JPH02155288A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH02155288A JPH02155288A JP30920988A JP30920988A JPH02155288A JP H02155288 A JPH02155288 A JP H02155288A JP 30920988 A JP30920988 A JP 30920988A JP 30920988 A JP30920988 A JP 30920988A JP H02155288 A JPH02155288 A JP H02155288A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、産業用、航空機用等の各種電子機器に使用さ
れるプリント回路基板に係り、更に詳しくは放熱対策と
して絶縁基板内にＡｔ等のメタルコアを埋設したプリン
ト回路基板の改良に関する。
れるプリント回路基板に係り、更に詳しくは放熱対策と
して絶縁基板内にＡｔ等のメタルコアを埋設したプリン
ト回路基板の改良に関する。
従来から高密度実装あるいはＬＣＣ等の発熱部品の実装
によシ放熱を必要とするプリント配線基板としては放熱
効果を高めるため絶縁基板内に熱伝導率の良い金属製コ
アを埋設したものが知られている。第４図〜第７図はこ
の種のプリント配線基板における放熱構造例を示す図で
３図中１はエボ午シ樹脂等からなる絶縁基板、２は絶縁
基板１内に側面を該基板１の側面に露呈させて埋設され
たＡｔ等からなるメタルコア、３は導電箔、４はスＡ、
、−ｙｔｔ−ル５を形成するスルーホール導体、６は発
熱部品、７はリード線、８は半田、９はカードラック等
の金属製カードガイドである。第４図は発熱部品６から
出た熱を絶縁基板１を介してメタルコア２に伝えると同
時にリード線７−半田８−スルーホール導体４−絶縁基
板１を経てメタルコア２に伝え、該メタルコア２の側面
、すなわち放熱面２ａよυ空気中に放散する例、第５図
は発熱部品６からの熱を導電箔３−絶縁基板１を経てメ
タルコア２に伝達する例、第６図はメタルコア２への熱
伝達を直接行うため絶縁基板１０表面で発熱部品６に対
応する箇所に凹陥部１０を設け、メタルコア２を凹陥部
１０に露呈させた例、そして第７図は絶縁基板１のカー
ド端部に切欠凹部１２を加工形成してメタルコア２の端
部を露呈させ、発熱部品６の熱を導電箔３−絶縁基板１
を介してメタルコア２に伝え、該メタルコア２の端部よ
り空気中に放熱すると共にカードガイド９に放熱する例
を示す。なお、第４図は両面プリント配線基板、第５図
〜第７図は多層プリント配線基板の例で、メタルコア２
を２層埋設している。
によシ放熱を必要とするプリント配線基板としては放熱
効果を高めるため絶縁基板内に熱伝導率の良い金属製コ
アを埋設したものが知られている。第４図〜第７図はこ
の種のプリント配線基板における放熱構造例を示す図で
３図中１はエボ午シ樹脂等からなる絶縁基板、２は絶縁
基板１内に側面を該基板１の側面に露呈させて埋設され
たＡｔ等からなるメタルコア、３は導電箔、４はスＡ、
、−ｙｔｔ−ル５を形成するスルーホール導体、６は発
熱部品、７はリード線、８は半田、９はカードラック等
の金属製カードガイドである。第４図は発熱部品６から
出た熱を絶縁基板１を介してメタルコア２に伝えると同
時にリード線７−半田８−スルーホール導体４−絶縁基
板１を経てメタルコア２に伝え、該メタルコア２の側面
、すなわち放熱面２ａよυ空気中に放散する例、第５図
は発熱部品６からの熱を導電箔３−絶縁基板１を経てメ
タルコア２に伝達する例、第６図はメタルコア２への熱
伝達を直接行うため絶縁基板１０表面で発熱部品６に対
応する箇所に凹陥部１０を設け、メタルコア２を凹陥部
１０に露呈させた例、そして第７図は絶縁基板１のカー
ド端部に切欠凹部１２を加工形成してメタルコア２の端
部を露呈させ、発熱部品６の熱を導電箔３−絶縁基板１
を介してメタルコア２に伝え、該メタルコア２の端部よ
り空気中に放熱すると共にカードガイド９に放熱する例
を示す。なお、第４図は両面プリント配線基板、第５図
〜第７図は多層プリント配線基板の例で、メタルコア２
を２層埋設している。
ところで、このような従来のメタルコア入りプリント配
線基板において、第４図、第５図、第６図に示す放熱構
造は発熱が絶縁基板１を介してメタルコア２に伝わるた
め、その間での熱の伝達損失を生じ、放熱効率が悪いと
いう問題があった。
線基板において、第４図、第５図、第６図に示す放熱構
造は発熱が絶縁基板１を介してメタルコア２に伝わるた
め、その間での熱の伝達損失を生じ、放熱効率が悪いと
いう問題があった。
またいずれの放熱構造にしても発熱部からメタルコア２
の放熱面２ａまでの距離が長いと、メタルコア２内での
損失が大きくなるため、放熱効率が悪く彦る。さらに、
第６図、第７図に示した放熱構造は熱伝導および放熱効
率を向上させ得る反面、絶縁基板１に凹陥部１０を形成
したり、切欠凹部１２を形成する必要があるため、加工
費が高く、またこの種加工は高い寸法精度を得にくい、
など種々の問題があった。
の放熱面２ａまでの距離が長いと、メタルコア２内での
損失が大きくなるため、放熱効率が悪く彦る。さらに、
第６図、第７図に示した放熱構造は熱伝導および放熱効
率を向上させ得る反面、絶縁基板１に凹陥部１０を形成
したり、切欠凹部１２を形成する必要があるため、加工
費が高く、またこの種加工は高い寸法精度を得にくい、
など種々の問題があった。
したがって、本発明は上述したようが従来の問題点を解
決し、絶縁基板に凹陥部や切欠凹部を加工形成せずとも
放熱効率を効果的に向上させ得るようにしたプリント配
線基板を提供することを目的とするものである。
決し、絶縁基板に凹陥部や切欠凹部を加工形成せずとも
放熱効率を効果的に向上させ得るようにしたプリント配
線基板を提供することを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、絶縁基板内に、該
基板およびメタルコアを貫通し両端が絶縁基板の表裏面
に露呈する放熱端子を埋設したものである。
基板およびメタルコアを貫通し両端が絶縁基板の表裏面
に露呈する放熱端子を埋設したものである。
本発明において放熱端子はメタルコアの放熱面積を実質
的に増大させる。
的に増大させる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の一実施例を示
す要部断面図である。なお、図中第４図〜第７図に示し
た従来例と同一構成部品０部分に対しては同一符号を以
て示し、その説明を省略する。本実施例は第４図に示し
た構成に加えて、アルミニワム、銅、しんちゅう等の熱
伝導率の大きな金属からなる放熱端子２０を絶縁基板１
のスルーホール導体４近傍部に、該絶縁基板１およびメ
タルコア２を貫通する如く埋設し、その両端を絶縁基板
１の表裏面に露呈させたものである。放熱端子２０の両
端面２１ａ、２１ｂは、メタルコア２の側面、すカわち
放熱面２ａと同様外部に露呈することでそれぞれ放熱面
を形成し、発熱部品６からリード線７−半田８−スルー
ホール導体４−絶縁基板１−メタルコア２を経て放熱端
子２０に伝達される発熱を空気中に放熱する。
す要部断面図である。なお、図中第４図〜第７図に示し
た従来例と同一構成部品０部分に対しては同一符号を以
て示し、その説明を省略する。本実施例は第４図に示し
た構成に加えて、アルミニワム、銅、しんちゅう等の熱
伝導率の大きな金属からなる放熱端子２０を絶縁基板１
のスルーホール導体４近傍部に、該絶縁基板１およびメ
タルコア２を貫通する如く埋設し、その両端を絶縁基板
１の表裏面に露呈させたものである。放熱端子２０の両
端面２１ａ、２１ｂは、メタルコア２の側面、すカわち
放熱面２ａと同様外部に露呈することでそれぞれ放熱面
を形成し、発熱部品６からリード線７−半田８−スルー
ホール導体４−絶縁基板１−メタルコア２を経て放熱端
子２０に伝達される発熱を空気中に放熱する。
この場合、放熱端子２０を複数個埋設すると、それだけ
プリント配線基板の放熱面積が増大し、放熱効率を向上
させることができる。
プリント配線基板の放熱面積が増大し、放熱効率を向上
させることができる。
放熱端子２０の埋設方法としては放熱端子２００周面に
おねじを形成し、絶縁基板１の所要箇所にねじ孔を形成
し、とのねじ孔に放熱端子２０をねじ込んだシあるいは
またストレートな貫通孔を絶縁基板１に貫通形成してお
き、この貫通孔にピン状に形成した放熱端子を圧入すれ
ばよい。
おねじを形成し、絶縁基板１の所要箇所にねじ孔を形成
し、とのねじ孔に放熱端子２０をねじ込んだシあるいは
またストレートな貫通孔を絶縁基板１に貫通形成してお
き、この貫通孔にピン状に形成した放熱端子を圧入すれ
ばよい。
第２図は本発明の他の実施例を示し、チップ部品等の発
熱部品６の真下に位置するよう放熱端子２０を絶縁基板
１に埋設し、発熱部品６の下面に近接対向させたもので
ある。発熱部品６の発熱は放熱端子２０に伝わシ、その
下端側放熱面２１ｂから空気中に放散されると同時に放
熱端子２０よりメタルコア２に直接伝わり、その放熱面
２ａがら空気中に放散される。したがって、第６図に示
した凹陥部１０を絶縁基板１０表面に凹設する必要がな
い。
熱部品６の真下に位置するよう放熱端子２０を絶縁基板
１に埋設し、発熱部品６の下面に近接対向させたもので
ある。発熱部品６の発熱は放熱端子２０に伝わシ、その
下端側放熱面２１ｂから空気中に放散されると同時に放
熱端子２０よりメタルコア２に直接伝わり、その放熱面
２ａがら空気中に放散される。したがって、第６図に示
した凹陥部１０を絶縁基板１０表面に凹設する必要がな
い。
第３図は本発明のさらに他の実施例を示すもので、絶縁
基板１のカード端部に放熱端子２０を埋設し、カードガ
イド１０に対する熱放散をメタルコア２と放熱端子２０
とで行うようにしたものである。
基板１のカード端部に放熱端子２０を埋設し、カードガ
イド１０に対する熱放散をメタルコア２と放熱端子２０
とで行うようにしたものである。
なお、第２図、第３図実施例のようにメタルコア２を２
層以上埋設した場合は放熱端子２０を介してメタルコア
２間の熱伝導が行われるため、絶縁基板１を介しての熱
伝導と比較して熱伝導効率を向上させることができる。
層以上埋設した場合は放熱端子２０を介してメタルコア
２間の熱伝導が行われるため、絶縁基板１を介しての熱
伝導と比較して熱伝導効率を向上させることができる。
以上説明したように本発明に係るプリント配線基板は、
放熱効果を高めるため絶縁基板内にメタルコアを埋設し
たものにおいて、熱伝導率の大きい放熱端子を絶縁基板
内に、該絶縁基板およびメタルコアを貫通する如く埋設
してその両端面を絶縁基板の表裏面に露呈させたので、
絶縁基板に凹陥部や切欠凹部を形成してメタルコアを露
呈させずとも放熱面積が増大し、しかも放熱端子はメタ
ルコアと接触しているので、メタルコアから放熱端子ま
たはこの逆への熱伝導も良好で、プリント配線基板の放
熱効果を向上させることができ、また放熱端子の埋設は
絶縁基板に貫通孔を明けるだけで簡単に埋設できるため
安価で、その上放熱端子の数を増やせばさらに放熱効果
を向上させることが可能である。
放熱効果を高めるため絶縁基板内にメタルコアを埋設し
たものにおいて、熱伝導率の大きい放熱端子を絶縁基板
内に、該絶縁基板およびメタルコアを貫通する如く埋設
してその両端面を絶縁基板の表裏面に露呈させたので、
絶縁基板に凹陥部や切欠凹部を形成してメタルコアを露
呈させずとも放熱面積が増大し、しかも放熱端子はメタ
ルコアと接触しているので、メタルコアから放熱端子ま
たはこの逆への熱伝導も良好で、プリント配線基板の放
熱効果を向上させることができ、また放熱端子の埋設は
絶縁基板に貫通孔を明けるだけで簡単に埋設できるため
安価で、その上放熱端子の数を増やせばさらに放熱効果
を向上させることが可能である。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
本発明の他の実施例を示す要部断面図、第３図は本発明
のさらに他の実施例を示す要部断面図、第４図〜第７図
はそれぞれ従来のプリント配線基板の放熱構造を示す断
面図である。 １・・・・絶縁基板、２・・・・メタルコア、３・・・
・４’！箔、４・・・・スルーホール導体、６・・・・
発熱部品、７・・・・リード線、８・・・・半田、２０
・・・・放熱端子。
本発明の他の実施例を示す要部断面図、第３図は本発明
のさらに他の実施例を示す要部断面図、第４図〜第７図
はそれぞれ従来のプリント配線基板の放熱構造を示す断
面図である。 １・・・・絶縁基板、２・・・・メタルコア、３・・・
・４’！箔、４・・・・スルーホール導体、６・・・・
発熱部品、７・・・・リード線、８・・・・半田、２０
・・・・放熱端子。
Claims (1)
- 絶縁基板上に発熱部品が実装され内部に放熱用メタル
コアを埋設したプリント配線基板において、前記絶縁基
板内に、該基板および前記メタルコアを貫通し両端が絶
縁基板の表裏面に露呈する放熱端子を埋設したことを特
徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30920988A JPH02155288A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30920988A JPH02155288A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155288A true JPH02155288A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17990240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30920988A Pending JPH02155288A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155288A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0699020A1 (de) * | 1994-08-26 | 1996-02-28 | Blaupunkt-Werke GmbH | Durchkontaktierungen aufweisende Leiterplatte |
| EP1272016A2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin-molded board |
| EP1855517A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| JP2014017335A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Daisho Denshi Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| WO2015151433A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239031A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPS6239039A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30920988A patent/JPH02155288A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239031A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPS6239039A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0699020A1 (de) * | 1994-08-26 | 1996-02-28 | Blaupunkt-Werke GmbH | Durchkontaktierungen aufweisende Leiterplatte |
| EP1272016A2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin-molded board |
| EP1272016A3 (en) * | 2001-06-18 | 2003-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin-molded board |
| EP1855517A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| JP2014017335A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Daisho Denshi Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| WO2015151433A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装基板 |
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