JP2002290047A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビアホールの変形により、層間接続時に導電
ペーストがビアホール内で引き離され、接続信頼性が低
下することを防止できるプリント基板の製造方法を提供
すること。 【解決手段】 片面導体パターンフィルムを積層加熱プ
レスする２層のプリント基板の製造方法において、ビア
ホール２４の下方に位置する下層の片面導体パターンフ
ィルムの導体パターン３２のランド部３２ａは、外周部
に複数の凹部３２ｂを配置するように形成されている。
従って、加熱プレス時に、ビアホール２４の周囲の樹脂
フィルムが変形しても、樹脂フィルムは凹部３２ｂで形
成された空間部に侵入し、ビアホール２４の変形量を低
減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造方法に関し、特に、複数の導体パターン層の層間接続
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、まず、導体パターンを形成し
たプリント基板上に、樹脂フィルムの片面に導体パター
ンを形成するとともにビアホールを設けた所謂フレキシ
ブルプリント基板を積層した後、この積層した基板両面
から加熱プレスして両基板を接着し一体化した基板とす
る。そして次に、フレキシブルプリント基板に設けたビ
アホール上に導電ペースト等の層間接続材料を配置した
後、これを加熱して導電ペースト等の層間接続材料をビ
アホール内に流入させ、前記両導体パターン間を電気的
に接続する複数層の導体パターン層を有するプリント基
板の製造方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、加熱プレス時に、フレキシブルプリント
基板の樹脂フィルムがフィルムの延在方向（ビアホール
の径方向）に変形し、樹脂フィルムの一部がビアホール
内に押し出される。樹脂フィルムが熱可塑性樹脂にて形
成されている場合にはこの熱可塑性樹脂が、樹脂フィル
ムが熱硬化性樹脂層と接着剤層とにより形成されている
場合には主に接着剤層が押し出される。いずれの場合
も、ビアホールの形状が変形し、導電ペースト等の層間
接続材料との濡れ性が良好でない樹脂材料がビアホール
の内壁面を形成する部分の面積が増加する。

【０００４】このようにビアホールの形状が変形する
と、層間接続時に、フレキシブルプリント基板のビアホ
ール内に上方より導電ペースト等の層間接続材料が流入
しても、ビアホール上下の導体パターンに導電ペースト
等の層間接続材料が引き離され接続不良を引き起こす場
合があり、層間接続の信頼性が低いという問題がある。

【０００５】例えば、樹脂フィルムが熱可塑性樹脂の場
合には、図９に示すように、導電ペースト１５０に対し
濡れ性が良好でない樹脂フィルム１２３がビアホール１
２４内に押し出されているので、導電ペースト１５０を
加熱してビアホール１２４内に上方から流入させても、
導電ペースト１５０がビアホール１２４の上下の導体パ
ターン１２２のランド部１２２ａと導体パターン１３２
のランド部１３２ａに引き離され、接続不良になる場合
がある。

【０００６】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
層間接続時にビアホール内において導電ペースト等の層
間接続材料が引き離され、接続信頼性が低下することを
防止することが可能なプリント基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、絶縁基材（３３）の少
なくとも片側表面に導体パターン（３２）が形成された
第１の基板（３１）と、樹脂フィルム（２３）の片側表
面のみに導体パターン（２２）が形成され、かつ所望の
位置にビアホール（２４）を有する第２の基板（２１）
とを、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）形成
面と、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）が表
面をなしている面とが向かい合うように積層する工程
と、この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつ
つ加熱することにより、第１の基板（３１）および第２
の基板（２１）相互の接着を行なう工程と、第２の基板
（２１）のビアホール（２４）上に導電ペースト（５
０）を配置する工程と、接着工程後に、導電ペースト
（５０）を加熱してビアホール（２４）内に流入させ、
第１の基板（３１）の導体パターン（３２）と第２の基
板（２１）の導体パターン（２２）とを電気的に接続す
る工程とを備えるプリント基板の製造方法であって、前
記ビアホール（２４）近傍にある、第２の基板（２１）
および第１の基板（３１）の導体パターン（３２）の少
なくとも一方には、接着工程における樹脂フィルム（２
３）のビアホール（２４）径内方向への変形を吸収する
空間部（２３ａ、３２ｂ）が形成されていることを特徴
としている。

【０００８】これによると、積層した基板両面から加圧
しつつ加熱する接着工程において、ビアホール（２４）
の径方向に変形する第２の基板（２１）の樹脂フィルム
（２３）の少なくとも一部は、空間部（２３ａ、３２
ｂ）に侵入する。従って、空間部（２３ａ、３２ｂ）が
ない場合よりもビアホール（２４）内に押し出される樹
脂フィルムの量が減少する。このようにして、電気的接
続工程における接続不良を防止し、層間接続の接続信頼
性が低下することを防止ことが可能となる。

【０００９】また、請求項２に記載の発明のように、第
１の基板（３１）の導体パターン（３２）は、接着工程
後、ビアホール（２４）の下方側に位置するとともに、
ビアホール（２４）の内径より大きな外径を有するラン
ド部（３２ａ）を有し、空間部（３２ｂ）は、具体的に
は、第１の基板（３１）のランド部（３２ａ）の外周部
に略等間隔にパターン形成された径内方向への複数の凹
部（３２ｂ）とすることができる。

【００１０】また、請求項３に記載の発明では、第１の
基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２１）
の樹脂フィルム（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からな
ることを特徴としている。

【００１１】これによると、第１の基板（３１）の絶縁
基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２
３）とを接着し易い。従って、両基板（３１、２１）間
を確実に接着することができる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明では、第２の
基板（２１）の導体パターン（２２）は、ビアホール
（２４）の外周に配置されたランド部（２２ａ）を有
し、電気的接続をする前に、第２の基板（２１）の導体
パターン（２２）が形成されている面にレジスト膜（３
６）を形成する工程と、第２の基板（２１）のランド部
（２２ａ）の位置に対応して、レジスト膜（３６）に穴
あけ加工する工程と、レジスト膜（３６）を形成する形
成工程後に、基板両面から加圧しつつ加熱することによ
り第２の基板（２１）およびレジスト膜（３６）相互の
接着を行なう工程とを備え、第２の基板（２１）のラン
ド部（２２ａ）は、穴あけ工程においてレジスト膜（３
６）に設けた穴（３８）の内径より大きな外径を有し、
空間部（３２ｂ）は、第２の基板（２１）のランド部
（２２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形成された径
内方向への複数の凹部（２２ｂ）であることを特徴とし
ている。

【００１３】これによると、基板両面から加圧しつつ加
熱する第２の基板（２１）とレジスト膜（３６）との接
着工程において、ビアホール（２４）の径方向に変形す
る第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）の少なく
とも一部は、第２の基板（２１）のランド部（２２ａ）
の凹部（２２ｂ）に侵入する。従って、第２の基板に凹
部（２２ｂ）がない場合よりもビアホール（２４）内に
押し出される樹脂フィルムの量が減少する。このように
して、電気的接続工程における接続不良を防止し、層間
接続の接続信頼性が低下することを確実に防止ことが可
能となる。

【００１４】また、請求項５に記載の発明では、第２の
基板（２１）の樹脂フィルム（２３）とレジスト膜（３
６）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴として
いる。

【００１５】これによると、第２の基板（２１）の樹脂
フィルム（２３）とレジスト膜（３６）とを接着し易
い。従って、第２の基板（２１）とレジスト膜（３６）
との間を確実に接着することができる。

【００１６】また、請求項６に記載の発明のように、請
求項１に記載の発明において、空間部（２３ａ）は、具
体的には、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）
のビアホール（２４）の周囲に形成された孔（２３ａ）
とすることができる。

【００１７】また、請求項７に記載の発明では、請求項
６に記載の発明において、第１の基板（３１）の絶縁基
材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２
３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴として
いる。

【００１８】これによると、第１の基板（３１）の絶縁
基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２
３）とを接着し易い。従って、両基板（３１、２１）間
を確実に接着することができる。

【００１９】また、請求項８に記載の発明では、絶縁基
材（３３）の少なくとも片側表面に導体パターン（３
２）が形成された第１の基板（３１）と、樹脂フィルム
（２３）の片側表面のみに導体パターン（２２）が形成
され、かつビアホール（２４）となるべき位置に対応し
て導体パターン（２２）を除去した第２の基板（２１）
とを、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）形成
面と、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）が表
面をなしている面とが向かい合うように積層する工程
と、この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつ
つ加熱することにより、第１の基板（３１）および第２
の基板（２１）相互の接着を行なう工程と、この接着工
程後に、第２の基板（２１）にビアホール（２４）を穴
あけ加工する工程と、この穴あけ工程後に、第２の基板
（２１）のビアホール（２４）上に導電ペースト（５
０）を配置する工程と、導電ペースト（５０）を加熱し
て前記ビアホール（２４）内に流入させ、第１の基板
（３１）の導体パターン（３２）と第２の基板（２１）
の導体パターン（２２）とを電気的に接続する工程とを
備えることを特徴としている。

【００２０】これによると、積層した基板両面から加圧
しつつ加熱する接着工程の後に、第２の基板（２１）に
ビアホール（２４）を穴あけ加工する。従って、ビアホ
ール（２４）内に樹脂フィルム（２３）が押し出される
ことはない。このようにして、電気的接続工程における
接続不良を防止し、層間接続の接続信頼性が低下するこ
とを防止ことが可能となる。

【００２１】また、請求項９に記載の発明では、請求項
８に記載の発明において、第１の基板（３１）の絶縁基
材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２
３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴として
いる。

【００２２】これによると、第１の基板（３１）の絶縁
基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２
３）とを接着し易い。従って、両基板（３１、２１）間
を確実に接着することができる。

【００２３】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２５】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図であ
る。

【００２６】図１（ａ）において、２１は樹脂フィルム
２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ３５μｍ
の銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パタ
ーン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本
例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテル
ケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂
３５〜６５重量％とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用
いている。

【００２７】また、導体パターンを形成する材料として
は、銅以外に銀、アルミニウム、ニッケル、金、ニッケ
ル金合金等を用いることもできる。樹脂フィルム２３と
しては、接着剤を予めコーティングした熱硬化性樹脂フ
ィルム（ポリイミドフィルム等）を用いてもよい。

【００２８】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、ドリル加工により、図１
（ｂ）に示すように、貫通孔状のビアホール２４を形成
する。ビアホール２４の形成には、プレス加工や炭酸ガ
スレーザ等によるレーザ加工により行なうことも可能で
ある。ただし、レーザ加工による場合には、導体パター
ン２２形成時に、ビアホール２４に対応する位置の導体
パターンを予め除去しておく必要がある。

【００２９】図２は、図１（ｂ）に示す片面導体パター
ンフィルム２１のＡ部の導体パターン２２形状を示す上
方から見た平面図である。導体パターン２２は、後述す
る積層工程において導体パターン２２形成面に積層され
るカバーレイヤー３６の開口３８（図２中２点鎖線で積
層時の位置を示す開口３８）の内径より大きな外径を有
するランド部２２ａをビアホール２４の周囲に備えてい
る。

【００３０】また、ランド部２２ａは、その外周部に、
径内方向（つまり、ビアホール２４の中心に向かう方
向）に複数の（本例では８つの）凹部２２ｂを略等間隔
に配置した形状にパターン形成されている。そして、凹
部２２ｂの最内部間の径（つまり、ビアホール２４の中
心をはさんで対向する凹部２２ｂの底部間の距離）は、
カバーレイヤー３６の開口３８の径とほぼ同一となって
いる。従って、後述する積層工程において、ランド部２
２ａの中心位置と開口３８の中心位置が一致すれば、開
口３８内にランド部２２ａとビアホール２４が露出する
ようになっている。

【００３１】さらに、ランド部２２ａと開口３８の位置
が若干ずれたとしても、凹部２２ｂの下方の樹脂フィル
ム２３が一部露出するだけなので、ランド部２２ａの露
出面積が大幅に減少することはない。そして、凹部２２
ｂはランド部２２ａの外周部に略等間隔に配置されてい
るので、開口３８内において露出する樹脂フィルム２３
部は、繋がった１つの部分ではなく、小面積の部分が不
連続に配置されるものとなる。

【００３２】この凹部２２ｂが、導体パターン２２の膜
厚に応じた空間部を形成し、後述する接着工程における
樹脂フィルム２３のビアホール２４径内方向への変形を
吸収するように作用する。

【００３３】図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール２４を形成した片面導体パターンフィルム２
１を導体パターン２２が設けられた側を上側として、ビ
アホールを有しない片面導体パターンフィルム３１の導
体パターン３２が設けられた面上に積層する。すなわ
ち、片面導体パターンフィルム３１の導体パターン３２
形成面と片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム
２３が表面をなしている面とが向かい合うように積層す
る。

【００３４】ここで、片面導体パターンフィルム３１に
は、図１（ａ）に示す工程と同様に、エッチングにより
絶縁基材である樹脂フィルム３３上に導体パターン３２
が形成されている。本例では、樹脂フィルム３３とし
て、樹脂フィルム２３と同一のポリエーテルエーテルケ
トン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３
５〜６５重量％とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用い
ている。

【００３５】図３は、図１（ｃ）に示す片面導体パター
ンフィルム３１のＢ部の導体パターン３２形状を示す上
方から見た平面図である。導体パターン３２は、導体パ
ターン３２形成面に積層される片面導体パターンフィル
ム２１のスルーホール２４（図３中２点鎖線で積層時の
位置を示すスルーホール２４）の内径より大きな外径を
有するランド部３２ａを備えている。

【００３６】また、ランド部３２ａは、その外周部に、
径内方向に複数の（本例では８つの）凹部３２ｂを略等
間隔に配置した形状にパターン形成されている。そし
て、凹部３２ｂの最内部間の径は、スルーホール２４の
径とほぼ同一となっている。従って、図１（ｃ）に示す
積層工程において、ランド部３２ａの中心位置とスルー
ホール２４の中心位置が一致すれば、スルーホール２４
内の底部にはランド部３２ａが露出するようになってい
る。

【００３７】さらに、ランド部３２ａとスルーホール２
４の位置が若干ずれたとしても、凹部３２ｂの下方の樹
脂フィルム３３が一部露出するだけなので、ランド部３
２ａの露出面積が大幅に減少することはない。そして、
凹部３２ｂはランド部３２ａの外周部に略等間隔に配置
されているので、ビアホール２４内において露出する樹
脂フィルム３３部は、繋がった１つの部分ではなく、小
面積の部分が不連続に配置されるものとなる。

【００３８】この凹部３２ｂが、導体パターン３２の膜
厚に応じた空間部を形成し、後述する接着工程における
樹脂フィルム２３のビアホール２４径内方向への変形を
吸収するように作用する。

【００３９】片面導体パターンフィルム３１は、本実施
形態における第１の基板であり、片面導体パターンフィ
ルム２１は、本実施形態における第２の基板である。

【００４０】また、積層された片面導体パターンフィル
ム２１の上方側には、導体パターン２２を覆うようにレ
ジスト膜であるカバーレイヤー３６を積層する。このカ
バーレイヤー３６には、導体パターン２２の後述する導
電ペーストを配置する位置に対応して、導体パターン２
２を露出するように開口３８が穴あけ加工されている。
本例では、カバーレイヤー３６には、樹脂フィルム２
３、３３と同じ材料であるポリエーテルエーテルケトン
樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜
６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いている。

【００４１】図１（ｃ）に示すように片面導体パターン
フィルム３１、片面導体パターンフィルム２１およびカ
バーレイヤー３６を積層したら、これらの上下両面から
加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、
２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの
圧力で加圧した。

【００４２】なお、加熱プレス機により加熱しながら加
圧するときには、図示しない加熱プレス機の型面とカバ
ーレイヤー３６との間に、図示しない緩衝材を配置して
いる。緩衝材としては、ステンレス繊維からなるニット
状のシート部材とこのシート部材の基板と接する側の面
にポリイミドフィルムとを積層したシートを用いてい
る。

【００４３】これにより、図１（ｄ）に示すように、各
片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイ
ヤー３６相互が接着される。このとき、樹脂フィルム２
３、３３およびカバーレイヤー３６が熱融着して一体化
し、２層の導体パターン層を有するプリント基板１００
が得られる。樹脂フィルム２３、３３とカバーレイヤー
３６とは同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されている
ので、加熱により軟化し加圧されることで確実に一体化
することができる。

【００４４】またこのとき、加熱されつつ上下方向から
加圧されることにより、各樹脂フィルム２３、３３およ
びカバーレイヤー３６はフィルムの延在方向（図中水平
方向）に変形し、樹脂フィルム２３はビアホール２４内
に押し出されようとする。

【００４５】ところが、押し出されようとする樹脂フィ
ルム２３の少なくとも大部分は、樹脂フィルム３３の一
部やカバーレイヤー３６の一部とともに、図２、図３に
示した導体パターン２２のランド部２２ａに設けられた
凹部２２ｂおよび導体パターン３２のランド部３２ａに
設けられた凹部３２ｂで形成された空間部に侵入する。
従って、両凹部２２ｂ、３２ｂがない場合よりもビアホ
ール２４内に押し出される樹脂フィルム２３の量を極め
て少なくすることができる。

【００４６】図１（ｄ）に示すように、プリント基板１
００の形成が完了すると、次に、図１（ｅ）に示すよう
に、プリント基板１００のビアホール２４上を含む導体
パターン２２が露出した部位に、導電ペースト５０を配
置する。導電ペースト５０は、鉛錫合金半田金属粒子
に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペー
スト化したものである。導電ペースト５０に混練する金
属粒子としては、錫や錫銀合金等の金属粒子を用いても
よい。

【００４７】導電ペースト５０は、メタルマスクを用い
たスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム
２１の導体パターン２２の露出部に印刷配置される。導
体パターン２２上への導電ペースト５０の配置は、本例
ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に配置ができる
のであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能で
ある。

【００４８】図１（ｅ）に示すように、導電ペースト５
０の印刷配置が完了すると、プリント基板１００上の所
定位置に表面実装部品６０をマウントし、２３０℃〜２
５０℃の温度に加熱する。これにより、図１（ｆ）に示
すように、表面実装部品６０が半田付けされるととも
に、ビアホール２４上に配置された導電ペースト５０は
溶融してビアホール２４内に流入し、導体パターン２２
のランド部２２ａと導体パターン３２ランド部３２ａと
を電気的に接続したプリント基板１０１が得られる。

【００４９】導電ペースト５０がビアホール２４内に流
入するとき、導電ペースト５０は、ビアホール２４の側
壁を構成している樹脂フィルム部との濡れ性が良好でな
いが、ビアホール２４の側壁はほとんど変形していない
ので、半田ペースト５０が導体パターン２２のランド部
２２ａと導体パターン３２のランド部３２ａとに引き離
され、接続不良を引き起こすことはない。

【００５０】なお、上述の製造工程において、図１
（ｃ）に示す工程が本実施形態における積層工程および
レジスト膜の形成工程であり、図１（ｄ）に示す工程が
本実施形態における接着工程であり、図１（ｅ）に示す
工程が本実施形態における導電ペーストの配置工程であ
り、図１（ｆ）に示す工程が本実施形態における電気的
接続工程である。

【００５１】上述のプリント基板の製造方法によれば、
ビアホール２４内において半田ペースト５０が引き離さ
れることはない。従って、接続不良を引き起こすことも
なく、層間接続の接続信頼性が低下することを防止でき
る。

【００５２】また、積層工程において、ランド部２２ａ
と開口３８との位置ずれが発生したり、ランド部３２ａ
とビアホール２４との位置ずれが発生しても、ランド部
２２ａ、３２ａと導電ペースト５０との接続面積が大き
く減少することはない。さらに、樹脂フィルム２３、３
３が開口３８部やビアホール２４の底面に露出する部分
は、小面積の部分が不連続に配置されるので、この部分
に空気が残りボイドとなることを防止できる。

【００５３】また、導体パターン２２と導体パターン３
２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと
同時に行なうことができる。

【００５４】これに加えて、１回の加熱プレスにより片
面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤ
ー３６相互の接着を一括して行なうことができる。従っ
て、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することが
でき、製造コストを低減することが可能となる。

【００５５】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について図に基づいて説明する。

【００５６】第２の実施形態は、第１の実施形態に対
し、ビアホール内に押し出されようとする樹脂フィルム
の容積を吸収する構成が異なる。なお、第１の実施形態
と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明
を省略する。

【００５７】図４は、本実施形態におけるプリント基板
の製造工程を示す工程別断面図である。

【００５８】図４（ａ）〜（ｃ）に示す導体パターン２
２形成、ビアホール２４形成および積層等の工程は、図
１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態とほぼ同様の工
程である。

【００５９】第１の実施形態と異なる点は、導体パター
ン２２のランド部２２ａおよび導体パターン３２のラン
ド部３２ａには、凹部２２ｂ、３２ｂを設けていない点
と、ビアホール２４形成工程において、図５にも示すよ
うに、後述する接着工程における樹脂フィルム２３のビ
アホール２４径内方向への変形を吸収する空間部とし
て、片面導体パターンフィルム２１のスルーホール２４
の周囲に、スルーホール２４と同一方向に貫通する複数
の（本例では１２の）孔２３ａを形成している点であ
る。

【００６０】図５は、図４（ｂ）に示す片面導体パター
ンフィルム２１のＣ部の導体パターン２２形状を示す上
方から見た平面図である。

【００６１】孔２３ａの形成は、ビアホール２４の形成
と同様にドリル加工により行なう。ビアホール２４の形
成と同様に、プレス加工や炭酸ガスレーザ等によるレー
ザ加工により行なうことも可能である。ただし、レーザ
加工による場合には、導体パターン２２形成時に、孔２
３ａに対応する位置の導体パターンを予め除去しておく
必要がある。

【００６２】孔２３ａは、図５に示すように、積層後、
カバーレイヤー３６の開口３８（図５中２点鎖線で積層
時の位置を示す開口３８）内に位置するように設けられ
ている。

【００６３】図４（ｃ）に示すように片面導体パターン
フィルム３１、片面導体パターンフィルム２１およびカ
バーレイヤー３６を積層したら、これらの上下両面から
加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これによ
り、図４（ｄ）に示すように、各片面導体パターンフィ
ルム２１、３１およびカバーレイヤー３６相互が接着さ
れる。

【００６４】またこのとき、加熱されつつ上下方向から
加圧されることにより、各樹脂フィルム２３、３３およ
びカバーレイヤー３６はフィルムの延在方向（図中水平
方向）に変形し、樹脂フィルム２３はビアホール２４内
に押し出されようとする。

【００６５】ところが、押し出されようとする樹脂フィ
ルム２３の少なくとも大部分は、ビアホール２４の周囲
に設けられた孔２３ａがつぶれるように変形することに
より吸収される。従って、孔２３ａがない場合よりもビ
アホール２４内に押し出される樹脂フィルム２３の量を
極めて少なくすることができる。

【００６６】図４（ｄ）に示すように、プリント基板１
００の形成が完了すると、図４（ｅ）、（ｆ）に示すよ
うに、導電ペースト５０の配置工程および電気的接続工
程を実施する。これらは、図１（ｅ）、（ｆ）に示す第
１の実施形態の導電ペースト５０の配置工程および電気
的接続工程と同様の工程である。

【００６７】上述のプリント基板の製造方法によれば、
導電ペースト５０がビアホール２４内に流入するとき、
ビアホール２４の側壁はほとんど変形していないので、
ビアホール２４内において半田ペースト５０が引き離さ
れることはない。従って、接続不良を引き起こすことも
なく、層間接続の接続信頼性が低下することを防止でき
る。

【００６８】また、導体パターン２２と導体パターン３
２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと
同時に行なうことができる。

【００６９】これに加えて、１回の加熱プレスにより片
面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤ
ー３６相互の接着を一括して行なうことができる。従っ
て、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することが
でき、製造コストを低減することが可能となる。

【００７０】なお、本実施形態における各構成の材質や
加熱プレス等の加工条件は、第１の実施形態と同様であ
る。

【００７１】（第３の実施形態）次に、第３の実施形態
について図に基づいて説明する。

【００７２】第３の実施形態は、第１の実施形態に対
し、ビアホールの形成工程が異なる。なお、第１の実施
形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その
説明を省略する。

【００７３】図６は、本実施形態におけるプリント基板
の製造工程を示す工程別断面図である。

【００７４】図６（ａ）に示す片面導体パターンフィル
ム２１の導体パターン２２の形成工程は、図１（ａ）に
示す第１の実施形態の導体パターン形成工程とほぼ同様
である。第１の実施形態と異なる点は、ランド部２２ａ
に凹部２２ｂを設けていない点と、後述する工程におい
てビアホール２４が形成される位置に対応して導体パタ
ーン２２が除去されている点である。

【００７５】図６（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図６（ｂ）に示すよう
に、図１（ｃ）に示す第１の実施形態の積層工程と同様
に、片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバー
レイヤー３６を積層する。なお、片面導体パターンフィ
ルム３１の導体パターン３２のランド部３２ａに凹部３
２ｂは設けられていない。

【００７６】図６（ｂ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６を積層し
たら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱し
ながら加圧する。これにより、図６（ｃ）に示すよう
に、各片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバ
ーレイヤー３６相互が接着され、プリント基板１００が
得られる。

【００７７】図６（ｃ）に示すように、プリント基板１
００の形成が完了すると、次に、レーザ加工により、図
６（ｄ）に示すように、ビアホール２４を形成する。

【００７８】図６（ｄ）に示すように、プリント基板１
００にビアホール２４の形成が完了すると、図６
（ｅ）、（ｆ）に示すように、導電ペースト５０の配置
工程および電気的接続工程を実施する。これらは、図１
（ｅ）、（ｆ）に示す第１の実施形態の導電ペースト５
０の配置工程および電気的接続工程と同様の工程であ
る。

【００７９】上述のプリント基板の製造方法によれば、
導電ペースト５０がビアホール２４内に流入するとき、
ビアホール２４の側壁はほとんど変形していないので、
ビアホール２４内において半田ペースト５０が引き離さ
れることはない。従って、接続不良を引き起こすことも
なく、層間接続の接続信頼性が低下することを防止でき
る。

【００８０】また、導体パターン２２と導体パターン３
２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと
同時に行なうことができる。

【００８１】これに加えて、１回の加熱プレスにより片
面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤ
ー３６相互の接着を一括して行なうことができる。従っ
て、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することが
でき、製造コストを低減することが可能となる。

【００８２】なお、本実施形態における各構成の材質や
加熱プレス等の加工条件は、第１の実施形態と同様であ
る。

【００８３】（他の実施形態）上記第１の実施形態で
は、ランド部３２ａの凹部３２ｂの最内部間の径は、ス
ルーホール２４の径とほぼ同一であったが、層間接続時
にランド３２ａと導電ペースト５０との接続面積が充分
確保でき、空気が残ってボイドとならないのであれば、
例えば図７に示すように、凹部３２ｂの最内部間の径
は、スルーホール２４の径より小さくてもよい。

【００８４】また、ランド部２２ａの凹部２２ｂについ
ても、同様に、凹部２２ｂの最内間部の径が開口３８の
径より小さくてもよい。

【００８５】また、上記第２の実施形態では、孔２３ａ
は、積層後、カバーレイヤー３６の開口３８内に位置す
るように設けたが、樹脂フィルム２３の変形が吸収でき
るのであれば、例えば図８に示すように、孔２３ａを開
口３８より外側に設けてもよい。ただし、この場合に
は、カバーレイヤー３６の孔２３ａに対応する位置に
も、孔２３ａが変形するときに内部の空気を排出するた
めの孔を設ける必要がある。

【００８６】また、上記第３の実施形態にでは、図６
（ｂ）に示す積層工程において、開口３８を形成したカ
バーレイヤー３６を積層したが、開口を形成していない
カバーレイヤー３６を積層し、図６（ｄ）に示すビアホ
ール２４形成工程において、レーザ加工により開口３８
の形成を行なってもよい。これによれば、製造工程の簡
略化が可能である。

【００８７】また、上記各実施形態では、樹脂フィルム
２３、３３およびカバーレイヤー３６としてポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテル
イミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを
用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィ
ルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を
単独で使用することも可能である。

【００８８】さらに樹脂フィルムやカバーレイヤーとし
て、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン
（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリ
マー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルム
にＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑
性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱
可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用して
もよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程で
ある半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィル
ムであれば好適に用いることができる。

【００８９】なお、ポリイミドフィルムに熱可塑性樹脂
層を積層したものを用いた場合には、ポリイミドの熱膨
張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用され
ることが多い銅の熱膨張係数（１７〜２０ｐｐｍ）と近
いため、剥がれや基板の反り等の発生を防止することが
できる。

【００９０】また、上記各実施形態において、第１の基
板は片面導体パターンフィルム３１であったが、片面導
体リジッド基板であってもよいし、両面基板であっても
よいし、多層基板であってもよい。また、片面導体パタ
ーンフィルム２１を第１の基板とし、これとカバーレイ
ヤー３６との間に、ビアホール２４の径よりも大きな径
のビアホールを有する片面導体パターンフィルム等を第
２の基板として積層し、プリント基板１００、１０１を
多層化するものであってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図２】第１の実施形態のプリント基板を構成する片面
導体フィルム２１の要部を示す平面図である。

【図３】第１の実施形態のプリント基板を構成する片面
導体フィルム３１の要部を示す平面図である。

【図４】本発明における第２の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図５】第２の実施形態のプリント基板を構成する片面
導体フィルム２１の要部を示す平面図である。

【図６】本発明における第３の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図７】他の実施形態のプリント基板を構成する片面導
体フィルム３１の要部を示す平面図である。

【図８】他の実施形態のプリント基板を構成する片面導
体フィルム２１の要部を示す平面図である。

【図９】従来のプリント基板の要部を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２１ 片面導体パターンフィルム（第２の基板） ２２ 導体パターン ２２ａ ランド部 ２２ｂ 凹部（第１の実施形態における空間部） ２３ 樹脂フィルム ２３ａ 孔（第２の実施形態における空間部） ２４ ビアホール ３１ 片面導体パターンフィルム（第１の基板） ３２ 導体パターン ３２ａ ランド部 ３２ｂ 凹部（第１の実施形態における空間部） ３３ 樹脂フィルム（絶縁基材） ３６ カバーレイヤー（レジスト膜） ３８ 開口（穴） ５０ 導電ペースト（層間接続材料） ６０ 表面実装部品 １００、１０１ プリント基板

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB03 BB11 CC15 CC22 CD21 CD32 GG05 5E344 AA01 AA23 BB02 BB05 BB10 CC09 CD01 DD02 DD10 DD14 EE21 EE26 5E346 AA12 AA15 AA22 AA35 AA43 BB01 BB16 CC08 CC31 EE01 EE06 EE07 EE18 EE42 FF18 FF19 GG15 GG19 GG28 HH07

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面
   に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３
   １）と、樹脂フィルム（２３）の片側表面のみに導体パ
   ターン（２２）が形成され、かつ所望の位置にビアホー
   ル（２４）を有する第２の基板（２１）とを、前記第１
   の基板（３１）の前記導体パターン（３２）形成面と、
   前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）が
   表面をなしている面とが向かい合うように積層する工程
   と、 この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加
   熱することにより、前記第１の基板（３１）および前記
   第２の基板（２１）相互の接着を行なう工程と、 前記第２の基板（２１）の前記ビアホール（２４）上に
   導電ペースト（５０）を配置する工程と、 前記接着工程後に、前記導電ペースト（５０）を加熱し
   て前記ビアホール（２４）内に流入させ、前記第１の基
   板（３１）の前記導体パターン（３２）と前記第２の基
   板（２１）の前記導体パターン（２２）とを電気的に接
   続する工程とを備えるプリント基板の製造方法であっ
   て、 前記ビアホール（２４）近傍にある、前記第２の基板
   （２１）および前記第１の基板（３１）の前記導体パタ
   ーン（３２）の少なくとも一方には、前記接着工程にお
   ける前記樹脂フィルム（２３）の前記ビアホール（２
   ４）径内方向への変形を吸収する空間部（２３ａ、３２
   ｂ）が形成されていることを特徴とするプリント基板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１の基板（３１）の前記導体パタ
   ーン（３２）は、前記接着工程後、前記ビアホール（２
   ４）の下方側に位置するとともに、前記ビアホール（２
   ４）の内径より大きな外径を有するランド部（３２ａ）
   を有し、 前記空間部（３２ｂ）は、前記第１の基板（３１）の前
   記ランド部（３２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形
   成された径内方向への複数の凹部（３２ｂ）であること
   を特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材
   （３３）と前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム
   （２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴と
   する請求項１または請求項２に記載のプリント基板の製
   造方法。
4. 【請求項４】 前記第２の基板（２１）の前記導体パタ
   ーン（２２）は、前記ビアホール（２４）の外周に配置
   されたランド部（２２ａ）を有し、 前記電気的接続をする前に、前記第２の基板（２１）の
   前記導体パターン（２２）が形成されている面にレジス
   ト膜（３６）を形成する工程と、 前記第２の基板（２１）の前記ランド部（２２ａ）の位
   置に対応して、前記レジスト膜（３６）に穴あけ加工す
   る工程と、 前記レジスト膜（３６）を形成する形成工程後に、基板
   両面から加圧しつつ加熱することにより前記第２の基板
   （２１）および前記レジスト膜（３６）相互の接着を行
   なう工程とを備え、 前記第２の基板（２１）の前記ランド部（２２ａ）は、
   前記穴あけ工程において前記レジスト膜（３６）に設け
   た穴（３８）の内径より大きな外径を有し、 前記空間部（３２ｂ）は、前記第２の基板（２１）の前
   記ランド部（２２ａ）の外周部に略等間隔にパターン形
   成された径内方向への複数の凹部（２２ｂ）であること
   を特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント
   基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィ
   ルム（２３）と前記レジスト膜（３６）とは同一の熱可
   塑性樹脂からなることを特徴とする請求項４に記載のプ
   リント基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記空間部（２３ａ）は、前記第２の基
   板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）の前記ビアホー
   ル（２４）の周囲に形成された孔（２３ａ）であること
   を特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材
   （３３）と前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム
   （２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴と
   する請求項６に記載のプリント基板の製造方法。
8. 【請求項８】 絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面
   に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３
   １）と、樹脂フィルム（２３）の片側表面のみに導体パ
   ターン（２２）が形成され、かつビアホール（２４）と
   なるべき位置に対応して前記導体パターン（２２）を除
   去した第２の基板（２１）とを、前記第１の基板（３
   １）の前記導体パターン（３２）形成面と、前記第２の
   基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）が表面をなし
   ている面とが向かい合うように積層する工程と、 この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加
   熱することにより、前記第１の基板（３１）および前記
   第２の基板（２１）相互の接着を行なう工程と、 この接着工程後に、前記第２の基板（２１）に前記ビア
   ホール（２４）を穴あけ加工する工程と、 この穴あけ工程後に、前記第２の基板（２１）の前記ビ
   アホール（２４）上に導電ペースト（５０）を配置する
   工程と、 前記導電ペースト（５０）を加熱して前記ビアホール
   （２４）内に流入させ、前記第１の基板（３１）の前記
   導体パターン（３２）と前記第２の基板（２１）の前記
   導体パターン（２２）とを電気的に接続する工程とを備
   えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材
   （３３）と前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム
   （２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴と
   する請求項８に記載のプリント基板の製造方法。