JPH0722727A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH0722727A JPH0722727A JP18745493A JP18745493A JPH0722727A JP H0722727 A JPH0722727 A JP H0722727A JP 18745493 A JP18745493 A JP 18745493A JP 18745493 A JP18745493 A JP 18745493A JP H0722727 A JPH0722727 A JP H0722727A
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- Japan
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- mounting
- electronic component
- board
- substrate
- pad
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装化を図ることができ，放熱性に優
れた電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 絶縁基板７３の一方に設けられ電子部品３を
搭載するための部品搭載面７１と，その反対面側に設け
られマザーボード７９に接合する実装用パッド６９を設
けた基板実装面７２とを有する。部品搭載面７１には電
子部品を搭載するための第一搭載部１と，その外周に設
けられた第一封止枠１０とを有する。基板実装面７２に
は，第一搭載部１とは別に電子部品を搭載するための第
二搭載部２を設けると共に，それよりも外周に第二封止
枠２０を設けてなる。第二封止枠２０の表面には実装用
パッド６９を設けてなる。第一封止枠１０には，他の電
子部品搭載用基板における実装用パッドを積層接合する
ための，積層パッドを設けることができる。
れた電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 絶縁基板７３の一方に設けられ電子部品３を
搭載するための部品搭載面７１と，その反対面側に設け
られマザーボード７９に接合する実装用パッド６９を設
けた基板実装面７２とを有する。部品搭載面７１には電
子部品を搭載するための第一搭載部１と，その外周に設
けられた第一封止枠１０とを有する。基板実装面７２に
は，第一搭載部１とは別に電子部品を搭載するための第
二搭載部２を設けると共に，それよりも外周に第二封止
枠２０を設けてなる。第二封止枠２０の表面には実装用
パッド６９を設けてなる。第一封止枠１０には，他の電
子部品搭載用基板における実装用パッドを積層接合する
ための，積層パッドを設けることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，高密度実装化を図るこ
とができ，放熱性に優れた電子部品搭載用基板に関す
る。
とができ，放熱性に優れた電子部品搭載用基板に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図１
０，図１１に示すごとく，絶縁基板９１の部品搭載面９
８に形成された電子部品搭載部９０と，該電子部品搭載
部９０の周囲に設けられたボンディングパッド５１，配
線パターン５２，及び封止枠９２とを有するものがあ
る。上記電子部品搭載部９０には，電子部品が搭載さ
れ，上記ボンディングパッド５１とワイヤーにより電気
的に接続される。そして，電子部品搭載部９０の内部に
は，搭載された電子部品を覆うようにして，封止樹脂が
充填される。
０，図１１に示すごとく，絶縁基板９１の部品搭載面９
８に形成された電子部品搭載部９０と，該電子部品搭載
部９０の周囲に設けられたボンディングパッド５１，配
線パターン５２，及び封止枠９２とを有するものがあ
る。上記電子部品搭載部９０には，電子部品が搭載さ
れ，上記ボンディングパッド５１とワイヤーにより電気
的に接続される。そして，電子部品搭載部９０の内部に
は，搭載された電子部品を覆うようにして，封止樹脂が
充填される。
【０００３】また，絶縁基板９１の部品搭載面９８と反
対側における基板実装面９９には，図１１に示すごと
く，この電子部品搭載用基板９をマザーボードの上に実
装するための実装用パッド５９が設けられている。該実
装用パッド５９と上記配線パターン５２とは，絶縁基板
９１の側面に形成された断面スルーホール９５により接
続している。上記電子部品搭載用基板は，図１２に示す
ごとく，マザーボード７９の上に，１又は複数個実装さ
れる。電子部品搭載用基板９は，その実装用パッド５９
を介して，マザーボード７９のパッド７１の上に半田付
けにより固定される。
対側における基板実装面９９には，図１１に示すごと
く，この電子部品搭載用基板９をマザーボードの上に実
装するための実装用パッド５９が設けられている。該実
装用パッド５９と上記配線パターン５２とは，絶縁基板
９１の側面に形成された断面スルーホール９５により接
続している。上記電子部品搭載用基板は，図１２に示す
ごとく，マザーボード７９の上に，１又は複数個実装さ
れる。電子部品搭載用基板９は，その実装用パッド５９
を介して，マザーボード７９のパッド７１の上に半田付
けにより固定される。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，その基板実装面９９には
実装用パッド５９しか設けていない。そのため，電子部
品搭載用基板にＩＣチップ等の電子部品を多数実装する
ことができず，高密度実装化が困難である。また，基板
実装面９９はマザーボード７９と対面しているため放熱
性が悪い。そのため，基板実装面９９に発熱体である電
子部品を搭載することができない。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，高密度実装化を図ることができ，放熱
性に優れた電子部品搭載用基板を提供使用とするもので
ある。
子部品搭載用基板においては，その基板実装面９９には
実装用パッド５９しか設けていない。そのため，電子部
品搭載用基板にＩＣチップ等の電子部品を多数実装する
ことができず，高密度実装化が困難である。また，基板
実装面９９はマザーボード７９と対面しているため放熱
性が悪い。そのため，基板実装面９９に発熱体である電
子部品を搭載することができない。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，高密度実装化を図ることができ，放熱
性に優れた電子部品搭載用基板を提供使用とするもので
ある。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
の一方に設けられ電子部品を搭載するための部品搭載面
と，該部品搭載面の反対面側に設けられマザーボードに
接合する実装用パッドを設けた基板実装面とを有すると
共に，上記部品搭載面には電子部品を搭載するための第
一搭載部を有する電子部品搭載用基板おいて，上記基板
実装面には，上記第一搭載部とは別に電子部品を搭載す
るための第二搭載部を設けると共に該第二搭載部よりも
外周に第二封止枠を設けてなり，かつ該第二封止枠の表
面には上記実装用パッドを設けてなることを特徴とする
電子部品搭載用基板にある。
の一方に設けられ電子部品を搭載するための部品搭載面
と，該部品搭載面の反対面側に設けられマザーボードに
接合する実装用パッドを設けた基板実装面とを有すると
共に，上記部品搭載面には電子部品を搭載するための第
一搭載部を有する電子部品搭載用基板おいて，上記基板
実装面には，上記第一搭載部とは別に電子部品を搭載す
るための第二搭載部を設けると共に該第二搭載部よりも
外周に第二封止枠を設けてなり，かつ該第二封止枠の表
面には上記実装用パッドを設けてなることを特徴とする
電子部品搭載用基板にある。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板の両面に電子部品搭載用の第一搭載部及び第二搭
載部を設けたこと，及び該搭載部の外周にそれぞれ第一
封止枠及び第二封止枠を設けたことである。上記絶縁基
板の部品搭載面及び基板実装面には，電子部品と導通さ
れるボンディングパッド及び配線パターンが形成されて
いる。該配線パターンは，電子部品搭載用基板の側面に
設けた断面スルーホール，又は内部を貫通するスルーホ
ールを介して，第二封止枠に形成された実装用パッドと
電気的に接続している。
縁基板の両面に電子部品搭載用の第一搭載部及び第二搭
載部を設けたこと，及び該搭載部の外周にそれぞれ第一
封止枠及び第二封止枠を設けたことである。上記絶縁基
板の部品搭載面及び基板実装面には，電子部品と導通さ
れるボンディングパッド及び配線パターンが形成されて
いる。該配線パターンは，電子部品搭載用基板の側面に
設けた断面スルーホール，又は内部を貫通するスルーホ
ールを介して，第二封止枠に形成された実装用パッドと
電気的に接続している。
【０００７】上記第一封止枠及び第二封止枠の内部は，
電子部品が搭載された後，封止樹脂が充填される。その
後，上記部品搭載面の上部には，必要に応じて放熱板が
被冠される。それは，第一搭載部及び第二搭載部に搭載
された電子部品から発する熱を効率良く放散させるため
である。
電子部品が搭載された後，封止樹脂が充填される。その
後，上記部品搭載面の上部には，必要に応じて放熱板が
被冠される。それは，第一搭載部及び第二搭載部に搭載
された電子部品から発する熱を効率良く放散させるため
である。
【０００８】また，上記第一搭載部及び第二搭載部は，
キャビティ又は凸状パッド等，電子部品を搭載しやすい
形状に形成されている。そして，第一搭載部及び第二搭
載部の周辺には，電子部品との間にワイヤーをボンディ
ングするための，ボンディングパッドが形成されてい
る。
キャビティ又は凸状パッド等，電子部品を搭載しやすい
形状に形成されている。そして，第一搭載部及び第二搭
載部の周辺には，電子部品との間にワイヤーをボンディ
ングするための，ボンディングパッドが形成されてい
る。
【０００９】上記第一封止枠及び第二封止枠の厚みは，
ワイヤーをボンディングするのために，０．３〜１．０
ｍｍが好ましい。また，絶縁基板の厚みは，物理的強度
を確保するため，０．２ｍｍ以上が好ましい。上記絶縁
基板は，単層であってもよい。また，絶縁基板を多数枚
積層した多層板であってもよい。
ワイヤーをボンディングするのために，０．３〜１．０
ｍｍが好ましい。また，絶縁基板の厚みは，物理的強度
を確保するため，０．２ｍｍ以上が好ましい。上記絶縁
基板は，単層であってもよい。また，絶縁基板を多数枚
積層した多層板であってもよい。
【００１０】また，上記電子部品搭載用基板には，部品
搭載面における第一封止枠の表面に，他の電子部品搭載
用基板における実装用パッドを積層接合するための積層
パッドを設けて，積層用の電子部品搭載用基板とするこ
とができる。
搭載面における第一封止枠の表面に，他の電子部品搭載
用基板における実装用パッドを積層接合するための積層
パッドを設けて，積層用の電子部品搭載用基板とするこ
とができる。
【００１１】このような多層積層用の電子部品搭載用基
板としては，絶縁基板と，該絶縁基板の一方に設けられ
電子部品を搭載するための部品搭載面と，該部品搭載面
の反対面側に設けられマザーボードに接合する実装用パ
ッドを設けた基板実装面とを有すると共に，上記部品搭
載面には電子部品を搭載するための第一搭載部と該第一
搭載部の外周に設けられた第一封止枠とを有する電子部
品搭載用基板において，上記基板実装面には，上記第一
搭載部とは別に電子部品を搭載するための第二搭載部を
設けると共に該第二搭載部よりも外周に第二封止枠を設
けてなり，かつ該第二封止枠の表面には上記実装用パッ
ドを設けてなり，かつ上記部品搭載面における上記第一
封止枠には，その表面に他の電子部品搭載用基板におけ
る実装用パッドと積層接合するための，積層パッドを設
けてなることを特徴とする多層積層用の電子部品搭載用
基板がある。
板としては，絶縁基板と，該絶縁基板の一方に設けられ
電子部品を搭載するための部品搭載面と，該部品搭載面
の反対面側に設けられマザーボードに接合する実装用パ
ッドを設けた基板実装面とを有すると共に，上記部品搭
載面には電子部品を搭載するための第一搭載部と該第一
搭載部の外周に設けられた第一封止枠とを有する電子部
品搭載用基板において，上記基板実装面には，上記第一
搭載部とは別に電子部品を搭載するための第二搭載部を
設けると共に該第二搭載部よりも外周に第二封止枠を設
けてなり，かつ該第二封止枠の表面には上記実装用パッ
ドを設けてなり，かつ上記部品搭載面における上記第一
封止枠には，その表面に他の電子部品搭載用基板におけ
る実装用パッドと積層接合するための，積層パッドを設
けてなることを特徴とする多層積層用の電子部品搭載用
基板がある。
【００１２】この電子部品搭載用基板の上記積層パッド
と，他の電子部品搭載用基板の実装用パッドとを接合す
ることにより，複数の電子部品搭載用基板を積層するこ
とができる。
と，他の電子部品搭載用基板の実装用パッドとを接合す
ることにより，複数の電子部品搭載用基板を積層するこ
とができる。
【００１３】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板において
は，絶縁基板の両面に電子部品搭載用の第一搭載部及び
第二搭載部を設けている。そのため，電子部品搭載用基
板の両面に電子部品を実装することができ，電子部品搭
載用基板の全体を有効に利用することができる。それ
故，従来になく多数の電子部品を搭載することができ，
電子部品搭載用基板の高密度実装化を図ることができ
る。
は，絶縁基板の両面に電子部品搭載用の第一搭載部及び
第二搭載部を設けている。そのため，電子部品搭載用基
板の両面に電子部品を実装することができ，電子部品搭
載用基板の全体を有効に利用することができる。それ
故，従来になく多数の電子部品を搭載することができ，
電子部品搭載用基板の高密度実装化を図ることができ
る。
【００１４】また，電子部品搭載用の上記第二搭載部の
外周には第二封止枠を設けている。そのため，第二搭載
部は，マザーボードに対して凹状に窪んでいる。それ
故，電子部品から発する熱は，マザーボードを直接加熱
することなく，効率良く外部へ放出される。また，第一
搭載部を放熱板により被冠することにより，熱を効率良
く放熱させることができる。従って，本発明の電子部品
搭載用基板は放熱性に優れている。本発明によれば，高
密度実装化を図ることができ，放熱性に優れた電子部品
搭載用基板を提供することができる。
外周には第二封止枠を設けている。そのため，第二搭載
部は，マザーボードに対して凹状に窪んでいる。それ
故，電子部品から発する熱は，マザーボードを直接加熱
することなく，効率良く外部へ放出される。また，第一
搭載部を放熱板により被冠することにより，熱を効率良
く放熱させることができる。従って，本発明の電子部品
搭載用基板は放熱性に優れている。本発明によれば，高
密度実装化を図ることができ，放熱性に優れた電子部品
搭載用基板を提供することができる。
【００１５】
【実施例】実施例１ 本発明にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図
４を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板７は，
図１に示すごとく，絶縁基板７３の一方に設けられ電子
部品３を搭載するための部品搭載面７１と，該部品搭載
面７１の反対面側に設けられマザーボード７９に接合す
る実装用パッド６９を設けた基板実装面７２とを有す
る。
４を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板７は，
図１に示すごとく，絶縁基板７３の一方に設けられ電子
部品３を搭載するための部品搭載面７１と，該部品搭載
面７１の反対面側に設けられマザーボード７９に接合す
る実装用パッド６９を設けた基板実装面７２とを有す
る。
【００１６】部品搭載面７１は，図２に示すごとく，電
子部品を搭載するための第一搭載部１と，該第一搭載部
１の外周に設けられた第一封止枠１０とを有する。基板
実装面７２は，図３，図４に示すごとく，上記第一搭載
部１とは別に電子部品を搭載するための第二搭載部２
と，該第二搭載部２よりも外周に設けた第二封止枠２０
を有する。また，第二封止枠２０の表面には，上記実装
用パッド６９を設けている。
子部品を搭載するための第一搭載部１と，該第一搭載部
１の外周に設けられた第一封止枠１０とを有する。基板
実装面７２は，図３，図４に示すごとく，上記第一搭載
部１とは別に電子部品を搭載するための第二搭載部２
と，該第二搭載部２よりも外周に設けた第二封止枠２０
を有する。また，第二封止枠２０の表面には，上記実装
用パッド６９を設けている。
【００１７】第一搭載部１及び第二搭載部２は，電子部
品を搭載するための凸状パッド３９又はキャビティ３８
を有する。そして，上記凸状パッド３９又はキャビティ
３８の周囲には，図１に示すごとく，電子部品３との間
にワイヤー３０を接続するためのボンディングパッド６
３が設けられている。
品を搭載するための凸状パッド３９又はキャビティ３８
を有する。そして，上記凸状パッド３９又はキャビティ
３８の周囲には，図１に示すごとく，電子部品３との間
にワイヤー３０を接続するためのボンディングパッド６
３が設けられている。
【００１８】ボンディングパッド６３は，図２に示すご
とく，配線パターン６を介して，断面スルーホール６５
のランド６０と導通している。該断面スルーホール６５
は，図３，図４に示すごとく，電子部品搭載用基板の基
板側面に形成されており，第二封止枠２０の表面に形成
された実装用パッド６９と導通している。
とく，配線パターン６を介して，断面スルーホール６５
のランド６０と導通している。該断面スルーホール６５
は，図３，図４に示すごとく，電子部品搭載用基板の基
板側面に形成されており，第二封止枠２０の表面に形成
された実装用パッド６９と導通している。
【００１９】そして，第一搭載部１及び第二搭載部２に
接合された電子部品３は，断面スルーホール６５を介し
て，上記実装用パッド６９と導通している。 第一封止枠１０の高さは，０．３ｍｍ〜１．０ｍｍであ
る。 第二封止枠２０の高さは，０．３ｍｍ〜１．０ｍｍであ
る。 また，絶縁基板７３の厚みは，０．２ｍｍ以上である。
接合された電子部品３は，断面スルーホール６５を介し
て，上記実装用パッド６９と導通している。 第一封止枠１０の高さは，０．３ｍｍ〜１．０ｍｍであ
る。 第二封止枠２０の高さは，０．３ｍｍ〜１．０ｍｍであ
る。 また，絶縁基板７３の厚みは，０．２ｍｍ以上である。
【００２０】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板においては，絶縁基板７３の
両面に電子部品搭載用の第一搭載部１及び第二搭載部２
を設けている。そのため，電子部品搭載用基板７の両面
に電子部品３を搭載することができる。それ故，従来に
なく多数の電子部品３を搭載することができ，電子部品
搭載用基板の高密度実装化を図ることができる。
本例の電子部品搭載用基板においては，絶縁基板７３の
両面に電子部品搭載用の第一搭載部１及び第二搭載部２
を設けている。そのため，電子部品搭載用基板７の両面
に電子部品３を搭載することができる。それ故，従来に
なく多数の電子部品３を搭載することができ，電子部品
搭載用基板の高密度実装化を図ることができる。
【００２１】また，電子部品搭載用の上記第二搭載部２
の外周には第二封止枠２０を設けている。そのため，第
二搭載部２は，マザーボード７９に対して凹状に窪んで
いる。それ故，電子部品３から発する熱は，マザーボー
ド７９を直接加熱することなく，効率的に外部へ放出さ
れる。従って，本例の電子部品搭載用基板７は放熱性に
優れている。
の外周には第二封止枠２０を設けている。そのため，第
二搭載部２は，マザーボード７９に対して凹状に窪んで
いる。それ故，電子部品３から発する熱は，マザーボー
ド７９を直接加熱することなく，効率的に外部へ放出さ
れる。従って，本例の電子部品搭載用基板７は放熱性に
優れている。
【００２２】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図５に示すごとく，第一
搭載部１及び第二搭載部２内に封止樹脂４が充填されて
いる。そして，第一搭載部１内の封止樹脂４は，放熱板
１１により覆われている。その他は，実施例１と同様で
ある。本例においては，第一搭載部１内の封止樹脂４の
上面が放熱板１１により覆われているので，第一搭載部
１に搭載された電子部品３から発する熱を効率良く放散
させることができる。
搭載部１及び第二搭載部２内に封止樹脂４が充填されて
いる。そして，第一搭載部１内の封止樹脂４は，放熱板
１１により覆われている。その他は，実施例１と同様で
ある。本例においては，第一搭載部１内の封止樹脂４の
上面が放熱板１１により覆われているので，第一搭載部
１に搭載された電子部品３から発する熱を効率良く放散
させることができる。
【００２３】また，第二搭載部２に搭載された電子部品
３から発する熱は，絶縁基板７３の側面から，或いは該
絶縁基板７３の上部に被冠している上記放熱板１１か
ら，効率よく放散することができる。その他，上記実施
例１と同様の効果を得ることができる。
３から発する熱は，絶縁基板７３の側面から，或いは該
絶縁基板７３の上部に被冠している上記放熱板１１か
ら，効率よく放散することができる。その他，上記実施
例１と同様の効果を得ることができる。
【００２４】実施例３ 本例の電子部品搭載用基板は，図６に示すごとく，複数
の絶縁基板７４，７５，７６を積層した多層板を用いて
いる。該多層板の部品搭載面７１は，電子部品３を接合
するための第一搭載部１を設けている。該第一搭載部１
は，上記絶縁基板７４，７５に設けられた開口部７４
１，７５１と，該開口部７４１，７５１の底部６５１と
よりなる。該底部６５１には，電子部品３が凸状パッド
３９の上に接合されている。
の絶縁基板７４，７５，７６を積層した多層板を用いて
いる。該多層板の部品搭載面７１は，電子部品３を接合
するための第一搭載部１を設けている。該第一搭載部１
は，上記絶縁基板７４，７５に設けられた開口部７４
１，７５１と，該開口部７４１，７５１の底部６５１と
よりなる。該底部６５１には，電子部品３が凸状パッド
３９の上に接合されている。
【００２５】各絶縁基板７４，７５，７６の第一搭載部
１付近には，配線パターン６と接続したボンディングパ
ッド６３がそれぞれ形成されている。また，最上層の絶
縁基板７４の表面における第一搭載部１の外周には，第
一封止枠１０が設けられている。
１付近には，配線パターン６と接続したボンディングパ
ッド６３がそれぞれ形成されている。また，最上層の絶
縁基板７４の表面における第一搭載部１の外周には，第
一封止枠１０が設けられている。
【００２６】一方，最下層の絶縁基板７６の表面には，
電子部品３を搭載するための第二搭載部２が設けられて
いる。該第二搭載部２の外周には，第二封止枠２０が設
けられている。該第二封止枠２０の表面には，断面スル
ーホール６５と導通した実装用パッド６９が設けられて
いる。その他は，実施例１と同様である。本例において
は，複数の絶縁基板７４，７５，７６からなる多層板を
用い，各基板間に配線パターン６を形成しているため，
実施例１よりも更に高密度実装化を図ることができる。
電子部品３を搭載するための第二搭載部２が設けられて
いる。該第二搭載部２の外周には，第二封止枠２０が設
けられている。該第二封止枠２０の表面には，断面スル
ーホール６５と導通した実装用パッド６９が設けられて
いる。その他は，実施例１と同様である。本例において
は，複数の絶縁基板７４，７５，７６からなる多層板を
用い，各基板間に配線パターン６を形成しているため，
実施例１よりも更に高密度実装化を図ることができる。
【００２７】実施例４ 本例の電子部品搭載用基板は，図７に示すごとく，絶縁
基板７３の内部を貫通するスルーホール７０を穿設し，
該スルーホール７０の内壁を導体膜６７により被覆して
いる。そして，部品搭載面７１に搭載された電子部品３
は，配線パターン６及び上記導体膜６７を介して，基板
実装面７２の実装用パッド６９と導通している。その他
は，実施例１と同様である。本例においても，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
基板７３の内部を貫通するスルーホール７０を穿設し，
該スルーホール７０の内壁を導体膜６７により被覆して
いる。そして，部品搭載面７１に搭載された電子部品３
は，配線パターン６及び上記導体膜６７を介して，基板
実装面７２の実装用パッド６９と導通している。その他
は，実施例１と同様である。本例においても，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
【００２８】実施例５ 本例の電子部品搭載用基板７は，図８に示すごとく，第
一封止枠１０の表面に積層パッド６０１を設けている。
該積層パッド６０１は，図９に示すごとく，他の電子部
品搭載用基板７７における実装用パッド６９と積層接合
している。これにより，電子部品搭載用基板７及び７７
により多層積層された電子部品搭載用基板を構成してい
る。
一封止枠１０の表面に積層パッド６０１を設けている。
該積層パッド６０１は，図９に示すごとく，他の電子部
品搭載用基板７７における実装用パッド６９と積層接合
している。これにより，電子部品搭載用基板７及び７７
により多層積層された電子部品搭載用基板を構成してい
る。
【００２９】電子部品搭載用基板７の実装用パッド６９
は，電子部品搭載用基板７，７７の側面に形成された断
面スルーホール６５と接続している。電子部品搭載用基
板７７は，電子部品搭載用基板７と同様の構造をしてい
る。その他は，実施例１と同様である。
は，電子部品搭載用基板７，７７の側面に形成された断
面スルーホール６５と接続している。電子部品搭載用基
板７７は，電子部品搭載用基板７と同様の構造をしてい
る。その他は，実施例１と同様である。
【００３０】本例においては，第一封止枠１０の表面
に，他の電子部品搭載用基板７７における実装用パッド
６９と積層接合するための積層パッド６０１を設けてい
る。また，積層パッド６０１と他の電子部品搭載用基板
に設けられた実装用パッド６９とを積層接合することに
より，多数の電子部品搭載用基板を積層することができ
る。従って，本例によれば，実施例１よりも更に高密度
実装化を図ることができる。
に，他の電子部品搭載用基板７７における実装用パッド
６９と積層接合するための積層パッド６０１を設けてい
る。また，積層パッド６０１と他の電子部品搭載用基板
に設けられた実装用パッド６９とを積層接合することに
より，多数の電子部品搭載用基板を積層することができ
る。従って，本例によれば，実施例１よりも更に高密度
実装化を図ることができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１にかかる，部品搭載面側からみた電子
部品搭載用基板の斜視図。
部品搭載用基板の斜視図。
【図３】実施例１にかかる，基板実装面側からみた電子
部品搭載用基板の斜視図。
部品搭載用基板の斜視図。
【図４】図３の部分拡大図。
【図５】実施例２の電子部品搭載用基板の断面図。
【図６】実施例３の電子部品搭載用基板の断面図。
【図７】実施例４の電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】実施例５の電子部品搭載用基板の断面図。
【図９】実施例５の電子部品搭載用基板の上に，他の電
子部品搭載用基板を積層した状態を示す説明図。
子部品搭載用基板を積層した状態を示す説明図。
【図１０】従来例にかかる，部品搭載面からみた電子部
品搭載用基板の斜視図。
品搭載用基板の斜視図。
【図１１】従来例にかかる，基板実装面からみた電子部
品搭載用基板の斜視図。
品搭載用基板の斜視図。
【図１２】従来例にかかる，電子部品搭載用基板を実装
したマザーボードの断面図。
したマザーボードの断面図。
１．．．第一搭載部， １０．．．第一封止枠， １１．．．放熱板， ２．．．第二搭載部， ２０．．．第二封止枠， ３．．．電子部品， ４．．．封止樹脂， ６．．．配線パターン， ６０１．．．積層パッド， ６３．．．ボンディングパッド， ６５．．．断面スルーホール， ６７．．．導体膜， ６９．．．実装用パッド， ７，７７．．．電子部品搭載用基板， ７０．．．スルーホール， ７１．．．部品搭載面， ７２．．．基板実装面， ７３，７４，７５，７６．．．絶縁基板， ７９．．．マザーボード，
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の一方に設けら
れ電子部品を搭載するための部品搭載面と，該部品搭載
面の反対面側に設けられマザーボードに接合する実装用
パッドを設けた基板実装面とを有すると共に，上記部品
搭載面には電子部品を搭載するための第一搭載部を有す
る電子部品搭載用基板において， 上記基板実装面には，上記第一搭載部とは別に電子部品
を搭載するための第二搭載部を設けると共に該第二搭載
部よりも外周に第二封止枠を設けてなり，かつ該第二封
止枠の表面には上記実装用パッドを設けてなることを特
徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記部品搭載面の上
部には放熱板が被冠されていることを特徴とする電子部
品搭載用基板。 - 【請求項３】 絶縁基板と，該絶縁基板の一方に設けら
れ電子部品を搭載するための部品搭載面と，該部品搭載
面の反対面側に設けられマザーボードに接合する実装用
パッドを設けた基板実装面とを有すると共に，上記部品
搭載面には電子部品を搭載するための第一搭載部と該第
一搭載部の外周に設けられた第一封止枠とを有する電子
部品搭載用基板において， 上記基板実装面には，上記第一搭載部とは別に電子部品
を搭載するための第二搭載部を設けると共に該第二搭載
部よりも外周に第二封止枠を設けてなり，かつ該第二封
止枠の表面には上記実装用パッドを設けてなり， かつ上記部品搭載面における上記第一封止枠には，その
表面に他の電子部品搭載用基板における実装用パッドと
積層接合するための，積層パッドを設けてなることを特
徴とする多層積層用の電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18745493A JPH0722727A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18745493A JPH0722727A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722727A true JPH0722727A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16206364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18745493A Pending JPH0722727A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722727A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6038132A (en) * | 1996-12-06 | 2000-03-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory module |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| US7414312B2 (en) * | 2005-05-24 | 2008-08-19 | Kingston Technology Corp. | Memory-module board layout for use with memory chips of different data widths |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP18745493A patent/JPH0722727A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6038132A (en) * | 1996-12-06 | 2000-03-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory module |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| US7414312B2 (en) * | 2005-05-24 | 2008-08-19 | Kingston Technology Corp. | Memory-module board layout for use with memory chips of different data widths |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |