JPH07326705A - 電子部品およびこれを利用した実装方法 - Google Patents
電子部品およびこれを利用した実装方法Info
- Publication number
- JPH07326705A JPH07326705A JP14113394A JP14113394A JPH07326705A JP H07326705 A JPH07326705 A JP H07326705A JP 14113394 A JP14113394 A JP 14113394A JP 14113394 A JP14113394 A JP 14113394A JP H07326705 A JPH07326705 A JP H07326705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- mounting
- land
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、リード端子数を多く確保でき、か
つ、実装位置を容易かつ確実に定めることができる電子
部品、および、これを用いた電子部品の実装方法に関す
る。 【構成】電子部品１の側面の一つ１ａに挿入用リード端
子１２が配設されており、挿入用リード凸部１２ａが形
成されている。さらに、電子部品１には載置用リード端
子１１が配設されており、載置用リード平坦部１１ａが
形成されている。基板２には電子部品１が実装される位
置に挿入用ランド２２と載置用ランド２１がそれぞれ電
子部品１の挿入用リード端子１２と載置用リード端子１
１の対応する位置に複数設けられている。また、挿入用
ランド２２は、中心にリード挿入孔２２ａが設けられて
いる。挿入用リード凸部１２ａがリード挿入孔２２ａに
挿入され、載置用リード端子１１が載置用ランド２５上
に載置され、それぞれ半田付けされ実装される。
つ、実装位置を容易かつ確実に定めることができる電子
部品、および、これを用いた電子部品の実装方法に関す
る。 【構成】電子部品１の側面の一つ１ａに挿入用リード端
子１２が配設されており、挿入用リード凸部１２ａが形
成されている。さらに、電子部品１には載置用リード端
子１１が配設されており、載置用リード平坦部１１ａが
形成されている。基板２には電子部品１が実装される位
置に挿入用ランド２２と載置用ランド２１がそれぞれ電
子部品１の挿入用リード端子１２と載置用リード端子１
１の対応する位置に複数設けられている。また、挿入用
ランド２２は、中心にリード挿入孔２２ａが設けられて
いる。挿入用リード凸部１２ａがリード挿入孔２２ａに
挿入され、載置用リード端子１１が載置用ランド２５上
に載置され、それぞれ半田付けされ実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のリード端子数を
有する電子部品、および、これを用いた電子部品の実装
方法に関する。
有する電子部品、および、これを用いた電子部品の実装
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の複数のリード端子を有する電子部
品、および、これをプリント配線板に実装した状態を図
４，図５に示す。図４に示す３はデュアル・インライン
・パッケージ型の電子部品であり、複数の載置用リード
端子３１が電子部品３の長手方向の両側面３ａに配設さ
れており、この載置用リード端子３１は電子部品３より
も下側で電子部品３の下面とほぼ平行になされている載
置用リード平坦部３１ａを有し、この載置用リード平坦
部３１ａにより後述するプリント配線板４に電子部品３
が実装される。本従来例では、載置用リード端子３１が
一つの側面に１０個配設されており、また、反対側の側
面にも１０個の載置用リード端子３１が配設されてい
る。
品、および、これをプリント配線板に実装した状態を図
４，図５に示す。図４に示す３はデュアル・インライン
・パッケージ型の電子部品であり、複数の載置用リード
端子３１が電子部品３の長手方向の両側面３ａに配設さ
れており、この載置用リード端子３１は電子部品３より
も下側で電子部品３の下面とほぼ平行になされている載
置用リード平坦部３１ａを有し、この載置用リード平坦
部３１ａにより後述するプリント配線板４に電子部品３
が実装される。本従来例では、載置用リード端子３１が
一つの側面に１０個配設されており、また、反対側の側
面にも１０個の載置用リード端子３１が配設されてい
る。
【０００３】また、４は上記電子部品３を実装するため
のプリント配線板であり、このプリント配線板４には、
電子部品３が実装される位置に、載置用ランド４１が載
置用リード平坦部３１ａと対応する位置に複数設けられ
ている。その後、電子部品３は載置用リード平坦部３１
ａがそれぞれ対応する載置用ランド４１上に位置するよ
うに図示しないペースト状半田または導電性接着剤等で
実装される。
のプリント配線板であり、このプリント配線板４には、
電子部品３が実装される位置に、載置用ランド４１が載
置用リード平坦部３１ａと対応する位置に複数設けられ
ている。その後、電子部品３は載置用リード平坦部３１
ａがそれぞれ対応する載置用ランド４１上に位置するよ
うに図示しないペースト状半田または導電性接着剤等で
実装される。
【０００４】図５にいて５はデュアル・インライン・パ
ッケージ型の電子部品であり、電子部品５の長手方向の
両側面５ａに複数の挿入用リード端子５２が配設されて
いる。挿入用リード端子５２は、途中、垂直に曲げられ
て電子部品５の下方に伸びおり、さらに、電子部品５の
低面よりも低い位置で細くなり挿入用リード凸部５２ａ
を形成している。本従来例では、一つの側面に６個の挿
入用リード端子５２が配設されており、また、反対側の
側面にも６個の挿入用リード端子５２が配設されてい
る。
ッケージ型の電子部品であり、電子部品５の長手方向の
両側面５ａに複数の挿入用リード端子５２が配設されて
いる。挿入用リード端子５２は、途中、垂直に曲げられ
て電子部品５の下方に伸びおり、さらに、電子部品５の
低面よりも低い位置で細くなり挿入用リード凸部５２ａ
を形成している。本従来例では、一つの側面に６個の挿
入用リード端子５２が配設されており、また、反対側の
側面にも６個の挿入用リード端子５２が配設されてい
る。
【０００５】基板６には、上記電子部品５を実装するた
めのプリント配線板であり、電子部品５が実装される位
置に挿入用ランド６２が形成されており、この挿入用ラ
ンド６２には中心にリード挿入孔６２ａが設けられてい
る。なお、リード挿入孔６２ａの側面は銅箔等で挿入用
ランド６２の基板６における裏と表を導通している。こ
のリード挿入孔６２ａに挿入用リード凸部５２ａが挿入
され半田または導電性接着剤等で挿入用リード端子５２
と挿入用ランド部５５が導通されて実装される。なお、
このときリード挿入孔６４は半田等で満たされ頑丈に固
定されている。
めのプリント配線板であり、電子部品５が実装される位
置に挿入用ランド６２が形成されており、この挿入用ラ
ンド６２には中心にリード挿入孔６２ａが設けられてい
る。なお、リード挿入孔６２ａの側面は銅箔等で挿入用
ランド６２の基板６における裏と表を導通している。こ
のリード挿入孔６２ａに挿入用リード凸部５２ａが挿入
され半田または導電性接着剤等で挿入用リード端子５２
と挿入用ランド部５５が導通されて実装される。なお、
このときリード挿入孔６４は半田等で満たされ頑丈に固
定されている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】図４に示すような全て
の載置用リード端子３１が電子部品３を実装する面側の
載置用ランド４１上に載置されて実装されるものは、各
リード端子の間隔を狭くでき一つの側面に配設できるリ
ード端子数を多くできるが、その反面、載置位置の規制
が難しく、これが不正確であると半田付け等の際、隣設
するの載置用リード端子３１間で半田付けがなされ、複
数のリード端子が互いに導通してしまういわゆるブリッ
ジ等が生じやすくなる。このため載置時には電子部品３
を正確な位置に載置する必要があり高度な技術を必要と
していた。
の載置用リード端子３１が電子部品３を実装する面側の
載置用ランド４１上に載置されて実装されるものは、各
リード端子の間隔を狭くでき一つの側面に配設できるリ
ード端子数を多くできるが、その反面、載置位置の規制
が難しく、これが不正確であると半田付け等の際、隣設
するの載置用リード端子３１間で半田付けがなされ、複
数のリード端子が互いに導通してしまういわゆるブリッ
ジ等が生じやすくなる。このため載置時には電子部品３
を正確な位置に載置する必要があり高度な技術を必要と
していた。
【０００７】また、図５のように全ての挿入用リード端
子５２が基板６のリード挿入孔６２ａに挿入されて実装
されるものは、実装時に電子部品３のプリント配線板６
に対する実装位置規制が容易である反面、リード挿入孔
６２ａを囲むように基板６の表面と裏面のに電子部品３
の挿入用ランド６２が形成されているため、一つの挿入
用ランド部６２が大きくなる。このため挿入用リード端
子５２の間隔が長くなり、よって、一つの側面のリード
端子数が多く形成することができなく、また、リード端
子数を増やすと、部品が大きくなってしまうという問題
を生じていた。
子５２が基板６のリード挿入孔６２ａに挿入されて実装
されるものは、実装時に電子部品３のプリント配線板６
に対する実装位置規制が容易である反面、リード挿入孔
６２ａを囲むように基板６の表面と裏面のに電子部品３
の挿入用ランド６２が形成されているため、一つの挿入
用ランド部６２が大きくなる。このため挿入用リード端
子５２の間隔が長くなり、よって、一つの側面のリード
端子数が多く形成することができなく、また、リード端
子数を増やすと、部品が大きくなってしまうという問題
を生じていた。
【０００８】そこで、本発明は上述のような問題を解決
したものであって、リード端子の数を極端に減少させる
ことなく、かつ、電子部品を正確な位置に載置すること
ができる電子部品とこの電子部品を用いた実装方法を提
供することを目的とする。
したものであって、リード端子の数を極端に減少させる
ことなく、かつ、電子部品を正確な位置に載置すること
ができる電子部品とこの電子部品を用いた実装方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、プリント配線版に実装される、
複数のリード端子を有した電子部品において、前記プリ
ント配線板の前記電子部品の実装面側に設けられたラン
ドに半田付けされるための第一のリード端子と、前記プ
リント配線板に設けられた貫通孔に挿入されるための複
数の第二のリードとを有することを特徴とするものであ
り、また、前記電子部品はプリント配線板に孔を有しな
い第一のランドと、前記プリント配線板に貫通した孔を
有する第二のランドとを設けたプリント基板に、第一の
リードが前記プリント配線板に孔を有しない第一のラン
ドランドに載置され、かつ、第二のリードがプリント配
線板の第二のランドに挿入されて半田付けされることを
特徴として実装されるものである。
め、本発明においては、プリント配線版に実装される、
複数のリード端子を有した電子部品において、前記プリ
ント配線板の前記電子部品の実装面側に設けられたラン
ドに半田付けされるための第一のリード端子と、前記プ
リント配線板に設けられた貫通孔に挿入されるための複
数の第二のリードとを有することを特徴とするものであ
り、また、前記電子部品はプリント配線板に孔を有しな
い第一のランドと、前記プリント配線板に貫通した孔を
有する第二のランドとを設けたプリント基板に、第一の
リードが前記プリント配線板に孔を有しない第一のラン
ドランドに載置され、かつ、第二のリードがプリント配
線板の第二のランドに挿入されて半田付けされることを
特徴として実装されるものである。
【００１０】
【作用】本発明における電子部品およびこれを利用した
実装方法によれば、図３のように基板２に貫通された二
箇所以上のリード挿入孔２２ａを有する挿入用ランド２
２に基板２に対して先端がほぼ垂直に立つ挿入用リード
凸部１２ａがそれぞれ挿入され、この後半田付けされ
る。また、これと同時に電子部品１が実装される面側の
ペースト状半田や導電性接着剤等が塗布された載置用ラ
ンド２１に基板２に対して先端がほぼ平行となる載置用
リード平坦部１１が載置され半田付けされる。これによ
り電子部品１の実装位置が容易に定めることができ、か
つ、一つの側面に配設されるリード端子が数多く確保さ
れる。こうして電子部品１は実装される。
実装方法によれば、図３のように基板２に貫通された二
箇所以上のリード挿入孔２２ａを有する挿入用ランド２
２に基板２に対して先端がほぼ垂直に立つ挿入用リード
凸部１２ａがそれぞれ挿入され、この後半田付けされ
る。また、これと同時に電子部品１が実装される面側の
ペースト状半田や導電性接着剤等が塗布された載置用ラ
ンド２１に基板２に対して先端がほぼ平行となる載置用
リード平坦部１１が載置され半田付けされる。これによ
り電子部品１の実装位置が容易に定めることができ、か
つ、一つの側面に配設されるリード端子が数多く確保さ
れる。こうして電子部品１は実装される。
【００１１】
【実施例】以下、図１から図３を参照しながら本発明に
おける電子部品およびこれを利用した実装方法のについ
て説明する。
おける電子部品およびこれを利用した実装方法のについ
て説明する。
【００１２】図１において１は、本発明における電子部
品を示す。本例では、デュアル・インライン・パッケー
ジ型の電子部品に本発明を適用した場合について説明す
る。電子部品１の長手方向の側面の一つ１ａに第一のリ
ード端子となる複数の載置用リード端子１１とこのリー
ド端子１１の両端には第二のリード端子となる挿入用リ
ード端子１２とが配設されている。
品を示す。本例では、デュアル・インライン・パッケー
ジ型の電子部品に本発明を適用した場合について説明す
る。電子部品１の長手方向の側面の一つ１ａに第一のリ
ード端子となる複数の載置用リード端子１１とこのリー
ド端子１１の両端には第二のリード端子となる挿入用リ
ード端子１２とが配設されている。
【００１３】また、載置用リード端子１１は電子部品１
の挿入用リード端子１２が配設されている側面１ａと同
一面および反対側の側面に設けられており、途中で垂直
に曲げられ電子部品１の下方に伸び、さらに、電子部品
１の低面より低い位置で再び垂直に曲げられ電子部品１
の外側に伸びるように載置用リード平坦部１１ａが形成
されている。なお、この載置用リード端子１１は挿入用
リード端子１２の間に７個配設されている。また、この
側面と反対側の側面には１０個の載置用リード端子１１
が配設されている（反対面は図４の従来例と同じである
ため特に全てを図示せず）。
の挿入用リード端子１２が配設されている側面１ａと同
一面および反対側の側面に設けられており、途中で垂直
に曲げられ電子部品１の下方に伸び、さらに、電子部品
１の低面より低い位置で再び垂直に曲げられ電子部品１
の外側に伸びるように載置用リード平坦部１１ａが形成
されている。なお、この載置用リード端子１１は挿入用
リード端子１２の間に７個配設されている。また、この
側面と反対側の側面には１０個の載置用リード端子１１
が配設されている（反対面は図４の従来例と同じである
ため特に全てを図示せず）。
【００１４】挿入用リード端子１２は、途中で垂直に曲
げられ電子部品１の下方に伸びており、さらに、電子部
品１の低面より低い位置で横幅がほぼ半分となるように
なされ挿入用リード凸部１２ａを形成している。この挿
入用リード凸部１２ａは基板２の厚さよりもわずかに長
くなるように形成されている。また、この挿入用リード
凸部１２ａは、先端が更に細くなっており、後述するリ
ード挿入孔２２ａに挿入し易くなっている。
げられ電子部品１の下方に伸びており、さらに、電子部
品１の低面より低い位置で横幅がほぼ半分となるように
なされ挿入用リード凸部１２ａを形成している。この挿
入用リード凸部１２ａは基板２の厚さよりもわずかに長
くなるように形成されている。また、この挿入用リード
凸部１２ａは、先端が更に細くなっており、後述するリ
ード挿入孔２２ａに挿入し易くなっている。
【００１５】図２は、図１に示す電子部品１がプリント
配線板２に載置される様子を示したものである。プリン
ト配線板２には電子部品１が実装される位置に第一のラ
ンドとなる載置用ランド２１と第二のランドとなる挿入
用ランド２２がそれぞれ電子部品１の載置用リード部１
１と挿入用リード端子１２の対応する位置に複数設けら
れている。それぞれの載置用ランド２１と挿入用ランド
２２は銅箔等でできている。また、挿入用ランド２２
は、中心にランド挿入孔２２ａが設けられ、また、この
リード挿入孔２２ａの側面が銅箔等で挿入用ランド部２
２の基板２に対する表面と裏面を導通している。
配線板２に載置される様子を示したものである。プリン
ト配線板２には電子部品１が実装される位置に第一のラ
ンドとなる載置用ランド２１と第二のランドとなる挿入
用ランド２２がそれぞれ電子部品１の載置用リード部１
１と挿入用リード端子１２の対応する位置に複数設けら
れている。それぞれの載置用ランド２１と挿入用ランド
２２は銅箔等でできている。また、挿入用ランド２２
は、中心にランド挿入孔２２ａが設けられ、また、この
リード挿入孔２２ａの側面が銅箔等で挿入用ランド部２
２の基板２に対する表面と裏面を導通している。
【００１６】図２において矢印で示すように電子部品１
の一側面に設けられた両端の挿入用リード凸部１２ａが
リード挿入孔２２ａに挿入される。ある程度まで挿入用
リード凸部１２ａが挿入されると載置用リード端子１１
の載置用リード平坦部１１ａがペースト状半田や導電性
接着剤等を塗布した（半田等は特に図示せず）載置用ラ
ンド２１上に載置され、それ以上挿入用リード凸部１２
ａは入らなくなる。このとき挿入用リード凸部１２ａ
は、先端がプリント配線板２の裏面からわずかに突き出
し半田付けし易い状態になる。
の一側面に設けられた両端の挿入用リード凸部１２ａが
リード挿入孔２２ａに挿入される。ある程度まで挿入用
リード凸部１２ａが挿入されると載置用リード端子１１
の載置用リード平坦部１１ａがペースト状半田や導電性
接着剤等を塗布した（半田等は特に図示せず）載置用ラ
ンド２１上に載置され、それ以上挿入用リード凸部１２
ａは入らなくなる。このとき挿入用リード凸部１２ａ
は、先端がプリント配線板２の裏面からわずかに突き出
し半田付けし易い状態になる。
【００１７】図３は、電子部品１がプリント配線板２に
実装された状態を示す。この状態においては電子部品１
の第一のリード端子である載置用リード端子１１がプリ
ント配線板２の第一のランドである載置用ランド２１上
に載置され、電子部品１の第二のリード端子である挿入
用リード端子１２がプリント配線板２の第二のランドで
ある挿入用ランド部２２のリード挿入孔２２ａに挿入さ
れ、図示しないペースト半田や導電性接着剤等により、
電子部品１がプリント配線板２に実装されている。
実装された状態を示す。この状態においては電子部品１
の第一のリード端子である載置用リード端子１１がプリ
ント配線板２の第一のランドである載置用ランド２１上
に載置され、電子部品１の第二のリード端子である挿入
用リード端子１２がプリント配線板２の第二のランドで
ある挿入用ランド部２２のリード挿入孔２２ａに挿入さ
れ、図示しないペースト半田や導電性接着剤等により、
電子部品１がプリント配線板２に実装されている。
【００１８】本例においては、電子部品１に対して同一
側面に二つの挿入用リード部１２を配設したが、各側面
両端に挿入用リード部を設けるなど複数の挿入用リード
部を設けていればそれらは同一側面であろうと互いに異
なる側面であろうとここでは問題とはならない。また、
本例ではデュアル・インライン・パッケージ型の電子部
品で説明したが、リード端子が一つの側面のみに配設さ
れているものでも良く、二つの側面よりも多い側面に配
設されているものでも良い。
側面に二つの挿入用リード部１２を配設したが、各側面
両端に挿入用リード部を設けるなど複数の挿入用リード
部を設けていればそれらは同一側面であろうと互いに異
なる側面であろうとここでは問題とはならない。また、
本例ではデュアル・インライン・パッケージ型の電子部
品で説明したが、リード端子が一つの側面のみに配設さ
れているものでも良く、二つの側面よりも多い側面に配
設されているものでも良い。
【００１９】
【考案の効果】本発明によれば、挿入用リード部を複数
設けることにより、基板に電子部品を載置する際、載置
位置を正確に定めることができ、また、載置用リード部
によりリード端子の数を確実に確保できる電子部品とそ
の実装方法を提供することができる。
設けることにより、基板に電子部品を載置する際、載置
位置を正確に定めることができ、また、載置用リード部
によりリード端子の数を確実に確保できる電子部品とそ
の実装方法を提供することができる。
【図１】本発明係わる電子部品である。
【図２】実施例の電子部品を基板へ載置位置する図であ
る。
る。
【図３】実施例の電子部品を基板へ載置した図である。
【図４】従来の電子部品を基板に載置した図である。
【図５】従来の電子部品を基板に載置した図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 電子部品 ４ 基板 ５ 電子部品 ６ 基板 １１ 載置用リード端子 １２ 挿入用リード端子 ２１ 載置用ランド ２２ 挿入用ランド ３１ 載置用リード端子 ４１ 載置用ランド ５２ 挿入用リード端子 ６２ 挿入用ランド
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線版に実装される、複数のリー
ド端子を有した電子部品において、 前記プリント配線板の前記電子部品の実装面側に設けら
れたランドに半田付けされるための第一のリード端子
と、 前記プリント配線板に設けられた貫通孔に挿入されるた
めの複数の第二のリードとを有することを特徴とした電
子部品。 - 【請求項２】複数のリード端子を有した電子部品をプリ
ント配線板上に実装する方法において、 前記プリント配線板に孔を有しない第一のランドと、前
記プリント配線板に貫通した孔を有する第二のランドと
を設け、 前記電子部品は前記プリント配線板の第一のランド上に
半田付けされるための第一のリード端子と前記プリント
配線板の第二のランドに挿入されるための第二のリード
とを有し、 前記電子部品は、第一のリードが前記プリント配線板に
孔を有しない第一のランドランドに載置され、かつ、第
二のリードがプリント配線板の第二のランドに挿入され
て半田付けされることを特徴とした電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14113394A JPH07326705A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品およびこれを利用した実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14113394A JPH07326705A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品およびこれを利用した実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326705A true JPH07326705A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15284942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14113394A Pending JPH07326705A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品およびこれを利用した実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049297A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続構造 |
| JP2012124408A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP14113394A patent/JPH07326705A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049297A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続構造 |
| JP2012124408A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| JPH09289052A (ja) | モジュールの実装構造 | |
| JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH02301182A (ja) | 薄型実装構造の回路基板 | |
| JPS60210858A (ja) | フラツトパツケ−ジｌｓｉ | |
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JPH0364876A (ja) | 電子部品のリード端子取付方法 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02144991A (ja) | 親子基板の実装方法 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0739260Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2715957B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03225890A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0945808A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11145602A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05129767A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS62136096A (ja) | チツプ実装用基板 | |
| JPH03215964A (ja) | 半導体パッケージ及びその装着基板 | |
| JPS6354238B2 (ja) | ||
| JPH07162138A (ja) | 集積回路の実装方法 | |
| JPH02306689A (ja) | プリント基板における電子部品の実装構造 |