JPS6354238B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6354238B2 JPS6354238B2 JP57145153A JP14515382A JPS6354238B2 JP S6354238 B2 JPS6354238 B2 JP S6354238B2 JP 57145153 A JP57145153 A JP 57145153A JP 14515382 A JP14515382 A JP 14515382A JP S6354238 B2 JPS6354238 B2 JP S6354238B2
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- Japan
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- board
- bent
- double
- sided mounting
- substrate
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- Expired
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板の表裏両面に部品を装着する両
面実装ハイブリツドICの製造方法に関するもの
である。
面実装ハイブリツドICの製造方法に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種両面実装ハイブリツドICは第１
図Ａ〜Ｄに示すように、一枚の基板１の表裏両面
に印刷回路２ａ，２ｂを形成して実装部品３を装
着し、表裏の回路２ａ，２ｂをコム端子４、スル
ーホールピン５、スルーホール電極６、端面印刷
７、端面接続ピン８等により、またはこれらの組
合せにより一つの回路として結合したもの、ある
いはフレキシブル基板等の折曲により両面実装ハ
イブリツドICを製造していた。
図Ａ〜Ｄに示すように、一枚の基板１の表裏両面
に印刷回路２ａ，２ｂを形成して実装部品３を装
着し、表裏の回路２ａ，２ｂをコム端子４、スル
ーホールピン５、スルーホール電極６、端面印刷
７、端面接続ピン８等により、またはこれらの組
合せにより一つの回路として結合したもの、ある
いはフレキシブル基板等の折曲により両面実装ハ
イブリツドICを製造していた。
しかし、このフレキシブル基板を除く上記従来
例においては、スルーホール接続等特殊な加工技
術や設備を必要とし、またその信頼性において相
当の品質管理の徹底が必要となる。また、フレキ
シブル基板においては、折曲部を除き硬質の裏打
ち板を積層する必要があり、やはり特殊な加工を
要するため、品質面で難点があつた。
例においては、スルーホール接続等特殊な加工技
術や設備を必要とし、またその信頼性において相
当の品質管理の徹底が必要となる。また、フレキ
シブル基板においては、折曲部を除き硬質の裏打
ち板を積層する必要があり、やはり特殊な加工を
要するため、品質面で難点があつた。
上記欠点を除去する両面実装ハイブリツドIC
の製造方法として、第２図、第３図、第４図、第
５図に示す方法が従来より提案されている。
の製造方法として、第２図、第３図、第４図、第
５図に示す方法が従来より提案されている。
まず、第２図および第３図において、１１は印
刷配線基板（厚膜を含む）であつて、その片面に
は該基板１１分割用の折曲部としてくさび状のブ
レーク溝１２が形成され、且つこのブレーク溝１
２を挟んで両側に印刷回路１３ａ，１３ｂおよび
端子ハンダ付用の電極１４ａ，１４ｂが形成され
ている。１５は前記印刷回路１３ａ上に装着され
た実装部品である。１６は中央部に所定長さの略
コ字状の弛緩部１６ａを有し、スズまたはハンダ
メツキが施された銅線で、前記弛緩部１６ａの中
央付近を絶縁フイルム１７等で所定の間隔に配列
されている。
刷配線基板（厚膜を含む）であつて、その片面に
は該基板１１分割用の折曲部としてくさび状のブ
レーク溝１２が形成され、且つこのブレーク溝１
２を挟んで両側に印刷回路１３ａ，１３ｂおよび
端子ハンダ付用の電極１４ａ，１４ｂが形成され
ている。１５は前記印刷回路１３ａ上に装着され
た実装部品である。１６は中央部に所定長さの略
コ字状の弛緩部１６ａを有し、スズまたはハンダ
メツキが施された銅線で、前記弛緩部１６ａの中
央付近を絶縁フイルム１７等で所定の間隔に配列
されている。
而して、この銅線１６の両端部を前記基板１１
の電極１４ａ，１４ｂにハンダ付し、両回路１３
ａ，１３ｂを結線する。その後基板１１をブレー
ク溝１２部で矢印Ａ方向に折曲してこの２枚を重
ね合わせることにより、第４図に示す両面実装ハ
イブリツドICを得ることができる。
の電極１４ａ，１４ｂにハンダ付し、両回路１３
ａ，１３ｂを結線する。その後基板１１をブレー
ク溝１２部で矢印Ａ方向に折曲してこの２枚を重
ね合わせることにより、第４図に示す両面実装ハ
イブリツドICを得ることができる。
第５図は他の従来例を示し、両電極１４ａ，１
４ｂを結ぶ線と交差するブレーク溝１２上に貫通
孔１８を設けることにより、基板１１を折曲した
時にその折曲端部に貫通孔１８による切欠き部１
８ａが形成され、両電極１４ａ，１４ｂを接続し
た銅線１６がこの切欠き部１８ａに嵌入し、これ
により隣接する銅線１６間の短絡を防止すること
ができる。したがつて、この場合絶縁テープ１７
は不要となる。
４ｂを結ぶ線と交差するブレーク溝１２上に貫通
孔１８を設けることにより、基板１１を折曲した
時にその折曲端部に貫通孔１８による切欠き部１
８ａが形成され、両電極１４ａ，１４ｂを接続し
た銅線１６がこの切欠き部１８ａに嵌入し、これ
により隣接する銅線１６間の短絡を防止すること
ができる。したがつて、この場合絶縁テープ１７
は不要となる。
かかる方法によれば、容易に両面実装ハイブリ
ツドICを製造することができる。ところで、こ
のような両面実装ハイブリツドICは図示してい
ないが、プリント基板に挿入接続されるため一端
縁に接続端子を有している。そして、さらに両面
実装ハイブリツドICを外部回路に接続する場合
もある。この場合、両面実装ハイブリツドICに
外部回路接続用ランドを設けることが考えられる
が、同ICの面積が増加して好ましくない。
ツドICを製造することができる。ところで、こ
のような両面実装ハイブリツドICは図示してい
ないが、プリント基板に挿入接続されるため一端
縁に接続端子を有している。そして、さらに両面
実装ハイブリツドICを外部回路に接続する場合
もある。この場合、両面実装ハイブリツドICに
外部回路接続用ランドを設けることが考えられる
が、同ICの面積が増加して好ましくない。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するものであ
り、容易に製造することができ、かつ外部回路と
の接続もハイブリツドICにあらためて接続用ラ
ンドを設けることなく実現できる両面実装ハイブ
リツドICの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
り、容易に製造することができ、かつ外部回路と
の接続もハイブリツドICにあらためて接続用ラ
ンドを設けることなく実現できる両面実装ハイブ
リツドICの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
発明の構成
本発明の両面実装ハイブリツドICの製造方法
は、１枚の基板に同基板分割用の折曲部を形成
し、前記基板の片面に前記折曲部を挟んで印刷回
路および端子ハンダ付用のランドを形成し、この
ランド間に、中央部に略ｌ字状をなす所定長さの
弛緩部を有し、この弛緩部を外部回路への接続用
端子とした接続用金属線をハンダ付けし、その
後、同基板を折曲部に折曲するようにしたもので
ある。
は、１枚の基板に同基板分割用の折曲部を形成
し、前記基板の片面に前記折曲部を挟んで印刷回
路および端子ハンダ付用のランドを形成し、この
ランド間に、中央部に略ｌ字状をなす所定長さの
弛緩部を有し、この弛緩部を外部回路への接続用
端子とした接続用金属線をハンダ付けし、その
後、同基板を折曲部に折曲するようにしたもので
ある。
実施例
以下本発明の一実施例について、第６図を用い
て説明する。本方法は、折曲部をはさんで形成さ
れたランド間を接続する接続銅線を積極的に利用
して外部回路との接続が容易に行えるようにした
ものである。
て説明する。本方法は、折曲部をはさんで形成さ
れたランド間を接続する接続銅線を積極的に利用
して外部回路との接続が容易に行えるようにした
ものである。
第６図に示すように、接続銅線１６は中央部に
略ｌ字状に折曲加工した弛緩部１６ａを形成して
おり、両端をそれぞれ折曲部１２の両側に印刷回
路および端子ハンダ付用のランドとして形成され
た電極１４ａ，１４ｂにハンダ付けするととも
に、上記弛緩部１６ａを外部回路への接続用端子
としている。この弛緩部１６ａに外部回路からの
リード線を接続することができ、また別途準備さ
れる印刷配線基板に設けられた孔に挿入してハン
ダ付接続することも可能となる。
略ｌ字状に折曲加工した弛緩部１６ａを形成して
おり、両端をそれぞれ折曲部１２の両側に印刷回
路および端子ハンダ付用のランドとして形成され
た電極１４ａ，１４ｂにハンダ付けするととも
に、上記弛緩部１６ａを外部回路への接続用端子
としている。この弛緩部１６ａに外部回路からの
リード線を接続することができ、また別途準備さ
れる印刷配線基板に設けられた孔に挿入してハン
ダ付接続することも可能となる。
なお、以上の実施例において、基板１１分割用
の折曲部として基板１１片面にくさび状の溝１２
を形成したが、これに限定するものではなく、基
板１１にスリツトあるいはミシン目孔等を形成し
てもよい。
の折曲部として基板１１片面にくさび状の溝１２
を形成したが、これに限定するものではなく、基
板１１にスリツトあるいはミシン目孔等を形成し
てもよい。
このように、基板１１に溝１２等の折曲部を形
成し、この折曲部の両側に設けた電極１４ａ，１
４ｂ間を銅線１６で接続した後、基板１１を折曲
部で折曲するという簡単な方法であるため、安価
で且つ容易に両面実装ハイブリツドICを製造す
ることができる。また、折曲部を挟んで位置する
電極１４ａ，１４ｂを、中央部に略ｌ字状の弛緩
部１６ａを有する接続銅線１６を用いて接続する
ため、この弛緩部１６ａを外部回路接続用の端子
として活用することができ、この際弛緩部１６ａ
は基板１１を折曲することにより、よりするどい
楕円状に変形するため、外部回路が基板とした場
合、その基板の孔への挿入接続が容易に行える。
成し、この折曲部の両側に設けた電極１４ａ，１
４ｂ間を銅線１６で接続した後、基板１１を折曲
部で折曲するという簡単な方法であるため、安価
で且つ容易に両面実装ハイブリツドICを製造す
ることができる。また、折曲部を挟んで位置する
電極１４ａ，１４ｂを、中央部に略ｌ字状の弛緩
部１６ａを有する接続銅線１６を用いて接続する
ため、この弛緩部１６ａを外部回路接続用の端子
として活用することができ、この際弛緩部１６ａ
は基板１１を折曲することにより、よりするどい
楕円状に変形するため、外部回路が基板とした場
合、その基板の孔への挿入接続が容易に行える。
発明の効果
以上のように本発明によれば、特殊な加工や設
備を必要としない簡単な方法であるため、安価で
かつ容易に両面実装ハイブリツドICを製造する
ことができる。また接続用金属線の中央に略ｌ字
状をなす弛緩部を設けることにより、あらためて
基板に外部回路接続用ランドを設けることなく、
上記弛緩部を外部回路接続用端子として活用する
ことができ、基板の大形化を防止することができ
る。さらに、基板を折曲することにより弛緩部が
よりするどい楕円形状になるため、外部回路が基
板とした場合、その基板の孔への挿入が円滑に行
えるものである。
備を必要としない簡単な方法であるため、安価で
かつ容易に両面実装ハイブリツドICを製造する
ことができる。また接続用金属線の中央に略ｌ字
状をなす弛緩部を設けることにより、あらためて
基板に外部回路接続用ランドを設けることなく、
上記弛緩部を外部回路接続用端子として活用する
ことができ、基板の大形化を防止することができ
る。さらに、基板を折曲することにより弛緩部が
よりするどい楕円形状になるため、外部回路が基
板とした場合、その基板の孔への挿入が円滑に行
えるものである。
第１図Ａ〜Ｄは従来例の断面図、第２図は他の
従来例の基板折曲前の断面図、第３図は同平面
図、第４図は同折曲後の断面図、第５図Ａ，Ｂは
さらに別の他の従来例を示し、Ａは基板折曲部の
平面図、Ｂは基板折曲後の斜視図、第６図Ａ，Ｂ
は本発明の一実施例を示し、Ａは基板折曲前の断
面図、Ｂは基板折曲後の斜視図である。 １１…基板、１２…ブレーク溝、１３ａ，１３
ｂ…印刷回路、１４ａ，１４ｂ…電極、１５…実
装部品、１６…接続銅線、１６ａ…弛緩部。
従来例の基板折曲前の断面図、第３図は同平面
図、第４図は同折曲後の断面図、第５図Ａ，Ｂは
さらに別の他の従来例を示し、Ａは基板折曲部の
平面図、Ｂは基板折曲後の斜視図、第６図Ａ，Ｂ
は本発明の一実施例を示し、Ａは基板折曲前の断
面図、Ｂは基板折曲後の斜視図である。 １１…基板、１２…ブレーク溝、１３ａ，１３
ｂ…印刷回路、１４ａ，１４ｂ…電極、１５…実
装部品、１６…接続銅線、１６ａ…弛緩部。
Claims (1)
- １ １枚の基板にその基板分割用の折曲部を形成
し、前記基板の片面に前記折曲部を挟んで印刷回
路および端子ハンダ付用のランドを形成し、この
ランド間に、中央部に略ｌ字状をなす所定長さの
弛緩部を有し、この弛緩部を外部回路への接続用
端子とした接続用金属線をハンダ付けし、その後
基板を前記折曲部で折曲する両面実装ハイブリツ
ドICの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14515382A JPS5934693A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 両面実装ハイブリツドｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14515382A JPS5934693A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 両面実装ハイブリツドｉｃの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5934693A JPS5934693A (ja) | 1984-02-25 |
| JPS6354238B2 true JPS6354238B2 (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=15378643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14515382A Granted JPS5934693A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 両面実装ハイブリツドｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934693A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4259084B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2009-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437299A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of filamental piezo-electric material |
| JPS57120391A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing circuit board |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP14515382A patent/JPS5934693A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437299A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of filamental piezo-electric material |
| JPS57120391A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5934693A (ja) | 1984-02-25 |
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