JP2002280733A

JP2002280733A - プリント基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002280733A
Application number: JP2001078732A
Authority: JP
Inventors: Kazuki Kadooka; 一樹角岡; Yasutaka Kamiya; 康孝神谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-03-19
Publication date: 2002-09-27

Abstract

(57)【要約】【課題】層間接続時にビアホール内に空気がボイドと
して残り接続信頼性が低下することを防止することが可
能なプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】ビアホール２４を形成した片面導体パタ
ーンフィルム２１と、片面導体パターンフィルム３１と
を積層し、これを加熱プレスしてプリント基板１００を
得る。そして、プリント基板１００のビアホール２４上
に導電ペースト５０を配置し、これを加熱して導体パタ
ーン２２と導体パターン３２とを接続する。このとき、
ビアホール２４を径が０．５ｍｍ以上であり、導電ペー
スト５０が流入する樹脂フィルム部の深さＤが１００μ
ｍ以下となるように形成することにより、ビアホール２
４内に空気がボイドとして残ることを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造方法に関し、特に、複数の導体パターン層の層間接続
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、導体パターンを形成したプリ
ント基板上に、樹脂フィルムの片面に導体パターンを形
成した所謂フレキシブルプリント基板を積層し、フレキ
シブルプリント基板に設けた貫通孔上に半田ペースト等
の層間接続材料を配置した後、これを加熱して半田ペー
スト等の層間接続材料を孔内に流入させ、前記両導体パ
ターン間を電気的に接続する複数層の導体パターン層を
有するプリント基板の製造方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、層間接続時に、フレキシブルプリント基
板の貫通孔内に上方より半田ペースト等の層間接続材料
が流入するため、孔内部の空気が抜けずにボイドとして
残り、接続不良を引き起こす場合があるという不都合を
生じていた。

【０００４】この対策として、実開昭６１−１９０１６
９号公報に記載の考案では、フレキシブルプリント基板
の下方に配置されるプリント基板の導体パターンのう
ち、フレキシブルプリント基板の貫通孔の下方に位置す
る部分の一部に切欠を設け、この切欠から空気を排出す
るプリント基板が開示されている。

【０００５】ところが、接続箇所が基板中央部等の場合
には、この切欠けから排出される空気の排出経路が確保
し難く、ボイドによる接続不良が発生し、層間接続の接
続信頼性が低いという問題があった。

【０００６】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
層間接続時に接続のための孔内に空気がボイドとして残
り接続信頼性が低下することを防止することが可能なプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、絶縁基材（３３）の少
なくとも片側表面に導体パターン（３２）が形成された
第１の基板（３１）と、樹脂フィルム（２３）の片側表
面のみに導体パターン（２２）が形成され、かつ所望の
位置にビアホール（２４）を有する第２の基板（２１）
とを、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）形成
面と、第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２３）が表
面をなしている面とが向かい合うように積層する工程
と、第２の基板（２１）のビアホール（２４）上に導電
ペースト（５０）を配置する工程と、導電ペースト（５
０）を加熱してビアホール（２４）内に流入させ、第１
の基板（３１）の導体パターン（３２）と第２の基板
（２１）の導体パターン（２２）とを電気的に接続する
工程とを備えるプリント基板の製造方法であって、ビア
ホール（２４）は、導電ペースト（５０）が流入すると
きには、径が０．５ｍｍ以上で、かつ前記導電ペースト
（５０）が流入する樹脂フィルム部の深さ（Ｄ）が１０
０μｍ以下となるように形成されていることを特徴とし
ている。

【０００８】これによると、第１の基板（３１）の導体
パターン（３２）と第２の基板（２１）の導体パターン
（２２）とを接続する工程において、導電ペースト（５
０）は、径が０．５ｍｍ以上であり、樹脂フィルム（２
３）がビアホール（２４）の側壁を構成している部分の
深さ（Ｄ）が１００μｍ以下であるビアホール（２４）
内に流入する。このように、ビアホール（２４）径が大
きく、流入深さ（Ｄ）が浅ければ、導電ペースト（５
０）流入時に、ビアホール（２４）内から空気が抜けず
にボイドとして残ることはない。従って、接続不良を引
き起こすこともなく、層間接続の接続信頼性が低下する
ことを防止できる。

【０００９】また、請求項２に記載の発明のように、積
層工程において、樹脂フィルム（２３）の厚さが５〜１
００μｍである第２の基板（２１）を積層することによ
り、ビアホール（２４）の導電ペースト（５０）が流入
する樹脂フィルム部の深さ（Ｄ）を１００μｍ以下とす
ることができる。

【００１０】また、請求項３に記載の発明のように、ビ
アホール（２４）内に導電ペースト（５０）を流入する
前に、樹脂フィルム（２３）のビアホール（２４）を有
する部位の厚さが１００μｍ以下となるように第２の基
板（２１）を塑性変形させることにより、ビアホール
（２４）の導電ペースト（５０）が流入する樹脂フィル
ム部の深さ（Ｄ）を１００μｍ以下とすることができ
る。

【００１１】また、請求項６に記載の発明のように、導
電ペースト（５０）をビアホール（２４）上に配置する
前に、ビアホール（２４）底部に導電部材（７１）を配
置することにより、ビアホール（２４）の導電ペースト
（５０）が流入する樹脂フィルム部の深さ（Ｄ）を１０
０μｍ以下とすることができる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明では、請求項
３に記載の発明において、樹脂フィルム（２３）は、熱
可塑性樹脂によって形成されていることを特徴としてい
る。

【００１３】これによると、加熱しつつ加圧する等によ
り、第２の基板（２１）を容易に塑性変形させることが
できる。

【００１４】また、請求項５に記載の発明では、第１の
基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２１）
の樹脂フィルム（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からな
り、第１の基板（３１）と第２の基板（２１）とを積層
する積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加
熱することにより、第１の基板（３１）および第２の基
板（２１）相互の接着を行なうことを特徴としている。

【００１５】これによると、第１の基板（３１）の絶縁
基材（３３）と第２の基板（２１）の樹脂フィルム（２
３）とを接着し易い。従って、両基板（３１、２１）間
を確実に接着することができる。

【００１６】また、請求項７に記載の発明では、絶縁基
材（３３）の少なくとも片側表面に導体パターン（３
２）が形成された第１の基板（３１）の導体パターン
（３２）形成面に、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム
（２２３）の両側表面に導体パターン（２２２ａ、２２
２ｂ）が形成され、かつ所望の位置にビアホール（２２
４）を有する第２の基板（２２１）を積層する工程と、
この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加
熱することにより、ビアホール（２２４）の径が０．５
ｍｍ以上であり、かつ樹脂フィルム（２２３）のビアホ
ール（２２４）を有する部位の厚さが１００μｍ以下と
なるように第２の基板（２２１）を塑性変形させる工程
と、第２の基板（２２１）のビアホール（２２４）上に
導電ペースト（５０）を配置する工程と、導電ペースト
（５０）を加熱してビアホール（２２４）内に流入さ
せ、第１の基板（３１）の導体パターン（３２）と第２
の基板（２２１）の導体パターン（２２２ｂ）とを電気
的に接続する工程とを備えることを特徴としている。

【００１７】これによると、第１の基板（３１）の導体
パターン（３２）と第２の基板（２２１）の導体パター
ン（２２２ｂ）とを接続する工程において、導電ペース
ト（５０）は、径が０．５ｍｍ以上であり、樹脂フィル
ム（２２３）がビアホール（２２４）の側壁を構成して
いる部分の深さ（Ｄ）が１００μｍ以下であるビアホー
ル（２２４）内に流入する。このように、ビアホール
（２２４）径が大きく、流入深さ（Ｄ）が浅ければ、導
電ペースト（５０）流入時に、ビアホール（２２４）内
から空気が抜けずにボイドとして残ることはない。従っ
て、接続不良を引き起こすこともなく、層間接続の接続
信頼性が低下することを防止できる。

【００１８】また、第２の基板（２２１）は、熱可塑性
樹脂フィルム（２２３）の両面に導体パターン（２２２
ａ、２２２ｂ）を形成している。従って、加熱しつつ加
圧することにより、導体パターン（２２２ａ）が樹脂フ
ィルム（２２３）中に押し込まれ、第２の基板（２２
１）を導体（２２２ａ）の厚さ分容易に塑性変形するこ
とができる。

【００１９】また、請求項８に記載の発明では、請求項
７に記載の発明において、第１の基板（３１）の絶縁基
材（３３）と第２の基板（２２１）の樹脂フィルム（２
２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなり、塑性変形工程
時に、第１の基板（３１）および前記第２の基板（２２
１）相互の接着を行なうことを特徴としている。

【００２０】これによると、塑性変形工程時に、第１の
基板（３１）の絶縁基材（３３）と第２の基板（２２
１）の樹脂フィルム（２２３）とを接着し易い。従っ
て、両基板（３１、２２１）間を確実に接着することが
できる。

【００２１】また、請求項９に記載の発明では、絶縁基
材（３３）の少なくとも片側表面に導体パターン（３
２）が形成された第１の基板（３１）と、樹脂フィルム
（２３）の片側表面のみに導体パターン（２２）が形成
され、かつ所望の位置にビアホール（２４）を有する第
２の基板（２１）とを、第１の基板（３１）の導体パタ
ーン（３２）形成面と、第２の基板（２１）の樹脂フィ
ルム（２３）が表面をなしている面とが向かい合うよう
に積層する工程と、第２の基板（２１）のビアホール
（２４）上に導電ペースト（５０）を配置する工程と、
導電ペースト（５０）を加熱して前記ビアホール（２
４）内に流入させ、第１の基板（３１）の導体パターン
（３２）と第２の基板（２１）の導体パターン（２２）
とを電気的に接続する工程とを備えるプリント基板の製
造方法であって、ビアホール（２４）上に導電ペースト
（５０）を配置する前に、ビアホール（２４）内のビア
ホール（２４）軸方向に、導電ペースト（５０）に対し
濡れ性を有する金属材料にて形成されたピン部材（８
０）を配置することを特徴としている。

【００２２】これによると、第１の基板（３１）の導体
パターン（３２）と第２の基板（２１）の導体パターン
（２２）とを接続する工程において、導電ペースト（５
０）は、ビアホール（２４）内に配置されたピン部材
（８０）に沿ってビアホール（２４）内に流入する。こ
のとき、ビアホール（２４）内の空気は、ピン部材（８
０）から離れた空間よりビアホール（２４）外に抜け
る。従って、ビアホール（２４）内から空気が抜けずに
ボイドとして残ることはない。このようにして、接続不
良を引き起こすこともなく、層間接続の接続信頼性が低
下することを防止できる。

【００２３】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２５】図１は、本実施形態におけるプリント基板
の製造工程を示す工程別断面図である。

【００２６】図１（ａ）において、２１は樹脂フィルム
２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ３５μｍ
の銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パタ
ーン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本
例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテル
ケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂
３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹
脂フィルムを用いている。

【００２７】また、導体パターンを形成する材料として
は、銅以外に銀、アルミニウム、ニッケル、金、ニッケ
ル金合金等を用いることもできる。樹脂フィルム２３と
しては、接着剤を予めコーティングした熱硬化性樹脂フ
ィルム（ポリイミドフィルム等）を用いてもよい。

【００２８】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、ドリル加工により、図１
（ｂ）に示すように、貫通孔状の直径１．０ｍｍのビア
ホール２４を形成する。ビアホール２４の形成には、プ
レス加工や炭酸ガスレーザ等によるレーザ加工により行
なうことも可能である。ただし、レーザ加工による場合
には、導体パターン２２形成時に、ビアホール２４に対
応する位置の導体パターンを予め除去しておく必要があ
る。

【００２９】図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール２４を形成した片面導体パターンフィルム２
１を導体パターン２２が設けられた側を上側として、ビ
アホールを有しない片面導体パターンフィルム３１の導
体パターン３２が設けられた面上に積層する。すなわ
ち、片面導体パターンフィルム３１の導体パターン３２
形成面と片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム
２３が表面をなしている面とが向かい合うように積層す
る。

【００３０】ここで、片面導体パターンフィルム３１に
は、図１（ａ）に示す工程と同様に、エッチングにより
絶縁基材である樹脂フィルム３３上に導体パターン３２
が形成されている。本例では、樹脂フィルム３３とし
て、樹脂フィルム２３と同一のポリエーテルエーテルケ
トン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３
５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂
フィルムを用いている。

【００３１】片面導体パターンフィルム３１は、本実施
形態における第１の基板であり、片面導体パターンフィ
ルム２１は、本実施形態における第２の基板である。

【００３２】また、積層された片面導体パターンフィル
ム２１の上方側には、導体パターン２２を覆うようにレ
ジスト膜であるカバーレイヤー３６を積層する。このカ
バーレイヤー３６には、導体パターン２２の後述する導
電ペーストを配置する位置に対応して、導体パターン２
２を露出するように開口３８が穴あけ加工されている。
本例では、カバーレイヤー３６には、樹脂フィルム２
３、３３と同じ材料であるポリエーテルエーテルケトン
樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜
６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いている。

【００３３】図１（ｃ）に示すように片面導体パターン
フィルム３１、片面導体パターンフィルム２１およびカ
バーレイヤー３６を積層したら、これらの上下両面から
加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、
２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの
圧力で加圧した。

【００３４】なお、加熱プレス機により加熱しながら加
圧するときには、図示しない加熱プレス機の型面とカバ
ーレイヤー３６との間に、図示しない緩衝材を配置して
いる。緩衝材としては、ステンレス繊維からなるニット
状のシート部材とこのシート部材の基板と接する側の面
にポリイミドフィルムとを積層したシートを用いてい
る。

【００３５】これにより、図１（ｄ）に示すように、各
片面導体パターンフィルム２１、３１およびカバーレイ
ヤー３６相互が接着される。このとき、樹脂フィルム２
３、３３およびカバーレイヤー３６が熱融着して一体化
し、２層の導体パターン層を有するプリント基板１００
が得られる。樹脂フィルム２３、３３とカバーレイヤー
３６とは同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されている
ので、加熱により軟化し加圧されることで確実に一体化
することができる。

【００３６】図１（ｄ）に示すように、プリント基板１
００の形成が完了すると、次に、図１（ｅ）に示すよう
に、プリント基板１００のビアホール２４上を含む導体
パターン２２が露出した部位に、導電ペースト５０を配
置する。導電ペースト５０は、鉛錫合金半田金属粒子
に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペー
スト化したものである。導電ペースト５０に混練する金
属粒子としては、錫や錫銀合金等の金属粒子を用いても
よい。

【００３７】導電ペースト５０は、メタルマスクを用い
たスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム
２１の導体パターン２２の露出部に印刷配置される。導
体パターン２２上への導電ペースト５０の配置は、本例
ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に配置ができる
のであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能で
ある。

【００３８】図１（ｅ）に示すように、導電ペースト５
０の印刷配置が完了すると、プリント基板１００上の所
定位置に表面実装部品６０をマウントし、２３０℃〜２
５０℃の温度に加熱する。これにより、図１（ｆ）に示
すように、表面実装部品６０が半田付けされるととも
に、ビアホール２４上に配置された導電ペースト５０は
溶融してビアホール２４内に流入し、導体パターン２２
と導体パターン３２とを電気的に接続したプリント基板
１０１が得られる。

【００３９】導電ペースト５０がビアホール２４内に流
入するとき、導電ペースト５０は、ビアホール２４の側
壁を構成している樹脂フィルム部との濡れ性が良好でな
いが、ビアホール２４の直径が１．０ｍｍであり、樹脂
フィルム部のビアホール２４軸方向の長さ（導電ペース
ト５０が流入する樹脂フィルム部の深さＤ）が約７５μ
ｍであるので、ビアホール２４内の空気が抜けずにボイ
ドとして残り、接続不良を引き起こすことはない。

【００４０】本発明者らは、鋭意検討を実施した結果、
ビアホール２４の径が０．５ｍｍ以上でかつ導電ペース
ト５０が流入する樹脂フィルム部の深さＤが１００μｍ
以下であれば、ビアホール２４内から空気が抜けずにボ
イドとして残ることがないことを確認した。

【００４１】このとき、導電ペースト５０が流入する樹
脂フィルム部の深さＤを１００μｍ以下とするために
は、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３
として、厚さが５〜１００μｍの樹脂フィルムを採用す
ることができる。１００μｍより厚い樹脂フィルム２３
を採用すると、導電ペースト５０が流入する樹脂フィル
ム部の深さＤを１００μｍ以下とすることができない。
また、５μｍ未満の厚さの樹脂フィルム２３を採用する
と、製造時のハンドリング性に劣り安定したプリント基
板の製造ができないという不都合が発生する。

【００４２】なお、上述の製造工程において、図１
（ｃ）に示す工程が本実施形態における積層工程であ
り、図１（ｅ）に示す工程が本実施形態における導電ペ
ーストの配置工程であり、図１（ｆ）に示す工程が本実
施形態における電気的接続工程である。

【００４３】上述のプリント基板の製造方法によれば、
ビアホール２４内から空気が抜けずにボイドとして残る
ことはない。従って、接続不良を引き起こすこともな
く、層間接続の接続信頼性が低下することを防止でき
る。

【００４４】また、導体パターン２２と導体パターン３
２との層間接続を、表面実装部品６０の実装半田付けと
同時に行なうことができる。

【００４５】さらに、１回の加熱プレスにより片面導体
パターンフィルム２１、３１およびカバーレイヤー３６
相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加
工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、
製造コストを低減することが可能となる。

【００４６】（他の実施形態）上記一実施形態では、導
電ペースト５０が流入する樹脂フィルム部の深さＤを１
００μｍ以下とするために、片面導体パターンフィルム
２１の樹脂フィルム２３として、厚さが７５μｍの樹脂
フィルムを採用したが、加熱プレスする工程において、
加熱プレス機の型面に凸部を設け、図２もしくは図３に
示すように、導体パターン２２と導体パターン３２との
間の樹脂フィルム部の深さＤが１００μｍ以下となるよ
うに塑性変形させるものであってもよい。なお、これら
の場合には、樹脂フィルムには熱可塑性樹脂を採用する
ことが好ましい。また、図２に示すように塑性変形させ
る場合には、加熱プレス機の型面との間に緩衝材を用い
ない方がよい。

【００４７】また、図４（ａ）に示すように、第２の基
板である片面導体パターンフィルム１２１に、導体パタ
ーン１２２形成時に設けた孔１２４ａより径の大きな孔
１２４ｂをレーザビーム等により形成したビアホール１
２４を設け、これを上記一実施形態と同様に、片面導体
パターンフィルム３１およびカバーレイヤー３６と積層
して加熱プレスすることにより、図示しない緩衝材によ
り、図４（ｂ）に示すように、導体パターン１２２の孔
１２４ａ側部分を孔１２４ｂ内に押し込んで塑性変形さ
せ、導電ペースト５０が流入する樹脂フィルム部の実質
的な深さＤを１００μｍ以下とするものであってもよ
い。

【００４８】また、図５（ａ）に示すように、第２の基
板として、樹脂フィルム２２３の両面に導体パターン２
２２ａ、２２２ｂを形成するとともにビアホール２２４
を形成した両面導体パターンフィルム２２１を採用し、
これを上記一実施形態と同様に、片面導体パターンフィ
ルム３１およびカバーレイヤー３６と積層して加熱プレ
スすることにより、図５（ｂ）に示すように、導体パタ
ーン２２２ａを上側の樹脂フィルム中に押し込み、導電
ペースト５０が流入するビアホール２２４内の樹脂フィ
ルム部の深さＤを１００μｍ以下とするものであっても
よい。

【００４９】また、図６（ａ）に示すように、加熱プレ
スにより形成したプリント基板１００のビアホール２４
上に導電ペーストを印刷配置する前に、ビアホール２４
内に半田ボール７０を充填し、これを加熱溶融すること
によって、図６（ｂ）に示すように、ビアホール２４の
底部に導電部材である半田層７１を形成し、導電ペース
ト５０が流入する樹脂フィルム部の実質的な深さＤを１
００μｍ以下とするものであってもよい。

【００５０】なお、半田ボール７０を溶融するには、そ
れのみのために加熱を行なってもよいし、導電ペースト
５０を流入させるときに同時に加熱してもよいし、片面
導体パターンフィルム２１、３１等の積層時に半田ボー
ル７０をビアホール２４内に充填し、プリント基板１０
０形成時の加熱プレスによる加熱により行なってもよ
い。ただし、加熱プレス時に行なうためには、上記一実
施形態における加熱条件ではなく、加熱温度を半田溶融
温度以上にする必要がある。

【００５１】また、上記一実施形態では、導体パターン
２２と導体パターン３２との電気的接続時に、ビアホー
ル２４内から空気が抜けずにボイドとして残ることがな
いように、ビアホール２４の直径を１．０ｍｍとし、導
電ペースト５０が流入する樹脂フィルム部の深さを約７
５μｍとしたが、図７に示すように、ビアホール２４内
に導電ペースト５０に対し濡れ性を有する金属材料（例
えば、銅、錫等）にて形成したピン部材８０を打ち込ん
だ構成であってもよい。

【００５２】これによれば、電気的接続工程において、
導電ペースト５０は、ビアホール２４内に配置されたピ
ン部材８０に沿ってビアホール２４内に流入する。この
とき、ビアホール２４内の空気は、ピン部材８０から離
れた空間よりビアホール２４外に確実に抜ける。従っ
て、ビアホール２４内から空気が抜けずにボイドとして
残ることはない。

【００５３】また、上記一実施形態では、樹脂フィルム
２３、３３およびカバーレイヤー３６としてポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテル
イミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを
用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィ
ルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を
単独で使用することも可能である。

【００５４】さらに樹脂フィルムやカバーレイヤーとし
て、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン
（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリ
マー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルム
にＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑
性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱
可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用して
もよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程で
ある半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィル
ムであれば好適に用いることができる。

【００５５】なお、ポリイミドフィルムに熱可塑性樹脂
層を積層したものを用いた場合には、ポリイミドの熱膨
張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用され
ることが多い銅の熱膨張係数（１７〜２０ｐｐｍ）と近
いため、剥がれや基板の反り等の発生を防止することが
できる。

【００５６】また、上記一実施形態において、第１の基
板は片面導体パターンフィルム３１であったが、片面導
体リジッド基板であってもよいし、両面基板であっても
よいし、多層基板であってもよい。また、第２の基板で
ある片面導体パターンフィルム２１とカバーレイヤー３
６との間に、ビアホール２４の径よりも大きな径のビア
ホールを有する片面導体パターンフィルム等を積層し、
プリント基板１００、１０１を多層化するものであって
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における一実施形態のプリント基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図２】他の実施形態におけるプリント基板の概略の製
造工程の一部を示す要部断面図である。

【図３】他の実施形態におけるプリント基板の概略の製
造工程の一部を示す要部断面図である。

【図４】他の実施形態におけるプリント基板の概略の製
造工程の一部を示す要部断面図である。

【図５】他の実施形態におけるプリント基板の概略の製
造工程の一部を示す要部断面図である。

【図６】他の実施形態におけるプリント基板の概略の製
造工程の一部を示す要部断面図である。

【図７】他の実施形態におけるプリント基板の概略の製
造工程の一部を示す要部断面図である。

【符号の説明】

２１片面導体パターンフィルム（第２の基板）２２導体パターン２３樹脂フィルム２４ビアホール３１片面導体パターンフィルム（第１の基板）３２導体パターン３３樹脂フィルム（絶縁基材）３６カバーレイヤー（レジスト膜）５０導電ペースト（層間接続材料）６０表面実装部品７０半田ボール７１半田層（導電部材）８０ピン部材１００、１０１多層基板１２１片面導体パターンフィルム（他の実施形態にお
ける第２の基板）１２４ビアホール２２１両面導体パターンフィルム（他の実施形態にお
ける第２の基板）２２４ビアホールＤ樹脂フィルム部の深さ

フロントページの続きＦターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB18 CC08 CC13 CC15 CC17 CC25 CD21 CD27 CD32 GG05 GG07 GG16 5E344 AA01 AA15 AA22 BB02 BB04 CC05 CC09 CD02 CD09 CD12 CD38 DD02 DD04 DD06 DD13 EE16 EE21 EE26 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB15 BB16 CC08 CC32 CC33 CC40 EE44 FF18 FF19 FF33 GG15 GG19 GG25 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面
に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３
１）と、樹脂フィルム（２３）の片側表面のみに導体パ
ターン（２２）が形成され、かつ所望の位置にビアホー
ル（２４）を有する第２の基板（２１）とを、前記第１
の基板（３１）の前記導体パターン（３２）形成面と、
前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）が
表面をなしている面とが向かい合うように積層する工程
と、前記第２の基板（２１）の前記ビアホール（２４）上に
導電ペースト（５０）を配置する工程と、前記導電ペースト（５０）を加熱して前記ビアホール
（２４）内に流入させ、前記第１の基板（３１）の前記
導体パターン（３２）と前記第２の基板（２１）の前記
導体パターン（２２）とを電気的に接続する工程とを備
えるプリント基板の製造方法であって、前記ビアホール（２４）は、前記導電ペースト（５０）
が流入するときには、径が０．５ｍｍ以上で、かつ前記
導電ペースト（５０）が流入する前記樹脂フィルム部の
深さ（Ｄ）が１００μｍ以下となるように形成されてい
ることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】前記積層工程において、前記樹脂フィル
ム（２３）の厚さが５〜１００μｍである前記第２の基
板（２１）を積層することにより、前記ビアホール（２
４）の前記導電ペースト（５０）が流入する前記樹脂フ
ィルム部の深さ（Ｄ）を１００μｍ以下とすることを特
徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】前記ビアホール（２４）内に前記導電ペ
ースト（５０）を流入する前に、前記樹脂フィルム（２
３）の前記ビアホール（２４）を有する部位の厚さが１
００μｍ以下となるように前記第２の基板（２１）を塑
性変形させることにより、前記ビアホール（２４）の前
記導電ペースト（５０）が流入する前記樹脂フィルム部
の深さ（Ｄ）を１００μｍ以下とすることを特徴とする
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】前記樹脂フィルム（２３）は、熱可塑性
樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項３
に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材
（３３）と前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム
（２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなり、前記第１の
基板（３１）と前記第２の基板（２１）とを積層する積
層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加熱する
ことにより、前記第１の基板（３１）および前記第２の
基板（２１）相互の接着を行なうことを特徴とする請求
項２または請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】前記導電ペースト（５０）を前記ビアホ
ール（２４）上に配置する前に、前記ビアホール（２
４）底部に導電部材（７１）を配置することにより、前
記ビアホール（２４）の前記導電ペースト（５０）が流
入する前記樹脂フィルム部の深さ（Ｄ）を１００μｍ以
下とすることを特徴とする請求項１に記載のプリント基
板の製造方法。
【請求項７】絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面
に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３
１）の前記導体パターン（３２）形成面に、熱可塑性樹
脂からなる樹脂フィルム（２２３）の両側表面に導体パ
ターン（２２２ａ、２２２ｂ）が形成され、かつ所望の
位置にビアホール（２２４）を有する第２の基板（２２
１）を積層する工程と、この積層工程後に、積層した基板両面から加圧しつつ加
熱することにより、前記ビアホール（２２４）の径が
０．５ｍｍ以上であり、かつ前記樹脂フィルム（２２
３）の前記ビアホール（２２４）を有する部位の厚さが
１００μｍ以下となるように前記第２の基板（２２１）
を塑性変形させる工程と、前記第２の基板（２２１）の前記ビアホール（２２４）
上に導電ペースト（５０）を配置する工程と、前記導電ペースト（５０）を加熱して前記ビアホール
（２２４）内に流入させ、前記第１の基板（３１）の前
記導体パターン（３２）と前記第２の基板（２２１）の
前記導体パターン（２２２ｂ）とを電気的に接続する工
程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
【請求項８】前記第１の基板（３１）の前記絶縁基材
（３３）と前記第２の基板（２２１）の前記樹脂フィル
ム（２２３）とは同一の熱可塑性樹脂からなり、前記塑
性変形工程時に、前記第１の基板（３１）および前記第
２の基板（２２１）相互の接着を行なうことを特徴とす
る請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】絶縁基材（３３）の少なくとも片側表面
に導体パターン（３２）が形成された第１の基板（３
１）と、樹脂フィルム（２３）の片側表面のみに導体パ
ターン（２２）が形成され、かつ所望の位置にビアホー
ル（２４）を有する第２の基板（２１）とを、前記第１
の基板（３１）の前記導体パターン（３２）形成面と、
前記第２の基板（２１）の前記樹脂フィルム（２３）が
表面をなしている面とが向かい合うように積層する工程
と、前記第２の基板（２１）の前記ビアホール（２４）上に
導電ペースト（５０）を配置する工程と、前記導電ペースト（５０）を加熱して前記ビアホール
（２４）内に流入させ、前記第１の基板（３１）の前記
導体パターン（３２）と前記第２の基板（２１）の前記
導体パターン（２２）とを電気的に接続する工程とを備
えるプリント基板の製造方法であって、前記ビアホール（２４）上に前記導電ペースト（５０）
を配置する前に、前記ビアホール（２４）内の前記ビア
ホール（２４）軸方向に、前記導電ペースト（５０）に
対し濡れ性を有する金属材料にて形成されたピン部材
（８０）を配置することを特徴とするプリント基板の製
造方法。