JPS63119213A - 両面実装用チツプ部品の構造 - Google Patents
両面実装用チツプ部品の構造Info
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- JPS63119213A JPS63119213A JP26518586A JP26518586A JPS63119213A JP S63119213 A JPS63119213 A JP S63119213A JP 26518586 A JP26518586 A JP 26518586A JP 26518586 A JP26518586 A JP 26518586A JP S63119213 A JPS63119213 A JP S63119213A
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
両面に導体パターンを有する印刷配線基板に実装する両
面実装用チップ部品の構造であって、チップ部品の両端
に付設する電極を、外周に複数の放射状接続片を設けた
導電性の良好な弾性体部材で形成し、チップ部品の実装
時における位置決めが容易に行なえ高密度実装を可能に
した。
面実装用チップ部品の構造であって、チップ部品の両端
に付設する電極を、外周に複数の放射状接続片を設けた
導電性の良好な弾性体部材で形成し、チップ部品の実装
時における位置決めが容易に行なえ高密度実装を可能に
した。
本発明は、両面に導体パターンを有する印刷配線基板に
実装する両面実装用チップ部品の構造に関する。
実装する両面実装用チップ部品の構造に関する。
近年、電子機器の小型、軽量化に伴なって、これに用い
られる印刷配線基板も両面に導体パターンを設けてもの
が出現し、これに実装する電子部品もチップ部品が多用
されるようになり、さらに高密度実装を図るために印刷
配線基板にチップ部品を実装する貫通孔を設け、この貫
通孔内にチップ部品を埋め込む両面実装構造のチップ部
品の開発が要望されている。
られる印刷配線基板も両面に導体パターンを設けてもの
が出現し、これに実装する電子部品もチップ部品が多用
されるようになり、さらに高密度実装を図るために印刷
配線基板にチップ部品を実装する貫通孔を設け、この貫
通孔内にチップ部品を埋め込む両面実装構造のチップ部
品の開発が要望されている。
印刷配線基板に実装する従来のディスクリート部品の構
造は、リード端子を有する部品と、チップ部品とがあり
、リード端子を有する部品は印刷配線基板のスルーホー
ルに挿入して半田デイソプにより接続し、両端に電極を
有するチップ部品は印刷配線基板の一面に、チップ部品
の電極に対応する導体パターンを設け、この導体パター
ン上にチップ部品を載置して半田リフロー等により接続
している。
造は、リード端子を有する部品と、チップ部品とがあり
、リード端子を有する部品は印刷配線基板のスルーホー
ルに挿入して半田デイソプにより接続し、両端に電極を
有するチップ部品は印刷配線基板の一面に、チップ部品
の電極に対応する導体パターンを設け、この導体パター
ン上にチップ部品を載置して半田リフロー等により接続
している。
上記従来のディスクリート部品の構造すなわちリード端
子を有する部品を表裏に接続する場合は接続用のスルー
ホールを要するのでスペースファクタが悪いという問題
があり、リードレスのチップ部品は位置決めが困難であ
るという問題があるとともに、表裏に接続する場合は接
続用のスルーホールを要するので、高密度実装を阻害す
るとい 。
子を有する部品を表裏に接続する場合は接続用のスルー
ホールを要するのでスペースファクタが悪いという問題
があり、リードレスのチップ部品は位置決めが困難であ
るという問題があるとともに、表裏に接続する場合は接
続用のスルーホールを要するので、高密度実装を阻害す
るとい 。
う問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して位置決めが容易で高
密度実装に適した両面実装用チップ部品の構造を提供す
るものである。
密度実装に適した両面実装用チップ部品の構造を提供す
るものである。
すなわち、両面に導体パターンを有し、チップ部品を取
付ける貫通孔を設けた印刷配線基板に実装する両面実装
用チップ部品の構造を、前記チップ部品の両端に付設す
る電極を、外周に複数の放射状接続片を設けた導電性の
良好な弾性体部材で形成したことによって解決される。
付ける貫通孔を設けた印刷配線基板に実装する両面実装
用チップ部品の構造を、前記チップ部品の両端に付設す
る電極を、外周に複数の放射状接続片を設けた導電性の
良好な弾性体部材で形成したことによって解決される。
上記両面実装用チップ部品の構造は、チップ部品の両端
に付設する電極を、外周に複数の放射状接続片を設けた
導電性の良好な弾性体部材で形成しているので、位置決
めが電極により容易に行なえ、チップ部品を基板内に実
装するので高密度実装が可能となる。
に付設する電極を、外周に複数の放射状接続片を設けた
導電性の良好な弾性体部材で形成しているので、位置決
めが電極により容易に行なえ、チップ部品を基板内に実
装するので高密度実装が可能となる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図＋ａ
＋は実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図、
（Ｃ）は小径電極の平面図である。
＋は実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図、
（Ｃ）は小径電極の平面図である。
図において、導電性の良好な弾性体部材たとえば燐青銅
からなり、複数（図面では８枚を示す）の放射状接続片
８を形成した第１図（ｂ）に示す如き大径電極５をチッ
プ部品４の一方に接着固定し、他方に導電性の良好な弾
性体部材たとえば燐青銅からなり、複数（図面では８枚
を示す）の放射状接続片８を形成した第１図（Ｃ１に示
す如き小径電極６を接着固定したチップ部品４を、印刷
配線基板１に穿設した貫通孔３に、第１図（ａｌに示す
如く小径電極６を付設した側から小径電極６の放射状接
続片８の弾性に抗して挿入すると、大径電極５の放射状
接触片８の先端が印刷配線基板１に形成した導体パター
ン２に圧接し、チップ部品４は図に示すように両電極５
．６によって位置決めされる。
からなり、複数（図面では８枚を示す）の放射状接続片
８を形成した第１図（ｂ）に示す如き大径電極５をチッ
プ部品４の一方に接着固定し、他方に導電性の良好な弾
性体部材たとえば燐青銅からなり、複数（図面では８枚
を示す）の放射状接続片８を形成した第１図（Ｃ１に示
す如き小径電極６を接着固定したチップ部品４を、印刷
配線基板１に穿設した貫通孔３に、第１図（ａｌに示す
如く小径電極６を付設した側から小径電極６の放射状接
続片８の弾性に抗して挿入すると、大径電極５の放射状
接触片８の先端が印刷配線基板１に形成した導体パター
ン２に圧接し、チップ部品４は図に示すように両電極５
．６によって位置決めされる。
そうして、両電極５．６の放射状接続片８を印刷配線基
板１の両面の導体パターン３にそれぞれ半田７により接
着固定する。
板１の両面の導体パターン３にそれぞれ半田７により接
着固定する。
第２図は、本発明の他の実施例を説明する図で、同図ｆ
ａｌは実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図
で、第１図と同等の部分については同一符号を付してい
る。
ａｌは実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図
で、第１図と同等の部分については同一符号を付してい
る。
図において、導電性の良好な弾性体部材たとえば燐青銅
からなり、複数（図面では８枚を示す）の放射状接続片
８を形成した第２図［ｂｌに示す如き大径電極５をチッ
プ部品４の一方に接着固定したのち、印刷配線基板１に
穿設した貫通孔３に大径電極５を接着しない側から挿入
した状態で、チップ部品４の電極を接着していない側に
大径電極５のチップ部品４との接続面に図示しない導体
ペーストを塗布して圧接加熱して接着する。そうして大
径電極５の放射状接続片８を印刷配線基板１の両面の導
体パターン３にそれぞれ半田７により接着固定する。
からなり、複数（図面では８枚を示す）の放射状接続片
８を形成した第２図［ｂｌに示す如き大径電極５をチッ
プ部品４の一方に接着固定したのち、印刷配線基板１に
穿設した貫通孔３に大径電極５を接着しない側から挿入
した状態で、チップ部品４の電極を接着していない側に
大径電極５のチップ部品４との接続面に図示しない導体
ペーストを塗布して圧接加熱して接着する。そうして大
径電極５の放射状接続片８を印刷配線基板１の両面の導
体パターン３にそれぞれ半田７により接着固定する。
なお、本実施例では放射状接触片８を８枚形成した説明
をしたが、８枚に限らず２枚以上複数枚であってもよい
。また弾性体部材を燐青銅について説明したが、燐青銅
に限らず他の金属であっても良い。
をしたが、８枚に限らず２枚以上複数枚であってもよい
。また弾性体部材を燐青銅について説明したが、燐青銅
に限らず他の金属であっても良い。
以上の説明から明らかなように、本発明によればチップ
部品が基板の貫通孔内に実装できるので、高密度実装が
図れるとともに位置決めが容易に行なえ、作業能率の向
上に極めて有効である。
部品が基板の貫通孔内に実装できるので、高密度実装が
図れるとともに位置決めが容易に行なえ、作業能率の向
上に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図、
（Ｃ）は小径電極の平面図、 第２図は、本発明の他の実装例を説明する図で、同図（
ａ）は実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図
である。 図において、Ｉは印刷配線基板、２は導体パターン、３
は貫通孔、４はチップ部品、５は大径電極、６は小径電
極、７は半田、８は放射状接続片、をそれぞれ示す。 Ｋ悟、＠Ｊ＠ｑ手酌の （ｂ） （Ｃ） 斗亮朝丙−究稀例 第１図
ｌは実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図、
（Ｃ）は小径電極の平面図、 第２図は、本発明の他の実装例を説明する図で、同図（
ａ）は実装した要部断面図、（ｂ）は大径電極の平面図
である。 図において、Ｉは印刷配線基板、２は導体パターン、３
は貫通孔、４はチップ部品、５は大径電極、６は小径電
極、７は半田、８は放射状接続片、をそれぞれ示す。 Ｋ悟、＠Ｊ＠ｑ手酌の （ｂ） （Ｃ） 斗亮朝丙−究稀例 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 両面に導体パターン（２）を有し、チップ部品（４）
を取付ける貫通孔（３）を設けた印刷配線基板（１）に
実装する両面実装用チップ部品の構造おいて、 前記チップ部品（４）の両端に付設する電極（５）、（
６）を、外周に複数の放射状接続片（８）を設けた導電
性の良好な弾性体部材で形成したことを特徴とする両面
実装用チップ部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518586A JPS63119213A (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 両面実装用チツプ部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518586A JPS63119213A (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 両面実装用チツプ部品の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119213A true JPS63119213A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17413743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26518586A Pending JPS63119213A (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 両面実装用チツプ部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119213A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734373B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-05-11 | Nec Corporation | Through hole insertion type electronic component and method of packaging same |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26518586A patent/JPS63119213A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734373B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-05-11 | Nec Corporation | Through hole insertion type electronic component and method of packaging same |
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