CN114980572A - 一种软硬结合电路板及加工方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种软硬结合电路板及加工方法。本申请的加工方法将第一软板位于中间的弯折区上盖设覆盖膜，对外露的弯折区进行保护。在第一软板上盖设绝缘层，在绝缘层上与弯折区对应位置处开设有开窗，弯折区对应的软板和硬板之间由于没有绝缘层在热压时不会固连，热压后将第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分去除时更加方便。在绝缘层上与第一软板位于相对两侧的埋入区对应位置处开设通孔或通槽，并将第一硬板盖设在绝缘层上，且在绝缘层与第一软板的埋入区之间，和/或绝缘层与第一硬板之间设置可流动导电体，可流动导电体受热压后流入通孔或通槽中，实现第一软板和第一硬板电连接。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合电路板及加工方法。
背景技术
在软硬板制造领域，通常在软板的相对两侧设置硬板层(包括基层和导电层)从而形成母板，然后通过将母板中间的部分硬板层去除，从而可以在母板的中间区域使软板暴露形成可弯折部，从而形成可弯折以及三维立体组装的软硬结合电路板。而软板线路和硬板线路的电连接通常通过金属化孔来实现，金属化孔通过钻孔以及电镀工艺得到。
但是在钻孔以及电镀过程中，由于软性基板和硬性基板的材料不同，钻头需要钻通硬性基板和软性基板时，难以设定合适的钻孔参数，经常会导致钻孔孔型不良，进一步也会导致孔电镀不良，没有形成导电良好的金属化孔，进而导致软硬板电连接不良，降低软硬结合电路板的成品率。
发明内容
本申请提供一种软硬结合电路板及其加工方法，以解决软硬板电连接不良的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合电路板的加工方法，包括：提供第一软板、第一硬板和绝缘层；所述第一软板包括位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，在所述弯折区上盖设覆盖膜；将所述绝缘层盖设在所述第一软板表面；其中，所述绝缘层上与所述第一软板上的所述埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，与所述第一软板上所述弯折区对应位置处开设有开窗；将至少一层所述第一硬板盖设在所述绝缘层上；且在所述绝缘层与所述第一软板的所述埋入区之间，和/或在所述绝缘层与所述第一硬板之间设置有可流动导电体；热压，使各层板固连，且使所述可流动导电体经过所述绝缘层上的所述通孔或通槽使所述第一软板和所述第一硬板电连接；将所述第一硬板上覆盖所述第一软板的所述弯折区的部分去除，得到软硬结合电路板。
可选地，所述可流动导电体为热固性导电材料。
可选地，所述可流动导电体为热固型导电胶、导电铜浆或者银浆中的其中至少一种。
可选地，所述第一软板包括柔性基板和设置在所述软性基板至少一侧表面的导电线路层；所述第一硬板包括硬性基板和设置在所述硬性基板至少一侧表面的导电线路层；所述使所述可流动导电体经过所述绝缘层上的所述通孔或通槽使所述第一软板和所述第一硬板电连接的步骤包括：所述可流动导电体热压后流动，压入所述绝缘层的所述通孔或通槽中，连接所述第一软板和所述第一硬板上的导电线路层，以使所述第一软板和所述第一硬板电连接。
可选地，所述第一软板和所述第二硬板上均设置有焊盘；所述使所述可流动导电体经过所述绝缘层上的所述通孔或通槽使所述第一软板和所述第一硬板电连接的步骤，包括：所述可流动导电体加热后流动，压入所述绝缘层的所述通孔或通槽中，分别连接所述第一软板上的焊盘和所述第一硬板上的焊盘，以使所述第一软板和所述第一硬板电连接。
可选地，所述提供第一软板包括：提供第二软板，所述第二软板包括软性基板以及设置在所述软性基板至少一侧表面的导电线路层；切割所述第二软板得到多个所述第一软板。
可选地，所述加工方法还包括：提供第二硬板；所述将所述绝缘层盖设在所述第一软板表面的步骤之前，还包括：所述第二硬板开设与第一软板相对应的开窗区，所述开窗区中埋入所述第一软板；所述将所述绝缘层盖设在所述第一软板表面的步骤包括：将所述绝缘层盖设在所述第二硬板上，且至少部分盖设在所述开窗区与所述第一软板连接。
可选地，所述第一软板的相对两侧的所述埋入区的宽度不小于1.5毫米。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种软硬结合电路板，包括：第一软板，所述第一软板包括位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，所述弯折区上盖设有覆盖膜；绝缘层，盖设在所述第一软板表面；所述绝缘层上与所述第一软板上所述埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，与所述第一软板上所述弯折区对应位置处开设有开窗；至少一层第一硬板，盖设在所述绝缘层上；所述第一硬板上开设有与所述绝缘层上形状相同的开窗，以使所述第一软板上的所述弯折区外露；可流动导电体，所述可流动导电体通过所述绝缘层上的所述通孔或通槽连接所述第一软板和所述第一硬板，以实现所述第一软板和所述第一硬板的电连接。
可选地，所述软硬结合电路板还包括：第二硬板，所述第二硬板包括与第一软板相对应的开窗区，所述开窗区中埋入有所述第一软板；所述绝缘层盖设在所述第二硬板上，且至少部分盖设在所述开窗区与所述第一软板连接。
可选地，所述第一软板厚度与所述第二硬板的厚度差值不大于50微米。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种软硬结合电路板的加工方法，该加工方法将通过在第一软板埋入区与第一硬板之间的的绝缘层上开设通孔或通槽，并在绝缘层与第一软板的埋入区之间，和/或在绝缘层与第一硬板之间设置有可流动导电体，可流动导电体受热压后流入绝缘层上的通孔或通槽中，分别与第一软板的埋入区以及第一硬板连接，从而实现软硬板的电连接，且通过可流动导电体实现软硬板的电连接，避免在软硬结合区域进行钻孔和电镀，避免钻孔孔型不良以及孔电镀不良，从而提高软硬结合电路板的成品率。进一步地，也避免在软硬结合区域形成金属化孔，能够避免在弯折过程中，金属化孔损坏折裂而导致软板和硬板电连接不良，从而导致软硬结合板无法正常使用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请提供的软硬结合电路板的加工方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本申请提供的软硬结合电路板的加工方法的第二实施例的流程示意图；
图3为步骤S201中提供第一软板的一具体实施方式的流程示意图；
图4是本申请提供的软硬结合电路板的一实施例的结构示意图；
图5是图4的局部爆炸示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在不冲突的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
本申请中的软硬结合电路板，为硬性电路板和软性电路板的结合。其中，硬性电路板又可以称为刚性电路板或者硬质电路板。软性电路板又可以称作柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，具有可弯折的性能。
参阅图1，图1是本申请提供的软硬结合电路板的加工方法的第一实施例的流程示意图，具体包括：
S101：提供第一软板、第一硬板和绝缘层。
本步骤中，第一软板是采用软性基板形成的电路板，第一硬板则可以是采用硬性基板形成的电路板。
其中，第一硬板可以包括硬性基板和设置在该硬性基板上至少一侧的导电线路层。硬性基板可以采用绝缘材料制成，例如硬性基板可以由树脂材料制成。用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成。导电线路层的材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。
本步骤中，第一硬板可以是通过多层刚性基材和多层导电线路层依次交叠设置而成。其中，第一硬板可以是将多层刚性基材和多层导电线路层依次交替叠加设置的半成品电路板；或者也可以是将多层刚性基材和多层导电线路层依次交替叠加设置且进行热压固连的成品电路板。
进一步的，第一软板同样可以包括软性基板和设置在该软性基板至少一侧的导电线路层。软性基板可以包括由PI(Polyimide，聚酰亚胺)基材或者PET(Polyethyleneterephthalate，对苯二甲酸与乙二醇)基材形成基板。
本实施例中，第一软板可以是单层板，即第一软板可以包括一层软性基板和设置在该软性基板一侧表面的一层导电线路层；或者，第一软板也可以包括一层软性基板和设置在该软性基板相对两侧表面的两层导电线路层。
或者，第一软板也可以是多层板，即第一软板可以由多层软性基板和多层导电线路层依次交叠设置而成。或者柔性电路板也可以通过在一层的相对两侧分别设置如前文所述单层板而形成。
本实施例中，绝缘层可以为半固化片(又称prepreg或pp)，在第一软板与第一硬板之间起到绝缘作用。在其他实施例中，绝缘层也可以使用其他绝缘材料。
S102：第一软板包括位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，在弯折区上盖设覆盖膜。
本实施例中，将第一软板分为位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区。其中，在最终形成的软硬结合板中，第一软板中间部分的弯折区能够实现弯折，使得软硬结合板可以实现立体组装。此弯折区会外露，其上不覆盖硬板，因此在弯折区上盖设覆盖膜。覆盖膜的主要作用是对电路起保护作用，防止电路受潮，污染以及防焊。而第一软板相对两侧的部分为埋入区，实现软硬板的连接以及固定。
其中，覆盖膜(coverlay)可以包括基材和胶层(Adhensive)，其中，胶层与第一软板直接接触，实现覆盖膜与第一软板表面的粘接固定。具体地，胶层可以为环氧树脂胶(Epoxy)或者亚克力胶(Acrylic)。胶层的厚度可以为0.2～2.0mil，比如0.2mil、0.5mil、0.7mil、1.0mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil。其中，1mil约相当于25.4μm，那么0.7mil也就相当于18μm的厚度。基材一般为PI(聚酰亚胺)或PET(聚酯)，基材厚度可以为0.5～1.5mil，如0.5mil、1.0mil、1.2mil、1.4mil、1.5mil。
S103：将绝缘层盖设在第一软板表面；其中，绝缘层上与第一软板上埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，与第一软板上的弯折区对应位置处开设有开窗。
在上一步骤中将第一软板的弯折区上盖设覆盖膜后，在第一软板表面盖设绝缘层，其中，绝缘层上与弯折区对应位置处开设有开窗。可以理解的是，绝缘层盖设在第一软板上时，第一软板上的埋入区上覆盖有绝缘层，而由于绝缘层上弯折区对应位置处的开窗设计，使得弯折区上没有覆盖绝缘层。
其中，绝缘层可以不止一层，也就是说，盖设在第一软板表面的绝缘层可以为单层，也可以为多层。具体的，可以根据实际需要来设置绝缘层的层数，比如可以根据厚度。
第一软板上的埋入区上覆盖有绝缘层，在绝缘层上与埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，此处的通孔或者通槽可以给后续步骤中的可流动导电体提供流动通道，使其能够在通孔或者通槽中流动，使通孔或者通槽连接的两层板实现电连接。
S104：将至少一层第一硬板盖设在绝缘层上；且在绝缘层与第一软板的埋入区之间，和/或在绝缘层与第一硬板之间设置有可流动导电体。
第一软板上盖设绝缘层之后，继续在绝缘层上盖设第一硬板。其中，第一硬板可以为一层或者多层，此处不进行限定。
在绝缘层与第一软板的埋入区之间设置有可流动导电体，进一步地，可流动导电体盖设在绝缘层上与埋入区对应位置处开设的通孔或通槽的开口处，即可流动导电体部分或者完全盖住通孔或通槽的开口处。在绝缘层与第一软板的埋入区之间的可流动导电体是与绝缘层以及第一软板的埋入区接触的，然后通过绝缘层上开设的通孔或通槽，可流动导电体可以流入到与第一硬板接触，从而实现第一硬板和第一软板的导电连接。
或者，在绝缘层与第一硬板之间设置有可流动导电体，进一步地，可流动导电体盖设在绝缘层上与埋入区对应位置处开设的通孔或通槽的开口处，即可流动导电体部分或者完全盖住通孔或通槽的开口处。在绝缘层与第一硬板之间设置的可流动导电体是与绝缘层以及第一硬板接触连接的，然后通过绝缘层上开设的通孔或通槽，可流动导电体可以流入到与第一软板的埋入区接触，从而实现第一硬板和第一软板的导电连接。
又或者，在绝缘层与第一软板的埋入区之间以及绝缘层与第一硬板之间均设置可流动导电体，其中，可流动导电体均盖设在绝缘层上与埋入区对应位置处开设的通孔或通槽的开口处。那么绝缘层与第一软板的埋入区之间的可流动导电体可以流入绝缘层上的通孔或通槽，绝缘层与第一硬板之间的可流动导电体也可以流入绝缘层上的通孔或通槽，可流动导电体自身流动连接后，也就实现了第一硬板和第一软板的导电连接。
可流动导电体自身能够导电，且在一定条件下能够流动。比如常温状态下为固态或者半固态，在加热到特定的温度后，呈现可流动的状态，而在冷却后又呈现固化状态。
本实施例中，可流动导电体可以为热固性导电材料，比如热固型导电胶。具体地，热固型导电胶可以为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。在其他实施例中，可流动导电体还可以为导电铜浆或者银浆。
S105：热压，使各层板固连，且使可流动导电体经过绝缘层上的通孔或通槽使第一软板和第一硬板电连接。
热压，使得各层板固连。为实现第一软板和第一硬板的热压固连，可以将绝缘层设置为半固化材料。通过进行热压，可以将半固化材料热熔后固化，从而将第一软板和第一硬板上的导电线路层固连，从而形成所需的电路板。
而可流动导电体在受到压力时，压入绝缘层上的通孔或通槽中，可流动导电体连接第一软板和第一硬板，从而实现第一软板和第一硬板的电连接。
进一步地，第一软板包括柔性基板和设置在所述软性基板至少一侧表面的导电线路层，第一硬板包括硬性基板和设置在硬性基板至少一侧表面的导电线路层，可流动导电体热压后流动，压入绝缘层的通孔或通槽中，连接第一软板和第一硬板上的导电线路层，以使第一软板和第一硬板电连接。
在一个具体实施例中，第一软板和第二硬板上均设置有焊盘，可流动导电体加热后流动，压入绝缘层的通孔或通槽中，分别连接第一软板上的焊盘和第一硬板上的焊盘，以使第一软板和第一硬板电连接。
S106：将第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分去除，得到软硬结合电路板。
在步骤S103中，绝缘层上与第一软板上的弯折区对应位置处开设有开窗，绝缘层盖设在第一软板上，然后第一硬板盖设在绝缘层上，那么第一软板弯折区与第一硬板之间没有绝缘层，在热压时，第一软板弯折区也就不会与第一硬板固连。在此步骤中，可以通过控深，去除第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分，使得第一软板的弯折区的暴露，实现可弯折。
本实施例中，将第一软板分为位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，并在弯折区上盖设覆盖膜，通过覆盖膜对外露的弯折区进行保护。之后在第一软板上盖设绝缘层，而绝缘层上与弯折区对应位置处开设有开窗，然后在绝缘层上盖设第一硬板，那么第一软板上弯折区与第一硬板之间没有绝缘层，从而在热压时，弯折区对应的软板和硬板不会固连，使得在热压后将第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分去除时更加方便。另一方面，在绝缘层上与第一软板上的埋入区对应位置处开设通孔或通槽，并将至少一层第一硬板盖设在绝缘层上，且在绝缘层与第一软板的埋入区之间，和/或在绝缘层与第一硬板之间设置有可流动导电体，可流动导电体受热压后流入绝缘层上的通孔或通槽中，分别与第一软板的埋入区以及第一硬板连接，从而实现软硬板的电连接，且通过可流动导电体实现软硬板的电连接，避免在软硬结合区域进行钻孔和电镀，避免钻孔孔型不良以及孔电镀不良，从而提高软硬结合电路板的成品率。进一步地，也避免在软硬结合区域形成金属化孔，从而避免在弯折过程中，金属化孔损坏折裂而导致软板和硬板电连接不良，从而导致软硬结合板无法正常使用。
参阅图2，图2是本申请提供的软硬结合电路板的加工方法的第二实施例的流程示意图，具体包括：
S201：提供第一软板、第一硬板、第二硬板和绝缘层。
此步骤中第一软板、第一硬板及绝缘层与S101步骤中的第一软板、第一硬板和绝缘层相同，具体请参阅图1以及步骤S101的相关文字描述，在此不再赘述。此步骤中第二硬板的材料和结构可以参考第一硬板的相关描述。
其中，第一软板可以由整块软性板切割而成，具体的，参阅图3，图3为步骤S201中提供第一软板的一具体实施方式的流程示意图。具体步骤包括：
S301：提供第二软板，第二软板包括软性基板以及设置在软性基板至少一侧表面的导电线路层。
本步骤中，第二软板包括软性基板以及设置在软性基板至少一侧表面的导电线路层。也就是说，第二软板可以为单侧表面具有导电线路层，也可以两侧表面均设置导电线路层。
根据软硬结合板实际需要的软板大小，即第一软板的实际需求尺寸，对第二软板进行区域划分。且可以在每一个区域均形成与每一个第一软板对应的导电线路。在一个具体实施例中，可以将第二软板划分为9个尺寸大小相同的区域，并在9各区域中均形成相同的导电线路，然后进行步骤S302的切割，可以得到9个第一软板。
S302：切割第二软板得到多个第一软板。
在完成第二软板的准备后，将第二软板进行切割，得到多个第一软板。具体的，按照第二软板上预先设定的区域，对第二软板进行切割，得到多个具有对应导电线路的第一软板。
通过在整块的第二软板上进行加工，避免了在小块的第一软板上进行加工，从而减小了加工难度，也提高了加工精度。
S202：第一软板包括位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，在弯折区上盖设覆盖膜。
此步骤与S102步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S102的相关文字描述，在此不再赘述。
S203：第二硬板开设与第一软板相对应的开窗区，开窗区中埋入第一软板。
在完成对软板、硬板以及绝缘层各层板的准备后，可以在第二硬板上开设开窗，且将第一软板放置于开窗内。
具体而言，可以在第二硬板上的预设位置进行开窗处理，例如可以采用机械切割、水刀切割、激光切割等切割方法中的任意一种。其中，第二硬板上的开窗的尺寸可以略大于或者等于第一软板的尺寸。
在一个优选的实施方式中，第二硬板上的开窗的尺寸可以略大于第一软板的尺寸，当将第一软板放置于该第二硬板上的开窗内后，可以使得第一软板与第二硬板上的开窗内壁具有一定的间隙，以便于在后续步骤中，进行热压固定时，使得半固化片可以渗入到该间隙中，以使得第二硬板和第一软板固连。
其中，第一软板厚度与第二硬板的厚度需要匹配，两者的厚度差值不大于50微米。进一步地，由于第一软板埋入区包括有覆盖膜，因此，第一软板埋入区与第二硬板的厚度的差值控制在±50μm的范围内。也就是说，第一软板与覆盖膜构成的软板整体厚度，与其进行拼板的第二硬板的厚度差值不大于50微米。在一个具体实施例中，第一软板与覆盖膜构成的软板整体厚度与对应第二硬板的厚度形相同。软板与硬板厚度的匹配设置，防止出现层压时因为第一软板与第二硬板的厚度差，导致出现填胶不良，甚至出现分层现象或者软硬板结合区域断开的情况。
S204：将绝缘层盖设在第二硬板上，且至少部分盖设在开窗区与第一软板连接；其中，绝缘层上与第一软板上的埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，与第一软板上弯折区对应位置处开设有开窗。
在上一步骤中，第一软板埋入在第二硬板的开窗区中，然后此步骤中，将绝缘层盖设在第二硬板上，绝缘层的至少部分盖设在开窗区，开窗区内埋入有第一软板，所以绝缘层也盖设在第一软板上，与第一软板连接。
其中，绝缘层可以不止一层，也就是说，盖设在第二硬板上的绝缘层可以为单层，也可以为多层。具体的，可以根据实际需要来设置绝缘层的层数，比如可以根据第一软板和第二硬板的厚度差。进一步地，可以通过多层的绝缘层，且通过其中一层或几层绝缘层进行开窗、开槽或切割，从而实现在热压前，将第一软板及其上的绝缘层的总体厚度，与第二硬板及其上绝缘层的总体厚度调整至相同，以实现更好的热压固连。
其他部分内容与S103步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S103的相关文字描述，在此不再赘述。
S205：将至少一层第一硬板盖设在绝缘层上；且在绝缘层与第一软板的埋入区之间，和/或在绝缘层与第一硬板之间设置有可流动导电体。
此步骤与S104步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S104的相关文字描述，在此不再赘述。
S206：热压，使各层板固连，且使可流动导电体经过绝缘层上的通孔或通槽使第一软板和第一硬板电连接。
此步骤与S105步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S105的相关文字描述，在此不再赘述。
S207：将第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分去除，得到软硬结合电路板。
此步骤与S106步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S106的相关文字描述，在此不再赘述。
另外，在第一软板与第一硬板通过可流动导电体实现电连接的基础上，第二硬板与第一硬板可以通过常规金属化孔实现电连接，可以通过可流动导电体实现电连接。由此，能够实现第一软板、第一硬板以及第二硬板的电连接。
本实施例中，所需要的第一软板的面积小，通过在第二硬板上开窗，且将第一软板设置在该开窗内，可以对第一软板的位置进行限位，以避免在热压时第一软板出现位置偏移。且根据第一软板实际大小在整块较大的第二软板上进行加工，然后切割得到多个第一软板，提高了加工精度以及避免了在小块第一软板上加工的难度。并且能够按照软硬结合区域实际所需的软板大小进行加工以及拼板，使得软板的利用率得到提升，减小了软板的使用量，从而减小了软硬结合板的成本。
而将第一软板分为位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，并在弯折区上盖设覆盖膜，通过覆盖膜对外露的弯折区进行保护。在第一软板上盖设绝缘层，而绝缘层上与弯折区对应位置处开设有开窗，然后在绝缘层上盖设第一硬板，那么第一软板上弯折区与第一硬板之间没有绝缘层，从而在热压时，弯折区对应的软板和硬板不会固连，使得在热压后将第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分去除时更加方便。另一方面，在绝缘层上与第一软板上的埋入区对应位置处开设通孔或通槽，并将至少一层第一硬板盖设在绝缘层上，且在绝缘层与第一软板的埋入区之间，和/或在绝缘层与第一硬板之间设置有可流动导电体，可流动导电体受热压后流入绝缘层上的通孔或通槽中，分别与第一软板的埋入区以及第一硬板连接，从而实现软硬板的电连接，且通过可流动导电体实现软硬板的电连接，避免在软硬结合区域进行钻孔和电镀，简化了加工步骤，避免钻孔孔型不良以及孔电镀不良，从而提高软硬结合电路板的成品率，且通过在硬板上开窗，且将软板设置在该开窗内，可以对软板的位置进行限位，以避免在加工处理时软板出现位置偏移，并且通过可流动的导电材料实现硬板与局部软板之间的电连接。进一步地，也避免在软硬结合区域形成金属化孔，从而避免在弯折过程中，金属化孔损坏折裂而导致软板和硬板电连接不良，从而导致软硬结合板无法正常使用。
本申请提供一种软硬结合电路板，参阅图4和图5，图4是本申请提供的软硬结合电路板的一实施例的结构示意图，图5是图4的局部爆炸示意图。该软硬结合电路板包括第一软板41、绝缘层42、第一硬板43和可流动导电体44。
第一软板41包括位于中间的弯折区411和相对两侧的埋入区412，其中弯折区411上盖设有覆盖膜413。
绝缘层42盖设在第一软板41表面。绝缘层42上与第一软板41上埋入区412对应位置处开设有通孔或通槽421，与第一软板41上弯折区411对应位置处开设有开窗422。
至少一层第一硬板43盖设在绝缘层42上，第一硬板43上开设有与绝缘层42上形状相同的开窗431，以使第一软板41上的弯折区411外露。
可流动导电体44通过绝缘层42上的通孔或通槽421连接第一软板41和第一硬板43，以实现第一软板41和第一硬板43的电连接。
本实施例中的软硬结合电路板40通过本申请提供的软硬结合电路板40的加工方法制备得到。将第一软板41分为位于中间的弯折区411和相对两侧的埋入区412，并在弯折区411上盖设覆盖膜413，通过覆盖膜413对外露的弯折区411进行保护。通过可流动导电体44穿过绝缘层42上的通孔或通槽421连接第一软板41和第一硬板43，实现第一软板41和第一硬板43的电连接，且通过可流动导电体44实现软硬板的电连接，避免在软硬结合区域进行钻孔和电镀，避免钻孔孔型不良以及孔电镀不良，从而提高软硬结合电路板的成品率。进一步地，也避免在软硬结合区域形成金属化孔，从而避免在弯折过程中，金属化孔损坏折裂而导致软板和硬板电连接不良，而导致软硬结合板无法正常使用的情况发生。
进一步，硬结合电路板40还包括第二硬板45。
第二硬板45包括与第一软板相对应的开窗区451，开窗区451中埋入有第一软板41。其中，第一软板41的厚度与第二硬板45的厚度差值不大于50微米，从而避免层压时因为第一软板41与第二硬板45的厚度差，导致出现填胶不良，甚至出现分层现象或者软硬板结合区域断开的情况。进一步地，由于第一软板41埋入区412包括有覆盖膜413，因此，第一软板41的埋入区412与第二硬板45的厚度的差值控制在±50μm的范围内。也就是说，第一软板41与覆盖膜413构成的软板整体厚度，与其进行拼板的第二硬板45的厚度差值不大于50微米。在一个具体实施例中，第一软板41与覆盖膜413构成的软板整体厚度与对应第二硬板45的厚度形相同。
绝缘层42盖设在第二硬板45上，且至少部分盖设在开窗区451与第一软板41连接。或者说，绝缘层42盖设在第一软板41表面，也盖设在第二硬板45表面。其中，绝缘层42为至少一层，可以为单层，也可以为多层。多层绝缘层42中的每一层可以根据第一软板41与第二硬板45拼接处的形状以及两者的厚度差值进行不同的开槽或开窗加工，但至少一层绝缘层42具有与弯折区411对应位置以及大小的开窗422。
第一软板41的埋入区412的宽度W不小于1.5毫米(mm)，具体地，可以为1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.5mm等。埋入区412的宽度W控制在合适的范围内，以免因为过小而导致第一软板41与第一硬板43的压合连接不紧固，出现第一软板41与第一硬板43分离开或者断开的情况。
其中，与弯折区411连接处的部分埋入区412上也盖设有覆盖膜413，覆盖膜413埋入的宽度A不小于0.8mm，具体的，可以为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm等。此处覆盖膜413埋入部分是为了保护与第一软板41上与弯折区411连接的部分埋入区412。控制覆盖膜413埋入的宽度A在合适的范围内，避免覆盖膜413埋入的宽度过少而导致第一软板41与第一硬板43的压合连接不紧固，出现第一软板41与第一硬板43分离开或者断开的情况。
本实施例中，第一软板41、绝缘层42、第一硬板43和可流动导电体44、第二硬板45的结构和材质等，均可以参考前文软硬结合电路板的加工方法中的相关描述。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
提供第一软板、第一硬板和绝缘层；
所述第一软板包括位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，在所述弯折区上盖设覆盖膜；
将所述绝缘层盖设在所述第一软板表面；其中，所述绝缘层上与所述第一软板上的所述埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，与所述第一软板上所述弯折区对应位置处开设有开窗；
将至少一层所述第一硬板盖设在所述绝缘层上；且在所述绝缘层与所述第一软板的所述埋入区之间，和/或在所述绝缘层与所述第一硬板之间设置有可流动导电体；
热压，使各层板固连，且使所述可流动导电体经过所述绝缘层上的所述通孔或通槽使所述第一软板和所述第一硬板电连接；
将所述第一硬板上覆盖所述第一软板的所述弯折区的部分去除，得到软硬结合电路板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述可流动导电体为热固性导电材料。
3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述可流动导电体为热固型导电胶、导电铜浆或者银浆中的其中至少一种。
4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述第一软板包括软性基板和设置在所述软性基板至少一侧表面的导电线路层；所述第一硬板包括硬性基板和设置在所述硬性基板至少一侧表面的导电线路层；
所述使所述可流动导电体经过所述绝缘层上的所述通孔或通槽使所述第一软板和所述第一硬板电连接的步骤包括：
所述可流动导电体热压后流动，压入所述绝缘层的所述通孔或通槽中，连接所述第一软板和所述第一硬板上的导电线路层，以使所述第一软板和所述第一硬板电连接。
5.根据权利要求4所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述第一软板和所述第一硬板上均设置有焊盘；
所述使所述可流动导电体经过所述绝缘层上的所述通孔或通槽使所述第一软板和所述第一硬板电连接的步骤，包括：
所述可流动导电体加热后流动，压入所述绝缘层的所述通孔或通槽中，分别连接所述第一软板上的焊盘和所述第一硬板上的焊盘，以使所述第一软板和所述第一硬板电连接。
6.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述提供第一软板包括：
提供第二软板，所述第二软板包括软性基板以及设置在所述软性基板至少一侧表面的导电线路层；
切割所述第二软板得到多个所述第一软板。
7.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：提供第二硬板；
所述将所述绝缘层盖设在所述第一软板表面的步骤之前，还包括：
所述第二硬板开设与第一软板相对应的开窗区，所述开窗区中埋入所述第一软板；
所述将所述绝缘层盖设在所述第一软板表面的步骤包括：
将所述绝缘层盖设在所述第二硬板上，且至少部分盖设在所述开窗区与所述第一软板连接。
8.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的加工方法，其特征在于，所述第一软板的相对两侧的所述埋入区的宽度不小于1.5毫米。
9.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：
第一软板，所述第一软板包括位于中间的弯折区和相对两侧的埋入区，所述弯折区上盖设有覆盖膜；
绝缘层，盖设在所述第一软板表面；所述绝缘层上与所述第一软板上所述埋入区对应位置处开设有通孔或通槽，与所述第一软板上所述弯折区对应位置处开设有开窗；
至少一层第一硬板，盖设在所述绝缘层上；所述第一硬板上开设有与所述绝缘层上形状相同的开窗，以使所述第一软板上的所述弯折区外露；
可流动导电体，所述可流动导电体通过所述绝缘层上的所述通孔或通槽连接所述第一软板和所述第一硬板，以实现所述第一软板和所述第一硬板的电连接。
10.根据权利要求9所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括：第二硬板，所述第二硬板包括与第一软板相对应的开窗区，所述开窗区中埋入有所述第一软板；
所述绝缘层盖设在所述第二硬板上，且至少部分盖设在所述开窗区与所述第一软板连接。
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