JPH03206489A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JPH03206489A JPH03206489A JP189590A JP189590A JPH03206489A JP H03206489 A JPH03206489 A JP H03206489A JP 189590 A JP189590 A JP 189590A JP 189590 A JP189590 A JP 189590A JP H03206489 A JPH03206489 A JP H03206489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- display panel
- printed board
- grooves
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表示装置に関し、特にプリント基板の構造に
関する。
関する。
従来、この種の表示装置は、第３図に示すように表示パ
ネル１を駆動するのに必要な電気信号をプリント基板２
上に実装された電子部品（ドライバーＩＣ等）から取り
出しリード端子３を通して表示バネル１へ供給するため
の手段としてプリント基板２上にリード端子３を取付け
るためのスルーホールかあるいはパッド５を設けていた
．このスルーホールにリード端子３を挿入するかパツド
５にリード端子３を配置して半田付することによって表
示バネル１とプリント基板２間を電気的に接続していた
． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の表示装置は、表示バネル１をプリント基
板２に実装する際にプリント基板上のスルーホールに表
示パネルのリード端子を挿入する作業が繁雑となり時間
がかかるという欠点がある．又、プリント基板上のパッ
ドに表示パネルのリード端子を半田付する際に、リード
端子が動いて隣のパッドとショートしたりリード端子が
少し曲っている場合にも隣のパッドとシヲートしやすい
という欠点があった．特に表示パネルのリード端子のピ
ッチが細かい場合、この傾向が強くなり、パッド間のシ
ョートがおこらないように半田付作業をしなければなら
ず、工数増加の原因となっていた． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の表示装置は、リード端子の付いた表示パネルと
プリント基板とを有し、プリント基板上にはリード端子
に対応して溝が設けられていることを特徴とする。
ネル１を駆動するのに必要な電気信号をプリント基板２
上に実装された電子部品（ドライバーＩＣ等）から取り
出しリード端子３を通して表示バネル１へ供給するため
の手段としてプリント基板２上にリード端子３を取付け
るためのスルーホールかあるいはパッド５を設けていた
．このスルーホールにリード端子３を挿入するかパツド
５にリード端子３を配置して半田付することによって表
示バネル１とプリント基板２間を電気的に接続していた
． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の表示装置は、表示バネル１をプリント基
板２に実装する際にプリント基板上のスルーホールに表
示パネルのリード端子を挿入する作業が繁雑となり時間
がかかるという欠点がある．又、プリント基板上のパッ
ドに表示パネルのリード端子を半田付する際に、リード
端子が動いて隣のパッドとショートしたりリード端子が
少し曲っている場合にも隣のパッドとシヲートしやすい
という欠点があった．特に表示パネルのリード端子のピ
ッチが細かい場合、この傾向が強くなり、パッド間のシ
ョートがおこらないように半田付作業をしなければなら
ず、工数増加の原因となっていた． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の表示装置は、リード端子の付いた表示パネルと
プリント基板とを有し、プリント基板上にはリード端子
に対応して溝が設けられていることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する．第１図
は本発明の第１の実施例の斜視図である．表示バネル１
には、プリント基板２に実装された回路部品（ドライバ
ＩＣ等）からの電気信号がリード端子３を介して供給さ
れる。表示バネル１をプリント基板２に実装する際、リ
ード端子３はプリント基板２に形成された溝４をガイド
として位置決めされる。溝４の深さは０．５＋ａｍ程度
がよい。又、溝４の底部には電気信号が供給される銅箔
のバッド５が形成されており、各パッド５と各リード端
子３は、それぞれ半田付される。
は本発明の第１の実施例の斜視図である．表示バネル１
には、プリント基板２に実装された回路部品（ドライバ
ＩＣ等）からの電気信号がリード端子３を介して供給さ
れる。表示バネル１をプリント基板２に実装する際、リ
ード端子３はプリント基板２に形成された溝４をガイド
として位置決めされる。溝４の深さは０．５＋ａｍ程度
がよい。又、溝４の底部には電気信号が供給される銅箔
のバッド５が形成されており、各パッド５と各リード端
子３は、それぞれ半田付される。
なお、プリント基板２には積層基板を用いてもよく、こ
の場合一方の基板には講４に相当する切り込みを入れも
う一方の基板にはバッド５を設けることによってこの２
枚の基板を組み合せることによって実現できる。
の場合一方の基板には講４に相当する切り込みを入れも
う一方の基板にはバッド５を設けることによってこの２
枚の基板を組み合せることによって実現できる。
第２図は本発明の第２の実施例の斜視図であるこの実施
例の第１の実施例と異なる点は、プリント基板２に溝を
切るのではなく、プリント基板２のリード端子３取付部
にソルダーレジスト等の塗布剤を通常よりも厚く形成し
（０．２ｍｍ以上）、実質的にリード端子３取付部に凹
状の溝が形戒されるようにソルダーレジスト過剰塗布部
６を設けた点である。この実施例では、プリント基板に
溝を切るような加工をする必要がないため安価になると
いう利点がある。
例の第１の実施例と異なる点は、プリント基板２に溝を
切るのではなく、プリント基板２のリード端子３取付部
にソルダーレジスト等の塗布剤を通常よりも厚く形成し
（０．２ｍｍ以上）、実質的にリード端子３取付部に凹
状の溝が形戒されるようにソルダーレジスト過剰塗布部
６を設けた点である。この実施例では、プリント基板に
溝を切るような加工をする必要がないため安価になると
いう利点がある。
以上説明したように本発明は、表示パネルをプリント基
板に実装する際に表示パネルのリード端子が溝をガイド
として位置決めされるため、容易に実装と半田付作業が
行なわれるため工数が削減できる効果がある．又、表示
バネルリード端子同士がショートする可能性がなくなる
ための信頼性が向上する効果がある。
板に実装する際に表示パネルのリード端子が溝をガイド
として位置決めされるため、容易に実装と半田付作業が
行なわれるため工数が削減できる効果がある．又、表示
バネルリード端子同士がショートする可能性がなくなる
ための信頼性が向上する効果がある。
第１図は本発明による第１の実施例の表示装置の斜視図
、第２図は本発明による第２の実施例の表示装置の斜視
図、第３図は従来の表示装置の斜視図である． １・・・表示パネル、２・・・プリント基板、３・・・
リード端子、４・・・溝、５・・・パッド、６・・・ソ
ルダーレジスト過剰塗布部。
、第２図は本発明による第２の実施例の表示装置の斜視
図、第３図は従来の表示装置の斜視図である． １・・・表示パネル、２・・・プリント基板、３・・・
リード端子、４・・・溝、５・・・パッド、６・・・ソ
ルダーレジスト過剰塗布部。
Claims (1)
- リード端子を有する表示パネルと回路部品を搭載した
プリント基板とを有する表示装置において、前記表示パ
ネルのリード端子に対応して前記プリント基板にプリン
ト基板を貫通しない凹状の溝を設けリード端子を溝に挿
入して実装したことを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP189590A JPH03206489A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP189590A JPH03206489A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206489A true JPH03206489A (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=11514320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP189590A Pending JPH03206489A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03206489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778709B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-11-22 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 전자레인지의 표시부구조 |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP189590A patent/JPH03206489A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778709B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-11-22 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 전자레인지의 표시부구조 |
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