JPS62141689A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テープレコーダやラジオ受信機付テープレコ
ーダなどに用いることができるメカニズムに取付けられ
るヘッドと、増幅器などが実装された主基板に接続され
た接続リードとを接続する接続装置に関するものである
。

従来の技？＋１ｅ 一般にテープレコーダなどにおけるメカニズムに取り付
けられるヘッドと、増幅器などが実装された主基板に接
続された接続リードとの接続方法としては、第５図及び
第６図に示すように、可動板Ｓ上に取付けられたヘッド
１の背面に設けたヘッド端子２にシールド線３よりなる
接続リードを直接に半田付けするか、またはフレキ／プ
ルプリント基板４に取付孔及びヘッド端子半田付は用銅
箔ランドを設けてこれを接続リードとしてヘッド端子２
に接続して取付は半田付けする等の方法が主に行なわれ
ていた。しかしながら近年テープレコーダの小型化及び
多数配線時による組み立ての複雑化に伴い、ヘッド端子
と主基板との接続装置の簡易化が必要になってきた。

発明が解決しようとする問題点 ところが、このような接続装置においては、第６図のシ
ールド線３を（土用した場合は、ヘッド端子２と主基板
に１本づつ半田付けする必要があり。

作業時間が多くかかりかつ半田付けしにりく、その上に
ヘッド端子２側にシールド線３を通すスペースが必要で
あり、小型化を図れない。また、第６図のフレキシブル
プリント基板４を醍用した場合は、ヘッド端子２ヘフレ
キシブルプリント基板４を先に半田付けすれば、主基板
に接続する方向及び場所が限られてしまい、−万主基板
へフレキシブルプリント基板４を先に半田付けすれば、
メカニズムに取り付けられたヘッド１のヘッド端子２を
、フレキシブルプリント基板４の取付孔を通して半田付
けする必要があり、半田付けしにくい上に、半田付けす
る際の熱でヘッド１内部における断線不良が起きやすい
。

このため、従来は、ヘッド端子２に半田付けされたフレ
キシブルプリント基板４を、メカニズムに固定された主
基板のメカニズムとは反対側の面゛に半日付けしなけれ
ばならなくなり、商品の薄形化を図ることができないと
いう問題があった。

本発明は、このような従来の問題点を解消するものであ
り、簡単な構成で商品の薄形化を図ることができ、高品
質を確保することのできる優れた接続装置を提供するも
のである。

問題点を解決するだめの手段 本発明の接続装置は、ヘッド端子に接続されたヘッド端
子用銅箔ランドを設けるとともに、上記各銅箔ランドと
導通されかつそのヘッド端子接続用ランドとは別個に形
成した接続リード用銅箔ランドを設けたヘッド基板を備
え、上記ヘッド基板の接続リード用銅箔ランドにフレキ
シブルプリント基板よりなる接続リードの端子を半田付
けする際に、上記フレキシブルプリント基板に設けた孔
にヘッド基板を貫通するヘッド端子を挿入して位置決め
状態で半田付は接続できるように構成したものである。

作用 本発明の接続装置は、ヘッド端子に半田付けされる銅箔
ランドとは別個に形成して導通した接続リード用銅箔ラ
ンドにフレキシブルプリント基板よりなる接続リードの
接続端子を半田付けするので、へ、ド基板においてはフ
レキシブルプリント基板を半田付けする際の熱がヘッド
内部へ直接伝わらないものである。

実施例 以下１本発明の一実施例の接続装置を第１図〜第４図を
膠原して説明する。なお、上記従来例と同一符号は同一
のものを示す。

第１図は、ヘッド１の背面にヘッド基板６を取付けた状
態を示し、第２図は上記ヘッド基板６０所定ランドに接
続されるフレキシブルプリント基板７よりなる接続リー
ドを示し、また第３図はヘッド基板６にフレキシブルプ
リント基板７を接続した状態の関係図を示すものである
。

第１図に示すよって、ヘッド基板６はヘッド１のヘッド
端子２に対応してヘッド端子取付孔（図示せず）が設け
られて、当該取付孔部にヘッド端子２の共通接続用ラン
ド８群と切換接続用ランド９群が設けられており、それ
ぞれ半田付けされている。通常ヘッド１は片側の端子２
を共通で沈用するのでランド８群に接続された端子２側
を共通としている。ここで上記ヘッド端子接続用ランド
８．９群とは別個でかつ導通された接続リード用銅箔ラ
ンド１０群を設けている。なお、第１図でランド８．９
部分の点々は半田を、斜線はソルダーレジスト層を示す
。

一方、第２図に示すように、接続リードとしてのフレキ
シブルプリント基板７には、各々のリード銅箔の端部に
上記接続リード用銅箔ランド１０群に対応した接続端子
１１群を設けるとともに、その接続の際にランド１０群
に接続端子１１群が確実に対応すべくヘッド端子２に対
応させた位置決め孔１２を設ける。

上記接続リード７をヘッド基板６に接続するには、第３
図に示すように、ヘッド１の端子２にあらかじめヘッド
基板６を半田付けしておき、フレキシブルプリント基板
７の位置決め孔１２をヘッド端子２に挿入して位置決め
することによって所定の端子１１とランド１０を簡単に
半田付は接続することができる。また、接続リード用銅
箔ランド１０はヘッド端子２と別個になっているため、
半田付は時の熱をヘッド１内部に加えることがなく、か
つランド８．９における半田が溶融されることもない。

なお、本発明接続装置は、例えば第４図に示すように１
吏用される。すなわち、上記フレキシブルプリント基板
７の他端をメカニズム部１２と対向して設けられた主基
板１３の所足ランド部に半田付けしておけば、ヘッド１
を主基板１３上の所定回路とを容易に接続することが可
能である。特に、図示するように、メカニズム部１２に
対向する主基板１３における対向面側において、上記フ
レキシブルプリント基板７の他端を接続しようとすれば
、その基板７の一端の端子１１のヘッド１側への接続は
後付けが可能である必要があるが、本発明はこの要望を
満足することができるものである。

発明の効果 以上のように本発明の接続装置は、ヘッド端子に接続さ
れる取付孔を形成した銅箔ランドを設けるとともに、そ
れら各ランドと導通されながらも別個に形成した接続リ
ード用銅箔ランドを設けたヘッド基板と、各々の接続リ
ード用銅箔ランドに半田接続される接続端子を有するフ
レキシブルプリント基板よりなる接続リードとを備え、
この接続リードにはヘッド基板を貫通したヘッド端子が
挿入される孔を形成して、半田付は時の位置決めするよ
うに形成したもので、したがってヘッド基板に対する接
続リードの位置決めを確実に行なうことができ、その両
者の半田付けを簡単に行なうことができるものである。

しかも、その接続時の半田熱はヘッド端子のランドには
影響することがなく、ヘッドの半田付は後の品質向上に
大いに役立つという効果をも有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるヘッドにヘッド基板
を取付けた状態の背面図、第２図は同接続リードとなる
フレキシブルプリント基板の部分平面図２第３図は同接
続状態の斜視図、第４図はメカニズムをも含めた関係を
示す概略側面図、第６図及び第６図は従来のヘッドにお
ける接続を示す斜視図である。 １・・・・・・ヘッド、２・・・・・・ヘッド端子％６
・・・・・・ヘッド基板、７・・・・・・接続リード、
８，９・・・・・・ヘッド端子接続用銅箔ランド、１０
・・・・・・接続リード用銅箔ランド、１１・・・・・
・端子、１２・・・・・・位置決め孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／−
−−ヘッド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ヘッド端子に接続されるヘッド端子用銅箔ランドを設け
   るとともに、上記各銅箔ランドと導通されかつそのヘッ
   ド端子接続用ランドとは別個に形成した接続リード用銅
   箔ランドを設けたヘッド基板と、このヘッド基板の各々
   の接続リード用銅箔ランドに半田接続される接続端子を
   有するフレキシブルプリント基板よりなる接続リードと
   を備え、上記接続リードにはヘッド基板を貫通したヘッ
   ド端子が挿入される位置決め孔を形成して、半田付け時
   の位置決めをするように構成したことを特徴とする接続
   装置。