JP2000299564A - 多層基板の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱素子が実装された多層基板の放熱構造で
は、発熱素子の電気使用量の増加に伴い、放熱性を高め
ることが要求されるが、積層プレス法等により成型され
た基板では表層絶縁層が絶縁性を必要とする最小限の厚
み近くまで薄く加工出来ず、内部伝熱層から表層絶縁層
を経て基板表面へ伝わる熱伝導が悪いため、熱伝板又は
表面積の大きいヒートシンクが必要であった。 【解決手段】 多層基板２は、内層絶縁層１０、内部伝
熱層２１、表層絶縁層３１、発熱素子９０と内部伝熱層
２１とを電気的に接続するバイアホール５０とから構成
され、ビルドアップ方式で順次積層されて成型されたも
のであって、発熱素子９０からの熱が内部伝熱層２１よ
り表層絶縁層３１を介して、多層基板２が収納されてい
るケース８０に伝えられてなることを特徴とするもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱素子等が実装
されている多層基板の高密度実装化が実現でき、放熱性
に優れ、コストを低減した多層基板の放熱構造に関す
る。

【従来の技術】図７は従来のプリント配線基板の放熱構
造を示す図で、（ａ）はケースへの放熱構造図、（ｂ）
はヒートシンクへの放熱構造図である。発熱素子よりな
る電子部品等が実装された多層基板の放熱構造は、図７
（ａ），（ｂ）に示すように従来例として、発熱素子９
０を熱伝導率の高い銅材等の金属材で形成された熱伝板
３に取付けた後、この熱伝板３をさらに多層基板２に固
定した状態でケース８０に取付固定して、発熱素子９０
の熱を熱伝導率の比較的高い金属材で形成されたケース
８０に伝えて、このケース８０から外方に放散する方法
（図（ａ）による）と、発熱素子９０を熱伝導率の高い
銅材等の金属材で形成されたヒートシンク４と重ねて多
層基板２に取付固定して、発熱素子９０の熱をヒートシ
ンク４に伝え、このヒートシンク４から外方に放散する
方法（図（ｂ）による）がある。この多層基板２の放熱
構造について、図７（ａ）に示すケースへの放熱構造を
説明し、図７（ｂ）に示すヒートシンクへの放熱構造は
説明を省略する。多層基板２は、ガラスエポキシ樹脂材
で形成された内層絶縁層１０と、内部伝熱層２１と、表
層絶縁層３１と、外層パターン４１とよりなり、積層プ
レス法等で成型されている。この成型では、内部伝熱層
２１と外層パターン４１（又は固定ネジ６５）との間に
設けられている表層絶縁層３１の厚みＬ１１，１２は絶
縁性を必要とする厚み近く迄薄く加工する事が出来な
い。この多層基板２には熱伝板３を固定する取付孔２ａ
が設けられている。また、多層基板２には発熱素子等よ
りなる電子部品９０，９５が実装され、熱伝板３等を介
してケース８０に取付固定されている。発熱素子９０は
熱が発生するため、固定ネジ６３を発熱素子９０のベー
ス部９２に設けられた孔９３に挿通し、熱伝板３に設け
られたネジ孔３ｄに螺合して、熱伝板３に取付固定さ
れ、発熱素子９０の熱が熱伝板３に伝導される。また、
発熱素子９０の端子９１は多層基板２に設けられた外層
パターン４１にハンダ付けにより接続されている。熱伝
板３は熱伝導率の高い銅材等で成型され、発熱素子９０
が取付られる取付面３ａには取付ネジ孔３ｄが、多層基
板２への取付面３ｂには取付ネジ３ｅが、ケース８０へ
の取付面３ｃには取付孔３ｆがそれぞれ形成されてい
る。次に、ケース８０への放熱構造の組立主要手順につ
いて説明する。発熱素子９０を、熱伝板３の取付面３ａ
に押圧し、固定ネジ６３を発熱素子９０の取付孔９３に
挿通し、熱伝板３のネジ孔３ｄに螺合して熱伝板３に取
付固定する。この発熱素子９０が固定された熱伝板３
を、固定ネジ６５を用いて、多層基板２の取付孔２ａに
挿通し、熱伝板３の取付ネジ孔３ｅに螺合し、多層基板
２に取付固定する。次に、熱伝板３に取付られた発熱素
子９０及び他の電子部品９５等を多層基板２に、それぞ
れの端子９１、９６を外層パターン４１にハンダ付けし
て取付固定する。そして、発熱素子９０及び他の電子部
品９５等が実装された多層基板２をケース８０に熱伝板
３を介して取付固定する。この取付は固定ネジ６０を用
いて、熱伝板３の取付孔３ｆに挿通し、ケース８０に設
けられたネジ孔８１に螺合して、多層基板２が取付られ
ている熱伝板３をケース８０に固定する。これにより、
発熱素子９０から発生した熱は熱伝板３からケース８０
に伝わり、ケース８０から外方に放散される。尚、内部
伝熱層２１からの表面等への熱放散は表層絶縁層３１の
厚みＬ１１，１２が厚いため僅かなものとなる。

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
多層基板の放熱構造では、発熱素子の電気使用量の増加
に伴い、放熱性を高めることが要求された場合等におい
ては、発熱素子をケースにより近く配設して熱伝板から
の熱伝導を高めるか、又はヒートシンクの面積を大きく
設ける必要があり、基板表面における高密度配線，高密
度実装化を妨げる問題があった。また、積層プレス法等
による積み上げ成型された基板の絶縁層は絶縁性を必要
とする厚み近く迄薄く加工する事が出来ず、内部伝熱層
から表面への熱伝導性が悪いため、熱伝板又はヒートシ
ンクが必要となり、その部材費と発熱素子の組立加工費
等が加算して高価になる問題があった。本発明の目的
は、高密度実装化された発熱素子を実装した多層基板で
の放熱性を向上すると共に、熱伝板又はヒートシンクな
どを用いることなく、コスト削減を行うことにある。

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、発熱素子よりなる電子部品が実装された多
層基板の放熱構造において、前記多層基板は、絶縁部材
からなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される
導電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に
形成される表層絶縁層と、前記表層絶縁層に非貫通穴が
形成されて、該表層絶縁層上に実装された前記電子部品
と前記内部伝熱層とを接続する層間接続部とが順次積層
されてなるものであって、前記多層基板の前記表層絶縁
層に接触して該多層基板を固定するケースが設けられ、
前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層より前記表層絶
縁層を介して前記ケースに伝えられてなることを特徴と
するものである。また、前記層間接続部は前記表層絶縁
層に非貫通穴が連続的に形成された複数個からなるもの
であって、前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層及び
前記複数の層間接続部を介して前記ケースの近傍まで伝
えられると共に、該内部伝熱層より該表層絶縁層を介し
て該ケースに伝えられてなることを特徴とするものであ
る。また、発熱素子よりなる電子部品が実装された多層
基板の放熱構造において、前記多層基板は、絶縁部材か
らなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される導
電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に形
成される表層絶縁層と、前記表層絶縁層に非貫通穴が連
続的に形成されて、該表層絶縁層上に実装された前記電
子部品と前記内部伝熱層とを接続する複数の層間接続部
とが順次積層されてなるものであって、前記電子部品か
らの熱が前記複数の層間接続部上に放出されてなること
を特徴とするものである。また、前記複数の層間接続部
上を覆うハンダが形成されてなることを特徴とするもの
である。また、前記内部伝熱層と、前記表層絶縁層と、
前記層間接続部は前記多層基板の両面についてそれぞれ
積層されてなるものであって、該両面における層間接続
部はそれぞれ前記内層絶縁層を貫通して接続されてなる
ことを特徴とするものである。また、前記層間接続部に
はハンダが充填されてなることを特徴とするものであ
る。

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係るビルド
アップ基板の放熱構造について説明する。図１は本発明
の第１の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造
を示す図である。第１の実施の形態に係るビルドアップ
基板２の放熱構造は、発熱素子９０をビルドアップ方式
で成型されたビルドアップ基板２に実装し、発熱素子９
０の熱を、ビルドアップ基板２に形成された外層パター
ン４１と内部伝熱層２１で伝導するものである。この伝
導された熱は、表層絶縁層３１の薄く形成された隙間Ｌ
１２部（従来の積層プレス法等の成型による基板に対
し、本ビルドアップ方式の成型による多層基板ではこの
隙間が１／２〜１／３で、１００μｍ以下となる）を介
して熱伝導率の比較的高い金属材で形成されたケース８
０に伝えられ、このケース８０から外方へ放散するよう
にして放熱性が高められている。このビルドアップ方式
は、内層基板（絶縁層）に、導体層と絶縁層とを順次交
互に積層する技術である。これによって微細な多層配線
を高精度に形成可能となり、また絶縁層は塗布により形
成されるためガラスクロスを含まずに薄い絶縁層を形成
することが可能になる。ビルドアップ基板２は、ガラス
エポキシ樹脂材で形成された内部絶縁層１０と、スルー
ホール４０の導電部４２の近傍にまで伸びた内部伝熱層
２１と、絶縁部材からなる表層絶縁層３１と、その上に
発熱素子９０が実装される導電部材からなる外層パター
ン４１と、外層パターン４１より延設され、外層パター
ン４１と内部伝熱層２１とをメッキされた非貫通穴で接
続するバイアホール５０（層間接続部）が順次積層され
て成型されている。この成型により、内部伝熱層２１と
スルーホール４０の導電部４２との間に設けられている
表層絶縁層３１の厚みＬ１２が絶縁性を必要とする最小
限の厚みの近くまで薄く加工され、内部伝熱層２１の固
定ネジ６０側端部と、スルーホール４０の導電部４２と
が近接した状態となる。このビルドアップ基板２には、
発熱素子９０の底面が外層パターン４１に押圧された状
態で、発熱素子９０の端子９１と共に外層パターン４１
にハンダ付けされている。また、このビルドアップ基板
２の両端部にはケース８０への取付用孔としてスルーホ
ール４０が設けられている。このスルーホール４０には
固定ネジ６０が導電部４２と接触しながら挿通されてお
り、この固定ネジ６０が取付ネジ孔８１に螺合されたと
き、スルーホール４０の基板裏面側導電部４２がケース
８０により押圧される。これと共に、スルーホール４０
の基板表面側導電部４２が固定ネジ６０のネジ頭により
押圧され、固定ネジ６０を介してビルドアップ基板２が
ケース８０に取り付けられる。これにより、ビルドアッ
プ基板２の表面に実装された発熱素子９０の発生熱は図
１に示す熱経路Ｈのように、外層パターン４１、バイア
ホール５０、内部伝熱層２１へ伝導され、内部伝熱層２
１の固定ネジ６０側端部より表層絶縁層３１の隙間Ｌ１
２を介してスルーホール４０の導電部４２、固定ネジ６
０、更に固定ネジ６０が螺合される取付ネジ孔８１を経
て熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０に伝わ
り、ケース８０から外方に放散される。尚、ビルドアッ
プ基板２の裏面に実装された発熱素子９０の発生熱につ
いては固定ネジ６０を介さずにケース８０に伝わる。次
に、本発明のビルドアップ基板の放熱構造の組立手順に
ついて説明する。発熱素子９０を発熱素子９０の端子９
１と共に、外層パターン４１にハンダ付けして、発熱素
子９０をビルドアップ基板２に取付固定する。そして、
固定ネジ６０をビルドアップ基板２のスルーホール４０
に挿通し、ケース８０の取付ネジ孔８１に螺合してビル
ドアップ基板２をケース８０に取付固定する。以上説明
したように第１の実施の形態によれば、表層絶縁層３１
の間隔Ｌ１１，１２が薄く形成されているので、表層絶
縁層３１を介して熱伝導が行われ、内部伝熱層２１とス
ルーホール４０との絶縁性を確保しつつ、高密度実装化
された基板での放熱性が向上できると共に、伝熱板又は
ヒートシンク等を用いることなく、部材費、組立加工費
等のコストを削減することができる。尚、内部伝熱層２
１，表層絶縁層３１を介在せずに、外層パターン４１を
直接、基板導電部４２に接続する考え方もあるが、この
ようにしてしまうと発熱素子９０とケース８０との絶縁
性が確保できなくなってしまう。またその分基板２の表
面が導電パターンで専有されてしまい、表面のスペース
に制約ができてしまう。本実施の形態ではこのような問
題も解決することができる。次に、本発明の第２の実施
の形態について説明する。図２は本発明の第２の実施の
形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図であ
る。尚、第１の実施の形態と同様の構成については、同
じ符号を付し、その説明を省略する。本第２の実施の形
態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、第１の実施
の形態の放熱構造に対し、さらにビルドアップ基板２に
実装されている発熱素子９０とビルドアップ基板２が収
納されているケース８０との間の数カ所に連続的にバイ
アホール５０が設けられたものである。また、バイアホ
ール５０と内部伝熱層２１は固定ネジ６０の近傍まで延
設されている。これにより、ケース８０から離れた位置
に発熱素子９０が実装されている場合には、発熱素子９
０の熱は、図２に示す熱経路Ｈのように複数のバイアホ
ール５０と内部伝熱層２１とにより、ビルドアップ基板
２が取付固定されている熱伝導率の高い金属材で形成さ
れたケース８０の近辺まで効率良く伝導される。更に、
伝導された熱は第１の実施の形態で示したように内部伝
熱層２１の固定ネジ６０側端部より表層絶縁層３１の隙
間Ｌ１２を介してスルーホール４０の導電部４２、固定
ネジ６０、更に固定ネジ６０が螺合される取付ネジ孔８
１を経て熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０
に伝わり、ケース８０から外方に放散される。尚、本第
２の実施の形態では、ビルドアップ基板２の表面の数カ
所にバイアホール５０を設けているが、これに限らず発
熱素子９０がビルドアップ基板２のケース８０への取付
部から近い位置に配設されている場合等には、それに合
わせた数のバイアホール５０を設けても良い。また、バ
イアホール５０はいわば放熱フィンの形状となっている
ので、バイアホール５０の表面からも発熱素子９０の熱
が放出され、上述した熱経路Ｈに加えて更に放熱効果が
よくなる。以上説明したように第２の実施の形態によれ
ば、表層絶縁層３１の間隔Ｌ１１，１２が薄く形成され
ることにより、表層絶縁層３１からの熱伝導が向上し、
しかも数カ所にバイアホール５０を設けることにより、
ケース８０から離れた位置に配設された発熱素子９０か
らの熱もケース８０まで有効に伝導可能にしているの
で、高密度実装化された基板での放熱性が向上できると
共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部
材費、組立加工費等のコストを削減することができる。
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図
３は本発明の第３の実施の形態に係るビルドアップ基板
の放熱構造を示す図である。本第３の実施の形態に係る
ビルドアップ基板２の放熱構造は、第２の実施の形態の
放熱構造に対し、熱伝導率の高い金属材で形成されたケ
ース８０への熱伝導とは無関係に、発熱素子９０の熱を
ビルドアップ基板２の表面の数カ所に形成されているバ
イアホール５０を通じて、表面積が増やされたバイアホ
ール５０の表面から外方に放散するようにしている。こ
の相違点以外は第２の実施の形態と同様の構成なので、
同じ符号を付し、その説明を省略する。従って、本第３
の実施の形態は、例えばビルドアップ基板２が収納され
た状態が熱伝導率の高い金属材が使用されていないラッ
ク８５等へ、レール８６を介して挿入固定される場合等
に適用される。これにより、ビルドアップ基板２に適当
な外部放熱体（金属ケース等）がなくとも、発熱素子９
０から発生した熱は、図３に示す熱経路Ｈのように、ビ
ルドアップ基板２の表面の数カ所に設けられたバイアホ
ール５０、内部伝熱層２１、及び薄く成型された表層絶
縁層３１とを通じて、ビルドアップ基板２の表面から外
方に放散される。以上のように第３の実施の形態によれ
ば、ビルドアップ基板２に適当な外部放熱体（金属ケー
ス等）がなくとも、表面積が増やされたいわば放熱フィ
ンの形状を有するバイアホール５０の表面から熱放散が
行える。次に、本発明の第４の実施の形態について説明
する。図４は本発明の第４の実施の形態に係るビルドア
ップ基板の放熱構造を示す図である。尚、第２の実施の
形態と同様の構成については、同じ符号を付し、その説
明を省略する。本第４の実施の形態に係るビルドアップ
基板２の放熱構造は、第２の実施の形態に対し、さらに
複数のバイアホール５０のコップ形状に形成された内部
と外層パターン４１の表面上にクリームハンダ５５を施
したもので、熱伝導率の高い材料で体積が増やされ、熱
伝導率の高い金属材で形成されたケース８０への熱伝導
を向上したものである。これにより、発熱素子９０が離
れた位置に配設されていても、発熱素子９０から発生し
た熱は、図４に示す熱経路Ｈのように、複数のバイアホ
ール５０と外層パターン４１との表面に充填されたクリ
ームハンダ５５と内部伝熱層２１とにより、ビルドアッ
プ基板２が取付固定されている熱伝導率の高い金属材で
形成されたケース８０の近辺までより効率的に伝導され
る。更に、伝導された熱は第１、第２の実施の形態で示
したように内部伝熱層２１の固定ボルト６０側端部より
表層絶縁層３１の隙間Ｌ１２を介してスルーホール４０
の導電部４２、固定ネジ６０、更に固定ネジ６０が螺合
される取付ネジ孔８１を経て熱伝導率の高い金属材で形
成されたケース８０に伝わり、ケース８０から外方に放
散される。尚、ビルドアップ基板２に適当な外部放熱体
（金属ケース８０等）がなくとも、発熱素子９０から発
生した熱は、ビルドアップ基板２の表面に形成された複
数のバイアホール５０と外層パターン４１より熱伝導率
の高いクリームハンダ５５を介して、ビルドアップ基板
２の表面からも外方に放散されるので、第３の実施の形
態における構造にも本発明は適用可能である。次に、本
発明の第５の実施の形態について説明する。図５は本発
明の第５の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構
造を示す図である。尚、第３の実施の形態と同様の構成
については、同じ符号を付し、その説明を省略する。本
第５の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造
は、第３の実施の形態に対し、ビルドアップ基板２の表
面の数カ所に形成されている図３に示すバイアホール５
０を、さらに裏面にも設けて、内層絶縁層１０を貫通し
て、表面のバイアホール５０と裏面のバイアホール５０
とを層間接続した貫通バイアホール５８を形成したもの
である。これによって、ビルドアップ基板２の両表面か
ら外方への熱放散に、さらに貫通バイアホール５８の貫
通孔から外方への熱放散を加わえることができる。ま
た、このビルドアップ基板２はラック８５等に設けられ
たレール８６へ挿入収納されている。以上のように、発
熱素子９０がビルドアップ基板２の任意の位置に配設さ
れていても、発熱素子９０から発生した熱は、図５に示
す熱経路Ｈのように、ビルドアップ基板２の両表面の数
カ所に設けられた貫通バイアホール５８、内部伝熱層２
１、及び薄く成型された表層絶縁層３１とを介して、ビ
ルドアップ基板２の両表面から外方に放散される。従っ
て、特にラック８５への放散が困難な構造の形態におい
ても、本第５の実施の形態が適用でき、高密度実装化さ
れた基板での放熱性が向上できると共に、伝熱板又はヒ
ートシンク等を用いることなく、部材費、組立加工費等
のコストを削減することができる。尚、本例において
は、第３の実施の形態について説明したが、これに限ら
ず第１の実施の形態、又は第２の実施の形態に適用して
も良い。次に、本発明の第６の実施の形態について説明
する。図６は本発明の第６の実施の形態に係るビルドア
ップ基板の放熱構造を示す図である。尚、第５の実施の
形態と同様の構成については、同じ符号を付し、その説
明を省略する。本第６の実施の形態に係るビルドアップ
基板２の放熱構造は、第５の実施の形態に対し、ビルド
アップ基板２の両表面の数カ所に形成されている図５に
示す複数の貫通バイアホール５８の円筒形状に形成され
た穴部と外層パターン４１の両表面上に、さらにクリー
ムハンダ５５を充填して、熱伝導率の高い材料で体積を
増やしたものである。これによって、発熱素子９０の近
傍と離れた位置での貫通バイアホール５８、内部伝熱層
２１、及び薄く成型された表層絶縁層３１との温度差
（熱抵抗）が少なくなり、ビルドアップ基板２の両表面
から外方への熱をより効率的に放散できる。また、この
ビルドアップ基板２はラック８５等に設けられたレール
８６へ挿入収納されている。以上のように、発熱素子９
０がビルドアップ基板２の任意の位置に配設されていて
も、発熱素子９０から発生した熱は、図６に示す熱経路
Ｈのように、ビルドアップ基板２の両表面の数カ所に設
けられた貫通バイアホール５８を有する両表面のクリー
ムハンダ５５を介して、ビルドアップ基板２の両表面か
ら外方に放散される。従って、特にラック８５への放散
が困難な構造の形態においても、本第６の実施の形態が
適用でき、高密度実装化された基板での放熱性が向上で
きると共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることな
く、部材費、組立加工費等のコストを削減することがで
きる。尚、本例においては、第３の実施の形態について
説明したが、これに限らず第１の実施の形態、又は第２
の実施の形態に適用しても良い。

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、熱
伝導性が向上し、発熱素子の熱を基板表面、又は基板取
付用ケースから放散する放散能力が向上できると共に、
伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部材費、
組立加工費等のコストを削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るビルドアップ
基板の放熱構造を示す図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態に係るビルドアップ
基板の放熱構造を示す図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態に係るビルドアップ
基板の放熱構造を示す図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態に係るビルドアップ
基板の放熱構造を示す図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態に係るビルドアップ
基板の放熱構造を示す図である。

【図６】本発明の第６の実施の形態に係るビルドアップ
基板の放熱構造を示す図である。

【図７】従来のプリント配線基板の放熱構造を示す図で
ある。

【符号の説明】

２・・・ビルドアップ基板 ３・・・熱伝板 ４・・・ヒートシンク １０・・・エポキシ樹脂材（内層絶縁層） ２１・・・内部伝熱層 ３１・・・表層絶縁層 ４１・・・外層パターン ５０・・・バイアホール ５５・・・クリームハンダ ５８・・・貫通バイアホール ８０・・・ケース ８５・・・ラック ８６・・・レール ９０・・・発熱素子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱素子よりなる電子部品が実装された
   多層基板の放熱構造において、 前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、 前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部
   伝熱層と、 前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、 前記表層絶縁層に非貫通穴が形成されて、該表層絶縁層
   上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続
   する層間接続部とが順次積層されてなるものであって、 前記多層基板の前記表層絶縁層に接触して該多層基板を
   固定するケースが設けられ、前記電子部品からの熱が前
   記内部伝熱層より前記表層絶縁層を介して前記ケースに
   伝えられてなることを特徴とする多層基板の放熱構造。
2. 【請求項２】 前記層間接続部は前記表層絶縁層に非貫
   通穴が連続的に形成された複数個からなるものであっ
   て、 前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層及び前記複数の
   層間接続部を介して前記ケースの近傍まで伝えられると
   共に、該内部伝熱層より該表層絶縁層を介して該ケース
   に伝えられてなることを特徴とする請求項１記載の多層
   基板の放熱構造。
3. 【請求項３】 発熱素子よりなる電子部品が実装された
   多層基板の放熱構造において、 前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、 前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部
   伝熱層と、 前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、 前記表層絶縁層に非貫通穴が連続的に形成されて、該表
   層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層
   とを接続する複数の層間接続部とが順次積層されてなる
   ものであって、 前記電子部品からの熱が前記複数の層間接続部上に放出
   されてなることを特徴とする多層基板の放熱構造。
4. 【請求項４】 前記複数の層間接続部上を覆うハンダが
   形成されてなることを特徴とする請求項２または請求項
   ３記載の多層基板の放熱構造。
5. 【請求項５】 前記内部伝熱層と、前記表層絶縁層と、
   前記層間接続部は前記多層基板の両面についてそれぞれ
   積層されてなるものであって、該両面における層間接続
   部はそれぞれ前記内層絶縁層を貫通して接続されてなる
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の多層基板
   の放熱構造。
6. 【請求項６】 前記層間接続部にはハンダが充填されて
   なることを特徴とする請求項５記載の多層基板の放熱構
   造。