JPS61287194A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS61287194A JPS61287194A JP60128517A JP12851785A JPS61287194A JP S61287194 A JPS61287194 A JP S61287194A JP 60128517 A JP60128517 A JP 60128517A JP 12851785 A JP12851785 A JP 12851785A JP S61287194 A JPS61287194 A JP S61287194A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed wiring
- metal substrate
- insulating layer
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアに関するも
のである。
として用いられる電子素子用チップキャリアに関するも
のである。
［背景技術Ｊ
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーシングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのり一ド７レームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーシングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのり一ド７レームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかし斗
ヤリアとして用いられるプリント配線板は樹脂系のもの
やセラミック系のものを基板として形ＪＲ，されており
、熱の伝導性が悪くて放熱を良好になすことができず、
電子部品チップのキャリアとしてプリント配線板を用い
ることについての難点になっているものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかし斗
ヤリアとして用いられるプリント配線板は樹脂系のもの
やセラミック系のものを基板として形ＪＲ，されており
、熱の伝導性が悪くて放熱を良好になすことができず、
電子部品チップのキャリアとしてプリント配線板を用い
ることについての難点になっているものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、金
属基板１の表裏面を絶縁層２で被覆すると共にこの絶縁
層２の表面に回路導体３を設けて金属ベースのプリント
配線板４を形成し、このプリント配線板４の表側面の一
部に電子部品チップ５を実装し、プリント配線板４の裏
側面の電子部品チップ５を実装した位置に対応する部分
において絶縁層２の一部を除去して成ることを特徴とす
るものであり、チップキャリアとして用いるプリント配
線板４の基板を放熱性の良好な金属基板１で形成するよ
うにし、しかも金属基板１を被覆する絶縁層２の一部を
剥離させることで金属基板１からの放熱が良好におこな
われるようにして上記目的を達成したものであって、以
下本発明を実施例により詳述する。
属基板１の表裏面を絶縁層２で被覆すると共にこの絶縁
層２の表面に回路導体３を設けて金属ベースのプリント
配線板４を形成し、このプリント配線板４の表側面の一
部に電子部品チップ５を実装し、プリント配線板４の裏
側面の電子部品チップ５を実装した位置に対応する部分
において絶縁層２の一部を除去して成ることを特徴とす
るものであり、チップキャリアとして用いるプリント配
線板４の基板を放熱性の良好な金属基板１で形成するよ
うにし、しかも金属基板１を被覆する絶縁層２の一部を
剥離させることで金属基板１からの放熱が良好におこな
われるようにして上記目的を達成したものであって、以
下本発明を実施例により詳述する。
チップキャリアとして用いる金属ベースのプリント配線
板４は例えば特公昭５６−３７７２０号公報に開示され
る方法などによって作成することがで終る。すなわち、
まず第３図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イ
ンバー−銅（Ｃｕ−Ｉｎｖ−ＣＵ）合金板、鉄−ニッケ
ル合金板、４２７０イ板、その他鋼板、鉄板、アルミニ
ウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設け
て、この金属基板１の表裏両面にプリプレグ１２．１２
を介して銅箔などの金属箔１３，１３を重ねる。プリプ
レグ１２はガラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂、テフロン等の７７素樹脂などの樹脂フェスを
含浸して加熱乾燥することによって作成される。そして
このように金属基板１にプリプレグ１２と金属？ｉ１３
とを重ねて加熱加圧成形をおこなうことによって、プリ
プレグ１２中の含浸樹脂を滲出させて第３図（ｂ）のよ
うにこの樹脂１４で金属基板１の貫通孔１１を充填させ
るかもしくは少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹脂
１４で被覆させる。このようにして、プリプレグ１２の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁層２，
２によって金属？ｆｆｌ ３．１３を金属基板１の表裏
両面に貼り付けるようにするものであ・す、こののち貫
通孔１１の径よりも小さい径で樹脂１４と絶縁層２と金
属１１３とに貫通して孔加工を施すことによって、ＮＩ
Ｊ３図（ｅ）のようにスルーホール１５を形成させる。
板４は例えば特公昭５６−３７７２０号公報に開示され
る方法などによって作成することがで終る。すなわち、
まず第３図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イ
ンバー−銅（Ｃｕ−Ｉｎｖ−ＣＵ）合金板、鉄−ニッケ
ル合金板、４２７０イ板、その他鋼板、鉄板、アルミニ
ウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設け
て、この金属基板１の表裏両面にプリプレグ１２．１２
を介して銅箔などの金属箔１３，１３を重ねる。プリプ
レグ１２はガラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂、テフロン等の７７素樹脂などの樹脂フェスを
含浸して加熱乾燥することによって作成される。そして
このように金属基板１にプリプレグ１２と金属？ｉ１３
とを重ねて加熱加圧成形をおこなうことによって、プリ
プレグ１２中の含浸樹脂を滲出させて第３図（ｂ）のよ
うにこの樹脂１４で金属基板１の貫通孔１１を充填させ
るかもしくは少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹脂
１４で被覆させる。このようにして、プリプレグ１２の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁層２，
２によって金属？ｆｆｌ ３．１３を金属基板１の表裏
両面に貼り付けるようにするものであ・す、こののち貫
通孔１１の径よりも小さい径で樹脂１４と絶縁層２と金
属１１３とに貫通して孔加工を施すことによって、ＮＩ
Ｊ３図（ｅ）のようにスルーホール１５を形成させる。
このスルーホール１５はその内周面がｍｆｆ１ｔ１４で
被覆され、金属基板１に対する絶縁性を確保することが
できるものである。そして金属？ｉ１３にエツチングな
どを施すことによって常法に従って回路形成をし、第３
図（ｄ）のように回路導体３を絶縁層２の表面に設ける
と共にスルーホール１５にスルーホールメッキ１６など
を施すことによって、金属基板１をベースとしたプリン
ト配線板４を作成するものである。
被覆され、金属基板１に対する絶縁性を確保することが
できるものである。そして金属？ｉ１３にエツチングな
どを施すことによって常法に従って回路形成をし、第３
図（ｄ）のように回路導体３を絶縁層２の表面に設ける
と共にスルーホール１５にスルーホールメッキ１６など
を施すことによって、金属基板１をベースとしたプリン
ト配線板４を作成するものである。
尚、このプリント配線板４にあって、絶縁層２を形成す
るプリプレグ１２としてはＦＲ−４程度の耐熱〃ラスエ
ポキシを用いるようにするのが好ましいが、その他耐熱
熱硬化性御脂や耐熱熱可塑性樹脂を金属基板１の表面に
塗布することによって絶縁層２を形成させることもでき
る。
るプリプレグ１２としてはＦＲ−４程度の耐熱〃ラスエ
ポキシを用いるようにするのが好ましいが、その他耐熱
熱硬化性御脂や耐熱熱可塑性樹脂を金属基板１の表面に
塗布することによって絶縁層２を形成させることもでき
る。
しかしてこのように形成したプリント配線板４をチップ
キャリアとして用いて半導体チップなどの電子部品チッ
プ５を実装するものであるが、電子部品チップ５を実装
すべき位置においてプリント配線板４の表側面にはＮＸ
３図（ｄ）のように絶縁層２から金属基板１の表層部に
至る凹部１９が切削加工などによって形成してあり、凹
部１９の底部に金属基板１が露出させである。さらにこ
の凹部１９に対応する位置においてプリント配線板４の
裏側面には絶縁層２の一部を剥離して除去し、この除去
部分２０において金属基板１の一部を露出させるように
しである。そして半導体チップなどの電子部品チップ５
を凹部１９内に搭載して電子部品チップ５の裏面を金属
基板１に接触させ、第１図に示すようにワイヤーボンデ
ィング１７などを電子部品チップ５と回路導体３との間
に施すことによってプリント配線板４への電子部品チッ
プ５の実装をおこなうものである。このようにしてプリ
ント配線板４をチップキャリアとして電子部品チップ５
を保°持させ、そしてこれをパッケーゾングすることに
よって電子素子として仕上げるものである。ここで電子
素子はＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の電子素子
として仕上げたり、ＬＣＣ（リードレス ナツプキャリ
ア）型の電子素子として仕上げたりすることができるが
、ＰＧＡ型として仕上げる場合にはプリント配線板４に
設けた各スルーホールｉｓ、ｉｓ・・・に端子ピンを下
方乃至上方に突出させるように取り付けるようにするも
のである。
キャリアとして用いて半導体チップなどの電子部品チッ
プ５を実装するものであるが、電子部品チップ５を実装
すべき位置においてプリント配線板４の表側面にはＮＸ
３図（ｄ）のように絶縁層２から金属基板１の表層部に
至る凹部１９が切削加工などによって形成してあり、凹
部１９の底部に金属基板１が露出させである。さらにこ
の凹部１９に対応する位置においてプリント配線板４の
裏側面には絶縁層２の一部を剥離して除去し、この除去
部分２０において金属基板１の一部を露出させるように
しである。そして半導体チップなどの電子部品チップ５
を凹部１９内に搭載して電子部品チップ５の裏面を金属
基板１に接触させ、第１図に示すようにワイヤーボンデ
ィング１７などを電子部品チップ５と回路導体３との間
に施すことによってプリント配線板４への電子部品チッ
プ５の実装をおこなうものである。このようにしてプリ
ント配線板４をチップキャリアとして電子部品チップ５
を保°持させ、そしてこれをパッケーゾングすることに
よって電子素子として仕上げるものである。ここで電子
素子はＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の電子素子
として仕上げたり、ＬＣＣ（リードレス ナツプキャリ
ア）型の電子素子として仕上げたりすることができるが
、ＰＧＡ型として仕上げる場合にはプリント配線板４に
設けた各スルーホールｉｓ、ｉｓ・・・に端子ピンを下
方乃至上方に突出させるように取り付けるようにするも
のである。
上記のように金属基板１をベースとしたプリント配線板
４に電子部品チップ５を取り付けて電子素子を形成する
ようにしたものにあって、金属基板１は熱の良導体であ
って放熱性に優れ、電子部品チップ５からの発熱の放散
をこの金属基板１によって良好におこなうことができる
ものであり、しかも電子部品チップ５を実装した部分の
裏側の部分においてプリント配線板４の熱の不良導体で
ある絶縁層２が剥離除去しであるために、この絶縁層２
が除去されて金属基板１が露出する部分から空気中への
熱の放散が良好におこなわれることになる。加えて上記
実施例にあっては電子部品チップ５は四部１９内におい
て金属基板１を露出させた部分に実装させであるために
、電子部品チップ５の熱は直接金属基板１に伝達されて
放熱されることになり、電子部品チップ５からの放熱を
より効率良（おこなうことがで終ることになる。このよ
うに電子部品チップ５からの発熱を良好に放熱すること
ができるために電子部品チップ５の高密度化が可能にな
るものである。ちなみにプリント配線板４の金属基板１
として４２７０イ板（例１）を、銅−インパー−銅合金
板（例２）を、銅板（例３）をそれぞれ用いた場合につ
いての熱伝導率を次表に示す、比較のために、アルミナ
板（比較例１）やガラスエポキシ板（比較例２）を基板
として用いたプリント配線板についてもその熱伝導率を
示す。
４に電子部品チップ５を取り付けて電子素子を形成する
ようにしたものにあって、金属基板１は熱の良導体であ
って放熱性に優れ、電子部品チップ５からの発熱の放散
をこの金属基板１によって良好におこなうことができる
ものであり、しかも電子部品チップ５を実装した部分の
裏側の部分においてプリント配線板４の熱の不良導体で
ある絶縁層２が剥離除去しであるために、この絶縁層２
が除去されて金属基板１が露出する部分から空気中への
熱の放散が良好におこなわれることになる。加えて上記
実施例にあっては電子部品チップ５は四部１９内におい
て金属基板１を露出させた部分に実装させであるために
、電子部品チップ５の熱は直接金属基板１に伝達されて
放熱されることになり、電子部品チップ５からの放熱を
より効率良（おこなうことがで終ることになる。このよ
うに電子部品チップ５からの発熱を良好に放熱すること
ができるために電子部品チップ５の高密度化が可能にな
るものである。ちなみにプリント配線板４の金属基板１
として４２７０イ板（例１）を、銅−インパー−銅合金
板（例２）を、銅板（例３）をそれぞれ用いた場合につ
いての熱伝導率を次表に示す、比較のために、アルミナ
板（比較例１）やガラスエポキシ板（比較例２）を基板
として用いたプリント配線板についてもその熱伝導率を
示す。
次表に見られるように金属基板１である例１〜３のもの
は比較例１，２のものよりも熱伝導率が高く、放熱性に
優れることが確認される。また次表に示されるように比
較例２のガラスエポキシ板を基板とするプリント配線板
は吸水性を有しており、吸湿してこの水分が電子部品チ
ップ５に作用するおそれがあるが、金属基板１である例
１〜３のものでは金属基板１自体の吸水が殆どなく、し
かも金属基板１で透湿を遮断できるためにこのような電
子部品チップ５への水分の作用のおそれはない。
は比較例１，２のものよりも熱伝導率が高く、放熱性に
優れることが確認される。また次表に示されるように比
較例２のガラスエポキシ板を基板とするプリント配線板
は吸水性を有しており、吸湿してこの水分が電子部品チ
ップ５に作用するおそれがあるが、金属基板１である例
１〜３のものでは金属基板１自体の吸水が殆どなく、し
かも金属基板１で透湿を遮断できるためにこのような電
子部品チップ５への水分の作用のおそれはない。
さらに例１，２のような熱膨張係数が半導体チップなど
電子部品チップ５の熱膨張係数に近いものを金属基板１
として用いた場合には、電子部品チップ５とチップキャ
リアとなるプリント配線板４との間の接続信頼性を向上
させることができることになる。特に電子部品チップ５
は金属基板１と直接接触しているために、この接続信頼
性に対して電子部品チップ５と金属基板１の熱膨張率の
影響尚、第２図はチップキャリアとなるプリント配線板
４の他の実施例を示すもので、このものではプリント配
線板４の裏側面における絶縁層２の一部を除去して金属
基板１を露出した部分において銅やニッケル、金等のメ
ッキを施して金属メッキ層２１を形成するようにしたも
のであり、この金属メッキ層２１はプリント配線板４の
裏側面の絶縁層２の表面にまで及ぶように設けである。
電子部品チップ５の熱膨張係数に近いものを金属基板１
として用いた場合には、電子部品チップ５とチップキャ
リアとなるプリント配線板４との間の接続信頼性を向上
させることができることになる。特に電子部品チップ５
は金属基板１と直接接触しているために、この接続信頼
性に対して電子部品チップ５と金属基板１の熱膨張率の
影響尚、第２図はチップキャリアとなるプリント配線板
４の他の実施例を示すもので、このものではプリント配
線板４の裏側面における絶縁層２の一部を除去して金属
基板１を露出した部分において銅やニッケル、金等のメ
ッキを施して金属メッキ層２１を形成するようにしたも
のであり、この金属メッキ層２１はプリント配線板４の
裏側面の絶縁層２の表面にまで及ぶように設けである。
この実施例のものにあっては、絶縁層２の除去によって
露出させた金属基板１の表面は絶縁層２の表面にまで及
表広い面積の金属メッキ層２１に接続されるものであり
、電子部品チップ５から金属基板１に伝えられた熱を広
い面積の金属メッキ層２１から効率的に放散させること
ができることになるものである。
露出させた金属基板１の表面は絶縁層２の表面にまで及
表広い面積の金属メッキ層２１に接続されるものであり
、電子部品チップ５から金属基板１に伝えられた熱を広
い面積の金属メッキ層２１から効率的に放散させること
ができることになるものである。
［発明の効果Ｊ
上述のように本発明にあっては、金属基板の表裏面を絶
縁層で被覆すると共にこの絶縁層の表面に回路導体を設
けて金属ベースのプリント配線板を形成し、このプリン
ト配線板の表側面に電子部品チップを実装しであるので
、チップキャリアとして用いられることになるプリント
配線板は基板を熱伝導率に優れた金属基板で形成され、
電子部品チップの熱の放熱性が優れているものであり、
しかもプリント配線板の裏側面の電子部品チップを実装
した位置に対応する部分において絶縁層の一部を除去し
であるので、熱の不良導体である絶縁層が除去されて金
属基板が露出する部分から空気中への熱の放散が良好に
おこなわれることになり、電子部品チップからの発熱を
良好に放熱して電子部品チップの高密度化を可能にする
ことができるものである。
縁層で被覆すると共にこの絶縁層の表面に回路導体を設
けて金属ベースのプリント配線板を形成し、このプリン
ト配線板の表側面に電子部品チップを実装しであるので
、チップキャリアとして用いられることになるプリント
配線板は基板を熱伝導率に優れた金属基板で形成され、
電子部品チップの熱の放熱性が優れているものであり、
しかもプリント配線板の裏側面の電子部品チップを実装
した位置に対応する部分において絶縁層の一部を除去し
であるので、熱の不良導体である絶縁層が除去されて金
属基板が露出する部分から空気中への熱の放散が良好に
おこなわれることになり、電子部品チップからの発熱を
良好に放熱して電子部品チップの高密度化を可能にする
ことができるものである。
ＨＸ図は本発明の一実施例の断面図、第２図は他の実施
例の断面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上の
製造の各工程を示す断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は回路導体、４はプリン
ト配線板、５は電子部品チップである。
例の断面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上の
製造の各工程を示す断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は回路導体、４はプリン
ト配線板、５は電子部品チップである。
Claims (1)
- （１）金属基板の表裏面を絶縁層で被覆すると共にこの
絶縁層の表面に回路導体を設けて金属ベースのプリント
配線板を形成し、このプリント配線板の表側面の一部に
電子部品チップを実装し、プリント配線板の裏側面の電
子部品チップを実装した位置に対応する部分において絶
縁層の一部を除去して成ることを特徴とする電子素子用
チップキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128517A JPS61287194A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
| US07/052,182 US4835598A (en) | 1985-06-13 | 1987-05-14 | Wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128517A JPS61287194A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287194A true JPS61287194A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14986694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60128517A Pending JPS61287194A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287194A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236685A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH01286352A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR20000055589A (ko) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 구자홍 | 방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| USRE45146E1 (en) | 2002-05-30 | 2014-09-23 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60128517A patent/JPS61287194A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236685A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH01286352A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR20000055589A (ko) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 구자홍 | 방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| USRE45146E1 (en) | 2002-05-30 | 2014-09-23 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
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