JPS6252991A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6252991A JPS6252991A JP60193441A JP19344185A JPS6252991A JP S6252991 A JPS6252991 A JP S6252991A JP 60193441 A JP60193441 A JP 60193441A JP 19344185 A JP19344185 A JP 19344185A JP S6252991 A JPS6252991 A JP S6252991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- electronic component
- printed wiring
- heat
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の実装
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものであ、る。
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものであ、る。
［背景技術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積屑板など樹脂積層板で形成されておＩ）、こ
のようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良
好になすことができず、電子部品チップのキャリアとし
てプリント配線板を用いることについての難点になって
いるものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積屑板など樹脂積層板で形成されておＩ）、こ
のようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良
好になすことができず、電子部品チップのキャリアとし
てプリント配線板を用いることについての難点になって
いるものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、絶
縁基板１と絶縁基板１の一部に（ｉ外換えられる金属板
２とで基板３を形成すると共に基板３の両側表面に回路
導体４を設けてプリント配線板５を形成し、金属板２の
両側表面を少なくとも一部において露出させ、金属板２
の片側の露出表面位置においてプリント配線板５に電子
部品チップ６を実装すると共に金属板の他の片側の露出
表面に放熱体７を取着して成ることを特徴とするもので
あり、プリント配線板５の基板３の一部を熱伝導率に優
れる金属板２で形成すると共にこの金属板２の少なくと
も一部を両面で露出させて放熱性を向上させると共にさ
らに放熱体７によって放熱効果を高め、もって電子部品
チップ６が高温にならないように良好な放熱をおこなう
ことができるようにしたものであって、以下本発明を実
施例により詳述する。
縁基板１と絶縁基板１の一部に（ｉ外換えられる金属板
２とで基板３を形成すると共に基板３の両側表面に回路
導体４を設けてプリント配線板５を形成し、金属板２の
両側表面を少なくとも一部において露出させ、金属板２
の片側の露出表面位置においてプリント配線板５に電子
部品チップ６を実装すると共に金属板の他の片側の露出
表面に放熱体７を取着して成ることを特徴とするもので
あり、プリント配線板５の基板３の一部を熱伝導率に優
れる金属板２で形成すると共にこの金属板２の少なくと
も一部を両面で露出させて放熱性を向上させると共にさ
らに放熱体７によって放熱効果を高め、もって電子部品
チップ６が高温にならないように良好な放熱をおこなう
ことができるようにしたものであって、以下本発明を実
施例により詳述する。
基板３は絶縁基板１を主体として形成されるもので、こ
の絶縁基板１は電気絶縁性に優れた樹脂積層板によって
形成することができ、ガラス布などの基材にエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性樹脂の液や樹脂フェスを含浸して加熱乾燥するこ
とによって得られるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧
成形することによって作成することができる。そして第
２図（ａ）に示すようにこの絶縁基板１の一部を切欠し
て表裏に貫通する開口１６を設け、この開口１６内に絶
縁基板１と厚みが等しくかつ開口１６とほぼ同じ大きさ
に形成された金属板２をはめ込んで固着し、絶縁基板１
と金属板２とで一枚板の基板３を作成するようにするも
のである。この金属板２は半導体チップなどの電子部品
チップ６を実装するに十分な面積に形成されればよく、
絶縁基板１に設けるスルーホール９の位置に影響を及ぼ
さない大きさに設定される。また金属板２としては、例
えば銅板、銅合金板、銅−インバー−銅（Ｃｕ−Ｉ ｎ
ｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、
鉄板、アルミニウム板などを使用することができる。
の絶縁基板１は電気絶縁性に優れた樹脂積層板によって
形成することができ、ガラス布などの基材にエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性樹脂の液や樹脂フェスを含浸して加熱乾燥するこ
とによって得られるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧
成形することによって作成することができる。そして第
２図（ａ）に示すようにこの絶縁基板１の一部を切欠し
て表裏に貫通する開口１６を設け、この開口１６内に絶
縁基板１と厚みが等しくかつ開口１６とほぼ同じ大きさ
に形成された金属板２をはめ込んで固着し、絶縁基板１
と金属板２とで一枚板の基板３を作成するようにするも
のである。この金属板２は半導体チップなどの電子部品
チップ６を実装するに十分な面積に形成されればよく、
絶縁基板１に設けるスルーホール９の位置に影響を及ぼ
さない大きさに設定される。また金属板２としては、例
えば銅板、銅合金板、銅−インバー−銅（Ｃｕ−Ｉ ｎ
ｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、
鉄板、アルミニウム板などを使用することができる。
そしてこの絶縁基板１と金属板２とで形成される基板３
の片側表面に第２図（ｂ）のようにプリプレグ８を介し
て銅箔などの金属Ｍ１０を重ね、これを加熱加圧成形す
ることによって、第２図（ｅ）のようにプリプレグ８の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶ｋｋ接着
層１１で金属［１０を基板３の両面に接着させる。さら
に印刷配線などの常用手段で金属箔１０をエツチングし
て回路導体４を基板３の両側表面に形成させると共に、
絶縁基板１の位置にて基板３にスルーホール９を設け、
このスルーホール９にの内周にスルーホールメッキ層１
２を設けて回路導体４と接続させ、第１図に示すような
プリント配線板５を作成するものである。
の片側表面に第２図（ｂ）のようにプリプレグ８を介し
て銅箔などの金属Ｍ１０を重ね、これを加熱加圧成形す
ることによって、第２図（ｅ）のようにプリプレグ８の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶ｋｋ接着
層１１で金属［１０を基板３の両面に接着させる。さら
に印刷配線などの常用手段で金属箔１０をエツチングし
て回路導体４を基板３の両側表面に形成させると共に、
絶縁基板１の位置にて基板３にスルーホール９を設け、
このスルーホール９にの内周にスルーホールメッキ層１
２を設けて回路導体４と接続させ、第１図に示すような
プリント配線板５を作成するものである。
またこのように形成したプリント配線板５の片側の面に
おいて金属板２に対応する位置に座ぐり加工などして金
属１ｉ１０と絶Ｉ＆接着層１１を除去すると共に金属板
２の表層部に明所１３を形成することで、金属板２の片
側面を露出させてあり、さらにこの凹所１３に対応して
金属板２の他の片側面において金属箔１０と絶縁接着層
１１とを剥離して金属板２を露出させである。そしてこ
のように金属板２の両面が露出されたプリント配線板５
において、その凹所１３に半導体チップなどの電子部品
チップ６を搭載し、さらに第１図に示すようにワイヤー
ボンディング１４などを電子部品チップ６と回路導体４
との闇に施すことによって、プリント配線板５への電子
部品チップ６の実装をおこなうものである。このように
してプリント配線板５をチップキャリアとして電子部品
チップ６を保持させ、そしてこれをパフケーノングする
ことによって電子素子として仕上げるものである。
おいて金属板２に対応する位置に座ぐり加工などして金
属１ｉ１０と絶Ｉ＆接着層１１を除去すると共に金属板
２の表層部に明所１３を形成することで、金属板２の片
側面を露出させてあり、さらにこの凹所１３に対応して
金属板２の他の片側面において金属箔１０と絶縁接着層
１１とを剥離して金属板２を露出させである。そしてこ
のように金属板２の両面が露出されたプリント配線板５
において、その凹所１３に半導体チップなどの電子部品
チップ６を搭載し、さらに第１図に示すようにワイヤー
ボンディング１４などを電子部品チップ６と回路導体４
との闇に施すことによって、プリント配線板５への電子
部品チップ６の実装をおこなうものである。このように
してプリント配線板５をチップキャリアとして電子部品
チップ６を保持させ、そしてこれをパフケーノングする
ことによって電子素子として仕上げるものである。
ここで、ＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の電子素
子として仕上げるようにしたり、ＬＣＣ（リードレスチ
ップキャリア）型の電子素子として仕上げるようにした
りすることができるが、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプ
リント配線板５に設けた各スルーホール９，９・・・に
端子ピンを下方乃至上方に突出させるように取り付ける
ようにする。
子として仕上げるようにしたり、ＬＣＣ（リードレスチ
ップキャリア）型の電子素子として仕上げるようにした
りすることができるが、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプ
リント配線板５に設けた各スルーホール９，９・・・に
端子ピンを下方乃至上方に突出させるように取り付ける
ようにする。
さらに、電子部品チップ６を実装した側と反対側の面に
おける金属板２の露出表面に放熱体７が取り付けである
。この放熱体７はアルミニウムや銅など熱伝導性に優れ
た材質のヒートシンクや、ヒートパイプによって形成さ
れるもので、放熱フィン１７を設けて放熱性が向上され
るようにしである。そして放熱体７の突部１８を金属箔
１０と絶縁接着層１１の剥離部分にはめ込んでこの突部
１８の接着などによって放熱体７の取り付けがおこなわ
れるようにしである。第１図の実施例では金属板２の露
出表面から絶縁接着層１１の表面に至る金属層１５が銅
やニッケル、金等のメッキで形成されるようにしてあり
、放熱体７の背面の全面を金属層１５に接触させて金属
板２から放熱体７への熱伝導が効率良くおこなわれるよ
うにしである。
おける金属板２の露出表面に放熱体７が取り付けである
。この放熱体７はアルミニウムや銅など熱伝導性に優れ
た材質のヒートシンクや、ヒートパイプによって形成さ
れるもので、放熱フィン１７を設けて放熱性が向上され
るようにしである。そして放熱体７の突部１８を金属箔
１０と絶縁接着層１１の剥離部分にはめ込んでこの突部
１８の接着などによって放熱体７の取り付けがおこなわ
れるようにしである。第１図の実施例では金属板２の露
出表面から絶縁接着層１１の表面に至る金属層１５が銅
やニッケル、金等のメッキで形成されるようにしてあり
、放熱体７の背面の全面を金属層１５に接触させて金属
板２から放熱体７への熱伝導が効率良くおこなわれるよ
うにしである。
上記のようにプリント配線板５に電子部品チップ６を取
り付けて電子素子を形成するようにしたものにあって、
電子部品チップ６は金属板２の位置においてその露出表
面に実装されていて、電子部品チップ６の発熱は金属板
２に吸収されて熱伝導性に優れた金属板２から良好に放
熱されるものであり、しかしこのプリント配線板５にお
いて電子部品チップ６を実装した而と反対側の面で金属
板２の露出表面には放熱体７が取着しであるため、熱が
金属板２内にこもるようなことなく放熱体７によって空
気中に放散されることになって、電子部品チップ６の発
熱を抑制して電子部品チップ６の高密度化が可能になる
ものである。
り付けて電子素子を形成するようにしたものにあって、
電子部品チップ６は金属板２の位置においてその露出表
面に実装されていて、電子部品チップ６の発熱は金属板
２に吸収されて熱伝導性に優れた金属板２から良好に放
熱されるものであり、しかしこのプリント配線板５にお
いて電子部品チップ６を実装した而と反対側の面で金属
板２の露出表面には放熱体７が取着しであるため、熱が
金属板２内にこもるようなことなく放熱体７によって空
気中に放散されることになって、電子部品チップ６の発
熱を抑制して電子部品チップ６の高密度化が可能になる
ものである。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、絶縁基板と絶縁基板の
一部に置き換えられる金属板とで基板を形成すると共に
基板の両側表面に回路導体を設けてプリント配線板を形
成し、金属板の位置においてプリント配線板の表面に電
子部品チップを実装するようにしたので、電子部品チッ
プの発熱は金属板に吸収されて熱伝導性に優れた金属板
から良好に放熱されるものであり、しかも金属板の両側
表面を少なくとも一部において露出させると共に金属板
の片側の露呂表面位置において電子部品チップを実装す
ると共に金属板の他の片側の露出表面に放熱体を取着よ
うにしたので、電子部品チップの発熱は金属板に直接伝
熱されて効率よく吸収され、しかも金属板内に熱がこも
るようなことなく放熱体から良好に放散されることにな
って、この結果電子部品チップの発熱を抑制して電子部
品チップの高密度化を可能にすることができるものであ
る。
一部に置き換えられる金属板とで基板を形成すると共に
基板の両側表面に回路導体を設けてプリント配線板を形
成し、金属板の位置においてプリント配線板の表面に電
子部品チップを実装するようにしたので、電子部品チッ
プの発熱は金属板に吸収されて熱伝導性に優れた金属板
から良好に放熱されるものであり、しかも金属板の両側
表面を少なくとも一部において露出させると共に金属板
の片側の露呂表面位置において電子部品チップを実装す
ると共に金属板の他の片側の露出表面に放熱体を取着よ
うにしたので、電子部品チップの発熱は金属板に直接伝
熱されて効率よく吸収され、しかも金属板内に熱がこも
るようなことなく放熱体から良好に放散されることにな
って、この結果電子部品チップの発熱を抑制して電子部
品チップの高密度化を可能にすることができるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ）乃至
（ｅ）は同上の製造の各工程の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属板、３は基板、４は回路導体、
５はプリント配線板、６は電子部品チップ、７は放熱体
である。
（ｅ）は同上の製造の各工程の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属板、３は基板、４は回路導体、
５はプリント配線板、６は電子部品チップ、７は放熱体
である。
Claims (1)
- （１）絶縁基板と絶縁基板の一部に置き換えられる金属
板とで基板を形成すると共に基板の両側表面に回路導体
を設けてプリント配線板を形成し、金属板の両側表面を
少なくとも一部において露出させ、金属板の片側の露出
表面位置においてプリント配線板に電子部品チップを実
装すると共に金属板の他の片側の露出表面に放熱体を取
着して成ることを特徴とする電子素子用チップキャリア
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60193441A JPS6252991A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60193441A JPS6252991A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252991A true JPS6252991A (ja) | 1987-03-07 |
Family
ID=16308038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60193441A Pending JPS6252991A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252991A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111098A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品塔載用基板 |
| JPH0311787A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH0355897A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路 |
| JP2017069490A (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置、プリント回路基板 |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP60193441A patent/JPS6252991A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111098A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品塔載用基板 |
| JPH0311787A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH0355897A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路 |
| JP2017069490A (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置、プリント回路基板 |
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