JPH0296393A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0296393A JPH0296393A JP24866088A JP24866088A JPH0296393A JP H0296393 A JPH0296393 A JP H0296393A JP 24866088 A JP24866088 A JP 24866088A JP 24866088 A JP24866088 A JP 24866088A JP H0296393 A JPH0296393 A JP H0296393A
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- Japan
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- conductor pattern
- punched hole
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- printed wiring
- wiring board
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 50
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半田ディッピング後に、挿入し後付けする部
品がある電子機器に適したプリント配線板に関する。
品がある電子機器に適したプリント配線板に関する。
〈従来技術〉
従来、第５図の如く、基板１の表面に形成された導体パ
ターン２と、該導体パターン２および基板１を貫通し半
田ディッピング後に後付けする平角ジャンパーリード線
等の部品を挿入するための打抜孔４とを具えたプリント
配線板において、後付は部品用の前記打抜孔４（直径的
０ 、８ ｍｍ）をディッピング時に半田で塞がれるの
を防止するため、打抜孔４より導体パターン２の片側を
約０．３〜０．４ｍｍ幅で切欠いていた。なお、図中斜
線で示す部分５はレジストである。
ターン２と、該導体パターン２および基板１を貫通し半
田ディッピング後に後付けする平角ジャンパーリード線
等の部品を挿入するための打抜孔４とを具えたプリント
配線板において、後付は部品用の前記打抜孔４（直径的
０ 、８ ｍｍ）をディッピング時に半田で塞がれるの
を防止するため、打抜孔４より導体パターン２の片側を
約０．３〜０．４ｍｍ幅で切欠いていた。なお、図中斜
線で示す部分５はレジストである。
く 発明が解決しようとする問題点 〉しかし、従来技
術では、平角ジャンパーリード線等の部品挿入ピッチ（
第５図中りで示す長さ）が狭い場合（約２．５４ｍｍ以
下）、第６図の如く、有効パターン幅ｄに余裕がなく、
打抜孔４がずれたとき導体パターン２が断線する。
術では、平角ジャンパーリード線等の部品挿入ピッチ（
第５図中りで示す長さ）が狭い場合（約２．５４ｍｍ以
下）、第６図の如く、有効パターン幅ｄに余裕がなく、
打抜孔４がずれたとき導体パターン２が断線する。
また、有効パターン幅ｄが極端に細くなり、振動、修理
等で断線する。特に、打抜精度の悪いプリント配線板に
とっては大きな問題であった。
等で断線する。特に、打抜精度の悪いプリント配線板に
とっては大きな問題であった。
本発明は、上記に鑑み、ディッピングしても打抜孔が半
田で塞がるのを防止でき、打抜精度が悪くても導体パタ
ーンの断線を防止できるプリント配線板の提供を目的と
している。
田で塞がるのを防止でき、打抜精度が悪くても導体パタ
ーンの断線を防止できるプリント配線板の提供を目的と
している。
く 問題点を解決するための手段 〉
本発明による問題点解決手段は、第１，２図の如く、基
板１１と、その表面に形成された導体パターン１２と、
該導体パターン１２および基板１１を貫通し半田ディッ
ピング後に後付けする平角ノヤンパーリード線等１３の
後付は部品を挿入するための打抜孔１４とを具えたプリ
ント配線板において、前記打抜孔１４から前記導体パタ
ーン１２の長さ方向に沿ってマスキング溝１６が形成さ
れ、該マスキング溝１６の外端を含む導体パターン１２
の一部がレジスト１７で被覆されたものである。
板１１と、その表面に形成された導体パターン１２と、
該導体パターン１２および基板１１を貫通し半田ディッ
ピング後に後付けする平角ノヤンパーリード線等１３の
後付は部品を挿入するための打抜孔１４とを具えたプリ
ント配線板において、前記打抜孔１４から前記導体パタ
ーン１２の長さ方向に沿ってマスキング溝１６が形成さ
れ、該マスキング溝１６の外端を含む導体パターン１２
の一部がレジスト１７で被覆されたものである。
〈作用〉
上記問題点解決手段において、第１図のように、マスキ
ング溝１６を打抜孔１４から前記導体パターン１２の長
さ方向に沿って形成すると、平角ノヤンパーリード線等
１３の挿入ピッチＬが狭い（約２．５４ｍｍ以下）場合
、第３図の如く打抜孔１４がずれて、ずれた側の有効パ
ターン幅ｄが極端に細くなっても、反対側の有効パター
ン幅ｄ２が広くなり、導体パターン１２が断線すること
を防止できる。
ング溝１６を打抜孔１４から前記導体パターン１２の長
さ方向に沿って形成すると、平角ノヤンパーリード線等
１３の挿入ピッチＬが狭い（約２．５４ｍｍ以下）場合
、第３図の如く打抜孔１４がずれて、ずれた側の有効パ
ターン幅ｄが極端に細くなっても、反対側の有効パター
ン幅ｄ２が広くなり、導体パターン１２が断線すること
を防止できる。
しかし、単に、マスキング溝１６を前記導体パターン１
２の長さ方向に沿−つで形成しても、＄４図（ｂ）の如
き導体パターン１２の端まで切欠く場合と異なり、デイ
ツビ／グ時に半田が盛りトが０７スキング溝１（］を埋
めて打抜孔１４を閉塞する可能性がある。
２の長さ方向に沿−つで形成しても、＄４図（ｂ）の如
き導体パターン１２の端まで切欠く場合と異なり、デイ
ツビ／グ時に半田が盛りトが０７スキング溝１（］を埋
めて打抜孔１４を閉塞する可能性がある。
そこで、第１，４図の如く、マスキング溝１６のト端に
対してレジスト１７をかけると、マスキング溝１Ｇに半
田１９が盛り上がることなく、第４図（ｂ）の如く、導
体パターン１２の端まで切欠いたのと同様に、マスキン
グ効果（ディッピング時に打抜孔１４が半田１９で閉塞
されるのを防止できる効果）が得られる。
対してレジスト１７をかけると、マスキング溝１Ｇに半
田１９が盛り上がることなく、第４図（ｂ）の如く、導
体パターン１２の端まで切欠いたのと同様に、マスキン
グ効果（ディッピング時に打抜孔１４が半田１９で閉塞
されるのを防止できる効果）が得られる。
〈実施例〉
以下、本発明の−χ施例を図面に基づいて説明する。第
１図は本発明の一実施例であるプリント配線板の一部を
示す導体バター／乎面Ｕ、す、第２１４は同じくプリン
ト配線板の製造組み立て工程を示す斜視図である。
１図は本発明の一実施例であるプリント配線板の一部を
示す導体バター／乎面Ｕ、す、第２１４は同じくプリン
ト配線板の製造組み立て工程を示す斜視図である。
図示の如く、本発明プリント配線板は、電気絶縁性基板
１１と、その表面に形成された導体パターン１２と、該
導体パターン１２および基板１１を貫通し半田ディッピ
ング後に後付けする平角ジャンパーリード線等１３の後
付は部品を挿入するための打抜孔１４とを具え、前記打
抜孔１４から前記導体パターン１２の長さ方向に沿って
マスキング溝１６が形成され、前記マスキング溝１６の
外端を含む導体パターン１２の一部がレジスト１７で被
覆されたものである。
１１と、その表面に形成された導体パターン１２と、該
導体パターン１２および基板１１を貫通し半田ディッピ
ング後に後付けする平角ジャンパーリード線等１３の後
付は部品を挿入するための打抜孔１４とを具え、前記打
抜孔１４から前記導体パターン１２の長さ方向に沿って
マスキング溝１６が形成され、前記マスキング溝１６の
外端を含む導体パターン１２の一部がレジスト１７で被
覆されたものである。
前記基板１１は、紙基材フェノール樹脂積層板、〃ラス
布基材エボキン樹脂積層板、コンポジット基材等が使用
される。
布基材エボキン樹脂積層板、コンポジット基材等が使用
される。
前記導体パターン１２は、電解銅箔等から構成され、電
気設計に基いて基板１１の片面、表裏両面、あるいは内
面にも形成固着される。
気設計に基いて基板１１の片面、表裏両面、あるいは内
面にも形成固着される。
前記打抜孔１４は、平角ジャンパーリード線等１３等の
後付部品を挿入し半田付けするためのもので、その内面
には前記導体パターン１２と導電する導電筒１８が固着
されている。
後付部品を挿入し半田付けするためのもので、その内面
には前記導体パターン１２と導電する導電筒１８が固着
されている。
前記マスキング溝１６は、約２ｍｍ位の長さで幅約０．
３〜０．４ｍｍのものであって、半田ディッピング時に
半田がその表面張力等によｒ）盛り上がり打抜孔１４を
ｒＡ塞するのを防止するため、打抜孔１４の開口面積を
拡大するものである。
３〜０．４ｍｍのものであって、半田ディッピング時に
半田がその表面張力等によｒ）盛り上がり打抜孔１４を
ｒＡ塞するのを防止するため、打抜孔１４の開口面積を
拡大するものである。
前記レジスト】７は、絶縁性の薄膜状のものであって、
第１，２図の如く、マスキング！ｊ！１６の上端から約
０ 、５ ｍｎ＋下側まで導体パターン１２を被覆する
よう形成され、また、導体パターン１２開にもレジスト
が形成される。
第１，２図の如く、マスキング！ｊ！１６の上端から約
０ 、５ ｍｎ＋下側まで導体パターン１２を被覆する
よう形成され、また、導体パターン１２開にもレジスト
が形成される。
第１，２図において、レジスト１７をかけない導体パタ
ーン１２の残部１２ａは、半田１９のディッピング後に
、平角ジャンパーリード線等１３と導体パターン１２と
を半田２０付けし、両者を導通するためのらのである。
ーン１２の残部１２ａは、半田１９のディッピング後に
、平角ジャンパーリード線等１３と導体パターン１２と
を半田２０付けし、両者を導通するためのらのである。
次に、プリント配線板の製造および電子部品等の組み立
て方法を第２図に基いて説明する。まず、基板１１上の
導体パターン１２に、その長さ方向に打抜孔１４から長
さ２ｍｍ、幅０．３−０．４ｍ＋＋＋のマスキング溝１
６を形成する。そして、スクリーン印刷又は露光、現像
等によって、導体パターン間および導体パターン１２の
マスキング溝１６上端から０ 、５ ＋＋ｕａ下までレ
ジスト１７をかけ、プリント配線板を作成する。
て方法を第２図に基いて説明する。まず、基板１１上の
導体パターン１２に、その長さ方向に打抜孔１４から長
さ２ｍｍ、幅０．３−０．４ｍ＋＋＋のマスキング溝１
６を形成する。そして、スクリーン印刷又は露光、現像
等によって、導体パターン間および導体パターン１２の
マスキング溝１６上端から０ 、５ ＋＋ｕａ下までレ
ジスト１７をかけ、プリント配線板を作成する。
上記の如く製造されたプリント配線板に、電子部品等を
組み立てる場合には、プリント配線板に電子部品や電子
デイバス等を搭載し、その端子類と導体パターン１２の
ランド部とを半田１９等のディッピングにより接続する
。
組み立てる場合には、プリント配線板に電子部品や電子
デイバス等を搭載し、その端子類と導体パターン１２の
ランド部とを半田１９等のディッピングにより接続する
。
このとき、レジスト１７をかけていない打抜孔１４周辺
の導体パターン１２の残部１２ａにも半田１９が積層さ
れる。そして、打抜孔１４をも閉塞しようとするが、後
述の如き理由により打抜孔１４の閉塞が防止される。
の導体パターン１２の残部１２ａにも半田１９が積層さ
れる。そして、打抜孔１４をも閉塞しようとするが、後
述の如き理由により打抜孔１４の閉塞が防止される。
したがって、その後、後付部品である平角ジャンパーリ
ーニ線等１３を、打抜孔１４に挿入し、半田１９等で導
体パターン１２と平角ジャンパーリード線等１３とを接
続することができる。
ーニ線等１３を、打抜孔１４に挿入し、半田１９等で導
体パターン１２と平角ジャンパーリード線等１３とを接
続することができる。
二こで、本実施例では、第１図のように、マスキング溝
１６を打抜孔１４から前記導体パターン１２の長さ方向
に沿って形成している。このように構成すると、第１図
の如く平角ジャンパーリード線等１３の挿入ピッチＩ７
が狭い（約２．５４ｏ＋ａ＋以下）場合、第３図の如く
打抜孔１４がずれて、ずれた側の有効パターン幅ｄが極
端に細くなっても、反対側の有効パターン幅ｄ２が広く
なり、導体パターン１２が断線することを防止できる。
１６を打抜孔１４から前記導体パターン１２の長さ方向
に沿って形成している。このように構成すると、第１図
の如く平角ジャンパーリード線等１３の挿入ピッチＩ７
が狭い（約２．５４ｏ＋ａ＋以下）場合、第３図の如く
打抜孔１４がずれて、ずれた側の有効パターン幅ｄが極
端に細くなっても、反対側の有効パターン幅ｄ２が広く
なり、導体パターン１２が断線することを防止できる。
しかし、単に、マスキング溝１６を前記導体パターン１
２の長さ方向に沿って形成しても、第４図（ｂ）の如き
導体パターン１２の端まで切欠く場合と異なり、ディッ
ピング時に半田が盛り上が９マスキング溝１６を埋めて
打抜孔１４を閉塞する可能性がある。
２の長さ方向に沿って形成しても、第４図（ｂ）の如き
導体パターン１２の端まで切欠く場合と異なり、ディッ
ピング時に半田が盛り上が９マスキング溝１６を埋めて
打抜孔１４を閉塞する可能性がある。
そこで、本実施例では、第１，４閃の如く、マスキング
溝１６の上端に対して約０．５ｏ＋＋ｎレジスト１７を
かけている。このように構成すると、マスキング溝１６
に半田１９が盛り上がることなく、第４図（ｂ）の如く
、導体パターン１２の端まで切欠いたのと同様に、マス
キング効果（ディッピング時に打抜孔１４が半田１９で
閉塞されるのを防止できる効果）が得られる。
溝１６の上端に対して約０．５ｏ＋＋ｎレジスト１７を
かけている。このように構成すると、マスキング溝１６
に半田１９が盛り上がることなく、第４図（ｂ）の如く
、導体パターン１２の端まで切欠いたのと同様に、マス
キング効果（ディッピング時に打抜孔１４が半田１９で
閉塞されるのを防止できる効果）が得られる。
また、マスキングテープを貼らなくてもよいので、その
分コストメリットがでる。
分コストメリットがでる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
例えば、本発明は、挿入ピッチの狭いものに限ちず、電
池端子の半田１つ付臥所等、ディッピングした後に取り
付ける部品全てに適用できる。
池端子の半田１つ付臥所等、ディッピングした後に取り
付ける部品全てに適用できる。
また、マスキング溝１６を第４図（ｅ）の如く、全てレ
ノスト１７ａで被覆し、導体パターンのレジスト１７と
連続するよう構成すれば、第４図（ｂ）の溝上端が切欠
れている場合と同様に、ディッピング時に半田１９が盛
り上がることなく、上記実施例と同様な効果が期待でき
る。
ノスト１７ａで被覆し、導体パターンのレジスト１７と
連続するよう構成すれば、第４図（ｂ）の溝上端が切欠
れている場合と同様に、ディッピング時に半田１９が盛
り上がることなく、上記実施例と同様な効果が期待でき
る。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかな通り、本発明によると、半田デ
８イツビング後に後付けする後付は部品を挿入するため
の打抜孔を具えたプリント配線板において、打抜孔から
導体パターンの長さ方向に沿ってマスキング溝が形成さ
れているので、後付は部品の挿入ピッチが狭い場合、打
抜孔がずれて、導体パターンのずれた側の有効パターン
幅が極端に細くなっても、反対側の有効パターン幅が広
くなり、導体パターンが断線することを防止でき、部品
の小形化、実装面積の小形化の傾向が顕著になっている
現代において、その実用的な価値は犬である。
８イツビング後に後付けする後付は部品を挿入するため
の打抜孔を具えたプリント配線板において、打抜孔から
導体パターンの長さ方向に沿ってマスキング溝が形成さ
れているので、後付は部品の挿入ピッチが狭い場合、打
抜孔がずれて、導体パターンのずれた側の有効パターン
幅が極端に細くなっても、反対側の有効パターン幅が広
くなり、導体パターンが断線することを防止でき、部品
の小形化、実装面積の小形化の傾向が顕著になっている
現代において、その実用的な価値は犬である。
しかも、マスキング溝の外端を含む導体パターンの一部
がレジストで被覆されているので、マスキング溝に半田
が盛り上がることなく、導体パターンの端まで切欠いた
のと同様に、ディッピング時に打抜孔が半田で閉塞され
るのを防止できるといった優れた効果がある。
がレジストで被覆されているので、マスキング溝に半田
が盛り上がることなく、導体パターンの端まで切欠いた
のと同様に、ディッピング時に打抜孔が半田で閉塞され
るのを防止できるといった優れた効果がある。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板の一部
を示す導体パターン平面図、第２図は同じくプリント配
線板の製造組み立て工程を示す斜視図、第３図は同じく
打抜孔精度が悪い場合の導体パターン平面図、第４図（
ａ）（ｂ）はマスキング効果を比較するための導体パタ
ーン平面図、第４図（ｃ）は本発明の他の実施例を示す
プリント配線板の斜視図、第５図は従来のプリント配線
板の平面図、第６図は同じく断線状態を示すプリント配
線板の平面図である。 １１：基板、１２：導体パターン、１３：後付は部品、
１４：打抜孔、１６：マスキング溝、１７：レジスト。 出 願 人 シャープ株式会社
を示す導体パターン平面図、第２図は同じくプリント配
線板の製造組み立て工程を示す斜視図、第３図は同じく
打抜孔精度が悪い場合の導体パターン平面図、第４図（
ａ）（ｂ）はマスキング効果を比較するための導体パタ
ーン平面図、第４図（ｃ）は本発明の他の実施例を示す
プリント配線板の斜視図、第５図は従来のプリント配線
板の平面図、第６図は同じく断線状態を示すプリント配
線板の平面図である。 １１：基板、１２：導体パターン、１３：後付は部品、
１４：打抜孔、１６：マスキング溝、１７：レジスト。 出 願 人 シャープ株式会社
Claims (1)
- 基板と、その表面に形成された導体パターンと、該導
体パターンおよび基板を貫通し半田デイツピング後に後
付けする後付け部品を挿入するための打抜孔とを具えた
プリント配線板において、前記打抜孔から前記導体パタ
ーンの長さ方向に沿つてマスキング溝が形成され、該マ
スキング溝の外端を含む導体パターンの一部がレジスト
で被覆されたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24866088A JPH0296393A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24866088A JPH0296393A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0296393A true JPH0296393A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17181440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24866088A Pending JPH0296393A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0296393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005539217A (ja) * | 2002-09-13 | 2005-12-22 | クライン メディカル リミテッド | 分光光度計 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24866088A patent/JPH0296393A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005539217A (ja) * | 2002-09-13 | 2005-12-22 | クライン メディカル リミテッド | 分光光度計 |
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