JPS63224295A - 積層プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、プリント回路基板相互またはプリント回路基
板と他のシート状基材とをプリプレグを介して張り合わ
せた積層プリント回路基板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来技術とその問題点〕

従来、例えば６層の回路パターンを有する積層プリント
回路基板は次のようにして製造されている。まず両面に
回路パターンを形成した内層用プリント回路基板を１枚
、片面に回路パターンを形成し、他面ば銅箔のままの外
層用プリント回路基板を２枚作成し、次にこれらの基板
を、内層用基板を中間におき、その両側に外層用基板を
銅箔面を外側に向けて配置すると共に、各基板の間にプ
リプレグを介在させて積層し、全体を熱プレスで加熱加
圧して一体化する。さらに一体化した部材にスルーホー
ル穴加工、パネルメッキを施した後、外層用基板の銅箔
面をパターンエツチングして回路パターンを形成し、ソ
ルダーレジストを印刷して完成品とする。

ところで近年、部品の高密度化、回路パターンの微細化
に伴い、層間接続のためのスルーホールの穴径が小径化
している。例えば従来スルーホール用の穴径は１．２〜
０．８１φ程度であったものが、表面実装技術の普及と
共に０．５〜０．３　ｍｍφ、サラには０．１ｍｍφへ
と小径化が進んでいる。小径の穴加工をするには小径の
ドリルを使用するが、小径ドリルは当然のことながら剛
性にとぼしく、回路基板の厚さが厚いとドリル曲がりに
よる穴位置のズレ、ドリルの折損など種々の問題が生じ
る。このため回路基板の厚さをできるだけ薄くしたいと
いう要求がある。

上記のような積層プリント回路基板の場合、その厚さを
薄くする手段は、各基板の厚さを薄くするか、プリプレ
グよりなる接着層の厚さを薄くするかのいずれかである
。

このうちプリプレグ は従来、０．１ｍ＋ｗ厚のものを２〜３枚−組で使用し
ているにれは加熱、加圧下で適度な流動性を生じさせ、
回路パターン形成面の凹凸の樹脂埋め効果、脱気（空気
やガスの追い出し）効果を発揮させるためである。した
がって単純にプリプレグの厚さを薄くする（使用枚数を
減らすか１枚当たりの厚さを薄くする）だけでは上記の
効果が１員なゎれるという問題がある。

また、接着層の厚さを薄くしたいという要求は他の構造
の積層プリント回路基板にもある。例えばプリント回路
基板と金属シートをプリプレグを介して張り合わせ、プ
リント回路基板で発生する熱の放散性を高めた積層プリ
ント回路基板があるが、このような基板の場合も、プリ
ント回路基板の導体から金属シートへの伝熱性を高める
ためにはプリプレグよりなる接着層の厚さを薄くする必
要があり、同様の問題があった。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
め、複数枚のプリント回路基板を、またはプリント回路
基板と他のシート状基材を、間にプリプレグを介在させ
て積層し、全体を加熱加圧して一体化することにより積
層プリント回路基板を製造する方法において、積層前に
、上記プリプレグの、上記プリント回路基板の回路パタ
ーンと重ならない部分に、穴を形成しておくことを特徴
とするものである。

プリプレグに上記のような穴を形成しておくと、加熱加
圧によりプリプレグが軟化したときに、その穴が樹脂や
空気の逃げ場となり、内部での樹脂の流動が容易になる
ため、プリプレグの厚さを薄くしても、樹脂埋め効果、
脱気効果が得られるようになる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図および第２図は本発明の一実施例を示す。

ここでは６層の回路パターンを有する積層プリント回路
基板を製造する場合を説明する．第１図において、１１
は絶縁基板１２の両面に回路パターン１３、１４を形成
した内層用プリント回路基板、１５は絶縁板１６の下面
に回路パターン１７を形成し、上面は銅ｖ３１日のまま
とした上側の外層用プリント回路基板、１９は絶縁板２
０の上面に回路パターン２１を形成し、下面は銅箔２２
のままとした下側の外層用プリント回路基板、２３、２
４はそれぞれ内層用基板１１と上側の外層用基板１５の
間、内層用基板１１と下側の外層用基板１９の間に介在
させたプリプレグである。

各プリント回路基板１１、１５、１９はそれぞれ、回路
パターンが第２図に点線で示すように複数ユニット形成
された多面性は基板となっており、プリプレグ２３、２
４には、上記回路パターンの間の間隙部分に相当する位
置に予め多数の穴２５が形成されている。

上記構成のプリント回路基板１１、１５、１９とプリプ
レグ２３、２４を第１図のように積層し、熱プレスによ
り加熱加圧して全体を一体化する。その後、スルーホー
ルを形成し、外層用基板１５、１９の銅箔１８、２２を
パターンエツチングして回路パターンを形成すれば、６
層構造の積層プリント回路基板が完成することになる。

プリプレグ２３、２４に上記のような穴２５を形成して
おくと、加熱、加圧によりプリプレグが軟化したとき、
余分な樹脂がその穴２５の中へ流れ込んでくれるため、
つまり内部での樹脂の流動が容易になるため、プリプレ
グの厚さを従来より薄くシても十分な樹脂埋め効果、脱
気効果が得られる。

なお回路パターンの間の間隙部分は積層プリント回路基
板が完成した後は切除される部分であるから、プリプレ
グ２３．２４のその部分に相当する位置に穴２５を形成
しておいても、機能上は何等差し支えない。

上記の方法で、１４０Ｘ１４０　ｍｍの回路パターンが
９ユニツト形成された５００Ｘ５００　ｖ＋＋の積層プ
リント回路基板を製造した。各回路基板の間に入れるプ
リプレグは０．１ｍｍ厚のもの１枚とし、それぞれ第２
図のように直径５ｆｆｉｗｌの穴を４０個形成した。加
熱温度１６０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ”でプレスして得
られた積層プリント回路基板は全く異常のないものであ
ったゆ 第３図および第４図は本発明の他の実施例を示す。この
例は、絶縁基板２７の両面に回路パターン２８．２９を
形成した両面プリント回路基板２６と金属板３０とを、
間にプリプレグ３１を挟んで積層する場合である。この
例では回路基板２６の回路パターンは一面に一つである
が、回路基板２６には回路パターン２８．２９が存在し
ない部分があるので、プリプレグ３１には、その部分に
対応させて穴３２を形成しである。このようなプリプレ
グ３１を介して回路基板２６と金属板３０を積層し、加
熱加圧して一体化すれば、前記実施例と同様にプリプレ
グ層の厚さを薄くでき、したがって放熱効果を高めるこ
とができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、プリント回路基板
相互またはプリント回路基板と他のシート状基材とをプ
リプレグを介して積層接着する際に、プリプレグに予め
穴を形成しておくようにしたので、加熱加圧によりプリ
プレグが軟化したとき樹脂の流動が容易になり、プリプ
レグの厚さを従来より薄＜シても十分な樹脂埋め効果、
脱気効果が得られる。このため積層プリント回路基板を
厚さを薄くすることができ、スルーホール用穴加工が容
易になる、放熱性が向上するなどの利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント回路基板等
の積層状態を示す断面図、第２図は第１図の■−■線に
おける平面図、第３図は本発明の他の実施例におけるプ
リント回路基板等の積層状態を示す断面図（第４図ｍ−
ｍ線位置）、第４図は第３図のＴＶ−ＴＶ線における底
面図である。 １１・１５・１９・２６〜プリント回路基板、１３・１
４・１７・２１・２８・２９〜回路パターン、２３・２
４・３１〜プリプレグ、２５・３２〜穴、３０〜金属板
。 第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚のプリント回路基板を、またはプリント回
   路基板と他のシート状基材を、間にプリプレグを介在さ
   せて積層し、全体を加熱加圧して一体化することにより
   積層プリント回路基板を製造する方法において、積層前
   に、上記プリプレグの、上記プリント回路基板の回路パ
   ターンと重ならない部分に、穴を形成しておくことを特
   徴とする積層プリント回路基板の製造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   プリント回路基板は回路パターンが複数ユニット形成さ
   れた多面付け基板であり、プリプレグの穴はそれらの回
   路パターンの間の間隙部分に相当する位置に形成するこ
   とを特徴とするもの。