JPH07273462A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH07273462A JPH07273462A JP6087763A JP8776394A JPH07273462A JP H07273462 A JPH07273462 A JP H07273462A JP 6087763 A JP6087763 A JP 6087763A JP 8776394 A JP8776394 A JP 8776394A JP H07273462 A JPH07273462 A JP H07273462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- heat
- component mounting
- insulating substrate
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性，実装効率に優れた電子部品搭載用基
板を提供すること。 【構成】 絶縁基板７０の内部に形成した内層回路２２
と，絶縁基板７０の表側面に開口した電子部品搭載部７
３とを有する。電子部品搭載部７３の周囲には，内層回
路２２と絶縁基板の表側面との間に放熱孔２３を設け
る。絶縁基板７０の表側面には放熱板１を設ける。電子
部品搭載部７３の底部と内層回路２２との間にはヒート
パイプ２１を設けて，電子部品３から発生した熱が，上
記ヒートパイプ２１，内層回路２２，放熱孔２３，放熱
板１を経て放熱されるように構成してある。放熱板１
は，絶縁基板７０の側面にも形成することができる。ヒ
ートパイプ２１及び放熱孔２３の孔径は，例えば，０．
１〜３０ｍｍである。
板を提供すること。 【構成】 絶縁基板７０の内部に形成した内層回路２２
と，絶縁基板７０の表側面に開口した電子部品搭載部７
３とを有する。電子部品搭載部７３の周囲には，内層回
路２２と絶縁基板の表側面との間に放熱孔２３を設け
る。絶縁基板７０の表側面には放熱板１を設ける。電子
部品搭載部７３の底部と内層回路２２との間にはヒート
パイプ２１を設けて，電子部品３から発生した熱が，上
記ヒートパイプ２１，内層回路２２，放熱孔２３，放熱
板１を経て放熱されるように構成してある。放熱板１
は，絶縁基板７０の側面にも形成することができる。ヒ
ートパイプ２１及び放熱孔２３の孔径は，例えば，０．
１〜３０ｍｍである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，放熱性及び実装効率に
優れた電子部品搭載用基板に関する。
優れた電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図１
０に示すごとく，絶縁基板９１，９２を積層した積層板
９と，電子部品３を搭載するための電子部品搭載部９０
と，該電子部品搭載部９０の周囲に設けられた電気的導
通を図るためのスルーホール５４と，積層板９の内部に
設けられた内層回路５５とを有するものがある。
０に示すごとく，絶縁基板９１，９２を積層した積層板
９と，電子部品３を搭載するための電子部品搭載部９０
と，該電子部品搭載部９０の周囲に設けられた電気的導
通を図るためのスルーホール５４と，積層板９の内部に
設けられた内層回路５５とを有するものがある。
【０００３】積層板９の表側面には，ボンディングパッ
ド５１０を有する配線回路５１が設けられている。ま
た，上記積層板９の表側面には，開口部９１２を有する
樹脂封止用枠９１１が設けられている。積層板９の裏側
面には，配線回路５８及び実装用パッド５９が設けら
れ，スルーホール５４を介して，上記配線回路５１と電
気的に接続している。
ド５１０を有する配線回路５１が設けられている。ま
た，上記積層板９の表側面には，開口部９１２を有する
樹脂封止用枠９１１が設けられている。積層板９の裏側
面には，配線回路５８及び実装用パッド５９が設けら
れ，スルーホール５４を介して，上記配線回路５１と電
気的に接続している。
【０００４】内層回路５５は，例えば，アース回路又は
電源回路等に用いられる。電子部品搭載部９０は，上記
開口部９１２と，絶縁基板９１に設けられた凹部９００
とからなり，電子部品搭載用基板９０１の上方に開口し
ている。電子部品搭載部９０の周囲には，ボンディング
パッド５１０が露出している。ボンディングパッド５１
０は，電子部品搭載部９０に搭載された電子部品３とワ
イヤー３０により電気的に接続している。
電源回路等に用いられる。電子部品搭載部９０は，上記
開口部９１２と，絶縁基板９１に設けられた凹部９００
とからなり，電子部品搭載用基板９０１の上方に開口し
ている。電子部品搭載部９０の周囲には，ボンディング
パッド５１０が露出している。ボンディングパッド５１
０は，電子部品搭載部９０に搭載された電子部品３とワ
イヤー３０により電気的に接続している。
【０００５】また，電子部品搭載部９０の底部には，電
子部品３を固定するためのパッド部９３０が設けられて
おり，その下部には複数のヒートパイプ９３が形成され
ている。上記電子部品搭載用基板は，電子部品３から発
生する熱をヒートパイプ９３により下方に放熱させてい
る。
子部品３を固定するためのパッド部９３０が設けられて
おり，その下部には複数のヒートパイプ９３が形成され
ている。上記電子部品搭載用基板は，電子部品３から発
生する熱をヒートパイプ９３により下方に放熱させてい
る。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記電子部品
搭載用基板は，図１０に示すごとく，マザーボード８の
上に実装用パッド５９を介して接合される。そのため，
電子部品搭載用基板９０１の下方に開口したヒートパイ
プ９３からの放熱が，マザーボード８により阻害され
る。そこで，図１１に示すごとく，電子部品搭載用基板
をキャビティダウン構造とし，積層板９の表側面に放熱
板９９を設けて，該放熱板９９から熱を放散させること
が考えられる。
搭載用基板は，図１０に示すごとく，マザーボード８の
上に実装用パッド５９を介して接合される。そのため，
電子部品搭載用基板９０１の下方に開口したヒートパイ
プ９３からの放熱が，マザーボード８により阻害され
る。そこで，図１１に示すごとく，電子部品搭載用基板
をキャビティダウン構造とし，積層板９の表側面に放熱
板９９を設けて，該放熱板９９から熱を放散させること
が考えられる。
【０００７】即ち，この電子部品搭載用基板９０２は，
絶縁基板９１，９２からなる積層板９と，裏側面に開口
した電子部品搭載部９０と，上記積層板９の表側面の全
面に設けられた放熱板９９とを有している。電子部品搭
載部９０は，絶縁基板９１，９２に設けられた開口部９
１０，９２０と，放熱板９９とよりなる。放熱板９９の
下面には，電子部品３を接合するためのパッド部９３１
が設けられている。
絶縁基板９１，９２からなる積層板９と，裏側面に開口
した電子部品搭載部９０と，上記積層板９の表側面の全
面に設けられた放熱板９９とを有している。電子部品搭
載部９０は，絶縁基板９１，９２に設けられた開口部９
１０，９２０と，放熱板９９とよりなる。放熱板９９の
下面には，電子部品３を接合するためのパッド部９３１
が設けられている。
【０００８】積層板９の内部には，ボンディングパッド
５２０を有する配線回路５２が設けられている。配線回
路５２は，スルーホール５４を介して，積層板９の裏側
面に形成された配線回路５８及び実装用パッド５９と電
気的に接続している。積層板９は，実装用パッド５９を
介してマザーボード８の上に接合されている。
５２０を有する配線回路５２が設けられている。配線回
路５２は，スルーホール５４を介して，積層板９の裏側
面に形成された配線回路５８及び実装用パッド５９と電
気的に接続している。積層板９は，実装用パッド５９を
介してマザーボード８の上に接合されている。
【０００９】この場合には，上記放熱板９９は積層板７
の表側面に設けられているため，効率よく放熱を行うこ
とができる。しかし，上記電子部品搭載用基板９０２
は，その裏側面に開口する電子部品搭載部９０を設けて
いる。そのため，裏側面に実装用パッド５９を多く設け
ることができず，実装効率が低い。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，放熱性及び実装効率に優れた電子部品
搭載用基板を提供しようとするものである。
の表側面に設けられているため，効率よく放熱を行うこ
とができる。しかし，上記電子部品搭載用基板９０２
は，その裏側面に開口する電子部品搭載部９０を設けて
いる。そのため，裏側面に実装用パッド５９を多く設け
ることができず，実装効率が低い。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，放熱性及び実装効率に優れた電子部品
搭載用基板を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
の内部に形成した内層回路と，表側面に開口した電子部
品搭載部とを有すると共に，上記絶縁基板の表側面には
放熱板を設け，上記電子部品搭載部の周囲には上記内層
回路と絶縁基板の表側面との間に放熱孔を設け，また，
上記電子部品搭載部の底部と上記内層回路との間にはヒ
ートパイプを設けてなり，上記電子部品から発生した熱
が，上記ヒートパイプ，内層回路，放熱孔，放熱板を経
て放熱されるように構成したことを特徴とする電子部品
搭載用基板にある。
の内部に形成した内層回路と，表側面に開口した電子部
品搭載部とを有すると共に，上記絶縁基板の表側面には
放熱板を設け，上記電子部品搭載部の周囲には上記内層
回路と絶縁基板の表側面との間に放熱孔を設け，また，
上記電子部品搭載部の底部と上記内層回路との間にはヒ
ートパイプを設けてなり，上記電子部品から発生した熱
が，上記ヒートパイプ，内層回路，放熱孔，放熱板を経
て放熱されるように構成したことを特徴とする電子部品
搭載用基板にある。
【００１１】本発明において最も注目すべきことは，電
子部品搭載部が絶縁基板の表側面に開口していること，
電子部品搭載部の底部及びその周囲にはそれぞれヒート
パイプ及び放熱孔を設け，上記ヒートパイプと放熱孔と
は内層回路を介して接続していること，及び上記放熱孔
は絶縁基板の表側面に設けた放熱板と伝熱的に接続して
いることである。即ち，上記電子部品搭載用基板は，電
子部品から発生した熱が，上記ヒートパイプ，内層回
路，放熱孔，放熱板を経て放熱されるように構成してあ
る。
子部品搭載部が絶縁基板の表側面に開口していること，
電子部品搭載部の底部及びその周囲にはそれぞれヒート
パイプ及び放熱孔を設け，上記ヒートパイプと放熱孔と
は内層回路を介して接続していること，及び上記放熱孔
は絶縁基板の表側面に設けた放熱板と伝熱的に接続して
いることである。即ち，上記電子部品搭載用基板は，電
子部品から発生した熱が，上記ヒートパイプ，内層回
路，放熱孔，放熱板を経て放熱されるように構成してあ
る。
【００１２】上記内層回路は，絶縁基板の内部において
平面状に広がるパターンであることが好ましい。これに
より，絶縁基板の全体に熱を拡散させることができ，絶
縁基板全体から放熱孔を通じて熱を放散させることがで
き，放熱性を向上させることができる。また，内層回路
は，絶縁基板の側面に露出していることが好ましい。こ
れにより，絶縁基板の側面からも，熱を放散させること
ができる。絶縁基板の表側面には，配線回路が設けてあ
る。該配線回路は，ソルダーレジスト等の電気絶縁材に
より被覆し，配線回路と放熱板との電気的接続を防止す
ることが好ましい。
平面状に広がるパターンであることが好ましい。これに
より，絶縁基板の全体に熱を拡散させることができ，絶
縁基板全体から放熱孔を通じて熱を放散させることがで
き，放熱性を向上させることができる。また，内層回路
は，絶縁基板の側面に露出していることが好ましい。こ
れにより，絶縁基板の側面からも，熱を放散させること
ができる。絶縁基板の表側面には，配線回路が設けてあ
る。該配線回路は，ソルダーレジスト等の電気絶縁材に
より被覆し，配線回路と放熱板との電気的接続を防止す
ることが好ましい。
【００１３】また，上記放熱板は，上記絶縁基板の側面
にも形成することができる。この場合，放熱板と絶縁基
板の側面との間には，空隙を設け，その空隙を上記絶縁
性接着剤により充填することが好ましい。上記絶縁基板
の側面の放熱板により絶縁基板からの放熱性を向上させ
ることができる。また，上記放熱板と，絶縁基板の側面
に露出している内層回路との間には，銅ペースト等の熱
伝導性に優れた伝熱材を設けることが好ましい。これに
より，上記放熱板を固定すると共に，内層回路を外気の
湿気から保護することができる。
にも形成することができる。この場合，放熱板と絶縁基
板の側面との間には，空隙を設け，その空隙を上記絶縁
性接着剤により充填することが好ましい。上記絶縁基板
の側面の放熱板により絶縁基板からの放熱性を向上させ
ることができる。また，上記放熱板と，絶縁基板の側面
に露出している内層回路との間には，銅ペースト等の熱
伝導性に優れた伝熱材を設けることが好ましい。これに
より，上記放熱板を固定すると共に，内層回路を外気の
湿気から保護することができる。
【００１４】上記放熱孔の孔径は，０．１〜３０ｍｍで
あることが好ましい。０．１ｍｍ未満の場合には，スル
ーホールの形成が困難になるおそれがある。一方，３０
ｍｍを越える場合には，電子部品搭載部の強度が低下す
るおそれがある。
あることが好ましい。０．１ｍｍ未満の場合には，スル
ーホールの形成が困難になるおそれがある。一方，３０
ｍｍを越える場合には，電子部品搭載部の強度が低下す
るおそれがある。
【００１５】上記放熱孔は，電子部品搭載部の周囲の絶
縁基板において，上記内層回路と絶縁基板の表側面との
間に設けられている。放熱孔は，絶縁基板の表側面のみ
に開口していてもよいし，該絶縁基板を貫通していても
よい。上記ヒートパイプは，電子部品搭載部の底部と内
層回路との間に設けられている。ヒートパイプは，電子
部品搭載部の底部の表側面のみに開口していてもよい
し，該底部から絶縁基板の裏側面まで貫通していてもよ
い。上記放熱孔及びヒートパイプには放熱性向上のため
に，例えば伝熱性の良い銅，ニッケル等の金属メッキ被
膜を形成したり，或いは半田などを充填する。
縁基板において，上記内層回路と絶縁基板の表側面との
間に設けられている。放熱孔は，絶縁基板の表側面のみ
に開口していてもよいし，該絶縁基板を貫通していても
よい。上記ヒートパイプは，電子部品搭載部の底部と内
層回路との間に設けられている。ヒートパイプは，電子
部品搭載部の底部の表側面のみに開口していてもよい
し，該底部から絶縁基板の裏側面まで貫通していてもよ
い。上記放熱孔及びヒートパイプには放熱性向上のため
に，例えば伝熱性の良い銅，ニッケル等の金属メッキ被
膜を形成したり，或いは半田などを充填する。
【００１６】上記絶縁基板の表側面，裏側面，又は内部
には，例えば，電子部品と導通した配線回路が設けられ
ている。また，絶縁基板の内部には，上記配線回路と導
通した回路用スルーホールを設けることができる。
には，例えば，電子部品と導通した配線回路が設けられ
ている。また，絶縁基板の内部には，上記配線回路と導
通した回路用スルーホールを設けることができる。
【００１７】本発明の電子部品搭載用基板としては，上
記絶縁基板の裏側面に実装用パッドを設けたリードレス
チップキャリア，又は上記回路用スルーホールの内部に
リードピンを挿着してなるピングリッドアレイである。
上記実装用パッド，リードピンは，上記回路用スルーホ
ール，配線回路等を介して，電子部品搭載部に搭載され
る電子部品と電気的に接続される。上記実装用パッド，
リードピンは，マザーボードに固定される。
記絶縁基板の裏側面に実装用パッドを設けたリードレス
チップキャリア，又は上記回路用スルーホールの内部に
リードピンを挿着してなるピングリッドアレイである。
上記実装用パッド，リードピンは，上記回路用スルーホ
ール，配線回路等を介して，電子部品搭載部に搭載され
る電子部品と電気的に接続される。上記実装用パッド，
リードピンは，マザーボードに固定される。
【００１８】上記絶縁基板は，単層板か，又は２層以上
の各基板を積層し，接着してなる複層板である。上記内
層回路としては，銅，アルミニウム等を用いる。上記絶
縁基板としては，ガラスエポキシ樹脂，ガラスポリイミ
ド樹脂，ガラストリアジン樹脂等の基板等を用いる。上
記放熱板としては，銅，アルミニウム，ニッケル，タン
グステン及びこれらの合金等を用いる。
の各基板を積層し，接着してなる複層板である。上記内
層回路としては，銅，アルミニウム等を用いる。上記絶
縁基板としては，ガラスエポキシ樹脂，ガラスポリイミ
ド樹脂，ガラストリアジン樹脂等の基板等を用いる。上
記放熱板としては，銅，アルミニウム，ニッケル，タン
グステン及びこれらの合金等を用いる。
【００１９】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板において
は，電子部品搭載部の底部にはヒートパイプを設け，電
子部品搭載部の周囲には放熱孔を設けている。上記ヒー
トパイプ及び放熱孔は，絶縁基板の内部に設けられた内
層回路を介して接続している。上記放熱孔は，絶縁基板
の表側面に設けられた放熱板と接続している。
は，電子部品搭載部の底部にはヒートパイプを設け，電
子部品搭載部の周囲には放熱孔を設けている。上記ヒー
トパイプ及び放熱孔は，絶縁基板の内部に設けられた内
層回路を介して接続している。上記放熱孔は，絶縁基板
の表側面に設けられた放熱板と接続している。
【００２０】そのため，電子部品を電子部品搭載部に搭
載した場合，該電子部品から発生した熱は，上記ヒート
パイプ，内層回路，放熱孔を経て，放熱板に伝わり，該
放熱板から放熱される。
載した場合，該電子部品から発生した熱は，上記ヒート
パイプ，内層回路，放熱孔を経て，放熱板に伝わり，該
放熱板から放熱される。
【００２１】上記放熱板は，電子部品搭載用基板の表側
面，即ち電子部品搭載部を設けた側に設けられている。
そのため，従来のようにマザーボードに妨げられること
なく，効率よく，外方に熱を放散させることができる。
また，上記電子部品搭載部は，上記のごとく放熱板を設
けた上記絶縁基板の表側面に開口している。そのため，
マザーボードに面する裏面側には，略全面的に多数の実
装用パッドを設けることができ，実装効率が良い。した
がって，本発明によれば，放熱性，及び実装効率に優れ
た電子部品搭載用基板を提供することができる。
面，即ち電子部品搭載部を設けた側に設けられている。
そのため，従来のようにマザーボードに妨げられること
なく，効率よく，外方に熱を放散させることができる。
また，上記電子部品搭載部は，上記のごとく放熱板を設
けた上記絶縁基板の表側面に開口している。そのため，
マザーボードに面する裏面側には，略全面的に多数の実
装用パッドを設けることができ，実装効率が良い。した
がって，本発明によれば，放熱性，及び実装効率に優れ
た電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００２２】
実施例１ 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板について，
図１〜図５を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基
板は，図１，図２に示すごとく，絶縁基板７０と，絶縁
基板７０の内部に形成した内層回路２２と，絶縁基板７
０の表側面に開口した電子部品搭載部７３とを有してい
る。絶縁基板７０の表側面には放熱板１が設けられてい
る。電子部品搭載部７３の周囲には，放熱孔２３が設け
られている。放熱孔２３の口径は，０．３ｍｍである。
電子部品搭載部７３の底部にはヒートパイプ２１が設け
られている。ヒートパイプ２１の口径は，０．３ｍｍで
ある。
図１〜図５を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基
板は，図１，図２に示すごとく，絶縁基板７０と，絶縁
基板７０の内部に形成した内層回路２２と，絶縁基板７
０の表側面に開口した電子部品搭載部７３とを有してい
る。絶縁基板７０の表側面には放熱板１が設けられてい
る。電子部品搭載部７３の周囲には，放熱孔２３が設け
られている。放熱孔２３の口径は，０．３ｍｍである。
電子部品搭載部７３の底部にはヒートパイプ２１が設け
られている。ヒートパイプ２１の口径は，０．３ｍｍで
ある。
【００２３】電子部品搭載用基板７は，電子部品３から
発生した熱が，ヒートパイプ２１，内層回路２２，放熱
孔２３，放熱板１を経て放熱されるように構成してあ
る。内層回路２２は，図３に示すごとく，絶縁基板７０
の内部において平面状に広がるパターンである。内層回
路２２は，ヒートパイプ２１と放熱孔２３と接続してお
り，回路用スルーホール６２とは接触していない。
発生した熱が，ヒートパイプ２１，内層回路２２，放熱
孔２３，放熱板１を経て放熱されるように構成してあ
る。内層回路２２は，図３に示すごとく，絶縁基板７０
の内部において平面状に広がるパターンである。内層回
路２２は，ヒートパイプ２１と放熱孔２３と接続してお
り，回路用スルーホール６２とは接触していない。
【００２４】絶縁基板７０の表側面には，図４に示すご
とく，電子部品搭載部７３，及び配線回路６１が設けら
れている。電子部品搭載部７３の底面には，ヒートパイ
プ２１と接続したパッド部２０が設けられている。配線
回路６１の先端には，ボンディングパッド６０が設けら
れている。ボンディングパッド６０は，電子部品３とワ
イヤー３０を介して導通している。
とく，電子部品搭載部７３，及び配線回路６１が設けら
れている。電子部品搭載部７３の底面には，ヒートパイ
プ２１と接続したパッド部２０が設けられている。配線
回路６１の先端には，ボンディングパッド６０が設けら
れている。ボンディングパッド６０は，電子部品３とワ
イヤー３０を介して導通している。
【００２５】上記電子部品搭載用基板７は，図１，図
２，図５に示すごとく，絶縁基板７０の裏側面に実装用
パッド６３を設けたリードレスチップキャリアである。
即ち，絶縁基板７０の裏側面には，図５に示すごとく，
配線回路６３及び実装用パッド６４を設けている。実装
用パッド６４は，図１，図２に示すごとく，配線回路６
３，回路用スルーホール６２，配線回路６１，ボンディ
ングパッド６０，及びワイヤー３０等を介して，電子部
品３と導通している。実装用パッド６４は，半田８０に
よりマザーボード８のパッド部８１の上に固定される。
２，図５に示すごとく，絶縁基板７０の裏側面に実装用
パッド６３を設けたリードレスチップキャリアである。
即ち，絶縁基板７０の裏側面には，図５に示すごとく，
配線回路６３及び実装用パッド６４を設けている。実装
用パッド６４は，図１，図２に示すごとく，配線回路６
３，回路用スルーホール６２，配線回路６１，ボンディ
ングパッド６０，及びワイヤー３０等を介して，電子部
品３と導通している。実装用パッド６４は，半田８０に
よりマザーボード８のパッド部８１の上に固定される。
【００２６】絶縁基板７０の表側面には，絶縁性接着剤
４１を介して放熱板１が接着されている。電子部品搭載
部７３は，図１に示すごとく，基板７２に設けられた凹
部７５と，放熱板１に設けられた開口部１５とよりな
り，開口部１５は，凹部７５よりも大きく開口してい
る。
４１を介して放熱板１が接着されている。電子部品搭載
部７３は，図１に示すごとく，基板７２に設けられた凹
部７５と，放熱板１に設けられた開口部１５とよりな
り，開口部１５は，凹部７５よりも大きく開口してい
る。
【００２７】絶縁基板７０は，２枚のガラスエポキシ樹
脂からなる基板７１，７２を積層し，該基板７１，７２
の間をプリプレグ等により接着した複層板である。ヒー
トパイプ２１，放熱孔２３，及び回路用スルーホール６
２の内壁には，銅，ニッケル等の金属メッキ被膜が施さ
れている。
脂からなる基板７１，７２を積層し，該基板７１，７２
の間をプリプレグ等により接着した複層板である。ヒー
トパイプ２１，放熱孔２３，及び回路用スルーホール６
２の内壁には，銅，ニッケル等の金属メッキ被膜が施さ
れている。
【００２８】放熱孔２３，回路用スルーホール６２の上
部には，図２，図４に示すごとく，それぞれランド２３
１，６２１が設けられている。ヒートパイプ２１の上部
には，図１，図４に示すごとく，パッド部２０が設けら
れている。また，ヒートパイプ２１，放熱孔２３，回路
用スルーホール６２の下部には，図５に示すごとく，そ
れぞれランド２１２，２３２，６２２が設けられてい
る。
部には，図２，図４に示すごとく，それぞれランド２３
１，６２１が設けられている。ヒートパイプ２１の上部
には，図１，図４に示すごとく，パッド部２０が設けら
れている。また，ヒートパイプ２１，放熱孔２３，回路
用スルーホール６２の下部には，図５に示すごとく，そ
れぞれランド２１２，２３２，６２２が設けられてい
る。
【００２９】回路用スルーホール６２の上部，下部にあ
るランド６２１，６２２は，図２に示すごとく，電気絶
縁性のソルダーレジスト４０により被覆されている。内
層回路２２，配線回路６１，６３，実装用パッド６４，
パッド部２０，ランド２３１，２３２，６２１，６２
２，ボンディングパッド６０としては，銅，アルミニウ
ム等を用いる。放熱板１としては，銅板を用いる。絶縁
性接着剤４１としては，フィラー入り接着剤を用いる。
るランド６２１，６２２は，図２に示すごとく，電気絶
縁性のソルダーレジスト４０により被覆されている。内
層回路２２，配線回路６１，６３，実装用パッド６４，
パッド部２０，ランド２３１，２３２，６２１，６２
２，ボンディングパッド６０としては，銅，アルミニウ
ム等を用いる。放熱板１としては，銅板を用いる。絶縁
性接着剤４１としては，フィラー入り接着剤を用いる。
【００３０】次に，本例の作用効果について説明する。
電子部品搭載部７３の底部にはヒートパイプ２１を，電
子部品搭載部７３の周囲には放熱孔２３をそれぞれ設け
ている。ヒートパイプ２１及び放熱孔２３は，絶縁基板
７０の内部に設けられた内層回路２２を介して接続して
いる。放熱孔２３は，絶縁基板７０の表側面に設けられ
た放熱板１と接続している。そのため，電子部品３を電
子部品搭載部７３に搭載した場合，該電子部品３から発
生した熱は，ヒートパイプ２１，内層回路２２，放熱孔
２３を経て，放熱板１に伝わり，該放熱板１から放熱さ
れる。
電子部品搭載部７３の底部にはヒートパイプ２１を，電
子部品搭載部７３の周囲には放熱孔２３をそれぞれ設け
ている。ヒートパイプ２１及び放熱孔２３は，絶縁基板
７０の内部に設けられた内層回路２２を介して接続して
いる。放熱孔２３は，絶縁基板７０の表側面に設けられ
た放熱板１と接続している。そのため，電子部品３を電
子部品搭載部７３に搭載した場合，該電子部品３から発
生した熱は，ヒートパイプ２１，内層回路２２，放熱孔
２３を経て，放熱板１に伝わり，該放熱板１から放熱さ
れる。
【００３１】放熱板１は，電子部品搭載用基板７の表側
面，即ち，電子部品搭載部７３を設けた側に設けられて
いる。そのため，従来のようにマザーボードに妨げられ
ることなく，効率よく，外方に熱を放散させることがで
きる。また，上記電子部品搭載部７３は，上記のごとく
放熱板１を設けた絶縁基板７０の表側面に開口してい
る。そのため，マザーボード８に面する裏側面には，略
全面的に多数の実装用パッド６４を設けることができ，
実装効率に優れている。
面，即ち，電子部品搭載部７３を設けた側に設けられて
いる。そのため，従来のようにマザーボードに妨げられ
ることなく，効率よく，外方に熱を放散させることがで
きる。また，上記電子部品搭載部７３は，上記のごとく
放熱板１を設けた絶縁基板７０の表側面に開口してい
る。そのため，マザーボード８に面する裏側面には，略
全面的に多数の実装用パッド６４を設けることができ，
実装効率に優れている。
【００３２】内層回路２２は，図３に示すごとく，絶縁
基板７０の内部において平面状に広がるパターンであ
る。そのため，絶縁基板７０の全体に熱を放散させるこ
とができ，放熱性を向上させることができる。
基板７０の内部において平面状に広がるパターンであ
る。そのため，絶縁基板７０の全体に熱を放散させるこ
とができ，放熱性を向上させることができる。
【００３３】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板７においては，図６に示すご
とく，絶縁基板７０が３枚のガラスエポキシ樹脂からな
る基板７１，７２，７３よりなり，その内部には内層回
路２２及び配線回路６１０が設けられている。内層回路
２２は基板７１，７２の間に，配線回路６１０は基板７
２，７３の間に設けられている。絶縁基板７０の表側面
にも，配線回路６１が設けられている。配線回路６１，
６１０は，電子部品搭載部７３の外周部に露出してお
り，その先端にはボンディングパッド６０，６００がそ
れぞれ設けられている。ボンディングパッド６０，６０
０は，ワイヤー３０を介して電子部品３と導通してい
る。
とく，絶縁基板７０が３枚のガラスエポキシ樹脂からな
る基板７１，７２，７３よりなり，その内部には内層回
路２２及び配線回路６１０が設けられている。内層回路
２２は基板７１，７２の間に，配線回路６１０は基板７
２，７３の間に設けられている。絶縁基板７０の表側面
にも，配線回路６１が設けられている。配線回路６１，
６１０は，電子部品搭載部７３の外周部に露出してお
り，その先端にはボンディングパッド６０，６００がそ
れぞれ設けられている。ボンディングパッド６０，６０
０は，ワイヤー３０を介して電子部品３と導通してい
る。
【００３４】内層回路２２は，ヒートパイプ２１及び放
熱孔２３と接続している。電子部品搭載部７３は，基板
７２に設けられた凹部７５と，基板７３及び放熱板１に
設けられた開口部７６，１５とよりなる。凹部７５，開
口部７６，１５は，上方に位置するに従って大きく開口
している。その他は，実施例１と同様である。
熱孔２３と接続している。電子部品搭載部７３は，基板
７２に設けられた凹部７５と，基板７３及び放熱板１に
設けられた開口部７６，１５とよりなる。凹部７５，開
口部７６，１５は，上方に位置するに従って大きく開口
している。その他は，実施例１と同様である。
【００３５】本例においては，絶縁基板７０の内部にも
電子部品３と導通した配線回路６１０が設けられている
ため，実施例１の電子部品搭載用基板よりも，実装密度
が高い。その他，本例においても，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
電子部品３と導通した配線回路６１０が設けられている
ため，実施例１の電子部品搭載用基板よりも，実装密度
が高い。その他，本例においても，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
【００３６】実施例３ 本例の電子部品搭載用基板７においては，図７，図８に
示すごとく，放熱板１１がＬ字状であり，絶縁基板７０
の表側面からその側面まで被覆している。絶縁基板７０
の側面は，伝熱性の良い絶縁性接着剤４１１により，放
熱板１１を固定している。また，絶縁基板７０の側面に
は，内層回路２２が露出しており，その露出部２２０と
放熱板１１の間には，熱伝導性のよいフィラー入り材料
からなる伝熱材４５が設けられている。その他は，実施
例１と同様である。
示すごとく，放熱板１１がＬ字状であり，絶縁基板７０
の表側面からその側面まで被覆している。絶縁基板７０
の側面は，伝熱性の良い絶縁性接着剤４１１により，放
熱板１１を固定している。また，絶縁基板７０の側面に
は，内層回路２２が露出しており，その露出部２２０と
放熱板１１の間には，熱伝導性のよいフィラー入り材料
からなる伝熱材４５が設けられている。その他は，実施
例１と同様である。
【００３７】本例においては，内層回路２２が，絶縁基
板７０の側面に露出している。更に，内層回路２２の露
出部２２０は，伝熱性のよい伝熱材４５を介して，放熱
板１１と接続している。そのため，電子部品から発生す
る熱は，絶縁基板７０の側面からも，内層回路２２，伝
熱材４５を経て，放熱板１１へ伝えられる。そのため，
効率よく熱を放散させることができる。その他，本例に
おいても，実施例１と同様の効果を得ることができる。
板７０の側面に露出している。更に，内層回路２２の露
出部２２０は，伝熱性のよい伝熱材４５を介して，放熱
板１１と接続している。そのため，電子部品から発生す
る熱は，絶縁基板７０の側面からも，内層回路２２，伝
熱材４５を経て，放熱板１１へ伝えられる。そのため，
効率よく熱を放散させることができる。その他，本例に
おいても，実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００３８】実施例４ 本例の電子部品搭載用基板は，図９に示すごとく，絶縁
基板７０の内部に配線回路６１０及び内層回路２２を設
けている。また，絶縁基板７０の表側面及び側面は，Ｌ
字状の放熱板１１により被覆されている。絶縁基板７０
の側面は，絶縁性接着剤４１１により，放熱板１１を固
定している。また，絶縁基板７０の側面には，内層回路
２２が露出しており，その露出部２２０と放熱板１１の
間には，熱伝導性のよい伝熱材４５が設けられている。
その他は，実施例２と同様である。
基板７０の内部に配線回路６１０及び内層回路２２を設
けている。また，絶縁基板７０の表側面及び側面は，Ｌ
字状の放熱板１１により被覆されている。絶縁基板７０
の側面は，絶縁性接着剤４１１により，放熱板１１を固
定している。また，絶縁基板７０の側面には，内層回路
２２が露出しており，その露出部２２０と放熱板１１の
間には，熱伝導性のよい伝熱材４５が設けられている。
その他は，実施例２と同様である。
【００３９】本例においては，内層回路２２が，絶縁基
板７０の側面に露出している。また，その露出部２２０
は，伝熱材４５を介して放熱板１１と接続している。そ
のため，電子部品から発生する熱は，絶縁基板７０の側
面からも，内層回路２２，伝熱材４５を経て，放熱板１
１へ伝えられる。そのため，効率よく熱を放散させるこ
とができる。その他，本例においても，実施例２と同様
の効果を得ることができる。
板７０の側面に露出している。また，その露出部２２０
は，伝熱材４５を介して放熱板１１と接続している。そ
のため，電子部品から発生する熱は，絶縁基板７０の側
面からも，内層回路２２，伝熱材４５を経て，放熱板１
１へ伝えられる。そのため，効率よく熱を放散させるこ
とができる。その他，本例においても，実施例２と同様
の効果を得ることができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の一部断面図。
【図３】実施例１の，絶縁基板の内部を示す，図２のＡ
−Ａ線矢視断面図。
−Ａ線矢視断面図。
【図４】実施例１の，絶縁基板の表側面を示す説明図。
【図５】実施例１の，絶縁基板の裏側面を示す説明図。
【図６】実施例２の電子部品搭載用基板の一部断面図
【図７】実施例３の電子部品搭載用基板の要部拡大断面
図。
図。
【図８】実施例３の，絶縁基板の内部を示す，図７のＢ
−Ｂ線矢視断面図。
−Ｂ線矢視断面図。
【図９】実施例４の，電子部品搭載用基板の一部断面
図。
図。
【図１０】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図１１】他の従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
１，１１．．放熱板， ２１．．．ヒートパイプ， ２２．．．内層回路， ２３．．．放熱孔， ３．．．電子部品， ４１，４１１．．．絶縁性接着剤， ４５．．．伝熱材， ６０，６００．．．ボンディングパッド， ６１，６１０，６３．．．配線回路， ６４．．．実装用パッド， ７．．．電子部品搭載用基板， ７０．．．絶縁基板， ７１，７２，７３．．．基板， ８．．．マザーボード，
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の内部に形成し
た内層回路と，表側面に開口した電子部品搭載部とを有
すると共に，上記絶縁基板の表側面には放熱板を設け，
上記電子部品搭載部の周囲には上記内層回路と絶縁基板
の表側面との間に放熱孔を設け，また，上記電子部品搭
載部の底部と上記内層回路との間にはヒートパイプを設
けてなり，上記電子部品から発生した熱が，上記ヒート
パイプ，内層回路，放熱孔，放熱板を経て放熱されるよ
うに構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記放熱板は，上記
絶縁基板の側面にも形成されていることを特徴とする電
子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記放熱孔の
孔径は，０．１〜３０ｍｍであることを特徴とする電子
部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１，２，又は３において，上記放
熱板と絶縁基板とは絶縁性接着剤により接着されている
ことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 請求項１ないし３，又は４において，上
記放熱孔及びヒートパイプには，金属メッキ被膜を施し
てあることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項６】 請求項１ないし４，又は５において，上
記放熱孔及びヒートパイプには，伝熱材を充填してある
ことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6087763A JPH07273462A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6087763A JPH07273462A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273462A true JPH07273462A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13924002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6087763A Pending JPH07273462A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273462A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216307A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Nec Corp | 増幅装置 |
| WO2006001663A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Sld Co., Ltd. | A circuit board having heat sink layer |
| JP2007115097A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 電子機器および基板ユニット |
| US7360903B2 (en) | 2003-09-01 | 2008-04-22 | Seiko Epson Corporation | Light source device, method for manufacturing light source device, and projection type display apparatus |
| JP2011014854A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックス積層体モジュール及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6087763A patent/JPH07273462A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216307A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Nec Corp | 増幅装置 |
| US7360903B2 (en) | 2003-09-01 | 2008-04-22 | Seiko Epson Corporation | Light source device, method for manufacturing light source device, and projection type display apparatus |
| WO2006001663A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Sld Co., Ltd. | A circuit board having heat sink layer |
| JP2007115097A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 電子機器および基板ユニット |
| JP2011014854A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックス積層体モジュール及びその製造方法 |
| US8307546B2 (en) | 2009-07-02 | 2012-11-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing a ceramic elements module |
| US9374885B2 (en) | 2009-07-02 | 2016-06-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic elements module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040720 |