JP2007059702A - 回路配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路配線基板は、フィルム状の第1接着層4の両面にそれぞれ重ね合わされた第1及び第2絶縁基板2、12と、前記第1及び第2絶縁基板の前記第1接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第1及び第2配線層3、13と、前記第1及び第2配線層の相対向する各一部分にそれぞれ設けられた第1及び第2コンタクト部c1、c2と、前記第1及び第2コンタクト部相互間に前記第1及び第2絶縁基板及び前記第1接着層を貫通して設けられた貫通孔H1と、前記貫通孔内に設けられ前記各コンタクト部を相互接続する第1層間導電部材5とを備え、前記貫通孔は、前記第1絶縁基板、第1接着層及び第2絶縁基板をそれぞれ貫通する第1孔h1、第2孔h2、第2孔より径大の第3孔h3を有する。
【選択図】図1
Description
、前記第2孔h2よりも径大に形成され、第2配線用基板材11が完成する。
1A乃至1D 第3乃至第6配線用基板材
2、12、2a、2b 第1、第2、第3、第4絶縁基板
3、13、3a、3b 第1、第2、第3、第4配線層
4、4a、4b 第1、第2、第3接着層
5、5a、5b 第1、第2、第3層間導電部材
21 絶縁基板材
31 配線層用の導電層(銅箔)
41 第1接着層基材
61 マスキングフィルム
c1乃至c6 第1乃至第6コンタクト部
CB コア回路配線基板
CX コンタクト層
D5 圧潰部
H1 第1貫通孔(ビアホール)
h1乃至h3 第1乃至第3孔
X1、X2 配線基板部分
Y ケーブル部
Claims (5)
- フィルム状の第1接着層の両面にそれぞれ重ね合わされた第1及び第2絶縁基板と、前記第1及び第2絶縁基板の前記第1接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第1及び第2配線層と、前記第1及び第2配線層の相対向する各一部分にそれぞれ設けられた第1及び第2コンタクト部と、前記第1及び第2コンタクト部相互間に前記第1及び第2絶縁基板及び前記第1接着層を貫通して設けられた貫通孔と、前記貫通孔内に設けられ前記各コンタクト部を相互接続する第1層間導電部材とを備え、前記貫通孔は、前記第1絶縁基板を貫通する第1孔、第1接着層を貫通する第2孔、及び第2絶縁基板を貫通する第3孔を有し、前記第3孔は前記第2孔よりも大きな孔径を有することを特徴とする回路配線基板。
- 請求項1に記載の回路配線基板において、前記第1及び第2コンタクト部の少なくとも一方と前記第1層間導電部材との間に介在され、前記第1層間導電部材よりも高い導電度を有するコンタクト層を備えたことを特徴とする回路配線基板。
- 請求項1または請求項2に記載の回路配線基板において、前記第1及び第2配線層の各一部表面にそれぞれ設けられた第3及び第4コンタクト部と、前記第1配線層側及び第2配線層側にそれぞれ重ね合わせられた第2及び第3接着層と、前記第2及び第3接着層の各表面にそれぞれ重ね合わされた第3及び第4絶縁基板と、前記第3及び第4絶縁基板の前記各接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第3及び第4配線層と、前記第3及び第4コンタクト部にそれぞれ対向して前記第3及び第4配線層の各一部分にそれぞれ設けられた第5及び第6コンタクト部と、前記第3及び第5コンタクト部相互間に第3絶縁基板及び第2接着層を貫通して設けられた第2層間導電部材と、前記第4及び第6コンタクト部相互間に第4絶縁基板及び第3接着層を貫通して設けられた第3層間導電部材とを備えたことを特徴とする回路配線基板。
- 第1コンタクト部を有する第1配線層用の導電層が一方の面に設けられた第1絶縁基板の他方の面に第1接着層を重ね合わせ、前記第1コンタクト部に対向する位置に前記第1絶縁基板を貫通する第1孔及び前記第1接着層を貫通して第1孔に連通する第2孔を設け、前記第1及び第2孔に導電性ペーストを充填して一端が前記第1コンタクト部に接続された第1層間導電部材を設けることによって第1配線用基板材を形成する工程と、一方の面が前記第1接着層に対面配置される第2絶縁基板の他方の面に前記第1コンタクト部に対向する第2コンタクト部を有する第2配線層用の導電層を設け、前記第2コンタクト部に対向する位置に前記第2絶縁基板を貫通する第3孔を設けることによって第2配線用基板材を形成する工程と、前記第1層間導電部材の他端が前記第2コンタクト部に接触するように前記第1及び第2配線用基板材を相互に重ね合わせて、前記第1接着層両面に前記第1及び第2絶縁基板を貼り合わせ、前記第1層間導電部材よって前記第1及び第2コンタクト部相互を接続する工程とを備えたことを特徴とする回路配線基板の製造方法。
- 請求項4に記載の回路配線基板の製造方法において、前記第3孔は第2孔よりも大きな孔径に形成されていることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
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