JP2772190B2 - 接続用ピンの装着方法 - Google Patents
接続用ピンの装着方法Info
- Publication number
- JP2772190B2 JP2772190B2 JP4012442A JP1244292A JP2772190B2 JP 2772190 B2 JP2772190 B2 JP 2772190B2 JP 4012442 A JP4012442 A JP 4012442A JP 1244292 A JP1244292 A JP 1244292A JP 2772190 B2 JP2772190 B2 JP 2772190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection pins
- electronic component
- connection
- jig
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品用基体に接
続用ピンを装着する方法に関する。
続用ピンを装着する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品製造の分野では、例えば、ＰＧ
Ａ用基板（電子部品用基体）へ多数の接続用ピンを装着
する場合のように、電子部品用基体の一面に開口する多
数の穴に接続用ピンを挿入固定して装着することがしば
しば行われている。従来、ＰＧＡ用基板の各穴に接続用
ピンを一本ずつ挿入しろう付けして固定しピン装着を行
っているが、装着後の接続用ピンの平行度が十分でなく
接続用ピンの間隔が一定しないという不都合がある。接
続用ピンの間隔が一定しない場合、実装不良という問題
を招く。
Ａ用基板（電子部品用基体）へ多数の接続用ピンを装着
する場合のように、電子部品用基体の一面に開口する多
数の穴に接続用ピンを挿入固定して装着することがしば
しば行われている。従来、ＰＧＡ用基板の各穴に接続用
ピンを一本ずつ挿入しろう付けして固定しピン装着を行
っているが、装着後の接続用ピンの平行度が十分でなく
接続用ピンの間隔が一定しないという不都合がある。接
続用ピンの間隔が一定しない場合、実装不良という問題
を招く。
【０００３】接続用ピン自体は正しく穴に装着されるの
であるが、ＰＧＡ用基板に反りがあるため、接続用ピン
全体でみると平行に揃っていない状態が生じるのであ
る。
であるが、ＰＧＡ用基板に反りがあるため、接続用ピン
全体でみると平行に揃っていない状態が生じるのであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記事情
に鑑み、電子部品用基体に多少の反りがあっても、装着
後に全接続用ピンが十分な平行度をたもっているように
電子部品用基体に接続用ピンを装着することができる方
法を提供することを課題とする。
に鑑み、電子部品用基体に多少の反りがあっても、装着
後に全接続用ピンが十分な平行度をたもっているように
電子部品用基体に接続用ピンを装着することができる方
法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明の接続用ピンの装着方法は、電子部品用基
体の一面に開口する多数の穴に接続用ピンを挿入固定し
て装着するにあたり、前記多数の穴が接続用ピンの径よ
りも大きい径で形成されている電子部品用基体を準備す
るとともに、装着する接続用ピン全数を挿入側を上に向
け装着状態と同じ配列で平行に表面に起立させた治具を
準備し、電子部品用基体と治具を接続ピンが電子部品用
基体の各穴に嵌まるように組み合わせておいて、この組
み合わせ状態を保持したままで各接続用ピンを接着剤で
各穴に固定した後、前記治具と電子部品用基体を離すよ
うにしている。
め、この発明の接続用ピンの装着方法は、電子部品用基
体の一面に開口する多数の穴に接続用ピンを挿入固定し
て装着するにあたり、前記多数の穴が接続用ピンの径よ
りも大きい径で形成されている電子部品用基体を準備す
るとともに、装着する接続用ピン全数を挿入側を上に向
け装着状態と同じ配列で平行に表面に起立させた治具を
準備し、電子部品用基体と治具を接続ピンが電子部品用
基体の各穴に嵌まるように組み合わせておいて、この組
み合わせ状態を保持したままで各接続用ピンを接着剤で
各穴に固定した後、前記治具と電子部品用基体を離すよ
うにしている。
【０００６】この発明における電子部品用基体として
は、例えば、ＰＧＡ用基板が挙げられるが、これに限ら
ない。ＰＧＡ用基板の場合にあっても、樹脂系基板、金
属材表面を絶縁被覆した金属基体基板、セラミック系基
板など様々なものがある。この発明における接続用ピン
は、普通、搭載基板に対する固定（機械的接続）と搭載
基板の回路に対する導通（電気的接続）の両方の接続機
能を兼ねるが、いずれか一方の機能だけをもつようであ
ってもよい。
は、例えば、ＰＧＡ用基板が挙げられるが、これに限ら
ない。ＰＧＡ用基板の場合にあっても、樹脂系基板、金
属材表面を絶縁被覆した金属基体基板、セラミック系基
板など様々なものがある。この発明における接続用ピン
は、普通、搭載基板に対する固定（機械的接続）と搭載
基板の回路に対する導通（電気的接続）の両方の接続機
能を兼ねるが、いずれか一方の機能だけをもつようであ
ってもよい。
【０００７】接続用ピンは、普通、導電性材料で出来て
おり、金属製ピンが常用されている。上記のように、接
続用ピンで電気的接続を図るようにするため、電子部品
用基体に形成するピン挿入用の穴はいわゆるスルーホー
ルであって、固定用接着剤は導電性接着剤（例えば、導
電性ペースト）を使うようにする。
おり、金属製ピンが常用されている。上記のように、接
続用ピンで電気的接続を図るようにするため、電子部品
用基体に形成するピン挿入用の穴はいわゆるスルーホー
ルであって、固定用接着剤は導電性接着剤（例えば、導
電性ペースト）を使うようにする。
【０００８】
【作用】この発明の場合、電子部品用基体のピン挿入用
の穴が接続用ピンの径よりも大きい径で形成され余裕が
あるため、電子部品用基体に多少の反りがあっても、図
１にみるように、電子部品用基体１と治具２とを治具２
上に平行に起立配列させた接続ピン３が電子部品用基体
１の穴１１に嵌まるように組み合わせた状態において
も、治具（定板）２の表面に立てた接続用ピン３・・・
の平行起立状態は損なわれず、この状態で接続用ピン３
・・・の固定がなされるため、装着後の接続用ピン３・
・・が全数とも十分な平行度をもつようになる。
の穴が接続用ピンの径よりも大きい径で形成され余裕が
あるため、電子部品用基体に多少の反りがあっても、図
１にみるように、電子部品用基体１と治具２とを治具２
上に平行に起立配列させた接続ピン３が電子部品用基体
１の穴１１に嵌まるように組み合わせた状態において
も、治具（定板）２の表面に立てた接続用ピン３・・・
の平行起立状態は損なわれず、この状態で接続用ピン３
・・・の固定がなされるため、装着後の接続用ピン３・
・・が全数とも十分な平行度をもつようになる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明をより具体的に説明する。勿
論、この発明は、下記の実施例に限らない。まず、図２
にみるように、多数のスルーホール（穴）１１・・・が
接続用ピンの径よりも大きい径で開口しているＰＧＡ用
基板１を準備する。
論、この発明は、下記の実施例に限らない。まず、図２
にみるように、多数のスルーホール（穴）１１・・・が
接続用ピンの径よりも大きい径で開口しているＰＧＡ用
基板１を準備する。
【００１０】一方、図３にみるように、装着する接続用
ピン３・・・全数を挿入側を上に向け装着状態と同じ配
列で平行に表面に起立させた板状の治具２を準備する。
治具２の表面には、円板状の窪み２１・・・が装着状態
の接続用ピン３の配列（間隔）に対応する寸法で形成さ
れている。一方、接続用ピン３の突出側の先端は平板状
のツバ部３ａに成形されている。各接続用ピン３の挿入
側を上にしてツバ部を３ａを窪み２１に嵌めて起立させ
るようにして準備するのである。勿論、治具２の表面は
平らであり、ツバ部３ａの表面は接続用ピン３の軸部３
ｂと垂直であるため、起立させた接続用ピン３は軸部３
ｂが全て平行に揃うことになる。
ピン３・・・全数を挿入側を上に向け装着状態と同じ配
列で平行に表面に起立させた板状の治具２を準備する。
治具２の表面には、円板状の窪み２１・・・が装着状態
の接続用ピン３の配列（間隔）に対応する寸法で形成さ
れている。一方、接続用ピン３の突出側の先端は平板状
のツバ部３ａに成形されている。各接続用ピン３の挿入
側を上にしてツバ部を３ａを窪み２１に嵌めて起立させ
るようにして準備するのである。勿論、治具２の表面は
平らであり、ツバ部３ａの表面は接続用ピン３の軸部３
ｂと垂直であるため、起立させた接続用ピン３は軸部３
ｂが全て平行に揃うことになる。
【００１１】このようにして準備したＰＧＡ用基板１と
治具２を正確に位置合わせしておいて、図１にみるよう
に、起立させた接続ピン３・・・が各スルーホール１１
・・・に嵌まるように組み合わせる。なお、各接続用ピ
ン３・・・の軸部３ｂには組み合わせ前にＡｇペースト
などの導電性接着剤を塗布しておく。そして、例えば、
ＰＧＡ用基板１の上から平行に押さえ付けるなどして組
み合わせ状態を保持したまま導電性接着剤を硬化させる
ことにより、図４にみるように、各接続用ピン３を穴１
１に固定する。
治具２を正確に位置合わせしておいて、図１にみるよう
に、起立させた接続ピン３・・・が各スルーホール１１
・・・に嵌まるように組み合わせる。なお、各接続用ピ
ン３・・・の軸部３ｂには組み合わせ前にＡｇペースト
などの導電性接着剤を塗布しておく。そして、例えば、
ＰＧＡ用基板１の上から平行に押さえ付けるなどして組
み合わせ状態を保持したまま導電性接着剤を硬化させる
ことにより、図４にみるように、各接続用ピン３を穴１
１に固定する。
【００１２】その後、治具２を取り去り、ＰＧＡ用基板
１と治具２を分離すれば、図５および図６にみるよう
に、多少、ＰＧＡ用基板１に反りがあっても、装着され
た接続用ピン３は良く平行をたもっている。なお、図６
において、２５はＩＣ用インナーリードである。なお、
図７および図８は、接続用ピン３を装着したＰＧＡ用基
板１を、搭載基板である回路板４１に、接続用ピン３の
ツバ部３ａの表面を回路板４１の接続パッド（電極パッ
ド）４２に半田付けすることにより実装した例をあらわ
す。接続用ピン３のピン間隔が正確であるため、各接続
用ピン３は接合するそれぞれの接続パッド４２に狂いな
く対面することになり、実装は何ら問題なく行える。な
お、図８において、２６はＩＣである。
１と治具２を分離すれば、図５および図６にみるよう
に、多少、ＰＧＡ用基板１に反りがあっても、装着され
た接続用ピン３は良く平行をたもっている。なお、図６
において、２５はＩＣ用インナーリードである。なお、
図７および図８は、接続用ピン３を装着したＰＧＡ用基
板１を、搭載基板である回路板４１に、接続用ピン３の
ツバ部３ａの表面を回路板４１の接続パッド（電極パッ
ド）４２に半田付けすることにより実装した例をあらわ
す。接続用ピン３のピン間隔が正確であるため、各接続
用ピン３は接合するそれぞれの接続パッド４２に狂いな
く対面することになり、実装は何ら問題なく行える。な
お、図８において、２６はＩＣである。
【００１３】この発明は上記実施例に限らない。例え
ば、接続用ピンはツバ部のない全体が同一径の線状タイ
プのピンであってもよい。
ば、接続用ピンはツバ部のない全体が同一径の線状タイ
プのピンであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上に述べたように、この発明にかかる
接続用ピンの装着方法によれば、電子部品用基体に接続
ピンが治具上での平行起立状態を保ったまま装着される
ため、装着後の接続用ピンが全数とも平行に揃うように
なる。
接続用ピンの装着方法によれば、電子部品用基体に接続
ピンが治具上での平行起立状態を保ったまま装着される
ため、装着後の接続用ピンが全数とも平行に揃うように
なる。
【図１】実施例においてＰＧＡ用基板と治具を組み合わ
せた状態を示す断面図である。
せた状態を示す断面図である。
【図２】実施例で準備したＰＧＡ用基板の構成をあらわ
す断面図である。
す断面図である。
【図３】実施例で準備した接続用ピン配置ずみ治具の構
成をあらわす斜視図である。
成をあらわす斜視図である。
【図４】実施例においてスルホールに固定した後の接続
用ピンをあらわす部分断面図である。
用ピンをあらわす部分断面図である。
【図５】実施例における接続用ピン装着後のＰＧＡ用基
板をあらわす側面図である。
板をあらわす側面図である。
【図６】実施例における接続用ピン装着後のＰＧＡ用基
板をあらわす斜視図である。
板をあらわす斜視図である。
【図７】実施例の接続用ピン装着ずみＰＧＡ用基板を実
装例をあらわす断面図である。
装例をあらわす断面図である。
【図８】実施例の接続用ピン装着ずみＰＧＡ用基板を実
装例をあらわす側面図である。
装例をあらわす側面図である。
１ ＰＧＡ用基板（電子部品用基体） ２ 治具 ３ 接続用ピン １１ スルーホール（穴）
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 43/20
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品用基体の一面に開口する多数の
穴に接続用ピンを挿入固定して装着するようにする方法
において、前記多数の穴が接続用ピンの径よりも大きい
径で形成されている電子部品用基体を準備するととも
に、装着する接続用ピン全数を挿入側を上に向け装着状
態と同じ配列で平行に表面に起立させた治具を準備し、
電子部品用基体と治具を接続ピンが電子部品用基体の各
穴に嵌まるように組み合わせておいて、この組み合わせ
状態を保持したまま各接続用ピンを接着剤で各穴に固定
した後、前記治具と電子部品用基体を離すようにするこ
とを特徴とする接続用ピンの装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012442A JP2772190B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 接続用ピンの装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012442A JP2772190B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 接続用ピンの装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205843A JPH05205843A (ja) | 1993-08-13 |
| JP2772190B2 true JP2772190B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=11805430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012442A Expired - Lifetime JP2772190B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 接続用ピンの装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2772190B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102149018B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2020-08-28 | (주)파트론 | 단자 구조물 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2719356B2 (ja) * | 1988-07-26 | 1998-02-25 | 松下電工株式会社 | ピングリッドアレイの製造方法 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4012442A patent/JP2772190B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05205843A (ja) | 1993-08-13 |
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