JP2005045150A - 中間接続用配線基材および多層配線基板、ならびにこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型、軽量かつ高機能を有する小型電子機器に用いられる多層配線基板の製造方法において、従来の順次積層方法では配線層が多くなるとコア基板と中間接続体との積層工程が増加し、工程が煩雑化するとともに不良の発生が累積して歩留まりが低下するという課題を解決し、積層工程時の取り扱い性に優れ、極めて高い位置精度を得ることができる中間接続用配線基材と多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板を構成するための単位配線基板として、絶縁層１１の内部に設けられているビアホール導体１３ａを介して接続された複数の配線層１２ａ、１２ｂを有する配線基板１４と、その配線基板の少なくとも片面に所定の位置にビアホール導体１３ｂを有するプリプレグシートよりなる絶縁層１５とを配置した構成を備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、各種電子機器、特に、小型かつ軽量であり、また、高機能を有する小型電子機器、とりわけ携帯用電子機器に用いられる配線基板を製造するのに用いる中間接続用配線基材およびとそれを用いて形成される多層配線基板、ならびにこれらの製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に対する要求が高まる中、電子機器を構成する各種電子部品の小型化、薄型化等の進展に伴って、これらの電子部品が実装される配線基板についても、薄型でありながら、より高度に多層配線できることが求められている。

特に最近は急速な実装技術の進展とともに、ＬＳＩ等の半導体装置のベアチップをプリント配線基板上に直接、高密度に実装でき、かつ高速信号処理回路にも対応できる多層配線構造の基板を、安価に供給することが強く要望されてきている。このような多層配線基板では、微細な配線ピッチで形成された複数の配線層（または配線パターン）間の高い電気的接続信頼性や優れた高周波特性を備えていることが重要である。

このため、配線の高密度化をはかることができる方法として、半導体チップや電子部品間の接続を最短距離で可能とするビアホールまたはインナービアホール（以下、「ＩＶＨ」ともいう）構造を備えた配線基板の開発が多方面で進められている。

その一例として、プリプレグ状態にある硬化性樹脂基板に設けられたインナービアホールに導電性材料（例えば導電性ペースト）を充填して加熱硬化時に圧縮することによって接続信頼性の向上を図ると共に、部品ランド直下や任意の配線層間にＩＶＨを形成でき、その結果、基板サイズの小型化や高密度実装が実現できる全層ＩＶＨ構造の樹脂多層配線基板は、必要な配線層間のみの接続が可能であり、電子部品の実装性にも優れている（例えば特許文献１および２参照）。

また、表面に配線層が形成された配線転写シートと半硬化状態の絶縁層とを圧接して配線層を絶縁層に転写埋入させて得られた配線基板を複数枚位置決めして重ねた後、加熱して完全硬化させて一体に積層した多層配線基板を得る方法が提案されている（例えば特許文献３参照）。

更に、ビアホール導体が形成された片面配線基板の配線層が形成されていない面に接着剤層を塗布した配線基板を、複数枚コア基板として位置決めして重ね、その両側の最外部に最外導体層を重ねて一括プレスを行うことにより、両側に銅箔が残された状態で配線基板と最外導体層とを一体に積層したのち、最外層導体をエッチングして所定の配線層を形成する方法が提案されている（例えば特許文献４参照）。

以下、特許文献１に記載されているＩＶＨ構造の配線基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図９（ａ）〜（ｇ）はＩＶＨ構造を有する従来の配線基板の製造方法を断面図にて模式的に示す工程図である。まず、図９（ａ）に示すように厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分子フィルムの片面に離型層を形成した離型性フィルム１が両面に張り付けられたプリプレグシート２の所定の位置に、図９（ｂ）に示すようにレーザなどのエネルギービームを利用して貫通孔３を形成する。この貫通孔３にスクリーン印刷技術により銅粉などを主成分とする導電性ペーストを印刷充填した後、離型性フィルム１をプリプレグシート２の両面から剥離することによって図９（ｃ）に示すようなビアホール導体４を備えた中間接続体５ａが得られる。

次に、この中間接続体５ａの両面に銅箔などの金属箔６を貼り付け、この状態で加熱・加圧することにより、図９（ｄ）に示すようにプリプレグシート２と金属箔６とが接着されると同時に、プリプレグシート２およびビアホール導体４が圧縮されて両面の金属箔６がビアホール導体４によって電気的に接続される。この時、プリプレグシート２の構成部材であるエポキシ樹脂およびビアホール導体が硬化する。その後、両面の金属箔６を一般的なフォトリソ技術により選択的にエッチングして、図９（ｅ）に示すように、所定の配線層７を形成した両面配線基板８が得られる。

次に、図９（ｆ）に示すように、この両面配線基板８をコア基板としてその両面に、図９（ｃ）に示す中間接続体と同様の所定の中間接続体５ｂ、５ｃを重ね、更にその外側に銅箔などの金属箔９を両面に重ねて図に示す矢印方向に加圧加熱して一体に積層した後、図９（ｅ）に示す場合と同様にして両面の金属箔９を選択的にエッチングして配線層１０を形成することにより図９（ｇ）に示す４層の配線層を備えた多層配線基板を得ることができる。

５層以上の配線層を有する多層配線基板を形成する場合、図９（ｇ）の多層配線基板を再びコア基板とし、その両側または片側に、中間接続体および金属箔を重ねて図９（ｆ）の積層工程を適宜繰り返す。
特開昭６３−４７９９１号公報 特開平６−２６８３４５号公報 特開平１０−２７９５９号公報（特に第１図） 特開２００１−３２０１６７号公報（特に第１図および第２図）

上述の従来の多層配線基板の製造方法、特に特許文献１および２に記載されているような順次積層方法では配線層が多くなるとコア基板と中間接続体との積層工程が増加し、工程が煩雑化するとともに不良の発生が累積して歩留まりを低下させる恐れがある。

また、特許文献３および４に記載されているような一括積層方法においてプリプレグシートを多数枚積層する場合、プリプレグシートの絶縁層を薄層化することが困難であり、多層化に伴う積層の位置合わせ精度が悪くなるという問題を生じる。

本発明は、上述の従来の技術の問題を解決するものであり、多層配線基板を製造する場合に用いる、多層配線基板を構成する要素をもたらす配線基材として、次のような部材を含んで成る中間接続用配線基材を提供する：
（１）ビアホール導体を介して相互に接続された複数の配線層を有する配線基板；および
（２）配線基板の少なくとも片面に配置された、所定の位置にビアホール導体を有するプリプレグシート。

本発明の中間接続用配線基材において、配線基板は、少なくとも１つの絶遠層およびそれを挟むように配置された配線層を有して成り、これらの配線層はビアホール導体（即ち、ビアホールに充填されている導電性材料）によって所定のように相互に電気的に接続されている。このような配線基板は、両面配線基板（即ち、１つの絶縁層およびその両側に配置された配線層を有して成る）であっても、多層配線基板（即ち、少なくとも２つの絶縁層およびこれらを挟むように配置された少なくとも３つの配線層を有して成る）であってもよい。多層配線基板の場合、配線基板は、後述するような本発明の中間接続用配線基材を使用して製造される配線基板であってもよい。

後述するように、本発明の中間接続用配線基材は、他の部材（例えば他の配線基板、金属箔、他の中間接続用配線基材等）と一緒に重ねた状態でこれらを加熱・加圧して一体に積層する（即ち、熱ラミネート接着する）ことによって所定の配線基板（以下、本発明の中間接続用配線基材を用いて得られる配線基板を、中間接続用配線基材を構成する配線基板と区別するために、「製品配線基板」とも呼ぶ）を製造するために使用できる。即ち、中間接続用配線基材は、製品配線基板を製造するに際して、他の部材と接続する「中間製品」として使用する基材という意味で「中間接続用」なる用語を使用している。

上述のような加熱・加圧に際して、中間接続用配線基材を構成する配線基板は、配線基板としては完成された状態であり、実質的に寸法変化しない、即ち、寸法安定性である。一般的に、このような配線基板は熱硬化性樹脂を含む絶縁層を用いて形成されているが、本発明において、中間接続用配線基材を構成する配線基板については、熱硬化性樹脂が実質的に完全に硬化した状態であり、その結果、寸法安定性となっている。別の態様では、配線基板は、熱可塑性樹脂を含む絶縁層を用いて形成されている。この場合、上述のような加熱・加圧に際して、そのような熱可塑性樹脂は実質的な寸法変化が起こらないほどに加熱温度より高い軟化点または融点を有する。また、配線基板が含むビアホール導体は、導電性材料に加えて、熱硬化性樹脂を含み、この熱硬化性樹脂も絶縁層と同様に実質的に完全に硬化した状態であり、その結果、寸法安定性となっている。

本発明の中間接続用配線基材において、プリプレグシートは、絶縁層を形成する未硬化または半硬化状態（即ち、いわゆるプリプレグ状態である）で熱硬化性樹脂およびビアホール導体を有して成り、上記配線基板の配線層とビアホール導体とが所定のように電気的に接続されるように、所定箇所にビアホールが形成されている。ビアホール内には、導電性材料、例えば導電性ペーストが未硬化または半硬化状態で充填されている。この導電性材料は、硬化して最終的にビアホール導体となるが、中間接続用配線基材においては、未硬化または半硬化状態である、即ち、いわゆるプリプレグ状態である。

尚、プリプレグシートのビアホールは、プリプレグシートを貫通した状態であっても、あるいは隣接する配線基板との間に絶縁層の薄層部分を残した状態で穿孔された状態（即ち、未貫通状態）であってもよい。本発明の中間接続用配線基材は、後述するように、他の部材（例えば他の配線基板、金属箔、他の中間接続用配線基材等）と一緒に重ねた状態で加熱・加圧することにより一体に積層される。薄層部分が存在する場合、そのような加熱・加圧時に、薄層部分が実質的に消えて、ビアホール中の導電性材料が薄層部分の下方に位置する配線層と電気的に接続された状態となる。

本発明は、上述のような中間接続用配線基材を製造する方法を提供し、その方法は、上述のような配線基板に上述のようなプリプレグシート（但し、ビアホールが形成されていない）を重ねて接着し、プリプレグシートにビアホールを形成し、ビアホールに導電性材料（例えば導電性ペースト）を充填することを含む。ビアホールの形成は、そこに充填される導電性材料が、プリプレグシートを重ねる配線基板の表面に位置する配線層に所定のように電気的に接続されるように実施する。尚、ビアホールの形成に際して、配線基板に接着するプリプレグシートは、その上に離型性シートが重ねられた状態であってもよく、離型性シートを貫通して、プリプレグシートにビアホールを形成してもよい。

重ねた配線基板とプリプレグシートとの接着は、いずれの適当な既知の方法で実施してもよい。例えば、プリプレグシートが加熱によって接着性（または粘着性）を発現する場合、プリプレグシートのプリプレグ状態を保持することを条件に、接着性が生じる程度にこれらを加熱すればよい。別の態様では、プリプレグシートは、少なくとも配線基板に隣接する面に、接着剤層を有してよく、接着剤層としては、適当な熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を使用することができる。使用できる樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびポリアミド樹脂等を例示できる。接着剤層は、室温で接着性を有しても、あるいは加熱によって接着性を発現するものであってもよい。

換言すれば、本発明の中間接続用配線基材の製造方法は、
（ａ）上記配線基板の少なくとも片面に、離型性フィルムが貼付されたプリプレグシート（但し、ビアホールは未だ形成されていない）を、プリプレグシートが配線基板に隣接するように、重ねてこれらを一体に接着する工程、
（ｂ）プリプレグシートの離型性フィルム側から未貫通または貫通の孔をビアホールとして形成する工程、
（ｃ）ビアホール内に導電性ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程、および
（ｄ）必要に応じて、離型性フィルムを剥離する工程
を含んで成る。

また、本発明は、上述の本発明の所定の中間接続用配線基材を複数枚一体に積層した、製品配線基板としての多層配線基板を提供する。尚、所定の中間接続用配線基材とは、複数の中間接続用配線基材が積層された時に、各中間接続用配線基材の配線層およびビアホール導体が所定のように電気的に接続されるように構成されている中間接続用配線基材を意味する。このような多層配線基板は、所定の中間接続用配線基材を必要枚数一緒に加圧・加熱することにより一体に積層することができるため、積層時の位置合わせ精度を極めて高くすることが可能となる。尚、必要に応じて、中間接続用配線基材の間に、必要に応じて、既に完成している所定の配線基板を配置してもよい。

更に、本発明は、上述のような多層配線基板の製造方法を提供し、この方法は、本発明の所定の中間接続用配線基材を複数位置合わせして重ね、これらの基材の配線層がビアホール導体によって所定のように接続されるように一体に積層して接着することを含む。必要に応じて、中間接続用配線基材の間にまたは最外部に、他の配線基板（例えば両面配線基板、多層配線基板等）を重ねてもよい。

尚、多層配線基板のこの製造方法および後述する他の製造方法において、接着は、中間接続用配線基材のプリプレグシートが加熱されて発現する接着性、特に熱硬化性樹脂が加熱によって発現する接着性によって実施できる。この加熱は、プリプレグシートの熱硬化性樹脂およびビアホール導体の熱硬化性樹脂の硬化が実質的に終了するような温度・時間で実施するのが好ましい。

多層配線基板の製造方法の１つの態様では、ガラス・エポキシ樹脂を絶縁層として有する両面または多層配線基板などをコア配線基板として用い、その両側に本発明の中間接続用配線基材を１枚または複数枚重ねて加熱・加圧して一体に積層して接着し、コア配線基板の最外層配線層と中間接続用配線基材の配線層とを中間接続用配線基材のビアホール導体により接続することができる。これによって、従来技術による両面または多層配線基板を用いて高密度配線を備えるより多層の配線基板を形成することが可能となる。このようなコア配線基板は、フレキシブル配線基板であってもよく、フレキシブル性を備えたより多層の配線基板を得ることができ、携帯電話などの小型電子機器に折り曲げて実装することも可能となる。

上述の本発明の多層配線基板の製造方法において、複数の中間接続用配線基材および必要な他の配線基板を重ねるに際して、得られる多層配線基板の最外配線層を形成するために、複数の中間接続用配線基材および必要な他の配線基板を所定のように重ね、これらの最外部に、配線層を形成する金属箔または所定の配線層を形成した配線転写シートを中間接続用配線基材のプリプレグシートと接するように重ねて一体に積層してよい。配線転写シートを用いる場合、加熱・加圧することにより最外層配線層が絶縁層内に埋設され、表面が平滑化された多層配線基板を形成することが可能となる。

本発明の中間接続用配線基材は、上述の説明から明らかなように、それを構成する部材として寸法安定性の配線基板を有するので、他の部材と積層する際に、取り扱い性に優れ、また、極めて高い位置合わせ精度を得ることができる。その結果、微細配線層を備える、ビアホール導体で接続された超多層配線層を有する製品配線基板を製造することができる。

本発明の中間接続用配線基材は、多層配線基板を構成するための単位配線基板として、ビアホール導体を介して接続された複数の配線層を有する配線基板と、その配線基板の少なくとも片面に所定の位置にビアホール導体を有するプリプレグシートよりなる絶縁層とを配置した構成を備えており、配線基材を薄層化しても単位配線基板の一部には完全硬化した寸法精度の高い配線基板を使用しているため、積層工程時の取り扱い性に優れ、極めて高い位置精度を得ることができ、従って、微細配線層を備える超多層配線基板を実現することができる。

尚、本発明において、配線基板として両面に配線層を有する両面配線基板を使用できるが、本発明の中間接続用配線基板を用いて得られる多層配線層を有する製品配線基板を配線基板として用いることができる。この場合、配線基板として用いる製品配線基板の絶縁層の内部に多数の配線層（または配線層）が既に精密に形成されているので、更なる高密度配線を達成することができる。

発明を実施するための形態

本発明の中間接続用配線基材の配線基板およびプリプレグシートの絶縁層としては、有機繊維（例えばアラミド繊維）もしくは無機繊維（例えばガラス繊維）よりなる織布または不織布に、少なくとも１種の熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびシアネート樹脂等）を含浸させたものから形成できる。尚、配線基板においては、熱硬化性樹脂の硬化は完了しており、プリプレグシートにおいては、熱硬化性樹脂の硬化は完了しておらず、樹脂は、好ましくは未硬化または半硬化状態である。また、配線基板の絶縁層は、熱可塑性樹脂（例えばポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド等）で形成されていてもよい。これらの樹脂は、耐熱性や機械強度を向上させることができる。尚、プリプレグシートとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の合成樹脂フィルムの表面にプリプレグ状態の上記熱硬化性樹脂を接着剤として塗布したものを用いることも可能である。

本発明の中間接続用配線基材において、ビアホール導体は、導電性成分としての少なくとも１種の導電性金属（例えば金、銀、銅、パラジウム、錫およびニッケル等）の粒子および熱硬化性樹脂を含み、薄型化された多層配線基板において高い接続信頼性を得ることができる。このようなビアホール導体は、ビアホールを有する配線基板を製造する場合に使用する、導電性ペーストとして既知のものを使用できる。但し、上述の絶縁層と同様に、配線基板においては、ビアホール導体の熱硬化性樹脂は硬化が終了しており、プリプレグにおいては、硬化は終了しておらず、好ましくは未硬化または半硬化状態である。

本発明の中間接続用配線基材は、配線基板の少なくとも片面に、プリプレグシート（該片面に面しない側に離型性フィルムが貼り付けられているのが好ましい）を重ね合わせて接合し、プリプレグに（好ましくは、離型性フィルムの貼られた側から）炭酸ガスレーザビーム等のエネルギービームを照射して未貫通孔または貫通孔を形成した後、スクリーン印刷法等により金、銀、銅、パラジウム、錫およびニッケル等の金属粒子を導電性成分とする導電性ペーストを充填することによってビアホール導体を備えた中間接続用配線基材として製造することができる。尚、プリプレグシートが離型性フィルムを有する場合、必要に応じて離型性フィルムを剥離することによりプリプレグシートの表面から離型性シートの厚さ分だけ表面から突出した突出部を有するビアホール導体を備えた中間接続用配線基材として製造することができる。

次に、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１（ａ）および（ｂ）に、実施の形態１の本発明の中間接続用配線基材を断面図にて模式的に示す。図１（ａ）では、中間接続用配線基材は、絶縁層１１（厚さは、例えば５０μｍ以下）の両側に金属箔（例えば銅箔）から形成された第１配線層１２ａおよび第２配線層１２ｂとが、銅粉末を導電性材料の主成分とするビアホール導体（硬化済み）１３ａによって所定のように接続された両面配線基板１４の片側（図面では上側）に、ビアホール導体となる半硬化状態の導電性ペースト１３ｂがビアホール内に充填されている、プリプレグシート１５（厚さは、例えば５０μｍ以下）を接着することにより構成されているものである。この接着は、プリプレグリートの熱硬化性樹脂および導電性ペーストの硬化が終了しない温度、好ましくはこれらの硬化が実質的に進行しない温度にて、これらを熱圧着することによって実施する。

尚、図１（ａ）には両面配線基板１４の片側にプリプレグシート１５を接合している例を示しているが、図１（ｂ）に示すように、両面配線基板１４のもう一方の面に、ビアホール導体となる導電性ペースト１３ｃが充填されたビアホールが設けられているプリプレグシート１６（厚さは、例えば５０μｍ以下）を接着することも可能である。更に、両面配線基板１４に代えて、内部に１またはそれ以上の複数の配線層を有する多層配線基板を用いることもできる。

本発明において、プリプレグシート１５は、例えば繊維シートとしてのアラミド繊維不織布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態として構成することができる。その他の不織布基材に用いる繊維としては、ポリイミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾ−ル、全芳香族ポリエステル、ＰＴＦＥ、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド等の有機質繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維等の無機質繊維を使用することができる。また、不織布基材の代わりに織布基材を使用してもよく、その場合に用いる繊維としては、アラミド、全芳香族ポリエステル等の有機質繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維等の無機質繊維を使用することができる。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂またはシアネート樹脂などを用いても耐熱性の高い中間接続用配線基材を得ることが可能である。

更に、上記熱硬化性樹脂には、必要な性質を向上させるために追加の成分を加えてよく、例えば電気絶縁性と機械強度向上のためにアルミナ、酸化マグネシウム、窒化硼素、窒化アルミ、酸化珪素等の無機質フィラーを含有させることも好ましい。

上記実施の形態ではプリプレグシート１５の構成材料として、不織布や織布を使用した例について説明したが、この例以外に、プリプレグシート１５の構成材料として、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレート、ポリイミドおよびポリフェニレンサルファイド等の合成樹脂フィルムの表面にプリプレグ状態（即ち、未硬化または半硬化状態）の上記熱硬化性樹脂を接着剤として塗布した複合材料を用いることも可能である。

（実施の形態２）
次に、本発明の中間接続用配線基材の製造方法を、図２を参照して説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の中間接続用配線基材の製造工程を模式的断面図にて示す。図２（ａ）に示すように、絶縁層２１の両側に設けられた第１配線層２２ａと第２配線層２２ｂとがビアホール導体２３ａを介して接続された両面配線基板２４の上側に、アラミド繊維不織布よりなる繊維シートにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態（即ち、Ｂステージ状態）としたプリプレグシート２５、およびその上にポリエチレンテレフタレートよりなる離型性フィルム２６（厚さ約２０μｍ）とを重ね合わせる。次に、これらを２本の加熱ロールの間に通して含浸樹脂が完全硬化しない温度で加熱・加圧して一体に積層して、図２（ｂ）に示すような接合体を形成する。

そして、図２（ｃ）に示すように、離型性フィルム２６の側から炭酸ガスレーザ等のエネルギービームを所定の位置に照射することにより断面の最大径が約１００μｍ以下の貫通孔または未貫通孔２７を形成する。図示した態様では、貫通孔を示している。

尚、孔２７は、その形状が特に限定されるものではなく、円柱状であっても、その断面が小径と大径を有する円錐台形状であってもよい。いずれにせよ、断面の最大径は１００μｍ以下であることが望ましい。

次に、図２（ｄ）に示すように、銅などの導電粉末とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペースト（未硬化または半硬化状態）を印刷法などにより孔２７の内部にビアホール導体として充填して、本発明の中間接続用配線基材を得る。必要に応じて（例えば中間接続用配線基材を用いるために）、図２（ｅ）に示すように、離型性フィルム２６を剥離することにより未硬化または半硬化状態のビアホール導体２８がプリプレグシート２５の上面に僅かに突出して形成された中間接続用配線基材２９としてよい。

尚、ビアホール導体を構成する導電性ペースト２８の導電性材料としては、銅以外に金、銀、パラジウム、錫、ニッケルおよびこれらのいずれかの組み合わせの合金等の粉末を用いても良好な結果を得ることができる。

図２では、両面配線基板２４としてビアホール導体を有する両面配線基板を用いた例について示したが、そのような両面配線基板に代えて、絶縁層の両面に形成された配線層がメッキ法によって接続されたいわゆるビルドアップ法によって形成された両面配線基板または絶縁層内部に複数の配線層を有する多層配線基板を使用することもできる。

上述の説明から理解できるように、本発明の中間接続用配線基材は、既に完成している配線基板の実質的に硬質な絶縁層（または絶縁板）を支持体として利用し、その少なくとも一方の面に、未硬化または好ましくは半硬化状態のプリプレグシートを積層することにより形成され、配線基板上の配線層の所定のランド上に、プリプレグシートに設けたビアホール内に未硬化または好ましくは半硬化状態のビアホール導体を備えている。その結果、所定の配線層をそれぞれが有する複数の中間接続用配線基材を位置合わせして重ねて多層配線基板を形成する場合、微細な配線幅および配線間隔ならびにランド等を精度良く位置合わせすることができる。従って、高い接続信頼性を備えながら薄型化と多層配線化を同時に満足させることが可能となる。

（実施の形態３）
次に、本発明の多層配線基板およびその製造方法について図３を参照して説明する。本実施の形態は、上記実施の形態１および２にて説明した中間接続用配線基材を用いて多層配線基板を形成するものである。

図３（ａ）〜（ｃ）は本実施の形態における多層配線基板の製造方法を説明する工程図であり、まず、図１（ａ）と同様に、絶縁層３１の両面に形成された第１配線層３２ａと第２配線層３２ｂとがビアホール導体３３ａで接続された両面配線基板３４の片面に、半硬化状態のビアホール導体３３ｂが設けられているプリプレグシート３５を一体に積層することにより構成された中間接続用配線基材３６ａと、同様な構成を備えてそれぞれ異なるまたは同じであってよい所定の配線層が形成された中間接続用配線基材３６ｂ、３６ｃおよび３６ｄを位置合わせして重ねる。

中間接続用配線基材３６ａの上面に銅箔などの金属箔３７を更に重ね合わせて図に示す矢印方向に加圧すると共に、半硬化状態のプリプレグシート３５およびビアホール導体３３ｂを加熱して完全硬化させることにより図３（ｂ）に示す積層体を形成する。そして、金属箔３７を選択的にエッチングすることにより所定の最外層配線層３８を形成して多層配線基板３９を得ることができる。

上述の説明から明らかなように、本発明は、
所定の配線層を有する、複数の中間接続用配線基材３６ａ〜ｄを位置合わせしてプリプレグシート３３と配線基板３４とが交互に位置するように位置合わせして重ねる工程と、
重ねた最上部の中間接続用配線基材のプリプレグシートの上面に金属箔３７を位置合わせして重ねる工程と、
中間接続用配線基材および金属箔を一緒に加圧・加熱して一体に積層してこれらを接合する工程と、
金属箔を選択的にエッチングして所定の配線層３８を形成する工程と
を含む多層配線基板の製造方法を提供する。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４の本発明の多層配線基板およびその製造方法について図４を用いて説明する。本実施の形態が実施の形態３と異なる点は、複数の中間接続用配線基材の他に一枚の金属箔貼り接続体４６を一方の最外層に用いた点である。

図４（ａ）に示すように、金属箔４１の下方に、実施の形態３で用いた所定の配線層を有する中間接続用配線基材４２ａ、４２ｂ、４２ｃおよび４２ｄを位置合わせして重ね、更に、中間接続用配線基材４２ｄの下方に、プリプレグシート（未硬化または好ましくは半硬化状態）４３の所定の位置にビアホール導体４４（未硬化または好ましくは半硬化状態）が設けられ、且つその片面に銅箔などの金属箔４５が全面に貼り付けられた金属箔貼り接続体４６を重ね、図の矢印で示すようにこれらを両側から加圧すると共に、中間接続用配線基材４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄの半硬化状態のプリプレグシート、ビアホール導体、および金属貼り接続体４６のプリプレグシート４３とビアホール導体４４を加熱して完全硬化させることにより図４（ｂ）に示す一体に接着した積層体４７を形成する。

次に、最外層の金属箔４１と４５を選択的にエッチングして所定の最外層配線層４８ａ、４８ｂを形成することにより、多層配線基板４９を得ることができる。

上述の説明から明らかなように、本発明は、
所定の配線層を有する、複数の中間接続用配線基材４２ａ〜４２ｄと、所定の位置にビアホール導体４４を有し、片面に金属箔４５が貼着されたプリプレグシート４３よりなる、金属箔貼り接続体としての最外層配線基材４６とを位置合わせしてプリプレグシートと配線基板とが交互に位置するように重ねる工程と、
重ねた中間接続用配線基材の最上に位置する中間接続用配線基材４２ａのプリプレグシートの上面に金属箔４１を重ねる工程と、
重ねた複数の中間接続用配線基材と金属箔貼着プリプレグシートと金属箔とを一緒に加圧・加熱して一体に積層する工程と、
双方の金属箔４１、４５を選択的にエッチングして所定の配線層４８ａ、４８ｂを形成する工程と
を含む多層配線基板の製造方法を提供する。

（実施の形態５）
次に、実施の形態５の本発明の多層配線基板およびその製造方法について図５を用いて説明する。本実施の形態５は、製造される多層配線基板の最外配線層が絶縁層の表面と面一状態となる（即ち、多層配線基板の最外表面が実質的に平坦であり、配線層が絶縁層から突出していない状態となる）ように形成するものであり、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、多層配線基板の製造方法において最外層配線層の形成に配線層転写シートを使用するものである。

最初に、図５（ａ）に示すように、本発明の中間接続用配線基材５１ａ、５１ｂ、５１ｃを順次位置あわせして重ねる。次に、最下に位置することになる中間接続用配線基材５１ｄを、他の中間接続用配線基材の向きと上下反転させて配置し、中間接続用配線基材５１ｃと中間接続用配線基材５１ｄとの間に、半硬化状態のビアホール導体５２が形成されたプリプレグシート５３よりなる中間接続体５４を位置あわせして重ね、更に、最も外側となる両側に、支持体５５ａの表面に第１最外層配線層５６ａが形成された上部配線転写シート５７および支持体５５ｂの表面に第２配線層５６ｂが形成された下部配線転写シート５８とを位置合わせして重ねた後、矢印方向に加圧・加熱して中間接続用配線基材および中間接続体のビアホール導体とプリプレグシートを完全に硬化させて図５（ｂ）に示す積層体５９を得る。

次に、この積層体５９から支持体５５ａと支持体５５ｂを剥離することにより、図５（ｃ）に示すように第１最外層配線層５６ａと第２配線層５６ｂが中間接続用配線基材５１ａおよび５１ｄの絶縁層中に埋設され、同一面上に形成されて平滑面となった多層配線基板を得ることができる。

上述の説明から明らかなように、本発明は、
所定の配線層を有する、本発明の１または複数の第１中間接続用配線基材５１ａ〜ｃと、これに対して上下逆向きで、所定の配線層を有する、本発明の１または複数の第２中間接続用配線基材５１ｄと、第１中間接続用配線基材５１ｃと第２中間接続用配線基材５１ｄとの間に位置する、ビアホール導体を有するプリプレグシートよりなる中間接続体５４とを位置合わせしてプリプレグシートと配線基板とが交互に位置するように重ねる工程と、
重ねた中間接続用配線基板および中間接続体の最外層として最外面に、所定の配線層５６ａ、５６ｂが支持体５５ａ、５５ｂ上に形成された２枚の配線層転写シート５７、５８を位置合わせして重ねる工程と、
重ねた中間接続用配線基板、中間接続体および配線層転写シートを一緒に加圧・加熱して一体に積層して接合した積層体を得る工程と、
積層体から支持体５５ａ、５５ｂを剥離することによって、それが支持していた配線層５６ａ、５６ｂを中間接続用配線基材のプリプレグシートに埋設する工程と
を含む多層配線基板の製造方法を提供する。

（実施の形態６）
図６（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態６における本発明の多層配線基板の製造方法を示すものであり、本実施の形態では図１（ａ）および（ｂ）に示す中間接続用配線基材、即ち、両面配線基板の片面にプリプレグシートを備える中間接続用配線基材と両面にプリプレグシートを備える中間接続用配線基材とを混在させて使用するものである。

まず、両面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材６１の両側に、片面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材６２ａ、６２ｂと、これらの向きを上下を逆にした中間接続用配線基材６３ａ、６３ｂとを、図６（ａ）に示すように位置決めして重ね、更に、最外層に銅箔などの金属箔６４ａ、６４ｂを位置決めして重ね、図に示す矢印方向に加圧・加熱することによって中間接続用配線基材を構成するプリプレグシートとビアホール導体とを完全硬化させて図６（ｂ）に示す積層体６５が得られる。

次に、通常のフォトリソ法により、積層体６５の両面の金属箔６４ａ、６４ｂを選択的にエッチングして所定の最外配線層６６ａと６６ｂを形成することにより図６（ｃ）に示す多層配線基板を得ることができる。

尚、図６に示す本実施の形態では、片面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材６２、６３を両面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材６１の両側にそれぞれ２枚配置した例について説明したが、中間接続用配線基材６２、６３は、一枚であっても、３枚以上の数を配置してもよく、また、両面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材６１の片側にのみ中間接続用配線基材６２、６３を配置した構成とすることも可能である。

上述の説明から明らかなように、本発明は、
両面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材６６の両側に、それぞれ所定の配線層を有する１または複数の本発明の中間接続用配線基材６２ａおよび６２ｂならびに６３ａおよび６３ｂを配線基板側が内側となるように位置合わせして重ねる工程と、
そのように重ねた最外面のプリプレグシート面に金属箔６４ａ、６４ｂを配置する工程と、
中間接続用配線基材６２、６３と金属箔６４ａ、６４ｂとを一緒に加圧、加熱して一体に積層して接合する工程と、
金属箔を選択的にエッチングして所定の配線層６６ａおよび６６ｂを形成する工程と
を含む多層配線基板の製造方法を提供する。

（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における多層配線基板の製造方法について図７を参照して説明する。

上記各実施の形態３〜６は、いずれも本発明の複数の中間接続用配線基材を一括して加圧・加熱することにより一体に積層して多層配線基板を構成したものであるが、本実施の形態は、既知の方法で製造された、例えばガラスエポキシ樹脂基板を用いた両面印刷配線基板または多層印刷配線基板をコア基板として使用し、その両側に本発明の中間接続用配線基材を配置して多層配線基板を構成した点である。

図７（ａ）に示すように、内部配線層７１が複数層に形成され、最外配線層７２ａ、７２ｂと内部配線層７１の一部がメッキ形成されたスルホール導体７３によって電気的に接続された、ガラスエポキシ樹脂基板を絶縁層とするコア配線基板７４の両側に、図１（ａ）に示す中間接続用配線基材７５ａと上下を逆にした中間接続用配線基材７５ｂを配置し、図に示す矢印方向に一括加熱・加圧して一体に積層することによって、中間接続用配線基材７５ａ、７５ｂに設けられたビアホール導体７６ａ、７６ｂは圧縮されてコア配線基板７４の最外配線層７２ａ、７２ｂにそれぞれ強固に接続し、図７（ｂ）に示す多層配線基板を得ることができる。

尚、コア配線基板としては本実施の形態のように順次積み上げ方式によって作られた一般的なガラスエポキシ樹脂配線基板の他に、ビルドアップ方式によって作られた多層印刷配線基板を用いることも可能である。図７では、コア配線基板７４の両側にそれぞれ一枚の中間接続用配線基材７５ａ、７５ｂを配置した例について示しているが、図１（ａ）、（ｂ）に示す中間接続用配線基材を単独でまたは組み合わせて複数枚使用することも可能である。

上述の説明から明らかなように、本発明は、
コア基板としての両面または多層配線基板７４の両側に、それぞれ所定の配線層を有する１または複数の本発明の中間接続用配線基材７５ａおよび７５ｂをプリプレグシートが内側となるように位置合わせして重ねる工程と、
そのように重ねた中間接続用配線基材と配線基板７４とを一緒に加圧・加熱して一体に積層して接合する工程と
を含む多層配線基板の製造方法を提供する。尚、配線基板の一方側のみに本発明の中間接続用配線基材を重ねて積層してもよい。

（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における多層配線基板について説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は本実施の形態における多層配線基板の構造を模式的に示す断面図である。

本実施の形態における多層配線基板が上述の実施の形態７における多層配線基板と異なる点は、図８より明らかなように、コア配線基板上にコア配線基板の面積より小さい面積を有する中間接続用配線基材を積層して多層配線基板を構成している点である。

図８（ａ）に示すように、本実施の形態では、両面に配線層８２ａ、８２ｂが形成された、ポリイミドフィルム等のフレキシブル性を有する合成樹脂フィルムを絶縁層８３として形成した両面印刷配線基板または多層印刷配線基板をコア配線基板８１として用い、そのコア配線基板８１の所定の位置に上記各実施の形態で用いた所定の中間接続用配線基材８４、８５を積層して図に示す矢印方向に加熱・加圧してコア配線基板８１の最外層配線層８２ａと中間接続用配線基材８４、８５の配線層８６、８７とを中間接続用配線基材のビアホール導体８８、８９によりそれぞれ接続することにより、図８（ｂ）に示すようにコア配線基板８１をマザー基板とし、その上面に２個のキャリア基板としての中間接続基材８４、８５が実装された形態を備える多層配線基板を形成することができる。

尚、図８（ａ）、（ｂ）に示す本実施の形態ではコア配線基板８１の片面に２個の中間接続用配線基材８４，８５を実装した例について説明したが、中間接続用配線基材は必要に応じて１個でもよく、また２個以上の複数であってもよい。更に、図８（ｃ）に示すように、コア配線基板９１の両面に複数の中間接続用配線基材９２〜９５が配置された形態とすることもできる。

図８では、図面を簡略化するために中間接続用配線基材８４、８５として図１（ａ）に示すものを１枚用いた例を参照して説明したが、本発明の中間接続用配線基材を複数枚可重ねてコア配線基板８１上に一体に積層することも可能であり、別の態様では、コア配線基板８１を多層配線基板とすることも可能である。

更に、本実施の形態における多層配線基板において、図８に示すコア配線基板８１の中間接続用配線基材を重ねていない領域Ａを、半導体素子など他の電子部品を実装するランド部分として使用することもできる。更に、領域Ａの部分は、他の領域と比べて薄く、屈曲可能であるため、携帯電話などの小型、薄型電子機器の限られた狭い空間に効率よく折り曲げて収納することができ、高密度実装性の向上に有効である。

尚、本実施の形態では、コア配線基板が耐熱フレキシブル配線基板である場合、その絶縁層および場合により存在する中間接続体を構成する合成樹脂フィルムとして、上記ポリイミド以外に、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレートおよびポリフェニレンサルファイドなどを使用することができる。

本発明の中間接続用配線基材は、積層工程時の取り扱い性に優れ、極めて高い位置精度を得ることができ、従って、微細配線層を備える超多層配線基板を製造できる。

図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態１の中間接続用配線基材の模式的断面図である。 図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２の中間接続用配線基材の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。 図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３の多層配線基板の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。 図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態４における多層配線基板の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。 図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態５における多層配線基板の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。 図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態６における多層配線基板の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。 図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態７における多層配線基板の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。 図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態８における多層配線基板を模式的に断面図にて示す。 図９（ａ）〜（ｇ）は、従来の多層配線基板の製造方法の工程図を模式的に断面図にて示す。

符号の説明

１１…絶縁層、１２ａ…第１配線層、１２ｂ…第２配線層、
１３ａ，１３ｂ…ビアホール導体、１４…配線基板、
１５…プリプレグシート（絶縁層）、２１…絶縁層、２２ａ…第１配線層、
２２ｂ…第２配線層、２３ａ…ビアホール導体、２４…配線基板、
２５…プリプレグシート（絶縁層）、２６…金属箔、２７…ビアホール、
２８…ビアホール導体（導電性ペースト）、２９…中間接続用配線基材、３１…絶縁層、
３２ａ…第１配線層、３２ｂ…第２配線層、３３ａ…ビアホール導体、
３４…配線基板、３５…プリプレグシート（絶縁層）、
３６ａ〜ｄ…中間接続用配線基材、３７…金属箔、３８…配線層、４１…金属箔、
４２ａ〜ｄ…中間接続用配線基材、４３…プリプレグシート、４４…ビアホール導体、
４５…金属箔、４６…金属箔貼り接続体、４７…積層体、４８ａ，４８ｂ…配線層、
４９…多層配線基板、５１ａ〜ｄ…中間接続用配線基材、５４…中間接続体、
５５ａ，５５ｂ…支持体、５６ａ，５６ｂ…配線層、５７，５８…配線転写シート、
５９…積層体、６１…中間接続用配線基材、６２ａ，６２ｂ…中間接続用配線基材、
６３ａ，６３ｂ…中間接続用配線基材、６４ａ，６４ｂ…金属箔、６５…積層体、
６６ａ，６６ｂ…最外配線層、７１…内部配線層、７２ａ，７２ｂ…最外配線層、
７３…スルホール導体、７４…コア配線基板、７５ａ，７５ｂ…中間接続用配線基材、
７６ａ，７６ｂ…ビアホール導体、８１…コア配線基板、８２ａ，８２ｂ…配線層、
８３…絶縁層、８４，８５…中間接続用配線基材、８６，８７…配線層、
８８，８９…ビアホール導体、９１…コア配線基板、９２〜９５…中間接続用配線基。

Claims (36)

1. （１）ビアホール導体を介して相互に接続された複数の配線層を有する配線基板；および
   （２）配線基板の少なくとも片面に配置した所定の位置にビアホール導体を有するプリプレグシート
   を含んで成る中間接続用配線基材。
2. 配線基板が、その両側に配線層を備える両面配線基板である、請求項１に記載の中間接続用配線基材。
3. 配線基板が、その両側および内部に配線層を備える多層配線基板である、請求項１に記載の中間接続用配線基材。
4. 配線基板およびプリプレグシートの厚さがそれぞれ５０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
5. ビアホール導体の最大直径が、１００μｍ以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
6. 配線基板およびプリプレグシートの少なくとも一方は、熱硬化性樹脂を含浸した不織布基材から形成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
7. 不織布基材が、ｐ−アラミド、ポリイミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾ−ル、全芳香族ポリエステル、ＰＴＦＥ、ポリエーテルスルフォンおよびポリエーテルイミドの有機質繊維、ならびにガラスおよびアルミナの無機質繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維から形成されている、請求項６に記載の中間接続用配線基材。
8. 配線基板および前記プリプレグシートの少なくとも一方は、熱硬化性樹脂を含浸した織布基材から形成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
9. 織布基材が、アラミドおよび全芳香族ポリエステルの有機質繊維、ならびにガラスおよびアルミナの無機質繊維から選ばれる少なくとも１種からの繊維から形成されている、請求項８に記載の中間接続用配線基材。
10. プリプレグシートは、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレート、ポリイミドおよびポリフェニレンサルファイドの少なくとも１種の合成樹脂のフィルムから構成され、その両面に接着剤としてエポキシ樹脂がプリプレグ状態で塗布されている、請求項１〜５のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
11. ビアホール導体は、金、銀、銅、パラジウム、錫およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属の粒子およびバインダー成分としての熱硬化性樹脂から形成されている、請求項１〜１０のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
12. （１）ビアホール導体を介して相互に接続された複数の配線層を有する配線基板；および
    （２）配線基板の少なくとも片面に配置した所定の位置にビアホール導体を有するプリプレグシート
    を含んで成る中間接続用配線基材の製造方法であって、
    （ａ）該配線基板の少なくとも片面に、離型性フィルムが貼付されたプリプレグシートを重ねてこれらを一体に積層する工程、
    （ｂ）プリプレグシートの離型性フィルム側から未貫通または貫通の孔を形成する工程、
    （ｃ）孔の内部に導電性ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程、および
    （ｄ）必要に応じて、離型性フィルムを剥離する工程
    を含んで成る、中間接続用配線基材の製造方法。
13. 配線基板およびプリプレグシートの少なくとも一方は、熱硬化性樹脂を含浸した不織布基材から形成されている、請求項１２に記載の製造方法。
14. 不織布基材が、ｐ−アラミド、ポリイミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾ−ル、全芳香族ポリエステル、ＰＴＦＥ、ポリエーテルスルフォンおよびポリエーテルイミドの有機質繊維、ならびにガラスおよびアルミナの無機質繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維から形成されている、請求項１３に記載の製造方法。
15. 配線基板および前記プリプレグシートの少なくとも一方は、熱硬化性樹脂を含浸した織布基材から形成されている、請求項１２に記載の中間接続用配線基材の製造方法。
16. 織布基材が、アラミドおよび全芳香族ポリエステルの有機質繊維、ならびにガラスおよびアルミナの無機質繊維から選ばれる少なくとも１種からの繊維から形成されている、請求項１５に記載の中間接続用配線基材の製造方法。
17. プリプレグシートは、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレート、ポリイミドおよびポリフェニレンサルファイドの少なくとも１種の合成樹脂のフィルムから構成され、その両面に接着剤としてエポキシ樹脂がプリプレグ状態で塗布されている、請求項１２〜１６のいずれかに記載の製造方法。
18. ビアホール導体は、金、銀、銅、パラジウム、錫およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属の粒子およびバインダー成分としての熱硬化性樹脂から形成されている、請求項１２〜１７のいずれかに記載の製造方法。
19. プリプレグシートは、熱可塑性樹脂および未硬化性分を含む熱硬化性樹脂の少なくとも１種を含む樹脂材料を含浸した、織布および不織布の少なくとも１種の繊維シートである、請求項１２〜１８のいずれかに記載の製造方法。
20. 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびシアネート樹脂から選択される少なくとも１種である、請求項１２〜１９のいずれかに記載の製造方法。
21. 離型性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドの少なくとも１種から形成されている、請求項１２〜２０のいずれかに記載の製造方法。
22. 請求項１〜１１のいずれかに記載の複数の所定の中間接続用配線基材が一体に積層されて形成されている多層配線基板。
23. 請求項１〜１１のいずれかに記載の複数の所定の中間接続用配線基材ならびに１または複数の他の配線基板および／または接続基材を一体に積層して形成されている多層配線基板。
24. 所定の配線層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の複数の中間接続用配線基材を位置合わせしてプリプレグシートと配線基板とが交互に位置するように重ねる工程と、
    重ねた最上部の中間接続用配線基材のプリプレグシートの上面に金属箔を位置合わせして重ねる工程と、
    中間接続用配線基材および金属箔を一緒に加圧・加熱して一体に積層してこれらを接合する工程と、
    金属箔を選択的にエッチングして所定の配線層を形成する工程と
    を含む多層配線基板の製造方法。
25. 所定の配線層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の複数の中間接続用配線基材と、所定の位置にビアホール導体を有し、片面に金属箔が貼着されたプリプレグシートよりなる最外層配線基材とを位置合わせしてプリプレグシートと配線基板とが交互に位置するように重ねる工程と、
    重ねた中間接続用配線基材の最上に位置する中間接続用配線基材のプリプレグシートの上面に金属箔を重ねる工程と、
    重ねた複数の中間接続用配線基材と金属箔貼着プリプレグシートと金属箔とを一緒に加圧・加熱して一体に積層する工程と、
    双方の金属箔を選択的にエッチングして所定の配線層を形成する工程と
    を含む多層配線基板の製造方法。
26. 所定の配線層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の１または複数の第１中間接続用配線基材と、これに対して上下逆向きで、所定の配線層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の１または複数の第２中間接続用配線基材と、第１中間接続用配線基材と第２中間接続用配線基材との間に位置する、ビアホール導体を有するプリプレグシートよりなる中間接続体とを位置合わせしてプリプレグシートと配線基板とが交互に位置するように重ねる工程と、
    重ねた中間接続用配線基板および中間接続体の最外層として最外面に、所定の配線層が支持体上に形成された２枚の配線層転写シートを位置合わせして重ねる工程と、
    重ねた中間接続用配線基板、中間接続体および配線層転写シートを一緒に加圧・加熱して一体に積層して積層体を得る工程と、
    積層体から支持体を剥離することによって、それが支持していた配線層を中間接続用配線基材のプリプレグシートに埋設する工程と
    を含む多層配線基板の製造方法。
27. 両面にプリプレグシートを有する中間接続用配線基材の両側に、それぞれ異なる配線層を有する複数の中間接続用配線基材を配線基板側を内側に位置合わせして積層する工程と、前記積層した最外面のプリプレグシート面に金属箔を配置する工程と、前記複数の中間接続用配線基材と前記金属箔とを一括して加圧、加熱して接合、圧縮する工程と、前記金属箔を選択的にエッチングして配線層を形成する工程とを有する多層配線基板の製造方法。
28. コア配線基板としての両面または多層印刷配線基板、およびコア配線基板の少なくとも片面に位置合わせして重ねて一体に積層された、所定の配線層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の１または複数の中間接続用配線基材を有して成る多層配線基板。
29. 中間接続用配線基材は、コア配線基板の面積より小さい面積を有する、請求項２８に記載の多層配線基板。
30. コア配線基板が、ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁層を有する印刷配線基板である、請求項２８または２９に記載の多層配線基板。
31. コア配線基板が、フレキシブル性を備えた合成樹脂フィルムを絶縁層として有する印刷配線基板である、請求項２８または２９に記載の多層配線基板。
32. 合成樹脂フィルムが、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレート、ポリイミドおよびポリフェニレンサルファイドの少なくともいずれかでできている請求項３１に記載の多層配線基板。
33. コア配線基板が、その最外層にビルドアップ工法により形成された配線層を有する、請求項２８〜３２のいずれかに記載の多層配線基板。
34. コア配線基板としての両面または多層配線基板の少なくとも片面に、所定の配線層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の１または複数の中間接続用配線基材を位置合わせして重ね、これらを一緒に加熱・加圧することにより、コア基板の最外層配線層とコア基板に隣接する中間接続用配線基材の配線層とをその中間接続用配線基材のビアホール導体により接続し、更に、昼間接続用配線基材の配線層を所定のように接続することを含む多層配線基板の製造方法。
35. コア基板に隣接する中間接続用配線基材は、コア配線基板の面積より小さい面積を有する、請求項３４に記載の多層配線基板。
36. プリプレグシートは離型性シートを有して成り、離型性シートは、中間接続用配線基材の最外表面を形成する、請求項１〜１１のいずれかに記載の中間接続用配線基材。
    

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