JPS6052084A - 印刷配線基板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は印刷配線基板(いわゆるプリント回路基板、以
下、PC基板という。)に関し、特にジャンノ量−配線
構造に関する。
下、PC基板という。)に関し、特にジャンノ量−配線
構造に関する。
PC基板の配線ノ’?ターンはPC基板の機能、用途等
に応じて設計、製作されるが、PC基板の機能変更の必
要が生じたり、設計ミスにより改造する必要性が生じる
場合がある。そのような場合の対応策としてジャンパー
配線が行われる。
に応じて設計、製作されるが、PC基板の機能変更の必
要が生じたり、設計ミスにより改造する必要性が生じる
場合がある。そのような場合の対応策としてジャンパー
配線が行われる。
ここで、ジャンパー配線の例を第1図(平面図)、第2
図(立面図)に示す。基板1の裏面には所要の配線ノ皆
ターン5やランド6が形成され、各ランド6の孔に各種
部品3のリード3′が挿通され、配mパターン5やラン
ド6に半田4により半田付けされている。そして、必要
なランド6間にジャンパー線2が半田付けされて@路修
正がなされている。このように、基板1上の配M/fタ
ーンとは別にゾヤンノ量−線により所要個所間を直接結
線することをジャンパー配線という。
図(立面図)に示す。基板1の裏面には所要の配線ノ皆
ターン5やランド6が形成され、各ランド6の孔に各種
部品3のリード3′が挿通され、配mパターン5やラン
ド6に半田4により半田付けされている。そして、必要
なランド6間にジャンパー線2が半田付けされて@路修
正がなされている。このように、基板1上の配M/fタ
ーンとは別にゾヤンノ量−線により所要個所間を直接結
線することをジャンパー配線という。
しかし、かかる従来のジャンパー配線には次のような問
題がある。すなわち、従来のノヤンノ9−配線は各PC
基板についてそれぞれ人手により行われており、ジャン
4−配線するためにはl!赦を配1IiI長ごとに切断
したり、絶縁被覆をむく等の予備加工作業が必要となる
。そのため、配線作業に手間がかかり、また配線もれが
生じる場合もある。
題がある。すなわち、従来のノヤンノ9−配線は各PC
基板についてそれぞれ人手により行われており、ジャン
4−配線するためにはl!赦を配1IiI長ごとに切断
したり、絶縁被覆をむく等の予備加工作業が必要となる
。そのため、配線作業に手間がかかり、また配線もれが
生じる場合もある。
さらに、ジャソノ9−配線作業には熟練が必要であり、
生産性の低下をきたす。
生産性の低下をきたす。
そこで、本発明はジャンパー配線に伴う配線作業の能率
化を図り、かつ、配線もれを防止しうるPC基板を提供
することを目的とする。
化を図り、かつ、配線もれを防止しうるPC基板を提供
することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明によるPC基板は、ノ
ヤン・ンー配線すべき配線・ヂターンを予め副PC基板
に形成し、その副PC基板を主PC基板のジャンパー配
線すべき部分に取付けるとともに電気的接続が行なわれ
るようにした点に特徴を有する。
ヤン・ンー配線すべき配線・ヂターンを予め副PC基板
に形成し、その副PC基板を主PC基板のジャンパー配
線すべき部分に取付けるとともに電気的接続が行なわれ
るようにした点に特徴を有する。
以下、本発明によるPC基板の実施例について図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第8図、絹4図に本発明を適用したPC基板の例を示す
。なお、第1図、第2図と同一部分には同一の符号を附
して以下述べる。第3図かられかるように、主PC基板
7(第1図のものと同じ)のジャン・譬−配線すべき部
分には副PC基板8が取付けられている。この副PC基
板8にはフレキシブルプリント基板を使用する。副PC
基板8には、第5図に示すように、ジャンパー配線と同
一の結縁となるように所要の配線ツクターン9やランド
10が設けられている。ちなみに%第5図のノやターン
は第1図のジャンパー配線に対応させである。各ランド
10には透孔11が形成されている。
。なお、第1図、第2図と同一部分には同一の符号を附
して以下述べる。第3図かられかるように、主PC基板
7(第1図のものと同じ)のジャン・譬−配線すべき部
分には副PC基板8が取付けられている。この副PC基
板8にはフレキシブルプリント基板を使用する。副PC
基板8には、第5図に示すように、ジャンパー配線と同
一の結縁となるように所要の配線ツクターン9やランド
10が設けられている。ちなみに%第5図のノやターン
は第1図のジャンパー配線に対応させである。各ランド
10には透孔11が形成されている。
この副PC基板8の主PC基板7への取付は方には種々
の態様が考えられるが、PC基板の占めるスペースを極
力少なくするためには次のようeこすることが好ましい
。すなわち、jif[lPc基板8のランド10の位置
を主PC基板7におけるジャン・f−配線部分のランド
6の位置に合せるようにしてパターンを形成する。そし
て、各部品3のリード3′が副PC基板8の対応するラ
ンl’lOの透孔11をも挿通するようにして半田付け
を施こす。このとき、先に主PC基板のランド6とリー
ド3′を半田付けしてから副PC基板8を重ね合せてリ
ード3′をランド10に通し、そして半田付けする。あ
るいは、副PC基板のランド10を基板の表裏面双方に
表出するよう圧し、透孔11を少し太き目に形成してお
き、副PC基板8を主PC基板7に重ね合せてランド1
0と6相互の接触を確保してさらにランド10側から半
田付けをするようにすることで、ランド10側から溶融
した半田が透孔11を介してランド6側に流れ込むので
電気的接続と副PC基板7の固定とを同時に行うことが
できる。なお、副PC基板7の主PC基板8と対面する
側に)jターンやランドが形成されている場合に不壺部
分のパターンやランドは絶縁t/jL理を施こして主P
C基板8側のパターンとの接触を防止することはいうま
でもない。
の態様が考えられるが、PC基板の占めるスペースを極
力少なくするためには次のようeこすることが好ましい
。すなわち、jif[lPc基板8のランド10の位置
を主PC基板7におけるジャン・f−配線部分のランド
6の位置に合せるようにしてパターンを形成する。そし
て、各部品3のリード3′が副PC基板8の対応するラ
ンl’lOの透孔11をも挿通するようにして半田付け
を施こす。このとき、先に主PC基板のランド6とリー
ド3′を半田付けしてから副PC基板8を重ね合せてリ
ード3′をランド10に通し、そして半田付けする。あ
るいは、副PC基板のランド10を基板の表裏面双方に
表出するよう圧し、透孔11を少し太き目に形成してお
き、副PC基板8を主PC基板7に重ね合せてランド1
0と6相互の接触を確保してさらにランド10側から半
田付けをするようにすることで、ランド10側から溶融
した半田が透孔11を介してランド6側に流れ込むので
電気的接続と副PC基板7の固定とを同時に行うことが
できる。なお、副PC基板7の主PC基板8と対面する
側に)jターンやランドが形成されている場合に不壺部
分のパターンやランドは絶縁t/jL理を施こして主P
C基板8側のパターンとの接触を防止することはいうま
でもない。
以上の通り、本発明によれば、ジャンパー配線と同一の
・ヤターンを副PC基板上に形成し、これを主PC基板
のジャン・臂−配線該当部分に取付けるとともに電気的
接続を施すようにしたので、ジャンパー配線を個々に行
う必要がなくなり、したがってツヤ/パー配線に伴う配
線作業の能率化を図ることができる。また、配線・ぐタ
ーンが予め形成されるので、ジャン・臂−配線部分の配
線もれを防止できる。かくして、生産性の向上が期待で
きる0
・ヤターンを副PC基板上に形成し、これを主PC基板
のジャン・臂−配線該当部分に取付けるとともに電気的
接続を施すようにしたので、ジャンパー配線を個々に行
う必要がなくなり、したがってツヤ/パー配線に伴う配
線作業の能率化を図ることができる。また、配線・ぐタ
ーンが予め形成されるので、ジャン・臂−配線部分の配
線もれを防止できる。かくして、生産性の向上が期待で
きる0
m1図は従来のシャンパー配線状態を示す部分拡大平面
図。 第2図はその立面図。 第3図は本発明によるPC基板の構造を示す部分拡大平
面図。 第4図はその立面図。 第5図は副PC基板の構造を示す平面図。 第6図はその立面図である。 1・・・基 板、 2・・・ジャンノや一線、 3・・・部 品、 3′・・・リード、 4・・・十 田蔦 5・・・配線パターン、 6・・・ランド、 7・・・主PC基板、 8・・・副PC基板、 9・・・配線ノ!ターン1 10・・・ランド、 11・・・透 孔。 出願人代理人 猪 股 清 (7) II 図 第2図 第3図 435− 第5図
図。 第2図はその立面図。 第3図は本発明によるPC基板の構造を示す部分拡大平
面図。 第4図はその立面図。 第5図は副PC基板の構造を示す平面図。 第6図はその立面図である。 1・・・基 板、 2・・・ジャンノや一線、 3・・・部 品、 3′・・・リード、 4・・・十 田蔦 5・・・配線パターン、 6・・・ランド、 7・・・主PC基板、 8・・・副PC基板、 9・・・配線ノ!ターン1 10・・・ランド、 11・・・透 孔。 出願人代理人 猪 股 清 (7) II 図 第2図 第3図 435− 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、主印刷配線基板上の配線ノ+ターンとは別に電線に
よりジャンノや一配線すべき配線・ぐターンが形成され
た副印刷配線基板を、前記主印刷配線基板上の該当個所
に取付けて所要の電気的接続を施したことを特徴とする
印刷配線基板。 2、副印刷配線基板がフレキシブル印刷配線基板である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の印刷配線
基板。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160121A JPS6052084A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 印刷配線基板 |
| KR8405250A KR890004824B1 (en) | 1983-08-31 | 1984-08-28 | Printed circuit board |
| DE8484110299T DE3484700D1 (de) | 1983-08-31 | 1984-08-29 | Gedruckte schaltungsplatte. |
| DE8989100161T DE3485957T2 (de) | 1983-08-31 | 1984-08-29 | Gedruckte schaltungsplatte. |
| EP84110299A EP0137279B1 (en) | 1983-08-31 | 1984-08-29 | Printed wiring board |
| EP89100161A EP0321446B1 (en) | 1983-08-31 | 1984-08-29 | Printed wiring board |
| US06/865,006 US4674182A (en) | 1983-08-31 | 1986-05-20 | Method for producing printed wiring board with flexible auxiliary board |
| US06/864,836 US4742431A (en) | 1983-08-31 | 1986-05-20 | Flexible circuit board |
| KR1019890010315A KR890004825B1 (ko) | 1983-08-31 | 1989-07-19 | 인쇄배선판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160121A JPS6052084A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052084A true JPS6052084A (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=15708315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58160121A Pending JPS6052084A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 印刷配線基板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4742431A (ja) |
| EP (1) | EP0137279B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6052084A (ja) |
| KR (2) | KR890004824B1 (ja) |
| DE (2) | DE3485957T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008034661A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 |
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| JPH02117196A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-01 | Canon Inc | プリント基板 |
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| US5018005A (en) * | 1989-12-27 | 1991-05-21 | Motorola Inc. | Thin, molded, surface mount electronic device |
| US5335553A (en) * | 1990-11-15 | 1994-08-09 | Tokyo Gas Co. Ltd. | Fluidic gas meter provided with a printed wiring board |
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| US5276590A (en) * | 1991-10-24 | 1994-01-04 | International Business Machines Corporation | Flex circuit electronic cards |
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