JPH10294560A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPH10294560A JPH10294560A JP10055797A JP10055797A JPH10294560A JP H10294560 A JPH10294560 A JP H10294560A JP 10055797 A JP10055797 A JP 10055797A JP 10055797 A JP10055797 A JP 10055797A JP H10294560 A JPH10294560 A JP H10294560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- insulating layer
- layer
- layers
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加熱されることによって発生する多層配線板の
反りを抑制する。 【解決手段】両面に配線層１１ａおよび１１ｂが設けら
れた配線用絶縁層１１と、両面に配線層１３ａおよび１
３ｂが設けられた配線用絶縁層１３とが、積層用絶縁層
１２を挟んで積層されている。一方の配線用絶縁層１１
の外側の表面に位置する配線層１１ａは、配線用絶縁層
１１に対する配線部の面積比率が、他方の配線用絶縁層
１３の外側の表面に位置する配線層１３ｂの配線部にお
ける面積比率よりも大きくなっており、その配線層１１
ａが設けられている配線用絶縁層１１が、他方の配線用
絶縁層１３よりも厚くなっている。
反りを抑制する。 【解決手段】両面に配線層１１ａおよび１１ｂが設けら
れた配線用絶縁層１１と、両面に配線層１３ａおよび１
３ｂが設けられた配線用絶縁層１３とが、積層用絶縁層
１２を挟んで積層されている。一方の配線用絶縁層１１
の外側の表面に位置する配線層１１ａは、配線用絶縁層
１１に対する配線部の面積比率が、他方の配線用絶縁層
１３の外側の表面に位置する配線層１３ｂの配線部にお
ける面積比率よりも大きくなっており、その配線層１１
ａが設けられている配線用絶縁層１１が、他方の配線用
絶縁層１３よりも厚くなっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型電子機器等
において、電子部品、回路部品等を相互接続するために
使用される多層配線板に関する。
において、電子部品、回路部品等を相互接続するために
使用される多層配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子手帳等の携帯型電子機器は、その普
及の拡大に伴って、軽量化、薄肉化等の小型化が進んで
おり、その結果、携帯型電子機器では、電子部品や回路
部品を高密度に実装するために、電子部品等の配線層が
多層化された多層配線板が使用されるようになってい
る。
及の拡大に伴って、軽量化、薄肉化等の小型化が進んで
おり、その結果、携帯型電子機器では、電子部品や回路
部品を高密度に実装するために、電子部品等の配線層が
多層化された多層配線板が使用されるようになってい
る。
【０００３】図５に、従来の多層配線板の一例を示す一
部破断斜視図である。この多層配線板２０は、一対の配
線用絶縁層２１および２３と、これらの配線用絶縁層２
１および２３間に介在された積層用絶縁層２２とを有し
ている。上側の配線用絶縁層２１の上面および下面に
は、配線層２１ａおよび２１ｂが、それぞれ設けられて
おり、また、下側の配線用絶縁層２３の上面および下面
にも、配線層２３ａおよび２３ｂがそれぞれ設けられて
いる。
部破断斜視図である。この多層配線板２０は、一対の配
線用絶縁層２１および２３と、これらの配線用絶縁層２
１および２３間に介在された積層用絶縁層２２とを有し
ている。上側の配線用絶縁層２１の上面および下面に
は、配線層２１ａおよび２１ｂが、それぞれ設けられて
おり、また、下側の配線用絶縁層２３の上面および下面
にも、配線層２３ａおよび２３ｂがそれぞれ設けられて
いる。
【０００４】積層状態になった各４つの配線層２１ａ、
２１ｂ、２３ａ、２３ｂは、それぞれの機能が分化され
ており、例えば、上側の配線用絶縁層２１の上面に設け
られた配線層２１ａには、部品を実装するための半田付
け用パッドと、その部品間の接続等の信号配線とが設け
られている。また、この上側の配線用絶縁層２１の下面
に設けられた配線層２１ｂには、上面の配線層２１ａに
実装される部品に対する接続用の信号線が設けられてい
る。
２１ｂ、２３ａ、２３ｂは、それぞれの機能が分化され
ており、例えば、上側の配線用絶縁層２１の上面に設け
られた配線層２１ａには、部品を実装するための半田付
け用パッドと、その部品間の接続等の信号配線とが設け
られている。また、この上側の配線用絶縁層２１の下面
に設けられた配線層２１ｂには、上面の配線層２１ａに
実装される部品に対する接続用の信号線が設けられてい
る。
【０００５】下側の配線用絶縁層２３の上面に設けられ
た配線層２３ａには、上側の配線用絶縁層２１の下面に
設けられた配線層２１ｂにおける信号配線との接続用の
信号配線が設けられており、さらに、この下側の配線用
絶縁層２３の下面に設けられた配線層２３ｂには、電源
供給用の配線が設けられている。
た配線層２３ａには、上側の配線用絶縁層２１の下面に
設けられた配線層２１ｂにおける信号配線との接続用の
信号配線が設けられており、さらに、この下側の配線用
絶縁層２３の下面に設けられた配線層２３ｂには、電源
供給用の配線が設けられている。
【０００６】このような構成の多層配線板２０は、上面
および下面に配線層２１ａおよび２１ｂがそれぞれ設け
られた上側の配線用絶縁層２１と、上面および下面に配
線層２３ａおよび２３ｂがそれぞれ設けられた下側の配
線用絶縁層２３とが、両者の間に積層用絶縁層２２を介
在させた状態で、熱プレスされる。これにより、配線用
絶縁層２１の下面に設けられた配線層２１ｂ、および配
線用絶縁層２３の上面に設けられた配線層２３ａが、積
層用絶縁層２２に埋設された積層状態になり、所定の多
層配線板２０とされる。
および下面に配線層２１ａおよび２１ｂがそれぞれ設け
られた上側の配線用絶縁層２１と、上面および下面に配
線層２３ａおよび２３ｂがそれぞれ設けられた下側の配
線用絶縁層２３とが、両者の間に積層用絶縁層２２を介
在させた状態で、熱プレスされる。これにより、配線用
絶縁層２１の下面に設けられた配線層２１ｂ、および配
線用絶縁層２３の上面に設けられた配線層２３ａが、積
層用絶縁層２２に埋設された積層状態になり、所定の多
層配線板２０とされる。
【０００７】上側の配線用絶縁層２１の上面に設けられ
た部品等の実装用の配線層２１ａは、多数の精細な配線
が、配線間隔を配線幅にほぼ等しくなった高密度状態で
設けられており、また、配線用絶縁層２１の周縁部には
配線が設けられていない。このために、配線層２１ａに
おける配線部分の面積は、配線用絶縁層２１の上面の面
積の５０％以下、通常は、３０％程度になっている。
た部品等の実装用の配線層２１ａは、多数の精細な配線
が、配線間隔を配線幅にほぼ等しくなった高密度状態で
設けられており、また、配線用絶縁層２１の周縁部には
配線が設けられていない。このために、配線層２１ａに
おける配線部分の面積は、配線用絶縁層２１の上面の面
積の５０％以下、通常は、３０％程度になっている。
【０００８】上側の配線用絶縁層２１の下面に設けられ
た配線層２１ｂ、および下側の配線用絶縁層２３の上面
に設けられた配線層２３ａにおける配線部分も、多数の
精細な配線が、配線幅と配線間隔とをほぼ等しくした高
密度状態で設けられており、また、各配線用絶縁層２１
および２３のそれぞれの周縁部には配線が設けられてい
ないために、各配線用絶縁層２１の下面および２３の上
面に対する面積比率は、それぞれ５０％以下になってい
る。
た配線層２１ｂ、および下側の配線用絶縁層２３の上面
に設けられた配線層２３ａにおける配線部分も、多数の
精細な配線が、配線幅と配線間隔とをほぼ等しくした高
密度状態で設けられており、また、各配線用絶縁層２１
および２３のそれぞれの周縁部には配線が設けられてい
ないために、各配線用絶縁層２１の下面および２３の上
面に対する面積比率は、それぞれ５０％以下になってい
る。
【０００９】これに対して、配線用絶縁層２３の下面に
設けられた配線層２３ｂには、大電流に対応し得るよう
に広い面積で電源供給用の配線が設けられている。この
配線層２３ｂにおける配線部分は、配線用絶縁層２３の
下面に対する面積比率が８０％以上になっている。この
場合、各配線用絶縁層２１および２３の厚さが等しくな
っており、また、積層用絶縁層２２の厚さも等しくなっ
ている。
設けられた配線層２３ｂには、大電流に対応し得るよう
に広い面積で電源供給用の配線が設けられている。この
配線層２３ｂにおける配線部分は、配線用絶縁層２３の
下面に対する面積比率が８０％以上になっている。この
場合、各配線用絶縁層２１および２３の厚さが等しくな
っており、また、積層用絶縁層２２の厚さも等しくなっ
ている。
【００１０】このような多層配線板２０では、配線絶縁
層２１および２３の間に積層用絶縁層２２を介在させて
熱プレスする際、あるいは、半田リフロー等によって部
品実装する際のように、全体が加熱されると、上側の配
線用絶縁層２１に設けられた各配線層２１ａおよび２１
ｂと配線用絶縁層２１との間の熱膨張率の差、および、
下側の配線用絶縁層２３に設けられた配線層２３ａおよ
び２３ｂと配線用絶縁層２３との熱膨張率の差によっ
て、配線用絶縁層２１および２３の内部にそれぞれ応力
が発生する。
層２１および２３の間に積層用絶縁層２２を介在させて
熱プレスする際、あるいは、半田リフロー等によって部
品実装する際のように、全体が加熱されると、上側の配
線用絶縁層２１に設けられた各配線層２１ａおよび２１
ｂと配線用絶縁層２１との間の熱膨張率の差、および、
下側の配線用絶縁層２３に設けられた配線層２３ａおよ
び２３ｂと配線用絶縁層２３との熱膨張率の差によっ
て、配線用絶縁層２１および２３の内部にそれぞれ応力
が発生する。
【００１１】この場合、各配線層における配線部分の面
積比率がそれぞれ異なっているために、上側の配線用絶
縁層２１の上面に小さな面積比率で設けられた配線層２
１ａによって配線用絶縁層２１内に発生する応力に対し
て、下側の配線用絶縁層２３の下面に大きな面積比率で
設けられた配線層２３ｂによって配線用絶縁層２３内に
発生する応力が大きくなり、多層配線板２０は、下側表
面に設けられた配線層２３ｂ側に大きく反った状態にな
るおそれがある。
積比率がそれぞれ異なっているために、上側の配線用絶
縁層２１の上面に小さな面積比率で設けられた配線層２
１ａによって配線用絶縁層２１内に発生する応力に対し
て、下側の配線用絶縁層２３の下面に大きな面積比率で
設けられた配線層２３ｂによって配線用絶縁層２３内に
発生する応力が大きくなり、多層配線板２０は、下側表
面に設けられた配線層２３ｂ側に大きく反った状態にな
るおそれがある。
【００１２】このような多層配線板２０に発生する反り
を抑制するために、上側の配線用絶縁層２１の上面に小
さな面積比率で設けられた配線層２１ａ内にダミー配線
２４を設けて、この配線層２１ａの面積比率が、電源供
給用配線が設けられた配線層２３ｂの面積比率にほぼ等
しくすることが行われている。これにより、加熱された
際の各配線用絶縁層２１および２３に加わる応力がほぼ
等しくなり、多層配線板２０全体の反りを抑制すること
ができる。また、面積比率が大きくなった配線層２３ｂ
の電源供給用配線部分を構成する金属膜層を薄くするこ
とによって、あるいは、面積比率が小さな配線層２１ａ
の配線部分を構成する金属膜を厚くすることによって、
各配線層２１ａおよび２３ｂによる配線用絶縁層２１お
よび２３に加わる応力をほぼ等しくして、多層配線板２
０全体の反りを抑制することも行われている。
を抑制するために、上側の配線用絶縁層２１の上面に小
さな面積比率で設けられた配線層２１ａ内にダミー配線
２４を設けて、この配線層２１ａの面積比率が、電源供
給用配線が設けられた配線層２３ｂの面積比率にほぼ等
しくすることが行われている。これにより、加熱された
際の各配線用絶縁層２１および２３に加わる応力がほぼ
等しくなり、多層配線板２０全体の反りを抑制すること
ができる。また、面積比率が大きくなった配線層２３ｂ
の電源供給用配線部分を構成する金属膜層を薄くするこ
とによって、あるいは、面積比率が小さな配線層２１ａ
の配線部分を構成する金属膜を厚くすることによって、
各配線層２１ａおよび２３ｂによる配線用絶縁層２１お
よび２３に加わる応力をほぼ等しくして、多層配線板２
０全体の反りを抑制することも行われている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層配
線板２０は、軽量化および薄肉化が進められている携帯
型電子機器等に使用されているために、多層配線板２０
自体も小型化されており、電子部品等を実装するための
配線層２１ａの配線部分は、十分に精細な配線によって
高密度化されているために、配線部分を一層高密度化す
ることには限界がある。しかも、配線層２１ａにおける
配線部分が高密度状態になっているために、配線層２１
ａの周辺部分には、ダミー配線を設け得る十分なスペー
スを確保することも容易ではない。さらに、配線層２３
ｂにおける配線部分も、高密度化に対応して、十分に薄
くなった金属膜によって構成されており、配線部分を構
成する金属箔をさらに薄くすることもほとんどできない
状態になっている。
線板２０は、軽量化および薄肉化が進められている携帯
型電子機器等に使用されているために、多層配線板２０
自体も小型化されており、電子部品等を実装するための
配線層２１ａの配線部分は、十分に精細な配線によって
高密度化されているために、配線部分を一層高密度化す
ることには限界がある。しかも、配線層２１ａにおける
配線部分が高密度状態になっているために、配線層２１
ａの周辺部分には、ダミー配線を設け得る十分なスペー
スを確保することも容易ではない。さらに、配線層２３
ｂにおける配線部分も、高密度化に対応して、十分に薄
くなった金属膜によって構成されており、配線部分を構
成する金属箔をさらに薄くすることもほとんどできない
状態になっている。
【００１４】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、配線層における配線部分が高密度
化されているにもかかわらず、加熱によって発生する反
りを抑制することができる多層配線板を提供することに
ある。
であり、その目的は、配線層における配線部分が高密度
化されているにもかかわらず、加熱によって発生する反
りを抑制することができる多層配線板を提供することに
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
の多層配線板は、両面に配線層がそれぞれ設けられた一
対の配線用絶縁層が、積層用絶縁層を挟んで積層された
多層配線板であって、一方の配線用絶縁層の外側の表面
に位置する配線層の配線部分における面積比率が、他方
の配線用絶縁層の外側の表面に位置する配線層の配線部
分における面積比率よりも大きくなっており、その面積
比率が大きくなった配線層が設けられている配線用絶縁
層が、他方の配線用絶縁層よりも厚くなっていることを
特徴とする。
の多層配線板は、両面に配線層がそれぞれ設けられた一
対の配線用絶縁層が、積層用絶縁層を挟んで積層された
多層配線板であって、一方の配線用絶縁層の外側の表面
に位置する配線層の配線部分における面積比率が、他方
の配線用絶縁層の外側の表面に位置する配線層の配線部
分における面積比率よりも大きくなっており、その面積
比率が大きくなった配線層が設けられている配線用絶縁
層が、他方の配線用絶縁層よりも厚くなっていることを
特徴とする。
【００１６】請求項２に記載の本発明の多層配線板は、
前記各配線用絶縁層の間には、両面に配線層が設けられ
た配線用絶縁層が一対の積層用絶縁層の間に挟まれた状
態で積層されている。
前記各配線用絶縁層の間には、両面に配線層が設けられ
た配線用絶縁層が一対の積層用絶縁層の間に挟まれた状
態で積層されている。
【００１７】請求項３に記載の本発明の多層配線板は、
両面に配線層がそれぞれ設けられた一対の配線用絶縁層
が、積層用絶縁層を挟んで積層された多層配線板であっ
て、一方の配線用絶縁層の外側の表面に位置する配線層
の配線部分における面積比率が、他方の配線用絶縁層の
外側の表面に位置する配線層の配線部分における面積比
率よりも大きくなっており、全体における厚さ方向中心
から、面積比率が大きい配線層が設けられた配線用絶縁
層の厚さ方向の中心線までの距離が、他方の配線用絶縁
層における厚さ方向の中心線までの距離よりも短くなっ
ていることを特徴とする。
両面に配線層がそれぞれ設けられた一対の配線用絶縁層
が、積層用絶縁層を挟んで積層された多層配線板であっ
て、一方の配線用絶縁層の外側の表面に位置する配線層
の配線部分における面積比率が、他方の配線用絶縁層の
外側の表面に位置する配線層の配線部分における面積比
率よりも大きくなっており、全体における厚さ方向中心
から、面積比率が大きい配線層が設けられた配線用絶縁
層の厚さ方向の中心線までの距離が、他方の配線用絶縁
層における厚さ方向の中心線までの距離よりも短くなっ
ていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明の多層配線板の実施の形態
の一例を示す断面図である。この多層配線板１０は、一
対の配線用絶縁層１１および１３と、これらの配線用絶
縁層１１および１３間に介在された積層用絶縁層１２と
を有している。上側の配線用絶縁層１１の上面および下
面には、配線層１１ａおよび１１ｂがそれぞれ設けられ
ており、また、下側の配線用絶縁層１３の上面および下
面にも、配線層１３ａおよび１３ｂがそれぞれ設けられ
ている。
の一例を示す断面図である。この多層配線板１０は、一
対の配線用絶縁層１１および１３と、これらの配線用絶
縁層１１および１３間に介在された積層用絶縁層１２と
を有している。上側の配線用絶縁層１１の上面および下
面には、配線層１１ａおよび１１ｂがそれぞれ設けられ
ており、また、下側の配線用絶縁層１３の上面および下
面にも、配線層１３ａおよび１３ｂがそれぞれ設けられ
ている。
【００２０】上側の配線用絶縁層１１の上面に設けられ
た配線層１１ａには、例えば、電源供給用の配線が設け
られている。この電源供給用の配線は、大電流に対応し
得るように、広い面積になっており、配線用絶縁層１１
の上面における面積に対して８５％の面積比率になって
いる。また、この上側の配線用絶縁層１１の下面に設け
られた配線層１１ｂには、上面の配線層１１ａに設けら
れた電源供給用の配線に対する接続用の信号線が設けら
れている。
た配線層１１ａには、例えば、電源供給用の配線が設け
られている。この電源供給用の配線は、大電流に対応し
得るように、広い面積になっており、配線用絶縁層１１
の上面における面積に対して８５％の面積比率になって
いる。また、この上側の配線用絶縁層１１の下面に設け
られた配線層１１ｂには、上面の配線層１１ａに設けら
れた電源供給用の配線に対する接続用の信号線が設けら
れている。
【００２１】下側の配線用絶縁層１３の上面に設けられ
た配線層１３ａには、上側の配線用絶縁層１１の下面に
設けられた配線層１１ｂにおける信号配線との接続用の
信号配線が設けられており、また、この下側の配線用絶
縁層１３の下面に設けられた配線層１３ｂには、部品を
実装するための半田付け用パッド、および、その部品間
の接続等の信号配線が設けられている。
た配線層１３ａには、上側の配線用絶縁層１１の下面に
設けられた配線層１１ｂにおける信号配線との接続用の
信号配線が設けられており、また、この下側の配線用絶
縁層１３の下面に設けられた配線層１３ｂには、部品を
実装するための半田付け用パッド、および、その部品間
の接続等の信号配線が設けられている。
【００２２】下側の配線用絶縁層１３の下面に設けられ
た配線層１３ｂは、精細な配線が、配線間隔を配線幅に
ほぼ等しくなった高密度状態で設けられている。この配
線層１３ｂにおける配線部分は、配線用絶縁層１３の下
面における面積に対して３０％の面積比率になってい
る。
た配線層１３ｂは、精細な配線が、配線間隔を配線幅に
ほぼ等しくなった高密度状態で設けられている。この配
線層１３ｂにおける配線部分は、配線用絶縁層１３の下
面における面積に対して３０％の面積比率になってい
る。
【００２３】上側の配線用絶縁層１１の下面に設けられ
た配線層１１ｂ、および下側の配線用絶縁層１３の上面
に設けられた配線層１３ａも、多数の精細な配線が、配
線間隔を配線幅とほぼ等しくなった高密度状態で設けら
れており、それぞれの配線部分は、配線用絶縁層１１の
下面および配線用絶縁層１３の上面のそれぞれの面積に
対して４０％の面積比率になっている。
た配線層１１ｂ、および下側の配線用絶縁層１３の上面
に設けられた配線層１３ａも、多数の精細な配線が、配
線間隔を配線幅とほぼ等しくなった高密度状態で設けら
れており、それぞれの配線部分は、配線用絶縁層１１の
下面および配線用絶縁層１３の上面のそれぞれの面積に
対して４０％の面積比率になっている。
【００２４】各配線用絶縁層１１および１３と、積層用
絶縁層１２とは、エポキシ樹脂が充填されたガラスクロ
ス材によって、それぞれ構成されており、上面に大きな
面積比率の配線層１１ａが設けられた上側の配線用絶縁
層１１は、厚さが２００μｍになっている。これに対し
て、下側の配線用絶縁層１３および中間の積層用絶縁層
１２は、それぞれ、厚さが１００μｍに構成されてい
る。また、各配線層１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂに
おけるそれぞれの配線部分は、厚さ３５μｍの銅箔によ
って、それぞれ構成されている。
絶縁層１２とは、エポキシ樹脂が充填されたガラスクロ
ス材によって、それぞれ構成されており、上面に大きな
面積比率の配線層１１ａが設けられた上側の配線用絶縁
層１１は、厚さが２００μｍになっている。これに対し
て、下側の配線用絶縁層１３および中間の積層用絶縁層
１２は、それぞれ、厚さが１００μｍに構成されてい
る。また、各配線層１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂに
おけるそれぞれの配線部分は、厚さ３５μｍの銅箔によ
って、それぞれ構成されている。
【００２５】このような構成の多層配線板１０は、配線
層１１ａおよび１１ｂが上面および下面にそれぞれ設け
られた上側の配線用絶縁層１１と、配線層１３ａおよび
１３ｂが上面および下面にそれぞれ設けられた下側の配
線用絶縁層１３とを、両者の間に積層用絶縁層１２を介
在させた状態で、熱プレスによって一体的に積層するこ
とにより製造される。
層１１ａおよび１１ｂが上面および下面にそれぞれ設け
られた上側の配線用絶縁層１１と、配線層１３ａおよび
１３ｂが上面および下面にそれぞれ設けられた下側の配
線用絶縁層１３とを、両者の間に積層用絶縁層１２を介
在させた状態で、熱プレスによって一体的に積層するこ
とにより製造される。
【００２６】この場合、上側の配線用絶縁層１１には、
この配線用絶縁層１１の外側表面に大きな面積比率で設
けられた配線層１１ａとの間の熱膨張係数の差によっ
て、大きな応力が発生する。しかしながら、上側の配線
用絶縁層１１は、厚さが２００μｍと、外側表面に配線
層１３ｂが設けられた配線用絶縁層１３の厚さ１００μ
ｍの２倍になっているために、多層積層板１０における
厚さ方向の中心線Ｃ１から、上側の配線用絶縁層１１の
厚さ方向の中心線Ｃ２までの距離Ｌ１は、下側の配線用
絶縁層１３の厚さ方向の中心線Ｃ３までの距離Ｌ２より
も小さくなっている。その結果、大きな面積比率で設け
られた配線層１１ａによって上側の配線用絶縁層１１に
加わる曲げモーメントが小さく抑制され、多層配線板１
０全体の反りが抑制されることになる。
この配線用絶縁層１１の外側表面に大きな面積比率で設
けられた配線層１１ａとの間の熱膨張係数の差によっ
て、大きな応力が発生する。しかしながら、上側の配線
用絶縁層１１は、厚さが２００μｍと、外側表面に配線
層１３ｂが設けられた配線用絶縁層１３の厚さ１００μ
ｍの２倍になっているために、多層積層板１０における
厚さ方向の中心線Ｃ１から、上側の配線用絶縁層１１の
厚さ方向の中心線Ｃ２までの距離Ｌ１は、下側の配線用
絶縁層１３の厚さ方向の中心線Ｃ３までの距離Ｌ２より
も小さくなっている。その結果、大きな面積比率で設け
られた配線層１１ａによって上側の配線用絶縁層１１に
加わる曲げモーメントが小さく抑制され、多層配線板１
０全体の反りが抑制されることになる。
【００２７】本実施の形態の多層配線板１０の反りは、
全ての配線用絶縁層および積層用絶縁層の厚さを１００
μｍとしたこと以外は同様の構成の多層配線板における
反りの半分程度に抑制されていた。
全ての配線用絶縁層および積層用絶縁層の厚さを１００
μｍとしたこと以外は同様の構成の多層配線板における
反りの半分程度に抑制されていた。
【００２８】図２は、本発明の多層配線板１０の実施の
形態の他の例を示す断面図である。この多層配線板１０
では、下側の配線用絶縁層１３の厚さを５０μｍ、上側
の配線用絶縁層１１および中間の積層用絶縁層１２の厚
さを１００μｍとしたこと以外は、図１に示す多層配線
板１０と同様になっている。このような構成の多層配線
板１０の反りは、全ての絶縁層の厚さを１００μｍとし
たこと以外は同様の構成の多層配線板における反りの２
／３程度に抑制されていた。
形態の他の例を示す断面図である。この多層配線板１０
では、下側の配線用絶縁層１３の厚さを５０μｍ、上側
の配線用絶縁層１１および中間の積層用絶縁層１２の厚
さを１００μｍとしたこと以外は、図１に示す多層配線
板１０と同様になっている。このような構成の多層配線
板１０の反りは、全ての絶縁層の厚さを１００μｍとし
たこと以外は同様の構成の多層配線板における反りの２
／３程度に抑制されていた。
【００２９】図３は、本発明の多層配線板１０の実施の
形態のさらに他の例を示す断面図である。この多層配線
板１０では、両面に配線層１１ａおよび１１ｂが設けら
れた上側の配線用絶縁層１１と、両面に配線層１３ａお
よび１３ｂが設けられた下側の配線用絶縁層１３との間
に、両面に配線層１５ａおよび１５ｂが設けられた中間
の配線用絶縁層１５を配置して、この中間の配線用絶縁
層１５と上側の配線用絶縁層１１および下側の配線用絶
縁層１３との間に、それぞれ積層用絶縁層１２および１
４をそれぞれ介在させて積層することによって構成され
ている。
形態のさらに他の例を示す断面図である。この多層配線
板１０では、両面に配線層１１ａおよび１１ｂが設けら
れた上側の配線用絶縁層１１と、両面に配線層１３ａお
よび１３ｂが設けられた下側の配線用絶縁層１３との間
に、両面に配線層１５ａおよび１５ｂが設けられた中間
の配線用絶縁層１５を配置して、この中間の配線用絶縁
層１５と上側の配線用絶縁層１１および下側の配線用絶
縁層１３との間に、それぞれ積層用絶縁層１２および１
４をそれぞれ介在させて積層することによって構成され
ている。
【００３０】この多層配線板１０では、上側の配線用絶
縁層１１の上面に設けられた配線層１１ａの配線部分
が、その配線用絶縁層１１の上面に対して８０％の面積
比率で設けられており、また、下側の配線用絶縁層１３
の下面に設けられた配線層１３ｂの配線部分が、その配
線用絶縁層１３の下面に対して３０％の面積比率で設け
られている。他の配線層１１ｂ、１３ａ、１５ａおよび
１５ｂにおける配線部分は、それぞれ、配線用絶縁層１
１、１３、１５の表面に対する面積比率が４０％になっ
ている。そして、上側の配線用絶縁層１１の厚さが２０
０μｍ、下側の配線用絶縁層１３の厚さが５０μｍ、他
の積層用絶縁層１２および１４の厚さが、それぞれ１０
０μｍ、下側の配線用絶縁層１５の厚さが１００μｍに
なっている。また、全ての配線層１１ａ、１１ｂ、１３
ａ、１３ｂ、１５ａ、１５ｂは、厚さ３５μｍの銅箔に
よって構成されている。
縁層１１の上面に設けられた配線層１１ａの配線部分
が、その配線用絶縁層１１の上面に対して８０％の面積
比率で設けられており、また、下側の配線用絶縁層１３
の下面に設けられた配線層１３ｂの配線部分が、その配
線用絶縁層１３の下面に対して３０％の面積比率で設け
られている。他の配線層１１ｂ、１３ａ、１５ａおよび
１５ｂにおける配線部分は、それぞれ、配線用絶縁層１
１、１３、１５の表面に対する面積比率が４０％になっ
ている。そして、上側の配線用絶縁層１１の厚さが２０
０μｍ、下側の配線用絶縁層１３の厚さが５０μｍ、他
の積層用絶縁層１２および１４の厚さが、それぞれ１０
０μｍ、下側の配線用絶縁層１５の厚さが１００μｍに
なっている。また、全ての配線層１１ａ、１１ｂ、１３
ａ、１３ｂ、１５ａ、１５ｂは、厚さ３５μｍの銅箔に
よって構成されている。
【００３１】このような多層配線板１０では、全ての絶
縁層１１、１２、１３、１４、１５の厚さを、それぞれ
１００μｍと等しくした場合に比較して、反りが１／５
程度に抑制されていた。
縁層１１、１２、１３、１４、１５の厚さを、それぞれ
１００μｍと等しくした場合に比較して、反りが１／５
程度に抑制されていた。
【００３２】図４は、本発明の多層配線板１０の実施の
形態のさらに他の例を示す断面図である。この多層配線
板１０では、上側の配線用絶縁層１１の厚さを２５０μ
ｍ、その下側の積層用絶縁層１２の厚さを１００μｍ、
その下側の配線用絶縁層１５の厚さを７０μｍ、他の２
つ積層用絶縁層１４および配線用絶縁層１３の厚さを５
０μｍとしたこと以外は、図４に示す多層配線板１０と
同様の構成になっている。このような構成の多層配線板
１０の反りは、全ての絶縁層を１００μｍとした場合に
比較して、反りが１／１０以下に抑制されていた。
形態のさらに他の例を示す断面図である。この多層配線
板１０では、上側の配線用絶縁層１１の厚さを２５０μ
ｍ、その下側の積層用絶縁層１２の厚さを１００μｍ、
その下側の配線用絶縁層１５の厚さを７０μｍ、他の２
つ積層用絶縁層１４および配線用絶縁層１３の厚さを５
０μｍとしたこと以外は、図４に示す多層配線板１０と
同様の構成になっている。このような構成の多層配線板
１０の反りは、全ての絶縁層を１００μｍとした場合に
比較して、反りが１／１０以下に抑制されていた。
【００３３】なお、上記実施の形態では、多層配線板を
熱プレスによって製造する場合について説明したが、本
発明の多層配線板は、ビルドアップ法によって製造する
場合にも適用することができる。
熱プレスによって製造する場合について説明したが、本
発明の多層配線板は、ビルドアップ法によって製造する
場合にも適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明の多層配線板は、このように、面
積比率が大きくなった外側に位置する配線層が設けられ
た配線用絶縁層の厚さが、外側に位置する他方の配線層
が設けられた配線用絶縁層の厚さよりも厚くなっている
ために、面積比率が大きい配線層によって、その配線層
が設けられた配線用絶縁層に加わる曲げモーメントが抑
制され、多層配線板全体の反りが著しく抑制される。
積比率が大きくなった外側に位置する配線層が設けられ
た配線用絶縁層の厚さが、外側に位置する他方の配線層
が設けられた配線用絶縁層の厚さよりも厚くなっている
ために、面積比率が大きい配線層によって、その配線層
が設けられた配線用絶縁層に加わる曲げモーメントが抑
制され、多層配線板全体の反りが著しく抑制される。
【図１】本発明の多層配線板の実施の形態の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の多層配線板の実施の形態の他の例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の多層配線板の実施の形態のさらに他の
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図４】本発明の多層配線板の実施の形態のさらに他の
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図５】従来の多層配線板の一例を示す一部破断斜視図
である。
である。
１０ 多層配線板 １１ 配線用絶縁層 １１ａ 配線層 １１ｂ 配線層 １２ 積層用絶縁層 １３ 配線用絶縁層 １３ａ 配線層 １３ｂ 配線層 １４ 積層用絶縁層 １５ 配線用絶縁層 １５ａ 配線層 １５ｂ 配線層
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に配線層がそれぞれ設けられた一対
の配線用絶縁層が、積層用絶縁層を挟んで積層された多
層配線板であって、 一方の配線用絶縁層の外側の表面に位置する配線層の配
線部分における面積比率が、他方の配線用絶縁層の外側
の表面に位置する配線層の配線部分における面積比率よ
りも大きくなっており、その面積比率が大きくなった配
線層が設けられている配線用絶縁層が、他方の配線用絶
縁層よりも厚くなっていることを特徴とする多層配線
板。 - 【請求項２】 前記各配線用絶縁層の間には、両面に配
線層が設けられた配線用絶縁層が一対の積層用絶縁層の
間に挟まれた状態で積層されている請求項１に記載の多
層配線板。 - 【請求項３】 両面に配線層がそれぞれ設けられた一対
の配線用絶縁層が、積層用絶縁層を挟んで積層された多
層配線板であって、 一方の配線用絶縁層の外側の表面に位置する配線層の配
線部分における面積比率が、他方の配線用絶縁層の外側
の表面に位置する配線層の配線部分における面積比率よ
りも大きくなっており、全体における厚さ方向中心か
ら、面積比率が大きい配線層が設けられた配線用絶縁層
の厚さ方向の中心線までの距離が、他方の配線用絶縁層
における厚さ方向の中心線までの距離よりも短くなって
いることを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055797A JP3750832B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055797A JP3750832B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294560A true JPH10294560A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3750832B2 JP3750832B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=14277244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10055797A Expired - Fee Related JP3750832B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3750832B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050116A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Fcm Kk | 多層積層回路基板 |
| US7986035B2 (en) | 2008-04-04 | 2011-07-26 | Renesas Electronics Corporation | Multilayer wiring substrate, semiconductor package, and method of manufacturing semiconductor package |
| JP2012099692A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP10055797A patent/JP3750832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7986035B2 (en) | 2008-04-04 | 2011-07-26 | Renesas Electronics Corporation | Multilayer wiring substrate, semiconductor package, and method of manufacturing semiconductor package |
| JP2010050116A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Fcm Kk | 多層積層回路基板 |
| JP2012099692A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| CN102573278A (zh) * | 2010-11-04 | 2012-07-11 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3750832B2 (ja) | 2006-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5339217A (en) | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| US5719749A (en) | Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board | |
| US3952231A (en) | Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer | |
| JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
| KR101905879B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| US6617519B2 (en) | Flexible printed circuit board and manufacturing method | |
| JPH0369191A (ja) | 電子部品内蔵の多層プリント基板 | |
| JP5185622B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH10294560A (ja) | 多層配線板 | |
| JP2005116811A (ja) | 多層配線回路基板およびその作製方法 | |
| JP2004335934A (ja) | フレキシブル回路基板及びその製造方法と、フレキシブル多層配線回路基板及びその製造方法。 | |
| JP2006179863A (ja) | 回路配線複合基板 | |
| JPH08236940A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH0750816B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH0521959A (ja) | 高放熱形複合基板 | |
| JP3509315B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH02164096A (ja) | 多層電子回路基板とその製造方法 | |
| CN114793386B (zh) | 电路板的制作方法及电路板 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア | |
| JPH07249876A (ja) | 金属芯入り多層プリント配線板 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPH0722727A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2001237549A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPS63224295A (ja) | 積層プリント回路基板の製造方法 | |
| KR19980026419A (ko) | 표면신뢰성을 향상시킨 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050830 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051028 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20051129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051201 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |