JPS6286848A - チツプキヤリア - Google Patents
チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6286848A JPS6286848A JP22812785A JP22812785A JPS6286848A JP S6286848 A JPS6286848 A JP S6286848A JP 22812785 A JP22812785 A JP 22812785A JP 22812785 A JP22812785 A JP 22812785A JP S6286848 A JPS6286848 A JP S6286848A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- hole
- electronic component
- plate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどとして用いられるチップ
キャリアに閃するものである。
キャリアに閃するものである。
［背景技術１
１Ｃパツケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーソングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に件って電子部品チップを支持するキ
ャリアとし−このリードフレームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーソングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に件って電子部品チップを支持するキ
ャリアとし−このリードフレームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化や高集
積化は発熱を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる
。しかしキャリアとして用いられるプリント配線板は８
（脂系のものやセラミック系のものを基板として形成さ
れており、熱の伝導性が悪くて放熱を良好になすことが
できず、電子部品チップのキャリアとしてプリント配線
板を用いることについての難点になっているものである
。
積化は発熱を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる
。しかしキャリアとして用いられるプリント配線板は８
（脂系のものやセラミック系のものを基板として形成さ
れており、熱の伝導性が悪くて放熱を良好になすことが
できず、電子部品チップのキャリアとしてプリント配線
板を用いることについての難点になっているものである
。
［発明の目的］
本発明は、上記の７弘に鑑みて為されたものであり、放
熱性に優れ、加えて放熱のための金属板を利用して電子
部品チップの７−スをとることができるチップキャリア
を提供することを目的とするものである。
熱性に優れ、加えて放熱のための金属板を利用して電子
部品チップの７−スをとることができるチップキャリア
を提供することを目的とするものである。
［発明の開示１
しかして本発明に係るチップキャリアは、絶縁板１の一
部に設けられた貫通孔２内に金属板３をはめ込んで基板
４を形成すると共にこの基板４の表面に絶縁Ｍ５を介し
てプリント回路６を設け、基板４に複数のスルーホール
７を設けてこのスルーホール７の少なくとも一個を金属
板３を貫通させて形成し、各スルーホール７の内周にス
ルーホールメッキ層８を設けてスルーホール７内に端子
ピン９を挿着すると共に金属板３に対応する位置にて基
板４に電子部品チップ１０を実装して成ることをｖｆ徴
とするものであり、基板４の一部に用いた金属板３によ
って電子部品チップ１０の良好な放熱がなされるように
し、またこの金属板３に電子部品チップ１０を接続する
ことによって端子ピン９からアースがとれるようにした
ものであり、以下本発明を実施例により詳述する。
部に設けられた貫通孔２内に金属板３をはめ込んで基板
４を形成すると共にこの基板４の表面に絶縁Ｍ５を介し
てプリント回路６を設け、基板４に複数のスルーホール
７を設けてこのスルーホール７の少なくとも一個を金属
板３を貫通させて形成し、各スルーホール７の内周にス
ルーホールメッキ層８を設けてスルーホール７内に端子
ピン９を挿着すると共に金属板３に対応する位置にて基
板４に電子部品チップ１０を実装して成ることをｖｆ徴
とするものであり、基板４の一部に用いた金属板３によ
って電子部品チップ１０の良好な放熱がなされるように
し、またこの金属板３に電子部品チップ１０を接続する
ことによって端子ピン９からアースがとれるようにした
ものであり、以下本発明を実施例により詳述する。
基板４は絶縁板１を主体として形成されるもので、この
絶縁板１としては例えば樹脂積層板を用いることができ
る。８ＵＩ積層板はプラス布などの基材にエポキシ樹脂
やポリイミド樹脂、テフロン等のフッ素樹脂などの樹脂
フェスを含浸して加熱乾燥することによって得られるプ
リプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形することによって
作成される。そしてこの絶縁板１の一部を切欠して貫通
孔２を設け、第３図（ａ）のようにこの貫通孔２内に金
属板３をはめ込んで固着し、絶縁板１と金属板３とで一
枚板の基板４を作成する。金属板３としては、例えば銅
板、銅合金板、銅−インパー−ｆ！４（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ
−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄
板、アルミニウム板などを用いることができる。そして
この金属［３は半導体チップなどの電子部品チップ１０
を実装するに十分な面積に形成されればよく、絶縁板１
に設けるスルーホール７の位置に影響を及ぼさない大き
さに設定されるものであるが、第４図に示すように金属
板３の一部にアース用突片１３を突出して設けておき、
このアース用突片１３がはめ込まれる凹部１４を貫通孔
２と連続して設けておくようにして、絶縁板１の貫通孔
２への金属板３のはめ込みをおこなうようにする。
絶縁板１としては例えば樹脂積層板を用いることができ
る。８ＵＩ積層板はプラス布などの基材にエポキシ樹脂
やポリイミド樹脂、テフロン等のフッ素樹脂などの樹脂
フェスを含浸して加熱乾燥することによって得られるプ
リプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形することによって
作成される。そしてこの絶縁板１の一部を切欠して貫通
孔２を設け、第３図（ａ）のようにこの貫通孔２内に金
属板３をはめ込んで固着し、絶縁板１と金属板３とで一
枚板の基板４を作成する。金属板３としては、例えば銅
板、銅合金板、銅−インパー−ｆ！４（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ
−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄
板、アルミニウム板などを用いることができる。そして
この金属［３は半導体チップなどの電子部品チップ１０
を実装するに十分な面積に形成されればよく、絶縁板１
に設けるスルーホール７の位置に影響を及ぼさない大き
さに設定されるものであるが、第４図に示すように金属
板３の一部にアース用突片１３を突出して設けておき、
このアース用突片１３がはめ込まれる凹部１４を貫通孔
２と連続して設けておくようにして、絶縁板１の貫通孔
２への金属板３のはめ込みをおこなうようにする。
次にこの絶縁板１と金属板３とで形成される基板４の両
面に第３図（ｂ）のようにプリプレグ１５を介してｔｉ
４％などの金属ｒｒｉ１６を重ね、これを加熱加圧成形
することによって、プリプレグ１５の含浸樹脂が硬化す
ることによって形成される絶縁層５で金属１６１Ｇを基
板４の両面に接着させ、第３図（ｃ）のようなプリント
配線基板１７を作成する。そしてこのプリント配線基板
１７に絶縁板１の位置及び金属板３のアース用突片１３
の位置においてそれぞれ第２図のようにスルーホール７
を穿設加工し、さらに印刷配線などの常用手段で金属箔
１６の不要部分をエツチングしてプリント回路６を基板
４の両面に形成させると共に、各スルーホール７の内周
にスルーホールメッキを施しでスルーホールメッキ層８
を形成させ、第１図に示すようなキャリアとして供され
るプリント配線板１８を得るものである。
面に第３図（ｂ）のようにプリプレグ１５を介してｔｉ
４％などの金属ｒｒｉ１６を重ね、これを加熱加圧成形
することによって、プリプレグ１５の含浸樹脂が硬化す
ることによって形成される絶縁層５で金属１６１Ｇを基
板４の両面に接着させ、第３図（ｃ）のようなプリント
配線基板１７を作成する。そしてこのプリント配線基板
１７に絶縁板１の位置及び金属板３のアース用突片１３
の位置においてそれぞれ第２図のようにスルーホール７
を穿設加工し、さらに印刷配線などの常用手段で金属箔
１６の不要部分をエツチングしてプリント回路６を基板
４の両面に形成させると共に、各スルーホール７の内周
にスルーホールメッキを施しでスルーホールメッキ層８
を形成させ、第１図に示すようなキャリアとして供され
るプリント配線板１８を得るものである。
そしてこのものにあって、金属板３の中央部位置で絶Ｍ
／１１５から金属板３の表層に至る座ぐり加工を施して
キャビティ凹所１９を設け、このキャビティ凹所１９内
に半導体チップなどの電子部品チップ１０を実装して電
子部品チップ１０とプリント回路６との間にワイヤボン
イングなどのボンディング２０を施し、さらに各スルー
ホール７に端子ピンクを挿着することによって、第１図
のようなピングリッドアレー（Ｐ Ｇ Ａ ）としての
チップキャリアを得ることができるものである。またこ
れを必要に応じてパフケーソングなどすることによって
電子素子として仕上げることができる。
／１１５から金属板３の表層に至る座ぐり加工を施して
キャビティ凹所１９を設け、このキャビティ凹所１９内
に半導体チップなどの電子部品チップ１０を実装して電
子部品チップ１０とプリント回路６との間にワイヤボン
イングなどのボンディング２０を施し、さらに各スルー
ホール７に端子ピンクを挿着することによって、第１図
のようなピングリッドアレー（Ｐ Ｇ Ａ ）としての
チップキャリアを得ることができるものである。またこ
れを必要に応じてパフケーソングなどすることによって
電子素子として仕上げることができる。
上記のようにプリント配線板１８に電子部品チップ１０
を取り付けてチップキャリアを形成するようにしたもの
にありで、電子部品チップ１０は金属板３の位置におい
て実！！されていて、電子部品チップ１０の発熱は熱伝
導性の優れた金属板３に吸収され、金属板３から良好に
放熱されるものであって、電子部品チップ１０の発熱を
抑制して電子部品チップ１０の高密度化や高集積化が可
能になるものである。特に上記第１図の実施例のものに
あっては電子部品チップ１０は、金属板３の露出する表
面に直接実装されることになるため、電子部品チップ１
０からの発熱は直接金属板３に伝熱され、電子部品チッ
プ１０の放熱を良好におこなうことができることになる
ものである。
を取り付けてチップキャリアを形成するようにしたもの
にありで、電子部品チップ１０は金属板３の位置におい
て実！！されていて、電子部品チップ１０の発熱は熱伝
導性の優れた金属板３に吸収され、金属板３から良好に
放熱されるものであって、電子部品チップ１０の発熱を
抑制して電子部品チップ１０の高密度化や高集積化が可
能になるものである。特に上記第１図の実施例のものに
あっては電子部品チップ１０は、金属板３の露出する表
面に直接実装されることになるため、電子部品チップ１
０からの発熱は直接金属板３に伝熱され、電子部品チッ
プ１０の放熱を良好におこなうことができることになる
ものである。
そして、金属板３のアース用突片１３を貫通して設けら
れているスルーホール７に挿着した端子ピン９は金属＠
３と電気的に接続された状態にあり、第１図の実施例の
ように電子部品チップ１０を金属板３の露出表面に直接
実装した場合において、電子部品チップ１０のアース回
路を金属板３に接続させることによって、金属板３をプ
リント配線板１８の７一ス回路として利用してこの端子
ピン９かＣ）アースをとることができること１こなる。
れているスルーホール７に挿着した端子ピン９は金属＠
３と電気的に接続された状態にあり、第１図の実施例の
ように電子部品チップ１０を金属板３の露出表面に直接
実装した場合において、電子部品チップ１０のアース回
路を金属板３に接続させることによって、金属板３をプ
リント配線板１８の７一ス回路として利用してこの端子
ピン９かＣ）アースをとることができること１こなる。
このとき電子部品チップ１０の裏面側にアース回路が設
けられているときには、電子部品チップ１０を実装する
際にこのアース回路と金属板３とを直接接続して金属板
３をプリント配線板１８のアース回路とすることができ
、また電子部品チップ１０の表面側にアース回路が設け
られているときはこのアース回路をプリント配線板１８
の表面にプリント回路６によって形成されているアース
回路にポンディング２０によって接続することもできる
。従って電子部品チップ１０の表裏いずれの面において
アース回路が設けられていても問題なく電子部品チップ
１０のアースをとることができることになる。
けられているときには、電子部品チップ１０を実装する
際にこのアース回路と金属板３とを直接接続して金属板
３をプリント配線板１８のアース回路とすることができ
、また電子部品チップ１０の表面側にアース回路が設け
られているときはこのアース回路をプリント配線板１８
の表面にプリント回路６によって形成されているアース
回路にポンディング２０によって接続することもできる
。従って電子部品チップ１０の表裏いずれの面において
アース回路が設けられていても問題なく電子部品チップ
１０のアースをとることができることになる。
尚、上記実施例ではプリント配線板１８の金属板３に対
応する部分にキャビティ用凹所１つを設けて金属板３の
表面を露出させ、露出する金属板３の表面に電子部品チ
ップ１０を実装するようにしたが、必ずしもこのような
必要はなく、第５図に示すように金属板３に対応する位
置にてプリント配線板１８の表面に電子部品チップ１０
を実装するようにしてもよい。このときは電子部品チッ
プ１０のアース回路はプリント配線板１８の表面にプリ
ント回路６によって形成されているアース回路にボンデ
ィング２０によって接続されることになる。
応する部分にキャビティ用凹所１つを設けて金属板３の
表面を露出させ、露出する金属板３の表面に電子部品チ
ップ１０を実装するようにしたが、必ずしもこのような
必要はなく、第５図に示すように金属板３に対応する位
置にてプリント配線板１８の表面に電子部品チップ１０
を実装するようにしてもよい。このときは電子部品チッ
プ１０のアース回路はプリント配線板１８の表面にプリ
ント回路６によって形成されているアース回路にボンデ
ィング２０によって接続されることになる。
［発明の効果Ｊ
上述のように本発明にあっては、絶縁板の一部に設けら
れた貫通孔内に金属板をはめ込んで基板を形成すると共
にこの基板の表面に絶縁層を介してプリント回路を設け
、金属板に対応する位置にて基板に電子部品チップを実
装しであるので、電子部品チップの発熱は金属板に吸収
されて熱伝導性に優れた金属板から良好に放熱されるも
のであって、電子部品チップの発熱を抑制して電子部品
チップの高密度化や高集積化を可能にすることができる
ものであり、また基板に複数のスルーホールを設けてこ
のスルーホールの少なくとも一個を金属板を貫通させて
形成し、各スルーホールの内周にスルーホールメッキ層
を設けてスルーホール内に端子ピンを挿着するようにし
であるので、金属板を貫通して設けられているスルーホ
ールに挿着した端子ピンは金属板と電気的に接続された
状態にあり、電子部品チップの７一ス回路を金属板に接
続させることによって、金属板をチップキャリアの７一
ス回路として利用してこの端子ピンからアースをとるこ
とができるものである。
れた貫通孔内に金属板をはめ込んで基板を形成すると共
にこの基板の表面に絶縁層を介してプリント回路を設け
、金属板に対応する位置にて基板に電子部品チップを実
装しであるので、電子部品チップの発熱は金属板に吸収
されて熱伝導性に優れた金属板から良好に放熱されるも
のであって、電子部品チップの発熱を抑制して電子部品
チップの高密度化や高集積化を可能にすることができる
ものであり、また基板に複数のスルーホールを設けてこ
のスルーホールの少なくとも一個を金属板を貫通させて
形成し、各スルーホールの内周にスルーホールメッキ層
を設けてスルーホール内に端子ピンを挿着するようにし
であるので、金属板を貫通して設けられているスルーホ
ールに挿着した端子ピンは金属板と電気的に接続された
状態にあり、電子部品チップの７一ス回路を金属板に接
続させることによって、金属板をチップキャリアの７一
ス回路として利用してこの端子ピンからアースをとるこ
とができるものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上の平
面図、第３図（ａＨｂ）（ｃ）は同゛上の９１造の各工
程部分を示す断面図、第４図は同上の製造の一工程部分
の平面図、第５図は本発明の他の実施例の断面図である
。 １は絶縁板、２は貫通孔、３は金属板、４は基板、５は
絶縁層、６はプリント回路、７はスルーホール、８はス
ルーホールメッキ層、９は端子ピン、１０は電子部品チ
ップである。
面図、第３図（ａＨｂ）（ｃ）は同゛上の９１造の各工
程部分を示す断面図、第４図は同上の製造の一工程部分
の平面図、第５図は本発明の他の実施例の断面図である
。 １は絶縁板、２は貫通孔、３は金属板、４は基板、５は
絶縁層、６はプリント回路、７はスルーホール、８はス
ルーホールメッキ層、９は端子ピン、１０は電子部品チ
ップである。
Claims (1)
- （１）絶縁板の一部に設けられた貫通孔内に金属板をは
め込んで基板を形成すると共にこの基板の表面に絶縁層
を介してプリント回路を設け、基板に複数のスルーホー
ルを設けてこのスルーホールの少なくとも一個を金属板
を貫通させて形成し、各スルー・ホールの内周にスルー
ホールメッキ層を設けてスルーホール内に端子ピンを挿
着すると共に金属板に対応する位置にて基板に電子部品
チップを実装して成ることを特徴とするチップキャリア
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812785A JPS6286848A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812785A JPS6286848A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286848A true JPS6286848A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22812785A Pending JPS6286848A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06197379A (ja) * | 1992-05-28 | 1994-07-15 | Nippon Eiki Kk | 撮像装置、立体放送システム及び立体映像システム |
| JPH07283336A (ja) * | 1994-04-05 | 1995-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | チップキャリア |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS492789A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-11 | ||
| JPS5350674A (en) * | 1976-10-20 | 1978-05-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22812785A patent/JPS6286848A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS492789A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-11 | ||
| JPS5350674A (en) * | 1976-10-20 | 1978-05-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06197379A (ja) * | 1992-05-28 | 1994-07-15 | Nippon Eiki Kk | 撮像装置、立体放送システム及び立体映像システム |
| JPH07283336A (ja) * | 1994-04-05 | 1995-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | チップキャリア |
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