例１５］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法と同様な工程により、多層配線板製造用配線基板▲３▼（多層配線板製造用配線基板３１１）を得たため、異なる部分についてのみ説明する。まず、レジスト金属を、厚みが５μｍのＳｎ−Ｐｂ共晶半田で形成した。また、銅ポストの先端表面には、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田を形成しなかった。なお、接着剤ワニスは、実施例１０のものを用いた。
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲３▼を用いて、逐次積層方式により多層配線板▲３▼を製造した。製造方法は多層配線板▲１▼とまったく同じであるため、説明を省略する。
【０１３８】
［実施例１６］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法と同様な工程により、多層配線板製造用配線基板▲４▼（多層配線板製造用配線基板４１１）を得たため、異なる部分についてのみ説明する。まず、銅ポストの代わりに、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田でビアを充填し、絶縁層表面から１０μｍ突出するように、半田ポストを形成した。なお、接着剤ワニスは、実施例１０のものを用いた。
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲４▼を用いて、逐次積層方式により多層配線板▲４▼を製造した。製造方法は多層配線板▲１▼とまったく同じであるため、説明を省略する。
【０１３９】
多層配線板▲２▼〜▲４▼に対して、上記と同じ条件にて温度サイクル試験を行ったところ、断線不良の発生はなかった。また、金属接合部断面観察を行ったところ、良好な金属接合部が得られていることが分かった。このことから、本発明の多層配線板構造は、いずれも有用であるといえる。
【０１４０】
続いて、本発明の多層配線板の製造方法によって製造された多層配線板の有用性を確認するため、多層配線板製造方法（積層方式）の影響を確認すべく、それぞれ積層方式が異なる多層配線板製造用配線基板▲５▼（１１３）、▲６▼（１１１）を準備して、多層配線板▲５▼、▲６▼を製造し、温度サイクル試験および金属接合部断面観察を行った。多層配線板▲５▼には一括積層方式、多層配線板▲６▼には逐次仮圧着・一括本圧着方式を採用した。逐次積層方式については、既に詳細に説明しているため、ここでは省略する。また、接着剤ワニスとしては、実施例１０のものを用いた。
【０１４１】
［実施例１７］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の内、実施例１０の接着剤ワニスを用いたものに対して、塩化第二銅溶液を用いて銅板をエッチングにより除去し、多層配線板製造用配線基板▲５▼（多層配線板製造用配線基板１１３）を得た。
【０１４２】
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲５▼を用いて、一括積層方式により多層配線板▲５▼を製造した。コア基板としては、多層配線板▲１▼に用いたコア基板と同じものを用いたため、説明を省略する。上記の工程により得られた多層配線板製造用配線基板▲５▼を２層分と、コア基板に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、それぞれを位置合わせして重ね合わせて、真空プレスで一括積層した。真空プレスの条件は多層配線板▲１▼の場合と同じである。これにより、コア基板の片面に多層配線板製造用配線基板▲５▼が２層積層された多層配線板▲５▼を得た。
【０１４３】
［実施例１８］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の内、実施例１０の接着剤ワニスを用いたものを、多層配線板製造用配線基板▲６▼（多層配線板製造用配線基板１１１）とした。
【０１４４】
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲５▼を用いて、一括積層方式により多層配線板▲５▼を製造した。また、上記の多層配線板製造用配線基板▲６▼を用いて、逐次仮圧着・一括本圧着方式により多層配線板▲６▼を製造した。コア基板としては、多層配線板▲１▼に用いたコア基板と同じものを用いたため、説明を省略する。上記の多層配線板製造用配線基板▲６▼と、コア基板に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、それぞれを位置合わせして重ね合わせて、真空プレスにより、０．５ＭＰａの圧力で、１００℃まで１５分で昇温した後、２０分で常温まで冷却して、層間を接着剤層によって仮圧着した。次に、塩化第二銅溶液を用いて銅板をエッチングにより除去した。続いて、上記の工程（位置合わせ、仮圧着、エッチング）を再度行った後、最後に真空プレスにより本圧着した。真空プレスの条件は多層配線板▲１▼の場合と同じである。これにより、コア基板の片面に多層配線板製造用配線基板▲６▼が２層積層された多層配線板▲６▼を得た。
【０１４５】
多層配線板▲５▼、▲６▼に対して、上記と同じ条件にて温度サイクル試験を行ったところ、断線不良の発生はなかった。また、金属接合部断面観察を行ったところ、良好な金属接合部が得られていることが分かった。このことから、本発明の多層配線板の製造方法は、いずれも有用であるといえる。
【０１４６】
以上、接着剤層の処方、多層配線板製造用配線基板の構造、多層配線板の製造方法についての実施例を詳細に説明した。本発明の多層配線板製造用基板を用いて製造された多層配線板は、確実に金属接合でき、温度サイクル試験では、断線不良の発生はなく、金属接合部の接合状態も良好であり、また、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下しなかった。以上の結果より、本発明の多層配線板製造用配線基板、多層配線板およびそれらの製造方法の効果が明白である。
【０１４７】
【発明の効果】
本発明は、金属表面の表面清浄化機能を有しており、且つ絶縁信頼性の高い金属接合接着剤を用いることで、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板と、その製造方法、さらには、多層配線板製造用配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（一括積層方式）の一例を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次積層方式）の一例を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次積層方式）の一例を説明するための断面図（図１０の続き）である。
【図１２】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次仮圧着・一括本圧着方式）の一例を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次仮圧着・一括本圧着方式）の一例を説明するための断面図（図１２の続き）である。
【図１４】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次仮圧着・一括本圧着方式）の一例を説明するための断面図（図１３の続き）である。
【図１５】本発明の実施形態である多層配線板の構造の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１、３０１、４０１：金属板
１０２、２０２、３０２、４０２：めっきレジスト
１０３、２０３、３０３、４０３：レジスト金属
１０４、２０４、３０４、４０４、９０４ａ、９０４ｂ：導体回路
１０５、１０５、３０５、４０５、９０５ａ、９０５ｂ：絶縁層
１０６、２０６、３０６、４０６：ビア
１０７、２０７、３０７、４０７：導体ポスト
１０８、２０８、７０８ａ、７０８ｂ、７０８ｃ、７０８ｄ：接合用金属材料
１０９、２０９、３０９、４０９、５０９ａ、５０９ｂ、６０９ａ、６０９ｂ、７０９ａ、７０９ｂ、８０９ａ、８０９ｂ：接着剤層
１１０、１１１、１１２、１１３、２１０、２１１、２１２、２１３、３１０、３１１、３１２、３１３、４１０、４１１、４１２、４１３、１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ、：多層配線板製造用配線基板
５２０、５２１、５２２、５２３、６２０、６２１、６２２、６２３、７２０、７２１、７２２、７２３、８２０、８２１、８２２、８２３、９２０、１０２０、１０２１、１１２０、１１２１：被接続層
５３０、５３１、５３２、５３３、６３０、６３１、６３２、６３３、７３０、７３１、７３２、７３３、８３０、８３１、８３２、８３３、９３０、１０３０、１１３０：被接合部
５４０、５４１、５４２、５４３、６４０、６４１、６４２、６４３、７４０、７４１、７４２、７４３、８４０、８４１、８４２、８４３、９４０、１０４０、１１４０、１２４０ａ、１２４０ｂ：多層配線板
１２５０ａ、１２５０ｂ：半導体チップ
１２５１ａ、１２５１ｂ：外部接続端子
１２５２ａ、１２５２ｂ：アンダーフィル
１２５３ａ、１２５３ｂ：半田バンプ
１２５４ａ、１２５４ｂ、１２５５ａ、１２５５ｂ：ランド
１２５６、１２５７：配線
１２６０ａ、１２６０ｂ：半田ボール
１２７０ａ、１２７０ｂ：半導体パッケージ
１２８０ａ、１２８０ｂ：半導体チップ実装領域
１２８１ａ、１２８１ｂ：半田ボール搭載領域
１２９０、１２９１：ソルダーレジスト
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを搭載する多層配線板に関し、層間の電気的接続と接着を同時に行う多層配線板の製造方法、およびその製造方法により製造された多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の回路基板はプリント配線板と呼ばれ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。層間接続部としては、ブライドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリードビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されている。バリードビアホールとしては、ビアホールをメッキで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ法）、電解銅メッキによる方法（アディティブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法が特に注目され始めている。
【０００５】
特開平１０−８４１８６号公報では、「配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に、導電体を埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面に形成された導電性配線パターンを転写して、前記接着性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接続を行う。かかる構成により、極めて微細な配線ピッチを有するファインパターンを安価に、かつ容易に形成することができる。」と記載されている。この製造方法によると、ビア内を導電体（導電性ペースト）で充填する（バリードビア）ため、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なうえ、配線パターンを電解メッキなどで形成する（アディティブ法）ため、微細な配線パターンを形成することができ、高密度化はもちろんのこと配線設計も非常に簡易化することができる。しかしながら、この方法では、層間の電気的接続を導電性ペーストで行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細なビアに導電性ペーストを埋め込む高度な技術や、離型性支持板の表面に形成された配線パターンと、接着性絶縁体に形成されたビアと、もう一方の配線パターンとを同時に位置合せ積層する高度な技術も必要となり、さらなる微細化に対応することが困難である。
【０００６】
特開平１１−２５１７０３号公報では、「導電性組成物によって充填されたビアを有する絶縁体層と、導電組成物の一方または両方の面の上に形成された導電性のバッファー層と、導電性のバッファー層上に形成された配線パターンとを備え、導電性のバッファー層は、導電性組成物、配線パターンのいずれか一方、または両方と合金または金属間化合物を形成している回路基板」が記載されいる。この方法は、導電性ペーストと配線パターンの接続信頼性向上を狙ったものである。しかしながら、この方法においても、金属間化合物を形成する導電性バッファー層、導電性組成物、配線パターンの表面が、十分に清浄化されていないと、導電性バッファー層が濡れ拡がることができず、金属接合が不十分になり、信頼性の高い電気的接続が得られない。
【０００７】
特開平１１−２０４９３９号公報では、「絶縁シートの少なくとも片面に配線パターンを有し、絶縁シートの表裏面を貫通して導電性のビアホールを有し、そのビアホールと電気的に接続された表裏面の任意の場所に、接続用電極を設けた回路基板どうしを、絶縁層を介して複数枚積層した構造の多層回路基板であって、前記複数の互いに隣接する回路基板どうしを結合する絶縁層を、１００〜３００℃の温度に加熱すると粘度が１０００ポアズ以下に低下し、前記温度域に１０分放置すると少なくとも７０〜８０％が硬化する、熱硬化性接着剤の硬化層で構成してなる多層回路基板」が記載されている。この多層回路基板によると、ビア内を導電体（電解メッキ銅）で充填する（バリードビア）ため、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能で、層間接続部の高密度化を図ることができる。しかしながら、この方法においても、接続用電極として導電性接着剤を用いたり、接続用電極表面にＡｕやＳｎ等を形成しＡｕ−Ｓｎ合金などで接続を試みたりしているが、導電性接着剤では前述したように信頼性が低く、Ａｕ−Ｓｎ合金での接続では、Ｓｎ表面を清浄化していないため金属間の濡れ性が悪く、接合が十分に形成されない。
【０００８】
実際に、「テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発」、エレクトロニクス実装学会誌，ｖｏｌ.１，Ｎｏ.２（１９９８）の文献で示されているように、Ａｕ−Ｓｎ合金が全面にぬれ拡がらないため、Ａｕ−Ｓｎの間に熱硬化性接着剤を挟んだ部分的な接合となり、信頼性が十分ではない。ここで、熱硬化性接着剤の硬化層をエポキシ系接着剤で設けられているが、具体的には、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型もしくはクレゾールノボラック型であり、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂とあるが、その機能は層間接着のみであり、金属表面の酸化膜の除去や、還元といった金属表面の清浄化機能に関する記載はない。
【０００９】
また、特開平１１−２０４９３９号公報では、「接続用電極として、Ｓｎ−Ｐｂはんだ等、Ｓｎを主成分とする合金を用いて３００℃以下の温度で、電気的な接続を行う方法」が記載されているが、接合表面を清浄化しないと、半田接合することは不可能である。一方、配線パターンは、銅箔をエッチングにより形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応することが困難である。
【００１０】
特開平８−１９５５６０号公報では、「両面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体層と導電体回路層を有しない絶縁体層とを所定数積み重ねた積層体とを、加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下二つの導電体回路層を電気的に接続させるプリント回路基板の製造方法において、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体回路層の所定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の導電体からなる突起（金属塊）を設けておき、積層体をプレス治具板を用いて、プレスを行うものであり、プレス圧力によって絶縁体樹脂層を突起が突き破り、対向する導電体回路層に当接・圧着させる製造方法」が記載されている。また、「さらに突起の先端部に、絶縁体樹脂層の樹脂硬化温度より高い溶融温度を有する半田層を設けておき熱および圧力で絶縁体樹脂層を突起で突き破り半田層を導電体回路層に接続させた後、この状態で温度を半田の溶融温度まで上昇し半田層を溶融させて突起を導電体回路層に接続させた後、冷却して半田層を固化させる製造方法」が記載されている。この製造方法によると、導電体からなる突起（金属塊）により層間接続を行うため、ビア（突起）の上にビア（突起）を形成するスタックドビアが可能となり、層間接続部の高密度化を図ることができる。また、絶縁体樹脂層にビアを形成しておく必要がないため、生産性が向上するという利点もある。しかしながら、上記の前者の方法では、電気的接続が物理的接触だけであり、信頼性が低いことが予想される。後者の方法では、突起先端の半田層と導電体回路層の表面が十分に清浄化、すなわち、表面酸化膜の除去や還元がされていないと、半田が濡れ拡がることができないため、半田接合することは不可能である。
【００１１】
特開平９−２３０６４号公報では、”従来の技術”として、「下層導体回路と上層導体回路との電気的接続をポスト（金属柱）により行なう構造のプリント回路基板を製造する場合、一般には以下に説明する手順がとられる。まず下層導体回路形成用の金属膜としての銅薄膜が、下層導体回路の形状にパターニングされる。ここでこの銅薄膜は、絶縁性基板上に形成されたものである場合や、また３層以上のプリント回路基板の２層目以上の場合なら層間絶縁膜上に形成されたものとなる。次にこの銅薄膜上に、後にポスト形成のためなされる電解めっき時に用いる給電膜が、無電解めっきにより形成される。次にこの給電膜上に、該給電膜のポスト形成予定部分以外の部分を覆うマスクが、形成される。次にポスト形成のための電解めっきが行なわれて目的のポストが形成される。次に上記マスクが除去され、その後、給電膜の、ポストで覆われていない部分が除去される。次にこの試料全面に層間絶縁膜形成用の樹脂が塗布され、さらに硬化される。硬化された樹脂はポスト表面が露出されるまで研磨され層間絶縁膜となる。この層間絶縁膜上に上層導体回路形成用の金属膜（これは、さらに多層にする場合は下層導体回路形成用の金属膜にも相当する。）が形成され、次いで、この金属膜が所望の形状にパターニングされて上層導体回路が得られる。」と記載されている。この製造方法によると、ポストにより層間接続を行うため、ビア（ポスト）の上にビア（ポスト）を形成するスタックドビアが可能となり、層間接続部の高密度化を図ることができる。また、層間接続部に導電性ペースト等が不要となるため、接続信頼性が高いことが予想される。しかしながら、配線パターン（導体回路）は、金属膜をエッチングすることにより形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応することが困難である。また、硬化された樹脂を研磨してポスト表面を露出させるため、層間絶縁膜の厚みが各層によりばらつきやすく、近年注目されているインピーダンス整合に精度良く対応することが困難である。
【００１２】
また、特開平９−２３０６４号公報では、”課題を解決するための手段”として、「下層導体回路と上層導体回路との電気的接続をポストにより行なう構造のプリント回路基板を製造するに当たり、下層導体回路形成用の金属膜上に、該金属膜を下層導体回路の形状にパターニングする前に、ポストを形成する。そして、該ポストの形成が済んだ前記金属膜上に、前記金属膜の下層導体回路として残存させたい部分表面および該ポストを覆うためのマスクであって前記金属膜をエッチングするための手段に対し耐性を有する材料から成るマスクを形成し、その後、前記金属膜の前記マスクで覆われていない部分をエッチングして下層導体回路を形成する。」と記載されているが、これは”従来の技術”における「電解めっき時に用いる給電膜が、無電解めっきにより形成される」という課題を解決するための手段である。したがって、金属膜をエッチングすることにより配線パターン（導体回路）を形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応できないといった課題や、硬化された樹脂を研磨してポスト表面を露出させるため、層間絶縁膜の厚みが各層によりばらつきやすいといった課題を解決するためのものではない。
【００１３】
特開昭６２−２２２６９６号公報では、「基板上に導体層と絶縁層とを交互に積層して多層配線基板の導体配線を形成する多層配線基板の製造方法において、前記導体配線を形成する面に所望の配線パターン形状と略同形状にパターニングされた下地金属層を形成する工程と、少なくとも前記下地金属層以外に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層をめっきレジストとして前記下地金属層上に無電解めっきを行って前記導体配線を形成する工程とからなる」と記載されている。この発明の最大の特徴は、無電解メッキにより配線パターンを形成するところにあり、これにより導体配線を均一な厚みで形成することができるだけでなく、アディティブ法であるため、微細な導体配線を形成することができる。しかしながら、無電解メッキによる導体配線形成では、導体配線を所望の厚みに形成するまでに時間を要するため、生産性の向上が図れないという重大な課題がある。さらに、下地金属層を所望の配線パターン形状と略同形状にパターニングするが、絶縁層と導体配線との間に隙間が形成されないようにするには下地金属層の寸法（幅）を配線パターン形状よりも大きくする必要があるため、隣接する導体配線のスペースを狭くすることができず、回路密度の向上に障害が生じるという重大な課題もある。
【００１４】
一般に、半田接合のためには、半田表面と相対する電極の、金属表面の酸化物などの汚れを除去すると共に、半田接合時の金属表面の再酸化を防止して、半田の表面張力を低下させ、金属表面に溶融半田が濡れ易くする、半田付け用フラックスが使用される。このフラックスとしては、ロジンなどの熱可塑性樹脂系フラックスに、酸化膜を除去、還元する活性剤等を加えたフラックスが用いられている。しかしながら、このフラックスが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる。そのため現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄除去しなければならない。よって、前述の特開平８−１９５５６０号公報、特開平１１−２５１７０３号公報、特開平１１−２０４９３９号公報で記載された多層プリント基板、回路基板、多層回路基板の金属接合のために、この様な半田付け用のフラックスを用いても、確実に金属接合はできるが、絶縁信頼性を得ることができない。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体チップを搭載する多層配線板における、配線パターン形成および層間接続のこのような現状の問題点に鑑み、微細な配線パターンを形成でき、また確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、（１）最外層にある導体回路が、最外層にある絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面であるとともに、該導体回路の露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成され、また、該導体回路の露出面とは反対面側に、金属清浄化作用を有する金属接合接着剤が形成されていることを特徴とする、多層配線板、（２）半導体チップを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域にある導体回路が、該半導体チップの外部接続端子と同じ配列を有するランドのみからなることを特徴とする、前記１記載の多層配線板、
（３）半田ボールを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域にある導体回路が、半田ボールを搭載するためのランドのみからなることを特徴とする、前記１または前記２に記載の多層配線板、（４）該導体回路の露出面とは反対側の面上に、導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されていることを特徴とする前記１〜前記３のいずれかに記載の多層配線板、（５）絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されるとともに、該絶縁層の、該導体回路が露出している面とは反対側の表面、および、該導体ポストまたは該導体ポストを覆う接合用金属材料層の先端が、金属清浄化作用を有する金属接合接着剤で覆われていることを特徴とする多層配線板製造用配線基板、（６）該導体ポストの先端部分が、凸状になっていることを特徴とする、前記５記載の多層配線板製造用配線基板、（７）該導体ポストの先端部分が、該絶縁層から突出していることを特徴とする、前記５または前記６に記載の多層配線板製造用配線基板、（８）該導体ポストが接合用金属材料からなることを特徴とする、前記５〜前記７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（９）絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されている前記５〜前記８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１０）該接合用金属材料層の先端部分が、凸状になっていることを特徴とする、前記９記載の多層配線板製造用配線基板、（１１）該接合用金属材料層の先端部分が、該絶縁層から突出していることを特徴とする、前記９または前記１０に記載の多層配線板製造用配線基板、（１２）該導体回路が、銅を含んでなることを特徴とする、前記５〜前記１１のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１３）該導体回路の露出面が、金、ニッケルまたは半田で覆われていることを特徴とする前記５〜前記１２のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１４） 該導体ポストが、銅を含んでなることを特徴とする、前記５〜前記７、および前記９〜前記１３のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１５）該接合用金属材料層が、半田からなることを特徴とする、前記８〜前記１４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１６）該金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とする、前記５〜前記１５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（１７）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特徴とする、前記１６記載の多層配線板製造用配線基板、（１８）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記１６または前記１７に記載の多層配線板製造用配線基板、（１９）該金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とすることを特徴とする、前記５〜前記１８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（２０）硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記１９記載の多層配線板製造用配線基板、（２１）該導体回路の露出面、および、該絶縁層の導体回路が露出している側の面に、金属板または金属箔が密着していることを特徴とする、前記５〜前記２０のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板、（２２）該金属板または金属箔が、銅または銅合金を含むんでなることを特徴とする、前記２１記載の多層配線板製造用配線基板、（２３）金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路を電解めっきにより形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該導体ポストの表面に接合用金属材料層を形成する工程と、該導体ポストまたは該接合用金属材料層の表面に金属清浄化作用を有する金属接合接着剤を形成する工程と、を含んでなることを特徴とする多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２４）該導体ポストが接合用金属材料からなることを特徴とする、前記２３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２５）該金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、金属板または金属箔と導体回路との間に、電解めっきによりレジスト金属層を形成する工程を含んでなることを特徴とする、前記２３または前記２４に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２６）該導体回路が、銅を含んでなることを特徴とする、前記２３〜前記２５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２７）該導体ポストが、銅を含んでなることを特徴とする、前記２３、前記２５および前記２６のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２８）該接合用金属材料が、半田からなることを特徴とする、前記２４〜前記２７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（２９）該レジスト金属層が、金、ニッケルまたは半田からなる群より選ばれる、少なくとも１種から構成されることを特徴とする、前記２５〜前記２８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３０）該金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とする、前記２３〜前記２９のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３１）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特徴とする、前記３０記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３２）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記３０または前記３１に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３３）該金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とすることを特徴とする、前記２３〜前記３２のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３４）硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、前記３３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３５） 該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を含んでなることを特徴とする、前記２３〜前記３４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、（３６）前記２３〜前記３４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板製造用配線基板、（３７）前記３５記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板製造用配線基板、（３８）金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路と導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程とを含んでなる前記２３に記載の多層配線板の製造方法、（３９）金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路を電解めっきにより形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程とを含んでなる前記２３に記載の多層配線板の製造方法、（４０）前記５〜前記２３、および前記３７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板を１枚以上位置合せして重ねた後、一括して加熱・加圧して、接合用金属材料層により層間接続を行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法、（４１）前記２１、前記２２または前記３６に記載の多層配線板製造用配線基板を被接続層に位置合せして重ねる工程、加熱・加圧して、接合用金属材料層により、層間接続を行う工程、金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を、それぞれ１回以上行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法、（４２）前記２１、前記２２または前記３６に記載の多層配線板製造用配線基板を被接続層に位置合せして仮圧着する工程、金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を、それぞれ１回以上行った後、一括して本圧着して、接合用金属材料層により、層間接続を行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法、（４３）前記５〜前記２２、前記３６および前記３７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板を用いて得られることを特徴とする、多層配線板、（４４）前記３８〜前記４２のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により得られることを特徴とする、多層配線板、（４５）半導体チップを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域にある導体回路が、該半導体チップの外部接続端子と同じ配列を有するランドのみからなることを特徴とする、前記４３または前記４４に記載の多層配線板、（４６）半田ボールを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域にある導体回路が、半田ボールを搭載するためのランドのみからなることを特徴とする、前記４３〜前記４５のいずれかに記載の多層配線板、を提供するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１８】
図９（ａ）は、本発明の実施形態である多層配線板の構造を示す断面図である。多層配線板９４０の最外層（上面および下面）の導体回路９０４ａ、９０４ｂが、最外層の絶縁層９０５ａ、９０５ｂ中に埋め込まれており、かつ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面となっている。本発明の実施形態である多層配線板の特徴については詳細に後述するため、まずは、本発明の多層配線板製造用配線基板の製造方法について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｈ）、（ｈ’）、（ｉ）、（ｉ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００２０】
本発明の多層配線板製造用配線基板の製造方法としては、まず、金属板（または金属箔：以下、金属板と記載するが金属箔も含まれることにする）１０１上に、パターニングされためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。
【００２１】
めっきレジスト１０２は、例えば、金属板１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光し、その後現像することにより形成することができる。また、液状レジストをカーテンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像を行うことにより形成することもできる。
【００２２】
金属板１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であることが必要である。そのような金属板１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属板１０１として使用するのに好ましい。
【００２３】
次に、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、レジスト金属層１０３を電解めっきにより形成する（図１（ｂ））。この電解めっきにより、金属板１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、レジスト金属層１０３が形成される。レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金属板１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有することが必要である。レジスト金属層１０３の材質としては、例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属板１０１をエッチングする際に使用する薬液により、図１（ｃ）に示す導体回路１０４がエッチングされるのを防ぐことである。例えば、金属板１０１の材質が銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回路１０４の材質が銅の場合には、レジスト金属層１０３の材質として、金を選択するのが最も好ましい。レジスト金属層１０３の材質を金にすることで、金属板１０１をエッチングする際に用いるほとんどのエッチング液（一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液）に耐性を有するだけでなく、詳細には後述するが、層間接合時の半田濡れ性を確保しやすくなるという利点がある。また、レジスト金属層１０３の材質として、ニッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、通常の酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエッチング液（塩化アンモニウム溶液）を使用する必要があるという欠点があるものの、金と比べて低コストであるという利点もある。
【００２４】
一方で、金属板１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路１０４が耐性を有している場合は、このレジスト金属１０３は不要である。また、レジスト金属層１０３は導体回路１０４と同一のパターンである必要はなく、金属板１０１上にめっきレジスト１０２を形成する前に、金属板１０１の全面にレジスト金属層１０３を形成しても良い。その場合は、金属板１０１をエッチングにより除去した後、導体回路１０４がエッチングされない薬液を用いて、レジスト金属層１０３をエッチングする必要がある。
【００２５】
次に、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体回路１０４を電解めっきにより形成する（図１（ｃ））。この電解めっきにより、金属板１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、導体回路１０４が形成される。導体回路１０４の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１０４の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路１０４が得られる。
【００２６】
次に、めっきレジスト１０２を除去し（図１（ｄ））、続いて、形成した導体回路１０４上に絶縁層１０５を形成する（図１（ｅ））。絶縁層１０５を構成する樹脂は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも使用できる。また、絶縁層１０５の形成方法は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、ドライフィルムタイプの樹脂は取扱が容易であるだけでなく、生産性に優れるという利点がある。一方で、市販されている樹脂付銅箔（例えば、ビルドアップ多層配線板用）は入手が容易であり、真空ラミネート・真空プレスにより導体回路１０４の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層１０５の表面が導体回路１０４の凹凸に影響されることなく、非常に平坦に形成することができる。また、絶縁層１０５の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図１（ｉ）に示す接着剤層１０９との密着性を確保することができるという利点もある。
【００２７】
絶縁層１０５に用いる樹脂には、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾールなどが使用できる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、ポリシアヌレート、ポリイソシアヌレート、ベンゾシクロブテン、などが使用できる。上記の樹脂は単独で使用してもよく、複数を混合して使用しても良い。
【００２８】
次に、形成した絶縁層１０５にビア１０６を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選択的に感光し、現像することでビア１０６を形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層１０５が感光性・非感光性に関係なく、微細なビア１０６を容易に形成することができるので、有利である。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用できる。
【００２９】
次に、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体ポスト１０７を電解めっきにより形成する（図１（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁層１０５のビア１０６が形成されている部分に、導体ポスト１０７が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０７を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト１０７の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。導体ポスト１０７の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られる。
【００３０】
次に、導体ポスト１０７の先端表面に、接合用金属材料層１０８を形成する（図１（ｈ））。接合用金属材料層１０８の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属板１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方法、接合用金属材料１０８を含有するペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料１０８が形成されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。
【００３１】
接合用金属材料層１０８の材質としては、図５（ａ）に示す被接続層５２０の被接合部５３０と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００３２】
接合用金属材料層１０８の先端形状としては、凸状であるものが好ましい。接合用金属材料層１０８の先端を凸状にすることによって、図５（ａ）に示す被接続層５２０と熱圧着する際に、接合用金属材料層１０８と被接合部５３０の間に存在する接着剤層１０９が容易に排除されるので、接合用金属材料層１０８と被接合部５３０の間に接着剤残り無く、金属接合することができる。
【００３３】
次に、接合用金属材料層１０８の先端表面と絶縁層１０５を覆うように、接着剤層１０９を形成する（図１（ｉ））。接着剤層１０９の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。接着剤層１０９に用いる樹脂としては、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることができる。さらには、接着剤層１０９が、金属接合接着剤層、すなわち、表面清浄化機能を有しているものが好ましい。金属接合接着剤の機能は、詳細には後述の通りであるが、金属の表面清浄化機能と接着機能の２機能である。前者は半田接合を実現するために必要な機能であり、後者は多層配線板製造用配線基板同士、または、多層配線板製造用配線基板と被接続層５２０とを接着するために必要な機能であり、両者とも欠く事はできない。
【００３４】
これまでに、詳細に説明した図１（ａ）〜図１（ｉ）に示す工程により、本発明の金属板と一方の面を接して絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有する多層配線板製造用配線基板１１１を得ることができる。なお、図１（ｈ）で得られたものも、多層配線板製造用配線基板１１０として使用することができる。さらには、図１（ｈ’）、（ｉ’）に示すように、多層配線板製造用配線基板１１０、１１１の金属板１０１をエッチングで除去することにより、本発明の絶縁層から一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有する多層配線板製造用配線基板１１２、１１３を得ることができる。なお、「導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されている」とは、導体ポストと接合用金属材料層からなる複層構造が絶縁層を貫通している状態を示すものである。
【００３５】
本発明に用いる金属接合接着剤は、表面清浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い接着剤であることが好ましい。表面清浄化機能としては、例えば、接合用金属材料層表面や被接続金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能である。この金属接合接着剤の表面清浄化機能により、接合用金属材料層と接続するための表面との濡れ性が十分に高まる。そのため、金属接合接着剤は、金属表面を清浄化するために、接合用金属材料層と接続するための表面とに、必ず、接触している必要がある。両表面を清浄化することで、接合用金属材料層が、被接合表面に対して濡れ拡がろうとする力が働き、その接合用金属材料層の濡れ拡がりの力により、金属接合部における金属接合接着剤が排除される。これより、金属接合接着剤を用いた金属接合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとなる。
【００３６】
本発明に用いる第１の好ましい金属接合接着剤は、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分としており、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００３７】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用いることができる。
【００３８】
本発明において第１の好ましい金属接着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３９】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。更に好ましい上限値は、６０ｗｔ％である。２０ｗｔ％未満であると、金属表面を清浄化する作用が低下し、金属接合できなくなる恐れがある。また、８０ｗｔ％より多いと、十分な硬化物が得られなくなる恐れがあり、その場合、接合強度と信頼性が低下する。一方、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００４０】
本発明に用いる第２の好ましい金属接合接着剤は、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分としており、化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００４１】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤に用いる化合物（Ｄ）の添加量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい上限値としては５ｗｔ％である。化合物（Ｄ）の添加量が前記下限値未満では表面清浄化機能が弱くなるか、また、エポキシ樹脂（Ｃ）を充分に硬化させることができなくなる恐れがある。また、化合物（Ｄ）の添加量が前記上限値より多い場合は、硬化反応が急激に進行し、金属接合時における金属接合接着剤層の流動性が低下し、金属接合を阻害する恐れがある。さらに、得られる硬化物が脆くなり、十分な強度の金属接合部が得られなくない場合がある。
【００４２】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤で、化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物が挙げられる。
【００４３】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤で用いるイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良い。
【００４４】
本発明において第２の好ましい金属接合接着剤に用いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、金属接合接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがある。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用いる樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００４５】
金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解して調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００４６】
続いて、図１に示す多層配線板製造用配線基板１１０〜１１３の使用方法を、図５により詳細に説明する。図５（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図１（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板１１１の使用方法を説明するための図であり、図５（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。
【００４７】
まず、多層配線板製造用配線基板１１１と被接続層５２０を位置合わせする（図５（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１１および被接続層５２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。
【００４８】
次に、多層配線板製造用配線基板１１１と被接続層５２０とを積層する（図５（ｂ））。積層方法としては、例えば、真空プレスを用いて、接着剤層１０９を排除しながら、接合用金属材料層１０８により、導体ポスト１０７と被接合部５３０が金属接合するまで加熱・加圧し、更に、接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１１と被接続層５２０とを接着することができる。接着剤層１０９が金属接合接着剤であり、接合用金属材料層１０８が半田である場合には、既に詳述の通り、信頼性の高い層間接続部を得ることができる。
【００４９】
次に、金属板１０１をエッチングにより除去する（図５（ｃ））。金属板１０１と導体回路１０４との間にレジスト金属層１０３が形成されており、そのレジスト金属層１０３は、金属板１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有しているため、金属板１０１をエッチングしてもレジスト金属層１０３がエッチングされることがなく、結果的に導体回路１０４がエッチングされることはない。金属板１０１の材質が銅、レジスト金属の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用することができる。金属板１０１の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング液を使用することができる。
【００５０】
なお、レジスト金属層１０３は除去しても、除去しなくても、どちらでも構わない。例えば、レジスト金属層１０３が金の場合にはエッチングにより除去することが困難であるだけでなく、金表面は酸化しにくいため接合用金属材料層１０８との接合が比較的に容易に行われる利点があることから、除去せずに残しておくことが好ましい。一方、レジスト金属層１０３がニッケル、錫または半田の場合には、導体回路１０４の露出面全体に形成されていることが性能上問題になるようであれば、除去することが好ましい。なお、市販の半田・ニッケル剥離剤（例えば、三菱ガス化学製・Ｐｅｗｔａｘ）を用いれば、ニッケル、錫または半田を容易に除去することができる。
【００５１】
続いて、図５（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）について説明するが、基本的な方法は図５（ａ）〜（ｃ）と同様であるため、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００５２】
まず、図５（ａ’）〜（ｃ’）が図５（ａ）〜（ｃ）と異なるのは、多層配線板製造用配線基板１１１（接着剤層１０９が形成済みの構造）の代わりに、多層配線板製造用配線基板１１０（接着剤層１０９が未形成の構造）を使用する点である。すなわち、図５（ａ）〜（ｃ）では、接着剤層１０９が絶縁層１０５および接合用金属材料層１０８の表面を覆うように形成されていたのに対して、図５（ａ’）〜（ｃ’）では、被接続層５２１の表面に接着剤層５０９ａが形成されている点が異なっている。積層方法は同様であるため、基本的には同じ構造のものを得ることができる。
【００５３】
次に、図５（ａ''）〜（ｂ''）が図５（ａ）〜（ｃ）と異なるのは、多層配線板製造用配線基板１１１（金属板１０１が有る構造）の代わりに、多層配線板製造用配線基板１１３（金属板１０１が無い構造）を使用する点である。すなわち、金属板１０１を積層後にエッチングするか、予めエッチングしておくか、の違いである。積層方法は同様であるため、基本的には同じ構造のものを得ることができる。
【００５４】
次に、図５（ａ'''）〜（ｂ'''）が図５（ａ）〜（ｃ）と異なるのは、多層配線板製造用配線基板１１１（金属板１０１が有り、接着剤層１０９が形成済みの構造）の代わりに、多層配線板製造用配線基板１１２（金属板１０１が無く、接着剤層１０９が未形成の構造）を使用する点である。したがって、図５（ａ’）〜（ｃ’）と図５（ａ''）〜（ｂ''）の組み合わせであるため、基本的に同じ構造のものを得ることができるのは明らかである。
【００５５】
図２は、本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｈ）、（ｈ’）、（ｉ）、（ｉ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００５６】
本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例は、基本的に第１の実施形態と異なる点は無いが、得られる多層配線板製造用配線板の構造が若干異なっている。すなわち、第１の実施形態では、導体ポスト１０７が絶縁層１０５から突出していたの対して、第２の実施形態では、導体ポスト２０７が絶縁層２０５から突出しない構造になっている。第２の実施形態の特徴については、第１〜第４の実施形態とを比較して、詳細に後述する。
【００５７】
続いて、図２に示す多層配線板製造用配線基板２１０〜２１３の使用方法を、図６により詳細に説明する。図６（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図２（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板２１１の使用方法を説明するための図であり、図６（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。また、図６（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）は、それぞれ、図２（ｈ）、（ｉ’）、（ｈ’）により得られる多層配線板製造用配線基板２１０、２１３、２１２の使用方法を説明するための図であり、それぞれ、図６（ｃ’）、（ｂ''）、（ｂ'''）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００５８】
本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法の一例は、基本的に第１の実施形態と異なる点は無い。ただし、使用する多層配線板製造用配線板の構造が若干異なっているため、当然、得られる多層配線板の構造が若干異なっている。
【００５９】
図３は、本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図３（ｇ）、（ｇ’）、（ｈ）、（ｈ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００６０】
本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例が、第１の実施形態と異なるのは、第１の実施形態では、導体ポスト１０７の先端表面に接合用金属材料層１０８が形成されていたのに対して、第３の実施形態では、導体ポスト３０７表面に接合用金属材料層が形成されていない構造になっている点である。第３の実施形態の特徴については、第１〜第４の実施形態とを比較して、詳細に後述する。
【００６１】
続いて、図３に示す多層配線板製造用配線基板３１０〜３１３の使用方法を、図７により詳細に説明する。図７（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図３（ｈ）により得られる多層配線板製造用配線基板３１１の使用方法を説明するための図であり、図７（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。また、図７（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）は、それぞれ、図３（ｇ）、（ｈ’）、（ｇ’）により得られる多層配線板製造用配線基板３１０、３１３、３１２の使用方法を説明するための図であり、それぞれ、図７（ｃ’）、（ｂ''）、（ｂ'''）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００６２】
本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法の一例が、第１の実施形態と異なるのは、導体ポスト３０７表面に接合用金属材料層が形成されていない構造であるため、被接続層７２０の被接合部７３０表面に接合用金属材料層７０８ａを形成する点である。すなわち、導体ポスト３０７と被接合部７３０を信頼性高く接続することが目的であるため、導体ポストの先端表面または被接合部の表面のどちらに接合用金属材料層を形成しても構わないということである。
【００６３】
図４は、本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図４（ｇ）、（ｇ’）、（ｈ）、（ｈ’）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００６４】
本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例が、第１の実施形態と異なるのは、第１の実施形態では、導体ポスト１０７の先端表面に接合用金属材料層１０８が形成されていたのに対して、第４の実施形態では、導体ポスト４０７自体が接合用金属材料層からなる点である。第４の実施形態の特徴については、第１〜第４の実施形態とを比較して、詳細に後述する。
【００６５】
続いて、図４に示す多層配線板製造用配線基板４１０〜４１３の使用方法を、図８により詳細に説明する。図８（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図４（ｈ）により得られる多層配線板製造用配線基板４１１の使用方法を説明するための図であり、図８（ｃ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、容易に説明するため、２層構造の断面図を記載している。また、図８（ａ’）〜（ｃ’）、（ａ''）〜（ｂ''）、（ａ'''）〜（ｂ'''）は、それぞれ、図８（ｇ）、（ｈ’）、（ｇ’）により得られる多層配線板製造用配線基板４１０、４１３、４１２の使用方法を説明するための図であり、それぞれ、図８（ｃ’）、（ｂ''）、（ｂ'''）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００６６】
本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法の一例は、基本的に第１の実施形態と異なる点は無い。ただし、使用する多層配線板製造用配線板の構造が異なっている（導体ポスト４０７自体が接合用金属材料からなる）ため、当然、得られる多層配線板の構造が異なっている。
【００６７】
以上、多層配線板製造用配線基板１１０〜１１３、２１０〜２１３、３１０〜３１３、４１０〜４１３の構造および製造方法の一例について説明した。それぞれの多層配線板製造用配線基板が異なるのは、（１）導体ポストおよび接合用金属材料層の構造、（２）金属板の有無、（３）接着剤層の有無、の３点である。以下、それらの特徴について詳細に説明する。
【００６８】
（１）導体ポストおよび接合用金属材料層の構造については、▲１▼接合用金属材料層の形成箇所、▲２▼接合用金属材料層の厚み（量）にそれぞれ特徴がある。▲１▼については、導体ポストの先端表面に形成する場合と、被接合部の表面に形成する場合の２種類がある。接合用金属材料を形成する目的は、導体ポストと被接合部を金属接合させることであり、基本的にはどちらに形成しても構わない。すなわち、製造工程上好ましい方を選択すれば良い。また、層間接続部の構造は下記の通り若干異なるため、構造上（接合信頼性を考慮して）好ましい方があればそれを選択しても良い。すなわち、導体ポストの先端表面に形成する場合には、導体ポストの先端表面以外に接合用金属材料層が形成されないため、当然、接合後についても導体ポストの先端部分にのみ接合用金属材料層が存在するのに対して、被接合部の表面に形成する場合には、その形成方法にもよるが、被接合部の表面全体に形成されるため、接合後についても導体ポストの先端部分のみに接合用金属材料層が存在するわけではなく、被接合部の表面全体に存在する。
【００６９】
▲２▼については、多層配線板製造用配線基板または被接続層に接合用金属材料層が必ず含まれるため、基本的には、製造工程、構造（接合信頼性）などを考慮して選定すれば良い。それぞれの特徴を説明すると、下記のようになる。図１の多層配線板製造用配線基板については、導体ポスト１０７の材質を銅にすることで、層間接続抵抗を最も小さくすることができるという利点がある。一般的に、銅の体積抵抗率は、接合用金属材料（半田）の体積抵抗率よりも低いため、層間接続部の内、銅が占める割合を増やすことで、層間接続抵抗を下げることができる。また、導体ポスト１０７自体が絶縁層１０５表面より突出しているため、加熱加圧して多層配線板を製造した際にも、接着剤層１０９の接着剤が全て外に流れ出てしまうことなく、少なくとも、導体ポスト１０７が絶縁層１０５表面から突出している高さ分だけの接着剤層１０９が残ることになり、接着剤層１０９の接着力を確実に確保できるという利点がある。
【００７０】
図２の多層配線板製造用配線基板については、導体ポスト２０７が絶縁層２０５表面から突出していないため、接合用金属材料層２０８の厚みを厚くしても、接合用金属材料層２０８を上から見た場合の直径がそれほど大きくならないという利点がある。多層配線板製造用配線基板と被接続層を位置合わせする際に要求される位置合わせ精度は、±（被接合部の直径−接合用金属材料層の直径）／２となるため、接合用金属材料層の直径を小さくすることで、位置合わせ精度に余裕を持たせられるだけでなく、十分余裕がある場合には、被接合部の直径を小さくすることができ、被接続層の配線密度を高密度化することができる。
【００７１】
図３の多層配線板製造用配線基板については、被接合部の表面に接合用金属材料層を形成するため、接合用金属材料層の厚みは自由に選定することができる。また、位置合わせ精度が±（被接合部の直径−導体ポストの直径）／２となるため、接合用金属材料層の厚みを自由に選定しても、要求される位置合わせ精度が厳しくなることは無い。
【００７２】
図４の多層配線板製造用配線基板については、導体ポスト４０７自体が接合用金属材料からなるため、製造工程を１工程短縮することができるという利点がある。また、位置合わせ精度が±（被接合部の直径−導体ポストの直径）／２となるため、導体ポストの直径小さくすることで、位置合わせ精度に余裕を持たせられるだけでなく、十分余裕がある場合には、被接合部の直径を小さくすることができ、被接続層の配線密度を高密度化することができる。
【００７３】
（２）金属板の有無については、▲１▼ハンドリング性（寸法安定性含む）、▲２▼積層工程にそれぞれ特徴がある。▲１▼については、金属板が有ることで多層配線板製造用配線基板の製造工程中に折れたりしわになったりしにくく、ハンドリングに優れるという最大の利点がある。また、寸法挙動の安定した金属板があるため、寸法安定性が期待できる。一方、金属板が無い場合には、多層配線板製造用配線基板が導体回路、絶縁層および接着剤層のみで構成されるため、そのままではハンドリングに期待はできないが、次のような対策によって充分対応可能となる。対策の例としては、金属板をエッチングして除去する際に金属板フレーム（枠）を残すようにエッチングする方法、真空吸着冶具を用いてハンドリングする方法などが挙げられる。また、寸法挙動の安定した金属板が無いため、絶縁層・接着剤層の寸法挙動が支配的となるが、寸法挙動の詳細な把握による寸法補正や、絶縁層・接着剤層の低膨張率化により、最終的に適正な寸法を達成することができる。
【００７４】
▲２▼については、詳細には後述するが、金属板が有ることで逐次積層方式または逐次仮圧着・一括本圧着方式が前提となるため、寸法安定性に優れるという利点がある。一方、金属板が無い場合には、一括積層方式が適用可能となるため、生産性の向上が見込めるという利点がある。特に、多層配線板の層数が増えれば増えるほど、その効果が大きくなる。
【００７５】
（３）接着剤層の有無については、多層配線板製造用配線基板の表面（絶縁層と導体ポストまたは接合用金属材料層の表面）に形成するか、被接続層の表面に形成するかの違いであり、当然、接着剤層は必須である。多層配線板製造用配線基板の表面に形成する場合には、搬送などのハンドリング中に接触などによって、導体ポストまたは接合用金属材料の先端表面が損傷することを防止することができるという利点がある。一方、被接続層の表面に形成する場合には、前乾燥において、絶縁層と接着剤層の両方を効率よく乾燥することができるだけでなく、絶縁層と接着剤層の乾燥条件を異なる条件に設定することもできるという利点がある。
【００７６】
続いて、本発明の多層配線板製造用配線基板を使用した多層配線板の製造方法について詳細に説明する。本発明の多層配線板の製造方法は、基本的に下記の３方式がある。
方式▲１▼：一括積層方式
方式▲２▼：逐次積層方式
方式▲３▼：逐次仮圧着・一括本圧着方式
以下、方式▲１▼〜▲３▼について、図面を用いて詳細に説明する。
【００７７】
方式▲１▼：一括積層方式について、図９により詳細に説明する。図９（ａ）〜（ｂ）に示す工程は、図１（ｉ’）により得られる多層配線板製造用配線基板１１３を使用した多層配線板の製造方法を説明するための図であり、図９（ｂ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００７８】
まず、図１に示す工程により得られる多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄと被接続層９２０とを位置合わせする（図９（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄおよび被接続層９２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図９（ａ）では、被接続層９２０として、多層配線板９４０にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示している。
【００７９】
最後に、多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄおよび被接続層９２０を一括して加熱・加圧して、全層の接合用金属材料を一括して溶融させて層間接続を行い、多層配線板９４０を得る（図９（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金属材料１０８が接着剤層１０９を排除して、被接合部９３０と導体ポスト１０７とを接合用金属材料１０８により金属接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄと被接続層９２０とを接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料層１０８の融点以上であることが必須である。
【００８０】
以上の工程により、各層の導体回路と導体ポストとを接合用金属材料層にて金属接合し、各層間を接着剤層にて接着した多層配線板を製造することができる。
【００８１】
一括積層方式を使用するには、金属板の無い多層配線板製造用配線基板を使用する必要がある。すなわち、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を用いると、その上に積層される多層配線板製造用配線基板との層間接続が実現できないのは当然である。ただし、最終的に多層配線板の最外層を形成することになる多層配線板製造用配線基板として、金属板の有るものを用いることは当然構わない。最後に最外層に残る金属板をエッチングして除去すれば、多層配線板を得ることができるからである。この場合、積層工程において、最外層に金属板が存在するため、最外層の導体回路が損傷するということを回避することができるという利点がある。
【００８２】
一括積層方式の最大の特徴は、積層工程が１回だけであるため、トータルの積層時間が非常に短く、生産性に優れるということである。特に、多層配線板の層数が増えれば増えるほど、その効果が大きくなる。また、良品と判定された多層配線板製造用配線基板のみを使用することにより、積層後に得られる多層配線板の歩留まりを向上させることができる。
【００８３】
方式▲２▼：逐次積層方式について、図１０および図１１により詳細に説明する。図１０（ａ）〜（ｃ）、図１１（ｄ）〜（ｆ）に示す工程は、図１（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板１１１を使用した多層配線板の製造方法を説明するための図であり、図１０（ｆ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００８４】
まず、図１に示す工程により得られる多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂと被接続層１０２０とを位置合わせする（図１０（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１０２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図１０（ａ）では、被接続層１０２０として、多層配線板１０４０にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示している。
【００８５】
続いて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１０２０を加熱・加圧して、各層の接合用金属材料を溶融させて層間接続を行う（図１０（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、導体ポスト１０７が接着剤層１０９を排除して、被接合部１０３０と接合用金属材料層１０８により接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂと被接続層１０２０とを接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料１０８の融点以上であることが必須である。
【００８６】
次に、金属板１０１をエッチングにより除去する（図１０（ｃ））。金属板１０１のエッチング方法については、既に詳細に説明してあるので省略する。最後に、図１０（ｃ）で得られたものを、被接続層１０２１として、図１０（ａ）〜（ｃ）と同様な工程を繰り返して行うことにより多層配線板１０４０を得ることができる（図１１（ｄ）〜（ｆ））。
【００８７】
以上の工程により、各層の導体回路と導体ポストとを接合用金属材料にて金属接合し、各層間を接着剤層にて接着した多層配線板を製造することができる。
【００８８】
逐次積層方式を使用するには、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するのが得策である。当然、金属板の無い多層配線板製造用配線基板を使用することもできるが、その場合は一括積層方式を使用する方が得策である。
【００８９】
逐次積層方式の最大の特徴は、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するため、製造工程中に折れたりしわになったりしにくく、ハンドリングに優れるということと、寸法挙動の安定した金属板があるため、寸法安定性が期待できるということである。
【００９０】
方式▲３▼：逐次仮圧着・一括本圧着方式について、図１１により詳細に説明する。図１２（ａ）〜（ｃ）、図１３（ｄ）〜（ｆ）、および図１４（ｇ）に示す工程は、図１（ｉ）により得られる多層配線板製造用配線基板１１１を使用した多層配線板の製造方法を説明するための図であり、図１４（ｇ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００９１】
まず、図１に示す工程により得られる多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂと被接続層１１２０とを位置合わせする（図１２（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１１２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図１２（ａ）では、被接続層１１２０として、多層配線板１１４０にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示している。
【００９２】
続いて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ、１１１ｂおよび被接続層１１２０を加熱・加圧して、仮圧着する（図１２（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いる方法が挙げられる。仮圧着工程では、接着剤層１０９が溶融する温度以上で、かつ、接合用金属材料１０８が溶融しない温度で加圧する。
【００９３】
次に、金属板１０１をエッチングにより除去する（図１２（ｃ））。金属板１０１のエッチング方法については、既に詳細に説明してあるので省略する。続いて、図１２（ｃ）で得られたものを、被接続層１１２１として、図１２（ａ）〜（ｃ）と同様な工程を繰り返して行うことにより、被接続層１１２０に複数枚（図１３（ｆ）では４枚）の多層配線板製造用配線基板１１１ａ〜１１１ｄ（金属板１０１はエッチングにより除去されている）が仮圧着されたものを得ることができる（図１３（ｄ）〜（ｆ））。
【００９４】
最後に、図１３（ｆ）により得られたものを、一括して本圧着し、全層の接合用金属材料層を一括して溶融させて層間接続を行い、多層配線板１１４０を得る（図１４（ｇ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金属材料層１０８が接着剤層１０９を排除して、被接合部１１３０と導体ポスト１０７とを接合用金属材料層１０８により接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１１ａ〜１１１ｄ（金属板１０１はエッチングにより除去されている）と被接続層１１２０とを接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料層１０８の融点以上であることが必須である。
【００９５】
以上の工程により、各層の導体回路と導体ポストとを接合用金属材料にて金属接合し、各層間を接着剤層にて接着した多層配線板を製造することができる。
【００９６】
逐次仮圧着・一括本圧着方式を使用するには、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するのが得策である。当然、金属板の無い多層配線板製造用配線基板を使用することもできるが、その場合は一括積層方式を使用する方が得策である。
【００９７】
逐次仮圧着・一括本圧着方式の最大の特徴は、金属板の有る多層配線板製造用配線基板を使用するため、製造工程中に折れたりしわになったりしにくく、ハンドリングに優れるということと、寸法挙動の安定した金属板があるため、寸法安定性が期待できるということである。また、本圧着工程が１回だけであるため、接合用金属材料の融点以上の高い温度にさらされるのが１回であるだけであり、繰り返しの高温加熱による絶縁層・接着剤層の劣化は生じない。
【００９８】
以上、多層配線板の製造方法の一例について、図９〜図１４を用いて詳細に説明した。ただし、本発明の多層配線板製造用配線基板は、図１〜図４で詳細に説明したように、多種多様であるため、当然、本発明の一括積層方式、逐次積層方式、逐次仮圧着・一括本圧着方式により得られる多層配線板の構造は多種多様である。図９〜図１４に示す多層配線板の製造方法においては、基本的に図１〜図４に示す多層配線板製造用配線基板を使用することができ、同様な多層配線板を得ることができる。なお、図１〜図４に示す多層配線板製造用配線基板には、それぞれ特徴が有るため、得られる多層配線板の構造や特徴を考慮して、多層配線板製造用配線基板の種類を選定すれば良い。
【００９９】
続いて、本発明の実施形態である多層配線板について、従来の多層配線板と比較して詳細に説明する。図１５（ｂ）は、従来の多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、従来の多層配線板といっても、多層配線板の最外層の部分にソルダーレジスト１２９０、１２９１を形成していることが従来の技術であって、多層配線板の層間接続技術は本発明による多層配線板の製造方法によるものである。すなわち、本発明の多層配線板の特徴を説明するために必要な部分のみに、従来の技術を用いた図面となっている。なお、説明を容易にするため、多層配線板の上面に半導体チップが実装され、下面に半田ボールが搭載された構造を記載している。
【０１００】
まず、従来の多層配線板１２４０ｂについて詳細に説明する。多層配線板１２４０ｂの上面（半導体チップ１２５０ｂを実装する側の最外層）には、半導体チップ１２５０ｂが半田バンプ１２５３ｂを介して実装されており、半田バンプ１２５３ｂの周辺には、半導体チップ１２５０ｂの実装信頼性を確保するために、アンダーフィル１２５２ｂが充填されている。また、上面にある導体回路は、半田バンプ１２５３ｂと接続するためのランド１２５４ｂと水平方向に信号を伝達するための配線１２５６からなり、半田バンプ１２５３ｂがランド１２５４ｂ以外の導体回路、すなわち、配線１２５６と接続するのを防止するためのソルダーレジスト１２９０が形成されている。そのため、ソルダーレジスト１２９０の開口部は、ランド１２５４ｂと同じ配列、すなわち、半導体チップ１２５０ｂの外部接続端子１２５１ｂと同じ配列となっている。
【０１０１】
一方、下面（半田ボール１２６０ｂを搭載する側の最外層）には、多層配線板１２４０ｂをマザーボードに実装するための半田ボール１２６０ｂが搭載されている。また、下面にある導体回路は、半田ボール１２６０ｂと接続するためのランド１２５５ｂと水平方向に信号を伝達するための配線１２５７からなり、半田ボール１２６０ｂがランド１２５５ｂ以外の導体回路、すなわち、配線１２５７と接続するのを防止するためのソルダーレジスト１２９１が形成されている。そのため、ソルダーレジスト１２９１の開口部は、ランド１２５５ｂと同じ配列となっている。
【０１０２】
上述の通り、従来の多層配線板の最外層にはソルダーレジスト１２９０、１２９１を形成する必要があるため、その分工程が増えることになり、コストアップとなる。また、ソルダーレジスト１２９０、１２９１の開口部は、ランド１２５４ｂ、１２５５ｂに対して、位置ずれなく形成する必要があり、位置ずれが発生した場合には、ランド１２５４ｂ、１２５５ｂの周辺にある配線１２５６、１２５７と、半田バンプ１２５３ｂ、半田ボール１２６０ｂとが接続されて不良となってしまう。特に、上面のランド１２５４ｂは、年々、狭ピッチ化しているため、許容される位置ずれが小さくなり、ソルダーレジスト１２９０の形成歩留まりの低下が懸念される。さらには、導体回路が絶縁層中に埋め込まれていないため、ソルダーレジスト１２９０は、最外層にあるランド１２５４ｂや配線１２５６の凹凸の影響を受けて平坦にならず、アンダーフィル１２５２ｂの充填不良が生じる場合がある。当然、アンダーフィル１２５２ｂの充填不良は、半導体チップ１２５０ｂの実装信頼性を低下させるという問題点がある。
【０１０３】
次に、本発明による多層配線板１２４０ａについて、図１５（ａ）を用いて詳細に説明する。多層配線板１２４０ａの上面（半導体チップ１２５０ａを実装する側の最外層）には、半導体チップ１２５０ａが半田バンプ１２５３ａを介して実装されており、半田バンプ１２５３ａの周辺には、半導体チップ１２５０ａの実装信頼性を確保するために、アンダーフィル１２５２ａが充填されている。また、上面にある導体回路は、半田バンプ１２５３ａと接続するためのランド１２５４ａのみからなり、従来の多層配線板で用いられているようなソルダーレジストは不要である。当然、上面にある導体回路、すなわち、ランド１２５４ａは、半導体チップ１２５０ａの外部接続端子１２５１ａと同じ配列となっている。
【０１０４】
一方、下面（半田ボール１２６０ａを搭載する側の最外層）には、多層配線板１２４０ａをマザーボードに実装するための半田ボール１２６０ａが搭載されている。また、下面にある導体回路は、半田ボール１２６０ａと接続するためのランド１２５５ａのみからなり、従来の多層配線板で用いられているようなソルダーレジストは不要である。
【０１０５】
上述の通り、本発明の多層配線板においては、ソルダーレジストが不要であるだけでなく、半田バンプ１２５３ａと接続するためのランド１２５４ａのみからなるため、その他の配線と接続して不良が発生することは無い。さらに、導体回路が絶縁層中に埋め込まれているため、最外層の絶縁層表面は平坦となり、平坦でないことによるアンダーフィル１２５２ａの充填不良は発生しない。
【０１０６】
なお、本発明の多層配線板において、半導体チップ１２５０ａを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域１２８０ａにある導体回路については、上述の通り、半導体チップ１２５０ａの外部接続端子１２５１ａと同じ配列を有するランドのみからなる必要があるが、半導体チップ実装領域１２８０ａ以外の領域にある導体回路については、この限りではない。なぜなら、半導体チップ実装領域１２８０ａ以外に配線があっても、よほどのチップ実装ずれが無い限り、半田バンプ１２５３ａとその配線とが接続してしまうことは無いからである。そのような実装ずれが発生する場合には、本来接続すべき半田バンプ１２５３ａとランド１２５４ｂとが位置ずれにより接続しないため、当然、実装不良となる。言い換えれば、半導体チップ実装領域１２８０ａとは、本来接続すべき半田バンプ１２５３ａとランド１２５４ｂとがぎりぎり接続するような、許容位置ずれ量を考慮した領域と考えれば良い。
【０１０７】
また、半田ボール１２６０ａを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域１２８１ａにある導体回路については、半田ボール１２６０ａを搭載するためのランドのみからなる必要があるが、半田ボール搭載領域１２８１ａ以外の領域にある導体回路については、この限りではない。ここでいう、半田ボール搭載領域１２８１ａとは、半田ボール１２６０ａをランド１２５５ａに搭載する際に、半田ボール１２６０ａがランド１２５５ａにぎりぎり搭載できるような、許容位置ずれ量を考慮した領域と考えれば良い。すなわち、半田ボール１２６０ａがランド１２５５ａに搭載できないような位置ずれが発生した場合は、半田ボール１２６０ａと配線とが接続して不良となることが問題ではなく、そもそも半田ボール搭載不良が発生していること自体が問題である。
【０１０８】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【０１０９】
まず、本発明の多層配線板の製造方法によって製造された多層配線板の有用性を確認するため、接着剤処方の影響を確認すべく、下記に示す実施例１〜１３の接着剤ワニスを用いて、多層配線板▲１▼を製造し、温度サイクル試験、金属接合部断面観察および絶縁抵抗試験を行った。これにより、実施例および比較例の評価結果は、まとめて表１に示した。多層配線板▲１▼の製造方法としては、逐次積層方式を採用した。ただし、以下の説明において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を、それぞれ、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）と記載し、エポキシ樹脂（Ｃ）、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を、それぞれ、樹脂（Ｃ）、化合物（Ｄ）と記載することにする。
【０１１０】
[実施例１]
樹脂（Ａ）として、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ当量１２０）１００ｇと、樹脂（Ｂ）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）１４０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（北興化学工業（株）製）０．２ｇを添加し、接着剤ワニスを製造した。
【０１１１】
まず、多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法について詳細に説明する。
【０１１２】
＜多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造＞
表面を粗化処理した１５０ミクロン厚の圧延銅板（金属板１０１・古川電気工業製、ＥＦＴＥＣ−６４Ｔ）に、ドライフィルムレジスト（旭化成製、ＡＱ−２０５８）をロールラミネートし、所定のネガフィルムを用いて露光・現像し、導体回路（導体回路１０４）の形成に必要なめっきレジスト（めっきレジスト１０２）を形成した。次に、圧延銅板を電解めっき用リードとして、金（レジスト金属層１０３）を電解めっきにより形成し、さらに電解銅めっきすることにより導体回路を形成した。導体回路は、線幅／線間／厚み＝４０μｍ／４０μｍ／１０μｍとした。次に、樹脂付銅箔（住友ベークライト製、ＡＰＬ）を真空ラミネートにより導体回路の凹凸を埋め込みながら成形し、表面の銅箔を全面エッチングして、２５μｍ厚の絶縁層（絶縁層１０５）を形成した。
【０１１３】
次に、４５μｍ径のビア（ビア１０６）を、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより形成しし、ビア内部および周辺の加工残渣を、超音波を併用したウエットデスミア処理によって洗浄除去した。続いて、圧延銅板を電解めっき用リードとして、電解銅めっきすることによりビアを銅で充填し、銅ポスト（導体ポスト１０７）を形成した。この時、ビアを充填した銅ポストの先端が凸状になるように、めっき電流密度を４Ａ／ｄｍ2にコントロールしてめっきを行った。また、凸状の先端部分が絶縁層の表面から５μｍ突出するまでめっきを行った。次に、圧延銅板を電解めっき用リードとして、銅ポスト上にＳｎ−Ｐｂ共晶半田（接合用金属材料１０８）を電解めっきにより厚み５μｍとなるよう形成した。銅ポストの先端部分が凸状になっているため、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田表面も凸状になっている。次に、バーコートにより、上記で得た接着剤ワニスを、絶縁層の表面、すなわちＳｎ−Ｐｂ共晶半田が形成された面に塗布後、８０℃で２０分乾燥し、１０μｍ厚の接着剤層（接着剤層１０９）を形成した。これまでの工程により、多層配線板製造用配線基板▲１▼（多層配線板製造用配線基板１１１）を得た。
【０１１４】
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼を用いた、多層配線板▲１▼の製造方法（逐次積層方式）について詳細に説明する。
【０１１５】
＜多層配線板▲１▼の製造＞
コア基板として、１２ミクロン厚の銅箔が形成されたＦＲ−５相当のガラスエポキシ樹脂銅張積層板（住友ベークライト製、ＥＬＣ−４７８１）を用い、銅箔をエッチングして導体回路およびパッド（被接合部１０３０）を形成し、コア基板（被接続層１０２０）を得た。次に、上記の工程により得られた多層配線板製造用配線基板▲１▼と、コア基板に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、両者を位置合わせして重ね合わせて、真空プレスにより、１ＭＰａの圧力で、２５０℃まで４５分で昇温した後、２５０℃で３０分間加圧加熱し、その後、５５分で常温まで冷却して、銅ポストとパッドを銅ポスト表面に形成したＳｎ−Ｐｂ共晶半田によって金属接合するとともに、層間を接着剤層によって接着した。次に、塩化第二銅溶液を用いて銅板をエッチングにより除去した。続いて、上記の工程（位置合わせ、積層、エッチング）を再度行い、コア基板の片面に多層配線板製造用配線基板▲１▼が２層積層された多層配線板▲１▼を得た。
【０１１６】
得られた多層配線板▲１▼は、温度サイクル試験用に４８０個の層間接続部が直列につながるように回路設計されている。また、絶縁抵抗試験用に線幅／線間＝４０μｍ／４０μｍのくし形導体回路も形成されている。
【０１１７】
[実施例２]
実施例１の接着剤ワニスにおいて、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代えて、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂(大日本インキ化学工業(株)製ＬＦ４７８１、ＯＨ当量１２０)１００ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１１８】
[実施例３]
実施例１の接着剤ワニスにおいて、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代えて、ポリビニルフェノール樹脂（丸善石油化学(株)製マルカリンカ−Ｍ、ＯＨ当量１２０）１００ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１１９】
[実施例４]
樹脂（Ａ）として、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５１４７０、ＯＨ当量１０５）１００ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２１０ｇを、シクロヘキサノン８０ｇに溶解し、硬化触媒として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製２ＰＨＺ−ＰＷ）０．３ｇを添加し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２０】
[実施例５]
樹脂（Ｃ）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）３０ｇおよびクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−６５、日本化薬(株)製、エポキシ当量２００）７０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、化合物（Ｄ）として、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、融点１９２℃〜１９７℃）を１.５ｇ添加し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２１】
[実施例６]
実施例５の接着剤ワニスにおいて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１.５ｇに代えて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール３ｇを用いた以外は、実施例５と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２２】
[実施例７]
実施例５の接着剤ワニスにおいて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１.５ｇに代えて、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール５ｇを用いた以外は、実施例５と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２３】
[実施例８]
樹脂（Ａ）として、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ当量１２０）１００ｇと、樹脂（Ｂ）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）１４０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２４】
[実施例９]
樹脂（Ａ）として、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−ＨＦ−３、ＯＨ当量１０６）１０６ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇおよびジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２５】
[実施例１０]
樹脂（Ａ）として、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇおよびジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２６】
[実施例１１]
樹脂（Ａ）として、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＬＦ４８７１、ＯＨ当量１２０）１２０ｇと、樹脂（Ｂ）として、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇおよびジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、接着剤ワニスを製造した。
実施例１において用いた接着剤ワニスに代えて、上記で得た接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２７】
[実施例１２]
実施例１０の接着剤ワニスにおいて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇに代えて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）６２ｇを用いた以外は、実施例１０と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２８】
[実施例１３]
実施例１０の接着剤ワニスにおいて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇに代えて、フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５３６４７、ＯＨ当量１０６）２００ｇを用いた以外は、実施例１０と同様にして、多層配線板製造用配線基板▲１▼および多層配線板▲１▼を製造した。
【０１２９】
以下、評価方法・評価結果について詳細に説明する。
【０１３０】
１．温度サイクル試験
上記で得られた多層配線板▲１▼の初期導通を確認後、−５５℃で３０分、１５０℃で３０分を１サイクルとする温度サイクル試験を実施した。投入した１０個の多層配線板の、温度サイクル試験１０００サイクル後の断線不良数の結果をまとめて表１に示した。
【０１３１】
２．金属接合部断面観察
上記で得られたの多層配線板▲１▼の金属接合部の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、金属接合状態を評価した。その結果をまとめて表１に示した。
【０１３２】
３．絶縁抵抗試験
上記で得られた多層配線板▲１▼の初期絶縁抵抗を測定した後、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中で、直流電圧５．５Ｖを印加し、１０００時間経過後の絶縁抵抗を測定した。測定時の印加電圧は１００Ｖで１分とし、初期絶縁抵抗および処理後絶縁抵抗をまとめて表１にした。
【０１３３】
【表１】
表１に示した評価結果から分かるように、本発明の多層配線板および本発明の多層配線板の製造方法により製造された多層配線板は、確実に金属接合でき、温度サイクル試験では、断線不良の発生はなく、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下しなかった。
【０１３５】
続いて、本発明の多層配線板の製造方法によって製造された多層配線板の有用性を確認するため、多層配線板構造の影響を確認すべく、それぞれ構造が異なる多層配線板製造用配線基板▲２▼（２１１）、▲３▼（３１１）、▲４▼（４１１）を準備して、多層配線板▲２▼、▲３▼、▲４▼を製造し、温度サイクル試験および金属接合部断面観察を行った。多層配線板▲２▼、▲３▼、▲４▼の製造方法としては、逐次積層方式を採用した。また、接着剤ワニスとしては、実施例１０のものを用いた。
【０１３６】
［実施例１４］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法と同様な工程により、多層配線板製造用配線基板▲２▼（多層配線板製造用配線基板２１１）を得たため、異なる部分についてのみ説明する。まず、銅ポストの先端表面が絶縁層表面から５μｍ内側に入るよう（突出しないよう）、めっき時間を調整した。また、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田の厚みが１５μｍとなるよう、めっき時間を調整した。なお、接着剤ワニスは、実施例１０のものを用いた。
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲２▼を用いて、逐次積層方式により多層配線板▲２▼を製造した。製造方法は多層配線板▲１▼とまったく同じであるため、説明を省略する。
【０１３７】
［実施例１５］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法と同様な工程により、多層配線板製造用配線基板▲３▼（多層配線板製造用配線基板３１１）を得たため、異なる部分についてのみ説明する。まず、レジスト金属を、厚みが５μｍのＳｎ−Ｐｂ共晶半田で形成した。また、銅ポストの先端表面には、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田を形成しなかった。なお、接着剤ワニスは、実施例１０のものを用いた。
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲３▼を用いて、逐次積層方式により多層配線板▲３▼を製造した。製造方法は多層配線板▲１▼とまったく同じであるため、説明を省略する。
【０１３８】
［実施例１６］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の製造方法と同様な工程により、多層配線板製造用配線基板▲４▼（多層配線板製造用配線基板４１１）を得たため、異なる部分についてのみ説明する。まず、銅ポストの代わりに、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田でビアを充填し、絶縁層表面から１０μｍ突出するように、半田ポストを形成した。なお、接着剤ワニスは、実施例１０のものを用いた。
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲４▼を用いて、逐次積層方式により多層配線板▲４▼を製造した。製造方法は多層配線板▲１▼とまったく同じであるため、説明を省略する。
【０１３９】
多層配線板▲２▼〜▲４▼に対して、上記と同じ条件にて温度サイクル試験を行ったところ、断線不良の発生はなかった。また、金属接合部断面観察を行ったところ、良好な金属接合部が得られていることが分かった。このことから、本発明の多層配線板構造は、いずれも有用であるといえる。
【０１４０】
続いて、本発明の多層配線板の製造方法によって製造された多層配線板の有用性を確認するため、多層配線板製造方法（積層方式）の影響を確認すべく、それぞれ積層方式が異なる多層配線板製造用配線基板▲５▼（１１３）、▲６▼（１１１）を準備して、多層配線板▲５▼、▲６▼を製造し、温度サイクル試験および金属接合部断面観察を行った。多層配線板▲５▼には一括積層方式、多層配線板▲６▼には逐次仮圧着・一括本圧着方式を採用した。逐次積層方式については、既に詳細に説明しているため、ここでは省略する。また、接着剤ワニスとしては、実施例１０のものを用いた。
【０１４１】
［実施例１７］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の内、実施例１０の接着剤ワニスを用いたものに対して、塩化第二銅溶液を用いて銅板をエッチングにより除去し、多層配線板製造用配線基板▲５▼（多層配線板製造用配線基板１１３）を得た。
【０１４２】
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲５▼を用いて、一括積層方式により多層配線板▲５▼を製造した。コア基板としては、多層配線板▲１▼に用いたコア基板と同じものを用いたため、説明を省略する。上記の工程により得られた多層配線板製造用配線基板▲５▼を２層分と、コア基板に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、それぞれを位置合わせして重ね合わせて、真空プレスで一括積層した。真空プレスの条件は多層配線板▲１▼の場合と同じである。これにより、コア基板の片面に多層配線板製造用配線基板▲５▼が２層積層された多層配線板▲５▼を得た。
【０１４３】
［実施例１８］
上記の多層配線板製造用配線基板▲１▼の内、実施例１０の接着剤ワニスを用いたものを、多層配線板製造用配線基板▲６▼（多層配線板製造用配線基板１１１）とした。
【０１４４】
続いて、上記の多層配線板製造用配線基板▲５▼を用いて、一括積層方式により多層配線板▲５▼を製造した。また、上記の多層配線板製造用配線基板▲６▼を用いて、逐次仮圧着・一括本圧着方式により多層配線板▲６▼を製造した。コア基板としては、多層配線板▲１▼に用いたコア基板と同じものを用いたため、説明を省略する。上記の多層配線板製造用配線基板▲６▼と、コア基板に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、それぞれを位置合わせして重ね合わせて、真空プレスにより、０．５ＭＰａの圧力で、１００℃まで１５分で昇温した後、２０分で常温まで冷却して、層間を接着剤層によって仮圧着した。次に、塩化第二銅溶液を用いて銅板をエッチングにより除去した。続いて、上記の工程（位置合わせ、仮圧着、エッチング）を再度行った後、最後に真空プレスにより本圧着した。真空プレスの条件は多層配線板▲１▼の場合と同じである。これにより、コア基板の片面に多層配線板製造用配線基板▲６▼が２層積層された多層配線板▲６▼を得た。
【０１４５】
多層配線板▲５▼、▲６▼に対して、上記と同じ条件にて温度サイクル試験を行ったところ、断線不良の発生はなかった。また、金属接合部断面観察を行ったところ、良好な金属接合部が得られていることが分かった。このことから、本発明の多層配線板の製造方法は、いずれも有用であるといえる。
【０１４６】
以上、接着剤層の処方、多層配線板製造用配線基板の構造、多層配線板の製造方法についての実施例を詳細に説明した。本発明の多層配線板製造用基板を用いて製造された多層配線板は、確実に金属接合でき、温度サイクル試験では、断線不良の発生はなく、金属接合部の接合状態も良好であり、また、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下しなかった。以上の結果より、本発明の多層配線板製造用配線基板、多層配線板およびそれらの製造方法の効果が明白である。
【０１４７】
【発明の効果】
本発明は、金属表面の表面清浄化機能を有しており、且つ絶縁信頼性の高い金属接合接着剤を用いることで、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板と、その製造方法、さらには、多層配線板製造用配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態である多層配線板製造用配線基板の使用方法（多層配線板の製造方法）の一例を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（一括積層方式）の一例を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次積層方式）の一例を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次積層方式）の一例を説明するための断面図（図１０の続き）である。
【図１２】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次仮圧着・一括本圧着方式）の一例を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次仮圧着・一括本圧着方式）の一例を説明するための断面図（図１２の続き）である。
【図１４】本発明の第１の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（逐次仮圧着・一括本圧着方式）の一例を説明するための断面図（図１３の続き）である。
【図１５】本発明の実施形態である多層配線板の構造の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１、３０１、４０１：金属板
１０２、２０２、３０２、４０２：めっきレジスト
１０３、２０３、３０３、４０３：レジスト金属
１０４、２０４、３０４、４０４、９０４ａ、９０４ｂ：導体回路
１０５、１０５、３０５、４０５、９０５ａ、９０５ｂ：絶縁層
１０６、２０６、３０６、４０６：ビア
１０７、２０７、３０７、４０７：導体ポスト
１０８、２０８、７０８ａ、７０８ｂ、７０８ｃ、７０８ｄ：接合用金属材料
１０９、２０９、３０９、４０９、５０９ａ、５０９ｂ、６０９ａ、６０９ｂ、７０９ａ、７０９ｂ、８０９ａ、８０９ｂ：接着剤層
１１０、１１１、１１２、１１３、２１０、２１１、２１２、２１３、３１０、３１１、３１２、３１３、４１０、４１１、４１２、４１３、１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ、：多層配線板製造用配線基板
５２０、５２１、５２２、５２３、６２０、６２１、６２２、６２３、７２０、７２１、７２２、７２３、８２０、８２１、８２２、８２３、９２０、１０２０、１０２１、１１２０、１１２１：被接続層
５３０、５３１、５３２、５３３、６３０、６３１、６３２、６３３、７３０、７３１、７３２、７３３、８３０、８３１、８３２、８３３、９３０、１０３０、１１３０：被接合部
５４０、５４１、５４２、５４３、６４０、６４１、６４２、６４３、７４０、７４１、７４２、７４３、８４０、８４１、８４２、８４３、９４０、１０４０、１１４０、１２４０ａ、１２４０ｂ：多層配線板
１２５０ａ、１２５０ｂ：半導体チップ
１２５１ａ、１２５１ｂ：外部接続端子
１２５２ａ、１２５２ｂ：アンダーフィル
１２５３ａ、１２５３ｂ：半田バンプ
１２５４ａ、１２５４ｂ、１２５５ａ、１２５５ｂ：ランド
１２５６、１２５７：配線
１２６０ａ、１２６０ｂ：半田ボール
１２７０ａ、１２７０ｂ：半導体パッケージ
１２８０ａ、１２８０ｂ：半導体チップ実装領域
１２８１ａ、１２８１ｂ：半田ボール搭載領域
１２９０、１２９１：ソルダーレジスト
Claims (46)
- 最外層にある導体回路が、最外層にある絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面であるとともに、該導体回路の露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成され、また、該導体回路の露出面とは反対面側に、金属清浄化作用を有する金属接合接着剤が形成されていることを特徴とする、多層配線板。
- 半導体チップを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域にある導体回路が、該半導体チップの外部接続端子と同じ配列を有するランドのみからなることを特徴とする、請求項１記載の多層配線板。
- 半田ボールを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域にある導体回路が、半田ボールを搭載するためのランドのみからなることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の多層配線板。
- 該導体回路の露出面とは反対側の面上に、導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多層配線板。
- 絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されるとともに、該絶縁層の、該導体回路が露出している面とは反対側の表面、および、該導体ポストまたは該導体ポストを覆う接合用金属材料層の先端が、金属清浄化作用を有する金属接合接着剤で覆われていることを特徴とする多層配線板製造用配線基板。
- 該導体ポストの先端部分が、凸状になっていることを特徴とする、請求項５記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該導体ポストの先端部分が、該絶縁層から突出していることを特徴とする、請求項５または請求項６に記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該導体ポストが接合用金属材料からなることを特徴とする、請求項５〜請求項７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体ポストおよび該導体ポストを覆う接合用金属材料層が、該絶縁層を貫通して形成されている請求項５〜請求項８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該接合用金属材料層の先端部分が、凸状になっていることを特徴とする、請求項９記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該接合用金属材料層の先端部分が、該絶縁層から突出していることを特徴とする、請求項９または請求項１０に記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該導体回路が、銅を含んでなることを特徴とする、請求項５〜請求項１１のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該導体回路の露出面が、金、ニッケルまたは半田で覆われていることを特徴とする請求項５〜請求項１２のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該導体ポストが、銅を含んでなることを特徴とする、請求項５〜請求項７、および請求項９〜請求項１３のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該接合用金属材料層が、半田からなることを特徴とする、請求項８〜請求項１４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とする、請求項５〜請求項１５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１６記載の多層配線板製造用配線基板。
- フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、請求項１６または請求項１７に記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とすることを特徴とする、請求項５〜請求項１８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、請求項１９記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該導体回路の露出面、および、該絶縁層の導体回路が露出している側の面に、金属板または金属箔が密着していることを特徴とする、請求項５〜請求項２０のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板。
- 該金属板または金属箔が、銅または銅合金を含むんでなることを特徴とする、請求項２１記載の多層配線板製造用配線基板。
- 金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路を電解めっきにより形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該導体ポストの表面に接合用金属材料層を形成する工程と、該導体ポストまたは該接合用金属材料層の表面に金属清浄化作用を有する金属接合接着剤を形成する工程と、を含んでなることを特徴とする多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該導体ポストが接合用金属材料からなることを特徴とする、請求項２３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、金属板または金属箔と導体回路との間に、電解めっきによりレジスト金属層を形成する工程を含んでなることを特徴とする、請求項２３または請求項２４に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該導体回路が、銅を含んでなることを特徴とする、請求項２３〜請求項２５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該導体ポストが、銅を含んでなることを特徴とする、請求項２３、請求項２５および請求項２６のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該接合用金属材料が、半田からなることを特徴とする、請求項２４〜請求項２７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該レジスト金属層が、金、ニッケルまたは半田からなる群より選ばれる、少なくとも１種から構成されることを特徴とする、請求項２５〜請求項２８のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とする、請求項２３〜請求項２９のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特徴とする、請求項３０記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、請求項３０または請求項３１に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とすることを特徴とする、請求項２３〜請求項３２のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれることを特徴とする、請求項３３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を含んでなることを特徴とする、請求項２３〜請求項３４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
- 請求項２３〜請求項３４のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板製造用配線基板。
- 請求項３５記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板製造用配線基板。
- 金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路と導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程とを含んでなる請求項２３に記載の多層配線板の製造方法。
- 金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体回路を電解めっきにより形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属板または金属箔を電解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程と、該金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程とを含んでなる請求項２３に記載の多層配線板の製造方法。
- 請求項５〜請求項２３、および請求項３７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板を１枚以上位置合せして重ねた後、一括して加熱・加圧して、接合用金属材料層により層間接続を行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法。
- 請求項２１、請求項２２または請求項３６に記載の多層配線板製造用配線基板を被接続層に位置合せして重ねる工程、加熱・加圧して、接合用金属材料層により、層間接続を行う工程、金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を、それぞれ１回以上行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法。
- 請求項２１、請求項２２または請求項３６に記載の多層配線板製造用配線基板を被接続層に位置合せして仮圧着する工程、金属板または金属箔をエッチングにより除去する工程を、それぞれ１回以上行った後、一括して本圧着して、接合用金属材料層により、層間接続を行うことを特徴とする、多層配線板の製造方法。
- 請求項５〜請求項２２、請求項３６および請求項３７のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板を用いて得られることを特徴とする、多層配線板。
- 請求項３８〜請求項４２のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により得られることを特徴とする、多層配線板。
- 半導体チップを実装する側の最外層にある導体回路のうち、半導体チップ実装領域にある導体回路が、該半導体チップの外部接続端子と同じ配列を有するランドのみからなることを特徴とする、請求項４３または請求項４４に記載の多層配線板。
- 半田ボールを搭載する側の最外層にある導体回路のうち、半田ボール搭載領域にある導体回路が、半田ボールを搭載するためのランドのみからなることを特徴とする、請求項４３〜請求項４５のいずれかに記載の多層配線板。
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