JPH0451597A - 放熱型高密度プリント配線板 - Google Patents
放熱型高密度プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0451597A JPH0451597A JP2159775A JP15977590A JPH0451597A JP H0451597 A JPH0451597 A JP H0451597A JP 2159775 A JP2159775 A JP 2159775A JP 15977590 A JP15977590 A JP 15977590A JP H0451597 A JPH0451597 A JP H0451597A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- heat
- component
- heat sink
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板に実装した部品の消費電力に
よる発熱を放熱する装置に関する。
よる発熱を放熱する装置に関する。
従来技術は、特開昭６３−１２７５９０号公報に記載の
ように、電子部品が実装されるプリント配線板の部品実
装面の綱等の金属箔と、部品実装裏面の銅等の金属箔と
をプリント配線板を貫通した金属体で熱的に接続し、部
品実装裏面に放熱板を配置することによって、実装され
る電子部品の放熱を行なっていた。
ように、電子部品が実装されるプリント配線板の部品実
装面の綱等の金属箔と、部品実装裏面の銅等の金属箔と
をプリント配線板を貫通した金属体で熱的に接続し、部
品実装裏面に放熱板を配置することによって、実装され
る電子部品の放熱を行なっていた。
上記従来技術では、プリント配線板の部品実装裏面に放
熱板を取付けられる場合や片面実装プリント配線板の場
合には、放熱板を取付けて実装部品の放熱を行なうこと
ができるが、放熱板を取付けるスペースのない場合や、
両面実装プリント配線板のように両面に部品を実装する
ような場合に放熱板を取付けられないため実装部品を発
熱による破壊から保護することができない。
熱板を取付けられる場合や片面実装プリント配線板の場
合には、放熱板を取付けて実装部品の放熱を行なうこと
ができるが、放熱板を取付けるスペースのない場合や、
両面実装プリント配線板のように両面に部品を実装する
ような場合に放熱板を取付けられないため実装部品を発
熱による破壊から保護することができない。
本発明の目的は、プリント配線板に放熱板を取付けるス
ペースのない場合や、両面実装プリント配線板のように
両面に部品が実装されるために放熱板の取付けられない
ような場合に、放熱板なしに実装部品の放熱を行なうこ
とのできる放熱型高密度プリント配線板を提供すること
にある。
ペースのない場合や、両面実装プリント配線板のように
両面に部品が実装されるために放熱板の取付けられない
ような場合に、放熱板なしに実装部品の放熱を行なうこ
とのできる放熱型高密度プリント配線板を提供すること
にある。
上記目的を達成するため５本発明は片面実装プリント配
線板に放熱板を取付けるスペースのない場合に、部品実
装裏面をベタパターンにし、実装部品がプリント配線板
に接する部分に設けた金属体と前記ベタパターンとを接
続する。
線板に放熱板を取付けるスペースのない場合に、部品実
装裏面をベタパターンにし、実装部品がプリント配線板
に接する部分に設けた金属体と前記ベタパターンとを接
続する。
又、両面実装プリント配線板では、基板構造を三層以上
の多層構造とし、その内層をベタパターンにして、実装
部品がプリント配線板に接する部分に設けた金属体と内
層ベタパターンを接続することにより達成される。
の多層構造とし、その内層をベタパターンにして、実装
部品がプリント配線板に接する部分に設けた金属体と内
層ベタパターンを接続することにより達成される。
プリント配線板内に設けたベタパターンは、プリント配
線板に実装する部品の消費電力から発生する熱を、実装
部品とベタパターンを熱的に接続した金属体を通して放
熱することができる。これによって、放熱板を取付ける
スペースのない場合や両面実装プリント配線板のように
、基板両面に部品を実装するために放熱板を取付けるこ
とのできないような場合に、実装部品の発熱による破壊
を防ぐことができる。
線板に実装する部品の消費電力から発生する熱を、実装
部品とベタパターンを熱的に接続した金属体を通して放
熱することができる。これによって、放熱板を取付ける
スペースのない場合や両面実装プリント配線板のように
、基板両面に部品を実装するために放熱板を取付けるこ
とのできないような場合に、実装部品の発熱による破壊
を防ぐことができる。
本発明の一実施例を第１図により説明する。この実施例
では片面実装プリント配線板で、放熱板を取付けるスペ
ースのない場合を示す。第１図において、消費電力によ
り発熱するＩＣＩは、その半田付リード２とパッケージ
３より構成され、半田５により片面実装プリント配線板
１１に実装される。片面実装プリント配線板１１は、エ
ポキシ系樹脂８で接着された部品面半田ランド４、基材
１０及び部品実装裏面ｆＲ箔９と、ＩＣパッケージ３の
下部に多数配置された貫通した金属体６をもつ。又、エ
ポキシ系接着剤７は、ＩＣパッケージ３と貫通した金属
体６を密着させるために塗布する。これによりＩＣＩの
消費電力による発熱は、放熱板を用いることなくエポキ
シ系接着剤７により、密着された貫通した金属体６を熱
的に通って部品実装裏面銅箔９で放熱することができる
。
では片面実装プリント配線板で、放熱板を取付けるスペ
ースのない場合を示す。第１図において、消費電力によ
り発熱するＩＣＩは、その半田付リード２とパッケージ
３より構成され、半田５により片面実装プリント配線板
１１に実装される。片面実装プリント配線板１１は、エ
ポキシ系樹脂８で接着された部品面半田ランド４、基材
１０及び部品実装裏面ｆＲ箔９と、ＩＣパッケージ３の
下部に多数配置された貫通した金属体６をもつ。又、エ
ポキシ系接着剤７は、ＩＣパッケージ３と貫通した金属
体６を密着させるために塗布する。これによりＩＣＩの
消費電力による発熱は、放熱板を用いることなくエポキ
シ系接着剤７により、密着された貫通した金属体６を熱
的に通って部品実装裏面銅箔９で放熱することができる
。
本発明の第二の実施例を第２図により説明する。
第二の実施例では、両面実装プリント配線板のため基板
両面に放熱板を取付けることのできない場合を示す。
両面に放熱板を取付けることのできない場合を示す。
第２図において、両面実装プリント配線板１１は第１図
に示したプリント配線板１１を両面実装可能にしたもの
であり、内部に第一の＠＠１２及び第二の銅箔１３を設
けた四層構造の一例を示す。この例では、プリント配線
板裏面にもＩＣ１４が実装されている。そして、表面実
装工Ｃ１の消費電力による発熱は、放熱板を用いること
なくエポキシ系接着剤７により密着された貫通した金属
体６を熱的に通ってプリント配線板内部の第一の銅箔１
２及び第二の銅箔１３で放熱することができる。この例
では放熱用に内部銅箔を二層構造としているが、内部銅
箔の暦数を増すことで、さらに、放熱効果をあげること
ができる。さらに、プリント配線板裏面のＩＣ１４につ
いても消費電力による発熱がある場合には、エポキシ系
接着剤１５により貫通した金属体６に密着させ、第一の
銅箔１２及び第二の銅箔１３で放熱させることができる
。
に示したプリント配線板１１を両面実装可能にしたもの
であり、内部に第一の＠＠１２及び第二の銅箔１３を設
けた四層構造の一例を示す。この例では、プリント配線
板裏面にもＩＣ１４が実装されている。そして、表面実
装工Ｃ１の消費電力による発熱は、放熱板を用いること
なくエポキシ系接着剤７により密着された貫通した金属
体６を熱的に通ってプリント配線板内部の第一の銅箔１
２及び第二の銅箔１３で放熱することができる。この例
では放熱用に内部銅箔を二層構造としているが、内部銅
箔の暦数を増すことで、さらに、放熱効果をあげること
ができる。さらに、プリント配線板裏面のＩＣ１４につ
いても消費電力による発熱がある場合には、エポキシ系
接着剤１５により貫通した金属体６に密着させ、第一の
銅箔１２及び第二の銅箔１３で放熱させることができる
。
本実施例では、ＩＣＩ及び１４の消費電力による発熱を
部品実装裏面銅箔９もしくはプリント配線板内部の第一
の銅箔１２及び、第二の銅箔１３で放熱させる際に貫通
した金属体６で熱的に接続したが、熱的に接続できれば
１貫通した金属体６である必要はない。
部品実装裏面銅箔９もしくはプリント配線板内部の第一
の銅箔１２及び、第二の銅箔１３で放熱させる際に貫通
した金属体６で熱的に接続したが、熱的に接続できれば
１貫通した金属体６である必要はない。
又、部品実装裏面銅箔９もしくはプリント配線板内部の
第一の銅箔１２及び第二の銅箔は、それぞれＧＮＤもし
くは電源パターンと共用することで、均一な電界強度分
布により電源電圧の安定したプリント配線板を同時に実
現することができる。
第一の銅箔１２及び第二の銅箔は、それぞれＧＮＤもし
くは電源パターンと共用することで、均一な電界強度分
布により電源電圧の安定したプリント配線板を同時に実
現することができる。
本発明によれば、放熱板を受付けるスペースのないプリ
ント配線板や、部品の実装密度を高めるために両面実装
プリント配線板を用いた時に、放熱板なしで実装部品の
放熱をすることができ、実装部品の発熱による破壊を防
ぐことができる。
ント配線板や、部品の実装密度を高めるために両面実装
プリント配線板を用いた時に、放熱板なしで実装部品の
放熱をすることができ、実装部品の発熱による破壊を防
ぐことができる。
また、放熱のための銅箔をＧＮＤ、もしくは、電源パタ
ーンとして使えるため、電源電圧の安定化も図れる。
ーンとして使えるため、電源電圧の安定化も図れる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
第二の実施例の断面図である。 １．１４・・ ＩＣ。 貫通した金属体。 ・・部品 実装裏面銅箔。 １２．１３・・・銅箔。
第二の実施例の断面図である。 １．１４・・ ＩＣ。 貫通した金属体。 ・・部品 実装裏面銅箔。 １２．１３・・・銅箔。
Claims (2)
- １．多層の配線面をもつプリント配線板において、実装
部品と前記プリント配線板との接続部の前記配線面を他
層の前記配線面へ接続することを特徴とする放熱型高密
度プリント配線板。 - ２．請求項１において、放熱のために接続する前記配線
面を電源またはアース用配線面とした放熱型高密度プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2159775A JPH0451597A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 放熱型高密度プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2159775A JPH0451597A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 放熱型高密度プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451597A true JPH0451597A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15700994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2159775A Pending JPH0451597A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 放熱型高密度プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451597A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523919A (en) * | 1994-01-12 | 1996-06-04 | Magnetek S.P.A. | Laminar board for the production of printed circuits, printed circuit made with the said board, and method for its fabrication |
| US5659458A (en) * | 1993-06-09 | 1997-08-19 | Patchen; Lyle E. | Heat dissipative means for integrated circuit chip package |
| KR20020074073A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 아이씨 방열구조 |
| US6696643B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP2159775A patent/JPH0451597A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5659458A (en) * | 1993-06-09 | 1997-08-19 | Patchen; Lyle E. | Heat dissipative means for integrated circuit chip package |
| US5523919A (en) * | 1994-01-12 | 1996-06-04 | Magnetek S.P.A. | Laminar board for the production of printed circuits, printed circuit made with the said board, and method for its fabrication |
| US6696643B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| KR20020074073A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 아이씨 방열구조 |
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