JP2008034661A - 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 - Google Patents
回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】第1の導体6が設けられた第1の基板2と、第2の導体9が設けられた第2の基板3とが重畳され、第1の基板2と第2の基板3とが重畳された領域に、貫通孔12が第1の基板2を厚み方向に貫通しており、第1の導体6は、第2の基板3と向かい合う面とは反対側の面の開口部周辺に、また第2の導体9は、第1の基板2と向かい合う面の貫通孔に臨む位置に設けられている。金属材料13が貫通孔に充填され、第1の導体6および第2の導体9は電気的に接続されている。
【選択図】図2
Description
前記第1の導体は、前記第1の基板を厚み方向に貫通し、第1の基板と第2の基板とが重畳された領域に設けられた貫通孔の前記第2の基板と向かい合う面とは反対側の面の開口部周辺に設けられ、
前記第2の導体は、前記第1の基板と向かい合う面の前記貫通孔に臨む位置に設けられ、
前記貫通孔に充填され、前記第1の導体および前記第2の導体を電気的に接続させる金属材料を備えることを特徴とする回路基板である。
また本発明は、前記第2の基板はフレキシブルプリント基板であることを特徴とする。
前記第2の導体は、前記2箇所間で電気的に接続されていることを特徴とする。
前記第2の導体が、前記貫通穴を迂回するように設計されていることを特徴とする。
また本発明は、前記第1の基板のみが筐体に固定されることを特徴とする。
前記貫通孔と前記第2の導体との位置を合わせる工程と、
前記金属材料を充填および被覆する位置に孔が開いたメタルマスクを前記回路基板の上に設置する工程と、
メタルマスクの上から金属材料を充填および被覆する工程と、
メタルマスクを除去する工程と、
リフロー炉へ投入して金属材料を溶融させ、前記第1の導体および前記第2の導体を接続させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法である。
図1は、本発明の実施の形態である回路基板1を説明する平面図である。回路基板1は、第1の基板2と第2の基板3とからなり、第1の基板2を破線で、第2の基板3を実線で示す。第1の基板2と第2の基板3とは接続部4によって電気的に接続されている。
2 第1の基板
3 第2の基板
4 接続部
6 第1の導体
7 液レジスト
8 第1の絶縁基板
9 第2の導体
10 液レジスト
11 第2の絶縁基板
12 貫通孔
13 金属材料
15 凸部
18 貫通穴
20 第2の基板に装着された部品
21 第1の基板に装着された部品
22 雌型の金型
23 雄型の金型
24 第2の基板の凸部
25,26 雌型の金型の凹部
27,28 雄型の金型の凸部
29 メタルマスク
30 メタルマスク開口部
Claims (12)
- 第1の導体が設けられた第1の基板の一部または全部と、第2の導体が設けられた第2の基板の一部または全部とが重畳される回路基板であって、
前記第1の導体は、前記第1の基板を厚み方向に貫通し、第1の基板と第2の基板とが重畳された領域に設けられた貫通孔の前記第2の基板と向かい合う面とは反対側の面の開口部周辺に設けられ、
前記第2の導体は、前記第1の基板と向かい合う面の前記貫通孔に臨む位置に設けられ、
前記貫通孔に充填され、前記第1の導体および前記第2の導体を電気的に接続させる金属材料を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記第2の基板は、前記第1の基板と向かい合う面の前記貫通孔に臨む位置に、前記貫通孔に挿入された凸部を有し、前記第2の導体は、前記凸部に設けられることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記金属材料は、ろう材であることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記第2の基板はフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項2に記載の回路基板。
- 前記フレキシブルプリント基板はポリイミド樹脂に導体が印刷されたものであることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
- 前記第1の導体と前記第2の導体とは少なくとも2箇所で電気的に接続されており、
前記第2の導体は、前記2箇所間で電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の回路基板。 - 前記第1の基板および前記第2の基板を貫く貫通穴が設けられており、
前記第2の導体が、前記貫通穴を迂回するように設計されていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板。 - 請求項1〜7のいずれか1つに記載の回路基板が搭載されることを特徴とする電子機器。
- 前記第1の基板のみが筐体に固定されることを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
- 請求項2、4または5に記載の前記第2の基板の凸部を形成する方法であって、凸部を有する金型にフレキシブルプリント基板を押し付けて前記凸部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1つに記載の回路基板を製造する製造方法であって、
前記貫通孔と前記第2の導体との位置を合わせる工程と、
前記金属材料を充填および被覆する位置に孔が開いたメタルマスクを前記回路基板の上に設置する工程と、
メタルマスクの上から金属材料を充填および被覆する工程と、
メタルマスクを除去する工程と、
リフロー炉へ投入して金属材料を溶融させ、前記第1の導体および前記第2の導体を接続させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記凸部の高さは、前記第1の基板の厚みと前記メタルマスクの厚みとの合計よりも低いことを特徴とする請求項11に記載の回路基板の製造方法。
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