JPS632269A - 接続線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気′機器の配線に用いられる両面印刷配線板
に用いる接続線に関するものである。

従来の技術 近年、高密度実装の要求から多層印刷配線板が用いられ
る様になって来た。この要求を満たすために一般にはガ
ラス基材によるスルーホールメツキ印刷板がある。これ
は基板の表裏に設けた導電箔を貫通する透孔に金属メツ
キをほどこし、これにより表裏の導電箔を接続する。し
かし、この方式は基材の熱収縮率が大きい場合にはメツ
キ部が熱収縮により切断するので実施できない。従って
、従来より、熱収縮の大きい基材を用いた場合には、金
属線を用いて、表裏の導電箔を接続する方法が取られて
来た。

以下図面を参照しながら、従来の接続線について説明を
行なう。

第２図は従来の接続線を装着した状態を示す断面図であ
る。第２図において、１は印刷配線板、２は金属線を用
いた接続線、３は印刷配線板１の表面の導電箔、４は印
刷配線板１の裏面の導電箔、５は印刷配線板１の基材、
６，７は透孔、８，１０は接続線２と裏面の導電箔４と
を電気的に接続するために半田付されて形成した半田、
９は接続線２と表面の導電箔３とを電気的に接続するた
めに半田付されて形成された半田である。尚、接続線２
の両端は互いに向き合う様に折り曲げられている。

以上の様に構成された印刷配線板１において、接続線２
は半田８，１ｏによって裏面の導電箔３と接続され、半
田９によって表面の導電箔３と接続されるから、表裏の
導電箔は接続線２を介して導通する。印刷配線板１の熱
収縮は半田８と９゜半田８と１０間の接続線により吸収
され、半田付部分と強い応力が加わらぬ様になっている
。接続線２は両端を折り曲げであるので、半田付前に印
刷配線板１から外れることがない。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記した従来の構成では、２つの透孔の距
離を小さくすると、基材の熱収縮を金属線が吸収できな
くなって半田に応力が加わるので、経時変化により半田
切断が起こり接続不良となるので、距離を大きくしなけ
ればならず、接続線の専有面積が大きくなるという問題
点を有していた。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、短い金属線で、この
金属線の専有面積を小さくすることができる接続線を提
供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 この目的を達するため本発明の接続線は金属線の折り曲
げ方向と、表裏の導電箔を半田付する場所が異なり半田
付場所を表裏各１ケ所とし且つ金属線の互いに反対の位
置とし、両端は裏面で互いに離れる方向に折り曲げられ
た構成となっている。

作用 本発明は上記した構成により、金属線が貫通する２つの
透孔の距離を従来の半分にすることができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明の一実施例の接続線の構成を示す
ものである。第１図において、１は印刷配線板、２は金
属線、３は表面導電箔、４は裏面導電箔、５は基材で、
以上は第２図と同じである。１１．１２は透孔で、従来
のものに比し半分の距離となってる。１３は金属線２と
表面導電箔３とを接続する半田、１４は金属線２と裏面
導電箔４とを接続する半田である。尚、金属線２の両端
は互いに相反する方向に折り曲げられている。

以上の様に構成された接続線は、基材５の熱収縮を吸収
する点については、金属線２が短くなったにも拘わらず
、例えば従来例の透孔６と半田９間、又は半田９と透孔
７間と第１図の透孔１１゜１２間とは同じ距離であるの
で、同じように熱収縮を吸収することになる。また金属
線２の先端は離れる様に折り曲げられ、基板裏面で半田
によりつながることがない。

以上の様に本実施例では、金属線と表面導電箔を１つの
透孔の位置に於いて半田付し、裏面導電箔とは他方の透
孔の位置に於いて半田付することにより金属線を短くす
ることが出来る。又、透孔と半田リング（図示せず）孔
が重なる様に印刷配線板上に半田リングを置いた後、金
属線を透孔に挿入すれば半田リングの移動が防げるので
、工具を用いることなく加熱処理による半田付が可能に
なる。

発明の効果 以上の様に本発明は金属線の半田付位置を考慮すること
により、専有面積の少ない接続線を提供し、且つ表面導
電箔の半田付に半田リングを使用可能とし作業能率を著
るしく改善できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における接続線の構成を示す
断面図、第２図は従来の接続線を示す断面図である。 １・・・・・・印刷配線板、２・・・・・・接続線、３
・・・・・・表面導電箔、４・・・・・・裏面導電箔、
５・・・・・・基板、１１゜１２・・・・・・透孔、１
３．１４・・・・・・半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の表裏に導電箔を有する印刷配線板の２つの透孔の
   それぞれに両端が挿入され、両端が互いに離れる向きに
   折り曲げられた金属線であって、その一端が基板の裏面
   で半田付され、他端が基板の表面で半田付されて基板の
   表裏導電箔が接続された構成の接続線。