JP3894770B2 - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3894770B2 JP3894770B2 JP2001330240A JP2001330240A JP3894770B2 JP 3894770 B2 JP3894770 B2 JP 3894770B2 JP 2001330240 A JP2001330240 A JP 2001330240A JP 2001330240 A JP2001330240 A JP 2001330240A JP 3894770 B2 JP3894770 B2 JP 3894770B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor
- metal
- wiring layer
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適した多層配線基板とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】
近年、電子機器は小型化が進んでいるが、近年携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち運んで操作するいわゆるモバイルコンピューティングの普及によってさらに小型、薄型且つ高精細の多層配線基板が求められる傾向にある。
【0003】
また、通信機器に代表されるように、高速動作が求められる電子機器が広く使用されるようになってきた。高速動作が求められるということは、高い周波数の信号に対し、正確なスイッチングが可能であるなど多種な要求を含んでいる。そのような電子機器に対応するため、高速な動作に適した多層プリント配線板が求められている。
【0004】
高速な動作を行うためには、配線の長さを短くし、電気信号の伝播に要する時間を短縮することが必要である。配線の長さを短縮するために、配線の幅を細くし、配線の間隙を小さくするという、小型、薄型且つ高精細の多層配線基板が求められる傾向にある。
【0005】
そのような高密度配線の要求に対応するため、ビルドアップ法と呼ばれる製造方法が用いられている。ビルドアップ法の基本構造としては、JPCA規格では(1)ベース+ビルドアップ法、(2)全層ビルドアップ法の2種類に分類されている。
【0006】
(1)ベース+ビルドアップ法は、両面銅張ガラスエポキシ基板などの絶縁基板の表面に導体配線層やスルーホール導体などが形成されたコア基板表面に感光性樹脂を塗布後、露光現象して貫通孔を形成した後、感光性絶縁層の表面全面に銅などのメッキ層を施し、その後、メッキ層に感光性レジストを塗布し、回路パターンを露光、現像した後、非レジスト形成部をエッチングして回路を形成した後、レジストを除去して導体配線層を作製したもので、この工程を繰り返して多層化するものである。
【0007】
また、(2)全層ビルドアップの製造方法は、例えば特許2587593号の様に、絶縁シートにレーザーなどで貫通孔を形成し、その貫通孔内に導電性ペーストを充填することにより絶縁シートの表面に形成された導体配線層を電気的に接続して配線シートを形成し、このように作製した配線シートを繰り返して形成して多層化するものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、(1)ベース+ビルドアップ法では、絶縁シートとして感光性エポキシ樹脂などが多用されるが、エポキシ樹脂はもともとガラス転移点が低い上に感光性としたことで吸水率が増加し、高温高湿放置で絶縁性が低下するなど信頼性が低下しやすいために、アリル化ポリフェニレンエーテル(A−PPE)樹脂やBTレジンといったエポキシ樹脂より吸水率の低い樹脂を用いるが、吸水率の低い樹脂は極性が低くなるため、極性の高い金属表面との濡れ性が悪くなり、絶縁層と導体配線層の界面が弱くなり、特性劣化の要因となる水分等を非常に通しやすくなる。また、貫通孔の径を小さくした場合には、バイア導体の抵抗上昇等の問題が顕著に現れ、高密度配線基板を作製するための大きな障害となっていた。
【0009】
また、前記(2)全層ビルドアップ法では、バイア導体を、貫通孔内への導電性ペーストの充填によって形成するものの高温放置、PCT等の信頼性試験においてバイア導体が酸化し、電気抵抗が上昇するという問題がある。また、バイア導体のピッチを狭くした場合には、バイア導体間の絶縁抵抗が低下するという問題があった。これは、導体配線層やバイア導体と絶縁樹脂との界面が弱く水分等の劣化の要因となるものが通りやすい。また、樹脂中を通ってきた水分がバイア導体内部に直接侵入してくるために発生していると考えられる。
【0010】
従って、本発明は、上記のような課題を解決することを目的とするものであり、具体的には、バイア導体と導体配線層との接続信頼性を向上させ、過酷な環境下においても特性劣化のない高信頼性の多層配線基板と、これを容易に製造することのできる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線基板は、少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層して形成された絶縁基板と、前記絶縁層の表面あるいは絶縁層間に形成された複数の導体配線層と、少なくとも2つの導体配線層を接続するために前記絶縁層に形成された貫通孔に金属粉末および有機成分を含む導体成分を充填してなるバイア導体とを具備する多層配線基板において、前記導体配線層の少なくとも前記絶縁層と接触する面に、亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層が形成されており、前記バイア導体の両端におけるバイア径が異なっており、バイア径の大きい端部側の前記導体配線層との接続面に前記金属層が形成され、バイア径の小さい端部側の前記導体配線層との接続面のみに接続面に前記金属層が形成されていないか、前記絶縁層と接触する面における厚みよりも薄い金属層が形成されていることを特徴とするものである。
【0012】
本発明の多層配線基板は、両端におけるバイア径が異なるバイア導体を有し、そのバイア導体におけるバイア径の小さい端部側の導体配線層との接続面には前記金属層が形成されていないか、前記絶縁層と接触する面における厚みよりも薄い金属層が形成されていることによって径の小さい端部側の導体配線層凹部に絶縁層中の熱硬化性樹脂が残存することによって、バイア径が小さい端部側の導体配線層との接続信頼性を高めることができる。
【0013】
なお、導体配線層の表面の金属層は電解めっきにより形成されたものであることが望ましい。
【0014】
また、バイア導体には、導体成分として、少なくとも金、銀、銅、アルミニウムから選ばれる少なくとも1種の低抵抗金属と、錫、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも1種の低融点金属を含むことによって、導体配線層との接続信頼性を高めることができ、特に前記導体配線層を構成する金属と前記低融点金属とが化合物を形成していることが望ましい。
【0015】
なお、導体配線層の少なくとも前記絶縁層と接触する面に形成された金属層の厚みは、5〜100nmが適当である。
【0016】
また、本発明の多層配線基板の製造方法においては、(a)半硬化状態の第1の絶縁シートの表面に、両面に亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層が形成された金属箔をパターン加工した第1の導体配線層を形成する工程と、(b)前記第1の絶縁シートの表面に半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第2の絶縁シートを熱圧着する工程と、(c)前記第2の絶縁シートの所定箇所にレーザーを照射して貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔に露出した前記第1の導体配線層表面の前記金属層を除去するか、またはその厚みを減じる工程と、(d)(c)で形成した貫通孔に金属粉末と有機成分を含む導体ペーストを充填してバイア導体を形成する工程と、(e)前記バイア導体が形成された第2の絶縁シートの表面に、両面に亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層が形成された金属箔をパターン加工した第2の導体配線層を形成する工程と、(f)前記半硬化状態の第1の絶縁シートと第2の絶縁シートを一括で硬化する工程と、を具備することを特徴とするものである。なお、前記金属箔表面の金属層は、電解めっきにより形成されたものであることが望ましい。
【0017】
また、前記半硬化状態の第1の絶縁シートと第2の絶縁シートを一括で硬化するときに、前記導体配線層を構成する金属と前記低融点金属との化合物が形成されることが望ましい。
【0018】
上記本発明の多層配線基板は、導体配線層の絶縁層と接触する面に、耐酸化性に優れた亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層を形成することによって、外部または絶縁層を通じた腐食が、導体配線層と絶縁層との界面を介して進行し、酸化作用がバイア導体にまで達するのを抑制することができる。
【0019】
また、バイア導体と導体配線層との接続部においては、これら耐酸化性に優れた金属層は接続抵抗の点からは存在しない方がよく、金属層が除去されているか、存在してもその厚みを薄くすることによって、バイア導体と導体配線層との接続信頼性を高めることができ、バイア導体と導体配線層を含めた回路の断線や抵抗変化のない高信頼性の多層配線基板を得ることができる。
【0020】
また、本発明の製造方法によれば、導体配線層間を接続するための貫通孔をレーザー照射によって形成しているため、感光性樹脂を使用する必要がなく、絶縁層材料としてガラス転移点が高く、吸水率の小さいなどの材料特性に優れた任意の絶縁材料を選定できる。また、バイア導体と導体配線層の接続部において導体配線層の表面に形成された耐蝕性に優れた金属層をレーザー照射によって局所的に除去することができ、導体配線層とバイア導体の金属成分同士を直接的に接続することができるとともに、一部、化合物を形成することによって、さらに過酷な環境下においても良好な電気的接続を保つことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
本発明の多層配線基板を製造方法とあわせて図面をもとに説明する。図1は、本発明における多層配線基板を説明するための概略断面図である。
【0022】
この図1の多層配線基板は、絶縁層が複数積層された絶縁基板1の表面や内部に導体配線層2やバイア導体3が形成されたコア基板Aの表裏に、薄層の絶縁層4と、微細なパターンからなる導体配線層5およびバイア導体6が形成された多層配線層Bを具備したものである。なお、上記のバイア導体3、6はいずれも金属粉末および有機樹脂を含む導体成分を貫通孔内に充填することによって形成されたものである。
【0023】
図2に、図1の多層配線基板における多層配線層Bの要部拡大断面図を示す。この図2に示すように、多層配線層Bにおける導体配線層5の絶縁層4との接触する面には、耐酸化性に優れた亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層7が形成されている。導体配線層5の絶縁層4との接触する面にこのような金属層7を形成することによって、湿度の高い環境下においても導体配線層5の金属がイオンとして樹脂中へのマイグレーションを防止したり、絶縁樹脂との密着力を高めることができる。また、外部または絶縁層を通じた腐食が、導体配線層と絶縁層との界面を介して進行し、酸化作用がバイア導体にまで達するのを抑制することができる。
【0024】
この金属層7の厚みは、かかる効果を得るために5nm以上の厚みで存在すればよいが、厚く成りすぎると、金属箔自体の抵抗率が上昇するために、信号の伝送損失が発生してしまうために、その厚みは100nm以下であることが望ましい。特に10nm以上、50nm以下であることが望ましい。
【0025】
また、本発明においては、バイア導体6の両端におけるバイア径が異なっており、バイア径の大きい端部側の導体配線層5との接続面に金属層が形成され、バイア径の小さい端部側の導体配線層5との接続面のみにおいては、前記金属層7が形成されていないか、またはその金属層7の厚みが前記絶縁層と接触する面に形成されている厚みよりも薄いことが特徴である。これによって、電気抵抗の比較的大きい亜鉛、クロム、ニッケルなどの介在を少なくすることによって、前記導体配線層5とバイア導体6中の金属成分とが直接的に接触することができるために、導体配線層5とバイア導体6との接続抵抗を低減することができ接続信頼性を高めることができる。
【0026】
このバイア導体6をレーザー光で形成することで、レーザー光の入射側と出射側でバイア径が異なり、出射側の径が小さくバイア導体6と導体配線層5との接触面積が小さくなるために、導体配線層5との接続信頼性が劣化しやすいことから、このバイア径の小さい端部側での導体配線層5との接続部が上記の構造からなることが重要である。
【0027】
この金属層7は、電解めっきすることにより金属層7の厚みや組織を細かく制御できる。
【0028】
また、導体配線層5の表面は、表面粗さ(Rz)は、1μm以上、特に1.5μmであることが絶縁層との接続性を高めることのみならず、バイア導体との接続性を高める上で望ましい。
【0029】
本発明においては、導体配線層5は、少なくとも金、銀、銅、アルミニウムから選ばれる少なくとも1種の低抵抗金属からなる金属箔によって形成され、前記金属層7は、この金属箔の表面に電解めっきなどによって形成することができる。また、この導体配線層5と接続されるバイア導体6中に含まれる導体成分として、少なくとも金、銀、銅、アルミニウムから選ばれる少なくとも1種の低抵抗金属の粉末を含むものであるが、このバイア導体6中には、錫、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも1種の低融点金属を含むことがさらに望ましく、これらの低融点金属の溶融によって低抵抗金属粉末間、低抵抗金属粉末と導体配線層5を形成する金属箔とを強固に結合させることができる。
【0030】
また、導体配線層5とバイア導体6の接続部の金属層7の厚みを小さくするか、または金属層7を完全に除去することによって、バイア導体中の上記低融点金属と導体配線層5の上記金属との間に化合物8を形成しやすくすることができ、それにより導体配線層5とバイア導体6との接続信頼性をさらに高めることができる。この導体配線層5とバイア導体6の接続部の金属層7の厚みは特に15nm以下、さらには10nm以下であることが望ましく、この厚みとすることによって部分的に金属層7の剥がれ部が発生し、導体配線層5とバイア導体6とを直接的に接触させ、化合物8の形成をより促進することができる。また、前記化合物8の厚みは50nm以上、望ましくは100nm以上とするのが導体配線層5とバイア導体6との接合力を高めることができ、電気的な接続信頼性を高めることができる。
【0031】
なお、この化合物とは、合金または金属間化合物が挙げられ、金属間化合物としては、Cu3Sn、Cu6Sn5等が挙げられる。
【0032】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法を図3、図4をもとに説明する。図3はコア基板の製造方法を説明する工程図、図4は多層配線層Bを形成する方法を説明するための工程図である。
【0033】
図3のコア基板Aの製造方法によれば、まず、樹脂フィルム22の表面に接着剤を介して金属箔21を接着する(a)。この時、金属箔21はこの後の配線形成のしやすさ、電気抵抗等を考慮すると銅箔を用いるのが望ましい。そして、金属箔21表面にさらにフォトレジスト23を貼付する(b)。そしてフォトレジスト23を露光、現像することにより、導体配線部分にフォトレジスト24を残す(c)。フォトレジスト24はネガ型を用いる方が、その後の導体配線層25を粗化するときに処理が行いやすい。その後、金属箔21をエッチングすることにより導体配線層25を形成し(d)、フォトレジスト24を除去する(e)。この時、樹脂フィルム22表面に形成した導体配線層25の断面は形成角(下底両端における角度)が45〜80°の台形形状に形成することによって絶縁層への密着性、埋設性を高めることができる。このような台形形状の導体配線層25は、2〜50μm/minでエッチングするのが良い。
【0034】
次に、樹脂フィルム22上に形成した導体配線層25表面を表面粗さ(Ra)を0.2μm以上に粗化するのが望ましい。金属の種類によっても異なるが、蟻酸、NaClO2、NaOH、Na2PO4あるいはこれらの混合液等の酸性溶液をスプレー等で吹き付ける、ディッピングするのが良く、特に蟻酸を吹き付けるのが表面粗さを細かく制御できる点で望ましい。
【0035】
一方では、絶縁シート26を準備する(f)。この絶縁シート26は、熱硬化性樹脂と無機フィラーからなるものである。絶縁シート26を構成する熱硬化性樹脂は吸水率が0.5%以下、特に0.3%以下であることによって、水分の影響を受けてバイア導体28の抵抗が上昇するのを防止することができる。
【0036】
具体的には、絶縁シート26を構成する熱硬化性樹脂としては、A−PPE(アリル化ポリフェニレンエーテル)、BTレジン(ビスマレイミドトリアジン)、ポリイミド樹脂、ポリアミドビスマレイミドの群から選ばれる少なくとも1種の樹脂が望ましい。また、絶縁シート26の無機フィラーとしては、SiO2、Al2O3、AlNの群から選ばれる少なくとも1種が好適であり、フィラーの形状は平均粒径が20μm以下、特に10μm以下、最適には7μm以下の略球形状の粉末が用いられる。また、多層配線基板の強度を持たせるためには繊維質の織布や不織布を含むことが望ましい。コア基板を形成する絶縁層のうち少なくとも1層が繊維質フィラーを含むことが望ましい。
【0037】
この無機質フィラーは、有機樹脂:無機質フィラーの体積比率で15:85〜95:5の比率で混合される。高密度配線基板を作製するためにバイアピッチを小さくするためには繊維質のフィラーよりも、球状のフィラーを用いるほうが望ましい。
【0038】
次に、レーザー光を照射して絶縁シート26に貫通孔27を形成する。貫通孔27加工は、CO2レーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー等が使用できる。その後、金、銀、銅、アルミニウム等から選ばれる少なくとも1種を含む金属粉末に有機成分を添加した導体ペーストを調製し、貫通孔27に導体ペーストを充填し、バイア導体28を形成する(g)。有機成分は、不揮発で絶縁層を構成する熱硬化性樹脂と反応するものを用いるのが望ましい。また、導体ペーストの充填方法として常圧の印刷機等も使用できるが、真空印刷機を用いる方がより充填率を上げることができる。
【0039】
その後、樹脂フィルム22上に作製した鏡像の導体配線層25を、バイア導体28を形成した絶縁シート26の両面または片面に熱圧着する(h)。そして、この鏡像の導体配線層25のパターンを有する樹脂フィルム22をBステージ状の絶縁シート26の表面に積層して3kg/cm2以上の圧力を印加した後、樹脂フィルム22を剥離する(i)ことにより、絶縁シート26の表面に導体配線層25を転写するとともに、導体配線層25を絶縁層の表面に埋設し、配線シート29を得ることができる(j)。
【0040】
次に、以上のようにして得られた複数の配線シート29−1〜5を位置合せして重ねて積層することによりコア基板Aを作製することができる(k)。
【0041】
なお、このコア基板Aは、積層処理後に、熱処理して絶縁層中の熱硬化性樹脂を完全に硬化してもよいし、あるいは後述する多層配線層Bの形成後に合わせて完全熱硬化することもできる。
【0042】
なお、後述する多層配線層Bの形成にあたり、多層配線層Bの絶縁層やバイア導体との接続性を高めるために、コア基板A表面の導体配線層30の表面粗さRzを1μm以上、特に1.5μm以上にすることが望ましい。樹脂フィルム22と金属箔21を貼り合わせる時に表面粗さ(Rz)1μm以上の表面を貼り合わせると、上記のようなコア基板を作製することができる。また、導体配線層30を粗面加工することもできる。この粗面加工は、金属の種類によっても異なるが、蟻酸、NaClO2、NaOH、Na2PO4あるいはこれらの混合液等の酸性溶液をスプレー等で吹き付け、特に蟻酸を吹き付けるのが表面粗さを細かく制御できる。特に前者の方が絶縁シートや導体ペーストへの水分の吸収を防止できる点でより望ましい。この表面粗さ(Rz)が1.0μmより小さいと絶縁シートあるいはバイア導体との間で剥離が発生しやすくなる。
【0043】
また、本発明によれば、コア基板Aにおける少なくとも最表面に位置する導体配線層30の表面には、コア基板Aの絶縁シート29との接着性や耐湿性、および後述する多層配線層Bにおける絶縁シートとの接着性や耐湿性を高めるために、厚さ5nm以上の厚みで耐酸化性に優れた亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層36が形成されている。なお、この金属層36は、コア基板Aにおける内部に形成された導体配線層25の表裏面にも形成されていることがより望ましい。
【0044】
次に、コア基板Aの表裏に多層配線層Bを形成する方法について図4をもとに説明する。まず、上記のようにして作製した、表面に金属層36を有する導体配線層30が形成された半硬化状態のコア基板Aの表面に未硬化または半硬化の熱硬化性樹脂を含む絶縁シート31を熱圧着する(b)。絶縁シート31は熱硬化性樹脂と無機フィラーからなるものである。熱硬化性樹脂としてはコア基板と同様、具体的には、A−PPE(アリル化ポリフェニレンエーテル)、BTレジン(ビスマレイミドトリアジン)、ポリイミド樹脂、ポリアミドビスマレイミド等の吸水率の低い樹脂が望ましい。無機フィラーは、SiO2、Al2O3、AlN、BaTiO3、SrTiO3等が好適であり、フィラーの形状は平均粒径が20μm以下、特に10μm以下、最適には7μm以下の略球形状の粉末が用いられる。この無機質フィラーは、有機樹脂:無機質フィラーの体積比率で15:85〜95:5の比率範囲で混合される。また、高密度配線基板を作製するためにバイアピッチを小さくするためには繊維質のフィラーよりも、球状のフィラーを用いるほうが望ましい。
【0045】
次に、コア基板表面に熱圧着された絶縁シート31に貫通孔32をレーザーにより形成する。この貫通孔32の加工は、YAGレーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等が使用できる。この時、貫通孔32をあけるのと同時に底部のコア基板A表面に形成された導体配線層30表面の亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層36を完全に除去するか、またはその厚みを小さくすることが重要となる。なお、CO2レーザーでは波長、エネルギーの関係で除去作用が小さい。
【0046】
この金属層36の厚みを小さくすることにより、この後の導体ペーストを充填してバイア導体を形成した時に導体配線層30との間に化合物が形成されやすく過酷な環境下においても接続信頼性を高めることができる。導体配線層30表面の亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層36の厚みを小さくするにはYAGレーザーが最も有効である。YAGレーザーの条件としては、Rep Rate(単位時間当たりのパルス数、エネルギーの逆数)を30kHz以下、望ましくは20kHz以下がよい。一方、ショットの繰り返し回数1回から20回、望ましくは2回から15回で行うのがよい。
【0047】
このレーザー加工によって、レーザー光入射側の貫通孔32の径が、反対側の径よりも大きくなる。特に貫通孔32の径が小さい反対側の端部では、導体配線層30との接触面積が小さいために、入射側に比較して接合信頼性が劣る。しかしながら上記の方法に従えば、貫通孔32の反対側端部における導体配線層30表面の金属層36を除去またはその厚みを減じることができるために、導体配線層30との接続信頼性を高めることができる。
【0048】
次に、貫通孔32に導体ペーストを埋め込み、バイア導体33を形成する。多層配線層Bの導体ペーストとしては、金、銀、銅、アルミニウム等から選ばれる少なくとも1種を含む金属粉末と錫、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも1種の低融点金属に有機成分を添加したものからなる。有機成分は不揮発で絶縁樹脂と反応するものを用いるのが望ましい。また、導体ペーストの充填方法として常圧の印刷機等も使用できるが、有底バイアホールとなるので真空印刷機を用いる方がより充填率を上げることができる。
【0049】
その後、このバイア導体33が形成された絶縁シート31の表面に導体配線層34を形成する(e)。この導体配線層34の形成は、コア基板A作製時と同様に、予め樹脂フィルム35の表面に接着剤を介して金属箔を接着し、この金属箔をフォトレジスト法によってパターン化して導体配線層34を形成する。なお、この導体配線層34の表裏にも厚さ5nm以上の厚みで耐酸化性に優れた亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層37が形成されている。また、この樹脂フィルム35上に形成した導体配線層34の表面を表面粗さ(Ra)を0.2μm以上に粗化するのが望ましい。金属の種類によっても異なるが、蟻酸、NaClO2、NaOH、Na2PO4あるいはこれらの混合液等の酸性溶液をスプレー等で吹き付ける、特に蟻酸を吹き付けるのが表面粗さを細かく制御できる点で望ましい。
【0050】
その後、樹脂フィルム35上に作製した鏡像の導体配線層34を、バイア導体33を形成した絶縁シート31の表面に100〜150℃、3kg/cm2以上の圧力を印加して熱圧着した後、樹脂フィルム35を剥離することによって絶縁シート31の表面に導体配線層34を転写形成することができる。
【0051】
その後、この導体配線層34が形成された絶縁シート31の表面に、上記(b)〜(e)の処理を繰り返し行うことによって、任意の層数の多層配線層Bを積層形成することができる(f)。そして、最終的に、すべてを200℃以上の温度で圧力をかけながら一括で硬化することにより本発明の多層配線基板を得ることができる。
【0052】
その際、バイア導体中の低融点金属と導体配線層の金属とが反応して前述したような合金または金属間化合物などの化合物を形成するような温度条件で熱処理することが望ましく、低融点金属の融点以上の化合物が形成される温度にて所定の時間加熱すればよい。
【0054】
本発明によれば、多層配線基板、例えばコア基板Aの表面に微細回路からなる多層配線層Bを形成した多層配線基板において、多層配線層Bにおいてバイア導体を任意の位置に配置できるため、多層配線層Bに高密度の回路を形成することができる。また、多層配線層Bにおいて、バイア導体と導体配線層の接続信頼性が向上できるため、過酷な環境下においても導通不良のない多層配線基板が得られる。
【0055】
また、上記の製造方法においては、転写法によれば、導体配線層のパターン化を、絶縁層の加工と並列して行うことができるため、また、多層化した多層配線層やコア基板を一括で完全硬化できるため、短い製造工程で信頼性の高い多層配線基板を作製することができる。
【0056】
【実施例】
コア基板の絶縁層として、アリル化ポリフェニレンエーテル(A−PPE)をガラス布に含浸させ、厚み100μmのプリプレグを作製し第1の絶縁シートとした。また、コア基板表面の多層配線層の絶縁樹脂として、コア基板と同様A−PPE樹脂を用い、無機フィラーとして溶融シリカを体積比で50:50となるよう調製し、これに有機溶剤を加えてスラリー状にした。これをドクターブレード法によって厚さ40μmのBステージ状態の第2の絶縁シートを作製した。この第1の絶縁層にCO2レーザーでコア基板のに用いるプリプレグに100μmφの貫通孔を形成し、次いで銅の表面を銀でコーティングした金属粉末と、錫とビスマスの低融点金属粉末とトリアリルイソシアヌレート(TAIC)からなる有機成分を混合して導体ペーストを調製し、この導体ペーストを貫通孔に充填した。
【0057】
一方では、38μmのPETフィルムに、厚さ12μmの電解銅箔を貼り合わせて転写用の銅箔付きフィルムを準備した。銅箔表面にドライフィルムレジストを貼付し、露光、炭酸ナトリウムによる現像、塩化第二鉄によるエッチングを行い台形の形成角60°の形成角を持つ導体配線層を形成した。その後、水酸化ナトリウムによるレジストの剥離を行い、PETフィルム上に配線パターンを形成した。この後、10%の蟻酸により導体配線層表面(プリプレグへの埋め込み側)を表面粗さRz3.0μmに粗化した。
【0058】
なお、この実施例において用いた金属箔の表裏面には、すべて表1に示す厚さ30nmの金属層を形成したものを使用した。
【0059】
次に、バイア導体を形成したプリプレグに樹脂フィルム上に作製した配線パターンを位置合わせして貼り合わせ、130℃、50kg/cm2で熱圧着することによりプリプレグ表面に導体配線層を転写した。その後、導体配線層を転写したプリプレグ4層を130℃、50kg/cm2で積層して半硬化状態のコア基板を作製した。
【0060】
コア基板の表裏に上記のように作製した第2の絶縁シートを140℃、50kg/cm2で貼り合わせて、YAGレーザーまたはCO2レーザーを用いて表1に示す条件で貫通孔を形成した。
【0061】
次いで、銅の表面を銀でコーティングした金属粉末と、錫とビスマスの低融点金属粉末と、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)からなる有機成分とを混合して導体ペーストを調製した。この導体ペーストを真空印刷機を用いて貫通孔に充填してバイア導体を形成した。
【0062】
次に、バイア導体を形成した第2の絶縁シートとコア基板の導体配線層の形成方法と同様にして形成された樹脂フィルムの導体配線層を貼り合わせ、130℃、50kg/cm2で熱圧着して、絶縁シートの表面に導体配線層を転写形成した。
【0063】
コア基板の絶縁層4層、導体配線層5層、コア基板の表裏に絶縁層各1層、導体層各1層、合計絶縁層6層、導体層7層の多層配線基板を作製し、240℃、20kg/cm2ですべての絶縁層を一括で硬化した。
【0064】
なお、評価用の配線パターンとしては、多層配線層に対して800個のバイア導体を導体配線層で直列につないだデイジーチェーンを形成した。
(評価)
作製した多層配線基板に対して、1)150℃、1000時間の高温放置試験、2)130℃、85%RH、2.3atm、200時間のPCT試験、3)−55℃〜125℃、1000サイクルの温度サイクル試験、4)260℃〜20℃、100サイクルのホットオイル試験を行った。上記試験の前後で800個のバイアホール導体を導体配線層で直列に接続したデイジーチェーンの抵抗変化が10%以内のものを良品、10%を越えるものを不良品としてN数20個の多層配線基板について試験した。
【0065】
多層配線基板の作製工程において、導体配線層の亜鉛またはクロムまたはニッケルの金属層の厚みは、X線光電子分光法(XPS)を用いてスパッタリングを行いながら測定を行い、導体配線層と絶縁層との接触部、導体配線層とバイア導体との接続部における金属層の厚みの比較を行った。
【0066】
さらに、作製した多層配線基板における導体配線層とバイア導体との接続部の化合物層の厚みは、接続部断面を鏡面研磨し、X線マイクロアナライザーにより元素分析をマッピングして求めた。
【0067】
【表1】
【0068】
表1からわかるように、導体配線層と絶縁層との接続面にZn、Cr、Niの金属層を形成し、多層配線層におけるバイア導体と導体配線層の接続部において、この金属層を除去または厚みを減じることによって高温放置、PCT、温度サイクル、ホットオイル等の信頼性試験後において電気断線のない高信頼性の多層配線基板が作製できた。
【0069】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、多層配線基板におけるバイア導体と導体配線層の接続性、特にコア基板の表面に形成された微細配線を有する多層配線層に形成された金属粉末を充填して形成されたバイア導体と導体配線層との接続性を高めることができ、これによって過酷な環境下においても優れた接続信頼性を有する多層配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多層配線基板の一例の概略断面図である。
【図2】本発明の多層配線基板の要部拡大断面図である。
【図3】本発明の多層配線基板におけるコア基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図4】本発明の多層配線基板における多層配線層の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【符号の説明】
A コア基板
B 多層配線層
1 絶縁基板
2 導体配線層
3、6 バイア導体
4 絶縁層
5 導体配線層
7 凹部
8 熱硬化性樹脂
Claims (8)
- 少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層して形成された絶縁基板と、前記絶縁層の表面あるいは絶縁層間に形成された複数の導体配線層と、少なくとも2つの導体配線層を接続するために前記絶縁層に形成された貫通孔に金属粉末および有機成分を含む導体成分を充填してなるバイア導体とを具備する多層配線基板において、前記導体配線層の少なくとも前記絶縁層と接触する面に、亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層が形成されており、前記バイア導体の両端におけるバイア径が異なっており、バイア径の大きい端部側の前記導体配線層との接続面に前記金属層が形成され、バイア径の小さい端部側の前記導体配線層との接続面のみに前記金属層が形成されていないか、前記絶縁層と接触する面における厚みよりも薄い金属層が形成されていることを特徴とする多層配線基板。
- 前記金属層が電解めっきにより形成されたことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 前記バイア導体を形成する導体成分が、少なくとも金、銀、銅、アルミニウムから選ばれる少なくとも1種の低抵抗金属と、錫、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも1種の低融点金属を含むことを特徴とする請求項1または請求項2記載の多層配線基板。
- 前記導体配線層の少なくとも絶縁層と接触する面に形成された金属層の厚みが5〜100nmである請求項1乃至請求項3のいずれか記載の多層配線基板。
- 前記導体配線層を構成する金属と前記低融点金属とが化合物を形成していることを特徴とする請求項1乃至請求項4記載の多層配線基板。
- (a)半硬化状態の第1の絶縁シートの表面に、両面に亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層が形成された金属箔をパターン加工した第1の導体配線層を形成する工程と、(b)前記第1の絶縁シートの表面に半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第2の絶縁シートを熱圧着する工程と、(c)前記第2の絶縁シートの所定箇所にレーザーを照射して貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔に露出した前記第1の導体配線層表面の前記金属層を除去するか、またはその厚みを減じる工程と、(d)(c)で形成した貫通孔に金属粉末と有機成分を含む導体ペーストを充填してバイア導体を形成する工程と、(e)前記バイア導体が形成された第2の絶縁シートの表面に、両面に亜鉛、クロム、ニッケルから選ばれる少なくとも1種の金属層が形成された金属箔をパターン加工した第2の導体配線層を形成する工程と、(f)前記半硬化状態の第1の絶縁シートと第2の絶縁シートを一括で硬化する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
- 前記金属箔表面の金属層が電解めっきにより形成されたことを特徴とする請求項6記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記半硬化状態の第1の絶縁シートと第2の絶縁シートを一括で硬化するときに、前記導体配線層を構成する金属と前記低融点金属との化合物を形成することを特徴とする請求項6または請求項7記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001330240A JP3894770B2 (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001330240A JP3894770B2 (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003133737A JP2003133737A (ja) | 2003-05-09 |
JP3894770B2 true JP3894770B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=19145990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001330240A Expired - Fee Related JP3894770B2 (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3894770B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2157842B1 (en) * | 2007-05-17 | 2018-03-14 | Fujikura, Ltd. | Laminated wiring board and method for manufacturing the same |
JP5034855B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2012-09-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
JP5127431B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2013-01-23 | 京セラ株式会社 | 配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体 |
JP5718607B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-05-13 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP5673592B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-02-18 | Tdk株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP2016054188A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 大日本印刷株式会社 | 部品内蔵配線基板、部品内蔵配線基板の製造方法、及び部品内蔵配線基板製造用の中間配線層 |
-
2001
- 2001-10-29 JP JP2001330240A patent/JP3894770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003133737A (ja) | 2003-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4427874B2 (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 | |
JP5012896B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
EP2904884B1 (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
JP4129166B2 (ja) | 電解銅箔、電解銅箔付きフィルム及び多層配線基板と、その製造方法 | |
JP2002076637A (ja) | チップ部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP3894770B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
KR100716809B1 (ko) | 이방전도성필름을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP5287220B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2010034430A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2004047898A (ja) | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2002198654A (ja) | 電気素子内蔵配線基板およびその製造方法 | |
JP4666830B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JPH1154926A (ja) | 片面回路基板およびその製造方法 | |
JP3631682B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
KR100734244B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2004253648A (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板と多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP2001024090A (ja) | パッケージ基板 | |
JP4771583B2 (ja) | パッケージ基板 | |
JP3474896B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
KR100516716B1 (ko) | 이중도통홀이 구비된 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP4292905B2 (ja) | 回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法 | |
JP4975913B2 (ja) | 多層化プリント回路基板 | |
JP2004072125A (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
JP2002043755A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2001223299A (ja) | パッケージ基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3894770 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |