JP4723431B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記貫通孔に前記凸部を挿入し、当該貫通孔の第2の基板と向かい合う面の開口部と、第2の導体の第1の基板と向かい合う面の貫通孔に臨む位置とを合わせる工程と、
前記貫通孔に充填され、前記第1の導体および前記第2の導体を電気的に接続させる金属材料が充填および被覆される位置に孔が開いたメタルマスクを、前記位置合わせを行った第1の基板の上に設置する工程と、
第1の基板の上に設置されたメタルマスクの上から前記金属材料を充填および被覆する工程と、
前記メタルマスクを除去する工程と、
メタルマスクが除去された回路基板をリフロー炉へ投入して前記金属材料を溶融させ、前記第1の導体および前記第2の導体を接続させる工程とを有し、
前記凸部の高さは、前記第1の基板の厚みと前記メタルマスクの厚みとの合計よりも低いことを特徴とする回路基板の製造方法である。
図1は、本発明の実施の形態である回路基板1を説明する平面図である。回路基板1は、第1の基板2と第2の基板3とからなり、第1の基板2を破線で、第2の基板3を実線で示す。第1の基板2と第2の基板3とは接続部4によって電気的に接続されている。
2 第1の基板
3 第2の基板
4 接続部
6 第1の導体
7 液レジスト
8 第1の絶縁基板
9 第2の導体
10 液レジスト
11 第2の絶縁基板
12 貫通孔
13 金属材料
15 凸部
18 貫通穴
20 第2の基板に装着された部品
21 第1の基板に装着された部品
22 雌型の金型
23 雄型の金型
24 第2の基板の凸部
25,26 雌型の金型の凹部
27,28 雄型の金型の凸部
29 メタルマスク
30 メタルマスク開口部
Claims (1)
- 貫通孔が形成され、第1の導体が設けられた第1の基板と、凸部を有し、当該凸部に第2の導体が設けられた第2の基板とが重畳される回路基板を製造する製造方法であって、
前記貫通孔に前記凸部を挿入し、当該貫通孔の第2の基板と向かい合う面の開口部と、第2の導体の第1の基板と向かい合う面の貫通孔に臨む位置とを合わせる工程と、
前記貫通孔に充填され、前記第1の導体および前記第2の導体を電気的に接続させる金属材料が充填および被覆される位置に孔が開いたメタルマスクを、前記位置合わせを行った第1の基板の上に設置する工程と、
第1の基板の上に設置されたメタルマスクの上から前記金属材料を充填および被覆する工程と、
前記メタルマスクを除去する工程と、
メタルマスクが除去された回路基板をリフロー炉へ投入して前記金属材料を溶融させ、前記第1の導体および前記第2の導体を接続させる工程とを有し、
前記凸部の高さは、前記第1の基板の厚みと前記メタルマスクの厚みとの合計よりも低いことを特徴とする回路基板の製造方法。
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