JPS6239031A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6239031A JPS6239031A JP17881985A JP17881985A JPS6239031A JP S6239031 A JPS6239031 A JP S6239031A JP 17881985 A JP17881985 A JP 17881985A JP 17881985 A JP17881985 A JP 17881985A JP S6239031 A JPS6239031 A JP S6239031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic component
- chip
- metal plate
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の実装
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
［背景技術１
１Ｃパック−７などのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気ＷｊＨ止してパッケージングすること
によっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に伴つで電子部品チップを支持する
キャリアとしてのり−ド７レームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気ＷｊＨ止してパッケージングすること
によっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に伴つで電子部品チップを支持する
キャリアとしてのり−ド７レームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、少
なくとも基板３の一部に金属板２を配置すると共に基板
３の表面に回路パターン４を設けてプリント配線板５を
形成し、金属板２の位置においてプリント配線板５に貫
通孔１５を設け、この貫通孔１５内に伝熱部材１７を装
填し、伝熱部材１７の位置においてプリント配線板５の
表面に電子部品チップ６を実装して成ることを特徴とす
るもので・、プリント配線板５の基板３の一部を熱伝導
率に優れる金属板２で形成すると共に金属板２の位置に
穿孔した貫通孔１５内に伝達部材１７を装填し、もって
電子部品チップ６が高温にならないように良好な放熱を
おこなうことができるようにしたものである。
なくとも基板３の一部に金属板２を配置すると共に基板
３の表面に回路パターン４を設けてプリント配線板５を
形成し、金属板２の位置においてプリント配線板５に貫
通孔１５を設け、この貫通孔１５内に伝熱部材１７を装
填し、伝熱部材１７の位置においてプリント配線板５の
表面に電子部品チップ６を実装して成ることを特徴とす
るもので・、プリント配線板５の基板３の一部を熱伝導
率に優れる金属板２で形成すると共に金属板２の位置に
穿孔した貫通孔１５内に伝達部材１７を装填し、もって
電子部品チップ６が高温にならないように良好な放熱を
おこなうことができるようにしたものである。
以下本発明を実施例により詳述する。基板３は樹脂積層
板１を主体として形成されるもので、この樹脂積層板１
はガラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂
、テフロン等の７７素樹脂などの樹脂フェスを含浸して
加熱乾燥することによって得られるプリプレグを複数枚
重りて加熱加圧成形することによって作成される。そし
て＠２図（ａ）に示すこの樹脂８￥層板１の中央部の一
部を切欠し、第２図（ｂ）のように表裏に貫通する開ロ
アを設け、この開ロア内に樹脂積層板１と厚みが等しく
かつ闇ロアとほぼ同じ大きさに形成された金属板２をは
め込んで固着し、樹肥積層板１と金属板２とで一枚板の
基板３を作成するようにするものである。この金属板２
は半導体チップなどの電子部品チップ６を実装するに十
分な面積に形成されればよく、樹脂積層板１に設けるス
ルーホール９の位置に影響を及ぼさない大きさに設定さ
れる。また金属板２としては、例えば銅板、銅合金板、
銅−インハ−−ｆＩ４（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板
、鉄−ニッケル合金板、その他制板、鉄板、アルミニウ
ム板などを用いることができる。
板１を主体として形成されるもので、この樹脂積層板１
はガラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂
、テフロン等の７７素樹脂などの樹脂フェスを含浸して
加熱乾燥することによって得られるプリプレグを複数枚
重りて加熱加圧成形することによって作成される。そし
て＠２図（ａ）に示すこの樹脂８￥層板１の中央部の一
部を切欠し、第２図（ｂ）のように表裏に貫通する開ロ
アを設け、この開ロア内に樹脂積層板１と厚みが等しく
かつ闇ロアとほぼ同じ大きさに形成された金属板２をは
め込んで固着し、樹肥積層板１と金属板２とで一枚板の
基板３を作成するようにするものである。この金属板２
は半導体チップなどの電子部品チップ６を実装するに十
分な面積に形成されればよく、樹脂積層板１に設けるス
ルーホール９の位置に影響を及ぼさない大きさに設定さ
れる。また金属板２としては、例えば銅板、銅合金板、
銅−インハ−−ｆＩ４（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板
、鉄−ニッケル合金板、その他制板、鉄板、アルミニウ
ム板などを用いることができる。
そして、この樹脂積層板１と金属板２とで形成される基
板３の表裏面に＄２図（ｅ）のようにプリプレグ８を介
してＷ２Ｎなどの金属Ｔ！３１０を重ね、これを加熱加
圧成形することによりで、第２図（ｄ）のようにプリプ
レグ８の含浸樹脂が硬化することによって形成される絶
Ｍ接着層１１で金属笛１０を基板３の表裏面に接着させ
る。さらに、印刷配線などの常用手段で金属Ｍ１０をエ
ツチングして回路パターン４を基板３の表裏面に形１＆
させると共に樹脂積層板１の位置にて基板３にスルーホ
ール９を設けてこのスルーホール９にスルーホールメッ
キの層１２を設け、スルホールメッキの層１２によって
基板３の表裏面に形成された回路パターン４，４を導通
させてＰｔ５２図（ｅ）に示すようなプリント配線板５
を作成するしのである。
板３の表裏面に＄２図（ｅ）のようにプリプレグ８を介
してＷ２Ｎなどの金属Ｔ！３１０を重ね、これを加熱加
圧成形することによりで、第２図（ｄ）のようにプリプ
レグ８の含浸樹脂が硬化することによって形成される絶
Ｍ接着層１１で金属笛１０を基板３の表裏面に接着させ
る。さらに、印刷配線などの常用手段で金属Ｍ１０をエ
ツチングして回路パターン４を基板３の表裏面に形１＆
させると共に樹脂積層板１の位置にて基板３にスルーホ
ール９を設けてこのスルーホール９にスルーホールメッ
キの層１２を設け、スルホールメッキの層１２によって
基板３の表裏面に形成された回路パターン４，４を導通
させてＰｔ５２図（ｅ）に示すようなプリント配線板５
を作成するしのである。
そして、このように形成されたプリント配線板５に金属
板２に貫通゛するように貫通孔１５を穿孔し、貫通孔１
５内に鉄−ニッケル合金などで形成される金属棒や高熱
伝導性樹脂を装填して貫通孔１５を封止するものである
。その際、貫通孔１５内にもスルーホールメッキの層１
２が施されている。高熱伝導性樹脂としては、カーボン
や金属粉が多量に含有された樹脂を用いることができる
。
板２に貫通゛するように貫通孔１５を穿孔し、貫通孔１
５内に鉄−ニッケル合金などで形成される金属棒や高熱
伝導性樹脂を装填して貫通孔１５を封止するものである
。その際、貫通孔１５内にもスルーホールメッキの層１
２が施されている。高熱伝導性樹脂としては、カーボン
や金属粉が多量に含有された樹脂を用いることができる
。
そして、金属板２に対応する位置にてプリント配線板５
の表面には半導体チップなどの電子部品チップ６が搭載
され、第１図に示すようにワイヤーポンディング１４な
どを電子部品チップ６と回路パターン４との間に施すこ
とによって、プリント配線板５への電子部品チップ６の
実装をおこなうものである。このようにしてプリント配
線板５をチップキャリアとして電子部品チップ６を保持
させ、そしてこれをバッケーノングすることによって電
子素子として仕上げるものである。ここで、ＰＧＡ（ピ
ン グリッド アレー）型の電子素子として仕上げるよ
うにしたり、ＬＣＣ（リードレス ナツプキャリア）型
の電子素子として仕上げるようにしたりすることができ
るが、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板５に
設けた各スルーホール９．９・・・に端子ビンを下方乃
至上方に突出させるように取り付けるようにする。
の表面には半導体チップなどの電子部品チップ６が搭載
され、第１図に示すようにワイヤーポンディング１４な
どを電子部品チップ６と回路パターン４との間に施すこ
とによって、プリント配線板５への電子部品チップ６の
実装をおこなうものである。このようにしてプリント配
線板５をチップキャリアとして電子部品チップ６を保持
させ、そしてこれをバッケーノングすることによって電
子素子として仕上げるものである。ここで、ＰＧＡ（ピ
ン グリッド アレー）型の電子素子として仕上げるよ
うにしたり、ＬＣＣ（リードレス ナツプキャリア）型
の電子素子として仕上げるようにしたりすることができ
るが、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板５に
設けた各スルーホール９．９・・・に端子ビンを下方乃
至上方に突出させるように取り付けるようにする。
しかして、上記のようにプリント配線板５に電子部品チ
ップ６を取り付けで電子素子を形成するようにしたもの
にあって、電子部品チップ６はプリント配線板５の伝熱
部材１７の位置に実装されているために、電子部品チブ
ブ６の発熱は伝熱部材１７から熱伝導性に優れた金属板
２に伝達されることになり、金属板２から良好に放熱さ
れるものである。しかも、貫通孔１５内には伝熱部材１
７が光有されていて基板３側からの吸湿を防ぐことがで
きるものであり、また電子部品チップ６と金属板２との
開には伝熱部材１７が介在されているために、確実に伝
熱されることになり電子部品チップ６との熱的接続信頼
性に優れているものである。
ップ６を取り付けで電子素子を形成するようにしたもの
にあって、電子部品チップ６はプリント配線板５の伝熱
部材１７の位置に実装されているために、電子部品チブ
ブ６の発熱は伝熱部材１７から熱伝導性に優れた金属板
２に伝達されることになり、金属板２から良好に放熱さ
れるものである。しかも、貫通孔１５内には伝熱部材１
７が光有されていて基板３側からの吸湿を防ぐことがで
きるものであり、また電子部品チップ６と金属板２との
開には伝熱部材１７が介在されているために、確実に伝
熱されることになり電子部品チップ６との熱的接続信頼
性に優れているものである。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、少なくとも基板の一部
に金属、板を配置すると共に基板の表面に回路パターン
を設けてプリント配線板を形成し、金Ｅ４板の位置にお
いてプリント配線板に貫通孔を設け、この貫通化内に伝
熱部材を装填し、伝熱部材の位置においてプリント配線
板の表面に電子部品チップを実装したので、電子部品チ
ップの発熱は伝熱部材から金属板に吸収されて金属板か
ら良好に放熱されるものであり、その結果電子部品チッ
プの発熱を抑制して電子部品チップの高密度化が可能と
なり、また耐熱信頼性を高めることができるものである
。
に金属、板を配置すると共に基板の表面に回路パターン
を設けてプリント配線板を形成し、金Ｅ４板の位置にお
いてプリント配線板に貫通孔を設け、この貫通化内に伝
熱部材を装填し、伝熱部材の位置においてプリント配線
板の表面に電子部品チップを実装したので、電子部品チ
ップの発熱は伝熱部材から金属板に吸収されて金属板か
ら良好に放熱されるものであり、その結果電子部品チッ
プの発熱を抑制して電子部品チップの高密度化が可能と
なり、また耐熱信頼性を高めることができるものである
。
第１図は本発明の一実施例の断面図、＃ＩＪ２図輸）乃
至（ｅ）は同上の製造の各工程の断面図である。 １は樹脂積層板、２は金属板、３は基板、４は回路パタ
ーン、５はプリント配線板、６は電子部品チップ、１５
は貫通孔、１７は伝熱部材である。
至（ｅ）は同上の製造の各工程の断面図である。 １は樹脂積層板、２は金属板、３は基板、４は回路パタ
ーン、５はプリント配線板、６は電子部品チップ、１５
は貫通孔、１７は伝熱部材である。
Claims (1)
- （１）少なくとも基板の一部に金属板を配置すると共に
基板の表面に回路パターンを設けてプリント配線板を形
成し、金属板の位置においてプリント配線板に貫通孔を
設け、この貫通孔内に伝熱部材を装填し、伝熱部材の位
置においてプリント配線板の表面に電子部品チップを実
装して成ることを特徴とする電子素子用チップキャリア
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17881985A JPS6239031A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17881985A JPS6239031A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239031A true JPS6239031A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16055213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17881985A Pending JPS6239031A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239031A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143242A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用放熱基板 |
| JPH02155288A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH02231300A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 放熱板 |
| JP2014086745A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17881985A patent/JPS6239031A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143242A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用放熱基板 |
| JPH02155288A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH02231300A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 放熱板 |
| JP2014086745A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
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