JP4239423B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の製造方法に関し、特に、複数の導体パターン層の層間接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、まず、導体パターンを形成したプリント基板上に、樹脂フィルムの片面に導体パターンを形成するとともにビアホールを設けた所謂フレキシブルプリント基板を積層した後、この積層した基板両面から加熱プレスして両基板を接着し一体化した基板とする。そして次に、フレキシブルプリント基板に設けたビアホール上に導電ペースト等の層間接続材料を配置した後、これを加熱して導電ペースト等の層間接続材料をビアホール内に流入させ、前記両導体パターン間を電気的に接続する複数層の導体パターン層を有するプリント基板の製造方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、加熱プレス時に、フレキシブルプリント基板の樹脂フィルムがフィルムの延在方向（ビアホールの径方向）に変形し、樹脂フィルムの一部がビアホール内に押し出される。樹脂フィルムが熱可塑性樹脂にて形成されている場合にはこの熱可塑性樹脂が、樹脂フィルムが熱硬化性樹脂層と接着剤層とにより形成されている場合には主に接着剤層が押し出される。いずれの場合も、ビアホールの形状が変形し、導電ペースト等の層間接続材料との濡れ性が良好でない樹脂材料がビアホールの内壁面を形成する部分の面積が増加する。
【０００４】
このようにビアホールの形状が変形すると、層間接続時に、フレキシブルプリント基板のビアホール内に上方より導電ペースト等の層間接続材料が流入しても、ビアホール上下の導体パターンに導電ペースト等の層間接続材料が引き離され接続不良を引き起こす場合があり、層間接続の信頼性が低いという問題がある。
【０００５】
例えば、樹脂フィルムが熱可塑性樹脂の場合には、図９に示すように、導電ペースト１５０に対し濡れ性が良好でない樹脂フィルム１２３がビアホール１２４内に押し出されているので、導電ペースト１５０を加熱してビアホール１２４内に上方から流入させても、導電ペースト１５０がビアホール１２４の上下の導体パターン１２２のランド部１２２ａと導体パターン１３２のランド部１３２ａに引き離され、接続不良になる場合がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、層間接続時にビアホール内において導電ペースト等の層間接続材料が引き離され、接続信頼性が低下することを防止することが可能なプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３１）と、樹脂フィルム（２３）の片側表面のみに導体パターン（２２）が形成され、かつ所望の位置にビアホール（２４）を有する第２の基板（２１）とを、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）形成面と、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）が表面をなしている面とが向かい合うように積層する工程と、
この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加熱することにより、第１の基板（３１）および第２の基板（２１）相互の接着を行なう工程と、
第２の基板（２１）のビアホール（２４）上に導電ペースト（５０）を配置する工程と、
接着工程後に、導電ペースト（５０）を加熱してビアホール（２４）内に流入させ、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）と第２の基板（２１）の導体パターン（２２）とを電気的に接続する工程とを備えるプリント基板の製造方法であって、
前記ビアホール（２４）近傍にある、第２の基板（２１）および第１の基板（３１）の導体パターン（３２）の少なくとも一方には、接着工程における樹脂フィルム（２３）のビアホール（２４）径内方向への変形を吸収する空間部（２３ａ、３２ｂ）が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
これによると、積層した基板両面から加圧しつつ加熱する接着工程において、ビアホール（２４）の径方向に変形する第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）の少なくとも一部は、空間部（２３ａ、３２ｂ）に侵入する。従って、空間部（２３ａ、３２ｂ）がない場合よりもビアホール（２４）内に押し出される樹脂フィルムの量が減少する。このようにして、電気的接続工程における接続不良を防止し、層間接続の接続信頼性が低下することを防止ことが可能となる。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明のように、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）は、接着工程後、ビアホール（２４）の下方側に位置するとともに、ビアホール（２４）の内径より大きな外径を有するランド部（３２ａ）を有し、
空間部（３２ｂ）は、具体的には、第１の基板（３１）のランド部（３２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形成された径内方向への複数の凹部（３２ｂ）とすることができる。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明では、第１の基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴としている。
【００１１】
これによると、第１の基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とを接着し易い。従って、両基板（３１、２１）間を確実に接着することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明では、第２の基板（２１）の導体パターン（２２）は、ビアホール（２４）の外周に配置されたランド部（２２ａ）を有し、
電気的接続をする前に、第２の基板（２１）の導体パターン（２２）が形成されている面にレジスト膜（３６）を形成する工程と、
第２の基板（２１）のランド部（２２ａ）の位置に対応して、レジスト膜（３６）に穴あけ加工する工程と、
レジスト膜（３６）を形成する形成工程後に、基板両面から加圧しつつ加熱することにより第２の基板（２１）およびレジスト膜（３６）相互の接着を行なう工程とを備え、
第２の基板（２１）のランド部（２２ａ）は、穴あけ工程においてレジスト膜（３６）に設けた穴（３８）の内径より大きな外径を有し、
空間部（３２ｂ）は、第２の基板（２１）のランド部（２２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形成された径内方向への複数の凹部（２２ｂ）であることを特徴としている。
【００１３】
これによると、基板両面から加圧しつつ加熱する第２の基板（２１）とレジスト膜（３６）との接着工程において、ビアホール（２４）の径方向に変形する第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）の少なくとも一部は、第２の基板（２１）のランド部（２２ａ）の凹部（２２ｂ）に侵入する。従って、第２の基板に凹部（２２ｂ）がない場合よりもビアホール（２４）内に押し出される樹脂フィルムの量が減少する。このようにして、電気的接続工程における接続不良を防止し、層間接続の接続信頼性が低下することを確実に防止ことが可能となる。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明では、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とレジスト膜（３６）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴としている。
【００１５】
これによると、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とレジスト膜（３６）とを接着し易い。従って、第２の基板（２１）とレジスト膜（３６）との間を確実に接着することができる。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明のように、請求項１に記載の発明において、空間部（２３ａ）は、具体的には、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）のビアホール（２４）の周囲に形成された孔（２３ａ）とすることができる。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の発明において、第１の基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴としている。
【００１８】
これによると、第１の基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とを接着し易い。従って、両基板（３１、２１）間を確実に接着することができる。
【００２３】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２６】
図１（ａ）において、２１は樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ３５μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００２７】
また、導体パターンを形成する材料としては、銅以外に銀、アルミニウム、ニッケル、金、ニッケル金合金等を用いることもできる。樹脂フィルム２３としては、接着剤を予めコーティングした熱硬化性樹脂フィルム（ポリイミドフィルム等）を用いてもよい。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、ドリル加工により、図１（ｂ）に示すように、貫通孔状のビアホール２４を形成する。ビアホール２４の形成には、プレス加工や炭酸ガスレーザ等によるレーザ加工により行なうことも可能である。ただし、レーザ加工による場合には、導体パターン２２形成時に、ビアホール２４に対応する位置の導体パターンを予め除去しておく必要がある。
【００２９】
図２は、図１（ｂ）に示す片面導体パターンフィルム２１のＡ部の導体パターン２２形状を示す上方から見た平面図である。導体パターン２２は、後述する積層工程において導体パターン２２形成面に積層されるカバーレイヤー３６の開口３８（図２中２点鎖線で積層時の位置を示す開口３８）の内径より大きな外径を有するランド部２２ａをビアホール２４の周囲に備えている。
【００３０】
また、ランド部２２ａは、その外周部に、径内方向（つまり、ビアホール２４の中心に向かう方向）に複数の（本例では８つの）凹部２２ｂを略等間隔に配置した形状にパターン形成されている。そして、凹部２２ｂの最内部間の径（つまり、ビアホール２４の中心をはさんで対向する凹部２２ｂの底部間の距離）は、カバーレイヤー３６の開口３８の径とほぼ同一となっている。従って、後述する積層工程において、ランド部２２ａの中心位置と開口３８の中心位置が一致すれば、開口３８内にランド部２２ａとビアホール２４が露出するようになっている。
【００３１】
さらに、ランド部２２ａと開口３８の位置が若干ずれたとしても、凹部２２ｂの下方の樹脂フィルム２３が一部露出するだけなので、ランド部２２ａの露出面積が大幅に減少することはない。そして、凹部２２ｂはランド部２２ａの外周部に略等間隔に配置されているので、開口３８内において露出する樹脂フィルム２３部は、繋がった１つの部分ではなく、小面積の部分が不連続に配置されるものとなる。
【００３２】
この凹部２２ｂが、導体パターン２２の膜厚に応じた空間部を形成し、後述する接着工程における樹脂フィルム２３のビアホール２４径内方向への変形を吸収するように作用する。
【００３３】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４を形成した片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が設けられた側を上側として、ビアホールを有しない片面導体パターンフィルム３１の導体パターン３２が設けられた面上に積層する。すなわち、片面導体パターンフィルム３１の導体パターン３２形成面と片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が表面をなしている面とが向かい合うように積層する。
【００３４】
ここで、片面導体パターンフィルム３１には、図１（ａ）に示す工程と同様に、エッチングにより絶縁基材である樹脂フィルム３３上に導体パターン３２が形成されている。本例では、樹脂フィルム３３として、樹脂フィルム２３と同一のポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００３５】
図３は、図１（ｃ）に示す片面導体パターンフィルム３１のＢ部の導体パターン３２形状を示す上方から見た平面図である。導体パターン３２は、導体パターン３２形成面に積層される片面導体パターンフィルム２１のスルーホール２４（図３中２点鎖線で積層時の位置を示すスルーホール２４）の内径より大きな外径を有するランド部３２ａを備えている。
【００３６】
また、ランド部３２ａは、その外周部に、径内方向に複数の（本例では８つの）凹部３２ｂを略等間隔に配置した形状にパターン形成されている。そして、凹部３２ｂの最内部間の径は、スルーホール２４の径とほぼ同一となっている。従って、図１（ｃ）に示す積層工程において、ランド部３２ａの中心位置とスルーホール２４の中心位置が一致すれば、スルーホール２４内の底部にはランド部３２ａが露出するようになっている。
【００３７】
さらに、ランド部３２ａとスルーホール２４の位置が若干ずれたとしても、凹部３２ｂの下方の樹脂フィルム３３が一部露出するだけなので、ランド部３２ａの露出面積が大幅に減少することはない。そして、凹部３２ｂはランド部３２ａの外周部に略等間隔に配置されているので、ビアホール２４内において露出する樹脂フィルム３３部は、繋がった１つの部分ではなく、小面積の部分が不連続に配置されるものとなる。
【００３８】
この凹部３２ｂが、導体パターン３２の膜厚に応じた空間部を形成し、後述する接着工程における樹脂フィルム２３のビアホール２４径内方向への変形を吸収するように作用する。
【００３９】
片面導体パターンフィルム３１は、本実施形態における第１の基板であり、片面導体パターンフィルム２１は、本実施形態における第２の基板である。
【００４０】
また、積層された片面導体パターンフィルム２１の上方側には、導体パターン２２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６を積層する。このカバーレイヤー３６には、導体パターン２２の後述する導電ペーストを配置する位置に対応して、導体パターン２２を露出するように開口３８が穴あけ加工されている。本例では、カバーレイヤー３６には、樹脂フィルム２３、３３と同じ材料であるポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いている。
【００４１】
図１（ｃ）に示すように片面導体パターンフィルム３１、片面導体パターンフィルム２１およびカバーレイヤー３６を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。
【００４２】
なお、加熱プレス機により加熱しながら加圧するときには、図示しない加熱プレス機の型面とカバーレイヤー３６との間に、図示しない緩衝材を配置している。緩衝材としては、ステンレス繊維からなるニット状のシート部材とこのシート部材の基板と接する側の面にポリイミドフィルムとを積層したシートを用いている。
【００４３】
これにより、図１（ｄ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互が接着される。このとき、樹脂フィルム２３、３３およびカバーレイヤー３６が熱融着して一体化し、２層の導体パターン層を有するプリント基板１００が得られる。樹脂フィルム２３、３３とカバーレイヤー３６とは同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、加熱により軟化し加圧されることで確実に一体化することができる。
【００４４】
またこのとき、加熱されつつ上下方向から加圧されることにより、各樹脂フィルム２３、３３およびカバーレイヤー３６はフィルムの延在方向（図中水平方向）に変形し、樹脂フィルム２３はビアホール２４内に押し出されようとする。
【００４５】
ところが、押し出されようとする樹脂フィルム２３の少なくとも大部分は、樹脂フィルム３３の一部やカバーレイヤー３６の一部とともに、図２、図３に示した導体パターン２２のランド部２２ａに設けられた凹部２２ｂおよび導体パターン３２のランド部３２ａに設けられた凹部３２ｂで形成された空間部に侵入する。従って、両凹部２２ｂ、３２ｂがない場合よりもビアホール２４内に押し出される樹脂フィルム２３の量を極めて少なくすることができる。
【００４６】
図１（ｄ）に示すように、プリント基板１００の形成が完了すると、次に、図１（ｅ）に示すように、プリント基板１００のビアホール２４上を含む導体パターン２２が露出した部位に、導電ペースト５０を配置する。導電ペースト５０は、鉛錫合金半田金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。導電ペースト５０に混練する金属粒子としては、錫や錫銀合金等の金属粒子を用いてもよい。
【００４７】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２の露出部に印刷配置される。導体パターン２２上への導電ペースト５０の配置は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に配置ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００４８】
図１（ｅ）に示すように、導電ペースト５０の印刷配置が完了すると、プリント基板１００上の所定位置に表面実装部品６０をマウントし、２３０℃〜２５０℃の温度に加熱する。これにより、図１（ｆ）に示すように、表面実装部品６０が半田付けされるとともに、ビアホール２４上に配置された導電ペースト５０は溶融してビアホール２４内に流入し、導体パターン２２のランド部２２ａと導体パターン３２ランド部３２ａとを電気的に接続したプリント基板１０１が得られる。
【００４９】
導電ペースト５０がビアホール２４内に流入するとき、導電ペースト５０は、ビアホール２４の側壁を構成している樹脂フィルム部との濡れ性が良好でないが、ビアホール２４の側壁はほとんど変形していないので、半田ペースト５０が導体パターン２２のランド部２２ａと導体パターン３２のランド部３２ａとに引き離され、接続不良を引き起こすことはない。
【００５０】
なお、上述の製造工程において、図１（ｃ）に示す工程が本実施形態における積層工程およびレジスト膜の形成工程であり、図１（ｄ）に示す工程が本実施形態における接着工程であり、図１（ｅ）に示す工程が本実施形態における導電ペーストの配置工程であり、図１（ｆ）に示す工程が本実施形態における電気的接続工程である。
【００５１】
上述のプリント基板の製造方法によれば、ビアホール２４内において半田ペースト５０が引き離されることはない。従って、接続不良を引き起こすこともなく、層間接続の接続信頼性が低下することを防止できる。
【００５２】
また、積層工程において、ランド部２２ａと開口３８との位置ずれが発生したり、ランド部３２ａとビアホール２４との位置ずれが発生しても、ランド部２２ａ、３２ａと導電ペースト５０との接続面積が大きく減少することはない。さらに、樹脂フィルム２３、３３が開口３８部やビアホール２４の底面に露出する部分は、小面積の部分が不連続に配置されるので、この部分に空気が残りボイドとなることを防止できる。
【００５３】
また、導体パターン２２と導体パターン３２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと同時に行なうことができる。
【００５４】
これに加えて、１回の加熱プレスにより片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００５５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００５６】
第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、ビアホール内に押し出されようとする樹脂フィルムの容積を吸収する構成が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００５７】
図４は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００５８】
図４（ａ）〜（ｃ）に示す導体パターン２２形成、ビアホール２４形成および積層等の工程は、図１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態とほぼ同様の工程である。
【００５９】
第１の実施形態と異なる点は、導体パターン２２のランド部２２ａおよび導体パターン３２のランド部３２ａには、凹部２２ｂ、３２ｂを設けていない点と、ビアホール２４形成工程において、図５にも示すように、後述する接着工程における樹脂フィルム２３のビアホール２４径内方向への変形を吸収する空間部として、片面導体パターンフィルム２１のスルーホール２４の周囲に、スルーホール２４と同一方向に貫通する複数の（本例では１２の）孔２３ａを形成している点である。
【００６０】
図５は、図４（ｂ）に示す片面導体パターンフィルム２１のＣ部の導体パターン２２形状を示す上方から見た平面図である。
【００６１】
孔２３ａの形成は、ビアホール２４の形成と同様にドリル加工により行なう。ビアホール２４の形成と同様に、プレス加工や炭酸ガスレーザ等によるレーザ加工により行なうことも可能である。ただし、レーザ加工による場合には、導体パターン２２形成時に、孔２３ａに対応する位置の導体パターンを予め除去しておく必要がある。
【００６２】
孔２３ａは、図５に示すように、積層後、カバーレイヤー３６の開口３８（図５中２点鎖線で積層時の位置を示す開口３８）内に位置するように設けられている。
【００６３】
図４（ｃ）に示すように片面導体パターンフィルム３１、片面導体パターンフィルム２１およびカバーレイヤー３６を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図４（ｄ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互が接着される。
【００６４】
またこのとき、加熱されつつ上下方向から加圧されることにより、各樹脂フィルム２３、３３およびカバーレイヤー３６はフィルムの延在方向（図中水平方向）に変形し、樹脂フィルム２３はビアホール２４内に押し出されようとする。
【００６５】
ところが、押し出されようとする樹脂フィルム２３の少なくとも大部分は、ビアホール２４の周囲に設けられた孔２３ａがつぶれるように変形することにより吸収される。従って、孔２３ａがない場合よりもビアホール２４内に押し出される樹脂フィルム２３の量を極めて少なくすることができる。
【００６６】
図４（ｄ）に示すように、プリント基板１００の形成が完了すると、図４（ｅ）、（ｆ）に示すように、導電ペースト５０の配置工程および電気的接続工程を実施する。これらは、図１（ｅ）、（ｆ）に示す第１の実施形態の導電ペースト５０の配置工程および電気的接続工程と同様の工程である。
【００６７】
上述のプリント基板の製造方法によれば、導電ペースト５０がビアホール２４内に流入するとき、ビアホール２４の側壁はほとんど変形していないので、ビアホール２４内において半田ペースト５０が引き離されることはない。従って、接続不良を引き起こすこともなく、層間接続の接続信頼性が低下することを防止できる。
【００６８】
また、導体パターン２２と導体パターン３２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと同時に行なうことができる。
【００６９】
これに加えて、１回の加熱プレスにより片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００７０】
なお、本実施形態における各構成の材質や加熱プレス等の加工条件は、第１の実施形態と同様である。
【００７１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について図に基づいて説明する。
【００７２】
第３の実施形態は、第１の実施形態に対し、ビアホールの形成工程が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００７３】
図６は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００７４】
図６（ａ）に示す片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２の形成工程は、図１（ａ）に示す第１の実施形態の導体パターン形成工程とほぼ同様である。第１の実施形態と異なる点は、ランド部２２ａに凹部２２ｂを設けていない点と、後述する工程においてビアホール２４が形成される位置に対応して導体パターン２２が除去されている点である。
【００７５】
図６（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図６（ｂ）に示すように、図１（ｃ）に示す第１の実施形態の積層工程と同様に、片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６を積層する。なお、片面導体パターンフィルム３１の導体パターン３２のランド部３２ａに凹部３２ｂは設けられていない。
【００７６】
図６（ｂ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図６（ｃ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互が接着され、プリント基板１００が得られる。
【００７７】
図６（ｃ）に示すように、プリント基板１００の形成が完了すると、次に、レーザ加工により、図６（ｄ）に示すように、ビアホール２４を形成する。
【００７８】
図６（ｄ）に示すように、プリント基板１００にビアホール２４の形成が完了すると、図６（ｅ）、（ｆ）に示すように、導電ペースト５０の配置工程および電気的接続工程を実施する。これらは、図１（ｅ）、（ｆ）に示す第１の実施形態の導電ペースト５０の配置工程および電気的接続工程と同様の工程である。
【００７９】
上述のプリント基板の製造方法によれば、導電ペースト５０がビアホール２４内に流入するとき、ビアホール２４の側壁はほとんど変形していないので、ビアホール２４内において半田ペースト５０が引き離されることはない。従って、接続不良を引き起こすこともなく、層間接続の接続信頼性が低下することを防止できる。
【００８０】
また、導体パターン２２と導体パターン３２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと同時に行なうことができる。
【００８１】
これに加えて、１回の加熱プレスにより片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００８２】
なお、本実施形態における各構成の材質や加熱プレス等の加工条件は、第１の実施形態と同様である。
【００８３】
（他の実施形態）
上記第１の実施形態では、ランド部３２ａの凹部３２ｂの最内部間の径は、スルーホール２４の径とほぼ同一であったが、層間接続時にランド３２ａと導電ペースト５０との接続面積が充分確保でき、空気が残ってボイドとならないのであれば、例えば図７に示すように、凹部３２ｂの最内部間の径は、スルーホール２４の径より小さくてもよい。
【００８４】
また、ランド部２２ａの凹部２２ｂについても、同様に、凹部２２ｂの最内間部の径が開口３８の径より小さくてもよい。
【００８５】
また、上記第２の実施形態では、孔２３ａは、積層後、カバーレイヤー３６の開口３８内に位置するように設けたが、樹脂フィルム２３の変形が吸収できるのであれば、例えば図８に示すように、孔２３ａを開口３８より外側に設けてもよい。ただし、この場合には、カバーレイヤー３６の孔２３ａに対応する位置にも、孔２３ａが変形するときに内部の空気を排出するための孔を設ける必要がある。
【００８６】
また、上記第３の実施形態にでは、図６（ｂ）に示す積層工程において、開口３８を形成したカバーレイヤー３６を積層したが、開口を形成していないカバーレイヤー３６を積層し、図６（ｄ）に示すビアホール２４形成工程において、レーザ加工により開口３８の形成を行なってもよい。これによれば、製造工程の簡略化が可能である。
【００８７】
また、上記各実施形態では、樹脂フィルム２３、３３およびカバーレイヤー３６としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００８８】
さらに樹脂フィルムやカバーレイヤーとして、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルムにＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用してもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００８９】
なお、ポリイミドフィルムに熱可塑性樹脂層を積層したものを用いた場合には、ポリイミドの熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用されることが多い銅の熱膨張係数（１７〜２０ｐｐｍ）と近いため、剥がれや基板の反り等の発生を防止することができる。
【００９０】
また、上記各実施形態において、第１の基板は片面導体パターンフィルム３１であったが、片面導体リジッド基板であってもよいし、両面基板であってもよいし、多層基板であってもよい。また、片面導体パターンフィルム２１を第１の基板とし、これとカバーレイヤー３６との間に、ビアホール２４の径よりも大きな径のビアホールを有する片面導体パターンフィルム等を第２の基板として積層し、プリント基板１００、１０１を多層化するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態のプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】第１の実施形態のプリント基板を構成する片面導体フィルム２１の要部を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態のプリント基板を構成する片面導体フィルム３１の要部を示す平面図である。
【図４】本発明における第２の実施形態のプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図５】第２の実施形態のプリント基板を構成する片面導体フィルム２１の要部を示す平面図である。
【図６】本発明における第３の実施形態のプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図７】他の実施形態のプリント基板を構成する片面導体フィルム３１の要部を示す平面図である。
【図８】他の実施形態のプリント基板を構成する片面導体フィルム２１の要部を示す平面図である。
【図９】従来のプリント基板の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
２１ 片面導体パターンフィルム（第２の基板）
２２ 導体パターン
２２ａ ランド部
２２ｂ 凹部（第１の実施形態における空間部）
２３ 樹脂フィルム
２３ａ 孔（第２の実施形態における空間部）
２４ ビアホール
３１ 片面導体パターンフィルム（第１の基板）
３２ 導体パターン
３２ａ ランド部
３２ｂ 凹部（第１の実施形態における空間部）
３３ 樹脂フィルム（絶縁基材）
３６ カバーレイヤー（レジスト膜）
３８ 開口（穴）
５０ 導電ペースト（層間接続材料）
６０ 表面実装部品
１００、１０１ プリント基板

Claims (7)

1. 絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３１）と、樹脂フィルム（２３）の片側表面のみに導体パターン（２２）が形成され、かつ所望の位置にビアホール（２４）を有する第２の基板（２１）とを、前記第１の基板（３１）の前記導体パターン（３２）形成面と、前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）が表面をなしている面とが向かい合うように積層する工程と、
   この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加熱することにより、前記第１の基板（３１）および前記第２の基板（２１）相互の接着を行なう工程と、
   前記第２の基板（２１）の前記ビアホール（２４）上に導電ペースト（５０）を配置する工程と、
   前記接着工程後に、前記導電ペースト（５０）を加熱して前記ビアホール（２４）内に流入させ、前記第１の基板（３１）の前記導体パターン（３２）と前記第２の基板（２１）の前記導体パターン（２２）とを電気的に接続する工程とを備えるプリント基板の製造方法であって、
   前記ビアホール（２４）近傍にある、前記第２の基板（２１）および前記第１の基板（３１）の前記導体パターン（３２）の少なくとも一方には、前記接着工程における前記樹脂フィルム（２３）の前記ビアホール（２４）径内方向への変形を吸収する空間部（２３ａ、３２ｂ）が形成されていることを特徴とするプリント基板の製造方法。
2. 前記第１の基板（３１）の前記導体パターン（３２）は、前記接着工程後、前記ビアホール（２４）の下方側に位置するとともに、前記ビアホール（２４）の内径より大きな外径を有するランド部（３２ａ）を有し、
   前記空間部（３２ｂ）は、前記第１の基板（３１）の前記ランド部（３２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形成された径内方向への複数の凹部（３２ｂ）であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
3. 前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材（３３）と前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
4. 前記第２の基板（２１）の前記導体パターン（２２）は、前記ビアホール（２４）の外周に配置されたランド部（２２ａ）を有し、
   前記電気的接続をする前に、前記第２の基板（２１）の前記導体パターン（２２）が形成されている面にレジスト膜（３６）を形成する工程と、
   前記第２の基板（２１）の前記ランド部（２２ａ）の位置に対応して、前記レジスト膜（３６）に穴あけ加工する工程と、
   前記レジスト膜（３６）を形成する形成工程後に、基板両面から加圧しつつ加熱することにより前記第２の基板（２１）および前記レジスト膜（３６）相互の接着を行なう工程とを備え、
   前記第２の基板（２１）の前記ランド部（２２ａ）は、前記穴あけ工程において前記レジスト膜（３６）に設けた穴（３８）の内径より大きな外径を有し、
   前記空間部（３２ｂ）は、前記第２の基板（２１）の前記ランド部（２２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形成された径内方向への複数の凹部（２２ｂ）であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
5. 前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）と前記レジスト膜（３６）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
6. 前記空間部（２３ａ）は、前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）の前記ビアホール（２４）の周囲に形成された孔（２３ａ）であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
7. 前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材（３３）と前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板の製造方法。

Images